TW201602295A - 雙面黏著膜、附黏著層之透明面材及積層體 - Google Patents

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TW201602295A
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旭硝子股份有限公司
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Abstract

本發明之課題在於提供一種可提升重加工性之雙面黏著膜、附黏著層之透明面材及積層體。 解決手段上，本發明之雙面黏著膜之一態樣係具備以樹脂組成物為形成材料之黏著層且可將被貼合體與保護板予以貼合，其特徵在於：黏著層具有第1面及位在與第1面相反之側的第2面，第1面之樹脂組成物組成與第2面之樹脂組成物組成互異，且第1面與保護板之密著力大於第2面與被貼合體之密著力。

Description

雙面黏著膜、附黏著層之透明面材及積層體 發明領域
本發明係有關於雙面黏著膜、附黏著層之透明面材及積層體。
發明背景
有文獻提出一種用來將保護板貼合至顯示面板等顯示裝置的雙面黏著片材(例如專利文獻1)。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利公開公報特開2009-263502號
發明概要
以如上述之雙面黏著片材(雙面黏著膜)來說，例如在保護板相對於顯示裝置之貼合位置有偏移等情況下，希望容易從顯示裝置暫時剝離保護板並重新貼合，即重加 工性高。
但，例如上述專利文獻1所示之雙面黏著膜，一旦將保護板貼合至顯示裝置，剝離保護板時多半會在保護板與顯示裝置之間切斷黏著層而分離，結果便有黏著層之碎片附著於保護板與顯示裝置。所以，很難將保護板與顯示裝置再次貼合。
本發明之一態樣係有鑑於上述問題而成者，其目的之一在於提供一種可提升重加工性之雙面黏著膜、附黏著層之透明面材及積層體。
本發明之雙面黏著膜之一態樣係具備以樹脂組成物作為形成材料之黏著層，並可將被貼合體與保護板予以貼合，其特徵在於：前述黏著層具有第1面及位在與前述第1面相反之側的第2面；並且，前述第1面之前述樹脂組成物之組成與前述第2面之前述樹脂組成物之組成互異，且前述第1面與前述保護板之密著力大於前述第2面與前述被貼合體之密著力。
可作成下述構成：前述黏著層整體在25℃下之剪切彈性模數為1kPa~50kPa。
可作成下述構成：前述樹脂組成物含有鏈轉移劑，且前述第1面之前述鏈轉移劑的比例大於前述第2面之前述鏈轉移劑的比例。
可作成下述構成：前述樹脂組成物含有極性成分，且前述第1面之前述極性成分的比例大於前述第2面之 前述極性成分的比例。
可作成下述構成：前述樹脂組成物含有非硬化成分，且前述第1面之前述非硬化成分的比例小於前述第2面之前述非硬化成分的比例。
可作成下述構成：前述黏著層包含具有前述第1面之第1黏著層及具有前述第2面之第2黏著層，且前述第1黏著層之前述樹脂組成物之組成與前述第2黏著層之前述樹脂組成物之組成互異。
可作成下述構成：前述黏著層更包含一設在前述第1黏著層與前述第2黏著層之間的第3黏著層，並且，前述第3黏著層之前述樹脂組成物之組成係與前述第1黏著層之前述樹脂組成物之組成互異，且與前述第2黏著層之前述樹脂組成物之組成互異。
本發明之附黏著層之透明面材之一態樣的特徵在於具備：透明面材；及貼合於前述透明面材之上述雙面黏著膜。
本發明之附黏著層之透明面材之一態樣係貼合於被貼合體，其特徵在於：具備透明面材及形成於前述透明面材之至少其中一面之黏著層；前述黏著層係以樹脂組成物形成，並具有靠前述透明面材側之第1面及位在與前述第1面相反之側的第2面；前述第1面之前述樹脂組成物之組成與前述第2面之前述樹脂組成物之組成互異，且前述第1面與前述透明面材之密著力大於前述第2面與前述被貼合體之密著力。
可作成下述構成：前述黏著層整體在25℃下之剪切彈性模數為1kPa~50kPa。
可作成下述構成：前述黏著層係以經積層之2種以上組成互異的前述樹脂組成物形成，且分別設在前述透明面材之兩面。
可作成下述構成：前述樹脂組成物含有鏈轉移劑，且前述第1面之前述鏈轉移劑的比例大於前述第2面之前述鏈轉移劑的比例。
可作成下述構成：前述樹脂組成物含有極性成分，且前述第1面之前述極性成分的比例大於前述第2面之前述極性成分的比例。
可作成下述構成：前述樹脂組成物含有非硬化成分，且前述第1面之前述非硬化成分的比例小於前述第2面之非硬化成分的比例。
本發明之積層體之一態樣的特徵在於具備：透明面材；黏著層，係形成於前述透明面材之至少其中一面；及被貼合體，係與前述透明面材包夾前述黏著層而貼合；並且，形成前述黏著層之樹脂組成物含有非硬化成分；前述黏著層具有靠前述透明面材側之第1面及位在與前述第1面相反之側的第2面；前述第1面之前述非硬化成分的比例小於前述第2面之前述非硬化成分的比例。
亦可作成前述被貼合體為顯示裝置之構成。
根據本發明之一態樣，可提供一種可提升重加工 性之雙面黏著膜、附黏著層之透明面材及積層體。
10、110、210‧‧‧雙面黏著膜
11、12‧‧‧黏著膜胚料
13‧‧‧雙面黏著膜胚料
20、25、120、220‧‧‧黏著層
21、121‧‧‧高密著性黏著層(第1黏著層)
21a、121a、220a‧‧‧貼合面(第1面)
21b‧‧‧積層面
22、123‧‧‧低密著性黏著層(第2黏著層)
22a、123a、220b‧‧‧貼合面(第2面)
22b‧‧‧積層面
23‧‧‧高密著性樹脂組成物(樹脂組成物)
24‧‧‧低密著性樹脂組成物(樹脂組成物)
26‧‧‧高密著性黏著層
26a‧‧‧貼合面
27‧‧‧低密著性黏著層
27a‧‧‧貼合面
30‧‧‧第1保護膜
31‧‧‧第2保護膜
32‧‧‧第3保護膜
33‧‧‧第4保護膜
40、140‧‧‧硬化部
41、141‧‧‧硬化室
42、43、142、143‧‧‧光源
44、45、144‧‧‧塗佈部
46‧‧‧切斷部
50、51、154‧‧‧捲出輥
52、57a、57b、153‧‧‧貼合輥
53‧‧‧支承輥
54、55‧‧‧胚料輥件
55a、55b、151‧‧‧剝離輥
56a、56b、152‧‧‧保護膜捲取輥
60‧‧‧搬送輥
80、83‧‧‧附黏著層之透明面材
81‧‧‧保護板(透明面材)
81a‧‧‧上面
81b‧‧‧下面
82‧‧‧遮光印刷部
90‧‧‧顯示面板(被貼合體)
92‧‧‧設有濾色件之透明基板
94‧‧‧設有TFT(薄膜電晶體)之透明基板
96‧‧‧液晶層
98‧‧‧偏光板
99‧‧‧可撓性印刷配線板
100、300‧‧‧製造裝置
122‧‧‧中間黏著層(第3黏著層)
200‧‧‧貼合裝置
221‧‧‧高密著性表面處理部(第1黏著層)
222‧‧‧低密著性表面處理部(第2黏著層)
1000‧‧‧顯示裝置(積層體)
圖1係顯示第1實施形態之雙面黏著膜的俯視圖。
圖2所示者係第1實施形態之雙面黏著膜，並為圖1中之II-II截面圖。
圖3係顯示第1實施形態之附黏著層之透明面材的截面圖。
圖4係顯示用以製造第1實施形態之雙面黏著膜之製造裝置的概略構成圖。
圖5係顯示用以製造第1實施形態之雙面黏著膜之製造裝置的概略構成圖。
圖6(A)、(B)係用以說明第1實施形態之效果的說明圖。
圖7係顯示用以製造第1實施形態之雙面黏著膜之製造裝置另一例的概略構成圖。
圖8係顯示第2實施形態之雙面黏著膜的截面圖。
圖9係顯示第3實施形態之雙面黏著膜的截面圖。
圖10係顯式顯示裝置之實施形態一例的截面圖。
用以實施發明之形態
以下用圖式說明本發明之實施形態。
而，本發明範圍不受以下實施形態限定，可在本發明之技術思想範圍內任意作變更。又，以下圖式中，為了使各構成更簡單明瞭，實際的結構與各結構中之縮尺或數量等會有所不同。
