TW201600842A - 檢測系統及檢測方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種檢測方法，用以檢測一電子裝置之防水性，包括提供一真空產生器、利用前述真空產生器抽取電子裝置內部之氣體、當電子裝置內部之氣壓小於一預定壓力值時，停止抽取電子裝置內部之氣體、停止抽取電子裝置內部之氣體並持續一預定時間後，量測電子裝置內部之氣壓，此時電子裝置內部之氣壓為一第一壓力值、計算預定壓力值減去一第二壓力值的壓差D、計算第一壓力值減去第二壓力值的壓差d、以及根據前述壓差D、d判斷電子裝置是否防水。

Description

檢測系統及檢測方法

本發明係關於一種檢測系統及檢測方式，特別係有關於一種用以檢測電子裝置之防水性的檢測系統及檢測方法。

隨著科技的發展，現今許多電子裝置(例如智慧型手機或數位相機)皆具有防水功能，然而在製作或運送過程中，若有製作不良或產生碰撞的情況，往往會產生縫隙，而失去防水之功效，惟現今並無有效檢測電子裝置防水性之方法。

為了解決前述習知問題點，本發明提供一種檢測方法，用以檢測一電子裝置之防水性，包括提供一真空產生器、利用前述真空產生器抽取電子裝置內部之氣體、當電子裝置內部之氣壓小於一預定壓力值時，停止抽取電子裝置內部之氣體、停止抽取電子裝置內部之氣體並持續一預定時間後，量測電子裝置內部之氣壓，此時電子裝置內部之氣壓為一第一壓力值、計算預定壓力值減去一第二壓力值的壓差D、計算第一壓力值減去第二壓力值的壓差d、以及根據前述壓差D、d判斷該電子裝置是否防水。

100‧‧‧真空產生器

110‧‧‧進氣口

120‧‧‧出氣口

123‧‧‧T字型通道

130‧‧‧吸氣口

140‧‧‧逆止閥

141‧‧‧彈性構件

142‧‧‧封閉件

200‧‧‧量測裝置

300‧‧‧氣壓控制單元

400‧‧‧流量控制單元

500‧‧‧連通管

510‧‧‧第一端

520‧‧‧第二端

600‧‧‧電磁閥

A1~A4‧‧‧箭頭

C‧‧‧導線

E‧‧‧電子裝置

H‧‧‧測試孔

O‧‧‧開口

S101~S105‧‧‧步驟

S201~S206‧‧‧步驟

第1圖係表示本發明一實施例之檢測系統示意圖。

第2圖係表示本發明一實施例之真空產生器內的逆止閥示意圖。

第3圖係表示本發明一實施例中，真空產生器運作時之氣體流路示意圖。

第4圖係表示本發明一實施例之檢測方法流程圖。

第5圖係表示本發明另一實施例中，電子裝置之開口開啟並與檢測系統連接之示意圖。

第6圖係表示本發明另一實施例之檢測方法流程圖。

以下說明本發明實施例之檢測系統及檢測方法。然而，可輕易了解本發明實施例提供許多合適的發明概念而可實施於廣泛的各種特定背景。所揭示的特定實施例僅僅用於說明以特定方法使用本發明，並非用以侷限本發明的範圍。

除非另外定義，在此使用的全部用語(包括技術及科學用語)具有與此篇揭露所屬之一般技藝者所通常理解的相同涵義。能理解的是這些用語，例如在通常使用的字典中定義的用語，應被解讀成具有一與相關技術及本揭露的背景或上下文一致的意思，而不應以一理想化或過度正式的方式解讀，除非在此特別定義。

本發明一實施例之檢測系統如第1圖所示，前述檢測系統係可用以檢測一電子裝置E(例如行動電話、平板電腦)之防水性，其主要包括一真空產生器100、一量測裝置200、一 氣壓控制單元300、一流量控制單元400、一連通管500、以及一電磁閥600。前述真空產生器100內部形成有一T字型通道123，其端部分別形成進氣口110、出氣口120、以及吸氣口130。

前述氣壓控制單元300連接進氣口110，流量控制單元400連接吸氣口130，而出氣口120則與外部環境連通。前述連通管500具有一第一端510和一第二端520，其中第一端510連接前述流量控制單元400，第二端520則可透過一吸盤結構連接電子裝置E，此外，量測裝置200與連通管500相互連接，用以測量前述電子裝置E內部之氣壓。於本實施例中，電磁閥600係設置於前述連通管500上並透過導線C與量測裝置200電性連接；然而，於一些實施例中，電磁閥600亦可設置於流量控制單元400與真空產生器100之間，或者整合在流量控制單元400內。

