KR101132172B1 - 휴대 단말기의 커버 융착장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 휴대 단말기의 커버 융착장치에 관한 것이다.
본 발명은, 융착 대상물인 커버를 압박하기 위한 상부지그를 승강유니트에 대하여 각도 변화가 가능하게 결합시킴으로써, 상부지그의 저면이 커버의 상면 전체에 양호하게 밀착되게 한다. 따라서 융착 대상물에 열을 고르게 전달하여 양품제조율을 높일 수 있는 효과가 있다.

Description

휴대 단말기의 커버 융착장치{ A fusion adhsion apparatus for cover of cellular phone }

본 발명은 휴대 단말기의 커버 융착장치에 관한 것으로서, 특히 휴대 단말기의 커버와 같은 융착 대상물이 수평을 이루지 못하고 기울어진 상태에서도 융착 대상물에 압력을 가하는 하중판이 융착 대상물과 수평을 이루도록 각도가 변화됨으로써, 융착 대상물에 열을 고르게 전달하기 위한 휴대 단말기의 커버 융착장치에 관한 것이다.

휴대 단말기의 디스플레이부를 본체에 고정하기 위하여, 디스플레이부와 결합된 통상 강화유리나 합성수지재로 된 커버를 휴대 단말기의 본체를 구성하는 케이스에 접착시키고 있다.

도 1은 휴대 단말기의 커버가 케이스에 접착된 도면이다.

휴대 단말기의 케이스(10)의 가장자리 면에 접착제(20)를 도포하고 그 접착제의 위에 커버(30)를 올리고 접착시킨다.

접착제로는 실리콘 본드 또는 융착용 필름 등이 사용된다.

실리콘 본드는 본딩 작업 후 커버와 케이스를 압착시키면서 약 12시간 동안 항온조에서 건조시켜 경화접착되게 한다.

그리고, 융착용 필름의 경우에는, 실리콘 본드에 비해 상대적으로 짧은 시간동안 커버(30)에 열을 가하여 필름을 용융시켜서 커버(30)와 케이스(10)를 접착시키고 있다.

도 2는 커버를 케이스에 접착시키기 위한 융착장치이다.

상기 융착장치는, 공압 실린더(40)에 의해 하방으로 이동하도록 승강블록(50)이 가이드축(52)을 따라 상하로 이동하도록 설치되고, 승강블록(50)이 상부 방향으로 복원되도록 가이드축(52)에 복원스프링(54)이 끼워져 설치된다.

승강블록(50)의 하방에는 열을 발생시키는 히터가 내장된 가열지그(60)가 설치되고, 가열지그(60)의 하방에는 커버(30)를 압박하기 위한 상부지그(70)가 고정된다. 그리고 상부지그(70)의 하방 영역에는 케이스(10)의 저면을 지지하기 위한 하부지그(80)가 고정된다.

휴대 단말기의 커버 융착공정에서, 가열지그(60)를 가동하여 상부지그(70)를 가온하고, 케이스(10)에 접착제(20)와 커버(30)가 올려진 상태에서 케이스(10)를 하부지그(80)의 위에 올리고, 공압실린더(40)를 작동시켜 승강블록(50)과 상부지그(70)를 하방으로 이동시켜 커버(30)와 케이스(10)를 압박한다.

이에 따라 가열지그(60)의 열이 상부지그(70)와 커버(30)를 통해 접착제(20)로 전달되어 접착제(20)를 용융시키고, 상부지그(70)의 압박하중에 의해 커버(30)가 케이스(10)에 밀착된 상태로 접착제(20)에 의해 접착된다.

공압 실린더(40)에서 압력을 해제하면, 복원스프링(54)의 복원력에 의해 승강블록(50)과 가열지그(60) 및 상부지그(70)가 상방향으로 이동하여 커버(30)와 케이스(10)를 하부지그(80)로부터 이탈시킬 수 있다. 이와 같이 하여 커버 융착공정이 완료된다.

