TW201616619A - 壓型機和壓型機的壓板 - Google Patents

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Abstract

公開了一種用於密封在基板上的半導體模具的壓型機的壓板，所述壓板包括：具有第一模具槽表面的第一模具槽；所述壓板可與包含具有第二模具槽表面的第二模具槽的另一個壓板有效配合以夾住基板，所述基板被保持到與所述第一或第二模具槽表面相關的面向基板的表面，在所述第一和第二模具槽表面之間限定相對於所述基板的至少一個模具腔；其中所述壓板進一步包括旋轉安裝設備，所述第一或第二模具槽在所述旋轉安裝設備上可沿著穿過所述面向基板的表面的中心的至少一個軸旋轉以調整所述第一和第二模具槽表面的相對位置。還公開了一種包括所述壓板和與所述壓板配合的所述另一個壓板的壓型機。

Description

壓型機和壓型機的壓板
本發明涉及半導體組裝和封裝領域，更特別地，涉及用於在基板上的半導體晶元上塗抹密封劑的壓型機(及其壓板)。
封裝，也被稱為密封，是半導體組裝過程中重要的部分。典型地，封裝通過傳遞模塑法或壓縮模塑法來實現。
在傳遞模塑法中，所述模塑系統包括具有接收模塑膠的供料壺的第一壓板，例如以固體顆粒的形式。所述第一壓板還具有多個腔。所述第一壓板被壓向第二壓板，攜帶多個半導體晶元的基板被保持在所述第二壓板上，這樣所述第一壓板的多個腔覆蓋在所述半導體晶元上。在熱和壓力的作用下，所述模塑膠被熔化為液態，並且所述液態化的模塑膠之後被活塞壓到連接在活塞和所述模塑腔之間的軌道內以經由窄口進入所述模塑腔。然後所述模塑膠被固化，之後密封的基板被從所述模具移除。
在壓縮模塑法中，粉末、液態或糊狀的模塑膠被裝入下壓板的一個或多個模具槽(晶元向下(die-down)模塑的情況)或直接裝到下壓板保持的基板上(晶元向上(die-up)模塑的情況)。下壓板內的加熱板被用於熔化所述模塑膠。然後，上壓板的模具槽被夾向所述下壓板的模具槽以在所述上下壓板之間形成模具腔，所述熔化的模塑膠之後被固化為模具蓋的形式用於密封所述晶元。
無論在傳遞模塑法或壓縮模塑法封裝過程中，保持基板和模具腔相對的表面之間實質平行是關鍵的。否則，由於所述模具腔沒有全部填滿導致所述模具蓋可能會有瑕疵。
克服或至少降低前述的難度，或至少提供一種有用的替代的 壓型機的需求依然存在。
本發明特定實施例涉及用於密封基板的壓型機，所述壓型機包括：具有第一模具槽表面的第一模具槽；和具有第二模具槽表面的第二模具槽；所述第一和第二模具槽可有效夾住一個基板，所述基板被保持到與所述第一或第二模具槽表面相關的面向基板的表面，在所述第一和第二模具槽表面之間限定了相對於所述基板的至少一個模具腔。
其中所述壓型機進一步包括一個旋轉安裝設備，所述第一或第二模具槽可在所述旋轉安裝設備上沿著至少一個穿過所述面向基板的表面的中心的軸旋轉以調整所述第一和第二模具槽表面的相對位置。
本發明其他實施例涉及用於密封基板的壓型機的壓板，所述壓板包括：具有第一模具槽表面的第一模具槽；所述壓板可與包括具有第二模具槽表面的第二模具槽的另一個壓板有效配合以夾住一個基板，其中所述基板被保持到與所述第一或第二模具槽表面相關的面向基板的表面，在所述第一和第二模具槽表面之間限定相對於所述基板的至少一個模具腔。
其中所述壓板進一步包括旋轉安裝設備，所述第一或第二模具槽在所述旋轉安裝設備上可沿著穿過所述面向基板的表面的中心的至少一個軸旋轉以調整所述第一和第二模具槽表面的相對位置。