請參閱第2圖，於本實施例中之真空產生器100包括一設置於吸氣口130處的逆止閥140，前述逆止閥140包括有一彈性構件141以及一封閉件142，其中彈性構件141作用一彈力予封閉件142，使吸氣口130外的氣體不會流入真空產生器100內。當吸氣口130外之氣壓(如箭頭A1方向所示)大於彈性構件141之彈力(如箭頭A2方向所示)時，吸氣口130外的氣體會流入真空產生器100內。

再請參閱第3圖，當使用者欲檢測電子裝置E的防水性時，可將前述第二端520上的吸盤結構連接至電子裝置E上的一測試孔H，其中前述測試孔H係與電子裝置E之內部空間相互連通。應注意的是，於本實施例中，第二端520藉由形成 吸盤結構，可緊密地連接測試孔H，以避免外部環境中的氣體從第二端520與測試孔H間的縫隙進入連通管500中。

接著，可啟動前述真空產生器100，使外部氣體經過氣壓控制單元300，並由進氣口110進入真空產生器100內，然後由出氣口120排出(如第3圖中箭頭A3方向所示)，由於此時真空產生器100內即會形成一負壓，故電子裝置E內部之氣體可藉由前述負壓帶動而依序流經連通管500及流量控制單元400，並通過吸氣口130而進入真空產生器100內(如第3圖中箭頭A4方向所示)，最後再經由出氣口120排出真空產生器100。

前述氣壓控制單元300可控制外部氣體注入真空產生器100之壓力，並可使外部氣體以固定的流速注入進氣口110；前述流量控制單元400則可控制氣體進入真空產生器100之流量，以避免流速過快而使量測裝置200所測量的氣壓值產生誤差。

應注意的是，前述電子裝置E的測試孔H上另安裝有一透氣且防水之薄膜，藉此可確保檢測時電子裝置E內部的氣體可順利地經由測試孔H流入連通管500，且檢測完成後不需再以其他元件封閉測試孔H，其中，前述薄膜可包含例如聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene,PTFE)或膨體聚四氟乙烯(Expanded Polytetrafluoroethylene,ePTFE)之材料，但本發明並不限於此。

在真空產生器100持續對電子裝置E內抽氣的過程中，量測裝置200會持續量測連通管500第二端520處之氣壓，由於此氣壓值近似於電子裝置E內部之氣壓，因此在本發明中 係將其視為電子裝置E內部之氣壓。當量測裝置200所量測到之氣壓小於一預定壓力值時，量測裝置200會傳送一電子訊號至前述電磁閥600，使電磁閥600關閉以阻隔電子裝置E與真空產生器100之間的氣體傳輸，亦即停止抽取電子裝置E內部之氣體。

當停止抽取電子裝置E內部之氣體，並使電子裝置E與連通管500的連接狀態維持一預定時間後，可再次讀取量測裝置200所量測到的氣壓(第一壓力值)，並將此氣壓與前述預定壓力值比較，以判斷電子裝置E是否符合所需的防水性。舉例來說，假設前述預定壓力值減去一第二壓力值(抽氣前電子裝置E內部之氣壓，通常為一大氣壓)之差值為壓差D，且第一壓力值減去第二壓力值之差值為壓差d，此時若壓差D為-10kPa，且該預定時間為10秒，則當壓差d小於-9kPa時，可判斷電子裝置E為符合IPX7的防水標準，反之則判斷電子裝置E為不符合前述防水標準。需特別說明的是，前述壓差D尚可依所需的防水等級調整，一般而言可介於-10kpa~-100kpa，其中-10kpa為模擬一公尺水深的壓力，-100kpa為模擬十公尺水深的壓力，且壓差d大約為壓差D的90%。

再請一併參閱第3、4圖，根據第3圖之架構，本發明更提供一檢測方法，用以檢測前述電子裝置E之防水性。如第4圖所示，首先提供一真空產生器100(步驟S101)，並利用此真空產生器100抽取電子裝置E內部之氣體(步驟S102)。舉例而言，可將一外部氣體由進氣口110注入真空產生器100(第3圖)，並將前述外部氣體由出氣口120排出真空產生器100，藉以形成 一負壓帶動電子裝置E內部之氣體由吸入口130進入真空產生器100。此外，於一實施例中更可提供一氣壓控制單元300與一流量控制單元400(第3圖)，其中氣壓控制單元300連接進氣口110以控制外部氣體注入真空產生器100之壓力，流量控制單元400則設置於電子裝置E與真空產生器100之間，以控制電子裝置E內部之氣體進入真空產生器100之流量。

