CN105319031A - 检测系统及检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种检测系统及检测方法，该检测方法用以检测一电子装置的防水性，包括提供一真空产生器、利用前述真空产生器抽取电子装置内部的气体、当电子装置内部的气压小于一预定压力值时，停止抽取电子装置内部的气体、停止抽取电子装置内部的气体并持续一预定时间后，量测电子装置内部的气压，此时电子装置内部的气压为一第一压力值、计算预定压力值减去一第二压力值的压差D、计算第一压力值减去第二压力值的压差d、以及根据前述压差D、d判断电子装置是否防水。

Description

检测系统及检测方法

技术领域

本发明涉及一种检测系统及检测方式，特别是涉及一种用以检测电子装置的防水性的检测系统及检测方法。

背景技术

随着科技的发展，现今许多电子装置(例如智能型手机或数字相机)都具有防水功能，然而在制作或运送过程中，若有制作不良或产生碰撞的情况，往往会产生缝隙，而失去防水的功效，但是现今并无有效检测电子装置防水性的方法。

发明内容

为了解决前述现有问题点，本发明提供一种检测方法，用以检测一电子装置的防水性，包括提供一真空产生器、利用前述真空产生器抽取电子装置内部的气体、当电子装置内部的气压小于一预定压力值时，停止抽取电子装置内部的气体、停止抽取电子装置内部的气体并持续一预定时间后，量测电子装置内部的气压，此时电子装置内部的气压为一第一压力值、计算预定压力值减去一第二压力值的压差D、计算第一压力值减去第二压力值的压差d、以及根据前述压差D、d判断该电子装置是否防水。

附图说明

图1为本发明一实施例的检测系统示意图；

图2为本发明一实施例的真空产生器内的逆止阀示意图；

图3为本发明一实施例中的真空产生器运作时的气体流路示意图；

图4为本发明一实施例的检测方法流程图；

图5为本发明另一实施例中的电子装置的开口开启并与检测系统连接的示意图；

图6为本发明另一实施例的检测方法流程图。

符号说明

100～真空产生器；110～进气口；

120～出气口；123～T字型通道；

130～吸气口；140～逆止阀；

141～弹性构件；142～封闭件；

200～量测装置；300～气压控制单元；

400～流量控制单元；500～连通管；

510～第一端；520～第二端；

600～电磁阀；A1～A4～箭头；

C～导线；E～电子装置；

H～测试孔；O～开口；

S101～S105～步骤；S201～S206～步骤。

具体实施方式

以下说明本发明实施例的检测系统及检测方法。然而，可轻易了解本发明实施例提供许多合适的发明概念而可实施于广泛的各种特定背景。所揭示的特定实施例仅仅用于说明以特定方法使用本发明，并非用以局限本发明的范围。

除非另外定义，在此使用的全部用语(包括技术及科学用语)具有与本发明所属的一般技术者所通常理解的相同涵义。能理解的是这些用语，例如在通常使用的字典中定义的用语，应被解读成具有一与相关技术及本发明的背景或上下文一致的意思，而不应以一理想化或过度正式的方式解读，除非在此特别定义。

本发明一实施例的检测系统如图1所示，前述检测系统可用以检测一电子装置E(例如移动电话、平板电脑)的防水性，其主要包括一真空产生器100、一量测装置200、一气压控制单元300、一流量控制单元400、一连通管500、以及一电磁阀600。前述真空产生器100内部形成有一T字型通道123，其端部分别形成进气口110、出气口120、以及吸气口130。

前述气压控制单元300连接进气口110，流量控制单元400连接吸气口130，而出气口120则与外部环境连通。前述连通管500具有一第一端510和一第二端520，其中第一端510连接前述流量控制单元400，第二端520则可通过一吸盘结构连接电子装置E，此外，量测装置200与连通管500相互连接，用以测量前述电子装置E内部的气压。在本实施例中，电磁阀600设置于前述连通管500上并通过导线C与量测装置200电连接；然而，在一些实施例中，电磁阀600也可设置于流量控制单元400与真空产生器100之间，或者整合在流量控制单元400内。

