TW201627851A - 檢測設備之操作方法 - Google Patents
檢測設備之操作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201627851A TW201627851A TW105101306A TW105101306A TW201627851A TW 201627851 A TW201627851 A TW 201627851A TW 105101306 A TW105101306 A TW 105101306A TW 105101306 A TW105101306 A TW 105101306A TW 201627851 A TW201627851 A TW 201627851A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- frame
- detecting
- touch input
- application icon
- operating
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/048—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI]
- G06F3/0484—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI] for the control of specific functions or operations, e.g. selecting or manipulating an object, an image or a displayed text element, setting a parameter value or selecting a range
- G06F3/04845—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI] for the control of specific functions or operations, e.g. selecting or manipulating an object, an image or a displayed text element, setting a parameter value or selecting a range for image manipulation, e.g. dragging, rotation, expansion or change of colour
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
- G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70605—Workpiece metrology
- G03F7/70616—Monitoring the printed patterns
- G03F7/7065—Defects, e.g. optical inspection of patterned layer for defects
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/048—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI]
- G06F3/0484—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI] for the control of specific functions or operations, e.g. selecting or manipulating an object, an image or a displayed text element, setting a parameter value or selecting a range
- G06F3/04847—Interaction techniques to control parameter settings, e.g. interaction with sliders or dials
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/048—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI]
- G06F3/0487—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI] using specific features provided by the input device, e.g. functions controlled by the rotation of a mouse with dual sensing arrangements, or of the nature of the input device, e.g. tap gestures based on pressure sensed by a digitiser
