TW201620989A - 軟性基板用組成物及軟性基板 - Google Patents

軟性基板用組成物及軟性基板 Download PDF

Info

Publication number
TW201620989A
TW201620989A TW103141814A TW103141814A TW201620989A TW 201620989 A TW201620989 A TW 201620989A TW 103141814 A TW103141814 A TW 103141814A TW 103141814 A TW103141814 A TW 103141814A TW 201620989 A TW201620989 A TW 201620989A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
flexible substrate
composition
epoxy resin
tetracarboxylic dianhydride
diamine
Prior art date
Application number
TW103141814A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI544030B (zh
Inventor
梁育豪
Original Assignee
奇美實業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 奇美實業股份有限公司 filed Critical 奇美實業股份有限公司
Priority to TW103141814A priority Critical patent/TWI544030B/zh
Priority to CN201510845126.3A priority patent/CN105647181B/zh
Publication of TW201620989A publication Critical patent/TW201620989A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI544030B publication Critical patent/TWI544030B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1039—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors comprising halogen-containing substituents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1042—Copolyimides derived from at least two different tetracarboxylic compounds or two different diamino compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Abstract

本發明提供一種軟性基板用組成物及軟性基板。此軟性基板用組成物包含聚合物(A)、溶劑(B)及酚醛型環氧樹脂(C)。該聚合物(A)是由包括四羧酸二酐組份及二胺組份的混合物經反應所製得。於製作軟性基板時，此軟性基板用組成物可避免軟性基板產生白色斑點。

Description

軟性基板用組成物及軟性基板
本發明係有關於一種軟性基板用組成物，特別是提供一種製程中不產生白色斑點之軟性基板用組成物，以及所形成之軟性基板。
近年來，有機高分子材料已被廣泛應用於各式電子元件或裝置中，以提昇電子元件或裝置的各項特性(如電氣絕緣性、耐熱性或機械性質等)，其中，以聚醯亞胺聚合物(polyimide polymer)最被廣泛使用，因其具有良好的機械性質及不錯的電氣性質等優異特性，而受相關業界所偏好。
WO 2009/107429揭示一種透明軟性基板用的聚醯亞胺前驅物組成物。該聚醯亞胺前驅物係使用含氟聯胺及1,4-環己二胺與四羧酸二酐反應而製得，且該組成物可形成高透明性的軟性基板，然而，上述聚醯亞胺前驅物於製程中易有白色斑點之問題的發生，造成使用者的不便而無法滿足業界的需求。
因此，本發明之一態樣是在提供一種軟性基板用組成物，此軟性基板組成物包含聚合物(A)、溶劑(B)及酚醛型環氧樹脂(C)。於製作軟性基板之製程中，此軟性基板組成物可改善白色斑點形成之缺陷。
本發明之另一態樣是在提供一種軟性基板，其係利用上述之軟性基板用組成物所形成。
根據本發明之上述態樣，提出一種軟性基板用組成物。此軟性基板用組成物包含聚合物(A)、溶劑(B)及酚醛型環氧樹脂(C)，以下析述之。
聚合物(A)
聚合物(A)係選自於由聚醯胺酸樹脂、聚醯亞胺樹脂或上述樹脂之任意組合，且該聚合物(A)係由一混合物反應所製得，其中此混合物包含四羧酸二酐組份(a)及二胺組份(b)。
四羧酸二酐組份(a)
該四羧酸二酐組份(a)可包含至少一種具有氟素之四羧酸二酐化合物(fluorine-containing tetracarboxylic dianhydride compound；a-1)，且該四羧酸二酐組份(a)可選擇性地包含其他四羧酸二酐化合物(a-2)。
具有氟素之四羧酸二酐化合物(a-1)
該具有氟素之四羧酸二酐化合物(a-1)可選自於9,9-雙(三氟甲基)-9H-二苯并喃-2,3,6,7-四羧酸二酐 [9,9-bis(trifluoromethyl)-9H-xanthene-2,3,6,7-tetracarboxylic dianhydride]、具有如下式(I-1)至式(I-7)所示之結構的四羧酸二酐化合物或上述化合物之任意組合：
於式(I-1)中，X1及X2之至少一者代表氟原子或三氟甲基。
前述具有氟素之四羧酸二酐化合物(a-1)可單獨一種或混合複數種使用。
較佳地，該具有氟素之四羧酸二酐化合物(a-1)可包含但不限於9,9-雙(三氟甲基)-9H-二苯并喃-2,3,6,7-四羧酸二酐、1,4-二氟-2,3,5,6-苯均四羧酸二酐、3,6-雙(三氟甲基)-1,2,4,5-苯均四羧酸二酐、具有如式(I-2)或式(I-4)所示之結構的四羧酸二酐化合物或上述化合物之任意混合。
