TW201607382A - 永久絕緣膜用樹脂組成物、由其硬化物所成之永久絕緣膜、使用其所製造之多層印刷配線板及其製造方法 - Google Patents

永久絕緣膜用樹脂組成物、由其硬化物所成之永久絕緣膜、使用其所製造之多層印刷配線板及其製造方法 Download PDF

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Abstract

提供觸媒種(seed)不會堆積於抗鍍敷部分，特別是可容易地且如所設計地精確形成通孔被分割之部分通孔的永久絕緣膜用樹脂組成物。 一種永久絕緣膜用樹脂組成物，其特徵為含有熱硬化性樹脂、樹脂填料、與含有由硫原子及氮原子中選出之至少1種的化合物；及一種多層印刷配線板，其係電路圖型狀之導體層與絕緣層交互地層合，且透過通孔使導體層間導通之多層印刷配線板，其特徵為，通孔具有被設置於露出於通孔用開口部之導體層與絕緣層之層間及絕緣層彼此之層間的任一方、或其雙方之抗鍍敷部；與被形成於抗鍍敷部以外之露出區域的鍍敷部，且抗鍍敷部係由前述樹脂組成物之硬化物所構成。

Description

永久絕緣膜用樹脂組成物、由其硬化物所成之永久絕緣膜、使用其所製造之多層印刷配線板及其製造方法
本發明係關於永久絕緣膜用樹脂組成物、由其硬化物所成之永久絕緣膜(抗鍍敷劑)、使用其所製造之多層印刷配線板及其製造方法，特別係關於具有通孔被通孔內之部分抗鍍敷劑分割之部分通孔的多層印刷配線板。
一般而言，於印刷配線板，用以連接零件間之圖型狀的導體電路係基於電路設計而形成於配線板之表層或內層，電子零件係藉由焊接而構裝於表面。近年來，因行動電話或行動電子終端、電腦等電子機器之小型化，要求於該等電子機器中使用的印刷配線板之高密度化。
另一方面，為了對應於零件構裝之高密度化及電路配線之高精細化，多層印刷配線板，係交互地層合樹脂絕緣層與導體電路層，且複數個導體電路層透過通孔而電性連接者。
如此之多層印刷配線板中，係藉由對交互層合樹脂絕緣層及導體電路層於基板上而得到之電路基板， 以鑽頭等開孔後，施以鍍敷處理而形成通孔，但通常該鍍敷處理中，通孔全體係被導電性物質鍍敷。
如此地，通孔全體被鍍敷時，即使具有不希 望導體電路層間之電性連接的部分，導電性物質亦會鍍敷於該部分，而會有妨礙訊號傳達之完整性之虞。
對此，以往係提出有為了於通孔內設置導體 電路層間之非連接部(不需訊號傳達之部分)，而形成抗鍍敷部分，來分割通孔，藉以實現更複雜之電路圖型的技術。
例如，提出有一種多層印刷配線板，其係具 備具有被夾於導電層中之非導電性介電體層的次複合構造(subcomposite)之多層印刷配線板，其中導電層包含被抗鍍敷劑填充之間隙，通孔貫通該抗鍍敷劑，無抗鍍敷劑之部分鍍敷導電性材料，藉此形成經分割之貫孔(via)構造(參照專利文獻1)。
依照如此專利文獻1記載之多層印刷配線 板，藉由於貫孔構造內計畫性地製成1個以上之空隙，會阻止導電性材料之設置，結果可將於貫孔構造內之導電性材料的設置，僅限定於必須傳送電氣訊號的區域。
又，專利文獻1中，記載了作為多層印刷配 線板之製造所使用的抗鍍敷劑，可列舉矽樹脂、聚乙烯樹脂、氟碳樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸樹脂等之疏水性絕緣材料，藉由使用如此之疏水性材料作為抗鍍敷劑，會防止觸媒種(seed)之堆積。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特表2008-532326號公報
專利文獻1中，記載了雖藉由抗鍍敷劑之疏水性來防止觸媒種(seed)之堆積，但無法完全防止堆積，即使少量引起堆積時亦必須藉由後處理操作來去除殘留堆積物。因此，於通孔內之抗鍍敷劑，尚要求進一步的改良。
本發明之主要目的，係提供觸媒種(seed)不會堆積於抗鍍敷部分，特別是可容易地且如所設計地精確形成通孔被分割之部分通孔的永久絕緣膜用樹脂組成物。
又，本發明之其他目的，係提供不會於抗鍍敷部分附著多餘的鍍敷料，如所設計地精確形成通孔被分割之部分通孔的多層印刷配線板。
進一步地，本發明之其他目的，係提供上述多層印刷配線板之製造方法。
本發明者等，為了解決上述課題，進行努力探討的結果，完成了以如下之內容作為構成要旨的本發 明。
亦即，本發明之永久絕緣膜用樹脂組成物， 其特徵為含有熱硬化樹脂、樹脂填料、與含有由硫原子及氮原子中選出之至少1種的化合物，前述樹脂填料之樹脂較佳為疏水性樹脂，前述含有由硫原子及氮原子中選出之至少1種的化合物，較佳為由雜環式化合物、脂肪族硫醇及二硫醚化合物中選出之至少1種。
又，本發明之永久絕緣膜用樹脂組成物，適 於用以形成抗鍍敷部的用途，該抗鍍敷部係於電路圖型狀之導體層與絕緣層交互地層合之印刷配線板中，設置於露出於通孔用開口部之導體層與絕緣層的層間及絕緣層彼此的層間之任一方、或其雙方。
本發明之永久絕緣膜，係由上述本發明之樹 脂組成物的硬化物所成。本發明之印刷配線板，係具有該永久絕緣膜，較適宜者係具有由該永久絕緣膜所成之抗鍍敷部者，特別是於電路圖型狀之導體層與絕緣層交互地層合，透過通孔而使導體層間導通之多層印刷配線板中，其特徵為通孔係具有：設置於露出於通孔用開口部之導體層與絕緣層的層間及絕緣層彼此的層間之任一方、或其雙方的抗鍍敷部、與形成於抗鍍敷部以外之露出區域的鍍敷部，且抗鍍敷部係由上述本發明之樹脂組成物的硬化物(永久絕緣膜)所成。