이와 같이, 휴대 단말기의 액정이 접합된 강화유리 커버(30)를 사출물로 만들어지는 케이스(10)에 접착시키는 공정의 경우, 품질을 좌우하는 중요한 요인으로 온도, 압력, 시간, 평탄도 등이 있다.

통상 휴대 단말기의 케이스(10)는 PC재질의 사출물로 제작되며, 사출의 공차는 ±0.1mm 이상이다. 열 융착의 접착제(20)로 사용되는 테이프는 보통 0.1~0.2mm 이므로, 사출물의 평탄도가 일정하지 않으면 열전달이 고르게 이루어지지 않게 되고, 열전달이 상대적으로 적은 부분은 접착이 제대로 이루어지지 않으므로, 충격에 약해 접합부위에 틈이 발생하거나 낙하시 파손될 염려가 있다.

도 2에서 원형으로 확대 도시한 부분과 같이 케이스(10)의 사출 공차가 ±0.1mm 이상으로 발생하는 경우, 도 3과 같이 하판지그(80)에 필름테이프(82)를 붙여서 높이를 키움으로써, 상부지그(70)와 케이스(10)의 평탄도를 맞추었다.

그런데, 이러한 방법으로 공차를 보정하는 것은, 초기 세팅이 어렵고 세팅 이후에도 케이스(10)의 공차 편차가 일정한 방향으로 나오는 것이 아니어서 작업 도중 평탄도를 재점검해야 하는 어려움이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로, 휴대 단말기의 커버와 같은 융착 대상물이 수평을 이루지 못하고 기울어진 상태에서 융착 대상물에 압력을 가하는 상부지그가 융착 대상물과 수평을 이루도록 각도가 변화됨으로써, 융착 대상물에 열을 고르게 전달하기 위한 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 휴대 단말기의 커버를 케이스에 접착시키기 위한 융착장치에 있어서, 상기 커버를 압박하기 위한 상부지그를 승강유니트에 대하여 각도 변화가 가능하게 결합시킴으로써, 상기 상부지그의 저면이 커버의 상면 전체에 양호하게 밀착되게 하는 휴대 단말기의 커버 융착장치를 제공한다.

상기 융착장치는, 동력수단에 의해 하방으로 이동하고 원위치로 복원되며, 구형홈이 형성된 승강블록; 상기 구형홈에 회전 가능하게 결합되는 구형돌부에 의해 상기 승강블록에 각도 조절 가능하게 결합된 회전유니트; 상기 회전유니트에 결합된 가열지그; 상기 가열지그에 결합된 상부지그; 및 상기 상부지그의 하방에 배치되는 하부지그를 포함하여 이루어진다.

본 발명의 또 하나의 융착장치는, 동력수단에 의해 하방으로 이동하고 원위치로 복원되며, 구형돌부가 형성된 승강블록; 상기 구형돌부에 회전 가능하게 결합되는 구형홈에 의해 상기 승강블록에 각도 조절 가능하게 결합된 회전유니트; 상기 회전유니트에 결합된 가열지그; 상기 가열지그에 결합된 상부지그; 및 상기 상부지그의 하방에 배치되는 하부지그를 포함하여 이루어진다.

본 발명의 융착장치는, 휴대 단말기의 커버와 같은 융착 대상물에 압력을 가하는 상부지그가 융착 대상물과 수평을 이루도록 각도가 변화됨으로써, 융착 대상물에 열을 고르게 전달하여 양품제조율을 높일 수 있는 효과가 있다.

도 1은 휴대 단말기의 커버가 케이스에 접착된 상태의 단면도,
도 2는 종래 커버 융착장치의 단면도,
도 3은 도 2에 도시한 하부지그의 사진,
도 4는 본 발명의 일실시예를 보인 단면도,
도 5는 본 발명의 다른 실시예를 보인 단면도,
도 6은 도 4 및 도 5에 도시한 하부지그의 사진이다.