基於四羧酸二酐組份(a)之總使用量為100莫耳，該具有氟素之四羧酸二酐化合物(a-1)的使用量為20莫耳至100莫耳，較佳為30莫耳至90莫耳，且更佳為40莫耳至80莫耳。
當軟性基板用組成物中具有氟素之四羧酸二酐化合物時，所製得之軟性基板具有較佳之透明性。
其他四羧酸二酐化合物(a-2)
本發明之四羧酸二酐組份(a)可選擇性地包含其他四羧酸二酐化合物(a-2)。
該其他四羧酸二酐化合物(a-2)可選自於脂肪族四羧酸二酐化合物、脂環族四羧酸二酐化合物、芳香族四羧酸二酐化合物及具有如下式(II-1)至式(II-6)所示之結構的四羧酸二酐化合物等。
脂肪族四羧酸二酐化合物之具體例可包含但不限於乙烷四羧酸二酐或丁烷四羧酸二酐等之脂肪族四羧酸二酐組份。
脂環族四羧酸二酐化合物之具體例可包含但不限於1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、1,2-二甲基-1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、1,3-二甲基-1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、1,3-二氯-1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-四甲基-1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-環戊烷四羧酸二酐、1,2,4,5-環己烷四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二環己基四羧酸二酐、順-3,7-二丁基環庚基-1,5-二烯-1,2,5,6-四羧酸二酐或2,3,5-三羧基環戊基醋酸二酐等之脂環族四羧酸二酐化合物。
芳香族四羧酸二酐化合物之具體例可包含但不限於3,4-二羧基-1,2,3,4-四氫萘-1-琥珀酸二酐、苯均四羧酸二酐、2,2’,3,3’-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3’,4,4’-聯苯碸四羧酸二酐、1,4,5,8-萘四羧酸二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、3,3’-4,4’-二苯基乙烷四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二甲基二苯基矽烷四羧酸二酐、3,3’,4,4’-四苯基矽烷四羧酸二酐、1,2,3,4-呋喃四羧酸二酐、2,3,3’,4’-二苯醚四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯醚 四羧酸二酐、4,4’-雙(3,4-二羧基苯氧基)二苯硫醚二酐、2,3,3’,4’-二苯硫醚四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯硫醚四羧酸二酐、4,4’-雙(3,4-二羧基苯氧基)二苯碸二酐、4,4’-雙(3,4-二羧基苯氧基)二苯丙烷二酐、2,2’,3,3’-二苯基四羧酸二酐、2,3,3’,4’-二苯基四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯基四羧酸二酐、雙(苯二酸)苯膦氧化物二酐、對-伸苯基-雙(三苯基苯二酸)二酐、間-伸苯基-雙(三苯基苯二酸)二酐、雙(三苯基苯二酸)-4,4’-二苯基醚二酐、雙(三苯基苯二酸)-4,4’-二苯基甲烷二酐、乙二醇-雙(脫水偏苯三酸酯)、丙二醇-雙(脫水偏苯三酸酯)、1,4-丁二醇-雙(脫水偏苯三酸酯)、1,6-己二醇-雙(脫水偏苯三酸酯)、1,8-辛二醇-雙(脫水偏苯三酸酯)、2,2-雙(4-羥苯基)丙烷-雙(脫水偏苯三酸酯)、2,3,4,5-四氫呋喃四羧酸二酐、1,3,3a,4,5,9b-六氫-5-(四氫-2,5-二側氧基-3-呋喃基)-萘并[1,2-c]-呋喃-1,3-二酮、1,3,3a,4,5,9b-六氫-5-甲基-5-(四氫-2,5-二側氧基-3-呋喃基)-萘并[1,2-c]-呋喃-1,3-二酮、1,3,3a,4,5,9b-六氫-5-乙基-5-(四氫-2,5-二側氧基-3-呋喃基)-萘并[1,2-c]-呋喃-1,3-二酮、1,3,3a,4,5,9b-六氫-7-甲基-5-(四氫-2,5-二側氧基-3-呋喃基)-萘并[1,2-c]-呋喃-1,3-二酮、1,3,3a,4,5,9b-六氫-7-乙基-5-(四氫-2,5-二側氧基-3-呋喃基)-萘并[1,2-c]-呋喃-1,3-二酮、1,3,3a,4,5,9b-六氫-8-甲基-5-(四氫-2,5-二側氧基-3-呋喃基)-萘并[1,2-c]-呋喃-1,3-二酮、1,3,3a,4,5,9b-六氫-8-乙基-5-(四氫-2,5-二側氧基-3-呋喃基)-萘并[1,2-c]- 呋喃-1,3-二酮、1,3,3a,4,5,9b-六氫-5,8-二甲基-5-(四氫-2,5-二側氧基-3-呋喃基)-萘并[1,2-c]-呋喃-1,3-二酮、5-(2,5-二側氧基四氫呋喃基)-3-甲基-3-環己烯-1,2-二羧酸二酐等。
具有如式(II-1)至式(II-6)所示之結構的其他四羧酸二酐化合物如下所示：
於式(II-5)中，A1表示含有芳香環的二價基團；a表示1至2之整數；A2及A3可為相同或不同，且可分別代表氫原子或烷基。較佳地，具有如式(II-5)所示之結構的四羧酸二酐化合物可選自於如下式(II-5-1)至式(II-5-3)所示之四羧酸二酐化合物：
於式(II-6)中，A4代表含有芳香環的二價基團；A5及A6可為相同或不同，且分別地代表氫原子或烷基。較佳地，具有如式(II-6)所示之四羧酸二化合物份可選自於如下式(II-6-1)所示之四羧酸二酐化合物：