進一步地，本發明之多層印刷配線板之製造 方法，其特徵為包含： 電路圖型狀之導體層與絕緣層交互地層合，而形成於露出於通孔用開口部之導體層與絕緣層之層間及絕緣層彼此之層間的任一方、或其雙方，設置有由上述之本發明之樹脂組成物所形成之抗鍍敷部的層合體，且藉由將包含前述電路圖型狀之導體層的多數之層、及被設置於前述層間之抗鍍敷部予以加熱壓製，而進行多層化之步驟；對經多層化之配線板，以貫通抗鍍敷部的方式，藉由鑽頭或雷射來形成通孔用開口部之步驟；對通孔用開口部進行除膠渣處理之步驟；及對經除膠渣處理之通孔用開口部施以鍍敷處理之步驟。
依照本發明，可提供能夠確實地排除鍍敷，且耐鍍敷液性優良的永久絕緣膜用樹脂組成物，其結果，可提供特別是容易地且如所設計地精確形成有通孔被分割之部分通孔的多層印刷配線板。
又，依照本發明，特別是於具有通孔被分割之部分通孔的多層印刷配線板，可抑制通孔內所存在之不要的導體部分對訊號之不良影響(截線效應)。
11A、11B、11C、11D、21A、21B、21C、21D、31A、31B、31C、31D‧‧‧導體層
12A、12B、22A、22B、29、32A、32B‧‧‧絕緣層
13A、13B‧‧‧配線板
23A、23B、33A、33B‧‧‧基板
14、24、34‧‧‧預浸體
15、25‧‧‧抗鍍敷部
16、26、36‧‧‧多層印刷配線板
17、27、37‧‧‧鑽頭
18、28、38‧‧‧通孔
39‧‧‧反鑽頭
[圖1]圖1係顯示使用了本發明之永久絕緣膜用樹脂組成物的多層印刷配線板之通孔的形成過程之實施態樣的 截面示意圖。
[圖2]圖2係顯示使用了本發明之永久絕緣膜用樹脂組成物的多層印刷配線板之通孔的形成過程之別的實施態樣之截面示意圖。
[圖3]圖3係顯示使用了本發明之永久絕緣膜用樹脂組成物的多層印刷配線板之通孔的形成過程之別的實施態樣之截面示意圖。
[圖4]圖4係顯示以往之多層印刷配線板的通孔形成過程之至途中為止的截面示意圖。
[圖5]圖5係顯示上述圖4的以往之多層印刷配線板的通孔形成過程之後續的截面示意圖。
[圖6]圖6係顯示由以往之增層式工法來製作多層印刷配線板之過程的截面示意圖。
以下詳細說明本發明。
首先說明本發明之永久絕緣膜用樹脂組成物。
本發明之永久絕緣膜用樹脂組成物，其特徵為含有熱硬化樹脂、樹脂填料、與包含硫原子及氮原子之至少1種的化合物，特別適合於用以形成抗鍍敷部之用途，該抗鍍敷部係於電路圖型狀之導體層與絕緣層交互地層合之印刷配線板中，設置於露出於通孔用開口部之導體層與絕緣層的層間及絕緣層彼此的層間之任一方、或其雙方。
如此之本發明之永久絕緣膜用樹脂組成物 中，熱硬化樹脂係具有賦予與基板(基材)等之密合性的角色。該熱硬化性樹脂，可使用三聚氰胺樹脂、苯并胍胺樹脂、三聚氰胺衍生物、苯并胍胺衍生物等之胺基樹脂；嵌段異氰酸酯化合物、環碳酸酯化合物、多官能環氧化合物、多官能氧雜環丁烷化合物、環硫樹脂、雙馬來醯亞胺、碳二醯亞胺樹脂等之公知慣用的熱硬化性樹脂。其中尤以分子中具有複數個環狀醚基及環狀硫醚基(以下略稱為環狀(硫)醚基)之至少任1種的熱硬化性樹脂，因硬化收縮少、可得到高密合性，故特佳。如此之分子中具有複數個環狀(硫)醚基之熱硬化性樹脂，係分子中具有複數個3、4或5員環之環狀(硫)醚基的任1種或2種基之化合物，可列舉例如分子內具有複數個環氧基之化合物，亦即多官能環氧化合物；分子內具有複數個氧雜環丁烷基之化合物，亦即多官能氧雜環丁烷化合物；分子內具有複數個環狀硫醚基之化合物，亦即環硫樹脂等。
多官能環氧化合物，可列舉例如ADEKA股份 有限公司製之Adekacizer O-130P、Adekacizer O-180A、Adekacizer D-32、Adekacizer D-55等之環氧化植物油；三菱化學社股份有限公司製之jER828、jER834、jER1001、jER1004、Daicel化學工業股份有限公司製之EHPE3150、DIC股份有限公司製之Epiclon 840、Epiclon 850、Epiclon 1050、Epiclon 2055、東都化成股份有限公司製之Epotohto YD-011、YD-013、YD-127、YD-128、陶 氏化學公司製之D.E.R.317、D.E.R.331、D.E.R.661、D.E.R.664、住友化學股份有限公司製之SUMI-EPOXY ESA-011、ESA-014、ELA-115、ELA-128、旭化成股份有限公司製之A.E.R.330、A.E.R.331、A.E.R.661、A.E.R.664(均為製品名)等之雙酚A型環氧樹脂；YDC-1312、氫醌型環氧樹脂、YSLV-80XY雙酚型環氧樹脂、YSLV-120TE硫醚型環氧樹脂(均為東都化成股份有限公司製)；三菱化學社股份有限公司製之jERYL903、DIC股份有限公司製之Epiclon 152、Epiclon 165、東都化成股份有限公司製之Epotohto YDB-400、YDB-500、陶氏化學公司製之D.E.R.542、住友化學股份有限公司製之SUMI-EPOXY ESB-400、ESB-700、旭化成股份有限公司製之A.E.R.711、A.E.R.714(均為製品名)等之溴化環氧樹脂；三菱化學社股份有限公司製之jER152、jER154、陶氏化學公司製之D.E.N.431、D.E.N.438、DIC股份有限公司製之Epiclon N-730、Epiclon N-770、Epiclon N-865、東都化成股份有限公司製之Epotohto YDCN-701、YDCN-704、日本化藥股份有限公司製之EPPN-201、EOCN-1025、EOCN-1020、EOCN-104S、RE-306、住友化學股份有限公司製之SUMI-EPOXY ESCN-195X、ESCN-220、旭化成股份有限公司製之A.E.R.ECN-235、ECN-299(均為製品名)等之酚醛清漆型環氧樹脂；日本化藥股份有限公司製NC-3000、NC-3100等之聯酚酚醛清漆型環氧樹脂；DIC股份有限公司製之Epiclon 