TWI748039B - 電子裝置及其防水質保條件判斷方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種電子裝置，包括：感測單元，用於偵測所述電子裝置是否進入液體中，並於所述電子裝置進入液體中時，偵測所述電子裝置於液體中所處位置的環境參數值；處理器用於獲取所述感測單元獲取的電子裝置於液體中所處位置的環境參數值，判斷所述電子裝置在液體中所處位置的環境參數值是否超出預設範圍，以及在判斷模組確定電子裝置於液體中所處位置的環境參數值超出預設範圍時，確定所述電子裝置不具備防水質保條件。本發明還提供一種防水質保條件判斷方法。

Description

電子裝置及其防水質保條件判斷方法
本發明涉及電子裝置質保領域，特別涉及一種電子裝置及其防水質保條件判斷方法。
隨著科技的發展，電子裝置(例如智慧手機等)的防水性能越來越受到人們的重視，電子裝置的防水性能也變得越來越好。然而，由於電子裝置的進水環境複雜，無法及時確定當時的進水情況，故廠商一般都無法對電子裝置的防水性能提供質保。
有鑑於此，有必要提出一種新型的電子裝置及其質保條件判斷方法，以解決上述問題。
一種電子裝置，包括：感測單元，用於偵測所述電子裝置是否進入液體中，並於所述電子裝置進入液體中時，偵測所述電子裝置於液體中所處位置的環境參數值；記憶體；處理器；所述記憶體中存儲有多個程式模組，所述多個程式模組由所述處理器執行，所述多個程式模組包括：資料獲取模組，用於獲取所述感測單元獲取的電子裝置於液體中所處位置的環境參數值；判斷模組，用於判斷所述電子裝置於液體中所處位置的環境參數值是否超出預設範 圍；以及確定模組，用於在判斷模組確定電子裝置在液體中所處位置的環境參數值超出預設範圍時，確定所述電子裝置不具備防水質保條件。
優選地，所述環境參數值包括所述電子裝置在液體中的持續時長；所述感測單元包括水浸感測器，用於感測所述電子裝置是否進入液體中；資料獲取模組在水浸感測器確定所述電子裝置進入液體中後，記錄電子裝置進入液體的時間並記錄在液體中持續時長，所述判斷模組判斷所述電子裝置在液體中的持續時長是否超出一第一預設值，若超出所述第一預設值，則確定所述電子裝置不具備防水質保條件。
優選地，所述環境參數值還包括所述電子裝置進入液體中的深度值；所述感測單元還包括水壓感測器，用於感測電子裝置在液體中所處位置處的壓強值，所述多個程式模組還包括計算模組，所述計算模組根據所述水壓感測器測得的壓強值計算電子裝置進入液體中的深度值，其中，計算深度值可以利用公式P=ρgh轉換得到h=P/ρg，其中，P為所述水壓感測器測得的壓強值，ρ為液體的密度，g為重力跟品質的比值；所述判斷模組判斷所述電子裝置在水中的深度值是否超過一第二預設值，若超過所述第二預設值則確定所述電子裝置不具備防水質保條件。
優選地，所述環境參數值還包括所述液體的溫度值；所述感測單元還包括溫度感測器，用於在電子裝置進入液體中時感測液體的溫度，所述判斷模組判斷所述液體的溫度值是否超出預設溫度範圍，若超出所述預設溫度範圍，則所述確定模組確定所述電子裝置不具備防水質保條件。
優選地，所述感測單元還包括一慣性感測單元，用於感測電子裝置的加速度值，並根據所述加速度值確定所述電子裝置是否受到外力撞擊，並在所述電子裝置受到外力撞擊時，利用公式F=mA計算出所述撞擊的撞擊力度值，其中，F為撞擊力度值，m為所述預先存儲的所述電子裝置的重量，A為加 速度值；所述判斷模組判斷所述撞擊力度值是否超過預設力度值，若超出，則判斷所述電子裝置不具備防水質保條件，若未超出所述預設力度值，則判斷所述電子裝置是否進入液體中。