通過保證所述至少一個旋轉軸穿過所述面向基板的表面的中心，可能允許在第一和第二模具槽被夾在一起時所述第一和第二模具槽表面的相對位置被調整，以增強所述基板和所述至少一個模具腔的相對的表面之間的共面度。這允許創造一個基本統一深度的模具腔並使得基本避免由於例如模具腔沒有被填滿造成的模塑瑕疵成為可能。此外，通過將基板 上的旋轉軸居中，可能避免在所述基板中心和所述對置模具表面之間引入的偏差。
在特定實施例中，所述壓板包括被配置為旋轉所述第一模具槽的驅動機制。
在特定實施例，所述旋轉安裝設備可被配置為允許所述第一或第二模具槽沿著穿過所述面向基板的表面的中心的兩條正交軸旋轉以調整所述第一和第二模具槽表面的相對位置。所述旋轉安裝設備可包括滾輪承載。所述壓板可包括通過第一旋轉安裝將所述頂部安裝在其上的中部，和通過第二旋轉安裝將所述中部安裝在其上的基部。所述驅動機制可被配置為沿著所述第一旋轉安裝相對所述中部旋轉所述頂部，和沿著所述第二旋轉安裝相對所屬基部旋轉所述中部。
所述壓板可包括多個放置用於測量在夾住基板過程中施加的夾力的稱重感測器。所述驅動機制可被配置為旋轉所述頂部和/或中部以平衡所述夾力。所述稱重感測器可被放置在所述壓板的頂部的第一和第二部分之間，或被放置在所述基部的下麵。在這兩種情況中，所述稱重感測器都可被與所述兩個正交軸對齊。
在特定實施例中，所述第一模具槽可包括通過多個彈簧連接到所述頂部的夾板，所述夾板包括多個放置用於測量所述夾板上不同位置的彈簧壓力的測量感測器。所述驅動機制可被配置為旋轉所述頂部和/或中部以將在所述不同位置測量的彈簧壓力之間的差異最小化。所述測量感測器可被放置與所述兩個正交軸對齊。
100‧‧‧壓型機
110‧‧‧上壓板
114‧‧‧肘形機制
112‧‧‧上模具槽
130‧‧‧基板
120‧‧‧下壓板
122‧‧‧下模具槽
122A‧‧‧夾板
123‧‧‧彈簧
126‧‧‧中部
124‧‧‧頂部
124A‧‧‧上部
124B‧‧‧下部
128‧‧‧基部
130A‧‧‧基板
136A‧‧‧邊緣
138A‧‧‧邊緣
140‧‧‧驅動機制
200‧‧‧測量感測器
201‧‧‧光束元件
210‧‧‧目標
204、206‧‧‧重感測器
220、222‧‧‧旋轉裝置
230、232‧‧‧正交軸
234‧‧‧交點
300‧‧‧壓型機
302A、302B‧‧‧光束元件
310‧‧‧上模具槽
312A、312B‧‧‧目標
313‧‧‧表面
316‧‧‧旋轉裝置
320‧‧‧下壓板
322‧‧‧夾板
323A、323B‧‧‧彈簧
324‧‧‧頂部
328‧‧‧基部
340‧‧‧活塞
310‧‧‧基板
342‧‧‧活塞推向
131‧‧‧基板表面
350‧‧‧模具腔
402A、404A‧‧‧感測器
412‧‧‧上模具槽
412A、412B‧‧‧下壓板
414A、414B‧‧‧表面
416‧‧‧滾輪承載
420A、420B‧‧‧下壓板
422A、422B‧‧‧基板表面
426A‧‧‧中部
424B、426B‧‧‧頂部和中部
438A‧‧‧第一腔的邊緣
436A‧‧‧邊緣
450A‧‧‧模具腔
450A’、450B’‧‧‧模具腔
422B‧‧‧第二下模具槽處
450B‧‧‧模具腔
460‧‧‧活塞壺或/澆道系統
450A’、450B‧‧‧推進腔
472‧‧‧壺的一管
本發明的實施例將參考以下附圖僅以非限制性的例子進行描述。
圖1是根據本發明實施例在沒有夾住配置情況下的壓型機的側面正視圖；圖2是圖1的壓型機可替換的側面正視圖；圖3是圖1的壓型機在夾住配置情況下的側面正視圖；圖4是圖1的壓型機的下壓板的側面正視圖； 圖5是圖4沿著線A-A的截面圖；圖6是圖4的壓板的部分分解透視圖；圖7和圖8是展示了俯仰滾動朝向調整機制的所述壓板的側面正視圖；圖9-11是顯示了在壓縮模塑法過程中俯仰滾動調整的下壓板的替換實施例的示意截面圖；圖12-14顯示了在傳輸模塑法過程中俯仰滾動調整的下壓板的替換實施例的示意截面圖。