本說明書之「透明」係表示隔著黏著層將面材與顯示面板之顯示面無空隙地貼合後，可不受光學應變地透過面材目視顯示面板之顯示影像整體或一部分的樣態。因此，即使從顯示面板入射至面材之光有一部分被面材吸收、反射或是因光學相位變化等而使面材之可視光穿透率低，只要可以透過面材無光學應變地目視顯示面板之顯示影像便可稱為「透明」。
本說明書之「(甲基)丙烯酸酯」係表示丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。
本說明書之「厚度」係表示以採用測微計或雷射變位計等之測定方法所測得之厚度。又，「平均厚度」設為針對10處測得的厚度之平均值。
(第1實施形態)
圖1係顯示本實施形態之雙面黏著膜10的俯視圖。圖2所示者係本實施形態之雙面黏著膜10，並為圖1中之II-II截面圖。圖3係顯示附黏著層之透明面材80的截面圖。附黏著層之透明面材80例如為在保護板(透明面材)81上貼合有雙面黏著膜10者。
而，在以下說明中會設定XYZ座標系，並參照該XYZ座標系來說明各構成之位置關係。此時，令黏著層20之積層方向(參照圖2)為Z軸方向，令雙面黏著膜10之俯視下短邊方向(參照圖1)為Y軸方向，並令與Z軸方向及Y軸方向呈正交之雙面黏著膜10之俯視下長邊方向為X軸方向。
<雙面黏著膜>
如圖1及圖2所示，本實施形態之雙面黏著膜10具備黏著層20。雙面黏著膜10例如係貼合於保護板81(參照圖3)上用以製造附黏著層之透明面材80的黏著膜。
於黏著層20之其中一側(-Z側)的貼合面(第1面)21a貼附有第1保護膜30。於黏著層20之另一側(+Z側)的貼合面(第2面)22a貼附有第2保護膜31。
[黏著層]
黏著層20之俯視(XY面視)形狀並無特別限定，譬如在本實施形態中則如圖1所示為矩形。如圖2所示，黏著層20具備高密著性黏著層(第1黏著層)21及低密著性黏著層(第2黏著層)22。
高密著性黏著層21具有貼合面21a。低密著性黏著層22具有貼合面22a。高密著性黏著層21與低密著性黏著層22為積層設置。以下說明時，將高密著性黏著層21與低密著性黏著層22相接之面當中高密著性黏著層21之面稱作積層面21b，低密著性黏著層22之面則稱作積層面22b。
高密著性黏著層21例如係在與保護板81貼合之側的黏著層，該保護板81用以保護顯示裝置之液晶顯示面板等之。低密著性黏著層22例如係在與顯示裝置之液晶顯示面板等貼合之側的黏著層。詳細將於後述，惟高密著性黏著層21之密著力大於低密著性黏著層22之密著力。
黏著層20之厚度(Z軸方向長度)以0.1mm~2.0mm左右為佳，0.2mm~0.8mm左右較佳。黏著層20之厚度只要在0.1mm以上，將保護板81與顯示裝置貼合時，黏著層2 0便可有效地緩衝源自保護板81側之外力所造成的衝撃等，可保護顯示裝置本體。又，即使於保護板81與顯示裝置之間混入不超過黏著層20厚度的異物，黏著層20之厚度也不會有大幅變化，對光穿透性能之影響很少。黏著層20之厚度只要在2.0mm以下，便可輕易地透過黏著層20將保護板81貼合於顯示裝置，顯示裝置的整體厚度便不會不必要地增厚。
在本實施形態中，黏著層20之厚度係高密著性黏著層21之厚度與低密著性黏著層22之厚度相加的厚度。高密著性黏著層21之厚度與低密著性黏著層22之厚度可相同亦可互異。低密著性黏著層22之剪切彈性模數大於高密著性黏著層21之剪切彈性模數時，宜讓低密著性黏著層22之厚度小於高密著性黏著層21之厚度。
黏著層20之剪切彈性模數在102Pa~105Pa之範圍內為佳，在103Pa~104Pa之範圍內較佳。黏著層20之剪切彈性模數只要在102Pa以上，便容易維持黏著層20之形狀。又，黏著層20之剪切彈性模數只要在102Pa以上，例如便可將保護板81充分地固定於顯示裝置，將保護板81與顯示裝置貼合時黏著層20就不容易因貼合時之壓力等而變形，故為理想。另一方面，黏著層20之剪切彈性模數只要在105Pa以下，即使與顯示裝置貼合時在黏著層20與顯示裝置之界面產生氣泡，該氣泡亦可在短時間內消失而不易殘留，故為理想。本實施形態之黏著層20整體的剪切彈性模數之理想範圍係在25℃下為1kPa~50kPa、即103Pa以上且5×104Pa 以下。
黏著層20係由具有光硬化性之液狀樹脂組成物硬化而成的透明樹脂所構成。即，在本實施形態中，高密著性黏著層21及低密著性黏著層22係以具有光硬化性之樹脂組成物形成。
在以下說明中為了簡化說明，將形成高密著性黏著層21之樹脂組成物稱作高密著性樹脂組成物23，並將形成低密著性黏著層22之樹脂組成物稱作低密著性樹脂組成物24。
高密著性樹脂組成物23之組成與低密著性樹脂組成物24之組成互異。即，黏著層20之貼合面21a之樹脂組成物組成與黏著層20之貼合面22a之樹脂組成物組成互異。藉此，黏著層20便是由所積層之2種以上組成互異的樹脂組成物形成。
另外，在本說明書中樹脂組成物之「組成」互異表示兩種情況：樹脂組成物中所含成分之種類互異、及樹脂組成物中所含之相同成分比例互異。
本實施形態之以下說明中，關於高密著性樹脂組成物23之組成與低密著性樹脂組成物24之組成便針對所含成分的種類相同且所含各成分的比例互異之情況加以說明。
具體而言，高密著性樹脂組成物23之組成與低密著性樹脂組成物24之組成係調整為高密著性黏著層21之密著力大於低密著性黏著層22之密著力。藉由如上調整，保護板81與顯示裝置一經貼合後，再剝離保護板81時，黏著 層20會殘留於保護板81側，便可輕易地進行重貼。關於高密著性樹脂組成物23及低密著性樹脂組成物24的具體組成將於後述。
低密著性黏著層22之密著力例如為0.1N/25mm以上且0.8N/25mm以下。高密著性黏著層21之密著力為低密著性黏著層22之密著力的3倍以上。藉由將高密著性黏著層21之密著力與低密著性黏著層22之密著力調整在此範圍內，可適當提升重加工性。
在本說明書中，密著力(N/25mm)係以下述方法計測。
首先，將雙面黏著膜切成長98mm、寬25mm而獲得評估片。然後將保護膜部分剝離，形成保護膜與黏著層在長度方向上僅有30mm貼合的狀態。
接下來，使用抗拉試驗機(Tensilon；Orientec Co.,LTD)將保護膜之經剝離一側的端部往相對於黏著層主面成90°上方拉伸，使剩餘的部分剝離。令剝離速度為50mm/分，並將保護膜剝離所需之力視為密著力。
[保護膜]
第1保護膜30與第2保護膜31為相同構成，因此在以下說明中，僅以第1保護膜30為代表進行說明。
第1保護膜30講求不與黏著層20牢固地密著。因此，作為第1保護膜30，以在與黏著層20相接之面塗佈有聚矽氧樹脂等做成之脫模劑的PET(Polyethylene Terephthalate：聚對苯二甲酸乙二酯)膜等保護膜或是聚乙烯、聚丙烯、氟系樹 脂等密著性較低的保護膜為佳。
第1保護膜30與高密著性黏著層21之密著力及第2保護膜31與低密著性黏著層22之密著力可適當設定，而在提供圖3所示之附黏著層之透明面材80時，第1保護膜30與高密著性黏著層21之密著力宜小於第2保護膜31與低密著性黏著層22之密著力。
第1保護膜30的適當厚度會依使用之樹脂而異，而在使用塗佈有脫模劑之PET膜等較硬的薄膜之情況下，以0.025mm~0.175mm為佳，0.038mm~0.125mm更佳。在使用聚乙烯、聚丙烯等較柔軟的薄膜之情況下，以0.04mm~0.2mm為佳，0.06mm~0.1mm更佳。若在0.025mm以上，將第1保護膜30從黏著層20剝離時可抑制第1保護膜30之變形；若在0.2mm以下，剝離時便可輕易地使第1保護膜30撓曲而剝離。
又，宜於第1保護膜30之一部分設置障壁層，用以防止氣體(氧氣、氮氣、水蒸氣等)從外部穿透第1保護膜30混入黏著層20。
[樹脂組成物之組成]
以下，針對黏著層20之樹脂組成物即組成高密著性樹脂組成物23及低密著性樹脂組成物24的成分加以說明。