- G06F3/0488—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI] using specific features provided by the input device, e.g. functions controlled by the rotation of a mouse with dual sensing arrangements, or of the nature of the input device, e.g. tap gestures based on pressure sensed by a digitiser using a touch-screen or digitiser, e.g. input of commands through traced gestures
- G06F3/04883—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI] using specific features provided by the input device, e.g. functions controlled by the rotation of a mouse with dual sensing arrangements, or of the nature of the input device, e.g. tap gestures based on pressure sensed by a digitiser using a touch-screen or digitiser, e.g. input of commands through traced gestures for inputting data by handwriting, e.g. gesture or text
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/9501—Semiconductor wafers
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/048—Indexing scheme relating to G06F3/048
- G06F2203/04806—Zoom, i.e. interaction techniques or interactors for controlling the zooming operation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- User Interface Of Digital Computer (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
本發明提出一種檢測設備之操作方法,適用於具有一觸控顯示器之檢測設備,該方法係顯示一操作介面於觸控顯示器,其中操作介面包含一第一框架與大於第一框架之一第二框架。第一框架內顯示有複數應用圖示,各應用圖示分別對應於一操作頁面。當偵測到人員於第一框架內產生一滑動軌跡時,便於第一框架內捲動應用圖示。當偵測到人員拖曳其中一應用圖示至第二框架,並於第二框架內釋放時,便於第二框架顯示被拖曳之應用圖示所對應之操作頁面。
Description
本發明係關於一種檢測設備之操作方法。
傳統應用於半導體檢測領域之檢測設備的晶圓載台(或檢測物載台)、攝影模組、探針載台或探針座的移動僅透過搖桿、滑鼠、按鍵及半導體檢測設備內建的使用者操作軟體來執行,其方便性及效率有所限制。然而,現今市面上與文獻均未發現有與觸控技術相結合之檢測設備之操作方法。
有鑑於此,本發明提出一種檢測設備之操作方法,適用於具有一觸控顯示器之檢測設備,所述操作方法包含:顯示一操作介面於該觸控顯示器,該操作介面包含一第一框架與一第二框架,該第二框架大於該第一框架;顯示複數應用圖示於該第一框架內,該些應用圖示各自對應於一操作頁面;偵測一第一觸控輸入,該第一觸控輸入係發生於該第一框架內之一滑動軌跡;根據該第一觸控輸入於該第一框架捲動該些應用圖示;偵測一第二觸控輸入,該第二觸控輸入係拖曳其中一該應用圖示至該第二框架,並於該第二框架內釋放被拖曳之該應用圖示;及根據該第二觸控輸入於該第二框架顯示被拖曳之該應用圖示所對應之操作頁面。
請參照第1圖,為本發明所適用之其中一種檢測設備的示意圖,其繪示一檢測設備1,包含待測物載台11、攝影模組12、探針載台13、觸控顯示器14、顯示器15、探針座16以及機殼19。其中觸控顯示器14可以用來顯示一操作介面,顯示器15可以用來顯示攝影模組12所即時擷取到的影像,攝影模組12可以擷取待測物(例如晶圓)之影像。
本發明之一實施例係一種檢測設備之操作方法,可適用於前述具有觸控顯示器14之檢測設備1,以下逐一說明本實施例之各個操作步驟。
請參照第2圖與第3圖,分別為檢測設備操作介面示意圖(一)與示意圖(二),本實施例之操作方法係顯示一操作介面20於前述檢測設備1之觸控顯示器14上,如第2圖所示,此時所顯示的操作介面20係呈現出第一操作頁面(預設操作頁面)。所顯示之操作介面20至少包含第一框架21與第二框架22,第二框架22在操作介面20中所占的面積大於第一框架21在操作介面20中所占的面積,舉例來說,第二框架22的面積可以是第一框架21的面積的4至5倍。此外,第一框架21與第二框架22之間係以一邊界線23來作為區隔。
本實施例之操作方法還包括顯示複數應用圖示241、242、243於第一框架21內,其中應用圖示241、242、243係各自對應於一操作頁面。