一種防水質保條件判斷方法，應用於電子裝置中，所述電子裝置包括感測單元，用於偵測所述電子裝置是否進入液體中，並在所述電子裝置進入液體中時，偵測所述電子裝置在液體中所處位置的環境參數值。所述方法包括：獲取所述感測單元獲取的電子裝置在液體中所處位置的環境參數值；判斷所述電子裝置在液體中所處位置的環境參數值是否超出預設範圍；以及當判斷出電子裝置在液體中所處位置的環境參數值超出所述預設範圍時，確定所述電子裝置不具備防水質保條件。
優選地，所述方法還包括：藉由水浸感測器偵測所述電子裝置是否進入液體中；當偵測到所述電子裝置進入液體中時，記錄所述電子裝置在液體中持續時長；偵測所述電子裝置在液體中所處位置的壓強值，並根據壓強值及液體密度計算出所述電子裝置在液體中的深度值；偵測所述電子裝置在所處液體中的溫度值；其中，所獲取的環境參數值包括所述電子裝置在液體中持續時長、在液體中所述位置的深度值以及溫度值。
優選地，在獲取電子裝置在液體中所處位置的環境參數值之前，所述方法還包括：偵測電子裝置的加速度值；根據所述加速度值來判斷所述電子裝置是否受到外力撞擊，並在電子裝置受到外力撞擊時計算撞擊力度值；記錄所述電子裝置受到撞擊的力度及撞擊次數，並判斷所述撞擊力度和次數是否超過預設力度值及預設次數；若所述撞擊力度和/或撞擊次數超過預設力度值/預設次數，則確定所述電子裝置不具備防水質保條件。
本發明中的電子裝置及其質保條件判斷方法，藉由利用各種感測器監測手機進水時的資料，並根據偵測到的資料判斷電子裝置是否具備防水質保條件，方便廠商對於電子裝置的防水性能提供質保。
100:電子裝置
11:記憶體
12:處理器
13:感測單元
131:慣性感測單元
132:水浸感測器
133:水壓感測器
134:溫度感測器
200:質保條件判斷系統
21:資料獲取模組
22:計算模組
23:判斷模組
24:確定模組
S301-S310:方法步驟
圖1係本發明一實施方式中電子裝置的硬體架構示意圖。
圖2係本發明一實施方式中防水質保條件判斷系統的功能模組示意圖。
圖3係本發明一實施方式中防水質保條件判斷方法的流程圖。
請參閱圖1，為本發明電子裝置的較佳實施例的硬體架構示意圖。在本實施方式中，所述電子裝置100包括，但不限於，記憶體11、處理器12以及感測單元13。所述電子裝置100在進入液體中時，能夠藉由偵測進入液體時所述電子裝置100所處位置的壓強、溫度等參數來確定進入液體中時的環境條件，從而判斷電子裝置100是否符合防水質保條件。可以理解的是，所述液體可以是水，也可以是其他液體。為方便說明，本實施方式中以電子裝置進入水中為例進行說明，但並不以此為限。在本實施方式中，所述電子裝置100可以是智慧手機、平板電腦、個人數位助理等可擕式電子裝置，也可以是智慧手環、智慧手錶、智慧眼鏡等可穿戴式電子裝置，但並不以此為限。需要說明的是，本實施例只是對電子裝置100的結構進行簡單說明，所述電子裝置100還可以包括用於實現各種功能的其他元件，例如電路系統、音效系統、I/O介面、電池、作業系統等，由於不是本發明的重點，故在此未加以描述。
所述記憶體11用於存儲所述電子裝置100中的各種資料。在一個實施例中，所述記憶體11可以是電子裝置100本身的記憶體，也可以是外部存儲卡，例如SD卡(Secure Digital Card，安全數位卡)等。
所述處理器12可以為中央處理器(CPU，Central Processing Unit)，微處理器，或任何能夠執行資料處理功能的處理器晶片。
所述感測單元13包括一個或多個感測器，用於感測所述電子裝置100進入液體中時在液體中所處位置的環境參數值。在本實施方式中，所述感測單元13包括水浸感測器132、水壓感測器133、以及溫度感測器134。水浸感測器132、水壓感測器133以及溫度感測器134均與所述處理器12相連接。