本實施形態之樹脂組成物含有具光硬化性之硬化性化合物(II)、光聚合引發劑(C2)、非硬化性寡聚物(D)(非硬化成分)及鏈轉移劑(E)。
(硬化性化合物(II))
硬化性化合物(II)宜含有1種以上之寡聚物(A’)及1種以上之單體(B’)，該寡聚物(A’)具有硬化性基且數量平均分子量為1000~100000，該單體(B’)具有硬化性基且分子量為125~600。若使用此種硬化性化合物(II)，便容易將樹脂組成物之黏度調整到適當範圍內。
就寡聚物(A’)或單體(B’)之硬化性基來說，可舉如加成聚合性不飽和基(丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基等)、及不飽和基與巰基之組合等，從硬化速度快之觀點及可獲得透明性高的黏著層20之觀點來看，以選自丙烯醯氧基及甲基丙烯醯氧基之基為佳。
寡聚物(A’)之硬化性基與單體(B’)之硬化性基可彼此相同亦可互異。較高分子量的寡聚物(A’)之硬化性基的反應性容易變得低於較低分子量的單體(B’)之硬化性基。所以，恐有單體(B’)先行硬化而快速提高組成物整體之黏性讓硬化反應變不均質之虞。為了縮小兩者之硬化性基的反應性差獲得均質的黏著層20，令寡聚物(A’)之硬化性基為反應性較高的丙烯醯氧基並令單體(B’)之硬化性基為反應性較低的甲基丙烯醯氧基較佳。為了縮短硬化反應所需的時間或提高黏著層20之黏著力，宜令寡聚物(A’)及單體(B’)之硬化性基均為丙烯醯氧基。
(寡聚物(A’))
寡聚物(A’)之數量平均分子量為1000~100000，以10000~70000為佳。寡聚物(A’)之數量平均分子量若在此範圍，便容易將樹脂組成物之黏度調整到前述範圍內。寡聚 物(A’)之數量平均分子量係藉由GPC測定所得之以聚苯乙烯換算的數量平均分子量。另外，在GPC測定中，出現未反應之低分子量成分(單體等)的峰值時，要剃除峰值再求算數量平均分子量。
作為寡聚物(A’)，從樹脂組成物的硬化性、黏著層20的機械特性之觀點來看，以每1分子平均具有1.8個~4個硬化性基者為佳。寡聚物(A’)可舉如具有胺甲酸乙酯鍵之胺甲酸乙酯寡聚物、聚氧伸烷基多元醇之聚(甲基)丙烯酸酯、及聚酯多元醇之聚(甲基)丙烯酸酯等。從可藉由胺甲酸乙酯鏈之分子設計等廣泛調整硬化後樹脂的機械特性及與面材之密著性等觀點來看，以胺甲酸乙酯寡聚物(A2)為佳。
胺甲酸乙酯寡聚物(A2)以按下述方法合成者為佳：讓多元醇與聚異氰酸酯反應獲得具有異氰酸酯基之預聚物後，使單體(B2)對預聚物之異氰酸酯基進行反應。就多元醇、聚異氰酸酯而言，可舉公知之化合物例如國際公開第2009/016943號小冊中記載之載明為胺甲酸乙酯系寡聚物(a)之原料的多元醇(i)及二異氰酸酯(ii)等，並將之納入本說明書中。
寡聚物(A’)之含有比例在硬化性化合物(II)整體(100質量%)、即寡聚物(A’)與單體(B’)之合計(100質量%)中佔20質量%~90質量%為佳，30質量%~80質量%較佳。寡聚物(A’)之比例若在20質量%以上，黏著層20之耐熱性即佳。寡聚物(A’)之比例若在90質量%以下，樹脂組成物之硬化性及保護板與黏著層20之密著性即佳。
(單體(B’))
單體(B’)之分子量為125~600，且以140~400為佳。單體(B’)之分子量若在125以上，在使用減壓機構形成黏著層20時便可抑制單體的揮發。單體(B’)之分子量若在600以下，黏著層20之密著性即佳。從樹脂組成物之硬化性及黏著層20之機械特性的觀點來看，單體(B’)以每1分子具有1個~3個硬化性基者為佳。單體(B’)之含有比例在硬化性化合物(II)整體(100質量%)、即寡聚物(A’)與單體(B’)之合計(100質量%)中佔10質量%~80質量%為佳，20質量%~70質量%較佳。
在本實施形態中，單體(B’)含有具硬化性基且具羥基之單體(B3)(極性成分)。單體(B3)有助於非硬化性寡聚物(D)之穩定化。又，若含有單體(B3)，便可輕易地獲得保護板81與黏著層20之良好密著性。就具有羥基之單體(B3)來說，以甲基丙烯酸2-羥丁酯、丙烯酸2-羥丁酯或丙烯酸4-羥丁酯尤佳。有關單體(B3)之含有比例，在硬化性化合物(II)整體(100質量%)、即寡聚物(A’)與單體(B’)之合計(100質量%)中佔10質量%~60質量%為佳，20質量%~50質量%較佳。單體(B3)之含有比例若在10質量%以上，便容易充分獲得樹脂組成物之穩定性提升及黏著層20與保護板81或顯示面板等之密著性提升的效果。
單體(B’)宜含有下述單體(B4)。
單體(B4)係以選自具有碳數8~22之烷基的丙烯酸烷基酯及甲基丙烯酸烷基酯之1種以上構成。單體(B4)可舉如 丙烯酸正癸酯、丙烯酸正十二酯、甲基丙烯酸正十二酯、丙烯酸異十八酯、甲基丙烯酸正十八酯、甲基丙烯酸正二十二酯等，以丙烯酸正癸酯、丙烯酸正十二酯、甲基丙烯酸正十二酯為佳。
(光聚合引發劑(C2))
樹脂組成物中所含之光聚合引發劑(C2)可列舉苯乙酮系、縮酮系、苯偶姻或苯偶姻醚系、膦氧化物系、二苯基酮系、9-氧硫系、醌系等光聚合引發劑，以膦氧化物系、9-氧硫系光聚合引發劑為佳，而在光聚合反應後可抑制著色的面向上，尤以膦氧化物系為佳。利用高強度光照射進行光聚合反應時，使用苯乙酮系光聚合引發劑可提高硬化速度，故為理想。相對於硬化性化合物(II)整體、即寡聚物(A’)與單體(B’)之合計100質量份，樹脂組成物中之光聚合引發劑(C2)含量以0.01質量%~10質量份為佳，0.1質量%~5質量份較佳。
(非硬化性寡聚物(D))
非硬化性寡聚物(D)係具有於樹脂組成物硬化時不會與組成物中之硬化性化合物(II)進行硬化反應之羥基的寡聚物。非硬化性寡聚物(D)每1分子的羥基數以0.8個~3個為佳，1.8個~2.3個較佳。非硬化性寡聚物(D)每1個羥基的數量平均分子量(Mn)以400~8000為佳。每1個羥基的數量平均分子量若在400以上，非硬化性寡聚物(D)之極性便不會變得過高，容易獲得與樹脂組成物中之硬化性化合物(II)之良好相溶性。每1個羥基的數量平均分子量若在8000以下， 便可輕易地藉由源自硬化性化合物(II)之羥基與非硬化性寡聚物(D)之羥基間的相互作用，而獲得硬化後使非硬化性寡聚物(D)穩定化之效果。吾等推測相互作用與氫鍵有關。非硬化性寡聚物(D)可單獨使用1種亦可將2種類以上併用。
含有羥基之非硬化性寡聚物(D)之例可舉如高分子量多元醇等，並以聚氧伸烷基多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇為佳。就聚氧伸烷基多元醇來說，可列舉聚氧乙二醇、聚氧丙二醇、具有分枝結構之聚氧丙二醇、聚氧伸丁二醇等聚氧伸烷基二醇。
聚氧伸烷基多元醇之每1個羥基的數量平均分子量(Mn)以400~8000為佳，600~5000較佳。聚酯多元醇可舉如具有乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇等脂肪族二元醇之殘基及戊二酸、己二酸、癸二酸等脂肪族二羧酸之殘基的脂肪族系聚酯二元醇。就聚碳酸酯多元醇而言，可列舉具有1,6-己二醇等二元醇殘基之脂肪族聚碳酸酯二元醇、及脂肪族環狀碳酸酯之開環聚合物等脂肪族聚碳酸酯二元醇。
聚酯多元醇或聚碳酸酯多元醇之每1個羥基的數量平均分子量(Mn)以400~8000為佳，800~6000較佳。本說明書中之非硬化性寡聚物(D)的數量平均分子量係從依據JISK1557-1(2007年版)所測得之羥值A(mgKOH/g)與非硬化性寡聚物(D)之1分子內之羥基數B，按下述式(1)算出之值。
非硬化性寡聚物(D)之分子量=56.1×B×1000/A…(1)
在容易使硬化後之黏著層20的彈性模數更加降 低的觀點下，宜使用聚氧伸烷基多元醇作為非硬化性寡聚物(D)，尤以聚氧伸丙基多元醇為佳。又，亦可以氧伸乙基取代聚氧伸丙基多元醇之氧伸丙基的一部分。例如，寡聚物(A’)為使用聚氧伸烷基多元醇及聚異氰酸酯作為原料所合成的胺甲酸乙酯寡聚物、且非硬化性寡聚物(D)為聚氧伸烷基多元醇則相溶性上便佳。