请参阅图2，在本实施例中的真空产生器100包括一设置于吸气口130处的逆止阀140，前述逆止阀140包括有一弹性构件141以及一封闭件142，其中弹性构件141作用一弹力予封闭件142，使吸气口130外的气体不会流入真空产生器100内。当吸气口130外的气压(如箭头A1方向所示)大于弹性构件141的弹力(如箭头A2方向所示)时，吸气口130外的气体会流入真空产生器100内。

再请参阅图3，当使用者欲检测电子装置E的防水性时，可将前述第二端520上的吸盘结构连接至电子装置E上的一测试孔H，其中前述测试孔H与电子装置E的内部空间相互连通。应注意的是，在本实施例中，第二端520通过形成吸盘结构，可紧密地连接测试孔H，以避免外部环境中的气体从第二端520与测试孔H间的缝隙进入连通管500中。

接着，可启动前述真空产生器100，使外部气体经过气压控制单元300，并由进气口110进入真空产生器100内，然后由出气口120排出(如图3中箭头A3方向所示)，由于此时真空产生器100内即会形成一负压，故电子装置E内部的气体可通过前述负压带动而依序流经连通管500及流量控制单元400，并通过吸气口130而进入真空产生器100内(如图3中箭头A4方向所示)，最后再经由出气口120排出真空产生器100。

前述气压控制单元300可控制外部气体注入真空产生器100的压力，并可使外部气体以固定的流速注入进气口110；前述流量控制单元400则可控制气体进入真空产生器100的流量，以避免流速过快而使量测装置200所测量的气压值产生误差。

应注意的是，前述电子装置E的测试孔H上另安装有一透气且防水的薄膜，由此可确保检测时电子装置E内部的气体可顺利地经由测试孔H流入连通管500，且检测完成后不需再以其他元件封闭测试孔H，其中，前述薄膜可包含例如聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene,PTFE)或膨体聚四氟乙烯(ExpandedPolytetrafluoroethylene,ePTFE)的材料，但本发明并不限于此。

在真空产生器100持续对电子装置E内抽气的过程中，量测装置200会持续量测连通管500第二端520处的气压，由于此气压值近似于电子装置E内部的气压，因此在本发明中将其视为电子装置E内部的气压。当量测装置200所量测到的气压小于一预定压力值时，量测装置200会传送一电子信号至前述电磁阀600，使电磁阀600关闭以阻隔电子装置E与真空产生器100之间的气体传输，亦即停止抽取电子装置E内部的气体。

当停止抽取电子装置E内部的气体，并使电子装置E与连通管500的连接状态维持一预定时间后，可再次读取量测装置200所量测到的气压(第一压力值)，并将此气压与前述预定压力值比较，以判断电子装置E是否符合所需的防水性。举例来说，假设前述预定压力值减去一第二压力值(抽气前电子装置E内部的气压，通常为一大气压)的差值为压差D，且第一压力值减去第二压力值的差值为压差d，此时若压差D为-10kPa，且该预定时间为10秒，则当压差d小于-9kPa时，可判断电子装置E为符合IPX7的防水标准，反之则判断电子装置E为不符合前述防水标准。需特别说明的是，前述压差D尚可依所需的防水等级调整，一般而言可介于-10kpa～-100kpa，其中-10kpa为模拟一公尺水深的压力，-100kpa为模拟十公尺水深的压力，且压差d大约为压差D的90％。

再请一并参阅图3、图4，根据图3的架构，本发明还提供一检测方法，用以检测前述电子装置E的防水性。如图4所示，首先提供一真空产生器100(步骤S101)，并利用此真空产生器100抽取电子装置E内部的气体(步骤S102)。举例而言，可将一外部气体由进气口110注入真空产生器100(图3)，并将前述外部气体由出气口120排出真空产生器100，用于形成一负压带动电子装置E内部的气体由吸入口130进入真空产生器100。此外，在一实施例中还可提供一气压控制单元300与一流量控制单元400(图3)，其中气压控制单元300连接进气口110以控制外部气体注入真空产生器100的压力，流量控制单元400则设置于电子装置E与真空产生器100之间，以控制电子装置E内部的气体进入真空产生器100的流量。