一般來講，在電子裝置受到跌落或猛烈撞擊等物理損壞時，電子裝置的防水功能會受到影響，因而在確定電子裝置100是否具備防水質保條件之前，要先確定所述電子裝置100是否受到過跌落或撞擊等物理損壞。因而，在本實施方式中，所述電子裝置還包括慣性感測單元131，所述慣性感測單元131用於感測電子裝置100的運動狀態，從而使得所述處理器12可以根據所述運動狀態判斷所述電子裝置100是否受到跌落或猛烈撞擊等物理損壞。在本實施方式中，所述慣性感測單元131可以是三軸加速計，所述電子裝置100可以藉由所述三軸加速計來感測所述電子裝置100在運動過程中的加速度值。所述處理器12可以根據感測到的加速度值判斷所述電子裝置100是否受到跌落或撞擊，在確定所述電子裝置100受到跌落或撞擊時，所述處理器12根據撞擊前的加速度值和所述電子裝置100本身的重量值計算出所述電子裝置100所受撞擊的力度，計算撞擊力度可利用下列公式：F=m*A，其中，F為撞擊力度，m為電子裝置的重量，A為所述電子裝置100在撞擊前的加速度值。在本發明一些實施方式中，所述慣性感測單元131包括三軸加速計和陀螺儀，所述三軸加速計用於感測所述電子裝置100的加速度值，所述陀螺儀用於定位手機的方位，從而在手機受到撞擊或跌落時確定手機的撞擊位置。其他實施方式中，所述慣性感測單元131也可以是碰撞感測器，用於偵測所述電子裝置100是否受到跌落或撞擊，並在電子裝置100遭受到跌落或撞擊時，偵測所述撞擊的力度。
在本發明一些實施方式中，所述感測單元13也可以不包括所述慣性感測單元131。
所述水浸感測器132用於感測所述電子裝置100是否與液體(例如水)接觸，並在所述電子裝置100與液體接觸時，發出水浸信號。在本實施方式中，所述水浸感測器132可以是接觸式水浸感測器，所述水浸感測器132利用液體導電原理，採用上拉電阻的電路設計。當所述電子裝置100未與液體接觸時，所述上拉電阻的電路為開路，所述上拉電阻上的電壓為高電平。當所述電子裝置100與液體接觸時，由於液體的導電性，所述上拉電阻導通接地，所述上拉電阻上的電壓為低電平。所述水浸感測器132在偵測到上拉電阻上的電壓變為低電平時，確定所述電子裝置100與液體接觸，從而生成所述水浸信號。在本發明另一實施方式中，所述水浸感測器132包括兩個電極，在電子裝置100沒有與水接觸的情況下，此兩個電極被空氣絕緣，電極之間的電路相當於開路狀態。當電子裝置100與水接觸時，所述兩個電極之間的電路導通。故，水浸感測器132藉由電路的通斷情況來確定電子裝置100是否與水接觸，並在與水接觸和沒有與水接觸時分別輸出不同的信號值。在本發明一實施方式中，所述電子裝置100為智慧手機，所述智慧手機包括聽筒(圖未示)，所述水浸感測器132可以設置於所述智慧手機殼體內部靠近聽筒的位置，並與所述聽筒共用一個通孔。如此，當所述電子裝置100進入水中時，水從聽筒中進入電子裝置100內部，所述水浸感測器132藉由聽筒進入的水來感測所述電子裝置100是否進入水中。在其他實施方式中，所述水浸感測器132也可以根據需要設置與所述電子裝置100外部，也可以設置於所述電子裝置100殼體內部的任意位置，並在相應部位的殼體上開設對應的通孔以使所述水浸感測器132與水接觸。
所述水壓感測器133用於在電子裝置100進入水中時感測電子裝置100位置處水的壓強值，使得所述處理器12可以根據所述壓強值計算出所述電子 裝置100進入水中的深度，其中，計算電子裝置100進入水中深度h可以利用公式P=ρgh轉換得到：h=P/ρg，其中，P為所述水壓感測器133測得的壓強值，ρ為液體的密度，g為重力跟品質的比值，約為9.8N/kg。在本實施方式中，所述水壓感測器133可以是微型孔隙水壓感測器。在其他實施方式中，所述水壓感測器133也可以是其他類型的壓力感測器。