在減壓或常壓氣體環境下將附黏著層之透明面材80與顯示面板等貼合後，在大氣環境下樹脂組成物中之非硬化性寡聚物(D)會有助於縮短在顯示面板與黏著層20之界面產生之氣泡消失所需的時間。樹脂組成物中之非硬化性寡聚物(D)含量一旦太少，便無法獲得預定的效果；一旦過多，又有黏著層20之硬化變得不夠充分之虞。若黏著層20之硬化不夠充分，就很難從硬化後的黏著層20剝離第1保護膜30及第2保護膜31。因此，為不產生該等問題，又考量到與其他成分之平衡後，宜設定樹脂組成物中之非硬化性寡聚物(D)含量於樹脂組成物整體(100質量%)中在10質量%~70質量%之範圍內。
鏈轉移劑(E)係從會經由自由基聚合而成長之聚合物攫取自由基來抑制聚合物增長。所以，藉由調節鏈轉移劑(E)之含量，可調節硬化後之黏著層20的分子量。
鏈轉移劑(E)例如可列舉具有巰基之化合物(正辛硫醇、正十二基硫醇、1,4-雙(3-巰基丁醯氧基)丁烷、新戊四醇肆(3-巰基丁酸酯)等。
樹脂組成物除硬化性化合物(II)、非硬化性寡聚 物(D)、光聚合引發劑(C2)及鏈轉移劑(E)以外，亦可因應需求含有聚合抑制劑、光硬化促進劑、光穩定劑(紫外線吸收劑、自由基捕捉劑等)、抗氧化劑、阻燃劑、接著性提升劑(矽烷耦合劑等)、顏料及染料等各種添加劑，且以含有聚合抑制劑、光穩定劑、抗氧化劑等為佳。尤其，藉由含有數量少於聚合引發劑的聚合抑制劑，可改善樹脂組成物之穩定性，亦可調整硬化後之分子量。又，藉由含有抗氧化劑，可提高硬化後之樹脂組成物的穩定性。相對於硬化性化合物(II)整體、即寡聚物(A’)與單體(B’)之合計100質量份，該等添加劑之合計量在10質量份以下為佳，在5質量份以下較佳。
將以上所說明之樹脂組成物的各種成分比例調整成高密著性黏著層21之密著力與低密著性黏著層22之密著力互異。具體來說，係將樹脂組成物中硬化性化合物(II)之具有羥基之單體(B3)、非硬化性寡聚物(D)(非硬化成分)及鏈轉移劑(E)之比例對其中任一個或對數個各別作調整。以下就上述情況分別加以說明。
單體(B3)係具有極性基之羥基的極性成分，因此硬化性化合物(II)中之單體(B3)比例愈大，換言之即樹脂組成物中之單體(B3)比例愈大，則愈可提升黏著層與被貼合體之密著力。即，藉由將高密著性樹脂組成物23所含硬化性化合物(II)中之單體(B3)比例調整成大於低密著性樹脂組成物24所含硬化性化合物(II)中之單體(B3)比例，可使高密著性黏著層21之密著力大於低密著性黏著層22之密著力。
樹脂組成物中之非硬化性寡聚物(D)比例愈大，則使樹脂組成物硬化時黏著層之剪切彈性模數愈低，便可降低黏著層與被貼合體之密著力。所以，藉由將高密著性樹脂組成物23中所含之非硬化性寡聚物(D)比例調整成小於低密著性樹脂組成物24中所含之非硬化性寡聚物(D)比例，可使高密著性黏著層21之密著力大於低密著性黏著層22之密著力。
另一方面，高密著性樹脂組成物23與低密著性樹脂組成物24中所含之非硬化性寡聚物(D)比例若大相逕庭，高密著性黏著層21與低密著性黏著層22間之密著力便有降低之虞。所以，令高密著性樹脂組成物23與低密著性樹脂組成物24中所含之非硬化性寡聚物(D)比例之差在20點以下為佳。為了提高高密著性黏著層21與低密著性黏著層22間之密著力，令高密著性樹脂組成物23與低密著性樹脂組成物24中所含之非硬化性寡聚物(D)比例大致相等為佳。
鏈轉移劑(E)會抑制自由基聚合以抑制聚合物之成長，因此在樹脂組成物中之含有率愈大，則使樹脂組成物硬化時黏著層中所含分子之分子量就會愈小。若黏著層中所含分子之分子量小，黏著層與被貼合體相接時，黏著層之分子便容易滲透到形成於被貼合體表面之微細凹凸部分，可提升黏著層與被貼合體之密著力。所以，藉由將高密著性樹脂組成物23中所含之鏈轉移劑(E)比例調整成大於低密著性樹脂組成物24中所含之鏈轉移劑(E)比例，可使 高密著性黏著層21之密著力大於低密著性黏著層22之密著力。
另一方面，鏈轉移劑(E)之比例一旦過大，硬化物之分子量就會變得過小，恐在高溫保管時有硬化物形狀變化等損及耐久性之虞。高密著性樹脂組成物23中所含之鏈轉移劑(E)比例在1.5wt%以下為佳，在1.0wt%以下更佳。低密著性樹脂組成物24可不含鏈轉移劑(E)，但是若完全不含鏈轉移劑(E)，則低密著性黏著層22之剪切彈性模數會變高，恐在與顯示裝置貼合後有貼合時之空隙難以消失之虞。低密著性樹脂組成物24宜含有0.1wt%以上之鏈轉移劑(E)。
本實施形態在上述說明之單體(B3)、非硬化性寡聚物(D)及鏈轉移劑(E)中之任1個或2個以上當中，按上述方式調整高密著性樹脂組成物23與低密著性樹脂組成物24之組成比例。即，為了使高密著性黏著層21之密著力大於低密著性黏著層22之密著力，只要相對於低密著性黏著層22中所含之各成分比例，增加高密著性樹脂組成物23中所含之單體(B3)比例、或減少非硬化性寡聚物(D)比例、或是增加鏈轉移劑(E)比例即可。
有關各種成分比例之調整，凡在高密著性黏著層21之密著力大於低密著性黏著層22之密著力的範圍內即無特別限定。在本實施形態中，例如可針對鏈轉移劑(E)以上述方式使高密著性樹脂組成物23中所含比例大於低密著性樹脂組成物24中所含比例，亦可針對非硬化性寡聚物(D)以 與上述相反的方式使高密著性樹脂組成物23中所含比例大於低密著性樹脂組成物24中所含比例。
此時，若僅著眼於非硬化性寡聚物(D)之比例，高密著性黏著層21之密著力就會被調整成小於低密著性黏著層22之密著力，但藉由調整成利用鏈轉移劑(E)比例之差異來提升高密著性黏著層21之密著力的程度大於利用非硬化性寡聚物(D)比例之差異來降低高密著性黏著層21之密著力的程度，就結果而言可使高密著性黏著層21之密著力大於低密著性黏著層22之密著力。
<雙面黏著膜之製造方法>
在本實施形態中，首先製造以1層構成黏著層的黏著膜胚料11、12後，將該等相互貼合，以製造雙面黏著膜10。
圖4係顯示製造裝置100之示意圖，該製造裝置100係用以製造以1層構成黏著層的黏著膜胚料11、12之製造裝置一例。以下將針對使用製造裝置100之黏著膜胚料11、12的製造方法加以說明。
如圖4所示，製造裝置100具備有捲出輥50、捲出輥51、塗佈部44、貼合輥52、硬化部40、支承輥53及搬送輥60。
捲出輥50係將捲繞成滾筒狀之第1保護膜30依序捲出的輥件。捲出輥51係將捲繞成滾筒狀之第3保護膜32依序捲出的輥件。第3保護膜32與第1保護膜30為同樣構成，可暫時保護黏著層之表面。即，第3保護膜32在本實施形態之雙面黏著膜10上最後終不會留下而是僅用在製造製程 中。
塗佈部44係將液狀之高密著性樹脂組成物23呈帶狀連續塗佈在已由捲出輥50捲出之第1保護膜30之面上的塗佈裝置。
已塗佈高密著性樹脂組成物23之第1保護膜30可經由貼合輥52與第3保護膜32隔著高密著性樹脂組成物23貼合。隔著高密著性樹脂組成物23貼合的第1保護膜30及第3保護膜32則被搬送到硬化部40。
硬化部40(在本實施形態為光照射裝置)具備有硬化室41以及配置於硬化室41內之光源42及光源43。在圖4所示之例中，光源有2個，惟光源之數量可為1個亦可為3個以上。
硬化室41內為惰性氣體環境。例如，於硬化室41內充填氮，將氧濃度控制在100ppm以下。由於硬化室41內在惰性氣體環境下，因此對上述樹脂組成物照射紫外線(光照射)使其進行硬化反應時，可抑制藉由紫外線照射而於樹脂組成物中生成之自由基因氧而去活化的副反應。
光源42、43為可照射紫外線之光源。作為光源42、43，例如可使用一般習知之高壓水銀燈或金屬鹵素燈。
