TW201624154A - 曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控方法及監控系統 - Google Patents
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Abstract
一種曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控方法,包括下列步驟。提供一對準光源裝置。對準光源裝置包括至少一模組。藉由非接觸式位置量測法量測模組的絕對偏移值。判斷此絕對偏移值是否超過容許範圍。當所量測的絕對偏移值超過容許範圍時,產生一異常訊號。
Description
本發明是有關於一種半導體製程機台模組作動的監控方法及監控系統,且特別是有關於一種曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控方法及監控系統。
在微影製程時,晶圓上圖案的形成是需要依靠穩定且均勻的曝光,而曝光前精準的對準系統對圖案的形成有著絕對的影響。
由於曝光機台內的對準光源系統在長期使用後,傳動裝置會產生異常(如,齒輪的磨損或累積塵屑),而使得對準光源系統中的模組在工作時無法處於正確的位置,而直接影響對準光源的光量。如此一來,會降低對準操作的可靠度,進而導致產品良率的損失。因此,如何即時察覺曝光機台內的對準系統中模組的位置偏移是一個重要的課題。
本發明提供一種曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控方法及監控系統,可即時監控對準光源裝置中的模組位置是否產生偏移。
本發明提出一種曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控方法,包括下列步驟。提供對準光源裝置。對準光源裝置包括至少一個模組。藉由非接觸式位置量測法量測模組的絕對偏移值。判斷此絕對偏移值是否超過容許範圍。當所量測的絕對偏移值超過容許範圍時,產生異常訊號。
依照本發明的一實施例所述,在上述之曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控方法中,非接觸式位置量測法包括光學式位置量測法或磁力式位置量測法。
依照本發明的一實施例所述,在上述之曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控方法中,光學式位置量測法包括光遮斷式量測法。光遮斷式量測法包括下列步驟。利用光產生器發射光線,而光線預定通過模組的定位孔。藉由光接收器接收光線,且根據光線的光量變化來計算出絕對偏移值。
依照本發明的一實施例所述,在上述之曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控方法中,光學式位置量測法包括光反射式量測法。光反射式量測法包括下列步驟。將光刻度構件連接至模組,且光刻度構件與模組連動。藉由光學編碼器發射光線至光
刻度構件,並藉由光學編碼器接收由光刻度構件所反射的帶有位置資訊的光線。藉由光學編碼器解讀光線中的位置資訊而計算出絕對偏移值。
依照本發明的一實施例所述,在上述之曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控方法中,上述磁力式位置量測法包括下列步驟。將磁力構件連接至模組,且磁力構件與模組連動。藉由磁力編碼器感測磁力構件的運動而計算出絕對偏移值。
依照本發明的一實施例所述,在上述之曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控方法中,更包括將異常訊號傳送到對準光源裝置,使對準光源裝置停止運作。
依照本發明的一實施例所述,在上述之曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控方法中,更包括將異常訊號傳送到警示裝置,使警示裝置發出警示訊號。
依照本發明的一實施例所述,在上述之曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控方法中,警示裝置包括發光裝置、聲響裝置、電子顯示裝置或訊號源控制器。
依照本發明的一實施例所述,在上述之曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控方法中,模組包括至少一個中性密度濾光器(neutral density filter,NDF)模組。
