TW201600186A - 含金屬的印刷電路板廢料之資源化處理方法 - Google Patents

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Abstract

本發明一種含金屬的印刷電路板廢料之資源化處理方法，其依序包含有集收步驟、破碎步驟、磁選步驟、磨粉步驟及分選步驟等，以便將集收之印刷電路板廢料，先經由破碎步驟破碎成粒料後，再由該磁選步驟將該粒料磁選出含磁性金屬之著磁性粒料與未含磁性金屬之非著磁性粒料，而後針對該未著磁性粒料進行研磨成一粉粒料，之後該粉粒料再依比重而篩分出金屬粉屑(如銅)與廢玻纖樹脂粉，使該金屬粉屑與該廢玻纖樹脂粉可供後續利用，進而有效達到資源化之效果外；再者，該廢玻纖樹脂粉更可接續有一改質步驟，以加入一添加劑進行混拌，以使該廢玻纖樹脂粉可形成細粒料，促使該廢玻纖樹脂粉所溶出銅物質溶出，促使該廢玻纖樹脂粉之應用領域更廣。

Description

含金屬的印刷電路板廢料之資源化處理方法
本發明是有關於一種資源化處理方法，特別是一種含金屬的印刷電路板廢料之資源化處理方法。
印刷電路板(PCB)已大量地使用於各項電器產品中，而該印刷電路板主要材質為玻纖環氧樹脂板，而一般玻纖環氧樹脂板係利用環氧樹脂進行銅箔及玻璃纖維布間之黏合處理，以形成外表為裸銅之夾層板，故基板之主要組成為銅箔、玻璃纖維布及環氧樹脂，而基板經內層處理(貼膜、曝光、蝕刻、黑棕化)、壓合、鑽孔、電鍍(一次銅電鍍、二次銅電鍍)、外層處理(貼膜、曝光、顯影、蝕刻、去膜)、噴錫、鍍金及成型等處理程序，將其它金屬電鍍於基板之銅箔層面，以形成所須之線路而生產為印刷電路板成品
但令人擔憂的是，除了印刷版在製造或使用過程中，因為鑽孔、裁切而形成廢料外，以及當電器產品一但報廢成為廢棄品時，若未將該廢料予以回收，或回收處理不當時，其內部的廢棄印刷電路板上所含的錫、銅等重金屬，以及印刷電路板中屬於鹵化物的環氧樹脂，更是容易造成環境的第二次公害。
因此，如何將廢棄之印刷電路板有效進行回收與再生資源化，以及該環氧樹脂、玻璃纖維樹脂以及含於其內之金屬，如何分離，以及如何減少玻璃纖維樹脂中之金屬溶出，以造成眾所努力之目標。
因此，本發明之目的，是在提供一種含金屬的印刷電路板廢料之資源化處理方法，進而將原本屬於廢棄物之印刷電路板，有效轉成可再利用之資源。
於是，本新型一種含金屬的印刷電路板廢料之資源化處理方法，其包含有集收步驟、破碎步驟、磁選步驟、磨粉步驟及分選步驟等；其中，該集收步驟係將印刷電路板收集後，以便該破碎步驟將該印刷電路板破碎而得到一粒料後，而後該磁選步驟再將該粒料透過該磁選機篩選出含磁性金屬之著磁性粒料，與未含磁性金屬之非著磁性粒料，該研磨步驟再針對非著磁性粒料進行研磨動作，已使該粒料研磨成粉粒料，至於該分選步驟則具備有一分選機，以將該粉粒料輸入該分選機內，以依照該粉屑之比重而篩分金屬粉屑與廢玻纖樹脂粉，使該金屬粉屑與廢玻璃纖維樹脂粉等資源物，進行後續處理與運用；再者，為減少該廢玻璃纖維樹脂粉部分物質溶出，可接續有一改質步驟，以加入一添加劑進行混拌，以使該廢玻璃樹脂粉可形成一細粒料，以供後續利用。
圖1是本發明第一較佳實施例之流程圖。
圖2是本發明第二較佳實施例之流程圖。
有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的明白。
參閱圖1，本發明第一較佳實施例，本實施例含金屬的印刷電路板廢料之資源化處理方法3，其包含有一集收步驟31、破碎步驟32、磁選步驟33、磨粉步驟34及分選步驟35等；其中，該集收步驟31係備具有不含電子零組件之廢印刷電路板，例如報廢電器設備拆下來後已去除電子零件之印刷電路板，或者生產過程中裁切或鑽孔印刷電路板所產生之邊屑等，皆可做為該集收步驟中所欲集收之印刷電路板廢料；另，該破碎步驟則將該印刷電路板進行破碎成一粒料，而其破碎粒徑最佳是控制在5-15mm之粒料
仍續前述，該磁選步驟則具備有一磁選機(圖中未示)，以將該粒料透過該磁選機之磁力篩選出含磁性金屬之著磁性粒料(例如鐵)，與未含磁性金屬之非著磁性粒料(玻纖樹酯、銅等)；而後，該研磨步驟就可針對該非著磁性粒料進行研磨動作，以便將該非著磁性粒料研磨成一粉粒料，而該 粉粒料最佳之粒徑是控制在0.5-2mm間；最後，該分選步驟，其具備有一分選機(圖中未示)，已將該粉粒料輸入該分選機內，以依照該粉粒料之比重而篩分出金屬粉屑(主成分為銅)與廢玻纖樹脂粉(內含環氧樹脂)；是以，藉由該破破碎步驟與磁選步驟，以便將該將該具有磁性之金屬物質與以磁選分離後，再針對非著磁性粒料進行研磨與分選時，將可達到增加該分選步驟中之金屬粉屑與廢玻纖樹脂粉分選效果，尤其是使該金屬粉屑所含之銅成分更純，增加資源化之效益。
參閱圖2，本發明第二較佳實施例，本實施例仍包含有集收步驟、破碎步驟、磁選步驟、磨粉步驟及分選步驟；其中，該分選步驟中所得之廢玻纖樹脂粉再進行一改質步驟，該改質步驟係備具有一添加劑，同時於本實施例中，該添加劑成分包含有15~45重量百分比的SiO2，20~50重量百分比的CaO，7.5~30重量百分比的AL2O3，1~5重量百分比的Fe2O3，以透過該廢玻璃樹脂粉與該添加劑攪拌後，凝結固化成細粒料，以使該細粒料中所含之銅溶出料可有效降低，當然改質後之細粒料亦可當作混凝土之細骨材之資源化使用，以使該廢玻璃樹脂粉與添加劑所混拌而成之細粒料，能有效減少該廢玻璃樹脂粉中之銅溶出，避免後續造成環境二度汙染外，更可使得該廢玻璃樹脂粉運用範圍更廣。
歸納前述，本發明含金屬的印刷電路板廢料之資源化處理方法，其藉由集收之印刷電路板廢料，先經由破碎 步驟破碎成粒料後，再由該磁選步驟將該粒料磁選出含磁性金屬之著磁性粒料與未含磁性金屬之非著磁性粒料，而後針對該未著磁性粒料進行研磨成一粉粒料，之後該粉粒料再依比重而篩分出金屬粉屑(銅)與廢玻纖樹脂粉，使該金屬粉屑與該廢玻纖樹脂粉可供後續利用，進而有效達到資源化之效果外；再者，該廢玻纖樹脂粉更可接續有一改質步驟，以加入一添加劑進行混拌，以使該廢玻纖樹脂粉可形成細粒料，促使該廢玻纖樹脂粉所溶出銅物質溶出，促使該廢玻纖樹脂粉之應用領域更廣，有效達到資源化之目的。
惟以上所述者，僅為說明本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆應仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