上述之其他四羧酸二酐化合物(a-2)可單獨一種使用或者混合複數種使用。該其他四羧酸二酐化合物(a-2)較佳係包含但不限於1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-環戊烷四羧酸二酐、2,3,5-三羧基環戊基醋酸二酐、1,2,4,5-環己烷四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二環己基四羧酸二酐、3,4-二羧基-1,2,3,4-四氫萘-1-琥珀酸二酐、苯均四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯基四羧酸二酐或3,3’,4,4’-聯苯碸四羧酸二酐等。
基於四羧酸二酐組份(a)之總使用量為100莫耳，該其他四羧酸二酐化合物(a-2)之使用量為0莫耳至80莫耳，較佳為10莫耳至70莫耳，且更佳為20莫耳至60莫耳。
當本發明之四羧酸二酐組份(a)包含具有氟素之四羧酸二酐化合物(a-1)及其他四羧酸二酐化合物(a-2) 時，基於四羧酸二酐組份(a)之總使用量為100莫耳，具有氟素之四羧酸二酐化合物(a-1)的使用量為20莫耳至90莫耳，且其他四羧酸二酐化合物(a-2)之使用量為10莫耳至80莫耳。
二胺組份(b)
該二胺組份(b)可包含具有氟素之二胺化合物(b-1)，且該二胺組份(b)可選擇性地包含其他二胺化合物(b-2)。
具有氟素之二胺化合物(b-1)
該具有氟素之二胺化合物(b-1)可選自於2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷{2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane}、2,2-雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷{2,2-bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane}、2,2-雙[3-(4-胺基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷{2,2-bis[3-(4-aminophenoxy)phenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane}、2,2-雙[3-(3-胺基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷{2,2-bis[3-(3-aminophenoxy)phenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane}、2,2-雙(4-胺基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷[2,2-bis(4-aminophenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane]、2,2-雙(3-胺基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷[2,2-bis(4-aminophenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoroprop ane]、2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷[2,2-bis(3-amino-4-hydroxyphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane]、雙(2,3,5,6-四氟-4-胺基苯基)醚[bis(2,3,5,6-tetrafluoro-4-aminophenyl)ether]、雙(2,3,5,6-四氟-4-胺基苯基)硫醚[bis(2,3,5,6-tetrafluoro-4-aminophenyl)sulfide]、2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-二胺基聯苯[2,2'-bis(trifluoromethyl)-4,4'-diaminobiphenyl]、3,3'-雙(三氟甲基)-4,4'-二胺基聯苯[3,3'-bis(trifluoromethyl)-4,4'-diaminobiphenyl]、具有如式(III-1)至式(III-25)所示之結構的二胺化合物或上述化合物之任意混合：
前述具有氟素之二胺化合物可單獨一種或混合複數種使用。
該具有氟素之二胺化合物(b-1)較佳可包含但不限於2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-雙(3-胺基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、雙(2,3,5,6-四氟-4-胺基苯基)醚、2,2'-雙(三氟甲基)-4,4'-二胺基聯苯、具有如式(III-8)、式(III-10)、式(III-11)、式(III-12)、式(III-18)、式(III-22)或式(III-24)所示之結構的具有氟素之二胺化合物，或者上述化合物之任意混合。
基於二胺組份(b)之總使用量為100莫耳，具有氟素之二胺化合物(b-1)之使用量為30莫耳至100莫耳，較佳為40莫耳至90莫耳，且更佳為50莫耳至80莫耳。
其他二胺化合物(b-2)
本發明之二胺組份(b)亦可選擇性地包含其他二胺化合物(b-2)。
該其他二胺化合物(b-2)可選自於脂肪族二胺化合物、脂環族二胺化合物、芳香族二胺化合物及具有如下式(IV-1)至(IV-15)所示之結構的二胺化合物等。
脂肪族二胺化合物可包含但不限於1,2-二胺基乙烷、1,3-二胺基丙烷、1,4-二胺基丁烷、1,5-二胺基戊烷、1,6-二胺基己烷、1,7-二胺基庚烷、1,8-二胺基辛烷、1,9-二胺基壬烷、1,10-二胺基癸烷、4,4’-二胺基庚烷、1,3-二胺基-2,2-二甲基丙烷、1,6-二胺基-2,5-二甲基己烷、1,7-二胺基-2,5-二甲基庚烷、1,7-二胺基-4,4-二甲基庚烷、1,7-二胺基-3-甲基庚烷、1,9-二胺基-5-甲基壬烷、 2,11-二胺基十二烷、1,12-二胺基十八烷或1,2-雙(3-胺基丙氧基)乙烷等。