依照本發明的一實施例所述,在上述之曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控方法中,當上述絕對偏移值在容許範圍內時,使對準光源裝置繼續運作。
本發明提出一種曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控系統,可用以監控對準光源裝置內的至少一個模組,且包括非接觸式位置量測裝置以及監控裝置。非接觸式位置量測裝置用以量測模組的絕對偏移值。監控裝置耦接至非接觸式位置量測裝置,且判斷絕對偏移值是否超過容許範圍。當所量測的絕對偏移值超過容許範圍時,產生異常訊號。
依照本發明的一實施例所述,在上述之曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控系統中,非接觸式位置量測裝置包括光學式位置量測裝置或磁力式位置量測裝置。
依照本發明的一實施例所述,在上述之曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控系統中,光學式位置量測裝置包括光遮斷式位置量測裝置。光遮斷式位置量測裝置包括光產生器、光接收器以及光資訊處理器。光產生器發射光線,上述光線預定通過所述模組的定位孔。光接收器接收上述光線。光資訊處理器計算光接收器所接收到的光線的光量變化而獲得絕對偏移值。
依照本發明的一實施例所述,在上述之曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控系統中,光學式位置量測裝置包括光反射式位置量測裝置。光反射式位置量測裝置包括光刻度構件以及光學編碼器。光刻度構件連接至模組,且光刻度構件與模組連動。光學編碼器發射光線至光刻度構件,接收由光刻度構件所反射的帶有位置資訊的光線,且藉由解讀光線中的位置資訊而計算出絕對偏移值。
依照本發明的一實施例所述,在上述之曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控系統中,磁力式位置量測裝置包括磁力構件以及磁力編碼器。其中,磁力構件連接至模組,且磁力構件與模組連動。磁力編碼器感測磁力構件的運動而計算出絕對偏移值。
依照本發明的一實施例所述,在上述之曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控系統中,更包括將異常訊號傳送到對準光源裝置,使對準光源裝置停止運作。
依照本發明的一實施例所述,在上述之曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控系統中,更包括警示裝置,耦接至監控裝置。監控裝置可將異常訊號傳送到警示裝置,使警示裝置發出警示訊號。
在本發明的一實施例中,上述警示裝置包括發光裝置、聲響裝置、電子顯示裝置或訊號源控制器。
在本發明的一實施例中,上述模組包括至少一個中性密度濾光器模組。
在本發明的一實施例中,當絕對偏移值在容許範圍內時,使對準光源裝置繼續運作。
基於上述,在本發明的曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控方法及監控系統中,由於可藉由非接觸式位置量測法量測模組的絕對偏移值,所以可即時監控對準光源裝置中的模組位置是否產生偏移,以提高對準操作的可靠度,進而提升產品的良
率。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
200‧‧‧對準光源裝置
210、220‧‧‧濾光器模組
230‧‧‧光源
212、222‧‧‧濾鏡
214、224‧‧‧轉盤
216、226‧‧‧驅動裝置
2160‧‧‧馬達裝置
2162‧‧‧轉動軸
2164、2166‧‧‧齒輪
2168‧‧‧連接構件
218‧‧‧定位孔
300‧‧‧監控系統
310‧‧‧非接觸式位置量測裝置
320‧‧‧監控裝置
330‧‧‧警示裝置
400‧‧‧光遮斷式位置量測裝置
410‧‧‧光產生器
420‧‧‧光接收器
430‧‧‧光資訊處理器
500‧‧‧光反射式位置量測裝置
510‧‧‧光刻度構件
520‧‧‧光學編碼器
600‧‧‧磁力式位置量測裝置
610‧‧‧磁力構件
620‧‧‧磁力編碼器
L1、L2、L3‧‧‧光線
S100~S112‧‧‧步驟
圖1是本發明一實施例的曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控流程圖。
圖2是本發明一實施例的曝光機台對準光源裝置的示意圖。
圖3是曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控系統的示意圖。