開始參見圖1和圖2，示出壓型機100具有上(第一)壓板110和下(第二)壓板120。所述壓型機100處於打開或沒有夾住的配置。操作中，使用已知構造的肘形機制114將上壓板110推向下壓板，目的是為了在執行模塑過程之前夾住位於上壓板110和下壓板120之間的基板130，如圖3所示。所述下壓板120具有角調整機制，可以下面即將詳細描述的方式調整所述上下壓板的模具槽的表平面的相對位置以解決基板的不平。圖1-3中顯示的所述壓型機100特別適用於壓縮模塑法，但是下面描述的關於下壓板120的角調整機制也可用於上壓板110和即將變得顯而易見的傳輸模塑法過程。
所述上壓板110攜帶可用真空固定基板130的上(第一)模具槽112。所述下壓板120攜帶下(第二)模具槽，當所述肘形機制114被驅動時所述上模具槽112被夾向所述下模具槽，如圖3所示。
下壓板120包括旋轉安裝於中部126的頂部124，然後所述中部126旋轉安裝於基部128。所述下壓板120還包括驅動機制140用於控制所述頂、中、基部的相對運動，例如使用耦合到通用目的電腦系統(未示出)的已知類型的微控制器。
如圖4和圖5所示，其中為了清楚的目的所述驅動機制140被省略，所述下壓板120包括旋轉安裝設備(顯示為一對旋轉裝置220和222)。每個旋轉裝置220、222包括滾輪承載機制，包括在部分圓弧形的滾道內的一系列圓柱形滾輪。有利地，使用所述旋轉裝置220、222允許所 述下模具槽122旋轉運動而不使用套管或引導機制或類似的可導致系統在結構上過於限制的機制。
所述壓板120的頂部124包括上部124A和下部124B，並且經由第一旋轉裝置222被安裝在中部126上，依次地，所述中部126經由第二旋轉裝置220被安裝到基部128。所述旋轉裝置220、222為具有所述頂、中、基部124、126、128的下壓板120提供兩個旋轉自由度，所述頂、中、基部124、126、128能夠繞著兩個在穿過所述下模具槽122(圖6)的上表面的平面的中心234相交的正交軸230、232互相相對旋轉。在截面中，每個滾道形成圓心位於所述兩個正交軸230、232的交點234的部分圓周。
相應地，所述頂、中、基部124、126、128與裝置220、222一起提供俯仰滾動機制以允許所述下模具槽122的上表面上的基板的角對齊，經由圖7和圖8中解釋的圍繞中心234的上表面的旋轉運動。所述俯仰滾動機制可以是被動的，這樣所述頂部124和中部126回應於在所述夾板122的相應邊緣或角處接觸力的差異而在所述滾輪承載上自然滾動。然而，使用驅動回應於測量到的所述接觸力的差異的所述頂部124和中部126的主動驅動機制140是特別有利的，使用測量感測器和/或稱重感測器可獲得的測量到的差異將在下面被描述。
所述下模具槽122包括通過擴展在夾板122A的下表面周圍的多個彈簧123彈性連接到所述頂部124的夾板122A。夾板122A具有外露的內部區域，所述內部區域具有當基板被夾在上模具槽112和下模具槽122之間時面向基板130的表面122B。保持所述基板的所述上模具槽112的表面限定了第一平面，而所述下模具槽122的面向基板的表面122B限定了第二平面。當所述基板130被夾住是，在所述基板和面向基板的表面122B限定了一個模具腔，所述表面122B可以是所述下壓板120的上部124的上表面或部分上表面(如圖5所示)，或可替代的可以是活塞的上表面，所述活塞安裝在所述頂部124內用於沿著軸向所述上模具槽往復運動以壓縮所述模具腔內的模塑膠。
所述下壓板120進一步包括多個稱重感測器204、206，和多 個測量感測器200、202，例如可以是感應感測器。