隔著高密著性樹脂組成物23貼合之第1保護膜30及第3保護膜32係藉由支承輥53繞掛在硬化室41內，並由光源42、43照射紫外線。藉由照射紫外線，可使高密著性樹脂組成物23硬化而形成高密著性黏著層21。藉此，可製造以第1保護膜30及第3保護膜32夾持高密著性黏著層21而成 的黏著膜胚料11。
黏著膜胚料11經由多數個搬送輥60搬送後由胚料輥件54捲取。
以一層低密著性黏著層22構成黏著層的黏著膜胚料12係以與上述同樣的方式使用製造裝置100製造，並由胚料輥件55捲取。此時係從捲出輥50捲出第2保護膜31，並從捲出輥51捲出第4保護膜33。有關第4保護膜33之構成及處置均與第3保護膜32相同。又，從塗佈部44可吐出低密著性樹脂組成物24。
將以上述方式製造之黏著膜胚料11、12貼合以製造本實施形態之雙面黏著膜10。
圖5係顯示貼合裝置200之示意圖，該貼合裝置200係用以將黏著膜胚料11、12貼合來製造本實施形態之雙面黏著膜10的貼合裝置一例。以下將針對使用貼合裝置200之雙面黏著膜10之製造方法作說明。
如圖5所示，貼合裝置200具備胚料輥件54、胚料輥件55、保護膜捲取輥56a、保護膜捲取輥56b、剝離輥55a、剝離輥55b、貼合輥57a、貼合輥57b、搬送輥60及切斷部46。
胚料輥件54係將藉由製造裝置100捲繞成滾筒狀的黏著膜胚料11依序捲出，胚料輥件55則是將同樣以製造裝置100捲繞成滾筒狀的黏著膜胚料12依序捲出。
已捲出之黏著膜胚料11的第3保護膜32係透過剝離輥55a而被捲取至保護膜捲取輥56a。藉此讓高密著性黏著層21之積層面21b露出。
已捲出之黏著膜胚料12的第4保護膜33係透過剝離輥55b而被捲取至保護膜捲取輥56b。藉此讓低密著性黏著層22之積層面22b露出。
分別露出積層面21b、22b的黏著膜胚料11、12則藉由貼合輥57a及貼合輥57b以積層面21b與積層面22b抵接的方式被夾持而貼合。藉此可製造具有黏著層20之雙面黏著膜胚料13。
雙面黏著膜胚料13係由多數個搬送輥60搬送。被搬送之雙面黏著膜胚料13會經由切斷部46切斷進行單片化。切斷部46在本實施形態中例如為雷射切刀。
藉由以上方法可製造雙面黏著膜10。
<附黏著層之透明面材>
附黏著層之透明面材80例如為貼合於液晶顯示裝置之顯示面板等的附黏著層之保護板。
如圖3所示，附黏著層之透明面材80具有保護板81、遮光印刷部82、黏著層20及第2保護膜31。
黏著層20係從圖2所示之雙面黏著膜10剝離第1保護膜30，並隔著高密著性黏著層21貼合到保護板81之上面81a。即，本實施形態之附黏著層之透明面材80例如可藉由貼合本實施形態之雙面黏著膜10來製造。
[保護板]
保護板81為透明的平板。保護板81之俯視形狀並無特別限定，可依照要貼合保護板81之顯示面板或設有顯示面板之顯示裝置等的形狀適當設定。保護板81之俯視形狀例 如為矩形。
保護板81係設置於顯示面板之影像顯示面側，以保護顯示面板。就保護板81之材質來說，可舉如玻璃板或透明樹脂板。在對於來自顯示面板的射出光或反射光為高透明性的觀點上，保護板81之材質當然以玻璃板最佳，而從具有耐光性、低雙折射性、高平面精度、耐表面損傷性及高機械強度的觀點來看，保護板81之材質亦以玻璃板最佳。在可使後述用以使光硬化性樹脂組成物硬化之光充分穿透的觀點上亦以玻璃板為佳。
保護板81亦可採用朝一方向彎曲之板。舉例言之，在此情況下要將附黏著層之透明面材80貼合到厚度較薄之顯示面板時，係使顯示面板朝向與保護板81彎曲之方向相同的方向彎曲後，再將附黏著層之透明面材80貼合到顯示面板。
就玻璃板之材料而言，可舉如鈉鈣玻璃等玻璃材料，並且以含鐵量較低且藍色調較少的高穿透玻璃(白板玻璃)較佳。為了提高安全性，亦可使用強化玻璃作為表面材。尤其在使用薄板的玻璃板時，宜使用施有化學強化之玻璃板。
就透明樹脂板之材料而言，可舉如透明性高的樹脂材料(聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯等)。
為了提升與黏著層20之高密著性黏著層21的界面接著力，亦可對保護板81施行表面處理。表面處理方法可舉如以矽烷耦合劑對保護板81表面進行處理之方法、及 利用火焰燃燒器之氧化焰形成氧化矽薄膜的方法等。
為了提高顯示影像之對比，保護板81亦可於與形成有黏著層20側(+Z側)為相反側(-Z側)的下面81b設置抗反射層。抗反射層可藉由下述方法設置：直接於保護板81表面形成無機薄膜之方法、及將設有抗反射層之透明樹脂膜貼合到保護板81之方法。
又，亦可因應目的將保護板81之一部分或整體著色，或可將保護板81表面之一部分或整體研磨製成玻璃狀使光散射，或是於保護板81表面之一部分或整體形成微細的凹凸等使穿透光折射或反射。又，亦可於保護板81表面之一部分或整體貼附著色膜、光散射膜、光折射膜、光反射膜等。
關於保護板81之厚度，從機械強度、透明性的觀點來看，若是玻璃板通常為0.5mm~25mm。在屋內使用之電視接收器、PC用顯示器等用途上，從顯示裝置之輕量化觀點來看以0.5mm~6mm為佳，在設置於戶外之公共顯示用途上則以3mm~20mm為佳。使用化學強化玻璃時，在強度的觀點上，玻璃厚度以0.4mm~1.5mm左右為佳。若是透明樹脂板則以2mm~10mm為佳。
[遮光印刷部]
遮光印刷部82係形成框狀之裝飾印刷部。遮光印刷部82係以無法從保護板81側目視顯示面板之影像顯示區域以外部分的方式作成，以遮蔽連接於顯示面板之配線構件等。遮光印刷部82可形成於位在形成黏著層20側(+Z側)之 保護板81的上面81a、或其相反側之保護板81的下面81b。在圖3所示之例中，遮光印刷部82係形成於上面81a。在減低遮光印刷部82與影像顯示區域之視差的觀點下，遮光印刷部82宜形成於位在形成黏著層20側(+Z側)之保護板81的上面81a。當保護板81為玻璃板時，若於遮光印刷部82使用含有黑色顏料之陶瓷印刷，遮光性即高，相當理想。
當遮光印刷部係形成於與形成黏著層側為相反側(-Z側)的下面81b時，亦可藉由將預先設有遮光印刷部之透明膜貼合於保護板來形成。或可於要貼合到保護板之面的透明膜之周緣部設置遮光印刷部，然後將於其背面亦即顯示裝置最表面設有抗反射層之薄膜貼合到保護板。若為顯示面板之配線構件等無法從觀察顯示面板之側被看到之結構或是被顯示裝置之框體等其他構件遮蔽時，又或是在將顯示面板以外之被貼合體與附黏著層之透明面材貼合的情況下，也可能不會於保護板形成遮光印刷部。
<附黏著層之透明面材的製造方法>
如上述，附黏著層之透明面材80可藉由將雙面黏著膜10貼合於保護板81來製造，或可藉由下述之其他製造方法製造。
就附黏著層之透明面材80之其他製造方法而言，例如在製造雙面黏著膜10時，可採用下述方法：將其前一階段所製造之以1層構成黏著層的黏著膜胚料11、12單片化後依序貼合於保護板81。
即，首先將具備高密著性黏著層21之黏著膜胚料 11單片化並剝離第1保護膜30。藉此讓高密著性黏著層21之貼合面21a露出。
接著令高密著性黏著層21所露出之貼合面21a接觸保護板81，使高密著性黏著層21貼合於保護板81之上面81a。
接下來將具備低密著性黏著層22之黏著膜胚料12單片化。然後將經單片化之黏著膜胚料12的第4保護膜33及黏著在已貼合到保護板81上之高密著性黏著層21的第3保護膜32剝離。藉此讓低密著性黏著層22之積層面22b及高密著性黏著層21之積層面21b露出。
再來使低密著性黏著層22之積層面22b與高密著性黏著層21之積層面21b接觸，於高密著性黏著層21上積層低密著性黏著層22進行貼合。
藉由以上方法可製造附黏著層之透明面材80。
又，附黏著層之透明面材80的其他製造方法例如亦可採用直接於保護板81之上面81a形成黏著層20的方法。此時係於保護板81之上面81a形成高密著性黏著層21後，再於高密著性黏著層21積層形成低密著性黏著層22。有關各黏著層之形成方法並無特別限定，例如可藉由模塗方式塗佈樹脂組成物來形成，或可藉由灑佈器等塗佈樹脂組成物後，在減壓氣體環境下使薄膜貼合，然後釋放到大氣下之方法來形成。