本實施例之操作方法還包括偵測人員於觸控顯示器14上所執行之第一觸控輸入,所述第一觸控輸入係指發生於第一框架21內之一滑動軌跡。舉例來說,人員可以用手指或觸控筆觸碰第一框架21內的某一位置,在手指或觸控筆沒有離開觸控顯示器14的情況下,朝觸控顯示器14之畫面上方滑動而形成滑動軌跡。如第3圖所示,在手指或觸控筆的滑動過程中,應用圖示241、242、243將於第一框架21內朝上方捲動,且部分的應用圖示244也呈現於第一框架21中。此外,若是人員的第一觸控輸入持續執行,操作介面20所包含的所有應用圖示將會在第一框架21內循環地捲動。當然,另一種做法是當捲動到最底層的應用圖示時,縱使人員的第一觸控輸入仍持續執行,例如持續朝上方滑動,應用圖示也不再捲動。
承前段,在本實施例之另一變化態樣中,更包含根據上述滑動軌跡計算出一滑動速率與一滑動方向。計算滑動速率的方式可以是根據觸控電路來定義出構成觸控軌跡之各個觸控點的座標,只要計算出在一時間差內之觸控點的座標變化,便可計算出滑動速率。同理,只要計算出在一時間差內之觸控點的座標變化,也能計算出滑動方向。當滑動速率與滑動方向均計算出來後,便可根據所計算出的滑動速率與滑動方向來決定第一觸控輸入在被執行時,應用圖示在第一框架21內的捲動速率與捲動方向,例如人員在第一框架21內迅速地朝上方滑動,則應用圖示也會隨之迅速地朝上方捲動,若人員在第一框架21緩慢地朝下方移動,則應用圖示也會隨之緩慢地朝下方捲動。
請參照第4圖與第5圖,分別為檢測設備操作介面示意圖(三)與示意圖(四),本實施例之操作方法還包括偵測人員於觸控顯示器14上所執行之第二觸控輸入。所述第二觸控輸入係指拖曳第一框架21內的其中一應用圖示至第二框架22,並於第二框架內釋放被拖曳之應用圖示。如第4圖所示,人員以手指自第一框架21拖曳應用圖示241至第二框架22內,當進一步偵測到人員的手指離開觸控顯示器14而釋放應用圖示241,便於第二框架22顯示應用圖示241所對應的操作頁面。如第5圖所示,本實施例之應用圖示241所對應的是晶圓圖操作頁面,因此第二框架22顯示的是晶圓操作頁面,且晶圓操作頁面包含一晶圓圖29。其中晶圓圖29可為經由數據資料處理後所轉換而成的圖式、藉由攝影模組12所實際拍攝的影像檔案、或其他形式的代表圖式。
在本實施例之另一變化態樣中,當應用圖示241自第一框架21被拖曳至第二框架22而釋放後,第一框架21中不再顯示應用圖示241。
在本實施例之另一變化態樣中,係透過偵測被拖曳之應用圖示241釋放時是否已自第一框架21完全通過邊界線23而沒有任何一部份重疊於邊界線23。當被拖曳之應用圖示241被釋放時已經自第一框架21完全通過邊界線23而沒有任何一部份重疊於邊界線23時,始會在第二框架22內釋放被拖曳之應用圖示241所對應之操作頁面。當被拖曳之應用圖示241被釋放時尚未自第一框架21完全通過邊界線23而仍有一部份重疊於邊界線23時,則不會在第二框架22顯示被拖曳之應用圖示241所對應之操作頁面。
承前段,在本實施例之另一變化態樣中,更包含偵測被拖曳之應用圖示241被釋放時,其通過邊界線23而位於第二框架22中的部分占其整體之比例有多少。若是被拖曳之應用圖示241被釋放時,其通過邊界線23而位於第二框架22中的部分占其整體之比例大於一預設值(例如百分之五十),則於第二框架22內顯示被拖曳之應用圖示241所對應之操作頁面。另一類似的作法係偵測被拖曳之應用圖示241被釋放時,其通過邊界線23而位於第二框架22中的部分與尚未通過邊界線23而位於第一框架21中的部分的比值。當被拖曳之應用圖示241被釋放時,其通過邊界線23而位於第二框架22中的部分與尚未通過邊界線23而位於第一框架21中的部分的比值大於一預設值,例如1,則於第二框架22內顯示被拖曳之應用圖示241所對應之操作頁面。
在本實施例之另一變化態樣中,更包含偵測第二框架22內至少二觸碰點之間的一相對距離變化,然後根據所偵測到之相對距離變化而於第二框架22內放大或縮小晶圓圖29。例如,人員同時以二根手指的指尖觸碰觸控顯示器14,且觸碰位置位在第二框架22內。在人員之二根手指的指尖沒有離開觸控顯示器14的前提下,若偵測到二根手指的指尖的距離逐漸變大,便放大晶圓圖29,若偵測到二根手指的指尖的距離逐漸變小,便縮小晶圓圖29。
承前所述,在本實施例之另一變化態樣中,晶圓圖29包含多數個晶粒圖,其中單一晶粒圖如晶圓圖29中的單一格狀物圖,而當偵測到人員特定觸控晶圓圖29的一特定晶粒圖時,該特定晶粒圖將被放大、標記、或顯示一次選單供選擇,其中特定觸控例如可為長觸控、短觸控、連續觸控、或其組合,但不以此為限,且放大之實施係可透過攝影模組12的移動或拉近鏡頭來放大其原所擷取到的影像來達到此功能,但不以此為限。此外,請注意此變化態樣的應用並不限於晶圓圖與晶粒圖,其他應用圖示如設備圖及其子設備圖亦可據以變化實施。
請參照第6圖,為檢測設備操作介面示意圖(五),在本實施例之操作方法中,第二框架22可以更包含一子區域221,且於子區域221中顯示一被測物之即時影像。也就是人員透過檢測設備1之攝影模組12所即時擷取到之被測物的實際影像,本實施例之被側物係為晶圓。
請參照第7圖,為本發明另一實施例之檢測設備操作介面示意圖,繪示本發明另一實施例所顯示之操作介面30。本實施例與前一實施例的主要差異在於,操作介面30更包含了第三框架25,其中第三框架25與第一框架21分別位於第二框架22的左右二側,且第三框架25與第二框架22之間係以邊界線26相區隔。第三框架25的功能可以與第一框架21相同,也就是說前一實施例中有關第一框加21的描述均可應用在第三框架25中。例如本實施例可顯示至少一應用圖示245於第三框架25內,應用圖示245也是對應於一操作頁面。此外,若是第三框架25內除了顯示應用圖示245外還額外顯示有多個應用圖示,透過偵測人員在第三框架25內所執行之一第三觸控輸入(類似於前述的第一觸控輸入),即可以讓人員在第三框架25內捲動應用圖示。同樣地,本實施例也可透過偵測人員所執行之一第四觸控輸入(類似於前述的第二觸控輸入),也就是偵測人員是否拖曳第三框架25內之應用圖示245至第二框架22,並於第二框架22內釋放。當偵測到人員自第三框架25拖曳應用圖示245至第二框架22,並於第二框架22內釋放時,便於第二框架22顯示應用圖示245所對應之操作頁面。