圖4A是本發明一實施例中利用光遮斷式位置量測裝置監控對準光源裝置的示意圖。
圖4B、4C是圖4A中的光線與定位孔的位置關係的示意圖。
圖5是本發明一實施例中利用光反射式位置量測裝置監控對準光源裝置的示意圖。
圖6是本發明一實施例中利用磁力式位置量測裝置監控對準光源裝置的示意圖。
圖1是本發明一實施例的曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控流程圖。
請參考圖1,首先,進行步驟S100,提供對準光源裝置,且對準光源裝置包括至少一個模組。對準光源裝置例如是曝光機台中的對準光源。模組包括中性密度濾光器模組,但本發明不以此為限。
接著,進行步驟S102,藉由非接觸式位置量測法量測模組的絕對偏移值。非接觸式位置量測法包括光學式位置量測法或磁力式位置量測法。光學式位置量測法包括光遮斷式量測法以及光反射式量測法。
光遮斷式量測法包括下列步驟。首先,利用光產生器發射光線,而光線預定通過模組的定位孔。接著,藉由光接收器接收上述光線,且根據光線的光量變化來計算出絕對偏移值。
光反射式量測法包括下列步驟。首先,將光刻度構件連接至模組,且光刻度構件與模組連動。接著,藉由光學編碼器發射光線至光刻度構件。然後,藉由光學編碼器接收由光刻度構件所反射的帶有位置資訊的光線。接下來,藉由光學編碼器解讀光線中的位置資訊而計算出絕對偏移值。
磁力式位置量測法包括下列步驟。首先,將磁力構件連接至模組,且磁力構件與模組連動。接著,藉由磁力編碼器感測磁力構件的運動而計算出絕對偏移值。
然後,進行步驟S104,判斷絕對偏移值是否超過容許範圍。當所量測的絕對偏移值超過容許範圍時,進行步驟S106,產生異常訊號。所屬技術領域具有通常知識者可依照製程需求來對
絕對偏移值的容許範圍進行設定與調整。
接著,監控方法更可選擇性地進行步驟S108與步驟S100中的至少一者。步驟S108是將異常訊號傳送至對準光源裝置,使對準光源裝置停止運作。步驟S110是將異常訊號傳送到警示裝置,使警示裝置發出警示訊號。警示裝置包括發光裝置、聲響裝置、電子顯示裝置或訊號源控制器。其中,當訊號源控制器偵測到異常訊號時,其可提供斷路功能,使對準光源裝置停止運作。
在步驟S104中,當判斷絕對偏移值並未超過容許範圍時,進行步驟S112。步驟S112為使對準光源裝置繼續運作。
基於上述實施例可知,在上述曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控方法中,可藉由非接觸式位置量測法量測模組的絕對偏移值,所以可即時監控對準光源裝置中的模組位置是否產生偏移。如此一來,當對準光源裝置內的模組位置產生位置偏移時,使用者能即時解決問題,因此可提高對準操作的可靠度,進而提升產品的良率。
圖2是本發明一實施例的曝光機台對準光源裝置的示意圖。
請參照圖2,本實施例所要監控的對象例如是曝光機台的對準光源裝置200。對準光源裝置200包括至少一個模組。在此實施例中,模組是以濾光器模組210、220為例進行說明。對準光源裝置200更包括光源230。濾光器模組210以及濾光器模組220例如是分別為中性密度濾光器模組。在此實施例中,對準光源裝
置200是以具有濾光器模組210、220等兩個模組為例進行說明,然而本發明不以此限。在其他實施例中,對準光源裝置200所具有的模組數量亦可為一個或是三個以上,所屬技術領域具有通常知識者,可依照機台設計需求而對模組數量進行調整。
濾光器模組210包括濾鏡212、轉盤214與驅動裝置216。濾鏡212位於轉盤214上。驅動裝置216連接於轉盤214,且用以驅動轉盤214。濾光器模組220包括濾鏡222、轉盤224與驅動裝置226。濾鏡222位於轉盤224上。驅動裝置226連接於轉盤224,且用以驅動轉盤224。
光源230用以發射光線L1。光線L1預定通過濾光器模組210的濾鏡212以及濾光器模組220中的濾鏡222。當濾光器模組210或濾光器模組220產生偏移時,部分的光線L1會被轉盤214或轉盤224所遮蔽。因此,光線L1的光量會降低,進而影響到後續的曝光操作以及產品的品質。在本實施例中,光源230例如是鹵素燈光源。此外,光源230例如是偏光光源,其與曝光機台的曝光光源不同。
圖3是曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控系統的示意圖。
請參照圖3,監控系統300是用以監控如圖2中的對準光源裝置200內的模組,如濾光器模組210與濾光器模組220中的至少一者。監控系統300包括非接觸式位置量測裝置310與監控裝置320。