另外，在本實施形態中，還可於保護板81上形成高密著性黏著層21後，從保護板81側(-Z側)對高密著性黏著層21照射紫外線。藉此可進一步提升高密著性黏著層21與 保護板81之密著力。
又，在本實施形態中，亦可於高密著性黏著層21積層低密著性黏著層22後再照射紫外線。藉此可進一步提升高密著性黏著層21與低密著性黏著層22之密著力。
有關習知之雙面黏著膜，曾經也有由多數個不同的樹脂層所構成者。然而，譬如顯示裝置與其保護板之貼合這種要求容易重加工之情況等，卻都未曾揭示對其多數個樹脂層各自與被著體之間提供不同的密著力。如本說明書中所示，可藉由多種樹脂組成控制預定密著力，所以不能單純地說不同的樹脂層即會顯示不同的密著力，故迄今尚未在重加工之易行性的觀點下評估樹脂層雙面各自之密著力。
依據本實施形態，可獲得能提升重加工性之雙面黏著膜及附黏著層之透明面材。以下予以詳細說明。
將附黏著層之透明面材貼合到顯示裝置等被貼合體時，係將保護膜剝離使露出的黏著層之面與被貼合體接觸而將附黏著層之透明面材貼合到被貼合體。此時，例如在貼合附黏著層之透明面材之位置有位移時或者是在黏著層與被貼合體之間有異物混入之情況下，必須暫將附黏著層之透明面材剝離，再重新黏貼。
但是，將一經貼合之附黏著層之透明面材剝離時，有黏著層分離且黏著層之一部分殘留於被貼合體之被貼合面的情況發生。在此情況下，再度將附黏著層之透明面材貼合時，會因為殘留之黏著層使被貼合面無法呈現平 坦而有無法獲得良好的顯示特性之問題。所以，必須耗時費工洗淨被貼合體之被貼合面將殘留之黏著層去除。
又，在業經剝離之附黏著層之透明面材亦有黏著層之一部分已分離，因此一旦再次貼合到被貼合體，黏著層與被貼合面之界面就不會呈現平坦，無法獲得良好的顯示特性。所以，必須準備新的附黏著層之透明面材，有耗費成本之問題。
對於上述問題，依據本實施形態之雙面黏著膜，在黏著層20之貼合面21a與貼合面22a，樹脂組成物之組成互異。所以，將相對來說與保護板81之密著性較大的貼合面、即本實施形態中為高密著性黏著層21之面的貼合面21a作為與保護板81貼合之側利用，並將另一面、即本實施形態中為低密著性黏著層22之面的貼合面22a作為與被貼合體貼合之側利用。以此方式，即使在一經貼合後又將保護板81剝離之情況下，還是可輕易地連同保護板81一起將黏著層20剝離。藉此，可抑制黏著層20分離，並可抑制有黏著層20分離而殘留在被貼合體之被貼合面的現象發生。其結果，藉由本實施形態可輕易地將保護板81再度貼合，故可提升重加工性。因此，依據本實施形態，可減低非得將保護板再度剝離時的工時及成本。
又，依據本實施形態，在與保護板81貼合之高密著性黏著層21及與顯示裝置之顯示面板等貼合之低密著性黏著層22當中，作為形成材料之樹脂組成物的組成比例互異。即，在本實施形態中，相較於低密著性樹脂組成物24， 高密著性樹脂組成物23含有極性成分之單體(B3)的比例較大，或含有非硬化成分之非硬化性寡聚物(D)的比例較小，又或是含有鏈轉移劑(E)的比例較大。藉此可使高密著性黏著層21與保護板81的密著力大於低密著性黏著層22與顯示裝置的密著力。
又，依據本實施形態，形成高密著性黏著層21及低密著性黏著層22之樹脂組成物的組成種類彼此相同。所以，高密著性黏著層21與低密著性黏著層22的親和性高，可讓高密著性黏著層21與低密著性黏著層22牢固地接著。因此，依據本實施形態，在重加工時可抑制高密著性黏著層21與低密著性黏著層22在界面分離。
尤其，形成高密著性黏著層21及低密著性黏著層22之樹脂組成物組成中，藉由使鏈轉移劑含量以外的組成比例互為相同，可提高高密著性黏著層21與低密著性黏著層22之接著力，更為理想。
又，依據本實施形態之附黏著層之透明面材，藉由使高密著性樹脂組成物23中所含之非硬化性寡聚物(D)比例大於低密著性樹脂組成物24中所含之非硬化性寡聚物(D)比例，可獲得貼合時重加工性高、且於貼合後可隨著時間經過提升密著性的附黏著層之透明面材。以下予以詳細說明。
以附黏著層之透明面材來說，在將其貼合到顯示裝置等時，講求可輕易剝離保護板(透明面材)之重加工性，另一方面又要求保護板在貼合到預定位置後保護板不易剝 離。換言之，即講求從貼合起到未超過預定時間以前，黏著層與顯示裝置之密著力要小，可是從貼合起到經過預定時間以後，黏著層與顯示裝置之密著力就得大。
在此，經由本發明人等驗證後的見解提出，非硬化性寡聚物(D)會因應濃度梯度而移動。即，非硬化性寡聚物(D)具有會從濃度高之處朝向濃度低之處移動的性質。藉此，可獲得具有上述之性質的附黏著層之透明面材。
圖6(A)、(B)係用以說明黏著層20之性質因非硬化性寡聚物(D)移動而改變之圖。在圖6(A)、(B)中係對應影線密度來示意顯示樹脂組成物中所含之非硬化性寡聚物(D)之比例。
低密著性樹脂組成物24中所含之非硬化性寡聚物(D)比例大於高密著性樹脂組成物23中所含之非硬化性寡聚物(D)比例時，非硬化性寡聚物(D)會從低密著性黏著層22往高密著性黏著層21移動。因此，非硬化性寡聚物(D)之比例隨著時間過去，會如圖6(A)所示產生非硬化性寡聚物(D)之比例從低密著性黏著層22之貼合面22a朝積層面22b(積層面21b)、高密著性黏著層21之貼合面21a變小的變化。
然後，由於經過預定時間，而如圖6(B)所示形成具有非硬化性寡聚物(D)之比例降低之低密著性黏著層27及非硬化性寡聚物(D)之比例增加之高密著性黏著層26的黏著層25。藉此，低密著性黏著層27中之非硬化性寡聚物(D)比例便減少而提升低密著性黏著層27之密著力。換言 之，具有容易從被貼合體剝離之低密著性黏著層22的附黏著層之透明面材80會隨著經過預定時間而變成具有與被貼合體之密著力提升之低密著性黏著層27的附黏著層之透明面材83。因此，依據本實施形態，可獲得在貼合時重加工性高但於貼合後在預定時間過後黏著層與顯示裝置之密著力會提升的附黏著層之透明面材。
另外，實際上吾等認為當非硬化性寡聚物(D)含有比例之差小到某程度時，非硬化性寡聚物(D)便不再移動。也就如圖6(B)中，經過預定時間後的低密著性黏著層27與高密著性黏著層26之非硬化性寡聚物(D)比例即影線密度會呈相同程度，但實際上吾等認為高密著性黏著層21之非硬化性寡聚物(D)比例與低密著性黏著層22之非硬化性寡聚物(D)比例的差在小到某程度的階段時，非硬化性寡聚物(D)便不再移動。
又，圖6(B)中在低密著性黏著層27與高密著性黏著層26之層內各自呈現看似濃度均勻變化，但實際上吾等認為非硬化性寡聚物(D)之含有比例會形成從低密著性黏著層27之貼合面27a朝高密著性黏著層26之貼合面26a連續或不連續地逐漸減少的濃度分布。
非硬化性寡聚物(D)之移動速度會因應濃度梯度及溫度而改變。即，非硬化性寡聚物(D)之移動速度在濃度梯度愈大時變得愈快，且溫度愈高時變得愈快。
又，藉由將黏著層20之溫度保持為低溫，可抑制非硬化性寡聚物(D)之移動。所以，在貼合到顯示裝置以 前，宜將附黏著層之透明面材保管在低溫下。
此外，在本實施形態亦可採用下述構成。
上述說明之實施形態係針對使用單體(B3)作為極性成分之情況作說明，但不受此限。極性成分之比例愈大，黏著層之密著力愈容易增大，在本實施形態中亦可藉由調整其他極性成分之比例，來調整高密著性黏著層21之密著力與低密著性黏著層22之密著力。
又，在本實施形態中亦可使用具有羥基以外之極性基的極性成分。
又，上述說明之實施形態係設定高密著性樹脂組成物23及低密著性樹脂組成物24各都含有單體(B3)、非硬化性寡聚物(D)及鏈轉移劑(E)，但不受此限。本實施形態在各種成分之比例調整上，亦可具有未含於任一樹脂組成物中的成分。即，若具體例示，在令高密著性樹脂組成物23中所含之非硬化性寡聚物(D)比例小於低密著性樹脂組成物24中所含之非硬化性寡聚物(D)比例時，可令高密著性樹脂組成物23不含非硬化性寡聚物(D)。即，可令高密著性樹脂組成物23之非硬化性寡聚物(D)的比例為0%。關於鏈轉移劑之含量亦同。