830、三菱化學社股份有限 公司製jER807、東都化成股份有限公司製之Epotohto YDF-170、YDF-175、YDF-2004(均為製品名)等之雙酚F型環氧樹脂；東都化成股份有限公司製之Epotohto ST-2004、ST-2007、ST-3000(均為製品名)等之水添雙酚A型環氧樹脂；三菱化學社股份有限公司製之jER604、東都化成股份有限公司製之Epotohto YH-434、住友化學股份有限公司製之SUMI-EPOXY ELM-120(均為製品名)等之環氧丙基胺型環氧樹脂；乙內醯脲型環氧樹脂；Daicel化學工業股份有限公司製之Celloxide 2021等(均為製品名)之脂環式環氧樹脂；三菱化學社股份有限公司製之YL-933、陶氏化學公司製之T.E.N.、EPPN-501、EPPN-502(均為製品名)等之三羥基苯基甲烷型環氧樹脂；三菱化學社股份有限公司製之YL-6056、YX-4000、YL-6121(均為製品名)等之聯二甲苯酚型或聯酚型環氧樹脂或該等之混合物；日本化藥股份有限公司製EBPS-200、ADEKA股份有限公司製EPX-30、DIC股份有限公司製之EXA-1514(均為製品名)等之雙酚S型環氧樹脂；三菱化學社股份有限公司製之jER157S(製品名)等之雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂；三菱化學社股份有限公司製之jERYL-931(製品名)等之四苯酚基乙烷(tetraphenylolethane)型環氧樹脂；日產化學工業股份有限公司製之TEPIC(製品名)等之雜環式環氧樹脂；日油股份有限公司製Blemmer DGT(製品名)等之鄰苯二甲酸二環氧丙酯樹脂；東都化成股份有限公司製ZX-1063(製品名)等之四環氧丙基二甲苯 醯基乙烷樹脂；新日鐵化學公司製ESN-190、ESN-360、DIC股份有限公司製HP-4032、EXA-4750、EXA-4700(均為製品名)等之含萘基之環氧樹脂；DIC股份有限公司製HP-7200、HP-7200H(均為製品名)等之具有二環戊二烯骨架之環氧樹脂；日油股份有限公司製CP-50S、CP-50M(均為製品名)等之甲基丙烯酸環氧丙酯共聚合系環氧樹脂；尚有環己基馬來醯亞胺與甲基丙烯酸環氧丙酯之共聚合環氧樹脂；環氧基改質之聚丁二烯橡膠衍生物(例如Daicel化學工業股份有限公司製PB-3600等)、CTBN改質環氧樹脂(例如東都化成股份有限公司製之YR-102、YR-450等)等，但不限於此等。
此等之環氧樹脂，可單獨或組合2種以上使 用。此等之中尤特別以雙酚型環氧樹脂、酚酚醛清漆型環氧樹脂、胺型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、聯二甲苯酚型環氧樹脂、聯酚型環氧樹脂、聯酚酚醛清漆型環氧樹脂或該等之混合物，由加工性之觀點而言較佳，進一步地，若為於20℃為液狀、或熔融溫度為120℃以下且熔融後之黏度為1Pa．s以下之結晶性環氧樹脂，則增加樹脂填料之摻合量時亦可將作業性保持為良好，因此更佳。
多官能氧雜環丁烷化合物，可列舉例如雙[(3- 甲基-3-氧雜環丁烷基甲氧基)甲基]醚、雙[(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲氧基)甲基]醚、1,4-雙[(3-甲基-3-氧雜環丁烷基甲氧基)甲基]苯、1,4-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲氧基)甲基]苯、丙烯酸(3-甲基-3-氧雜環丁烷基)甲酯、丙烯 酸(3-乙基-3-氧雜環丁烷基)甲酯、甲基丙烯酸(3-甲基-3-氧雜環丁烷基)甲酯、甲基丙烯酸(3-乙基-3-氧雜環丁烷基)甲酯或該等之寡聚物或共聚物等之多官能氧雜環丁烷類，此外可列舉氧雜環丁烷醇與酚醛清漆樹脂、聚(p-羥基苯乙烯)、cardo型雙酚類、杯芳烴(calixarene)類、間苯二酚杯芳烴(calixresorcinarene)類、或倍半矽氧烷等之具有羥基之樹脂的醚化物等。其他，亦可列舉具有氧雜環丁烷環之不飽和單體與(甲基)丙烯酸烷酯的共聚物等。
分子中具有複數個環狀硫醚基之化合物，可 列舉例如三菱化學股份有限公司製之雙酚A型環硫樹脂YL7000等。又，可列舉酚醛清漆型環氧樹脂之環氧基的氧原子取代為硫原子之環硫樹脂等。
如此之分子中具有複數個環狀(硫)醚基之熱硬 化樹脂的摻合量，以本發明之樹脂組成物之全部固體成分為基準，較佳為20~80質量%、更佳為20~60質量%。
含有如此之熱硬化性樹脂的本發明之組成物 中，可摻合以往公知慣用的各種硬化劑或硬化促進劑，作為分子中具有複數個環狀(硫)醚基之熱硬化性樹脂的硬化成分。不拘於硬化劑或硬化促進劑，可單獨或組合2種以上來使用例如酚樹脂、含有酸之樹脂、咪唑化合物、酸酐、脂肪族胺、脂環族多胺、芳香族多胺、3級胺、二氰二胺、胍類、或此等之環氧加合物或微膠囊化者，此外尚有三苯基膦、四苯基鏻、四苯基硼等之有機膦系化合物、DBU或其衍生物等公知慣用者。
此等之硬化劑或硬化促進劑，相對於上述熱 硬化性樹脂100質量份而言，較佳為摻合0.5~100質量份之比例。硬化劑或硬化促進劑之摻合量若為此範圍內，則可得充分的硬化促進效果，且可得到硬化物之優良密合性或耐熱性、機械強度等之各特性。
前述硬化劑之中，尤以酚樹脂、咪唑化合 物、含有酸之化合物較佳。作為酚樹脂，可單獨或組合2種以上來使用酚酚醛清漆樹脂、烷基酚酚醛清漆樹脂、雙酚A酚醛清漆樹脂、二環戊二烯型酚樹脂、Xylok型酚樹脂、萜烯改質酚樹脂、甲酚/萘酚樹脂、聚乙烯基酚類等公知慣用者。