非接觸式位置量測裝置310量測濾光器模組210與濾光器模組220中的至少一者的絕對偏移值。非接觸式位置量測裝置310包括光學式位置量測裝置或磁力式位置量測裝置(請參照圖6)。光學式位置量測裝置包括光遮斷式位置量測裝置(請參照圖4A)或光反射式位置量測裝置(請參照圖5)。
監控裝置320耦接至非接觸式位置量測裝置310,且判斷絕對偏移值是否超過容許範圍。舉例來說,當濾光器模組210或濾光器模組220中的齒輪崩壞或累積塵屑時,會造成濾光器模組210中的轉盤214或濾光器模組220中的轉盤224的位置產生偏移。在此情況下,容許範圍可依下列方式進行設定。當驅動裝置216或驅動裝置216的齒輪為48齒的齒輪時,每一齒所轉動的角度為7.5度(360度/48齒)。若以齒輪偏移半齒所造成的轉盤214或轉盤224的偏移量設為容許範圍,則可將容許範圍的角度偏移量設為±3.75度,但本發明不以此為限。所屬技術領域具有通常知識者可依照製程需求來對絕對偏移值的容許範圍進行設定與調整。
當監控裝置320判斷絕對偏移值超過容許範圍時,監控裝置320會產生異常訊號。監控裝置320可將異常訊號傳送到對準光源裝置200,使對準光源裝置200停止運作。
此外,監控系統300更可選擇性地包括警示裝置330。警示裝置330耦接至監控裝置320。監控裝置320可將異常訊號傳送到警示裝置330,使警示裝置330發出警示訊號,以警示使用者對
準光源裝置200中的模組發生偏移的情況。警示裝置330包括發光裝置、聲響裝置、電子顯示裝置或訊號源控制器。其中,當訊號源控制器偵測到異常訊號時,其可提供斷路功能,使對準光源裝置200停止運作。
監控裝置320與警示裝置330可分別為獨立的構件,亦可為整合到對準光源裝置200中的構件,所屬技術領域具有通常知識者可依照機台設計需求而對監控裝置320與警示裝置330的設置方式進行調整。
此外,監控裝置320、警示裝置330與對準光源裝置200之間的連接關係只要可使得監控裝置320將異常訊號傳送到警示裝置330與對準光源裝置200即可。舉例而言,監控裝置320可同時將異常訊號傳送到警示裝置330與對準光源裝置200,使警示裝置330發出警示訊號,同時使對準光源裝置200而停止運作。在另一實施例中,可先由監控裝置320將異常訊號會傳送到對準光源裝置200而使對準光源裝置200停止運作,再由對準光源裝置200將異常訊號傳送到警示裝置330而使警示裝置330發出警示訊號。
基於上述實施例可知,在監控系統300中,可藉由非接觸式位置量測裝置310量測模組的絕對偏移值,所以可即時監控對準光源裝置200中的濾光器模組210與濾光器模組220的位置是否產生偏移,以提高對準操作的可靠度,進而提升產品的良率。
以下,藉由圖4A至圖4C、圖5與圖6來舉例說明監控
系統300中的非接觸式位置量測裝置310的實施態樣。
圖4A是本發明一實施例中利用光遮斷式位置量測裝置監控對準光源裝置的示意圖。圖4B、4C是圖4A中的光線與定位孔的位置關係的示意圖。
請同時參照圖2、圖3及圖4A至圖4C,在此實施例中,光遮斷式位置量測裝置400是以量測圖2中濾光器模組210作動的絕對偏移值為例進行說明。濾光器模組210中的轉盤214更包括多個定位孔218。定位孔218對應於濾鏡212的位置進行設置,可協助判斷轉盤214是否轉到預定位置。此外,關於濾光器模組210的其他構件已於前文中進行詳盡地描述,故使用相同的符號表示且不再進行贅述。
光遮斷式位置量測裝置400包括光產生器410、光接收器420與光資訊處理器430。濾光器模組210設置在光產生器410與光接收器420之間。
光產生器410發射光線L2。光線L2預定通過轉盤214上的定位孔218。光產生器410例如是帶狀雷射光產生器。光接收器420接收光線L2。光資訊處理器430耦接於光接收器420,用以計算光接收器420所接收到的光線L2的光量變化而獲得絕對偏移值。在此實施例中,光資訊處理器430只要能與光接收器420耦接而接收到光接收器420傳送的光資訊即可,光資訊處理器430的設置方式並沒有特別的限制。在此實施例中,光資訊處理器430例如是設置於光接收器420上,但本發明不以此為限。在其他實
施例中,光資訊處理器430也可設置在光接收器420內部。
請參照圖4B,在正常的情況下,濾光器模組210的轉盤214會轉到預定位置,使光線L2通過。請參照圖4C,當濾光器模組210的轉盤214產生定位偏移時,會使得轉盤214無法到達預定位置。此時,部分光線L2會被轉盤214所遮蔽,而使得通過定位孔218的光線L2的光量減少,因此接收器420所接收到的光線L2的光量也會減少。因此,光資訊處理器430可根據接收器420所接收到光線L2的光量變化來計算轉盤214的絕對偏移值。