如圖4所示，第一測量感測器200的每一個包括光束元件201配置為向目標210傳送光束並根據測量到的反射光束測量光束201和目標210之間的距離。目標210由所述夾板122A的第一對對置邊緣延伸並與所述“旋轉”軸230對齊的。所述光束組件201由所述下壓板120的頂部124的第一對對置邊緣延伸，同樣與軸230對齊並且也與相應的目標219對齊。相應地，所述測量感測器200被放置以檢測由於壓縮和釋放彈簧123引起的距離變化。更特別地，所述測量感測器200可以檢測到施加在所述夾板122A的對置邊緣上的接觸力之間的不平衡，由於在所述邊緣的不同彈簧壓力，這樣在各自光束元件201和目標210之間空間上的差異，並且測量的差異可以被用於調整所述頂部124的角朝向。
類似的，如圖5所示，第二測量感測器202的每一個包含由所述夾板122A的一對對置邊緣延伸的目標212，並且被與正交於所述“旋轉”軸230的“俯仰”軸232對齊。第二測量感測器202的每一個還包括所述由下壓板120的頂部124的相應對置邊緣延伸的光束元件203，光束元件203與軸230對齊並且與相應的目標212對齊。
所述稱重感測器204、206位於所述下壓板120的頂部124內，特別地在上部124A和下部124B之間，提供監視施加到所述夾板122A上的接觸力的差異的替換實施例。所述稱重感測器被被配置用於測量施加在夾板122A上表面的壓力。第一稱重感測器204大致位於夾板122A的第一相應對置邊緣下，第二稱重感測器206大致位於夾板122A的第二相應對置邊緣下。所述第一稱重感測器204與“旋轉”軸230對齊，第二稱重感測器206與“俯仰”軸232對齊。
如果稱重感測器204、206被用於監測夾力的不平衡並因此為驅動機制140提供回饋用於角調整的目的，例如，在傳輸模塑法過程中，將夾板122A連接到頂部124的彈性連接也可被剛性連接取代，並且所述測量感測器200、202可被省略。
下面將參考圖9-11描述在壓縮模塑法過程中所述上下模具槽的表面角對齊的例子。首先參見圖9，壓型機300具有上(第一)壓板， 所述上壓板具有上(第一)模具槽310，基板300通過真空固定在表面313。壓型機300還具有下(第二)壓板320，所述下壓板320具有以與上面描述的關於下壓板120相似的方式操作的角對齊機制。下壓板320具有包括一對旋轉裝置的旋轉安裝設備，像下壓板120一樣，儘管為了說明的目的只有一個旋轉裝置316(相當於下壓板120的旋轉裝置220)被示出。下壓板320的頂部324被安裝到中部(未示出)，然後中部通過旋轉裝置316被安裝到基部328，因此，所述頂部324和中部可在旋轉裝置316上相對於基部旋轉。
由頂部324的對置邊緣延伸的是相應測量感測器的光束元件302A和302B。相應的目標312A和312B從下(第二)壓板320的下(第二)模具槽的夾板322的對置邊緣延伸，所述夾板322通過其周圍的彈簧323A和323B彈性連接到所述頂部324。所述光束組件302A和302B與各自目標312A和312B對齊，並和穿過由夾板322的上表面限定的平面的中心的軸(未示出)對齊，像前面描述的一樣。所述頂部324具有裝料活塞340，所述活塞340具有當基板310被夾在上下模具槽之間時面向基板310的上表面342。所述裝料活塞340可以是固定元件或被安裝用於在所述頂部324內往復運動以壓縮灌入模具腔350的模塑膠，所述模具腔350被限定在所述活塞上表面342和基板130(圖10)之間。
圖9中，壓型機300是沒有被夾住的配置並且彈簧323A和323B僅被夾板322的重力壓縮。光束元件302A和目標312A之間的距離為A，光束元件302B和目標312B之間的距離為B。夾住之前，A和B之間的差為a=|A-B|。