本發明之技術內容已以實施例揭示如上述,然其並非用以限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神所做些許之更動與潤飾,皆應涵蓋於本發明之範疇內,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。本發明之檢測設備之操作方法並非一定要按照上述實施例之描述順序而依序執行。
1‧‧‧檢測設備
11‧‧‧待測物載台
12‧‧‧攝影模組
13‧‧‧探針載台
14‧‧‧觸控顯示器
15‧‧‧顯示器
16‧‧‧探針座
19‧‧‧機殼
20‧‧‧操作介面
21‧‧‧第一框架
22‧‧‧第二框架
23‧‧‧邊界線
241~245‧‧‧應用圖示
25‧‧‧第三框架
26‧‧‧邊界線
29‧‧‧晶圓圖
30‧‧‧操作介面
11‧‧‧待測物載台
12‧‧‧攝影模組
13‧‧‧探針載台
14‧‧‧觸控顯示器
15‧‧‧顯示器
16‧‧‧探針座
19‧‧‧機殼
20‧‧‧操作介面
21‧‧‧第一框架
22‧‧‧第二框架
23‧‧‧邊界線
241~245‧‧‧應用圖示
25‧‧‧第三框架
26‧‧‧邊界線
29‧‧‧晶圓圖
30‧‧‧操作介面
[第1圖]為檢測設備示意圖。 [第2圖]為本發明一實施例之檢測設備操作介面示意圖(一)。 [第3圖]為本發明一實施例之檢測設備操作介面示意圖(二)。 [第4圖]為本發明一實施例之檢測設備操作介面示意圖(三)。 [第5圖]為本發明一實施例之檢測設備操作介面示意圖(四)。 [第6圖]為本發明一實施例之檢測設備操作介面示意圖(五)。 [第7圖]為本發明另一實施例之檢測設備操作介面示意圖。
20‧‧‧操作介面
21‧‧‧第一框架
22‧‧‧第二框架
23‧‧‧邊界線
241‧‧‧應用圖示
241‧‧‧應用圖示
243‧‧‧應用圖示
Claims (15)
- 一種檢測設備之操作方法,適用於具有一觸控顯示器之檢測設備,該方法包含: 顯示一操作介面於該觸控顯示器,該操作介面包含一第一框架與一第二框架,該第二框架大於該第一框架; 顯示複數應用圖示於該第一框架內,該些應用圖示各自對應於一操作頁面; 偵測一第一觸控輸入,該第一觸控輸入係發生於該第一框架內之一滑動軌跡; 根據該第一觸控輸入於該第一框架內捲動該些應用圖示; 偵測一第二觸控輸入,該第二觸控輸入係拖曳其中一該應用圖示至該第二框架,並於該第二框架內釋放;及 根據該第二觸控輸入於該第二框架顯示被拖曳之該應用圖示所對應之操作頁面。
- 如請求項1所述之檢測設備之操作方法,其中該第二框架包含一子區域,該方法更包含:於該子區域顯示一被測物之即時影像。
- 如請求項1所述之檢測設備之操作方法,其中被拖曳之該應用圖示對應於一晶圓圖操作頁面,該第二框架顯示該晶圓圖操作頁面。
- 如請求項3所述之檢測設備之操作方法,其中該晶圓操作頁面包含一晶圓圖,該操作方法更包含: 偵測該第二框架內至少二觸碰點之間的一相對距離變化;及 根據該相對距離變化而於該第二框架內放大或縮小該晶圓圖。
- 如請求項3所述之檢測設備之操作方法,其中該晶圓圖包含一晶粒圖,該操作方法更包含: 特定觸控該晶粒圖以放大該晶粒圖。
- 如請求項3所述之檢測設備之操作方法,其中該晶圓圖包含一晶粒圖,該操作方法更包含: 特定觸控該晶粒圖以標記該晶粒圖。
- 如請求項1所述之檢測設備之操作方法,其中該第一框架與該第二框架之間有一邊界線,於偵測該第二觸控輸入之步驟中更包含: 偵測被拖曳之該應用圖示被釋放時,是否已自該第一框架完全通過該邊界線且未與該邊界線重疊,若是,始於該第二框架內顯示被拖曳之該應用圖示所對應之操作頁面。
- 如請求項1所述之檢測設備之操作方法,其中該第一框架與該第二框架之間有一邊界線,於偵測該第二觸控輸入之步驟中更包含: 偵測被拖曳之該應用圖示被釋放時,其通過該邊界線而位於該第二框架中的部分占其整體之比例; 其中,唯有當被拖曳之該應用圖示被釋放時,其過該邊界線而位於該第二框架中的部分占其整體之比例大於一預設值時,始於該第二框架顯示被拖曳之該應用圖示所對應之操作頁面。
- 如請求項1所述之檢測設備之操作方法,更包含: 根據該滑動軌跡計算出一滑動速率;及 根據該滑動速率決定該些應用圖示的捲動速率。
- 如請求項1所述之檢測設備之操作方法,更包含: 根據該滑動軌跡計算出一滑動方向;及 根據該滑動方項決定該些應用圖示的捲動方向。
- 如請求項1所述之檢測設備之操作方法,其中該些應用圖示係可於該第一框架循環地捲動。
- 如請求項1所述之檢測設備之操作方法,其中該操作介面更包含一第三框架,該第三框架與該第一框架分別位於該第二框架之二側。
- 如請求項12所述之檢測設備之操作方法,更包含:顯示至少一應用圖示於該第三框架內,該至少一應用圖示對應於一操作頁面。
- 如請求項13所述之檢測設備之操作方法,其中係顯示複數應用圖示於該第三框架內,該操作方法更包含: 偵測一第三觸控輸入,該第三觸控輸入係發生於該第三框架內之一滑動軌跡;及 根據該第三觸控輸入於該第三框架內捲動該至少一應用圖示。