圖5是本發明一實施例的利用光反射式位置量測裝置監控對準光源裝置的示意圖。在圖5中,省略繪示驅動裝置216的外殼,以利於說明驅動裝置216內部的各構件的關係。
請同時參照圖2、圖3及圖5,在此實施例中,光反射式位置量測裝置500是以量測圖2中的濾光器模組210作動的絕對偏移值為例進行說明。濾光器模組210中的驅動裝置216包括馬達裝置2160、轉動軸2162、齒輪2164、齒輪2166與連接構件2168。馬達裝置2160經由轉動軸2162、齒輪2164、齒輪2166與連接構件2168而帶動濾光器模組210中的轉盤214,以使轉盤214旋轉至預定位置。此外,關於濾光器模組210的其他構件已於前文中進行詳盡地描述,故使用相同的符號表示且不再進行贅述。
光反射式位置量測裝置500包括光刻度構件510與光學編碼器520。光刻度構件510連接至齒輪2166,且光刻度構件510與轉盤214連動。光學編碼器520發射光線L3至光刻度構件510
上。由於光刻度構件510是經由齒輪2166以及連接構件2168而與轉盤214連動旋轉,因此光刻度構件510可以反映出轉盤214的位置。光學編碼器520接收由光刻度構件210所反射的帶有位置資訊的光線L3。光學編碼器520藉由解讀光線L3中的位置資訊而計算出轉盤214的絕對偏移值。具體而言,由光刻度構件510上的每個位置所反射的光線L3的光特性並不相同,因此藉由光學編碼器520對於光線L3的光特性的解讀,可得知光刻度構件510的位置資訊(如,旋轉的角度),所以可得知與光刻度構件510連動的轉盤214的位置資訊,進而計算出轉盤214的絕對偏移值。
圖6是本發明的一實施例的利用磁力式位置量測裝置監控對準光源裝置的示意圖。在圖6中,驅動裝置216中各構件的說明可參考圖5,於此不再贅述。
請同時參照圖2、圖3及圖6,在此實施例中,磁力式位置量測裝置600是以量測圖2中的濾光器模組210作動的絕對偏移值為例進行說明。此外,關於濾光器模組210的其他構件已於前文中進行詳盡地描述,故使用相同的符號表示且不再進行贅述。
磁力式位置量測裝置600包括磁力構件610與磁力編碼器620。磁力構件610連接至齒輪2166,且磁力構件610與轉盤214連動。磁力編碼器620感測磁力構件610的運動而計算出絕對偏移值。具體而言,由於磁力構件610是經由齒輪2166以及連接構件2168而與轉盤214連動旋轉,因此藉由磁力編碼器620感測磁力構件610所產生的位置資訊(如,旋轉的角度),而可得知與磁
力構件610連動的轉盤214的位置資訊,進而計算出轉盤214的絕對偏移值。
在上述實施例中,雖然圖4A所示的光遮斷式位置量測裝置400、圖5所示的光反射式位置量測裝置500與圖6所示的磁力式位置量測裝置600是以量測圖2中的濾光器模組210作動的絕對偏移值為例進行說明,然而於此技術領域具有通常知識者可參照上述實施例而將光遮斷式位置量測裝置400、光反射式位置量測裝置500或磁力式位置量測裝置600用於量測濾光器模組220作動的絕對偏移值。
此外,光遮斷式位置量測裝置400、光反射式位置量測裝置500與磁力式位置量測裝置600均可適用於圖3的監控系統300。舉例而言,光遮斷式位置量測裝置400、光反射式位置量測裝置500或磁力式位置量測裝置600可與監控裝置320進行耦接。監控裝置320可用以判斷光遮斷式位置量測裝置400、光反射式位置量測裝置500或磁力式位置量測裝置600所計算出的絕對偏移值是否超過容許範圍。當絕對偏移值超過容許範圍時,監控裝置320會產生異常訊號,以即時監控對準光源裝置中的模組位置是否產生偏移。
綜上所述,藉由上述實施例的曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控方法及監控系統,可藉由非接觸式位置量測法量測模組的絕對偏移值,所以可即時監控對準光源裝置中的模組位置是否產生偏移,以提高對準操作的可靠度,進而提升產品的良
率。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明的精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
S100~S112‧‧‧步驟標號
Claims (20)
- 一種曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控方法,包括:提供一對準光源裝置,其中該對準光源裝置包括至少一模組;藉由一非接觸式位置量測法量測該至少一模組的一絕對偏移值;以及判斷該絕對偏移值是否超過一容許範圍,當該絕對偏移值超過該容許範圍時,產生一異常訊號。