Claims (5)

  1. 一種含金屬的印刷電路板廢料之資源化處理方法，其包含有：一集收步驟，其備具有不含電子零組件之印刷電路板；一破碎步驟，其將該印刷電路板進行破碎，進而得到一粒料；一磁選步驟，其具備有一磁選機，以將該粒料透過該磁選機篩選出含磁性金屬之著磁性粒料，與未含磁性金屬之非著磁性粒料；一磨粉步驟，針對非著磁性粒料進行研磨動作，已使該非著磁性粒料研磨成一粉粒料；及一分選步驟，其具備有一分選機，以將該粉粒料輸入該分選機內，以依照該粉屑之比重而篩分出金屬粉屑與廢玻纖樹脂粉，以分別供後續處理與利用。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述含金屬的印刷電路板廢料之資源化處理方法，其中，針對該廢玻纖樹脂粉再進行一改質步驟，該改質步驟係備具有一添加劑，以透過該廢玻璃樹脂粉屑與該添加劑混合攪拌後，凝結固化成一細粒料。
  3. 根據申請專利範圍第2項所述含金屬的印刷電路板廢料之資源化處理方法，該添加劑成分包含有15~45重量百分比的SiO2，20~50重量百分比的CaO，7.5~30重量百分比的AL2O3，1~5重量百分比的Fe2O3。
  4. 根據申請專利範圍第1項所述含金屬的印刷電路板廢料之資源化處理方法，其中，該破碎步驟所述該粒料最佳之破碎粒徑為5-15mm。
  5. 根據申請專利範圍第1項所述含金屬的印刷電路板廢料之資源化處理方法，其中，該磨粉步驟所述之最佳研磨粒徑該粉粒料最佳研磨粒徑為0.5-2mm。
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