所述溫度感測器134用於在電子裝置100進入水中時感測水的溫度。在本發明一實施方式中，所述水壓感測器133和所述溫度感測器134可以設置於所述電子裝置100的殼體內，靠近喇叭的位置。
在本發明其他實施方式中，所述感測單元13中感測器的設置也可以根據需要進行調整，例如，在一些實施方式中，所述感測單元13可以僅包括水浸感測器132和水壓感測器133，或只包括水浸感測器132和溫度感測器134，但並不以此為限。
可以理解的是，在本發明其他實施方式中，所述感測單元13也可以包括其他感測器，所述偵測的在液體中的環境參數值也可以是壓強值、溫度值中的一個或多個，並不以本實施方式中為限。
請一併參閱圖2，為本發明一實施方式中防水質保條件判斷系統的功能模組示意圖。在本實施方式中，所述防水質保條件判斷系統200包括有一個或多個程式形式的電腦指令，所述一個或多個程式形式的電腦指令存儲於所述記憶體11中，並由所述處理器12執行，以實現本發明所提供的功能。在本實施方式中，所述防水質保條件判斷系統200可以被分割成資料獲取模組21、計算模組22、判斷模組23以及確定模組24。
本說明書中所提及的“模組”是指以硬體或固件形式呈現的，或者是指利用程式語言例如JAVA、C語言編寫的軟體指令集。模組中的一個或多個軟體指令可嵌入固件中，如嵌入在一個可讀寫可程式設計儲存器中。本實施例中 所描述的模組可被實現為軟體和/或硬體模組，並且可以被儲存在任何類型的非臨時性電腦可讀介質或其它存放裝置中。非臨時性的電腦可讀介質包括，但不限於，光碟CD、DVD、藍光U-RAY、快閃儲存器和硬碟驅動。
關於各個模組的詳細功能將在下面結合防水質保條件判斷方法流程圖做具體描述。
請參閱圖3，為本發明防水質保條件判斷方法較佳實施例的方法流程圖。根據不同的需求，該流程圖中的步驟順序可以改變，某些步驟可以省略或者合併。
步驟S301，所述資料獲取模組21藉由所述慣性感測單元131偵測電子裝置100的加速度值。
步驟S302，所述計算模組22根據所述加速度值來判斷所述電子裝置100是否受到跌落或撞擊，並在電子裝置100受到跌落或撞擊等外力作用時計算撞擊力度值。在本實施方式中，當所述慣性感測單元131感測到電子裝置100在運動過程中突然停止，則確定所述電子裝置100受到撞擊或跌落。所述計算模組22計算撞擊力度的公式為：F=m*A，其中，F為撞擊力度，m為電子裝置100的重量，A為所述電子裝置100在撞擊前的加速度值。所述電子裝置100的重量值可以預先存儲在所述記憶體11中。
步驟S303，所述判斷模組23用於記錄所述電子裝置100受到撞擊的力度及撞擊次數，並判斷所述撞擊力度和次數是否超過預設值。若所述撞擊力度和/或撞擊次數超過預設值，則執行步驟S310，確定所述電子裝置100不具備質保條件，流程結束。若撞擊力度和撞擊次數未超出預設值，則執行步驟S304。例如，跌落次數的預設值為五次，撞擊力度的預設值為10牛頓。當所述判斷模組23記錄到所述電子裝置100所受到的撞擊力度為20牛頓，超過所述撞擊力度的預設值時，則所述判斷模組23判斷所述電子裝置100不具備質保條件。當所述判 斷模組23記錄到所述電子裝置100所受到的撞擊力度為5牛頓，撞擊次數超過五次，則所述電子裝置100不具備質保條件。
步驟S304，所述資料獲取模組21獲取所述水浸感測器132中的信號值並根據接收到的信號值判斷所述電子裝置100是否進入水中。若是，則執行步驟S305，若否，則繼續執行步驟S304。在本實施方式中，所述水浸感測器132在電子裝置100與液體接觸時會發出水浸信號，所述資料獲取模組21根據所述水浸信號確定電子裝置100進入水中。
步驟S305，所述資料獲取模組21獲取所述電子裝置100進入水中的時間並記錄所述電子裝置100在水中持續的時長。