- 如申請專利範圍第1項所述的曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控方法,其中該非接觸式位置量測法包括一光學式位置量測法或一磁力式位置量測法。
- 如申請專利範圍第2項所述的曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控方法,其中該光學式位置量測法包括一光遮斷式量測法,該光遮斷式量測法包括:利用一光產生器發射一光線,該光線預定通過該至少一模組的一定位孔;以及藉由一光接收器所接收到的該光線的光量變化而計算出該絕對偏移值。
- 如申請專利範圍第2項所述的曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控方法,其中該光學式位置量測法包括一光反射式量測法,該光反射式量測法包括:將一光刻度構件連接至該至少一模組,且該光刻度構件與該至少一模組連動;藉由一光學編碼器發射一光線至該光刻度構件; 藉由該光學編碼器接收由該光刻度構件所反射的帶有一位置資訊的該光線;以及藉由該光學編碼器解讀該光線中的該位置資訊而計算出該絕對偏移值。
- 如申請專利範圍第2項所述的曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控方法,其中該磁力式位置量測法包括:將一磁力構件連接至該至少一模組,且該磁力構件與該至少一模組連動;以及藉由一磁力編碼器感測該磁力構件的運動而計算出該絕對偏移值。
- 如申請專利範圍第1項所述的曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控方法,更包括:將該異常訊號傳送到該對準光源裝置,使該對準光源裝置停止運作。
- 如申請專利範圍第1項所述的曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控方法,更包括:將該異常訊號傳送到一警示裝置,使該警示裝置發出警示訊號。
- 如申請專利範圍第7項所述的曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控方法,其中該警示裝置包括發光裝置、聲響裝置、電子顯示裝置或訊號源控制器。
- 如申請專利範圍第1項所述的曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控方法,其中該至少一模組包括至少一中性密度濾光器模組。
- 如申請專利範圍第1項所述的曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控方法,其中當該絕對偏移值在該容許範圍內時,使該對準光源裝置繼續運作。
- 一種曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控系統,用以監控一對準光源裝置內的至少一模組,且包括:一非接觸式位置量測裝置,量測該至少一模組的一絕對偏移值;以及一監控裝置,耦接至該非接觸式位置量測裝置,且判斷該絕對偏移值是否超過一容許範圍,當該絕對偏移值超過該容許範圍時,產生一異常訊號。
- 如申請專利範圍第11項所述的曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控系統,其中該非接觸式位置量測裝置包括一光學式位置量測裝置或一磁力式位置量測裝置。
- 如申請專利範圍第12項所述的曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控系統,其中該光學式位置量測裝置包括一光遮斷式位置量測裝置,該光遮斷式位置量測裝置包括:一光產生器,發射一光線,該光線預定通過該至少一模組的一定位孔;一光接收器,接收該光線;以及一光資訊處理器,計算該光接收器所接收到的該光線的光量變化而獲得該絕對偏移值。
- 如申請專利範圍第12項所述的曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控系統,其中該光學式位置量測裝置包括一光反射式位置量測裝置,該光反射式位置量測裝置包括: 一光刻度構件,連接至該至少一模組,且該光刻度構件與該至少一模組連動;以及一光學編碼器,發射一光線至該光刻度構件,接收由該光刻度構件所反射的帶有一位置資訊的該光線,且藉由解讀該光線中的該位置資訊而計算出該絕對偏移值。
- 如申請專利範圍第12項所述的曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控系統,其中該磁力式位置量測裝置包括:一磁力構件,連接至該至少一模組,且該磁力構件與該至少一模組連動;以及一磁力編碼器,感測該磁力構件的運動而計算出該絕對偏移值。