接著，當電子裝置E內部之氣壓小於一預定壓力值時，停止抽取電子裝置E內部之氣體(步驟S103)。於一實施例中，可提供一量測裝置200(第3圖)，用以量測該電子裝置E內部之氣壓，並可設置一電磁閥600於電子裝置E與真空產生器100之間，當電子裝置E內部之氣壓小於前述預定壓力值時，量測裝置200可傳送一電子訊號至電磁閥600，使電磁閥600關閉以阻隔電子裝置E與真空產生器100之間的氣體傳輸。

在停止抽取電子裝置E內部之氣體並持續一預定時間後，可量測電子裝置E內部之氣壓(步驟S104)，最後再比較電子裝置E內部之氣壓與前述預定壓力值，以判斷電子裝置E是否防水(步驟S105)。舉例而言，可先計算預定壓力值與大氣壓力之壓差D，並計算電子裝置E內部之氣壓與大氣壓力之壓差d，然後根據前述壓差D、d判斷電子裝置E是否防水。

於本發明另一實施例中，前述檢測系統更可用以檢測位於電子裝置E之測試孔H處的透氣薄膜是否完全封住測試孔H。請一併參閱第5、6圖，首先，可開啟電子裝置E上的一開口O(步驟S201)，其中開口O與電子裝置E之內部空間連接，該開口O例如為SIM卡插槽、記憶卡插槽或電池插槽。接著， 提供一真空產生器100(步驟S202)，並利用此真空產生器100由設置有薄膜的測試孔H抽取電子裝置E內部之氣體(步驟S203)。於一實施例中，可將一外部氣體由進氣口110注入真空產生器100(第5圖)，並將前述外部氣體由出氣口120排出真空產生器100，藉以形成一負壓帶動電子裝置E內部之氣體由吸入口130進入真空產生器100。此外，亦可提供一氣壓控制單元300與一流量控制單元400(第5圖)，其中氣壓控制單元300係連接進氣口110以控制外部氣體注入真空產生器100之壓力，流量控制單元400則設置於電子裝置E與真空產生器100之間，以控制電子裝置E內部之氣體進入真空產生器100之流量。

此外，另可提供一量測裝置200(步驟S204)，藉以量測測試孔H外側之氣壓(步驟S205)，最後比較電子裝置E內部之氣壓(由於開口O被開啟，使電子裝置E內部與外界相通，故通常為一大氣壓)以及測試孔H外側之氣壓，以判斷薄膜是否完全封住測試孔H(步驟S206)。由於在抽氣過程中，外部環境的氣體會不間斷地由開口O流入電子裝置E內，並由測試孔H排出電子裝置E，因此若薄膜已牢固地覆蓋測試孔H且無損壞，則通過薄膜時會有少許氣體被阻擋。需特別說明的是，在抽氣過程中，若電子裝置E內部之氣壓較測試孔H外側之氣壓高出一預設值時，前述薄膜可視為已完全封住測試孔H，而若電子裝置E內部之氣壓減去測試孔H外側之氣壓後之差值小於前述預設值時，則視薄膜為未完全封住測試孔H或已損壞。

綜上所述，本發明提供一種檢測系統與檢測方法，用以檢測電子裝置的防水性，其中利用真空產生器抽取電 子裝置內的氣體，可使本檢測系統能應用於各種不同尺寸的電子裝置。此外，本發明更同時提供一種檢測方法，用以檢測電子裝置之測試孔處的透氣薄膜是否完全封住測試孔，進而能大幅降低檢測成本並提升檢測效率。

雖然本發明的實施例及其優點已揭露如上，但應該瞭解的是，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作更動、替代與潤飾。此外，本發明之保護範圍並未侷限於說明書內所述特定實施例中的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，任何所屬技術領域中具有通常知識者可從本發明揭示內容中理解現行或未來所發展出的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，只要可以在此處所述實施例中實施大抵相同功能或獲得大抵相同結果皆可根據本發明使用。因此，本發明之保護範圍包括上述製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟。另外，每一申請專利範圍構成個別的實施例，且本發明之保護範圍也包括各個申請專利範圍及實施例的組合。

在本說明書以及申請專利範圍中的序數，例如「第一」、「第二」等等，彼此之間並沒有順序上的先後關係，其僅用於標示區分兩個具有相同名字之不同元件。

本發明雖以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明的範圍，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做些許的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