步驟S306，所述資料獲取模組21藉由所述水壓感測器133獲取當前電子裝置100在水中所處位置的壓強值，根據所述壓強值計算當前電子裝置100在水中的深度。其中，計算電子裝置100進入水中深度h可以利用公式P=ρgh轉換得到：h=P/ρg，其中，P為所述水壓感測器133測得的壓強值，ρ為液體的密度，g為重力跟品質的比值，約為9.8N/kg。
步驟S307，所述資料獲取模組21藉由所述溫度感測器134獲取電子裝置在水中所處位置的溫度值。
步驟S308，所述判斷模組23獲取電子裝置在水中持續時長、電子裝置進入水中深度值、水的溫度值，並判斷電子裝置在水中持續時長、進入水中深度值和水的溫度值是否超出預設值。若電子裝置在水中持續時長、進入水中深度和水的溫度值均未超出預設值，則執行步驟S309；若電子裝置在水中持續時長、進入水中深度和水的溫度值中的一個或多個超出預設值時，則執行步驟S310。例如，所述電子裝置100在水中持續時長的預設值為三十分鐘，進入水中深度的預設值為一米，水的溫度預設值可以包括上限值和下限值，當水的溫 度超過三十五度或低於零度，則確定水的溫度超出預設範圍，若水的溫度在零度到三十五度之間，則確定水的溫度沒有超出預設值。
步驟S309，所述確定模組24確定所述電子裝置100具備防水質保條件。
步驟S310，所述確定模組24確定所述電子裝置100不具備防水質保條件，並將所述電子裝置在水中持續時長、進入水中深度和水的溫度值存儲至指定存儲位置。使用者不能對存儲在所述指定存儲位置的資料進行修改和刪除。如此，廠商可以根據指定存儲位置中存儲的資料對電子裝置的質保條件進行判斷。在本實施方式中，所述確定模組24在確定所述電子裝置100不具備防水質保條件後，將所述電子裝置在水中持續時長、進入水中深度和水的溫度值等資料存儲至NAND記憶體中。
在本發明一些實施方式中，所述電子裝置100還可以將所述存儲在NAND記憶體中的資料上傳至廠商的伺服器或雲伺服器中，以供研究人員在後續的研發過程中研究使用。
一般來說，當電子裝置100受到強烈的外力撞擊時，例如從高處跌落，手機的防水性能會發生改變，因此手機不具備防水質保條件，故流程中包括步驟S301-S303中的判斷步驟。在其他實施方式中，所述防水監測方法也可以不包括上述步驟S301-S303。
儘管對本發明的優選實施方式進行了說明和描述，但是本領域的技術人員將領悟到，可以作出各種不同的變化和改進，這些都不超出本發明的真正範圍。因此期望，本發明並不局限於所公開的作為實現本發明所設想的最佳模式的具體實施方式，本發明包括的所有實施方式都有所附權利要求書的保護範圍內。
100:電子裝置
11:記憶體
12:處理器
13:感測單元
131:慣性感測單元
132:水浸感測器
133:水壓感測器
134:溫度感測器

Claims (9)

  1. 一種電子裝置，包括：感測單元，用於偵測所述電子裝置是否進入液體中，並在所述電子裝置進入液體中時，偵測所述電子裝置在液體中所處位置的環境參數值，所述感測單元還包括一慣性感測單元，用於感測所述電子裝置的加速度值，並根據所述加速度值確定所述電子裝置是否受到外力撞擊，並在所述電子裝置受到外力撞擊時，計算出所述撞擊的撞擊力度值；記憶體；處理器；所述記憶體中存儲有多個程式模組，所述多個程式模組由所述處理器執行，所述多個程式模組包括：資料獲取模組，用於獲取所述感測單元獲取的電子裝置在液體中所處位置的環境參數值；判斷模組，用以判斷所述撞擊力度值是否超過預設力度值，若未超出預設力度值，判斷所述電子裝置是否進入液體中，且當判斷所述電子裝置進入液體時，繼續判斷所述電子裝置在液體中所處位置的環境參數值是否超出預設範圍；以及確定模組，用於在判斷模組確定所述撞擊力度值超過所述預設力度值，或者確定電子裝置在液體中所處位置的環境參數值超出預設範圍時，確定所述電子裝置不具備防水質保條件。