- 如申請專利範圍第11項所述的曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控系統,更包括將該異常訊號傳送到該對準光源裝置,使該對準光源裝置停止運作。
- 如申請專利範圍第11項所述的曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控系統,更包括一警示裝置,耦接至該監控裝置,更包括將該異常訊號傳送到該警示裝置,使該警示裝置發出警示訊號。
- 如申請專利範圍第17項所述的曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控系統,其中該警示裝置包括發光裝置、聲響裝置、電子顯示裝置或訊號源控制器。
- 如申請專利範圍第11項所述的曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控系統,其中該至少一模組包括至少一中性密度濾光器模組。
- 如申請專利範圍第11項所述的曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控系統,其中當該絕對偏移值在該容許範圍內時,使該對準光源裝置繼續運作。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW103146260A TWI571710B (zh) | 2014-12-30 | 2014-12-30 | 曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控方法及監控系統 |
CN201510021681.4A CN105843181B (zh) | 2014-12-30 | 2015-01-16 | 曝光机台对准光源装置内的模块作动监控方法及监控系统 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW103146260A TWI571710B (zh) | 2014-12-30 | 2014-12-30 | 曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控方法及監控系統 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201624154A true TW201624154A (zh) | 2016-07-01 |
TWI571710B TWI571710B (zh) | 2017-02-21 |
Family
ID=56580079
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW103146260A TWI571710B (zh) | 2014-12-30 | 2014-12-30 | 曝光機台對準光源裝置內的模組作動監控方法及監控系統 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105843181B (zh) |
TW (1) | TWI571710B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108181869A (zh) * | 2017-09-21 | 2018-06-19 | 东莞市多普光电设备有限公司 | 一种物联网曝光机 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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2014
- 2014-12-30 TW TW103146260A patent/TWI571710B/zh active
-
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- 2015-01-16 CN CN201510021681.4A patent/CN105843181B/zh active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105843181B (zh) | 2019-07-16 |
CN105843181A (zh) | 2016-08-10 |
TWI571710B (zh) | 2017-02-21 |
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