就於使組成物中之溶劑乾燥時的溫度區域 (80℃~130℃)中反應和緩，且於硬化時之溫度區域(150℃~200℃)中可充分進行反應，充分展現硬化物之物性的觀點而言，較佳為咪唑化合物。又，咪唑化合物就與銅電路及銅箔之密合性優良的觀點亦較佳。特佳者的具體例子可列舉2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、雙(2-乙基-4-甲基-咪唑)、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、三嗪付加型咪唑等，可單獨或組合2種以上使用。
含有酸之化合物，只要係具有酸性基之聚合 性的化合物，則任意者均可使用，較適合可使用羧酸化合物或羧酸酐；或丙烯酸、丙烯酸酯類、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸n-丁酯、丙烯腈、丙烯醯胺、甲基丙烯 酸、甲基丙烯酸酯類、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸n-丁酯、甲基丙烯醯胺、甲基丙烯腈、及含此等之衍生物的丙烯酸樹脂等。其中尤適宜的丙烯酸樹脂，可列舉如BASF公司製之Joncryl(註冊商標)樹脂之苯乙烯丙烯酸樹脂。
構成本發明之永久絕緣膜用樹脂組成物之樹 脂填料，係對提高與含有硫原子及氮原子之至少1種的化合物相互作用而作為層間絕緣層或抗鍍敷劑等之永久絕緣膜之性能，例如低介電率或鍍敷排除性能等做出貢獻。特別是關於鍍敷排除性能，不僅是無電解鍍敷，對電解鍍敷亦有效地作用。
如此之樹脂填料，可列舉由胺基甲酸酯樹 脂、矽樹脂、丙烯酸樹脂、苯乙烯樹脂、氟系樹脂、酚樹脂、乙烯基樹脂、醯亞胺樹脂等之樹脂所成的樹脂填料，特別是於作為抗鍍敷劑之鍍敷排除性能(耐鍍敷性)，較佳為由氟系樹脂或胺基甲酸酯樹脂、矽樹脂等之疏水性樹脂所成的填料；進而由低介電率亦優良的觀點而言，更佳為由氟系樹脂所成的填料。
作為氟系樹脂，只要係分子內含有氟原子者 即可，並無特殊限定。具體而言，可列舉聚四氟乙烯(PTFE)與其改質物、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)、四氟乙烯-乙烯共聚物(ETFE)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)、四氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物(TFE/VdF)、四氟乙烯-六氟丙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚 物(EPA)、聚氯三氟乙烯(PCTFE)、氯三氟乙烯-乙烯共聚物(ECTFE)、氯三氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物(CTFE/VdF)、聚偏二氟乙烯(PVdF)、聚氟乙烯(PVF)等。此等之中就耐摩耗性、耐熱性之觀點而言，尤以PTFE、PFA、或此等之混合系統較佳。具體的氟系樹脂填料之例子，可列舉3M Japan股份有限公司製之Dyneon TF Micropowder TF9201Z、TF9207Z、TF9205(均為製品名)、大金工業股份有限公司製之Polyflon PTFE F-104、F-106、F-108、F-201、F-205、F-208、F-302、F-303(均為製品名)、Lubron L-5、L-2、L-5F(均為製品名)、三井杜邦Fluorochemicals股份有限公司製之鐵氟龍PTFE TLP-10F-1(均為製品名)等。
矽樹脂填料，可列舉例如信越化學工業股份 有限公司製之矽複合粉末KMP-600、601、605、X52-7030(均為製品名)、矽橡膠粉末KMP-597、598、594、矽樹脂粉末KMP-590、701、X-52-854、X-52-1621(均為製品名)等。
胺基甲酸酯樹脂填料，可列舉根上工業股份 有限公司製Artperl AK-400TR、AR-800T、C-400、C-600、C-800、P-400T、P-800T、JB-800T、JB-600T、JB-400T、U-600T、CE-400T、CE-800T、HI-400T、HI-400BK、HI-400W、MM-120T、MM-120TW、MM-101SW、TK-600T、BP-800T(均為製品名)、大日精化工業股份有限公司製Dynamic beads UCN-8070CM、UCN- 8150CM、UCN-5070D、UCN-5150D(均為製品名)等。
如此之樹脂填料之平均粒徑，係0.1~30μm、
更佳為0.1~15μm。又，雖不拘該樹脂填料之形狀，但就可在不損及疏水性與組成物之流動性之下，進行高填充之觀點而言，更佳為球狀。又，此等樹脂填料之摻合量，以樹脂組成物之全部固體成分為基準，較佳為10~80質量%、更佳為20~60質量%。若為此範圍內，則可在不損及與基材之密合性或低介電率等之作為永久絕緣膜之特性之下，發揮更優良的鍍敷排除性。
構成本發明之永久絕緣膜用樹脂組成物之含 有硫原子及氮原子之至少1種的化合物，係具有作為無電解鍍敷之負觸媒的作用。如此之化合物，可為有機化合物亦可為無機化合物，較適宜可使用有機化合物。可列舉例如硫醇類、硫醚化合物、硫氰鹽類、硫脲衍生物、胺磺酸或其鹽類、胺化合物、脒類、尿素類、胺基酸、進而可列舉分子內含有硫原子及氮原子之至少1種的雜環式化合物等。其中尤以分子內含有硫原子及氮原子之至少1種的雜環式化合物、脂肪族硫醇、二硫醚化合物較佳。