脂環族二胺化合物包含但不限於4,4’-二胺基二環己基甲烷、4,4’-二胺基-3,3’-二甲基二環己基胺、1,3-二胺基環己烷、1,4-二胺基環己烷、異佛爾酮二胺、四氫二環戊二烯二胺、三環[6．2．1．02,7]-十一碳烯二甲基二胺或4,4’-亞甲基雙(環己基胺)等。
芳香族二胺化合物可包含但不限於4,4’-二胺基二苯基甲烷、4,4’-二胺基二苯基乙烷、4,4’-二胺基二苯基碸、4,4’-二胺基苯甲醯苯胺、4,4’-二胺基二苯基醚、3,4’-二胺基二苯基醚、1,5-二胺基萘、5-胺基-1-(4’-胺基苯基)-1,3,3-三甲基氫茚、6-胺基-1-(4’-胺基苯基)-1,3,3-三甲基氫茚、六氫-4,7-甲橋伸氫茚基二亞甲基二胺、3,3’-二胺基二苯甲酮、3,4’-二胺基二苯甲酮、4,4’-二胺基二苯甲酮、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]碸、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、1,3-雙(3-胺基苯氧基)苯、9,9-雙(4-胺基苯基)-10-氫蒽、9,10-雙(4-胺基苯基)蒽[9,10-bis(4-aminophenyl)anthracene]、2,7-二胺基茀、9,9-雙(4-胺基苯基)茀、4,4’-亞甲基-雙(2-氯苯胺)、4,4’-(對-伸苯基異亞丙基)雙苯胺、4,4’-(間-伸苯基異亞丙基)雙苯胺、5-[4-(4-正戊烷基環己基)環己基]苯基-亞甲基-1,3-二胺基苯{5-[4-(4-n-pentylcyclohexyl)cyclohexyl]phenylmethylene-1,3-diaminobenzene}或 1,1-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]-4-(4-乙基苯基)環己烷{1,1-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]-4-(4-ethylphenyl)cyclohexane}等。
具有如式(IV-1)至式(IV-15)所示之結構的二胺化合物如下所示
於式(IV-1)中，B1表示-O-、-COO-、-OCO-、-NHCO-、-CONH-或-CO-；B2表示含有甾類(類固醇)骨架、碳數為2至30的烷基或衍生自吡啶、嘧啶、三嗪、哌啶及哌嗪等含氮原子環狀結構的一價基團。
具有如式(IV-1)所示之結構的二胺化合物較佳係選自於2,4-二胺基苯基甲酸乙酯(2,4-diaminophenyl ethyl formate)、3,5-二胺基苯基甲酸乙酯(3,5-diaminophenyl ethyl formate)、2,4-二胺基苯基甲酸丙酯(2,4-diaminophenyl propyl formate)、3,5-二胺基苯基甲酸丙酯(3,5-diaminophenyl propyl formate)、1-十二烷氧基-2,4-二胺基苯(1-dodecoxy-2,4-diaminobenzene)、1-十六烷氧基-2,4-二胺基苯(1-hexadecoxy-2,4-diaminobenzene)、1-十八烷氧基-2,4-二胺基苯(1-octadecoxy-2,4-diaminobenzene)或具有如下式(IV-1-1)至式(IV-1-4)所示之結構的二胺化合物：
於式(IV-2)中，B3代表-O-、-COO-、-OCO-、-NHCO-、-CONH-或-CO-；B4及B5代表伸脂肪族環、伸芳香族環或伸雜環的二價基團；B6代表碳數為3至18的烷 基、碳數為3至18的烷氧基、氰基或氯原子。較佳地，具有如式(IV-2)所示之結構的二胺化合物是選自於具有如下式(IV-2-1)至式(IV-2-8)所示之結構的二胺化合物：
於式(IV-2-5)至式(IV-2-8)中，b可代表3至12之整數。
於式(IV-3)中，B7代表氫、碳數為1至5的醯基、碳數為1至5的烷基、碳數為1至5的烷氧基或氯原子；且B8為1至3的整數。當B8大於1時，每個重複單元中的B7可為相同或不同。
該式(IV-3)所示之二胺化合物較佳是選自於(1)B8為1：對-二胺苯、間-二胺苯、鄰-二胺苯或2,5-二胺甲苯等；(2)B8為2：4,4’-二胺基聯苯、2,2’-二甲基-4,4’-二胺基聯苯、3,3’-二甲基-4,4’-二胺基聯苯、3,3’-二甲氧基-4,4’-二胺基聯苯、2,2’-二氯-4,4’-二胺基聯苯、3,3’-二氯-4,4’-二胺基聯苯、2,2’,5,5’-四氯-4,4’-二胺基聯苯或2,2’-二氯-4,4’-二胺基-5,5’-二甲氧基聯苯等；(3)B8為3：1,4-雙(4’-胺基苯基)苯等，更佳是選自於對-二胺苯、2,5-二胺甲苯、4,4’-二胺基聯苯、3,3’-二甲氧基-4,4’-二胺基聯苯或1,4-雙(4’-胺基苯基)苯。
於式(IV-4)中，B9為2至12的整數。
於式(IV-5)中，B10代表1至5之整數。該式(IV-5)較佳係選自於4,4’-二胺基二苯基硫醚。
於式(IV-6)中，B11及B12可為相同或不同，且分別代表二價有機基團，B13代表衍生自吡啶、嘧啶、三嗪、哌啶及哌嗪等含氮原子環狀結構的二價基團。
於式(IV-7)中，B14代表-O-或伸環己烷基，B15代表-CH2-，B16代表伸苯基或伸環己烷基，B17代表氫或庚基。
具有如式(IV-7)所示之結構的二胺化合物較佳係選自於如下式(IV-7-1)至式(IV-7-2)所示之二胺化合物：
具有如式(IV-8)至式(IV-15)所示之結構的其他二胺化合物(b-3)如下所示：
前述之其他二胺化合物可單獨一種或混合複數種使用。
該其他二胺化合物(a-2)之具體例較佳可包含但不限於1,2-二胺基乙烷、4,4’-二胺基二環己基甲烷、1,4-二胺基環己烷、4,4’-二胺基二苯基甲烷、4,4’-二胺基二苯基醚、5-[4-(4-正戊烷基環己基)環己基]苯基亞甲基-1,3-二胺基苯、1,1-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]-4-(4-乙基苯基)環己烷、2,4-二胺基苯基甲酸乙酯、對-二胺苯、間-二胺苯、鄰-二胺苯、4,4’-二胺基聯苯，或者具有如式(IV-1-1)、式(IV-1-2)、式(IV-2-1)、式(IV-2-6)或式(IV-7-1)所示之結構的二胺化合物。