又，本實施形態中，在高密著性黏著層21之貼合面21a的樹脂組成物組成與低密著性黏著層22之貼合面22a的樹脂組成物組成互異之範圍內，高密著性黏著層21內部之樹脂組成物的成分分布及低密著性黏著層22內部之樹脂組成物的成分分布並無特別限定。
又，上述說明之實施形態中，雙面黏著膜之製造方法係使用製造裝置100製造具備高密著性黏著層21之黏著膜胚料11及具備低密著性黏著層22之黏著膜胚料12後，各自再藉由貼合裝置200貼合，但不受此限。在本實施形態中亦可使用如圖7所示之製造裝置300來製造雙面黏著膜10。
圖7係顯示雙面黏著膜10之製造裝置另一例的製造裝置300之示意圖。
如圖7所示，製造裝置300具備製造裝置100、剝離輥151、保護膜捲取輥152、塗佈部144、貼合輥153、捲出輥154、硬化部140及切斷部46。
具備藉由製造裝置100製得之高密著性黏著層21的黏著膜胚料11係經由剝離輥151以保護膜捲取輥152剝離第3保護膜32而露出高密著性黏著層21之積層面21b。
於高密著性黏著層21之積層面21b上藉由塗佈部144將液狀的低密著性樹脂組成物24連續呈帶狀塗佈。然後將從捲出輥154捲出之第2保護膜31經由貼合輥153貼合在低密著性樹脂組成物24之面上。貼合有第2保護膜31之雙面黏著膜胚料接著由搬送輥60搬送到硬化部140之硬化室141內。
在硬化室141內，藉由光源142、143對低密著性樹脂組成物24照射紫外線。硬化室141、光源142、143分別與上述之硬化室41、光源42、43相同。藉此，使低密著性樹脂組成物24硬化形成低密著性黏著層22，便可製出雙面 黏著膜胚料13。
藉由切斷部46使雙面黏著膜胚料13單片化而製出雙面黏著膜10。
依據該製造裝置300便可以一個工作線製造雙面黏著膜10，因此甚為為簡便。
又，在本實施形態中亦可作成在圖4所示之製造裝置100添加以2點鏈線表示之塗佈部45的構成。在此構成中，可藉由塗佈部44及塗佈部45將高密著性樹脂組成物23及低密著性樹脂組成物24在硬化前重疊塗佈2層並藉由硬化部40使2層一起硬化來形成黏著層20。
又，上述說明係將切斷部46設為雷射切刀，但不受此限。在本實施形態中，切斷部46在可將雙面黏著膜胚料13單片化之範圍內並無特別限定，例如亦可為藉由旋轉刃將雙面黏著膜胚料13切斷之構成。惟，在雙面黏著膜相當柔軟且剪切彈性模數小於100kPa之情況等，從防止切斷後再附著的面向來看宜使用雷射切刀。
又，本實施形態之附黏著層之透明面材80係作成僅於保護板81之上面81a設有黏著層20的構成，但不受此限。在本實施形態中亦可作成於保護板81之上面81a及下面81b兩面設置黏著層20之構成。即，在本實施形態中，可作成於保護板81之兩面分別設置黏著層的構成。此一情況下，在黏著層之組成上，設於上面81a之黏著層及設於下面81b之黏著層可互異或可相同。
(第2實施形態)
相對於第1實施形態，第2實施形態的不同之處在於設有3層黏著層。
另外，以下說明中有關與上述實施形態同樣的構成將適當賦予相同的符號等來省略說明。
圖8係顯示本實施形態之雙面黏著膜110的截面圖。
如圖8所示，本實施形態之雙面黏著膜110具備有黏著層120。於黏著層120其中一側(-Z側)的貼合面(第1面)121a貼附有第1保護膜30。於黏著層120另一側(+Z側)的貼合面(第2面)123a貼附有第2保護膜31。
黏著層120具備高密著性黏著層(第1黏著層)121、中間黏著層(第3黏著層)122及低密著性黏著層(第2黏著層)123。
高密著性黏著層121具有貼合面121a。低密著性黏著層123則具有貼合面123a。
高密著性黏著層121與第1實施形態之高密著性黏著層21相同。低密著性黏著層123則與第1實施形態之低密著性黏著層22相同。
中間黏著層122係連接高密著性黏著層121與低密著性黏著層123之層。
高密著性黏著層121、低密著性黏著層123及中間黏著層122係分別由與第1實施形態中說明之樹脂組成物同樣的樹脂組成物硬化而形成。
高密著性黏著層121、低密著性黏著層123及中間黏著 層122中，形成各層之樹脂組成物中所含成分的比例互異。即，貼合面121a之樹脂組成物的組成比例與貼合面123a之樹脂組成物的組成比例互異。具體為第1實施形態中所說明之使單體(B3)、非硬化性寡聚物(D)及鏈轉移劑(E)的比例在其中任一個或數個各自不同，藉此調整各黏著層之密著力。
對高密著性黏著層121及低密著性黏著層123採取與第1實施形態中說明之高密著性黏著層21及低密著性黏著層22同樣的方式調整各種成分比例，讓高密著性黏著層121之密著力大於低密著性黏著層123之密著力。
形成中間黏著層122之樹脂組成物的組成比例係以可使高密著性黏著層121與低密著性黏著層123良好接著的方式進行調整。
依據本實施形態，設有中間黏著層122，所以即使在例如因高密著性黏著層121及低密著性黏著層123中所含之組成成分大相逕庭，以致低密著性黏著層123與高密著性黏著層121之親和性降低的情況下，還是可藉由調整中間黏著層122之組成成分，讓高密著性黏著層121與低密著性黏著層123隔著中間黏著層122良好地接著。
另外，在圖8所示之例中記載各黏著層為相同程度的厚度(Z軸方向長度)，但不受此限，例如亦可使高密著性黏著層121及低密著性黏著層123之厚度充分小於中間黏著層122之厚度。藉由此構成，則黏著層120整體的物性主要由中間黏著層122之物性決定，所以可擔保重加工性，同時可輕易地任意調整黏著層120之物性。
(第3實施形態)
相對於第1實施形態，第3實施形態的不同之處在於將積層2層黏著層改為在1層黏著層之兩面施予不同的表面處理。
另外，以下說明中有關與上述實施形態同樣的構成會適當賦予相同的符號等來省略說明。
圖9係顯示本實施形態之雙面黏著膜210的截面圖。
如圖9所示，本實施形態之雙面黏著膜210具備黏著層220。
於黏著層220其中一側(-Z側)之貼合面(第1面)220a與另一側(+Z側)之貼合面(第2面)220b分別施有表面處理，形成了高密著性表面處理部(第1黏著層)221及低密著性表面處理部(第2黏著層)222。
高密著性表面處理部221與低密著性表面處理部222係形成彼此密著力互異的狀態。具體而言，分別在形成高密著性表面處理部221及低密著性表面處理部222之樹脂組成物中，形成第1實施形態中說明之使單體(B3)、非硬化性寡聚物(D)及鏈轉移劑(E)的比例在其中任一個或數個互為不同。
表面處理之方法例如可選擇下述方法：將單體(B3)、非硬化性寡聚物(D)及鏈轉移劑(E)中之任一者添加至硬化前或半硬化後之黏著層220的貼合面220a、220b等，藉此改變組成比例。或者亦可藉由在硬化後之黏著層220的貼 合面220b添加非硬化性寡聚物(D)來施行低密著性表面處理。
依據本實施形態，可藉由形成1層黏著層後對表面進行處理來製造雙面黏著膜，故為簡便。
<積層體>
以下就積層體之一例來針對顯示裝置加以說明。
圖10係顯示顯示裝置之實施形態一例的截面圖。
本實施形態之顯示裝置(積層體)1000具備顯示面板(被貼合體)90、附黏著層之透明面材80及可撓性印刷配線板99，該附黏著層之透明面材80係以黏著層20之低密著性黏著層22與顯示面板90相接的方式貼合於顯示面板90，該可撓性印刷配線板99則是連接於顯示面板90且搭載有使顯示面板90動作之驅動IC。
顯示面板90係呈隔著液晶層96將設有濾色件之透明基板92與設有TFT(薄膜電晶體)之透明基板94貼合並以一對偏光板98包夾該等之構成的液晶面板。
顯示裝置1000係將上述實施形態中說明之附黏著層之透明面材80貼合至顯示面板90而製造。即，顯示裝置1000係藉由將附黏著層之透明面材80的第2保護膜31剝離，並將低密著性黏著層22的貼合面22a貼合到顯示面板90而製造。