S101~S105‧‧‧步驟

Claims (12)

1. 一種檢測方法，用以檢測一電子裝置之防水性，包括：提供一真空產生器；利用該真空產生器抽取該電子裝置內部之氣體；提供一量測裝置，並利用該量測裝置量測該電子裝置內部之氣壓，其中當該電子裝置內部之氣壓小於一預定壓力值時，停止抽取該電子裝置內部之氣體；停止抽取該電子裝置內部之氣體並持續一預定時間後，利用該量測裝置量測該電子裝置內部之氣壓，此時該電子裝置內部之氣壓為一第一壓力值；計算該預定壓力值減去一第二壓力值的壓差D；計算該第一壓力值減去該第二壓力值的壓差d；以及根據該些壓差D、d判斷該電子裝置是否防水。
2. 如申請專利範圍第1項所述之檢測方法，其中該真空產生器包括相互連通之一進氣口、一出氣口以及一吸氣口，且利用該真空產生器抽取該電子裝置內部之氣體的步驟包括：將一外部氣體經由該進氣口注入該真空產生器，並將該外部氣體由該出氣口排出該真空產生器，藉以形成一負壓帶動該電子裝置內部之氣體由該吸氣口進入該真空產生器。
3. 如申請專利範圍第2項所述之檢測方法，其中該真空產生器更包括一逆止閥，設置於該吸氣口。
4. 如申請專利範圍第2項所述之檢測方法，其中該檢測方法更包括：提供一氣壓控制單元，其中該氣壓控制單元連接該進氣口 並控制該外部氣體注入該真空產生器之壓力。
5. 如申請專利範圍第1項所述之檢測方法，其中該檢測方法更包括：提供一流量控制單元，並將該流量控制單元設置於該電子裝置與該真空產生器之間，以控制該電子裝置內部之氣體進入該真空產生器之流量。
6. 如申請專利範圍第1項所述之檢測方法，其中利用該量測裝置量測該電子裝置內部之氣壓之步驟包括提供一連通管，並將該量測裝置連接該連通管，其中該連通管具有一第一端及一第二端，該第一端連接該真空產生器，且該第二端緊密地連接該電子裝置之一測試孔，且該檢測方法更包括：設置一電磁閥於該電子裝置與該真空產生器之間；以及當該電子裝置內部之氣壓小於該預定壓力值時，該量測裝置傳送一電子訊號至該電磁閥，使該電磁閥關閉以阻隔該電子裝置與該真空產生器之間的氣體傳輸。
7. 如申請專利範圍第1項所述之檢測方法，其中該壓差D為-10kpa~-100kpa，其中-10kpa為模擬一公尺水深的壓力，-100kpa為模擬十公尺水深的壓力。
8. 如申請專利範圍第1項所述之檢測方法，其中根據該些壓差D、d判斷該電子裝置是否防水之步驟更包括：若該壓差d小於該壓差D的90%時，則該電子裝置視為可防水；以及若該壓差d大於該壓差D的90%時，則該電子裝置視為不可防水。
9. 如申請專利範圍第1項所述之檢測方法，其中該第二壓力值為一大氣壓。
10. 一種檢測方法，用以檢測一透氣之薄膜是否完全封住一電子裝置上之一測試孔，其中該電子裝置具有一可封閉的開口，該檢測方法包括：開啟該電子裝置上的該開口；提供一真空產生器，並利用該真空產生器由該測試孔抽取該電子裝置內部之氣體；提供一量測裝置，並利用該量測裝置量測該測試孔外側之氣壓；以及比較該電子裝置內部之氣壓以及該測試孔外側之氣壓。
11. 如申請專利範圍第10項所述之檢測方法，其中該真空產生器包括相互連通之一進氣口、一出氣口以及一吸氣口，且利用該真空產生器抽取該電子裝置內部之氣體的步驟包括：將一外部氣體經由該進氣口注入該真空產生器，並將該外部氣體由該出氣口排出該真空產生器，藉以形成一負壓帶動該電子裝置內部之氣體由該吸氣口進入該真空產生器。
12. 如申請專利範圍第10項所述之檢測方法，其中比較該電子裝置內部之氣壓以及該測試孔外側之氣壓的步驟包括：若該電子裝置內部之氣壓減去該測試孔外側之氣壓後之差值大於一預設值，則該薄膜視為已完全封住該測試孔；以及若該電子裝置內部之氣壓減去該測試孔外側之氣壓後之差 值小於該預設值，則該薄膜視為未完全封住該測試孔。