接着，当电子装置E内部的气压小于一预定压力值时，停止抽取电子装置E内部的气体(步骤S103)。在一实施例中，可提供一量测装置200(图3)，用以量测该电子装置E内部的气压，并可设置一电磁阀600于电子装置E与真空产生器100之间，当电子装置E内部的气压小于前述预定压力值时，量测装置200可传送一电子信号至电磁阀600，使电磁阀600关闭以阻隔电子装置E与真空产生器100之间的气体传输。

在停止抽取电子装置E内部的气体并持续一预定时间后，可量测电子装置E内部的气压(步骤S104)，最后再比较电子装置E内部的气压与前述预定压力值，以判断电子装置E是否防水(步骤S105)。举例而言，可先计算预定压力值与大气压力的压差D，并计算电子装置E内部的气压与大气压力的压差d，然后根据前述压差D、d判断电子装置E是否防水。

在本发明另一实施例中，前述检测系统还可用以检测位于电子装置E的测试孔H处的透气薄膜是否完全封住测试孔H。请一并参阅图5、图6，首先，可开启电子装置E上的一开口O(步骤S201)，其中开口O与电子装置E的内部空间连接，该开口O例如为SIM卡插槽、记忆卡插槽或电池插槽。接着，提供一真空产生器100(步骤S202)，并利用此真空产生器100由设置有薄膜的测试孔H抽取电子装置E内部的气体(步骤S203)。在一实施例中，可将一外部气体由进气口110注入真空产生器100(图5)，并将前述外部气体由出气口120排出真空产生器100，用于形成一负压带动电子装置E内部的气体由吸入口130进入真空产生器100。此外，也可提供一气压控制单元300与一流量控制单元400(图5)，其中气压控制单元300连接进气口110以控制外部气体注入真空产生器100的压力，流量控制单元400则设置于电子装置E与真空产生器100之间，以控制电子装置E内部的气体进入真空产生器100的流量。

此外，另可提供一量测装置200(步骤S204)，用于量测测试孔H外侧的气压(步骤S205)，最后比较电子装置E内部的气压(由于开口O被开启，使电子装置E内部与外界相通，故通常为一大气压)以及测试孔H外侧的气压，以判断薄膜是否完全封住测试孔H(步骤S206)。由于在抽气过程中，外部环境的气体会不间断地由开口O流入电子装置E内，并由测试孔H排出电子装置E，因此若薄膜已牢固地覆盖测试孔H且无损坏，则通过薄膜时会有少许气体被阻挡。需特别说明的是，在抽气过程中，若电子装置E内部的气压较测试孔H外侧的气压高出一预设值时，前述薄膜可视为已完全封住测试孔H，而若电子装置E内部的气压减去测试孔H外侧的气压后的差值小于前述预设值时，则视薄膜为未完全封住测试孔H或已损坏。

综上所述，本发明提供一种检测系统与检测方法，用以检测电子装置的防水性，其中利用真空产生器抽取电子装置内的气体，可使本检测系统能应用于各种不同尺寸的电子装置。此外，本发明还同时提供一种检测方法，用以检测电子装置的测试孔处的透气薄膜是否完全封住测试孔，进而能大幅降低检测成本并提升检测效率。

虽然结合以上实施例已公开了本发明，但应该了解的是，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作更动、替代与润饰。此外，本发明的保护范围并未局限于说明书内所述特定实施例中的制作工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，任何所属技术领域中具有通常知识者可从本发明揭示内容中理解现行或未来所发展出的制作工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，只要可以在此处所述实施例中实施大抵相同功能或获得大抵相同结果都可根据本发明使用。因此，本发明的保护范围包括上述制作工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤。另外，每一权利要求构成个别的实施例，且本发明的保护范围也包括各个权利要求及实施例的组合。

在本说明书以及权利要求中的序数，例如「第一」、「第二」等等，彼此之间并没有顺序上的先后关系，其仅用于标示区分两个具有相同名字的不同元件。

虽然结合以上优选实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明的范围，任何熟悉此项技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可做些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (12)

