JP5401901B2 - 樹脂封止装置 - Google Patents
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Description
2 固定プレート
20 上金型
3 可動プレート
30 下金型
10、10a、10b ジョイント部
11 球面軸受
12、12a、12b 回転機構部
13a、13b 回転部材
14 回転軸部材
15a、15b 回転軸
A1 ローリング
A2 ピッチング
A3 ヨーイング
Claims (5)
- 第1の金型および第2の金型であって、該金型間に溶解した樹脂を注入して加圧することで電子部品を樹脂封止するための第1の金型および第2の金型と、
前記第1の金型を保持する第1のプレートと、
前記第2の金型を保持し、前記第1のプレートに対して上下方向に相対移動して加圧を行う第2のプレートと、
少なくとも一方の前記金型と該少なくとも一方の金型を保持する前記プレートとの間に設けられたジョイント部であって、前記少なくとも一方の金型を保持する前記プレートに平行な面内の互いに直交する2つの軸まわりの第1および第2の回転自由度と、該2つの軸に直交する軸まわりの第3の回転自由度とを有し、前記少なくとも一方の金型と前記少なくとも一方の金型を保持する前記プレートとを相対回転可能に連結させるジョイント部と、
を備えた樹脂封止装置。 - 前記第2の金型が前記第1の金型に対して位置決めされた状態で加圧されるように、前記第1の金型および前記第2の金型が形成されている、請求項1に記載の樹脂封止装置。
- 前記ジョイント部が球面軸受を含む、請求項1または2に記載の樹脂封止装置。
- 前記ジョイント部が、少なくとも1つのユニバーサルジョイント機構を含む、請求項1または2に記載の樹脂封止装置。
- 前記ジョイント部が、円柱状の第1の回転軸部材と、該第1の回転軸部材に対して回転可能に当接する溝が形成された板状の第1の回転部材と、円柱状の第2の回転軸部材と、該第2の回転軸部材に対して回転可能に当接する溝が形成され、前記第1の回転部材の上方または下方に設けられた板状の第2の回転部材とを有する回転機構部を含む、請求項1または2に記載の樹脂封止装置。
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