  2. 如請求項1所述之電子裝置，其中，所述環境參數值包括所述電子裝置在液體中的持續時長；所述感測單元包括水浸感測器，用於感測所述電子裝置是否進入液體中；資料獲取模組在水浸感測器確定所述電子裝置進入液體中後，記錄電子裝置進入液體的時間並記錄在液體中持續時長，所述判斷 模組判斷所述電子裝置在液體中的持續時長是否超出一第一預設值，若超出所述第一預設值，則確定所述電子裝置不具備防水質保條件。
  3. 如請求項2所述之電子裝置，其中，所述環境參數值還包括所述電子裝置進入液體中的深度值；所述感測單元還包括水壓感測器，用於感測電子裝置在液體中所處位置處的壓強值，所述多個程式模組還包括計算模組，所述計算模組根據所述水壓感測器測得的壓強值計算電子裝置進入液體中的深度值，其中，計算深度值可以利用公式P=ρgh轉換得到h=P/ρg，其中，P為所述水壓感測器測得的壓強值，ρ為液體的密度，g為重力跟品質的比值；所述判斷模組判斷所述電子裝置在水中的深度值是否超過一第二預設值，若超過所述第二預設值則確定所述電子裝置不具備防水質保條件。
  4. 如請求項2或請求項3中任一項所述之電子裝置，其中，所述環境參數值還包括所述液體的溫度值；所述感測單元還包括溫度感測器，用於在電子裝置進入液體中時感測液體的溫度，所述判斷模組判斷所述液體的溫度值是否超出預設溫度範圍，若超出預設溫度範圍，則所述確定模組確定所述電子裝置不具備防水質保條件。
  5. 如請求項1所述之電子裝置，其中，所述慣性感測單元，用於在所述電子裝置受到外力撞擊時，利用公式F=mA計算出所述撞擊的撞擊力度值，其中，F為撞擊力度值，m為所述預先存儲的所述電子裝置的重量，A為加速度值。
  6. 如請求項1所述之電子裝置，其中，所述確定模組確定所述電子裝置不具備防水質保條件時，將所述電子裝置在液體中所處位置的環境參數值存儲至指定存儲位置，使用者不能對存儲在所述指定存儲位置的資料進行修改和刪除。
  7. 一種防水質保條件判斷方法，應用於電子裝置中，所述電子裝置包括感測單元，用於偵測所述電子裝置是否進入液體中，並在所述電子裝置進入液體中時，偵測所述電子裝置在液體中所處位置的環境參數值，其改良在於，所述方法包括：偵測電子裝置的加速度值；根據所述加速度值來判斷所述電子裝置是否受到外力撞擊，並在所述電子裝置受到外力撞擊時計算出所述撞擊的撞擊力度值；判斷所述撞擊力度是否超過預設力度值；若所述撞擊力度未超過預設力度值，判斷所述電子裝置是否進入液體中；當判斷所述電子裝置進入液體時，獲取所述感測單元獲取的電子裝置在液體中所處位置的環境參數值；判斷所述電子裝置在液體中所處位置的環境參數值是否超出預設範圍；以及當所述撞擊力度值超過所述預設力度值，或者判斷出電子裝置在液體中所處位置的環境參數值超出所述預設範圍時，確定所述電子裝置不具備防水質保條件。
  8. 如請求項7所述之防水質保條件判斷方法，其中，所述方法還包括：偵測所述電子裝置是否進入液體中；當偵測到所述電子裝置進入液體中時，記錄所述電子裝置在液體中持續時長；偵測所述電子裝置在液體中所處位置的壓強值，並根據所述壓強值及液體密度計算出所述電子裝置在液體中所處的深度值；偵測所述電子裝置在液體中所處位置的溫度值； 其中，獲取的環境參數值包括所述電子裝置在液體中持續時長、在液體中所述位置的深度值以及溫度值。
  9. 如請求項7所述之防水質保條件判斷方法，其中，所述方法還包括步驟：確定所述電子裝置不具備防水質保條件時，將所述電子裝置在液體中所處位置的環境參數值存儲至指定存儲位置，使用者不能對存儲在所述指定存儲位置的資料進行修改和刪除。
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