1.一种检测方法，用以检测一电子装置的防水性，包括：

提供一真空产生器；

利用该真空产生器抽取该电子装置内部的气体；

提供一量测装置，并利用该量测装置量测该电子装置内部的气压，其中当该电子装置内部的气压小于一预定压力值时，停止抽取该电子装置内部的气体；

停止抽取该电子装置内部的气体并持续一预定时间后，利用该量测装置量测该电子装置内部的气压，此时该电子装置内部的气压为一第一压力值；

计算该预定压力值减去一第二压力值的压差D；

计算该第一压力值减去该第二压力值的压差d；以及

根据该些压差D、d判断该电子装置是否防水。

2.如权利要求1所述的检测方法，其中该真空产生器包括相互连通的一进气口、一出气口以及一吸气口，且利用该真空产生器抽取该电子装置内部的气体的步骤包括：

将一外部气体经由该进气口注入该真空产生器，并将该外部气体由该出气口排出该真空产生器，用于形成一负压带动该电子装置内部的气体由该吸气口进入该真空产生器。

3.如权利要求2所述的检测方法，其中该真空产生器还包括一逆止阀，设置于该吸气口。

4.如权利要求2所述的检测方法，其中该检测方法还包括：

提供一气压控制单元，其中该气压控制单元连接该进气口并控制该外部气体注入该真空产生器的压力。

5.如权利要求1所述的检测方法，其中该检测方法还包括：

提供一流量控制单元，并将该流量控制单元设置于该电子装置与该真空产生器之间，以控制该电子装置内部的气体进入该真空产生器的流量。

6.如权利要求1所述的检测方法，其中利用该量测装置量测该电子装置内部的气压的步骤包括提供一连通管，并将该量测装置连接该连通管，其中该连通管具有一第一端及一第二端，该第一端连接该真空产生器，且该第二端紧密地连接该电子装置的一测试孔，且该检测方法还包括：

设置一电磁阀于该电子装置与该真空产生器之间；以及

当该电子装置内部的气压小于该预定压力值时，该量测装置传送一电子信号至该电磁阀，使该电磁阀关闭以阻隔该电子装置与该真空产生器之间的气体传输。

7.如权利要求1所述的检测方法，其中该压差D为-10kpa～-100kpa，其中-10kpa为模拟一公尺水深的压力，-100kpa为模拟十公尺水深的压力。

8.如权利要求1所述的检测方法，其中根据该些压差D、d判断该电子装置是否防水的步骤还包括：

若该压差d小于该压差D的90％时，则该电子装置视为可防水；以及

若该压差d大于该压差D的90％时，则该电子装置视为不可防水。

9.如权利要求1所述的检测方法，其中该第二压力值为一大气压。

10.一种检测方法，用以检测一透气的薄膜是否完全封住一电子装置上的一测试孔，其中该电子装置具有一可封闭的开口，该检测方法包括：

开启该电子装置上的该开口；

提供一真空产生器，并利用该真空产生器由该测试孔抽取该电子装置内部的气体；

提供一量测装置，并利用该量测装置量测该测试孔外侧的气压；以及

比较该电子装置内部的气压以及该测试孔外侧的气压。

11.如权利要求10所述的检测方法，其中该真空产生器包括相互连通的一进气口、一出气口以及一吸气口，且利用该真空产生器抽取该电子装置内部的气体的步骤包括：

将一外部气体经由该进气口注入该真空产生器，并将该外部气体由该出气口排出该真空产生器，用于形成一负压带动该电子装置内部的气体由该吸气口进入该真空产生器。

12.如权利要求10所述的检测方法，其中比较该电子装置内部的气压以及该测试孔外侧的气压的步骤包括：

若该电子装置内部的气压减去该测试孔外侧的气压后的差值大于一预设值，则该薄膜视为已完全封住该测试孔；以及

若该电子装置内部的气压减去该测试孔外侧的气压后的差值小于该预设值，则该薄膜视为未完全封住该测试孔。