JP2016060209A - 成形プレス及び成形プレス用プラテン - Google Patents
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Abstract
Description
120、320 下側プラテン
100 成形プレス
114 トグル機構
130 基板
112、313 第1の鋳型チェース(上側鋳型チェース)
122 第2の鋳型チェース(下側鋳型チェース)
126、326 中間部分
124、324 頂部部分
128,328 基体部分
140 駆動機構
220、222、316 回転取り付け部材
230、232 軸
234 交差点
122A、322 締め付け固定プレート
123、232A、323B ばね
204、206 ロードセル
200、202 ゲージセンサ
210、212、312A、312B ターゲット
201、203、302A、302B 光ビームコンポーネント
300 成形プレス
350 成形用キャビティ
Claims (23)
- 基板上の半導体チップを封止するための成形プレスであって、
第1の鋳型チェース表面を有する第1の鋳型チェースと、
第2の鋳型チェース表面を有する第2の鋳型チェースと、
を備え、
前記第1の鋳型チェース及び前記第2の鋳型チェースは前記基板を締め付け固定するように動作可能であり、前記基板は、前記第1の鋳型チェース表面又は前記第2の鋳型チェース表面のいずれかに関する基板に面する表面に対して、前記第1の鋳型チェース表面と、前記第2の鋳型チェース表面と、の間で保持されて、少なくとも1つの成形用キャビティを前記基板に対して画定している、成形プレスにおいて、
前記成形プレスが回転取り付け装置をさらに備え、前記第1の鋳型チェース又は第2の鋳型チェースのいずれかが、前記第1の鋳型チェース表面及び前記第2の鋳型チェース表面の相対的配置を調整するために、前記回転取り付け装置上で前記基板に面する表面の中心を通過する少なくとも1つの軸の回りに回転可能である、成形プレス。 - 前記回転取り付け装置は、前記第1の鋳型チェース又は第2の鋳型チェースのいずれかの、前記基板に面する表面の中心を通過する2つの直行する軸の回りの回転を可能として、前記第1の鋳型チェース表面及び前記第2の鋳型チェース表面の相対的配置を調整するように構成されていることを特徴とする請求項1に記載の成形プレス。
- 前記第2の鋳型チェースはプラテンの一部であり、前記プラテンは、前記下側鋳型チェースを回転させるように構成された駆動機構を備えることを特徴とする請求項1に記載の成形プレス。
- 前記プラテンは、前記回転取り付け装置を備えることを特徴とする請求項3に記載の成形プレス。
- 前記回転取り付け装置は、ローラベアリングを備えることを特徴とする請求項1に記載の成形プレス。
- 前記プラテンは、頂部部分、該頂部部分が第1の回転取り付け部材によって取り付けられる中間部分、及び前記中間部分が第2の回転取り付け部材によって取り付けられる基体部分を備え、
前記駆動機構は、前記頂部部分を、前記第1の回転取り付け部材の周りに前記中間部分に対して回転させるとともに、前記中間部分を、前記第2の回転取り付け部材の周りに前記基体部分に対して回転させるように構成されていることを特徴とする請求項4に記載の成形プレス。 - 前記プラテンは、締め付け固定中に前記基板の対向する端部に加えられる締め付け固定力を測定するように配置された複数のロードセルを備え、
前記駆動機構は、前記頂部部分若しくは前記中間部分、又は前記頂部部分及び前記中間部分の両方を回転させて、前記締め付け固定力をバランスさせるように構成されていることを特徴とする請求項4に記載の成形プレス。 - 前記ロードセルは、前記プラテンの前記頂部部分の第1部分と第2部分との間に位置することを特徴とする請求項7に記載の成形プレス。
- 前記ロードセルは、前記基体部分の下に位置することを特徴とする請求項7に記載の成形プレス。
- 前記ロードセルは、前記基板に面する表面の中心を通過する2つの直行する軸と位置合わせして配置されて、前記第1の鋳型チェース表面と前記第2の鋳型チェース表面との相対的配置を調整することを特徴とする請求項7に記載の成形プレス。
- 前記第2の鋳型チェースは、前記頂部部分に複数のばねによって結合した締め付け固定プレートを備え、該締め付け固定プレートは、該締め付け固定プレートの異なる場所におけるばねの圧縮を測定するように配置された複数のゲージセンサを備え、
前記駆動機構は、前記頂部部分及び/又は前記中間部分を回転させて、前記異なる場所における測定された前記ばねの圧縮の差を最小化するように構成されていることを特徴とする請求項6に記載の成形プレス。 - 前記ゲージセンサは、前記基板に面する表面の中心を通過する2つの直行する軸と位置合わせして配置されて、前記第1の鋳型チェース表面と前記第2の鋳型チェース表面との相対的配置を調整することを特徴とする請求項11に記載の成形プレス。
- 半導体チップを基板上に封止するための成形プレス用プラテンであって、
第1の鋳型チェース表面を有する第1の鋳型チェースを備え、
前記プラテンは、第2の鋳型チェース表面を有する第2の鋳型チェースを有する更なるプラテンと協働して前記基板を締め付け固定するように動作可能であり、前記基板は、前記第1の鋳型チェース表面又は前記第2の鋳型チェース表面のいずれかに関する基板に面する表面に対して、前記第1の鋳型チェース表面と、前記第2の鋳型チェース表面と、の間で保持されて、少なくとも1つの成形用キャビティを前記基板に対して画定し、
前記プラテンは回転取り付け装置をさらに備え、前記第1の鋳型チェース又は第2の鋳型チェースのいずれかが、前記第1の鋳型チェース表面及び前記第2の鋳型チェース表面の相対的配置を調整するために、前記回転取り付け装置上で前記基板に面する表面の中心を通過する少なくとも1つの軸の回りに回転可能である、プラテン。 - 前記回転取り付け装置は、前記第1の鋳型チェース又は第2の鋳型チェースのいずれかの、前記基板に面する表面の中心を通過する2つの直行する軸の回りの回転を可能として、前記上側鋳型チェース表面及び前記下側鋳型チェース表面の相対的配置を調整するように構成されていることを特徴とする請求項13に記載のプラテン。
- 前記第2の鋳型チェースを回転させるように構成された駆動機構を備えることを特徴とする請求項13に記載のプラテン。
- 前記回転取り付け装置は、ローラベアリングを備えることを特徴とする請求項13に記載のプラテン。
- 頂部部分、該頂部部分が第1の回転取り付け部材によって取り付けられる中間部分、及び前記中間部分が第2の回転取り付け部材によって取り付けられる基体部分を備え、
前記駆動機構は、前記頂部部分を、前記第1の回転取り付け部材の周りに前記中間部分に対して回転させるとともに、前記中間部分を、前記第2の回転取り付け部材の周りに前記基体部分に対して回転させるように構成されていることを特徴とする請求項13に記載のプラテン。 - 締め付け固定中に前記基板の対向する端部に加えられる締め付け固定力を測定するように配置された複数のロードセルをさらに備え、