基於該二胺組份(b)之總使用量為100莫耳，其他二胺化合物(b-2)之使用量為0莫耳至70莫耳，較佳為10莫耳至60莫耳，且更佳為20莫耳至50莫耳。
當二胺組份(b)包含具有氟素之二胺化合物(b-1)及其他二胺化合物(b-2)時，基於二胺組份(b)之總使用量為100莫耳，具有氟素之二胺化合物(b-1)的使用量為 30莫耳至90莫耳，且其他二胺化合物(b-2)之使用量為10莫耳至70莫耳。
製備聚合物(A)之方法
製備聚醯胺酸樹脂的方法
該聚醯胺酸樹脂的製備方法包含以下步驟：將一包括四羧酸二酐組份與二胺組份的混合物溶於溶劑中，在0℃至100℃的溫度條件下進行聚合反應達1小時至24小時。接著，將上述的反應溶液以蒸發器進行減壓蒸餾，即可得到聚醯胺酸樹脂，或者將上述的反應溶液倒入大量的貧溶劑中，以得到一析出物。然後，利用減壓乾燥之方式乾燥處理該析出物，即可得到聚醯胺酸樹脂。
基於該二胺組份的總莫耳數為100莫耳，該四羧酸二酐組份的使用量較佳為20莫耳至200莫耳，更佳為30莫耳至120莫耳。
該用於聚合反應中的溶劑可與該軟性基板用組成物中的溶劑相同或不同，且該用於聚合反應中的溶劑並無特別的限制，只要是可溶解反應物與生成物即可。較佳地，該溶劑可包含但不限於(1)非質子系極性溶劑：N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、二甲基亞碸、γ-丁內酯、四甲基尿素或六甲基磷酸三胺等；(2)酚系溶劑：間-甲酚、二甲苯酚、酚或鹵化酚類等。較佳地，基於該混合物的總使用量為100重量份，該用於聚合反應中的溶劑的使用量範圍為200重量份至2000重量份；更佳地， 該用於聚合反應中的溶劑的使用量範圍為300重量份至1800重量份。
特別地，於該聚合反應中，該溶劑可併用適量的貧溶劑，只要不讓該聚醯胺酸樹脂析出即可。該貧溶劑可單獨一種或者混合複數種使用，且該貧溶劑可包含但不限於(1)醇類：甲醇、乙醇、異丙醇、環己醇、乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇或三乙二醇等；(2)酮類：丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮或環己酮等；(3)酯類：醋酸甲酯、醋酸乙酯、醋酸丁酯、草酸二乙酯、丙二酸二乙酯或乙二醇乙基醚醋酸酯等；(4)醚類：二乙基醚、乙二醇甲基醚、乙二醇乙基醚、乙二醇正丙基醚、乙二醇異丙基醚、乙二醇正丁基醚、乙二醇二甲基醚或二乙二醇二甲基醚等；(5)鹵化烴類：二氯甲烷、1,2-二氯乙烷、1,4-二氯丁烷、三氯乙烷、氯苯或鄰-二氯苯等；(6)烴類：四氫呋喃、己烷、庚烷、辛烷、苯、甲苯或二甲苯等；或(7)上述之任意組合。較佳地，基於二胺組份的總使用量為100重量份，該貧溶劑的使用量為0重量份至60重量份；更佳地，該貧溶劑的使用量為0重量份至50重量份。
製備聚醯亞胺樹脂的方法
該聚醯亞胺樹脂的製備方法包含以下步驟：將一包括四羧酸二酐組份與二胺組份的混合物溶解在溶劑中，進行聚合反應形成聚醯胺酸樹脂，並在脫水劑及觸媒的存在下，進一步加熱並進行脫水閉環反應，使得聚合反應時產生的醯胺酸官能基轉變成醯亞胺官能基(即醯亞胺化)。
該聚合反應及脫水閉環反應可採所屬領域以往操作的反應溫度及反應時間。較佳地，該聚合反應的操作溫度為0℃至100℃。較佳地，該聚合反應的操作時間為1小時至24小時。較佳地，該脫水閉環反應的操作溫度為30℃至200℃，且該脫水閉環反應的操作時間為0.5小時至50小時。
該用於脫水閉環反應中的溶劑可與該軟性基板用組成物中的溶劑相同，故不再贅述。較佳地，基於聚醯胺酸樹脂的使用量為100重量份，該用於脫水閉環反應中的溶劑的使用量為200重量份至2000重量份，更佳地，該用於脫水閉環反應中的溶劑的使用量為300重量份至1800重量份。
用於脫水閉環反應中的脫水劑是選自於(1)酸酐類化合物：醋酸酐、丙酸酐或三氟醋酸酐等。基於該聚醯胺酸樹脂為1莫耳，該脫水劑的使用量為0.01莫耳至20莫耳。該用於脫水閉環反應中的觸媒是選自於(1)吡啶類化合物：吡啶、三甲基吡啶或二甲基吡啶等；(2)三級胺類化合物：三乙基胺等。基於該脫水劑為1莫耳，該觸媒的使用量為0.5莫耳至10莫耳。
本發明之聚合物(A)的醯亞胺化率為50%至100%，較佳為60%至100%，且更佳為70%至100%。當聚合物(A)的醯亞胺化率介於上述之範圍時，所製得之軟性基板用組成物具有較佳之離型性。
溶劑(B)
較佳地，該溶劑(B)是選自於N-甲基-2-吡咯烷酮、γ-丁內酯、γ-丁內醯胺、4-羥基-4-甲基-2-戊酮、乙 二醇單甲基醚、乳酸丁酯、乙酸丁酯、甲氧基丙酸甲酯、乙氧基丙酸乙酯、乙二醇甲基醚、乙二醇乙基醚、乙二醇正丙基醚、乙二醇異丙基醚、乙二醇正丁基醚、乙二醇二甲基醚、乙二醇乙基醚乙酸酯、二甘醇二甲基醚、二甘醇二乙基醚、二甘醇單甲基醚、二甘醇單乙基醚、二甘醇單甲基醚乙酸酯、二甘醇單乙基醚乙酸酯、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺，或此等之一組合。
基於聚合物(A)之使用量為100重量份，溶劑(B)之使用量為300重量份至2000重量份，較佳為400重量份至1800重量份，更佳為500重量份至1500重量份。
酚醛型環氧樹脂(C)
該酚醛型環氧樹脂(C)可包含但不限於苯酚酚醛型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、聯苯酚醛型環氧樹脂、三苯酚酚醛型環氧樹脂、二環酚醛型環氧樹脂、萘酚醛型環氧樹脂或萘甲酚酚醛型環氧樹脂等。該酚醛型環氧樹脂(C)可單獨一種使用或混合複數種使用。
前述苯酚酚醛型環氧樹脂之具體例可為商品名EPICLON N-740、EPICLON N-770或EPICLON N-775(DIC製)；Epikote 152或Epikote 154(三菱化學製)；YDPN-638(新日鐵製)；EPPN-201或EPPN-202(日本化藥製)等。