<分子內含有硫原子及氮原子之至少1種的雜環式化合物>
分子內含有硫原子及氮原子之至少1種的雜環式化合物，可列舉吡咯類、二氫吡咯類、吡咯啶類、吡唑類、吡唑啉類、吡唑啶類、咪唑類、咪唑啉類、三唑類、四唑類、吡啶類、哌啶類、嗒嗪類、嘧啶類、吡嗪類、哌嗪 類、三嗪類、四嗪類、吲哚類、異吲哚類、吲唑類、嘌呤類、去甲哈爾滿(norharman)類、呸啶類、喹啉類、異喹啉類、辛啉類、喹喔啉類、喹唑啉類、奈啶類、喋啶類、咔唑類、吖啶類、啡嗪類、啡啶類、啡啉類、三噻唍類、噻吩類、苯并噻吩類、異苯并噻吩類、二噻英(dithiin)類、噻嗯類、噻吩并噻吩類、噁唑類、異噁唑類、噁二唑類、噁嗪類、嗎啉類、噻唑類、異噻唑類、噻二唑類、噻嗪類、啡噻嗪類等。
此等之中，尤以咪唑類、吡唑類、三唑類、 三嗪類、噻唑類、噻二唑類之雜環式化合物較佳，此等亦可具有胺基、羧基、或氰基、巰基。
更具體而言，可列舉咪唑、2-甲基咪唑、2-乙 基-4-甲基咪唑、2-巰基咪唑、2-巰基苯并咪唑、5-胺基-2-巰基苯并咪唑、2-巰基甲基苯并咪唑、2-乙基咪唑-4-二硫代羧酸、2-甲基咪唑-4-羧酸、1-(2-胺基乙基)-2-甲基咪唑、1-(2-氰基乙基)-2-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、苯并咪唑、2-乙基-4-硫代胺基甲醯基咪唑等之咪唑類；吡唑、4-胺基-6-巰基吡唑、3-胺基-4-氰基-吡唑等之吡唑類；1,2,4-三唑、2-胺基-1,2,4-三唑、1,2-二胺基-1,2,4-三唑、1-巰基-1,2,4-三唑、3-胺基-5-巰基-1,2,4-三唑等之三唑類；2-胺基三嗪、2,4-二胺基-6-(6-(2-(2甲基-1-咪唑基)乙基)三嗪、2,4,6-三巰基-s-三嗪-三鈉鹽、1,3,5-參(3-巰基丁醯氧基乙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H、3H、5H)-三酮、1,3,5-三嗪-2,4,6-三胺等之三嗪類；2-胺基噻唑、 苯并噻唑、2-甲基苯并噻唑、2-巰基苯并噻唑、2-巰基苯并噻唑之鋅鹽、二-2-苯并噻唑基二硫醚、N-環己基苯并噻唑、N-環己基-2-苯并噻唑亞磺醯胺、N-氧二伸乙基-2-苯并噻唑亞磺醯胺、N-tert-丁基-2-苯并噻唑亞磺醯胺、2-(4'-嗎啉基二硫代)苯并噻唑、N,N-二環己基-2-苯并噻唑亞磺醯胺或、N-tert-丁基-2-苯并噻唑基亞磺醯胺等之噻唑類；1,3,4-噻二唑、2-胺基-1,3,4-噻二唑、2-胺基-5-巰基-1,3,4-噻二唑等之噻二唑類等，但不限定於此等。
此等之分子內含有硫原子及氮原子之至少1 種的雜環式化合物，可單獨使用、亦可組合2種以上使用。
<脂肪族硫醇或二硫醚化合物>
脂肪族硫醇，可列舉下述一般式(1)~(3)表示之化合物、或含有下述式(4)表示之基之化合物。
HS-(CH2)a-COOH…(1)
式(1)中，a表示1以上、較佳為1~20之任一者的整數。
HS-(CH2)b-OH…(2)
式(2)中，b表示5以上、較佳為5~30之任一者的整數。
HS-(CH2)c-NH2…(3)
式(3)中，c表示5以上、較佳為5~30之任一者的整數。
HS-R1-CO-…(4)
式(4)表示之基中，R1為碳數1~22之2價的直鏈狀烴基，例如伸烷基；或分支狀烴基，例如-CH(R1)-CH2-(R1為碳數1~20之1價烴基)；較佳為伸烷基。
本發明中，較佳為使用具有1~4個式(4)表示 之基的化合物、特佳使用具有2~4個的化合物。具體例子可列舉直鏈或分支狀之1~4元醇的巰基羧酸酯，例如甲基-3-巰基丙酸酯、2-乙基己基-3-巰基丙酸酯、n-辛基-3-巰基丙酸酯、甲氧基丁基-3-巰基丙酸酯、硬脂基-3-巰基丙酸酯、四乙二醇雙(3-巰基丙酸酯)、三羥甲基丙烷參(3-巰基丙酸酯)、季戊四醇肆(3-巰基丙酸酯)、季戊四醇肆(3-巰基丁酸酯)。
進一步地，二硫醚化合物可列舉下述一般式 (5)表示之化合物。
R2-(CH2)n-(R4)p-S-S-(R5)q-(CH2)m-R3…(5)
式(5)中，R2及R3係分別獨立地表示羥基、羧基或胺基，R4及R5係分別獨立地表示具有羥基、羧基或胺基之2價有機基，m及n係分別獨立地表示4以上、較佳為4~10之任一者的整數，p及q係分別獨立地表示0或1。
如此之含有硫原子及氮原子之至少1種的化 合物之含量，相對於含有硬化劑或硬化觸媒之上述熱硬化性樹脂成分100質量份而言，係0.1~50質量份、更佳為1~30重量份。若為此範圍內，則不引起該化合物之溶出所致之對鍍敷部的鍍敷阻礙，可使永久絕緣膜(抗鍍敷劑)發揮更優良的鍍敷排除性。
如以上說明之本發明之永久絕緣膜用樹脂組 成物，亦可依需要進一步含有無機填料、溶劑、稀釋劑、增黏劑、消泡劑、調平劑、偶合劑、難燃劑、光聚合起始劑等。
接著說明本發明之印刷配線板及其製造方 法。
本發明之印刷配線板，其特徵為具有由如上 述之本發明之特定的永久絕緣膜用樹脂組成物之硬化物所成的抗鍍敷部，特別是於電路圖型狀之導體層與絕緣層交互地層合的多層印刷配線板中，為了使導體層間導通，形成有通孔，且於導體層與絕緣層之層間及絕緣層彼此的層間之至少1個層間，設置有由本發明之特定的永久絕緣膜用樹脂組成物之硬化物所成的抗鍍敷部。