保持在上模具槽310的表面313上的所述基板130具有面對下模具槽且與表面313或所述裝料活塞340的上表面342不平行的表面131。相應地，雖然由上模具槽的表面313限定的第一平面和由上表面342限定的第二平面平行，當所述壓型機被置於夾住配置時，基板130壓向夾板322，在表面131和所述活塞的上表面342(面向基板的)之間形成的所述模具腔350將變得不均勻。
為了解決所述模具腔350的不均勻，當所述基板130被夾向 所述夾板322時，連接到驅動機制(例如與驅動機器140相似)的微處理器接收來自測量感測器(302A,312A)和(302B,312B)的回饋。所述基板130在夾板322的“A”邊緣稍厚，因此，所述基板的邊緣將先接觸到基板322。這時，其開始壓彈簧323A，因此距離A開始減小。所述上模具槽310繼續向下壓夾板322直到所述基板的對置邊緣接觸到夾板322的邊緣“B”。在這一刻，所述測量感測器測量距離A’和B’，由於夾板322的運動，A’比A小，B’比B大。由於所述微處理器現在發現了不再與a相等的差異|A’-B’|，很明顯在基板表面131存在不平，需要矯正以保證在封裝過程中基板表面131與裝料活塞表面342的平行。在這種情況下，所述微處理器檢測到在邊緣“A”的壓力較大，因此驅動機制140被驅動以將旋轉裝置316上的頂部324向邊緣“A”旋轉，直到距離A”和B”之間的差異接近初始測量的差異a(圖11)。這使得由所述活塞上表面限定的平面的朝向改變從而如圖11所示在所述模具腔350’內所述活塞的上邊面342平行於基板131。此時，模具腔350’中的料可被加熱，所述包裝活塞342推向基板表面131，所述料被固化從而以在所述晶元上形成的基本平的模塑蓋來密封基板表面131上的晶元。
參考圖12-14，傳輸模塑法過程中上下模具槽表面角對齊的例子將被描述。在圖12中，傳輸壓型機包括具有上(第一)模具槽412的上(第一)壓板，和一對下(第二)壓板412A和412B，每個下壓板具有面向相應的基板表面422A和422B的下(第二)模具槽。相應的基板130A和130B可被真空保持在相應的面向基板的表面422A和422B。
上模具槽412包括活塞壺和具有管道的澆道系統460，熔化的料經由所述管道由活塞470注入在傳輸模塑法過程中當基板130A和130B被夾住時，在表面414A和基板130A之間、和表面414B和基板130B之間形成的模具腔。應該被理解，可在上模具槽412內形成任何數量的腔以與各自的下壓板420A、420B等的相應的下模具槽配合。在一些實施例中，可只使用一個下壓板，與上模具槽412的一個腔配合，儘管每個上壓板提供多個下壓板操作起來更加有效。
如圖13所示，所述上壓板和上模具槽412被推向下壓板420A 和420B(或如果願意也可以是相反的，以實線箭頭指示的方向)當所述上模具槽412接觸到保持在下模具槽422A、422B上的基板130A和130B時，其遭遇每個基板的表面不平。基板130A的邊緣138A比邊緣136A厚，這樣上模具槽412的第一腔的邊緣438A在邊緣436A接觸到基板邊緣136A之前接觸到基板邊緣138A。這樣，從圖13可以看出，由於基板130A在邊緣136A處沒有夾住，表面414A和基板130A之間的模具腔450A沒有正常形成。相似地，基板130B在邊緣138B處沒有正常夾住，因此在第二下模具槽422B處沒有正常形成模具腔450B。