前述甲酚酚醛型環氧樹脂之具體例可為商品名EPICLON N-660、EPICLON N-665、EPICLON N-670、EPICLON N-673、EPICLON N-680、EPICLON N-695、 EPICLON N-665-EXP或EPICLON N-672-EXP(DIC製)；ESCN 001(住友化學製)；EOCN-1020、EOCN-1025或EOCN-1027(日本化藥製)等。
前述聯苯酚醛型環氧樹脂之具體例可為商品名NC-3000、NC-3000H、NC-3000P或NC-3100(日本化藥製)等。
前述三苯酚酚醛型環氧樹脂之具體例可為商品名EPPN-501H或EPPN-502H(日本化藥製)等。
前述二環酚醛型環氧樹脂之具體例可為商品名XD-1000L；以及EXA7200-H(DIC製)等。
前述萘酚醛型環氧樹脂之具體例可為商品名ESN-165S(新日鐵製)；NC-7300L、NC-7300-2L(日本化藥製)等。
前述萘甲酚酚醛型環氧樹脂之具體例可為商品名NC-7000L或NC-7700L(日本化藥製)等。
本發明之酚醛型環氧樹脂(C)的環氧當量可為170至280，較佳為173至270，且更佳為175至260。
當酚醛型環氧樹脂(C)之環氧當量為170至280時，所製得之軟性基板用組成物於製作軟性基板之製程可進一步改善白色斑點之問題。
基於該聚合物(A)之總使用量為100重量份，酚醛型環氧樹脂(C)之使用量為0.1重量份至15重量份，較佳為0.5重量份至12重量份，且更佳為1.0重量份至10重量份。
若軟性基板用組成物同時不包含具有氟素之二胺化合物(b-1)及酚醛型環氧樹脂(C)時，所製得之軟性基板用組成物於製作軟性基板時，有容易產生白色斑點之問題。
製備軟性基板用組成物
該軟性基板用組成物的製備方法並無特別的限制，可採用一般的混合方法，例如：將前述之聚合物(A)、溶劑(B)及酚醛型環氧樹脂(C)，以攪拌裝置持續攪拌至混合均勻即可。
製備軟性基板
本發明之軟性基板是由上述的軟性基板用組成物所形成。
該形成方式可將該本發明之軟性基板用組成物塗佈於一基材上，經乾燥處理及硬化處理後，再從基材上脫離即可。
該塗佈方式可採習知的方式，如藉由旋轉塗佈或流延塗佈或輥式塗佈等塗佈方法，故此處不另贅述。該乾燥處理可採習知的方式，目的在於將溶劑去除即可。該乾燥處理的操作溫度較佳為50℃至200℃，操作時間較佳為1分鐘至1小時。該硬化處理可採用習知的方式，目的在於完全去除殘存溶劑，並使軟性基板形成較緻密的結構。該硬化處理的操作溫度較佳為150℃至500℃，操作時間較佳為10分鐘至2小時。
該脫離的方式可採習知方式，例如：直接從基板上撕離軟性基板、使用乾蝕刻方式移除基板，或著使用濕蝕刻方式移除基板。
該基材包含但不限於用於液晶顯示裝置的無鹼玻璃、鈉鈣玻璃、硬質玻璃(派勒斯玻璃)、石英玻璃或矽晶圓等。
本發明之軟性基板可適用於軟性液晶顯示器或電子書。
以下利用數個實施方式以說明本發明之應用，然其並非用以限定本發明，本發明技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。
製備聚合物(A)
以下係根據第1及2表製備合成例A-1-1至A-2-10及比較合成例A-3-1至A-3-4之聚合物(A)。
合成例A-1-1
在一容積500毫升之四頸錐瓶上設置氮氣入口、攪拌器、冷凝管及溫度計，並導入氮氣。然後，加入3.3克(0.015莫耳)具有如式(III-10)所示之結構的具有氟 素之二胺化合物(b-1-1)、3.78克(0.035莫耳)之對-二胺苯及70克的N-甲基-2-吡咯烷酮(以下簡稱為NMP)，並於室溫下攪拌至溶解。接著，加入10.91克(0.05莫耳)的苯均四羧酸二酐(a-2-1)及30克的NMP，並於室溫下反應2小時。反應結束後，將反應溶液倒入1500毫升的水中，以析出聚合物，過濾所得之聚合物，並以甲醇重複進行清洗及過濾之步驟三次。之後，將產物置入真空烘箱中，並以溫度60℃進行乾燥，即可得聚合物(A-1-1)。所得之聚合物(A-1-1)的醯亞胺化率以下述之評價方式進行評價，其結果如第1表所示。其中醯亞胺化率之檢測方法容後再述。
合成例A-1-2至A-1-6及比較合成例A-3-1與A-3-2
合成例A-1-2至A-1-6及比較合成例A-3-1與A-3-2係使用與合成例A-1-1之聚合物(A-1-1)的製作方法相同之製備方法，不同之處在於合成例A-1-2至A-1-6係改變聚合物中原料的種類與使用量，其配方及評價結果分別如第1表所示，此處不另贅述。
合成例A-2-1
在一容積500毫升之四頸錐瓶上設置氮氣入口、攪拌器、加熱器、冷凝管及溫度計，並導入氮氣。然後，加入3.3克(0.015莫耳)具有如式(III-10)所示之結構的具有氟素之二胺化合物(b-1-1)、3.78克(0.035莫耳)之對-二胺苯及70克的N-甲基-2-吡咯烷酮(以下簡稱為NMP)，並於室溫下攪拌至溶解。接著，加入10.91克(0.05莫耳)的苯均四羧酸二酐(a-1)及30克的NMP。室溫下反應6小時後。反 應結束後，加入97克的NMP、3.57克的醋酸酐脫水劑及19.75克的吡啶觸媒至前述之反應液中，升溫至50℃，且持續攪拌2小時，以進行脫水閉環反應。反應結束後，將反應溶液倒入1500毫升的水中，以析出聚合物，過濾所得之聚合物，並以甲醇重複進行清洗及過濾之步驟三次。之後，將產物置入真空烘箱中，並以溫度60℃進行乾燥，即可得聚合物(A-2-1)。所得之聚合物(A-2-1)的醯亞胺化率之評價結果如第1表所示。
合成例A-2-2至A-2-10及比較合成例A-3-3與A-3-4
合成例A-2-2至A-2-10及比較合成例A-3-3與A-3-4係使用與合成例A-2-1之聚合物(A-2-1)組成物相同之製備方法，不同之處在於合成例A-2-2至A-2-10及比較合成例A-3-3與A-3-4係改變聚合物中原料的種類與使用量及脫水閉環反應之反應溫度與反應時間，其配方及評價結果分別如第1表所示，此處不另贅述。
製備軟性基板用組成物
以下係根據第3及4表製備實施例1至15及比較例1至12之軟性基板用組成物。
實施例1