如此之多層印刷配線板中，導體層與絕緣層 係交互地層合，導體層係由於絕緣層上形成為電路圖型狀的導體電路所構成。亦即，於設有電路圖型狀的導體層之層，係存在有構成導體層之配線電路部分與未構成導體層之絕緣材填充於導體電路間的絕緣層。因此，於通孔用開口部，就其露出之部分而言，亦存在有導體層與絕緣層之 層間及絕緣層彼此的層間兩者，因此，一般而言於兩方的層間係設有抗鍍敷部，但可僅為導體層與絕緣層之層間、亦可僅為絕緣層彼此的層間。
本發明之多層印刷配線板之製造方法，其特 徵為具備：將具有於形成有電路圖型狀之導體層(導體電路)的絕緣層(亦包含基板)上之特定位置(導體層、絕緣層及此等兩方之層)塗佈本發明之永久絕緣膜用樹脂組成物並硬化而成的抗鍍敷部之配線基板，例如隔著環氧預浸體(絕緣層)進行加熱壓製藉以進行多層化之步驟、對經多層化之配線板，以貫通抗鍍敷部的方式藉由鑽頭或雷射形成通孔用開口部之步驟、進行除膠渣處理之步驟、與施以鍍敷處理之步驟。
(加熱壓製)
加熱壓製可使用公知之方法進行。壓製條件較佳為於150~200℃、20~60Kg/cm2。
(除膠渣處理)
除膠渣處理可藉由公知之方法進行。例如，可使用由鉻酸、過錳酸鹽等之水溶液所成的氧化劑來進行，又，亦能夠以氧電漿、CF4與氧之混合電漿或電暈放電等來處理。
(鍍敷處理)
本發明之多層印刷配線板，藉由鍍敷處理，通孔用開口部之抗鍍敷劑以外的部分係經導電性物質被覆。該鍍敷處理係藉由無電解鍍敷進行，亦可依期望於其後進一步施以電解鍍敷。無電解鍍敷用之觸媒核，可列舉例如鈀、錫、銀、金、鉑、銅及鎳或此等之組合，較佳為鈀。就無電解鍍敷而言，可列舉無電解鍍銅、無電解鍍鎳、無電解鍍鎳-鎢合金、無電解鍍錫、無電解鍍金等，較佳為無電解鍍銅。
使用圖1、圖2及圖3來說明使用本發明之永 久絕緣膜用樹脂組成物來製造具有部分通孔之多層印刷配線板之實施態樣的一例。此等之圖中，係顯示電路圖型狀之導體層(亦即配線部分)與絕緣層交互地層合之部分的截面。此處，抗鍍敷部之膜厚，一般而言係10~200μm、較佳為50~100μm。
如圖1(A)所示，係將具有2個電路圖型狀之 導體層11A、11B與其間之絕緣層12A的配線板13A，與具有2個電路圖型狀之導體層11C、11D與其間之絕緣層12B的配線板13B層合。本實施形態中，僅於絕緣層12B上將本發明之永久絕緣膜用樹脂組成物例如塗佈並硬化藉以形成，而構成設有抗鍍敷部15之配線板13B。將此狀態之配線板13A、與13B，隔著預浸體14予以加熱壓製，藉以製作如圖1(B)所示之多層印刷配線板16。該預浸體14，具有使導體層絕緣的功能，因此相當於構成本發明之印刷配線板的絕緣層。
接著，如圖1(C)所示般，以鑽頭17來形成通 孔用開口部(鑽頭17所貫通的痕跡)。之後，施以除膠渣處理後，藉由實施無電解/電解鍍銅，如圖1(D)所示般形成通孔18。此時，於使本發明之永久絕緣膜用樹脂組成物硬化而成的抗鍍敷部15，並未施以鍍敷，因此通孔於此被分割，可形成部分通孔。部分(鍍敷)通孔，係指藉由通孔內所存在的抗鍍敷部，而使通孔被物理性分割的通孔。藉由作成部分通孔，可抑制通孔內所存在之不要的導體部分對訊號造成的不良影響(截線效應)。
又，如圖2(A)所示，係將具有2個電路圖型 狀之導體層21A、21B與其間之絕緣層22A的基板23A，與具有2個電路圖型狀之導體層21C、21D與其間之絕緣層22B的基板23B層合。本實施形態中，僅於導體層21C上將本發明之永久絕緣膜用樹脂組成物例如塗佈並硬化藉以形成，而構成設有抗鍍敷部25之基板23B。將此狀態之基板23A、與23B，隔著預浸體24進行加熱壓製，藉以製作如圖2(B)所示之多層印刷配線板26。
或者，亦可如圖3所示般，於基板23A之導 體層21B的表面進一步設置絕緣層29，且使該絕緣層29與設置於基板23B之抗鍍敷部25對向，不使用預浸體24地將2個基板予以加熱壓製。
接著，如圖2(C)所示般以鑽頭27來形成通孔 用開口部(鑽頭27所貫通之痕跡)。之後，施以除膠渣處理後，藉由實施無電解/電解鍍銅，如圖2(D)所示般形成 通孔28。此時，於使本發明之永久絕緣膜用樹脂組成物硬化而成的抗鍍敷部25，並未施以鍍敷，因此通孔於此被分割，可形成部分通孔。部分(鍍敷)通孔，係指藉由通孔內所存在的抗鍍敷部，而使通孔被物理性分割的通孔。 藉由作成部分通孔，不僅可抑制通孔內所存在之不要的導體部分對訊號造成的不良影響(截線效應)，且可容易且精確地於所期望之區域(必須傳送電氣訊號的區域)形成鍍敷。圖3中之圖3(C)、圖3(D)亦與上述相同方式地實施。
相對於此，如圖4(A)所示般，以往，係將未塗佈如本發明之永久絕緣膜用樹脂組成物的基板(具有2個電路圖型狀之導體層31A、31B與其間之絕緣層32A的基板33A與具有2個電路圖型狀之導體層31C、31D與其間之絕緣層32B的基板33B)彼此，隔著預浸體34予以加熱壓製，藉以製作如圖4(B)所示之以往的多層印刷配線板36。接著，如圖4(C)所示般以鑽頭37來形成通孔用開口(鑽頭37所貫通之痕跡)，施以除膠渣處理後，藉由實施無電解/電解鍍銅，而如圖5(D)所示般通孔用開口部全體被鍍敷，形成通孔38。如此情況時，係大幅減少配線，步驟亦變得簡單，因此可減低工時，另一方面，難以僅連接於特定之鄰接的層間。因此，如圖5(E)所示般，為了阻斷通孔內所存在之不要的導體部分之訊號(截線效應之抑制)，故必須使用反鑽頭39，將該不要的導體部分去除。圖5(F)係以反鑽頭將不要的導體部分去除後的截面圖。
又，如圖6(A)、(B)所示，可藉由重複每次一 層地層合、開孔加工、配線加工等的「增層式(build-up)工法」來製作多層印刷配線板。但是，如此情況時，能夠形成僅於特定之鄰接層間的連接，另一方面，步驟會變得複雜，必須要多量的工時。
以下，具體說明構成本發明之多層印刷配線 板的各要素。
<通孔>