- 如請求項13所述之檢測設備之操作方法,更包含: 偵測一第四觸控輸入,該第四觸控輸入係拖曳該第三框架內之該應用圖示至該第二框架,並於該第二框架內釋放;及 根據該第四觸控輸入於該第二框架顯示被拖曳之該應用圖示所對應之操作頁面。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201562104309P | 2015-01-16 | 2015-01-16 | |
US62/104,309 | 2015-01-16 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201627851A true TW201627851A (zh) | 2016-08-01 |
TWI615768B TWI615768B (zh) | 2018-02-21 |
Family
ID=56364244
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW105101148A TWI583971B (zh) | 2015-01-16 | 2016-01-14 | 檢測設備之操作方法 |
TW105101306A TWI615768B (zh) | 2015-01-16 | 2016-01-15 | 檢測設備之操作方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW105101148A TWI583971B (zh) | 2015-01-16 | 2016-01-14 | 檢測設備之操作方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10048844B2 (zh) |
JP (1) | JP2016134630A (zh) |
KR (1) | KR101789908B1 (zh) |
DE (1) | DE102016100645B4 (zh) |
TW (2) | TWI583971B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI702408B (zh) * | 2018-05-25 | 2020-08-21 | 旺矽科技股份有限公司 | 觸控顯示裝置之控制方法 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI652489B (zh) * | 2017-12-05 | 2019-03-01 | 旺矽科技股份有限公司 | 應用於半導體檢測裝置的對位方法 |
TWI779329B (zh) * | 2019-12-31 | 2022-10-01 | 旺矽科技股份有限公司 | 物料移載狀態偵測系統及方法 |
TWI768733B (zh) * | 2020-11-10 | 2022-06-21 | 旺矽科技股份有限公司 | 晶圓檢測方法及晶圓檢測系統 |
Family Cites Families (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4644172A (en) * | 1984-02-22 | 1987-02-17 | Kla Instruments Corporation | Electronic control of an automatic wafer inspection system |
US5566877A (en) * | 1995-05-01 | 1996-10-22 | Motorola Inc. | Method for inspecting a semiconductor device |
JPH0886965A (ja) * | 1995-10-06 | 1996-04-02 | Nikon Corp | 顕微鏡用電動ステージ制御装置 |
EP0860704A3 (en) * | 1997-02-24 | 2000-01-19 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for inspecting semiconductor integrated circuits, and contactor incorporated in the apparatus |
US6895109B1 (en) * | 1997-09-04 | 2005-05-17 | Texas Instruments Incorporated | Apparatus and method for automatically detecting defects on silicon dies on silicon wafers |
JP3624721B2 (ja) | 1998-11-17 | 2005-03-02 | 株式会社日立製作所 | プローブ装置 |
US6774620B2 (en) * | 2000-11-13 | 2004-08-10 | Advantest Corp | Wafer map display apparatus and method for semiconductor test system for displaying an image of wafer and IC chips with optimum display size |
KR100537684B1 (ko) * | 2001-09-19 | 2005-12-20 | 올림푸스 가부시키가이샤 | 반도체웨이퍼검사장치 |