이하에서는 본 발명의 양호한 실시예를 통하여 본 발명을 구체화 한다.

본 실시예의 융착장치는 도 4와 같이, 공압 실린더(140)와, 공압 실린더(140)에 의해 하방으로 이동하는 승강블록(150)과, 승강블록(150)에 각도 조절 가능하게 결합된 회전유니트(200)와, 회전유니트(200)에 결합된 가열지그(160)와, 가열지그(160)에 결합된 상부지그(170)와, 상부지그(170)의 하방에 배치되는 하부지그(180)를 포함하여 이루어진다.

승강블록(150)에는 구형홈(156)이 형성되고, 회전유니트(200)에는 구형홈(156)에 회전 가능하게 결합되는 구형돌부(202)가 형성되어, 구형돌부(202)가 구형홈(156)에 결합됨으로써 회전유니트(200)가 승강블록(150)에 각도 조절 가능하게 결합된다.

구형돌부(202)를 구형홈(156)에 삽입시키기 위해서는 구형홈(156)이 형성된 승강블록(150)을 제작할 때 구형홈(156)을 중심으로 분할해서 제작한 후, 구형돌부(202)를 구형홈(156)에 삽입한 다음 분할된 승강블록(150)을 하나로 결합시켜야 한다.

승강블록(150)은 가이드축(152)을 따라 상하로 이동하게 설치되며, 가이드축(152)에는 복원스프링(154)이 설치됨으로써, 공압 실린더(140)의 압력이 해제되면 승강블록(150)을 상방의 원위치로 복원시킨다.

가열지그(160)는 히터가 내장되어 열을 발생시킨다.

상부지그(170)는 피착물인 커버(130)의 상부 형상과 동일한 저면을 가지고 있으며, 하부지그(180)는 반대로 케이스(110)의 하부 형상과 동일한 홈이 형성되어 피착물의 하부 및 측면을 가이드하게 된다.

이하에서는 본 실시예의 작용 및 효과를 설명한다.

휴대 단말기의 커버(130)를 케이스(110)에 융착시키기 위하여, 가열지그(160)의 히터를 가동하여 가열지그(160)를 가열하면, 상부지그(170)도 함께 가온된다.

케이스(110)에 접착제인 테이프(120)를 접착시키고 테이프(120)의 위에 커버(130)를 올린 상태에서, 케이스(110)를 하부지그(180)의 홈에 올려서 초기 세팅을 한다.

그리고, 공압 실린더(140)를 작동시켜 승강블록(150)과 회전유니트(200) 및 상부지그(170)를 하방으로 이동시켜 상부지그(170)의 저면으로 커버(130)를 압박한다.

커버(130) 및 케이스(110)에 제조상의 공차가 있더라도 상부지그(170)는 회전유니트(200)와 함께 구형돌부(202)를 중심으로 회전하게 되어서, 도 4에서 원형으로 확대 도시한 부분과 같이 상부지그(170)의 저면이 커버(130)의 상면 전체에 정확히 밀착된다. 따라서 가열지그(160)의 열이 커버(130)의 전체에 고르게 전달되어 테이프(120)의 전체에 균일하게 열이 전달된다.

따라서 테이프(120)는 전체가 균일하게 온도가 상승하여 동시에 용융되므로, 커버(130)의 저면이 케이스(110)의 상면과 수평을 이루는 상태로 양호하게 접착된다.

이후 공압 실린더(140)에서 압력을 해제하면, 복원스프링(154)의 복원력에 의해 승강블록(150)과 가열지그(160) 및 상부지그(170)가 상방향으로 이동하여 커버(130)와 케이스(110)를 하부지그(180)로부터 이탈시킬 수 있다.

이 상태에서 시간이 지나면서 접착제가 경화되어 커버(130)가 케이스(110)에 견고하게 접착된다.

이와 같이 하여 커버 융착공정이 완료된다.