本發明之多層印刷配線板中，通孔用開口部(鍍敷處理前之通孔)，係形成為貫通電路圖型狀之導體層上及/或絕緣層上所形成之抗鍍敷部者。因此，抗鍍敷部，係形成於導體層與絕緣層之層間、及/或絕緣層彼此的層間。藉由對通孔用開口部進行鍍敷處理，而形成通孔。如上所述，部分通孔，係藉由抗鍍敷部，而將通孔物理性地分割者。
於電路圖型狀之導體層上形成抗鍍敷部的方 法，係藉由將本發明之永久絕緣膜用樹脂組成物以塗佈或印刷而於導體層上之特定部位形成塗膜，其次加熱硬化來進行。絕緣層上的的情況時亦相同。塗佈法可使用輥塗佈法、噴塗法等，印刷法可使用網版印刷法、凹版印刷法等。加熱硬化，一般係於80~200℃、較佳為於100~170℃，進行5~60分鐘、較佳為10~60分鐘。
<電路圖型狀之導體層>
本發明之多層印刷配線板中之導體層，係藉由銅、鎳、錫、金或此等之合金等之導電體而形成的圖型狀之導體電路。該導體電路之形成方法，可為公知之任意方法，可列舉例如減成法、加成法。
<絕緣層>
本發明之多層印刷配線板中之電路圖型狀之導體層間的絕緣層，只要係使用作為多層印刷配線板之絕緣層者，則可為由任何材料所構成者，但較佳為使樹脂組成物硬化而成者。樹脂組成物可為液狀者、亦可為薄片狀者。
又，如前所述，預浸體亦具有使導體層絕緣的功能，因此包含於構成本發明之多層印刷配線板之絕緣層中。
預浸體，一般而言係於玻璃布等之基材含浸環氧樹脂組成物、雙馬來醯亞胺三嗪樹脂組成物、聚醯亞胺樹脂組成物等之塗漆後，將其加熱乾燥使其半硬化而得的薄片，可列舉例如Panasonic電工股份有限公司製之R-1410A、R-5670(K)、R-1650D、R-1551等、三菱瓦斯化學公司製之GEPL-190、GHPL-830等、日立化成公司製之MCL-E-67、MCL-I-671等。
<核心基板>
本發明之多層印刷配線板亦可具有核心基板。核心基 板係於多層印刷配線板中，作為用以形成電路圖型狀之導體層及層間絕緣層的基底之基板，且係發揮作為心材之角色的基板。作為該核心基板之基底的材料，可列舉將環氧樹脂等之熱硬化性樹脂含浸於玻璃布等而硬化的玻璃環氧樹脂材、陶瓷、金屬核心基板等。
[實施例]
以下，使用實施例以更詳細說明本發明。本發明並不受以下實施例限定。
實施例1~8、比較例1~3 (永久絕緣膜用樹脂組成物之配製)
遵照下述表1，將各成分以3輥磨機混練，得到實施例1~8、比較例1~3之樹脂組成物。表中之數字表示質量份。
*1 三菱化學社股份有限公司製jER828
*2 陶氏化學公司製DEN438之90%卡必醇乙酸酯溶解液
*3 明和化成股份有限公司製HF-1M之60%卡必醇乙酸酯溶解液
*4 BASF公司製Joncryl 678分子量8500苯乙烯-丙烯酸樹脂(酸價215mg/gKOH)之40%卡必醇溶解液
*5 大金工業股份有限公司製Lubron L-5平均粒徑5μm
*6 3M Japan股份有限公司製TF-9205平均粒徑8μm
*7 信越化學工業股份有限公司製KMP-590平均粒徑2μm
*8 Admatechs製股份有限公司球狀二氧化矽、Adma C5平均粒徑1.6μm
*9 2,4-二胺基-6-甲基丙烯醯氧基乙基-s-三嗪
*10 2-巰基苯并噻唑
*11 季戊四醇肆(3-巰基丁酸酯)
(試驗基板之製成)
將實施例1~8、比較例1~3之樹脂組成物，於銅箔被覆之FR-4基板上藉由網版印刷，整面印刷使得乾燥後之塗膜膜厚成為約50μm，藉由將其以熱風循環式乾燥機於 170℃加熱60分而使其硬化。接著，將具有硬化後之抗鍍敷劑的基板、與另外的銅箔被覆之FR-4基板，隔著環氧樹脂預浸體(Panasonic電工股份有限公司製之R-1650D)於170℃，壓力20kg/cm2下加熱壓製60分而層合後，對層合體進行鑽頭加工，形成孔徑0.7mm之通孔用開口部，製作實施例1~8、比較例1~3之試驗基板。
(除膠渣處理步驟)
將實施例1~8、比較例1~3之試驗基板，於由Swelling Dip Securiganth P(Atotech公司製、500ml/l)及48%氫氧化鈉(4.1ml/l)之混合液所成的膨潤液中於60℃浸漬5分。接著，於由Concentrate Compact CP(Atotech公司製、600ml/l)及48%氫氧化鈉(55.3ml/l)之混合液所構成的粗化液中，於80℃浸漬20分，最後，於由Reduction Securiganth P500(Atotech公司製、100ml/l)及96%硫酸(46.9ml/l)所成的中和液中，於40℃浸漬5分鐘。
(無電解銅鍍敷處理步驟)
除膠渣處理後，於MCD-PL(上村工業股份有限公司製、50ml/l)中，於40℃浸漬5分(清潔整孔步驟、cleaner conditioner)，接著於MDP-2(上村工業股份有限公司製、8ml/l)及96%硫酸(0.81ml/l)之混合液中，於25℃浸漬2分(預浸步驟、pre-dip)，接著於MAT-SP(上村工業股份有限公司製、50ml/l)及1當量氫氧化鈉(40ml/l)之混合液中， 於40℃浸漬5分(觸媒賦予步驟)，接著於MRD-2-C(上村工業股份有限公司製、10ml/l)、MAB-4-C(上村工業股份有限公司製、50ml/l)及MAB-4-A(上村工業股份有限公司製、10ml/l)之混合液中，於35℃浸漬3分(還原步驟)，於MEL-3-A(上村工業股份有限公司製、50ml/l)中，於25℃浸漬1分(促進步驟、accelerator)，最後於PEA-6-A(上村工業股份有限公司製、100ml/l)、PEA-6-B(上村工業股份有限公司製、50ml/l)、PEA-6-C(上村工業股份有限公司製、14ml/l)、PEA-6-D(上村工業股份有限公司製、12ml/l)、PEA-6-E(上村工業股份有限公司製、50ml/l)及37%甲醛水溶液(5ml/l)之混合液中，於36℃浸漬20分(無電解鍍銅步驟)，之後，以熱風循環式乾燥機於150℃乾燥30分，於試驗基板之通孔開口部形成約1μm之無電解鍍銅被膜。