為了正確形成模具腔，所述第一下壓板420的稱重感測器402A和404A和所述第二下壓板420B的稱重感測器402B和404B被用於測量在各自邊緣上的壓力差並提供回饋給所述下壓板的各自獨立的驅動機制。在下壓板420A，稱重感測器402A測量到比稱重感測器404A更小的力，因此，所述驅動機制被驅動以使得所述頂部424A和中部426A在滾輪承載416上相對所述底部428A在基板130A的邊緣138A的方向上旋轉。所述驅動機制保持有效直到在稱重感測器402A和404A上的力達到平衡。相似的原理應用到第二下壓板420B，只是測量到在稱重感測器402B上的力比在稱重感測器404B上的大，因此，所述頂部和中部424B、426B需要以與第一下壓板420的相應部分相反的方向旋轉。一旦力被平衡，表面414A和414B與各自的基板130A和130B平行的正常形成的模具腔450A’和450B’被獲得。此時，填充到所述壺的一管472料可被加熱，並且熔化的料被經由活塞壺或/澆道系統460推進腔450A’和450B’並被固化以完成模塑過程。
雖然本發明特定實施例被詳細描述，許多修改和變形在本發明的範圍內是可能的，並對熟練的讀者來說是清楚的。例如，如上所述的所述下壓板120的旋轉裝置220、222可被替代合併到所述上壓板110中，從而達到所述基板和所述模具腔的對置表面之間的共面度。替換地，上下壓板110、120都可包括相應的旋轉裝置以實現想要的目標。例如，每個壓板110、120可包括具有至少一個旋轉裝置如滾輪承載的旋轉安裝設備。再進一步地，所述上模具槽112或所述下模具槽122可在旋轉安裝設備上沿 著至少一個穿過所述面向基板的表面的中心的軸旋轉以調整上、下模具槽表面的相對位置以夾住介於二者之間的所述基板。在一種變形中，所述上模具槽112可沿著第一條軸旋轉，而所述下模具槽122沿著與第一條軸正交的第二條軸旋轉。在另一種變形中，每個上模具槽112和下模具槽122可以沿著兩條穿過所述面向基板的平面的中心的正交軸旋轉。
100‧‧‧壓型機
110‧‧‧上壓板
114‧‧‧肘形機制
112‧‧‧上模具槽
130‧‧‧基板
120‧‧‧下壓板
122‧‧‧下模具槽
124‧‧‧頂部
126‧‧‧中部
128‧‧‧基部
140‧‧‧驅動機制

Claims (23)

  1. 一種用於密封基板上的半導體晶元的壓型機，所述壓型機包括：具有第一模具槽表面的第一模具槽；和具有第二模具槽表面的第二模具槽；所述第一和第二模具槽可有效夾住一個基板，所述基板被保持到與所述第一或第二模具槽表面相關的面向基板的表面，在所述第一和第二模具槽表面之間限定了相對於所述基板的至少一個模具腔。其中所述壓型機進一步包括一個旋轉安裝設備，所述第一或第二模具槽可在所述旋轉安裝設備上沿著至少一個穿過所述面向基板的表面的中心的軸旋轉以調整所述第一和第二模具槽表面的相對位置。
  2. 請求項1所述的壓型機，其中所述旋轉安裝設備被配置為允許所述第一或第二模具槽沿著穿過所述面向基板的表面的中心的兩個正交軸旋轉以調整所述第一和第二模具槽表面的相對位置。
  3. 請求項1所述的壓型機，其中所述第二模具槽是壓板的一部分，所述壓板包括配置為旋轉所述下模具槽的驅動機制。
  4. 請求項3所述的壓型機，其中所述壓板包括所述旋轉安裝設備。
  5. 權利要求1所述的壓型機，其中所述旋轉安裝設備包括滾輪承載。
  6. 請求項4所述的壓型機，其中所述壓板包括頂部、通過第一旋轉安裝將所述頂部安裝在其上的中部，和通過第二旋轉安裝將所述中部安裝在其上的基部；其中所述驅動機制被配置為將所述頂部沿著所述第一旋轉裝置相對於所述中部旋轉，將所述中部沿著所述第二旋轉裝置相對於所述基部旋轉。
  7. 請求項4所述的壓型機，其中所述壓板包括放置的多個稱重感測器用於測量在夾住過程中施加在基板對置邊緣上的夾力；並且其中所述驅動機制被配置為旋轉所述頂部、或所述中部，或二者都旋轉，以平衡所述夾力。
  8. 請求項7所述壓型機，其中所述稱重感測器被放置在所述壓板的頂部的第一和第二部分之間。
  9. 請求項7所述的壓型機，其中所述稱重感測器被放置在所述基部下麵。