秤取100重量份之合成例A-1-1的聚合物(A-1-1)、600重量份之NMP(B-1)、600重量份之乙二醇正丁基醚(B-2)及0.5重量份日本化藥製造之酚醛型環氧樹脂，且其型號為EPPN 501H(c-1)，並於室溫下攪拌混合， 即可製得實施例1之軟性基板用組成物。所得之軟性基板用組成物以下列之評價方式進行評價，其結果如第3表所示，其中透明性、離型性及白色斑點之檢測方法容後再述。
實施例2至15及比較例1至12
實施例2至15及比較例1至12係使用與實施例1之軟性基板用組成物相同之製備方法，不同之處在於實施例2至15及比較例1至12係改變軟性基板用組成物中原料的種類及使用量，其配方及評價結果分別如第3表及第4表所示，此處不另贅述。
評價方式 1. 醯亞胺化率
醯亞胺化率係指透過聚醯亞胺聚合物中之醯胺酸官能基之數目和醯亞胺環之數目的合計量為基準，來計算醯亞胺環之數目所佔的比例，並以百分率表示。
醯亞胺化率之檢測方法係對上述之合成例A-1-1至A-2-10的聚合物(A)以及比較合成例A-3-1至A-3-4的聚合物(A)進行減壓乾燥後，將前述之聚合物(A)溶解於適當的氘化溶劑(deuteration solvent；例如氘化二甲基亞碸)中，並以四甲基矽烷作為基準物質，於室溫(例如25℃)下測定1H-NMR(氫原子核磁共振)之結果，經下式(V)計算聚合物(A)之醯亞胺化率(%)：
於式(V)中，△1代表NH基質子在10ppm附近的化學位移(chemical shift)所產生之峰值(peak)面積，△2代表其他質子之峰值面積，且α代表聚合物組成物(A)中該等聚合物的聚醯胺酸前趨物中NH基的1個質子相對於其他質子個數比例。
2. 透明性
將上述實施例1至15及比較例1至12之軟性基板用組成物以旋轉塗佈的方式，塗佈在尺寸為100mm×100mm的玻璃基板上。然後，以80℃預烤20分鐘後可形成一厚度為30μm的預烤塗膜。接著，於260℃下進行後烤，經過30分鐘後，即可製得一含有玻璃基板及軟性基板的積層體。使用紫外光可見光分光光度計(型號U-3310；日立製)量測積層體上之軟性基板於波長400nm下之透過率(%)，並依據以下基準進行評價：
◎：透過率>90%。
○：85%<透過率≦90%。
△：80%<透過率≦85%。
×：透過率≦80%。
3. 離型性
利用百格刀切割前述「透明性」所製得之積層體上的軟性基板，並以膠布沾黏該軟性基板。經過5秒後撕除膠布，觀察玻璃基板上軟性基板之殘留數目，並根據以下基準進行評價：
◎：殘留數目為0。
○：0≦殘留數目<1%。
×：1%≦殘留數目。
4. 白色斑點
將前述評價方式「透明性」所製得之積層體於45℃下全部浸泡於鋁酸(其包含10%之硝酸、72%之磷酸及10%之醋酸)中，經過2分鐘後取出。以肉眼觀察軟性基板之表面，並依據以下基準進行評價：
◎：未出現白色斑點。
○：出現些許白色斑點，但不明顯。
△：出現少量明顯之白色斑點。
×：出現大量明顯之白色斑點。
由第1至3表之結果可知，當本發明的軟性基板用組成物同時不包含具有氟素之二胺化合物(b-1)及酚醛型環氧樹脂(C)時，所製得軟性基板用組成物用於製作軟性基板時，有容易產生白色斑點之問題。
其次，當軟性基板用組成物之四羧酸二酐組份(a)包含具有氟素之四羧酸二酐化合物(a-1)時，所製得之軟性基板用組成物具有較佳之透明性。
再者，當聚合物(A)之醯亞胺化率為50%至100%時，所製得之軟性基板用組成物具有較佳之離型性。
當酚醛型環氧樹脂(C)之環氧當量為170至280時，所製得軟性基板用組成物用於製作軟性基板時，可進一步改善白色斑點之問題。
需補充的是，本發明雖以特定的化合物、組成、反應條件、製程、分析方法或特定儀器作為例示，說明本發明之軟性基板用組成物及軟性基板，惟本發明所屬技術領域中任何具有通常知識者可知，本發明並不限於此，在不脫離本發明之精神和範圍內，本發明之軟性基板用組成物及軟性基板亦可使用其他的化合物、組成、反應條件、製程、分析方法或儀器進行。
雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，在本發明所屬技術領域中任何具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (9)

  1. 一種軟性基板用組成物，包含：一聚合物(A)，由一混合物反應所製得，其中該混合物包含四羧酸二酐組份(a)及二胺組份(b)；一溶劑(B)；以及一酚醛型環氧樹脂(C)，且其中該二胺組份(b)包含至少一具有氟素之二胺化合物(b-1)。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之軟性基板用組成物，其中該酚醛型環氧樹脂(C)之環氧當量為170至280。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之軟性基板用組成物，其中該酚醛型環氧樹脂(C)係選自於苯酚酚醛型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、聯苯酚醛型環氧樹脂、三苯酚酚醛型環氧樹脂、二環酚醛型環氧樹脂、萘酚醛型環氧樹脂、萘甲酚酚醛型環氧樹脂以及上述之任意組合所組成之一族群。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之軟性基板用組成物，其中基於該二胺組份(b)之使用量為100莫耳，該具有氟素之二胺化合物(b-1)之使用量為30莫耳至100莫耳。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之軟性基板用組成物，其中該四羧酸二酐組份(a)包含至少一具有氟素之四羧酸二酐化合物(a-1)。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之軟性基板用組成物，其中基於該四羧酸二酐組份(a)之使用量為100莫耳，該具有氟素之四羧酸二酐化合物(a-1)之使用量為20莫耳至100莫耳。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之軟性基板用組成物，其中基於該聚合物(A)之使用量為100重量份，該溶劑(B)之使用量為300重量份至2000重量份，且該酚醛型環氧樹脂(C)之使用量為0.1重量份至15重量份。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之軟性基板用組成物，其中該聚合物(A)之醯亞胺化率為50%至100%。