본 실시예에서는 통상 PC재질로 사출 제조되는 케이스(110)의 공차가 ±0.1mm 이상이 되더라도, 회전유니트(200)의 회전에 의해 상부지그(170)가 커버(130)의 상면과 양호하게 밀착될 있으며, 각 케이스(110) 마다 다른 공차를 가지는 경우에도 각각의 사출 공차를 자동으로 극복할 수 있게 된다.

도 6과 같이 본 실시예의 융착장치를 사용하면, 도 2에 도시한 종래의 융착장치에서 공차를 보정하기 위하여 하부지그(180)의 상면에 접착시켰던 테이프(120)를 붙이지 않아도 된다.

따라서 커버(130)와 케이스(110)의 접착상태가 양호하여, 접합부위에 틈이 발생하거나 낙하시 파손될 염려가 없다.

도 5는 본 발명의 다른 실시예로서, 승강블록(150)에는 구형돌부(158)가 형성되고, 회전유니트(200)에는 구형돌부(158)에 회전 가능하게 결합되는 구형홈(204)이 형성되어, 구형돌부(158)가 구형홈(204)에 결합됨으로써 회전유니트(200)가 승강블록(150)에 각도 조절 가능하게 결합된다.

그 외의 구성은 도 4에 도시한 실시예와 동일하다.

이상에서는 본 발명을 특정의 실시예를 들어 설명하였으나, 본 발명의 청구범위에 기재된 범위 내에서 구성을 일부 변경하여 실시하는 것은 본 발명의 권리범위에 속한다고 보아야 한다.

110: 케이스 120: 테이프
130: 커버 140: 공압 실린더
150: 승강블록 152; 가이드축
154: 복원스프링 156: 구형홈
158: 구형돌부 160: 가열지그
170: 상부지그 180: 하부지그
200: 회전유니트 202: 구형돌부
204: 구형홈

Claims (3)

1. 삭제
2. 휴대 단말기의 커버를 케이스에 접착시키기 위한 융착장치에 있어서,
   공압실린더;
   상기 공압실린더에 의해 상하방향으로 이동하고 하면에 구형홈이 형성된 승강블록;
   상기 구형홈에 회전 가능하게 결합되는 구형돌부에 의해 상기 승강블록에 각도 조절 가능하게 결합된 회전유니트;
   상기 회전유니트에 결합된 가열지그;
   상기 가열지그에 결합되고, 하부에 배치되는 상기 커버를 상기 케이스 방향으로 압박하는 상부지그; 및
   상기 상부지그의 하방에 배치되고, 상부에 상기 케이스가 배치되는 하부지그를 포함하여 이루어지되,
   상기 공압실린더에 의한 상기 상부지그의 하강시 상기 구형홈 및 구형돌부에 의해 상기 상부지그는 각도변화가 이루어져 상기 상부지그의 저면이 커버의 상면 전체에 양호하게 밀착되는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기의 커버 융착장치.
3. 휴대 단말기의 커버를 케이스에 접착시키기 위한 융착장치에 있어서,
   공압실린더;
   상기 공압실린더에 의해 상하방향으로 이동하고 하면에 구형돌부가 형성된 승강블록;
   상기 구형돌부에 회전 가능하게 결합되는 구형홈에 의해 상기 승강블록에 각도 조절 가능하게 결합된 회전유니트;
   상기 회전유니트에 결합된 가열지그;
   상기 가열지그에 결합되고, 하부에 배치되는 상기 커버를 상기 케이스 방향으로 압박하는 상부지그; 및
   상기 상부지그의 하방에 배치되고, 상부에 상기 케이스가 배치되는 하부지그를 포함하여 이루어지되,
   상기 공압실린더에 의한 상기 상부지그의 하강시 상기 구형홈 및 구형돌부에 의해 상기 상부지그는 각도변화가 이루어져 상기 상부지그의 저면이 커버의 상면 전체에 양호하게 밀착되는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기의 커버 융착장치.

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