JP2003098112A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-03 | Hitachi Ltd | 薄膜デバイスの表面画像の検出・出力方法及びその装置並びにそれを用いた薄膜デバイスの製造方法及びその製造装置 |
JP3910406B2 (ja) * | 2001-10-31 | 2007-04-25 | シャープ株式会社 | 半導体装置の検査方法 |
US6900877B2 (en) * | 2002-06-12 | 2005-05-31 | Asm American, Inc. | Semiconductor wafer position shift measurement and correction |
JP4316853B2 (ja) * | 2002-10-09 | 2009-08-19 | 株式会社トプコン | 表面検査方法および装置 |
US7319935B2 (en) * | 2003-02-12 | 2008-01-15 | Micron Technology, Inc. | System and method for analyzing electrical failure data |
JP4895569B2 (ja) * | 2005-01-26 | 2012-03-14 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 帯電制御装置及び帯電制御装置を備えた計測装置 |
US7694234B2 (en) * | 2005-08-04 | 2010-04-06 | Microsoft Corporation | Virtual magnifying glass with on-the fly control functionalities |
US8573077B2 (en) * | 2005-08-26 | 2013-11-05 | Camtek Ltd. | Wafer inspection system and a method for translating wafers |
JP4954608B2 (ja) | 2006-05-16 | 2012-06-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 被撮像物の移動方法及びこの方法を用いる処理装置 |
TW200941606A (en) * | 2008-03-20 | 2009-10-01 | King Yuan Electronics Co Ltd | Die marking apparatus |
TWI465969B (zh) * | 2008-05-23 | 2014-12-21 | Microsoft Corp | 利用拖曳操作平移內容 |
JP2010040847A (ja) * | 2008-08-06 | 2010-02-18 | Nikon Corp | 露光装置、露光システム及び露光方法並びにデバイス製造方法 |
WO2010127167A2 (en) * | 2009-04-30 | 2010-11-04 | Synaptics Incorporated | Operating a touch screen control system according to a plurality of rule sets |
US9524085B2 (en) * | 2009-05-21 | 2016-12-20 | Sony Interactive Entertainment Inc. | Hand-held device with ancillary touch activated transformation of active element |
JP5174750B2 (ja) * | 2009-07-03 | 2013-04-03 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 荷電粒子線装置及び荷電粒子線画像を安定に取得する方法 |
JP5649848B2 (ja) * | 2010-04-05 | 2015-01-07 | オリンパス株式会社 | 顕微鏡コントローラ及び該顕微鏡コントローラを有する顕微鏡システム |
CN202036805U (zh) * | 2011-03-15 | 2011-11-16 | 群联电子股份有限公司 | 信号转发附加装置与遥控装置 |
TWM426046U (en) * | 2011-05-10 | 2012-04-01 | Chiuan Yan Technology Co Ltd | Active target tracking microphotography module |
JP2013191618A (ja) | 2012-03-12 | 2013-09-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
JP2013197511A (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-30 | Toshiba Corp | サポート基板、半導体装置の製造方法、半導体装置の検査方法 |
JP2014056192A (ja) | 2012-09-13 | 2014-03-27 | Kyocera Optec Co Ltd | 顕微鏡 |
-
2016
- 2016-01-14 TW TW105101148A patent/TWI583971B/zh active
- 2016-01-15 US US14/996,282 patent/US10048844B2/en active Active