(電解銅鍍敷處理步驟)
將形成有無電解鍍銅被膜之試驗基板，於ACIDCLEAN FR(Atotech公司製、100ml/l)及96%硫酸(100ml/l)之混合液中，於23℃浸漬1分(酸洗清潔步驟)。 接著於96%硫酸(100ml/l)中，於23℃浸漬1分(酸浸漬步驟)，最後於硫酸銅(II)5水合物(60g/l)及96%硫酸(125ml/l)、氯化鈉(70mg/l)、Basic Leveler Cupracid HL(Atotech製、20ml/l)、修正劑Cupracid GS(Atotech公司製、0.2ml/l)之混合液中，於23℃浸漬60分(電流密度 1A/dm2)(硫酸銅電鍍步驟)。之後，以熱風循環式乾燥機於150℃乾燥60分，於試驗基板之通孔開口部形成約25μm之電解鍍銅被膜，製成部分通孔。
[抗鍍敷劑(排除)性能] (評估方法)
研磨如上述般製作之具有部分通孔之試驗基板的截面，以顯微鏡觀察通孔部之截面，確認於由實施例1~8、比較例1~3之樹脂組成物之硬化物所成的抗鍍敷部(層)有無鍍銅之附著。遵照下述判定基準進行評估。
(判定基準)
○：通孔中之抗鍍敷部未經導電性物質鍍敷，但無抗鍍敷部的部分經導電性物質鍍敷。
△：通孔中之抗鍍敷部的一部分經導電性物質鍍敷。
×：通孔中之抗鍍敷部經導電性物質鍍敷。
[介電率] (評估基板之製成)
將實施例1~8、比較例1~3之樹脂組成物，於銅箔被覆之FR-4基板上藉由網版印刷進行整面印刷，使乾燥後之塗膜膜厚成為約50μm，接著以熱風循環式乾燥機於170℃加熱60分藉以使其硬化。接著，於硬化後之抗鍍敷劑上藉由網版印刷塗佈含銀糊料為直徑38mm之圓形，藉 由於140℃加熱30分，使含銀糊料硬化，製作實施例1~8、比較例1~3之評估基板。
(評估方法)
將所製作之評估基板根據JISC6481，測定於1MHz之介電率，遵照下述判定基準來評估。其評估結果一併示於下述表1。
(判定基準)
○：介電率為3.5以下
△：介電率為超過3.5且5以下
×：介電率為超過5
[密合性] (評估基板之製成)
將實施例1~8、比較例1~3之樹脂組成物，於銅箔被覆之FR-4基板上，藉由網版印刷進行整面印刷，使乾燥後之塗膜膜厚成為約50μm，接著以熱風循環式乾燥機於170℃加熱60分藉以使其硬化，製作實施例1~8、比較例1~3之評估基板。
(評估方法)
對所製作之評估基板藉由交叉切割導向器進行交叉切割，藉由膠帶剝離來進行剝離的評估。其評估結果一併示 於下述表1。
(判定基準)
○：無硬化物之剝離
△：於交叉切割之角落有少許剝離
×：於複數個部位產生剝離
由表1所示結果明顯可知，依照本發明之實施例，可確認與基板之密合性優良、抗鍍敷劑性能亦優良。進一步地，亦可知藉由使用氟樹脂系填料，可實現抗鍍敷劑(永久絕緣膜)之低介電率化。
11A、11B、11C、11D‧‧‧導體層
12A、12B‧‧‧絕緣層
13A、13B‧‧‧配線板
14‧‧‧預浸體
15‧‧‧抗鍍敷部
16‧‧‧多層印刷配線板
17‧‧‧鑽頭
18‧‧‧通孔

Claims (10)

  1. 一種永久絕緣膜用樹脂組成物，其特徵為含有熱硬化性樹脂、樹脂填料、與含有由硫原子及氮原子中選出之至少1種的化合物。
  2. 如請求項1之樹脂組成物，其中前述樹脂填料之樹脂為疏水性樹脂。
  3. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中前述含有由硫原子及氮原子中選出之至少1種的化合物，為由雜環式化合物、脂肪族硫醇及二硫醚化合物中選出之至少1種。
  4. 如請求項1~3中任一項之樹脂組成物，其係用以形成抗鍍敷部之永久絕緣膜用樹脂組成物，該抗鍍敷部係於電路圖型狀之導體層與絕緣層交互地層合的印刷配線板中，被設置於露出於通孔用開口部之導體層與絕緣層之層間及絕緣層彼此之層間的任一方、或其雙方。
  5. 一種永久絕緣膜，其係由如請求項1~4中任一項之樹脂組成物之硬化物所構成。
  6. 一種印刷配線板，其係具有由如請求項1~4中任一項之樹脂組成物之硬化物所構成之永久絕緣膜。
  7. 一種多層印刷配線板，其係電路圖型狀之導體層與絕緣層交互地層合，且透過通孔使導體層間導通之多層印刷配線板，其特徵為通孔具有被設置於露出於通孔用開口部之導體層與絕緣層之層間及絕緣層彼此之層間的任一方、或其雙方之抗鍍敷部；與被形成於抗鍍敷部以外之露出區域的鍍敷部， 且抗鍍敷部係由如請求項1~4中任一項之樹脂組成物之硬化物所構成。
  8. 如請求項7之多層印刷配線板，其中通孔之鍍敷區域係被分割。
  9. 如請求項7或8之多層印刷配線板，其中設置有抗鍍敷部之層間的絕緣層為預浸體。
  10. 一種多層印刷配線板之製造方法，其特徵為包含：電路圖型狀之導體層與絕緣層交互地層合，而形成於露出於通孔用開口部之導體層與絕緣層之層間及絕緣層彼此之層間的任一方、或其雙方，設置有由如請求項1~4中任一項之樹脂組成物所形成之抗鍍敷部的層合體，且藉由將包含前述電路圖型狀之導體層的多數之層、及被設置於前述層間之抗鍍敷部予以加熱壓製，而進行多層化之步驟；對經多層化之配線板，以貫通抗鍍敷部的方式，藉由鑽頭或雷射來形成通孔用開口部之步驟；對通孔用開口部進行除膠渣處理之步驟；及對經除膠渣處理之通孔用開口部施以鍍敷處理之步驟。
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