前記駆動機構は、前記頂部部分及び/又は前記中間部分を回転させて、前記締め付け固定力をバランスさせるように構成されていることを特徴とする請求項17に記載のプラテン。 - 前記ロードセルは、前記頂部部分の第1部分と第2部分との間に位置することを特徴とする請求項18に記載のプラテン。
- 前記ロードセルは、前記基体部分の下に位置することを特徴とする請求項18に記載のプラテン。
- 前記ロードセルは、2つの直行する軸と位置合わせして配置されていることを特徴とする請求項18に記載のプラテン。
- 前記頂部部分に複数のばねによって結合した締め付け固定プレートを備え、該締め付け固定プレートは、該締め付け固定プレート上の異なる場所におけるばねの圧縮を測定するように配置された複数のゲージセンサを備え、
前記駆動機構は、前記頂部部分若しくは前記中間部分、又は前記頂部部分及び前記中間部分の両方を回転させて、前記異なる場所における測定された前記ばねの圧縮の差を最小化するように構成されていることを特徴とする請求項17に記載のプラテン。 - 前記ゲージセンサは、前記基板に面する表面の中心を通過する2つの直行する軸と位置合わせして配置されて、前記上側鋳型チェース表面と前記下側鋳型チェース表面との相対的配置を調整することを特徴とする請求項22に記載のプラテン。
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Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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NL2016011B1 (en) * | 2015-12-23 | 2017-07-03 | Besi Netherlands Bv | Press, actuator set and method for encapsulating electronic components with at least two individual controllable actuators. |
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CN106571313B (zh) * | 2016-10-31 | 2020-04-03 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 半导体热处理设备工艺门状态检测装置及检测方法 |
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IT202100018458A1 (it) * | 2021-07-13 | 2023-01-13 | Amx Automatrix S R L | Pressa di sinterizzazione |
CN117438371A (zh) * | 2023-12-22 | 2024-01-23 | 天津中科晶禾电子科技有限责任公司 | 下压头单体、压接组件、芯片烧结炉 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11274192A (ja) * | 1998-03-20 | 1999-10-08 | Fujitsu Ltd | 半導体装置製造用金型 |
JP2008087408A (ja) * | 2006-10-04 | 2008-04-17 | Apic Yamada Corp | 型締め装置 |
JP2010083085A (ja) * | 2008-10-01 | 2010-04-15 | Nec Corp | 樹脂封止装置 |
JP2010094931A (ja) * | 2008-10-20 | 2010-04-30 | Towa Corp | 圧縮成形方法及び装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08224699A (ja) * | 1995-02-23 | 1996-09-03 | Mitsubishi Electric Corp | プレス制御方法およびプレス装置 |
SG64937A1 (en) * | 1996-06-21 | 2000-08-22 | Advanced Systems Automation | Wedge device for linear force amplification in a press |
SG65615A1 (en) * | 1996-07-25 | 1999-06-22 | Advanced Systems Automation Pt | Bga moulding assembly for encapsulating bga substrates of varying thickness |
SE515962C2 (sv) * | 2000-03-15 | 2001-11-05 | Obducat Ab | Anordning för överföring av mönster till objekt |
JP4431252B2 (ja) * | 2000-05-22 | 2010-03-10 | フィーサ株式会社 | インサート成形方法及び金型 |
JP4549521B2 (ja) * | 2000-12-14 | 2010-09-22 | フィーサ株式会社 | インサート成形方法及び金型 |
DE10202246B8 (de) * | 2002-01-21 | 2006-04-20 | Franz Josef Summerer | Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen optischer Formteile aus Kunststoff |
NL1021064C1 (nl) * | 2002-07-12 | 2004-01-13 | F T Engineering B V | Spuitgietinrichting. |
US7901196B2 (en) * | 2008-03-03 | 2011-03-08 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Molding apparatus incorporating pressure uniformity adjustment |
-
2014
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JP2008087408A (ja) * | 2006-10-04 | 2008-04-17 | Apic Yamada Corp | 型締め装置 |
JP2010083085A (ja) * | 2008-10-01 | 2010-04-15 | Nec Corp | 樹脂封止装置 |
JP2010094931A (ja) * | 2008-10-20 | 2010-04-30 | Towa Corp | 圧縮成形方法及び装置 |
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