  10. 請求項7所述的壓型機，其中所述稱重感測器被放置與穿過所述面向基板的表面的中心的兩個正交軸對齊以調整所述第一和第二模具槽表面的相對位置。
  11. 請求項6所述的壓型機，其中所述第二模具槽包括通過多個彈簧連接到所述頂部的夾板，所述夾板包括多個放置用於測量所述夾板不同位置的彈簧壓力的測量感測器；並且其中所述驅動機制被配置為旋轉所述頂部和/或中部以將在不同位置測量到的彈簧壓力之間的差異最小化。
  12. 請求項11所述壓型機，其中所述測量感測器被放置與穿過所述面向基板的表面的中心的兩個正交軸對齊以調整所述第一和第二模具槽表面的相對位置。
  13. 一種用於密封基板上的半導體晶元的壓型機的壓板，所述壓板包括：具有第一模具槽表面的第一模具槽；所述壓板可與包括具有第二模具槽表面的第二模具槽的另一個壓板有效配合以夾住一個基板，其中所述基板被保持到與所述第一或第二模具槽表面相關的面向基板的表面，在所述第一和第二模具槽表面之間限定相對於所述基板的至少一個模具腔。 其中所述壓板進一步包括旋轉安裝設備，所述第一或第二模具槽可在 所述旋轉安裝設備上沿著穿過所述面向基板的表面的中心的至少一個軸旋轉以調整所述第一和第二模具槽表面的相對位置。
  14. 請求項13所述的壓板，其中所述旋轉安裝設備被配置為允許所述第一或第二模具槽沿著穿過所述面向基板的表面的中心的兩個正交軸旋轉以調整所述上下模具槽表面的相對位置。
  15. 請求項13所述的壓板，進一步包括配置為旋轉所述第一模具槽的驅動機制。
  16. 請求項13所述的壓板，其中所述旋轉安裝設備包括滾輪承載。
  17. 請求項13所述的壓板，包括頂部、通過第一旋轉裝置將所述頂部安裝在其上的中部、和通過第二旋轉裝置將所述中部安裝在其上的基部；其中所述驅動機制被配置為將所述頂部沿著第一旋轉裝置相對於所述中部旋轉，將所述中部沿著所述第二旋轉裝置相對於所述基部旋轉。
  18. 請求項17所述的壓板，進一步包括多個放置的稱重感測器用於測量在夾住過程中施加在基板相對的邊緣上的夾力；其中所述驅動機制被配置為旋轉所述頂部和/或中部以平衡所述夾力。
  19. 請求項18所述的壓板，其中所述稱重感測器被放置在所述頂部的第一和第二部分之間；
  20. 請求項18所述的壓板，其中所述稱重感測器被放置在所述基部下麵
  21. 請求項18所述的壓板，其中所述稱重感測器被放置與兩個正交軸對齊。
  22. 請求項17所述的壓板，包括通過多個彈簧連接到所述頂部的夾板，所述夾板包括多個放置的測量感測器用於測量所述夾板不同位置上的彈簧 壓力；並且其中所述驅動機制被配置為旋轉所述頂部或中部，或二者都旋轉以將在不同位置測量到的彈簧壓力之間的差異最小化。
  23. 請求項22所述的壓板，其中所述測量感測器被放置與穿過所述面向基板的表面的中心的兩個正交軸對齊以調整所述上下模具槽表面的相對位置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI650838B (zh) * 2016-07-19 2019-02-11 先進科技新加坡有限公司 將均勻的夾緊壓力施加到襯底上的模塑系統

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL2016011B1 (en) * 2015-12-23 2017-07-03 Besi Netherlands Bv Press, actuator set and method for encapsulating electronic components with at least two individual controllable actuators.