- 2016-01-15 DE DE102016100645.9A patent/DE102016100645B4/de active Active
- 2016-01-15 TW TW105101306A patent/TWI615768B/zh active
- 2016-01-18 KR KR1020160005962A patent/KR101789908B1/ko active IP Right Grant
- 2016-01-18 JP JP2016007164A patent/JP2016134630A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI702408B (zh) * | 2018-05-25 | 2020-08-21 | 旺矽科技股份有限公司 | 觸控顯示裝置之控制方法 |
US11036390B2 (en) | 2018-05-25 | 2021-06-15 | Mpi Corporation | Display method of display apparatus |
US11144198B2 (en) | 2018-05-25 | 2021-10-12 | Mpi Corporation | Control method of touch display apparatus |
TWI752317B (zh) * | 2018-05-25 | 2022-01-11 | 旺矽科技股份有限公司 | 顯示裝置之顯示方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101789908B1 (ko) | 2017-11-20 |
DE102016100645A1 (de) | 2016-07-28 |
KR20160088831A (ko) | 2016-07-26 |
TWI583971B (zh) | 2017-05-21 |
TW201627681A (zh) | 2016-08-01 |
US10048844B2 (en) | 2018-08-14 |
US20160210028A1 (en) | 2016-07-21 |
JP2016134630A (ja) | 2016-07-25 |
TWI615768B (zh) | 2018-02-21 |
DE102016100645B4 (de) | 2024-05-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI752317B (zh) | 顯示裝置之顯示方法 | |
TWI615768B (zh) | 檢測設備之操作方法 | |
JP7279738B2 (ja) | オブジェクト検出装置、オブジェクト検出方法およびプログラム | |
TWI559209B (zh) | 檔案執行方法及資料處理裝置 | |
JP7107354B2 (ja) | 情報処理装置、情報処理方法およびプログラム | |
CN103616972B (zh) | 触控屏控制方法及终端设备 | |
KR20150014083A (ko) | 전자 장치 및 전자 장치의 입력 인식 방법 | |
JP2018136650A (ja) | オブジェクト移動プログラム | |
CN103902580B (zh) | 一种实现网页内多元素拖动的方法和装置 | |
MX2015007246A (es) | Metodo, aparato para controlar el movimiento de interfaz de aplicacion y dispositivo de terminal del mismo. | |
US10656746B2 (en) | Information processing device, information processing method, and program | |
TW201925801A (zh) | 應用於半導體檢測裝置的對位方法 | |
US9632697B2 (en) | Information processing apparatus and control method thereof, and non-transitory computer-readable medium | |
JP2015065508A5 (zh) | ||
JP7071337B2 (ja) | タッチパネル装置を備えた分析装置、その表示制御方法、及びプログラム | |
TW201246046A (en) | Method and system for selecting objects | |
TWI482063B (zh) | 觸控螢幕互動方法與設備 | |
JP5620895B2 (ja) | 表示制御装置、方法及びプログラム | |
CN105892857A (zh) | 图像定位方法及装置 | |
WO2018161421A1 (zh) | 终端设备的触摸显示屏幕的性能测试方法和性能测试装置 | |
WO2012114791A1 (ja) | ジェスチャー操作システム | |
CN105511790A (zh) | 具有触摸屏的电子设备的触屏控制方法、系统及电子设备 | |
TWI537812B (zh) | 物件選取方法及系統 | |
JP2014095943A (ja) | 入力システム、入力方法および入力用プログラム | |
CN104657061A (zh) | 截屏的方法及应用其的电子装置 |