舉例言之，所述顯示裝置1000係以非硬化性寡聚物(D)之比例來調整高密著性黏著層21之密著力及低密著性黏著層22之密著力，因此在貼合顯示面板90與附黏著層 之透明面材80時重加工性很高，且隨著時間經過可提升顯示面板90與保護板81之密著力。
另外，在上述顯示裝置之實施形態中所示範例是使用具備雙面黏著膜10之黏著層20的附黏著層之透明面材80作為附黏著層之透明面材，但不受此限。本實施形態之顯示裝置亦可具備有雙面黏著膜110、210之黏著層120、220作為黏著層。
實施例
製造第1實施形態之實施例，分別計測出高密著性黏著層之密著力及低密著性黏著層之密著力。高密著性樹脂組成物及低密著性樹脂組成物設為僅鏈轉移劑(E)之比例互異。黏著層之樹脂組成物則如下述。
[樹脂組成物]
將分子末端已由環氧乙烷改質的雙官能聚丙二醇(由羥值算出之數量平均分子量：4000)與異佛酮二異氰酸酯以莫耳比4：5進行混合，並在錫觸媒存在下，在70℃下使其發生反應而獲得預聚物。於所得預聚物中以莫耳比1：2添加丙烯酸2-羥乙酯並在70℃下使其反應而獲得胺甲酸乙酯丙烯酸酯寡聚物(A-1)(以下表記為「寡聚物(A-1)」)。寡聚物(A-1)之硬化性官能基數為2個，數量平均分子量約24000，25℃下之黏度約830Pa．s。樹脂組成物之黏度係在25℃下使用E型黏度計測得。
將寡聚物(A-1)40質量份、甲基丙烯酸2-羥丁酯(共榮社化學公司製、Lightester HOB)40質量份及甲基丙烯 酸正十二酯20質量份均勻混合而獲得100質量份之樹脂混合物。於100質量份之樹脂混合物中，以預定比例使雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基膦氧化物(光聚合引發劑、汽巴精化公司製、IRGACURE 819)0.3質量份、及2,5-二-三級丁基氫醌(聚合抑制劑、東京化成公司製)0.04質量份以及正十二基硫醇(鏈轉移劑(E)、花王公司製、THIOKALCOL20)均勻溶解而獲得基底組成物。鏈轉移劑之比例在低密著性樹脂組成物及高密著性樹脂組成物上設為互異之比例。在高密著性樹脂組成物中係令鏈轉移劑(E)之比例為1.0質量份，在低密著性樹脂組成物中則令鏈轉移劑(E)之比例為0.1質量份。藉此可獲得2種基底組成物。
接下來，將基底組成物60質量份與非硬化性寡聚物(D)40質量份均勻混合，並放置於容器中呈解放狀態設置於減壓裝置內。將減壓裝置內減壓至約20Pa並保持10分鐘以進行脫泡處理而獲得樹脂組成物。非硬化性寡聚物(D)係使用與寡聚物(A-1)合成時所採用之同一種分子末端已由環氧乙烷改質的雙官能聚丙二醇(由羥值算出之數量平均分子量：4000)。
使用以上述方式製得之樹脂組成物製造雙面黏著膜並針對各黏著層之密著力加以計測。使用之偏光板則是從市售之液晶監視器(Dell公司製U2212HM)取出。
其結果，低密著性黏著層對偏光板之密著力為0.3N/25mm，對玻璃之密著力則為0.1N/25mm。相對地，高密著性黏著層對玻璃之密著力為4.0N/25mm。藉此可確 認，改變鏈轉移劑(E)之比例可調整黏著層之密著力。具體來說可確認加大樹脂組成物之鏈轉移劑(E)的比例可提升密著力。
將低密著性黏著層與高密著性黏著層重疊，使用動態黏彈性測定器測定25℃下之剪切彈性模數的結果為25kPa。
另外，在本實施例中，評估密著力之對象係使用偏光板作為顯示裝置之構成構件(被貼合體)一例並使用玻璃作為保護板一例，但只要是可使用於顯示裝置表面之構件即可，並不以此為限。例如，亦可於3D顯示用顯示裝置的表面使用玻璃構件。為了穩定進行重加工，高密著性黏著層與玻璃之密著力宜為低密著性黏著層與各被貼合體之密著力的2倍以上，若在3倍以上，可較穩定地進行重加工。
經由以上論述，可確認本發明之有用性。
10‧‧‧雙面黏著膜
21‧‧‧高密著性黏著層(第1黏著層)
21a‧‧‧貼合面(第1面)
21b‧‧‧積層面
22‧‧‧低密著性黏著層(第2黏著層)
22a‧‧‧貼合面(第2面)
22b‧‧‧積層面
23‧‧‧高密著性樹脂組成物(樹脂組成物)
24‧‧‧低密著性樹脂組成物(樹脂組成物)
30‧‧‧第1保護膜
31‧‧‧第2保護膜

Claims (16)

  1. 一種雙面黏著膜，具備以樹脂組成物作為形成材料之黏著層，並可將被貼合體與保護板予以貼合，其特徵在於：前述黏著層具有第1面及位在與前述第1面相反之側的第2面；並且，前述第1面之前述樹脂組成物之組成與前述第2面之前述樹脂組成物之組成互異，且前述第1面與前述保護板之密著力大於前述第2面與前述被貼合體之密著力。
  2. 如請求項1之雙面黏著膜，其中前述黏著層整體在25℃下之剪切彈性模數為1kPa~50kPa。
  3. 如請求項1或2之雙面黏著膜，其中前述樹脂組成物含有鏈轉移劑，且前述第1面之前述鏈轉移劑的比例大於前述第2面之前述鏈轉移劑的比例。
  4. 如請求項1至3中任一項之雙面黏著膜，其中前述樹脂組成物含有極性成分，且前述第1面之前述極性成分的比例大於前述第2面之前述極性成分的比例。
  5. 如請求項1至4中任一項之雙面黏著膜，其中前述樹脂組成物含有非硬化成分，且前述第1面之前述非硬化成分的比例小於前述第2面之前述非硬化成分的比例。
  6. 如請求項1至5中任一項之雙面黏著膜，其中前述黏著層包含具有前述第1面之第1黏著層及具有前述第2面之第2黏著層，且前述第1黏著層之前述樹脂組成物之組成與 前述第2黏著層之前述樹脂組成物之組成互異。
  7. 如請求項6之雙面黏著膜，其中前述黏著層更包含一設在前述第1黏著層與前述第2黏著層之間的第3黏著層，並且，前述第3黏著層之前述樹脂組成物之組成係與前述第1黏著層之前述樹脂組成物之組成互異，且與前述第2黏著層之前述樹脂組成物之組成互異。
  8. 一種附黏著層之透明面材，其特徵在於具備：透明面材；及貼合於前述透明面材之如請求項1至7中任一項之雙面黏著膜。
  9. 一種附黏著層之透明面材，係貼合於被貼合體，其特徵在於：具備透明面材及形成於前述透明面材之至少其中一面之黏著層；前述黏著層係以樹脂組成物形成，並具有靠前述透明面材側之第1面及位在與前述第1面相反之側的第2面；前述第1面之前述樹脂組成物之組成與前述第2面之前述樹脂組成物之組成互異，且前述第1面與前述透明面材之密著力大於前述第2面與前述被貼合體之密著力。
  10. 如請求項9之附黏著層之透明面材，其中前述黏著層整體在25℃下之剪切彈性模數為1kPa~50kPa。
  11. 如請求項9或10之附黏著層之透明面材，其中前述黏著 層係以經積層之2種以上組成互異的前述樹脂組成物形成，且分別設在前述透明面材之兩面。
  12. 如請求項9至11中任一項之附黏著層之透明面材，其中前述樹脂組成物含有鏈轉移劑，且前述第1面之前述鏈轉移劑的比例大於前述第2面之前述鏈轉移劑的比例。
  13. 如請求項9至12中任一項之附黏著層之透明面材，其中前述樹脂組成物含有極性成分，且前述第1面之前述極性成分的比例大於前述第2面之前述極性成分的比例。
  14. 如請求項9至13中任一項之附黏著層之透明面材，其中前述樹脂組成物含有非硬化成分，且前述第1面之前述非硬化成分的比例小於前述第2面之非硬化成分的比例。
  15. 一種積層體，其特徵在於具備：透明面材；黏著層，係形成於前述透明面材之至少其中一面；及被貼合體，係與前述透明面材包夾前述黏著層而貼合；並且，形成前述黏著層之樹脂組成物含有非硬化成分；前述黏著層具有靠前述透明面材側之第1面及位在與前述第1面相反之側的第2面；前述第1面之前述非硬化成分的比例小於前述第2面之前述非硬化成分的比例。
  16. 如請求項15之積層體，其中前述被貼合體為顯示裝置。
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