CN106571313B (zh) * 2016-10-31 2020-04-03 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体热处理设备工艺门状态检测装置及检测方法
EP3530446B1 (de) 2018-02-26 2024-05-01 Osterwalder AG Pulverpresse mit kniehebelantrieb und elektrischem antrieb
NL2021845B1 (en) * 2018-10-22 2020-05-13 Besi Netherlands Bv Mould half and mould method for encapsulating electronic components mounted on a carrier including a dual support surface and a method for using such
IT202100018458A1 (it) * 2021-07-13 2023-01-13 Amx Automatrix S R L Pressa di sinterizzazione
CN117438371A (zh) * 2023-12-22 2024-01-23 天津中科晶禾电子科技有限责任公司 下压头单体、压接组件、芯片烧结炉

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08224699A (ja) * 1995-02-23 1996-09-03 Mitsubishi Electric Corp プレス制御方法およびプレス装置
SG64937A1 (en) * 1996-06-21 2000-08-22 Advanced Systems Automation Wedge device for linear force amplification in a press
SG65615A1 (en) * 1996-07-25 1999-06-22 Advanced Systems Automation Pt Bga moulding assembly for encapsulating bga substrates of varying thickness
JP3490606B2 (ja) * 1998-03-20 2004-01-26 富士通株式会社 半導体装置製造用金型
SE515962C2 (sv) * 2000-03-15 2001-11-05 Obducat Ab Anordning för överföring av mönster till objekt
JP4431252B2 (ja) * 2000-05-22 2010-03-10 フィーサ株式会社 インサート成形方法及び金型
JP4549521B2 (ja) * 2000-12-14 2010-09-22 フィーサ株式会社 インサート成形方法及び金型
DE10202246B8 (de) * 2002-01-21 2006-04-20 Franz Josef Summerer Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen optischer Formteile aus Kunststoff
NL1021064C1 (nl) * 2002-07-12 2004-01-13 F T Engineering B V Spuitgietinrichting.
JP5002229B2 (ja) * 2006-10-04 2012-08-15 アピックヤマダ株式会社 型締め装置
US7901196B2 (en) * 2008-03-03 2011-03-08 Asm Technology Singapore Pte Ltd Molding apparatus incorporating pressure uniformity adjustment
JP5401901B2 (ja) * 2008-10-01 2014-01-29 日本電気株式会社 樹脂封止装置
JP5312897B2 (ja) * 2008-10-20 2013-10-09 Ｔｏｗａ株式会社 圧縮成形装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI650838B (zh) * 2016-07-19 2019-02-11 先進科技新加坡有限公司 將均勻的夾緊壓力施加到襯底上的模塑系統
US10960583B2 (en) 2016-07-19 2021-03-30 Asm Technology Singapore Pte Ltd Molding system for applying a uniform clamping pressure onto a substrate

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