  9. 一種軟性基版，利用如申請專利範圍第1至8項中之任一項所述之軟性基板用組成物所形成。
TW103141814A 2014-12-02 2014-12-02 軟性基板用組成物及軟性基板 TWI544030B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW103141814A TWI544030B (zh) 2014-12-02 2014-12-02 軟性基板用組成物及軟性基板
CN201510845126.3A CN105647181B (zh) 2014-12-02 2015-11-27 软性基板用组合物及软性基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW103141814A TWI544030B (zh) 2014-12-02 2014-12-02 軟性基板用組成物及軟性基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201620989A true TW201620989A (zh) 2016-06-16
TWI544030B TWI544030B (zh) 2016-08-01

Family

ID=56481825

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103141814A TWI544030B (zh) 2014-12-02 2014-12-02 軟性基板用組成物及軟性基板

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN105647181B (zh)
TW (1) TWI544030B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117186398A (zh) * 2022-05-31 2023-12-08 华为技术有限公司 聚合物前驱体、聚合物薄膜及其制备方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5276324B2 (ja) * 2005-10-21 2013-08-28 日本化薬株式会社 熱硬化性樹脂組成物並びにその用途
JP2010530445A (ja) * 2007-06-08 2010-09-09 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー フルオロアルキル含有エステルオリゴマーとポリジカルボジイミド（類）とのブレンド
TWI483967B (zh) * 2012-12-13 2015-05-11 Chi Mei Corp 軟性基板用組成物及軟性基板

Also Published As

Publication number Publication date
CN105647181B (zh) 2017-11-10
TWI544030B (zh) 2016-08-01
CN105647181A (zh) 2016-06-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI520985B (zh) 液晶配向劑、液晶配向膜及液晶顯示元件
JP5325460B2 (ja) 新規な（１ｒ，２ｓ，４ｓ，５ｒ）‐シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物及びその利用
JP2020073689A (ja) 樹脂組成物、ポリイミド樹脂膜、及びその製造方法
TWI444114B (zh) 具有離型層的基板結構及其製造方法
TWI483967B (zh) 軟性基板用組成物及軟性基板
TWI448790B (zh) 液晶配向膜及液晶顯示元件
TWI521017B (zh) 液晶配向劑、液晶配向膜及液晶顯示元件
TW201546182A (zh) 液晶配向組成物，液晶配向膜及液晶顯示元件
TW201504281A (zh) 液晶配向劑、液晶配向膜及含彼之液晶顯示元件
TWI650349B (zh) 聚醯亞胺樹脂薄膜及由聚醯亞胺樹脂薄膜所成之電子設備用基板
TW201343718A (zh) 液晶配向劑、液晶配向膜及液晶顯示元件
TWI640573B (zh) 液晶配向劑、液晶配向膜及液晶顯示元件
TWI522392B (zh) 液晶配向劑、液晶配向膜及液晶顯示元件
TWI482801B (zh) 液晶配向劑、液晶配向膜及液晶顯示元件
TWI472578B (zh) Liquid crystal aligning agent and its application
CN107880902B (zh) 液晶配向剂、液晶配向膜以及液晶显示组件
TWI510522B (zh) Liquid crystal aligning agent and its application
JP7069478B2 (ja) ポリイミド、ポリイミド溶液組成物、ポリイミドフィルム、及び基板
TWI544030B (zh) 軟性基板用組成物及軟性基板
TWI537338B (zh) 液晶配向劑及由該液晶配向劑形成的液晶配向膜及液晶顯示元件
TWI565756B (zh) 液晶配向劑、液晶配向膜及含彼之液晶顯示元件
KR20130004069A (ko) 디아민 화합물, 이의 제조방법, 액정 배향제, 액정 배향막 및 액정 표시 소자
TWI666232B (zh) 液晶配向劑及其製造方法、液晶配向膜及其製造方法以及液晶顯示元件
JP6973701B2 (ja) フレキシブル基板用組成物、その製造方法及びフレキシブル基板
KR101775138B1 (ko) 반응성 단량체, 이의 제조방법 및 이로부터 얻어진포지티브형 감광성 폴리이미드 전구체

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees