TW201546223A - 基材密著性優異之聚矽氧黏著劑組成物及黏著性物品 - Google Patents

基材密著性優異之聚矽氧黏著劑組成物及黏著性物品 Download PDF

Info

Publication number
TW201546223A
TW201546223A TW104106041A TW104106041A TW201546223A TW 201546223 A TW201546223 A TW 201546223A TW 104106041 A TW104106041 A TW 104106041A TW 104106041 A TW104106041 A TW 104106041A TW 201546223 A TW201546223 A TW 201546223A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
group
mass
carbon atoms
integer
parts
Prior art date
Application number
TW104106041A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI650395B (zh
Inventor
Osamu Tsuchida
Original Assignee
Shinetsu Chemical Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinetsu Chemical Co filed Critical Shinetsu Chemical Co
Publication of TW201546223A publication Critical patent/TW201546223A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI650395B publication Critical patent/TWI650395B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08—Macromolecular additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/14—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/48—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2852—Adhesive compositions

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)

Abstract

本發明係提供藉由1次塗佈可提高與基材之密著性的聚矽氧黏著劑組成物。 本發明之聚矽氧黏著劑組成物係含有下述(A)~(E)成分。 (A)1分子中具有至少2個含有烯基之有機基的有機聚矽氧烷，(B)含有R23SiO1/2單位及SiO4/2單位，(R23SiO1/2單位)/(SiO4/2單位)表示之莫耳比為0.6~1.0的聚有機矽氧烷，(C)1分子中具有至少3個Si-H基的聚有機氫矽氧烷，(D)鉑族金屬系觸媒，(E)1分子中具有1個以上之式(3)表示之重複單位，具有1個以上之Si-H基的化合物。

Description

基材密著性優異之聚矽氧黏著劑組成物及黏著性物品
本發明係有關基材密著性被改善之聚矽氧黏著劑及黏著性物品。
黏著劑係接著劑之一種，以將黏著劑塗佈於基材，使硬化之黏著膠帶或黏著標籤等的形態使用較多，吾人常見使用黏著劑之物品的代表物。此等之物品可使用於識別物品用之標籤，或用於行李之梱包，或將複數之物集合等之等用途。
構成黏著劑用的基礎(base)材料有好幾種，大致分類為橡膠系、丙烯酸系、聚矽氧系等。橡膠系黏著劑為以往以來使用之泛用的基礎材料，價格便宜，使用於泛用膠帶等之製品。丙烯酸系黏著劑係以聚丙烯酸酯為基礎使用者，化學特性等優於橡膠系，因此，也比橡膠系更適用於高機能的黏著製品。聚矽氧系黏著劑係由高黏度之聚矽氧生橡膠(GUM)與聚矽氧樹脂所構成，主鏈具有多數矽氧烷鍵結，因此具有各樣的優異特徵，具體而言，例如有耐熱性、耐寒性、耐候性、耐藥品性及電絕緣性等。
聚矽氧黏著劑發揮如前述之優異特性，而被使用於耐熱膠帶或工程用之屏蔽(masking)膠帶、具有難燃性之雲母膠帶(Mica tape)等產業用之高機能的膠帶，即使在使用條件嚴苛的環境下，也可發揮特性的場合下使用。但是近年聚矽氧黏著劑之需求極速增加，其重要原因為採用搭載於智慧型手機或平板電腦終端等之觸控面板之製品市場擴大。觸控面板許多場合係以手指直接操作，因此為了防止顯示器污染或受傷等，而貼合畫面保護薄膜來使用。使用於此畫面保護薄膜之黏著層之大部分為聚矽氧黏著劑，此乃是利用聚矽氧黏著劑優異的對被黏物之潤濕性或再加工性等之特徵者。
用於畫面保護薄膜之基材為塑膠製之薄膜，且大多使用具有透明性之PET等之聚酯薄膜。但是塑膠薄膜比較於紙基材時，被認為與黏著劑之密著性差。此可能是塑膠薄膜為表面平坦，相較於凹凸大的紙，黏著劑會滲入基材之錨(anchor)效果較弱的緣故。密著性差時，有時會產生以滾筒卷繞時，往內部移動或黏貼於被黏物後，經過時間，然後剝離時，黏著層會移動至被黏物等的問題。
以前，對於此密著性之改善有各種對策，有使用密著性佳之基材的電暈處理基材等的方法。又，底漆(Primer)處理也為廣泛使用的方法，也對於聚矽氧黏著劑用之底漆(Primer)組成物進行開發(參照專利文獻1~3)。底漆處理為非常有效果，但是增加1個塗佈的步 驟為最大的缺點，造成成本或生產性的問題。有效的對策為考慮在聚矽氧黏著劑中添加提高密著性的成分，藉由1次塗佈確保密著性的方法。雖存在有該種添加劑(參照專利文獻4~6)，但是要求進一步的密著性改善。又，專利文獻7中記載選擇性接著於有機樹脂的添加劑，但是對象為聚矽氧橡膠組成物，且未言及聚矽氧黏著劑。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特公平6-39584號公報
[專利文獻2]日本特開平7-3215號公報
[專利文獻3]日本特開2012-149240號公報
[專利文獻4]日本特開2003-105089號公報
[專利文獻5]日本專利第3232004號公報
[專利文獻6]日本特表2010-500462號公報
[專利文獻7]日本專利第3324166號公報
[發明概要]
因此，本發明之目的係提供藉由1次塗佈可提高與基材之密著性的聚矽氧黏著劑組成物及黏著性物品。
本發明人為了達成上述目的，而精心研究的結果發現，藉由添加具有特定結構之密著性提昇劑成分，可得到與基材之密著性提高的聚矽氧黏著劑組成物，遂完成本發明。
因此，本發明係提供下述聚矽氧黏著劑組成物及黏著性物品。
[I]一種聚矽氧黏著劑組成物，其特徵係含有下述(A)~(E)成分。
(A)下述平均組成式(1)表示，1分子中具有至少2個含有烯基之有機基的有機聚矽氧烷：100~40質量份、 (式中，R1為相同或不同種之碳數1~10之一價烴基，R1之中，至少2個含有碳數2~10之含有烯基的有機基。a為2以上之整數、b為1以上之整數、c為0以上之整數、d為0以上之整數，且50≦a+b+c+d≦15,000)。
(B)含有R2 3SiO1/2單位(式中，R2獨立表示不具有脂肪族不飽和鍵之碳數1~10之一價烴基或碳數2~6之烯基)及SiO4/2單位，(R2 3SiO1/2單位)/(SiO4/2單位)表示之莫耳比為0.5~1.0的聚有機矽氧烷：60~0質量份，(C)以下述平均組成式(2)表示，1分子中具有至 少3個Si-H基的聚有機氫矽氧烷：相對於(A)、(B)成分之烯基，Si-H基以莫耳比表示，成為0.2~15的量，R3 eHfSiO(4-e-f)/2 (2)(式中，R3獨立表示非取代或取代之碳數1~10之一價烴基，e>0、f>0，0<e+f≦3)
(D)將(A)、(B)成分之烯基及(B)之Si-H基，進行矽氫化加成，使硬化用的鉑族金屬系觸媒：相對於上述(A)~(C)成分之總量，金屬量為1~500ppm，(E)1分子中具有1個以上之下述式(3)表示之重複單位，具有1個以上之Si-H基的化合物：相對於上述(A)~(C)成分之總量，為0.01~10質量份， [式中，R4~R11彼此相同或不同種之氫原子、鹵素原子、羥基或碳數1~6之一價烴基，X為選自由下述式(4) (式中，R12~R13彼此相同或不同種之氫原子、鹵素原子、羥基或碳數1~6之一價烴基，g為1以上之整數)表示之2價有機基，Y獨立為碳數1~6之烴基，結構中可具有醚基]。
[II]一種黏著性物品，其係具備基材與形成於此基材之至少單面之黏著層的黏著性物品，其中此黏著層為將上述聚矽氧黏著劑組成物，塗佈於基材之至少單面，藉由使硬化而得者。
將藉由本發明所得之聚矽氧黏著劑組成物塗佈於基材使用時，可得到與基材之密著性良好的黏著性物品。
[實施發明之形態]
以下詳細說明本發明。
[(A)成分]
(A)以下述平均組成式(1)表示，1分子中具有至少2個含有烯基之有機基的有機聚矽氧烷：100~40質量份。
(式中，R1為相同或不同種之碳數1~10之一價烴基，R1之中，至少2個含有碳數2~10之含有烯基的有機基。a為2以上之整數、b為1以上之整數、c為0以上之整數、d為0以上之整數，且50≦a+b+c+d≦15,000)。
R1為相同或不同種之碳數1~10之一價烴基，R1之中，至少2個含有碳數2~10之含有烯基的有機基。1價之烴基例如有甲基、乙基、丙基、丁基等之烷基、環己基等之環烷基、苯基等之芳基等，與此等基之碳原子鍵結之氫原子之一部份或全部可被鹵素原子或其他的基取代，取代基例如有三氟甲基、3,3,3-三氟丙基等。其中，較佳為飽和之脂肪族基或芳香族基，較佳為甲基、苯基。
含有烯基之有機基，較佳為碳數2~10者，例如有乙烯基、烯丙基、己烯基、辛烯基等之烯基，丙烯醯基丙基、丙烯醯基甲基、甲基丙烯醯基丙基等之丙烯醯基烷基及甲基丙烯醯基烷基、環己烯基乙基等之環烯基烷基、乙烯氧基丙基等之烯氧基烷基等。其中，較佳為乙烯基。
(A)所含有之烯基之量係有機聚矽氧烷100g，較佳為0.005~0.08mol者，更佳為0.008~0.06mol。
a為2以上之整數、b為1以上之整數、c為0以上之整數、d為0以上之整數，且50≦a+b+c+d≦15,000，較佳為200≦a+b+c+d≦12,000。a+b+c+d小於50時，交聯點變太多，反應性有降低的疑慮，大於15,000時，組成物之黏度變得非常高，因此變得不易攪拌混合等，作業性有變差的疑慮。
(A)成分通常係將八甲基環四矽氧烷等之環狀低分子矽氧烷，使用觸媒使開環聚合來製造，但是聚合後，因含有原料之環狀低分子矽氧烷，因此，使用將此在 加熱及減壓下，對於反應生成物中使惰性氣體流通，同時餾除環狀低分子矽氧烷者為佳。
(A)成分例如有下述一般式表示者，但是不限於此等。
R1-1R1-2 2SiO(R1-2 2SiO)pSiR1-2 2R1-1 R1-1R1-2 2SiO(R1-2 2SiO)p(R1-1R1-2SiO)qSiR1-2 2R1-1 R1-2 3SiO(R1-2 2SiO)p(R1-1R1-2SiO)qSiR1-2 3 R1-1 3SiO(R1-2 2SiO)p(R1-1R1-2SiO)qSiR1-1 3 R1-1R1-2 2SiO(R1-2 2SiO)p(R1-1R1-2SiO)qSiR1-2 2R1-1(式中，R1-1為相同或不同種之含有烯基之有機基，R1-2為相同或不同種之碳數1~10之一價烴基，p≧50、q≧1(但是分子中除(R1-1R1-2SiO)q外，不具有R1-1時，q≧2))
R1-1，R1-2例如有上述R1例示者。較佳為50≦p≦15,000，較佳為1≦q≦1,000，更佳為2≦q≦1,000。
更具體的(A)成分，例如有下述一般式表示者，但不限於此等。又，下述式中之Me，Vi，Ph各自表示甲基、乙烯基、苯基。
[(B)成分]
含有R2 3SiO1/2單位(式中，R2獨立表示不具有脂肪族不飽和鍵之碳數1~10之一價烴基或碳數2~6之烯基)及SiO4/2單位，(R2 3SiO1/2單位)/(SiO4/2單位)表示之莫耳比為0.5~1.0的聚有機矽氧烷。此莫耳比未達0.5時，黏著力或黏性(tack)有降低的疑慮，超過1.0時，黏著力或保持力有降低的疑慮。上述莫耳比較佳為0.6~0.9，更佳為0.65~0.9。
R2獨立表示不具有脂肪族不飽和鍵之碳數1~10之一價烴基或碳數2~6之烯基，碳數1~10之一價烴基，較佳為甲基、乙基、丙基、丁基等之碳數2~6之烷 基、苯基、甲苯基等之碳數6~10之芳基。碳數2~6之烯基，較佳為乙烯基、烯丙基、丁烯基等。
(B)成分除R2外，也可含有矽烷醇基或水解性之烷氧基，其含量較佳為成為(B)成分之總質量之0.01~4.0質量%者，更佳為成為0.05~3.5質量%者。上述含量少於0.01質量%時，黏著劑之凝聚力有降低的疑慮，多於4.0質量%時，黏著劑之黏性有降低的疑慮。烷氧基例如有甲氧基、乙氧基、異丙氧基、丁氧基、苯氧基等，使用時，較佳為甲氧基。
(B)成分也可併用2種以上。又，在不損及本發明之特性的範圍內，(B)中也可含有R2 2SiO3/2單位、R2SiO2/2單位。
(B)成分可在觸媒存在下，使縮合反應而得。此乃是使存在於表面之水解性基彼此反應的作業，可期待提高黏著力等的效果。使用鹼性觸媒，在室溫~迴流下反應，必要時可進行中和即可。
鹼性觸媒例如有氫氧化鋰、氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化鈣等之金屬氫氧化物；碳酸鈉、碳酸鉀等之碳酸鹽；碳酸氫鈉、碳酸氫鉀等之碳酸氫鹽；甲氧基鈉、丁氧基鉀等之烷氧基金屬；丁基鋰等之有機金屬；鉀矽醇鹽(silanolate)；氨氣體、氨水、甲胺、三甲胺、三乙胺等之氮化合物等，較佳為氨氣體或氨水。縮合反應之溫度為室溫至有機溶劑之迴流溫度下進行即可。反應時間無特別限定，通常為0.5~20小時，較佳為1~16小時即可。此 外，反應終了後，必要時，可添加中和鹼性觸媒之中和劑。中和劑例如有氯化氫、二氧化碳等之酸性氣體；乙酸、辛酸、檸檬酸等之有機酸；鹽酸、硫酸、磷酸等之礦酸等。鹼性觸媒使用氨氣體或氨水、低沸點之胺化合物時，也可流通氮等之惰性氣體予以餾除。
(A)成分之調配量為100~40質量份，(B)成分之調配量為60~0質量份，有時也有不含有(B)成分的情形。(A)、(B)成分之配合質量比為(A)/(B)=100/0~40/60，從以薄膜或膠帶等使用時之黏著力的觀點，較佳為100/0~70/30、更佳為100/0~80/20、又更佳為100/0~90/10。(B)成分之比例超過60時，有時密著性變差。
[(C)成分]
以下述平均組成式(2)R3 eHfSiO(4-e-f)/2 (2)(式中，R3獨立表示非取代或取代之碳數1~10之一價烴基，e>0、f>0，0<e+f≦3)表示，1分子中具有至少3個Si-H基的聚有機氫矽氧烷。
R3之碳數1~10之一價烴基，例如有甲基、乙基、丙基、丁基等之烷基、環己基等之環烷基、乙烯基、烯丙基、己烯基、辛烯基等之烯基、苯基等之芳基等。此外，與此等基之碳原子鍵結之氫原子之一部份或全部可被鹵素原子或其他的基取代，例如有三氟甲基、3,3,3-三氟 丙基等。其中，較佳為飽和之脂肪族基或芳香族基，更佳為甲基、苯基。上述平均組成式(2)中，e>0、f>0，0<e+f≦3。
(C)成分例如有下述一般式(8)者，但是不限於此。
R25 3Si-O-(R26 2Si-O)t-(R27HSi-O)u-SiR28 3 (8)(式中，R25、R28表示碳數1~10之一價烴基或氫原子，R26、R27表示碳數1~10之一價烴基，t為0≦t≦100，u為3≦u≦80)
R26、R27之碳數1~10之一價烴基，例如有甲基、乙基、丙基、丁基等之烷基、環己基等之環烷基、乙烯基、烯丙基、己烯基、辛烯基等之烯基、苯基等之芳基等。此外，與此等基之碳原子鍵結之氫原子之一部份或全部可被鹵素原子或其他的基取代，取代基例如有三氟甲基、3,3,3-三氟丙基等。R26、R27較佳為飽和之脂肪族基或芳香族基，更佳為甲基、苯基。R25、R28為碳數1~10之一價烴基或氫原子。R25、R28之碳數1~10之一價烴基，例如有與上述同樣者，t為0≦t≦100，0≦u≦80或0<u≦80為佳，u為3≦u≦80、5≦u≦70為佳。
一般式(8)中之t為滿足0≦t≦100之整數，較佳為0≦t≦80或0<t≦80。一般式(8)中之u為滿足3≦u≦80之整數，較佳為4≦u≦70。
(C)成分通常係將八甲基環四矽氧烷等之環狀低分子矽氧烷與四甲基環四矽氧烷等之含有Si-H的矽 氧烷，使用酸觸媒使開環聚合來製造，但是聚合後，因含有原料之環狀低分子矽氧烷，因此，使用將此在加熱及減壓下，對於反應生成物中使惰性氣體流通，同時餾除環狀低分子矽氧烷者為佳。
表示(C)成分之具體的結構者，例如有以下所示者等，但是不限於此等。又，下述式中之Me分別表示甲基。
(C)之成分的調配量係相對於(A)、(B)成分之合計烯基時，Si-H基以莫耳比(Si-H基/烯基)表示，調配成為0.2~15的量，較佳為成為0.5~10之範圍。未達0.2時，交聯密度變低，藉此有凝聚力、保持力變低的疑慮。又，超過15時，交聯密度變高，有時有無法得到適度的黏著力及黏性(tack)。
[(D)成分]
(D)成分係將(A)、(B)成分之烯基及(B)之Si-H基，進行矽氫化加成，使硬化用的鉑族金屬系觸媒。此觸媒之中心金屬，例如有鉑、鈀、銥、銠、鋨、釕等，其中較佳為鉑。鉑觸媒例如有氯化鉑酸、氯化鉑酸之醇溶液、氯化鉑酸與醇之反應物、氯化鉑酸與烯烴化合物之反應物、氯化鉑酸與含有乙烯基之矽氧烷的反應物等。
(D)成分之調配量係相對於上述(A)~(C)成分之總量，金屬量為1~500ppm，較佳為2~450ppm。未達1ppm時，反應變慢，硬化不足，因此有時無法發揮黏著力或保持力之各種特性之虞慮，超過500ppm時，有時缺乏硬化物之柔軟性。
[(E)成分]
(E)1分子中具有1個以上之下述式(3)表示之重複單位，具有1個以上之Si-H基的化合物。
[式中，R4~R11彼此相同或不同種之氫原子、鹵素原子、羥基或碳數1~6之一價烴基，X為選自由下述式(4) (式中，R12~R13彼此相同或不同種之氫原子、鹵素原子、羥基或碳數1~6之一價烴基，g為1以上之整數)表示之2價有機基，Y獨立為碳數1~6之烴基，結構中可具有醚基]。
上述式(3)中，R4~R11彼此相同或不同種之氫原子、鹵素原子、羥基或碳數1~6之一價烴基。鹵素原子例如有氟、氯、溴等，碳數1~6之一價烴基例如有甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基等。其中，較佳為氫原子、碳數1~6之烴基，更佳為氫原子、甲基。
X為選自由上述式(4)之2價有機基，R12~R13彼此係相同或不同種之氫原子、鹵素原子、羥基或碳數1~6之一價烴基。鹵素原子例如有氟、氯、溴等，碳數1~6之一價烴基例如有甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基等。此等之中，較佳為氫原子、碳數1~6之烴基，特佳為氫原子、甲基。g為1以上之整數，較佳為1~8、更佳為1~5。g大於8時，重複單位中所佔有之烷基變多，因此有時與基材之密著性變差。
Y獨立為碳數1~6之烴基，結構中也可具有醚基。碳數1~6之2價之烴基，例如有下述者。
又，分子中可含有醚基，例如有下述者。
表示式(3)之具體的結構者，例如有以下者等，但是不限於此等。又，下述式中之Me表示甲基。
具有Si-H基之基，例如有後述平均組成式(9)表示之1分子中具有至少2個Si-H基的化合物，具 體而言，例如有由下述化合物中除去至少1個氫原子後的基(但是具有至少1個Si-H基)。(E)成分可在分子末端具有含有Si-H基之基。
(E)成分例如有以下所示者等，但是不限於此等。Z1、Z2為0~10，較佳為0~4。
(E)成分為聚矽氧硬化性組成物用基材密著性提昇劑，係提高聚矽氧樹脂與基材之密著性的主成分。存在於(E)中之式(3)之片段(segment)被認為對基材密著性有效果，推測特別是芳香環發揮了功能。基材為塑膠時，塑膠中也含有芳香環，認為係該芳香環之π電子彼此作用，藉由堆積性(stacking)效果而提高密著性者。此外，芳香環片段附近，存在具有Si-H基之片段，因此，可推測係藉由Si-H基與基材表面之官能基之鍵結生成也有助於提高密著性。
(E)成分之調配量係相對於(A)~(C)成分之總量，為0.01~10質量份，更佳為0.05~5質量份，又更佳為0.1~3質量份，特佳為0.1~1質量份。調配量未達 0.01質量份時，無法得到充分的密著性提高效果，超過10質量份時，因聚矽氧黏著劑組成物中之Si-H基變多，因此有時會有黏著劑移動至被黏物的情形。
(E)成分係例如可將下述式(6)表示之有機化合物(E1)與1分子中具有至少2個Si-H基的化合物(E2)在觸媒存在下藉由矽氫化加成而得。
(式中，R15~R22彼此係相同或不同種之氫原子、鹵素原子、羥基或碳數1~6之一價烴基，W為選自由下述式(7)之2價有機基，Z獨立為碳數1~6之烴基，結構中可具有醚基。
(式中，R23~R24彼此係相同或不同種之氫原子、鹵素原子、羥基或碳數1~6之一價烴基，m為1以上之整數)。
上述式(6)中，R15~R22彼此係相同或不同種之氫原子、鹵素原子、羥基或碳數1~6之一價烴基。鹵素原子例如有氟、氯、溴等，碳數1~6之一價烴基例如有甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基等。其中，較佳為氫原子、碳數1~6之烴基，更佳為氫原子、甲基。
W為選自由上述式(7)之2價有機基， R23~R24彼此係相同或不同種之氫原子、鹵素原子、羥基或碳數1~6之一價烴基。鹵素原子例如有氟、氯、溴等，碳數1~6之一價烴基例如有甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基等。此等之中，較佳為氫原子、碳數1~6之烴基，更佳為氫原子、甲基。m為1以上之整數，較佳為1~8、更佳為1~5。m大於8時，重複單位之中所佔有之烷基變多，因此有時與基材之密著性變差。
Z獨立為碳數1~6之2價之烴基，結構中可具有醚基。碳數1~6之2價之烴基，例如有以下者。
又，分子中可含有醚基，例如有以下者。
表示(E1)成分之具體的結構者，例如有以下所示者等，但是不限於此等。又，下述式中之Me分別表示甲基。
(E2)為1分子中具有至少2個Si-H基的化合物，以下述平均組成式(9)表示。
R29 vHwSiO(4-v-w)/2 (9)(式中，R29獨立表示非取代或取代之碳數1~10之一價烴基，v>0、w>0，此外，0<v+w≦3)。
R29之碳數1~10之一價烴基，具體而言，例如有甲基、乙基、丙基、丁基等之烷基、環己基等之環烷基、乙烯基、烯丙基、己烯基、辛烯基等之烯基、苯基等之芳基等。又，與此等基之碳原子鍵結之氫原子之一部份或全部可被鹵素原子或其他的基取代，取代基例如有三氟甲基、3,3,3-三氟丙基等。R29較佳為飽和之脂肪族基或芳香族基，更佳為甲基、苯基。
表示(E2)成分之具體的結構者，例如有以下所示者等，但是不限於此等。又，下述式中之Me分別表示甲基。
(E)係將(E1)與(E2)進行矽氫化加成而得的化合物，此乃是使(E1)所具有的烯基與(E2)所具有之Si-H基加成者。此時，不使(E2)所具有之Si-H基全部反應，必須殘留至少1個以上。此乃是因聚矽氧硬化性組成物中添加本發明之化合物使用時，使加成於該組成物用之官能基殘存的緣故，藉由加成，本發明之化合物之機能被賦予組成物。
關於(E1)之烯基與(E2)之Si-H基，各自之莫耳數設定為me1，me2時，使反應時之莫耳比為1<(me2)/(me1)<14，較佳為1<(me2)/(me1)<10、更佳為1<(me2)/(me1)<8。(me2)/(me1)小於1時，加成所必要的Si-H基未殘存，而(ma2)/(ma1)大於14時，來自(A1)中之(a1)的重複單位變少，故有時無法發揮充分的機能。
將(E1)之烯基與(E2)之Si-H基進行矽氫化加成而使其硬化，需要鉑族金屬系觸媒，中心金屬例如有鉑、鈀、銥、銠、鋨、釕等，其中較佳為鉑。鉑觸媒例如有氯化鉑酸、氯化鉑酸之醇溶液、氯化鉑酸與醇之反應物、氯化鉑酸與烯烴化合物之反應物、氯化鉑酸與含有乙烯基之矽氧烷之反應物等。
鉑族系觸媒之量係相對於(E1)與(E2)之總量，較佳為金屬量成為0.1~200ppm的量，更佳為0.3~180ppm。成為0.1ppm以下時，有時反應變慢，未充分進行，成為200ppm以上時，有時反應終了後之觸媒除 去不足，有時觸媒殘存於化合物中，有保存安定性變差的情形。
將(E1)之烯基與(E2)之Si-H基，藉由矽氫化加成之(E)製造係以常法進行。亦即，將具有烯基之(E1)與鉑族系觸媒投入反應容器內，添加具有Si-H基之(E2)，藉由加熱混合來製造。反應終了後，減壓餾除除去雜質進行純化。製造時，可任意使用溶劑，具體而言，可使用例如甲苯、二甲苯等之芳香族烴系溶劑、己烷、庚烷、辛烷、異辛烷、癸烷、環己烷、甲基環己烷、異鏈烷烴等之脂肪族烴系溶劑、工業用汽油、石油醚(petroleum benzine)、溶劑石油腦(Solvent naphtha)等之烴系溶劑、丙酮、甲基乙基酮、2-戊烷、3-戊烷、2-己酮、2-庚烷、4-庚烷、甲基異丁基酮、二異丁基酮、丙酮基丙酮、環己酮等之酮系溶劑等。
[(F)成分]
(F)成分係藉由添加於聚矽氧黏著劑組成物中，於組成物之交聯網路(network)製作矽氧烷之側鏈用的成分，因矽氧烷之側鏈存在，可達成抑制對被黏物之黏著力經過時間而上昇的功能。聚矽氧硬化性組成物作為黏著性物品之接著劑使用時，對被黏物之黏著力經過時間而上昇，但是藉由使用(F)成分，使基材密著性變得良好，同時可抑制對被黏物之黏著力上昇。
具體而言，可添加(F)下述平均組成式 (5)表示之有機氫聚矽氧烷(但是上述(C)成分除外)。
(式中，R14為相同或不同種之碳數1~10之一價烴基。h為1以上之整數、i為1以上之整數、j為1以上之整數、k及l為0以上之整數，且5≦h+i+j+k+l≦500)。
上述式(5)中，R14為可相同或相異之碳數1~10之一價烴基，例如有甲基、乙基、丙基、丁基等之烷基、環己基等之環烷基、乙烯基、烯丙基、己烯基、辛烯基等之烯基、苯基等之芳基等。此外，與此等基之碳原子鍵結之氫原子之一部份或全部可被鹵素原子或其他的基取代，取代基例如有三氟甲基、3,3,3-三氟丙基等。其中較佳為飽和之脂肪族基或芳香族基，更佳為甲基、苯基。
h為1以上之整數，較佳為1~3，更佳為h=1。僅在分子末端具有Si-H基之聚有機氫矽氧烷為佳，在分子末端具有1個Si-H基之聚有機氫矽氧烷更佳。(F)成分從前述的觀點，聚矽氧烷之末端具有可交聯之Si-H基的結構者較佳，特佳為1分子中具有1個Si-H基之聚矽氧烷。i為1以上之整數、j為1以上之整數、k及l為0以上之整數，且5≦h+i+j+k+l≦500，較佳為7≦h+i+j+k+l≦300、更佳為8≦h+i+j+k+l≦200。h+i+j+k+l小於5時，無法充分發揮如前述之側鏈的效果，h+i+j+k+l 大於500時，側鏈部分太長，側鏈彼此之分子產生纏繞，因此有時抑制黏著力上昇不足。
表示(F)成分之具體的結構者，例如有以下所示者，但是不限於此等。又，下述式中之i-Pr，n-Bu各自表示異丙基、正丁基。A為4~300，較佳為4~100，B為1~10。
(F)成分之調配量係相對於上述(A)~(C)成分之總量，為0.01~100質量份、較佳為0.05~50質量份、更佳為0.1~20質量份、又更佳為0.5~10質量份。調配量少於0.01質量份時，前述抑制黏著力上昇效 果變弱，添加量多於100質量份時，聚矽氧黏著劑組成物中之Si-H基變多，因此有時會產生黏著劑移動至被黏物的情形。
[(G)成分]
(G)成分為控制劑，控制劑係從調合聚矽氧黏著劑組成物直到塗佈於基材之前，避免於加熱硬化之前，加成反應開始，處理液增黏或凝膠化而添加者。反應控制劑係配位於加成反應觸媒的鉑族金屬，抑制加成反應，使加熱硬化時，未配位而展現觸媒活性。以往使用於加成反應硬化型聚矽氧組成物之反應控制劑皆可使用。具體例有3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、乙炔基環己醇(1-乙炔基-1-環己醇)、3-甲基-3-三甲基矽烷氧基-1-丁炔、3-甲基-3-三甲基矽烷氧基-1-戊炔、3,5-二甲基-3-三甲基矽烷氧基-1-己炔、1-乙炔基-1-三甲基矽烷氧基環已烷、雙(2,2-二甲基-3-丁炔氧基)二甲基矽烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷、1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二矽氧烷、馬來酸酯、己二酸酯等。
(G)控制劑之調配量係相對於(A)~(C)成分之總量，較佳為0.01~5質量份，更佳為0.05~2質量份。
[其他] (溶劑)
將前述成分全部混合時，黏度變高，有時操作變得困難，因此，為了稀釋可任意添加溶劑。溶劑例如有甲苯、二甲苯等之芳香族烴系溶劑、己烷、庚烷、辛烷、異辛烷、癸烷、環己烷、甲基環己烷、異鏈烷烴等之脂肪族烴系溶劑、工業用汽油、石油醚、溶劑石油腦等之烴系溶劑、丙酮、甲基乙基酮、2-戊烷、3-戊烷、2-己酮、2-庚烷、4-庚烷、甲基異丁基酮、二異丁基酮、丙酮基丙酮、環己酮等之酮系溶劑、乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸異丙酯、乙酸丁酯、乙酸異丁酯等之酯系溶劑、二乙基醚、二丙基醚、二異丙基醚、二丁基醚、1,2-二甲氧基乙烷、1,4-二噁烷等之醚系溶劑、2-甲氧基乙基乙酸酯、2-乙氧基乙基乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯、2-丁氧基乙基乙酸酯等之具有酯與醚部分的溶劑、六甲基二矽氧烷、八甲基三矽氧烷、八甲基環四矽氧烷、十甲基環五矽氧烷、參(三甲基矽烷氧基)甲基矽烷、肆(三甲基矽烷氧基)矽烷等之矽氧烷系溶劑、或此等之混合溶劑等。此等可1種單獨或2種以上適宜組合使用。
[黏著性物品]
藉由將上述聚矽氧組成物塗佈於基材之至少單面使硬化，可得到具備基材與形成於基材之至少單面之黏著層的黏著性物品。
塗佈聚矽氧黏著劑的基材，例如可選擇紙或 塑膠製之塑膠薄膜、玻璃、金屬。紙例如有上質紙(high-quality paper)、塗層紙、藝術紙、玻璃紙(glassine paper)、聚乙烯層合紙、牛皮紙等。塑膠薄膜例如有聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、聚氯乙烯薄膜、聚偏二氯乙烯薄膜、聚乙烯醇薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚四氟乙烯薄膜、聚苯乙烯薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜、乙烯-乙烯基醇共聚物薄膜、三乙醯基纖維素薄膜、聚醚醚酮薄膜、聚苯硫醚薄膜等。玻璃之厚度或種類等無特別限制，經過化學強化處理等者亦可。又，也可使用玻璃纖維，玻璃纖維可使用單體或與其他之樹脂複合者。金屬例如有鋁箔、銅箔、金箔、銀箔、鎳箔等。
此等基材之中，如本發明之聚矽氧黏著劑係將塑膠薄膜作為基材使用較佳。以各種塑膠薄膜作為基材製作之黏著膠帶或黏著薄片，被使用於各種用途。被黏物例如有玻璃、金屬、塑膠等。黏著性物品被使用於各種顯示器之保護薄膜、電絕緣膠帶、屏蔽膠帶(masking tape)、絕緣膠帶(splicing tape)、黏貼於皮膚等。顯示器例如有電視受像機、電腦用監視器、行動資訊終端用監視器、監視用監視器、攝錄相機、數位相機、行動電話、行動資訊終端、汽車等之儀表板用顯示器、各種設備．裝置．機器之儀表板用顯示器、液晶顯示器、有機EL顯示器、自動售票機、現金自動存取機等之顯示文字或符號、圖像用之各種觸控面板或平面面板顯示器(FPD)等。
基材、特別是基材薄膜之厚度無限定，較佳為1~200μm、更佳為5~150μm。基材薄膜的情形，可得到具備基材薄膜與將上述聚矽氧組成物塗佈於基材薄膜之至少單面，使硬化形成的黏著層的黏著薄膜。
為了提高基材與黏著層之密著性，也可使用經底漆處理、電暈處理、蝕刻處理、電漿處理、噴砂處理者。較佳為電暈處理。也可無底漆處理，而成為無底漆層的構成。
與基材之黏著層面相反面，被施予防止受傷、防污垢、防止指紋附著、防眩、抗反射、防靜電等之處理等之表面處理者為佳。可於基材上塗佈黏著層後，再實施上述各表面處理，或可表面處理後塗佈黏著層。
防止受傷處理(硬膜處理)，例如有藉由丙烯酸酯系、聚矽氧系、氧雜環丁烷系、無機系、有機無機混合系等之硬膜劑之處理。
防污處理例如有藉由氟系、聚矽氧系、陶瓷系、光觸媒系等之防污處理劑之處理。
抗反射處理例如有藉由氟系、聚矽氧系等之抗反射劑之塗佈的濕式處理或蒸鍍或濺鍍之乾式處理。防靜電處理例如有藉由界面活性劑系、聚矽氧系、有機硼系、導電性高分子系、金屬氧化物系、蒸鍍金屬系等之防靜電劑之處理。
塗佈方法使用公知塗佈方式進行塗佈即可，例如有雙輥筒塗佈機(Comma Coater)、唇塗佈機、輥塗 佈機、模塗佈機、刀片式塗佈機、刮刀式塗佈機、桿式塗佈機、吻式塗佈機(kiss cater)、凹版塗佈機、網版塗佈、浸漬塗佈、鑄型塗佈等。
塗佈量無特別限制，硬化後之黏著劑層之厚度可設為0.1~300μm、較佳為0.5~200μm。
一般而言，聚矽氧黏著劑中，幾乎未混合觸媒。觸媒係在實際使用之前均勻混合後使用。硬化條件為於80~150℃下、20秒~10分鐘即可，但不限於此。
硬化後之聚矽氧黏著劑組成物之黏著力，較佳為0.01~12.0N/25mm之範圍、更佳為0.01~10.0N/25mm、又更佳為0.01~8.0N/25mm。0.01N/25mm以上，藉由被黏物黏貼，設定為12.0N/25mm以下，使再加工變得更容易。
[實施例]
以下，揭示製造例、實施例及比較例，具體說明本發明，但是本發明不限於下述實施例者。又，Me表示甲基、Vi表示乙烯基、n-Bu表示正丁基。
<(E)成分之製造例> [製造例1：(E)成分]
在裝設有攪拌裝置、溫度計、滴下漏斗、迴流冷卻管之500mL之可分離燒瓶中，投入1,3,5,7-四甲基環四矽氧 烷144.3g(0.6mol)、甲苯144.3g、1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷鉑(0)錯合物之鉑分含有0.5質量%的甲苯溶液0.03g，進行混合攪拌，加熱至60~65℃程度。然後，藉由滴下漏斗將2,2-雙(4-烯丙氧基苯基)丙烷61.7g(0.2mol)滴下至其中，滴下終了後，加熱至80~85℃程度，此溫度下使反應1小時。反應終了後，為了除去觸媒的鉑，因此添加活性碳0.3g，混合2小時後，藉由過濾除去活性碳。將所得之液體以90℃/8小時進行減壓濃縮，得到無色透明的液體。經調查得知為以下所示之化合物的混合物，z1=0~4，且z1=2之化合物為主成分。
[製造例2：(E)成分]
在裝設有攪拌裝置、溫度計、滴下漏斗、迴流冷卻管之500mL之可分離燒瓶中，投入1,3,5,7-四甲基環四矽氧 烷96.2g(0.4mol)、甲苯96.2g、1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷鉑(0)錯合物之含有鉑分0.5質量%之甲苯溶液0.03g，進行混合攪拌，加熱至60~65℃程度。然後，藉由滴下漏斗將2,2-雙(4-烯丙氧基苯基)丙烷61.7g(0.2mol)滴下至其中，滴下終了後，加熱至80~85℃程度，此溫度下使反應2小時。反應終了後，為了除去觸媒的鉑，因此添加活性碳0.3g，混合2小時後，藉由過濾除去活性碳。將所得之液體以90℃/8小時進行減壓濃縮，得到無色透明的液體。經調查得知為上述製造例1所示之化合物的混合物，z1=0~4且z1=3之化合物為主成分。
[製造例3：(E)成分]
在裝設有攪拌裝置、溫度計、滴下漏斗、迴流冷卻管之500mL之可分離燒瓶中，投入1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷192.4g(0.8mol)、甲苯72.2g、1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷鉑(0)錯合物之含有鉑分0.5質量%之甲苯溶液0.03g，進行混合攪拌，加熱至60~65℃程度。然後，藉由滴下漏斗將2,2-雙(4-烯丙基醚苯基)丙烷61.7g(0.2mol)滴下至其中，滴下終了後，加熱至80~85℃程度，此溫度下使反應1小時。反應終了後，為了除去觸媒的鉑，因此添加活性碳0.3g，混合2小時後，藉由過濾除去活性碳。將所得之液體以90℃/8小時進行減壓濃縮，得到無色透明的液體。經調查得知為上述製造例1所 示之化合物的混合物，z1=0~3且z1=0之化合物為主成分。
[比較製造例1]
在裝設有攪拌裝置、溫度計、滴下漏斗、迴流冷卻管之500mL之可分離燒瓶中，投入二甲基二甲氧基矽烷86.54g(0.7mol)與甲基乙烯基二甲氧基矽烷52.89g(0.4mol)與甲醇8.00g，藉由滴下漏斗將2種類之矽烷之合計成為50ppm之量的KOH與蒸餾水100g滴下，甲醇迴流下使反應2小時後，以60℃/4小時進行減壓濃縮，得到末端被矽烷醇或甲氧基封閉之含有乙烯基之矽氧烷。使所得之油與3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷以質量比成為50/50的方式，在室溫下混合攪拌約1小時，得到化合物。
<聚矽氧黏著劑組成物> [實施例1]
將(A)下述平均組成式(a)表示之具有乙烯基之聚二甲基矽氧烷90質量份、
(B)含有Me3SiO1/2單位及SiO2單位，(Me3SiO1/2單位)/(SiO2單位)之莫耳比為0.85的聚有機矽氧烷之 60質量%甲苯溶液作為不揮發分10質量份、(C)下述平均組成式(c-1)表示之聚有機氫矽氧烷0.29質量份、
(C)平均組成式(c-2)表示之聚有機氫矽氧烷0.41質量份、及
(G)乙炔基環己醇0.16質量份，並進行混合並以甲苯稀釋，得到有效成分60質量%之混合物。
在所得之混合物100質量份中添加甲苯50質量份，添加(D)1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷鉑(0)錯合物之含有鉑分0.5質量%的甲苯溶液0.5質量份與本發明之密著性提昇成分之(E)成分：藉由製造例1所得之化合物2質量份，製作聚矽氧黏著劑組成物。
[實施例2]
除了藉由製造例1所得之化合物設定為0.5質量份外，與實施例1同樣製作聚矽氧黏著劑組成物。
[實施例3]
除了藉由製造例1所得之化合物設定為0.4質量份外，與實施例1同樣製作聚矽氧黏著劑組成物。
[實施例4]
除了藉由製造例1所得之化合物設定為0.3質量份外，與實施例1同樣製作聚矽氧黏著劑組成物。
[實施例5]
除了藉由製造例1所得之化合物設定為0.2質量份外，與實施例1同樣製作聚矽氧黏著劑組成物。
[實施例6]
除了平均組成式(c-1)表示之聚有機氫矽氧烷設定為0.06質量份、平均組成式(c-2)表示之聚有機氫矽氧烷設定為0.08質量份外，與實施例2同樣製作聚矽氧黏著劑組成物。
[實施例7]
除了平均組成式(c-1)表示之聚有機氫矽氧烷設定為0.46質量份、平均組成式(c-2)表示之聚有機氫矽氧烷設定為0.66質量份外，與實施例2同樣製作聚矽氧黏著劑組成物。
[實施例8]
除了將製造例1所得之化合物變更為製造例2所得之化合物設定為0.5質量份外，與實施例2同樣製作聚矽氧黏著劑組成物。
[實施例9]
除了將製造例1所得之化合物變更為製造例3所得之化合物設定為0.5質量份外，與實施例2同樣製作聚矽氧黏著劑組成物。
[實施例10]
在實施例2製作之聚矽氧黏著劑組成物中，再添加作為(F)成分之下述平均組成式(f-1)表示之聚有機氫矽氧烷2.0質量份，製作聚矽氧黏著劑組成物。
[實施例11]
在實施例2製作之試驗溶液中，再添加作為(F)成分之下述平均組成式(f-2)表示之聚有機氫矽氧烷2.0質量份，製作聚矽氧黏著劑組成物。
[實施例12]
在實施例2製作之試驗溶液中，再添加作為(F)成分之下述平均組成式(f-3)表示之聚有機氫矽氧烷2.0質量份，製作聚矽氧黏著劑組成物。
[實施例13]
在實施例2製作之試驗溶液中，再添加作為(F)成分之下述平均組成式(f-4)表示之聚有機氫矽氧烷2.0質量份，製作聚矽氧黏著劑組成物。
[實施例14]
除了平均組成式(f-2)表示之聚有機氫矽氧烷添加1.0質量份外，與實施例11同樣製作聚矽氧黏著劑組成物。
[實施例15]
除了平均組成式(f-2)表示之聚有機氫矽氧烷添加 4.5質量份外，與實施例11同樣製作聚矽氧黏著劑組成物。
[實施例16]
將(A)下述平均組成式(a)表示之具有乙烯基之聚二甲基矽氧烷100質量份、
(C)下述平均組成式(c-1)表示之聚有機氫矽氧烷0.32質量份、
(C)平均組成式(c-2)表示之聚有機氫矽氧烷0.46質量份、及
(G)乙炔基環己醇0.18質量份進行混合，以甲苯稀釋後得到有效成分60質量%之混合物。
在所得之混合物100質量份中，添加甲苯50質量 份，添加(D)1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷鉑(0)錯合物之鉑分含有0.5質量%之甲苯溶液0.5質量份及本發明之密著性提昇成分之(E)成分：製造例1所記載之密著性提昇劑0.5質量份，製作聚矽氧黏著劑組成物。
[實施例17]
除了(F)下述平均組成式(f-2)表示之聚有機氫矽氧烷添加2.0質量份外，與實施例16同樣製作聚矽氧黏著劑組成物。
[實施例18]
將(A)下述平均組成式(a)表示之具有乙烯基之聚二甲基矽氧烷80質量份、
(B)含有Me3SiO1/2單位及SiO2單位，(Me3SiO1/2單位)/(SiO2單位)之莫耳比為0.85之聚有機矽氧烷之60質量%甲苯溶液作為不揮發分20質量份、 (C)下述平均組成式(c-1)表示之聚有機氫矽氧烷 0.26質量份、
(C)平均組成式(c-2)表示之聚有機氫矽氧烷0.36質量份、及
(G)乙炔基環己醇0.18質量份，進行混合以甲苯稀釋，得到有效成分60質量%之混合物。
在所得之混合物100質量份中，添加甲苯50質量份，添加(D)1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷鉑(0)錯合物之鉑分含有0.5質量%之甲苯溶液0.5質量份及本發明之密著性提昇成分之(E)成分：製造例1所記載之密著性提昇劑0.5質量份，製作聚矽氧黏著劑組成物。
[實施例19]
除了(F)下述平均組成式(f-2)表示之聚有機氫矽氧烷添加2.0質量份外，與實施例18同樣製作聚矽氧黏著劑組成物。
[實施例20]
將(A)下述平均組成式(a)表示之具有乙烯基之聚二甲基矽氧烷60質量份、
(B)含有Me3SiO1/2單位及SiO2單位，(Me3SiO1/2單位)/(SiO2單位)之莫耳比為0.85之聚有機矽氧烷之60質量%甲苯溶液作為不揮發分40質量份、 (C)下述平均組成式(c-1)表示之聚有機氫矽氧烷0.19質量份、
(C)平均組成式(c-2)表示之聚有機氫矽氧烷0.27質量份、及
(G)乙炔基環己醇0.18質量份，進行混合以甲苯稀釋，得到有效成分60質量%之混合物。
在所得之混合物100質量份中，添加甲苯50質量份，添加(D)1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷鉑(0)錯合物之鉑分含有0.5質量%之甲苯溶液0.5質量份及本發明之密著性提昇成分之(E)成分：製造例1所記載之密著性提昇劑0.5質量份，製作聚矽氧黏著劑組成物。
[實施例21]
除了(F)下述平均組成式(f-2)表示之聚有機氫矽氧烷添加2.0質量份外，與實施例20同樣製作聚矽氧黏著劑組成物。
[比較例1]
除了未添加製造例1所得之化合物外，與實施例1同樣製作聚矽氧黏著劑組成物。
[比較例2]
除了使用2,2-雙(4-烯丙氧基苯基)丙烷取代製造例1所得之化合物外，與實施例2同樣製作聚矽氧黏著劑組成物。
[比較例3]
除了將2,2-雙(4-烯丙氧基苯基)丙烷之添加量設定為0.3質量份外，與比較例2同樣製作聚矽氧黏著劑組成物。
[比較例4]
除了使用比較製造例1所得之化合物取代製造例1所得之化合物外，與實施例2同樣製作聚矽氧黏著劑組成物。
[比較例5]
除了使用平均組成式(f-2)表示之聚有機氫矽氧烷2.0質量份取代製造例1所得之化合物外，與實施例1同樣製作聚矽氧黏著劑組成物。
對於上述聚矽氧黏著劑組成物，使用下述方法評價密著性與黏著力。
<密著性>
對於上述有效成分60質量%之混合物100質量份，添加硬化觸媒與前述說明之(E)，(F)成分，快速混合攪拌，製作處理浴，將此使用塗佈機設定為硬化後之黏著劑層之厚度成為30μm，以塗佈於厚度23μm、寬25mm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜上。將此以130℃之乾 燥機，使風乾1分鐘製作之黏著性物品，在一定條件下靜置後，將黏著層以指甲或刀片等之突起物刮傷，此部分以指腹摩擦，如下述評價。又，黏著性物品靜置的條件係室溫下1日、60℃/90%RH下1日、85℃/85%RH下1日、60℃/90%RH下7日的4條件。結果以下述基準表示。
(基準)
○：黏著層未由基材剝離
×：黏著層由基材剝離
<黏著力>
對於上述有效成分60質量%之混合物100質量份，添加硬化觸媒與前述說明之(E)，(F)成分，快速混合攪拌，製作處理浴，將此使用塗佈機設定為硬化後之黏著劑層之厚度成為30μm，以塗佈於厚度23μm、寬25mm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜後，以130℃/1分鐘之條件使加熱硬化，製作黏著膠帶。將此黏著膠帶黏貼於玻璃板，使以重量2kg之橡膠層所被覆之滾筒(roller)來回2次進行壓貼。將黏貼有黏著膠帶之玻璃板於施加一定濕度與溫度之恆溫槽中，置入所定日數後取出，使用張力試驗機(tension tester)測定以300mm/分鐘的速度，以180°的角度，將膠帶由玻璃板拉剝離所需要的力(N/25mm)。
實施例1~21之基材密著性均良好，此乃是藉由(E)成分之苯基與基材與π電子之堆積效果，在界面相互作用所展現的結果。但是同時，經過時間對玻璃之黏著力上昇，此乃是因具有苯基，與玻璃表面之矽烷醇基相互作用的緣故。因此，藉由併用如平均組成式(f-1)~(f-4)所示，在分子末端具有1個Si-H基之聚有機氫矽氧烷，可抑制經過時間對被黏物之黏著力上昇。此原因推測係如前述，在交聯之網路形成矽氧烷之側鏈，而提高脫模性，顯示抑制黏著力上昇的效果。
而未添加密著性提昇劑之比較例1，無法確保密著性。使用比較製造例1時，結果為僅在初期可確保密著性，但是經過時間之密著性不足。又，使用成為(E)成分之原料的2,2-雙(4-烯丙氧基苯基)丙烷之比較例2，3，其密著性也不足，此原因推測是僅有原料時，分子量小，因此，與基材之相互作用僅有局部產生作用。如製造例1~3製造，藉由使用某程度分子量之較大者，推測可發揮效果。黏著力之測量時，黏著層移至玻璃，表示硬化不足。又，(F)成分對於經過時間之黏著力上昇雖有效果，但是單獨使用無法提高密著性。

Claims (7)

  1. 一種聚矽氧黏著劑組成物，其特徵係含有下述(A)~(E)成分，(A)下述平均組成式(1)表示，1分子中具有至少2個含有烯基之有機基的有機聚矽氧烷：100~40質量份、 (式中，R1為相同或不同種之碳數1~10之一價烴基，R1之中，至少2個含有碳數2~10之含有烯基的有機基，a為2以上之整數、b為1以上之整數、c為0以上之整數、d為0以上之整數，且50≦a+b+c+d≦15,000)(B)含有R2 3SiO1/2單位(式中，R2獨立表示不具有脂肪族不飽和鍵之碳數1~10之一價烴基或碳數2~6之烯基)及SiO4/2單位，(R2 3SiO1/2單位)/(SiO4/2單位)表示之莫耳比為0.5~1.0的聚有機矽氧烷：60~0質量份、(C)以下述平均組成式(2)表示，1分子中具有至少3個Si-H基的聚有機氫矽氧烷：相對於(A)、(B)成分之烯基，Si-H基以莫耳比表示，成為0.2~15的量，R3 eHfSiO(4-e-f)/2 (2)(式中，R3獨立表示非取代或取代之碳數1~10之一價烴基，e>0、f>0，0<e+f≦3)(D)將(A)、(B)成分之烯基及(B)之Si-H基進行矽氫化加成，使硬化用的鉑族金屬系觸媒：相對於上 述(A)~(C)成分之總量，金屬量為1~500ppm，(E)1分子中具有1個以上之下述式(3)表示之重複單位，具有1個以上之Si-H基的化合物：相對於上述(A)~(C)成分之總量，為0.01~10質量份 [式中，R4~R11彼此係相同或不同種之氫原子、鹵素原子、羥基或碳數1~6之一價烴基，X為選自由下述式(4) (式中，R12~R13彼此係相同或不同種之氫原子、鹵素原子、羥基或碳數1~6之一價烴基，g為1以上之整數)表示之2價有機基，Y獨立為碳數1~6之烴基，結構中可具有醚基]。
  2. 如申請專利範圍第1項之聚矽氧黏著劑組成物，其係進一步相對於上述(A)~(C)成分之總量，含有0.01~100質量份之(F)下述平均組成式(5)表示之有機氫聚矽氧烷(但是上述(C)成分除外) (式中，R14為相同或不同種之碳數1~10之一價烴基，h為1以上之整數、i為1以上之整數、j為1以上之整數、k及l為0以上之整數，且5≦h+i+j+k+l≦500)。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之聚矽氧黏著劑組成物，其係進一步相對於上述(A)~(C)成分之總量，含有0.01~5質量份之(G)控制劑。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之聚矽氧黏著劑組成物，其中(E)成分為使下述式(6)表示之有機化合物(E1)與1分子中具有至少2個Si-H基的化合物(E2)在觸媒存在下，藉由矽氫化加成所得的化合物， (式中，R15~R22彼此係相同或不同種之氫原子、鹵素原子、羥基或碳數1~6之一價烴基，W為選自下述式(7)之2價有機基，Z獨立為碳數1~6之烴基，構造中可具有醚基， (式中，R23~R24彼此係相同或不同種之氫原子、鹵素原 子、羥基或碳數1~6之一價烴基，m為1以上之整數)。
  5. 如申請專利範圍第2項之聚矽氧黏著劑組成物，其中(F)成分為在平均組成式(5)中，成為h=1的有機氫聚矽氧烷。
  6. 一種黏著性物品，其係具備基材與形成於此基材之至少單面之黏著層的黏著性物品，其中此黏著層為將如申請專利範圍第1~5項中任一項聚矽氧黏著劑組成物，塗佈於基材之至少單面，藉由使硬化而得者。
  7. 如申請專利範圍第6項之黏著性物品，其中基材為塑膠薄膜。
TW104106041A 2014-02-27 2015-02-25 基材密著性優異之聚矽氧黏著劑組成物及黏著性物品 TWI650395B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014-036872 2014-02-27
JP2014036872 2014-02-27
JP2014-125456 2014-06-18
JP2014125456A JP6168002B2 (ja) 2014-02-27 2014-06-18 基材密着性に優れるシリコーン粘着剤組成物及び粘着性物品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201546223A true TW201546223A (zh) 2015-12-16
TWI650395B TWI650395B (zh) 2019-02-11

Family

ID=52477692

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104106041A TWI650395B (zh) 2014-02-27 2015-02-25 基材密著性優異之聚矽氧黏著劑組成物及黏著性物品

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9567501B2 (zh)
EP (1) EP2913374B1 (zh)
JP (1) JP6168002B2 (zh)
KR (1) KR102215217B1 (zh)
CN (1) CN104877622B (zh)
TW (1) TWI650395B (zh)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6023737B2 (ja) * 2014-03-18 2016-11-09 信越化学工業株式会社 ウエハ加工体、ウエハ加工用仮接着材、及び薄型ウエハの製造方法
JP6378516B2 (ja) * 2014-03-27 2018-08-22 日東電工株式会社 シリコーン系粘着テープ
KR102320575B1 (ko) * 2014-06-18 2021-11-02 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 기재 밀착성이 우수한 실리콘 점착제 조성물 및 점착성 물품
JP6594991B2 (ja) * 2015-03-05 2019-10-23 ダウ・東レ株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物、該組成物の使用、及び該組成物から作製した積層体
WO2017065131A1 (ja) * 2015-10-14 2017-04-20 信越化学工業株式会社 衝撃吸収性画面保護フィルム
US20210281962A1 (en) * 2016-07-06 2021-09-09 Isovolta Ag Composite material for producing an acoustic membrane
WO2018020674A1 (ja) * 2016-07-29 2018-02-01 株式会社寺岡製作所 感圧粘着シート
US11555118B2 (en) * 2016-09-01 2023-01-17 Dow Toray Co., Ltd. Curable organopolysiloxane composition and a protectant or adhesive composition of electric/electronic parts
US20200115595A1 (en) * 2017-04-12 2020-04-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Primer composition for pressure-sensitive silicone adhesive, and article
JP7003479B2 (ja) * 2017-08-08 2022-01-20 王子ホールディングス株式会社 基材付き粘着テープ
TWI802631B (zh) * 2018-01-16 2023-05-21 日商信越化學工業股份有限公司 聚矽氧黏著劑組成物、硬化物、黏著膜及黏著帶
KR102534896B1 (ko) 2018-06-29 2023-05-26 다우 실리콘즈 코포레이션 정착 첨가제 및 이의 제조 및 사용 방법
KR20210039412A (ko) 2018-08-01 2021-04-09 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 실리콘 점착제 조성물 및 이것을 사용한 점착 테이프 또는 점착 필름
CN111194341B (zh) 2018-09-14 2022-09-23 美国陶氏有机硅公司 压敏粘合剂及其制备和用途
US20220177755A1 (en) * 2019-07-03 2022-06-09 Dow Silicones Corporation Silicone pressure sensitive adhesive composition containing a fluorosilicone additive and methods for the preparation and use thereof
JP7029001B2 (ja) * 2020-01-15 2022-03-02 ダウ シリコーンズ コーポレーション シリコーン感圧接着剤組成物並びにその調製方法及びその使用
JP7321954B2 (ja) * 2020-02-25 2023-08-07 信越化学工業株式会社 シリコーン粘着剤組成物
CN117098823A (zh) * 2021-04-27 2023-11-21 美国陶氏有机硅公司 有机硅压敏粘合剂组合物及其制备方法以及在柔性显示设备中的用途
KR102479168B1 (ko) 2022-01-28 2022-12-20 김규동 실리콘 점착제 조성물 및 이를 포함하는 실리콘 점착테이프

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01217068A (ja) * 1988-02-26 1989-08-30 Shin Etsu Chem Co Ltd 離型性組成物
JPH0639584B2 (ja) 1989-06-26 1994-05-25 信越化学工業株式会社 粘着テープ
JP3189133B2 (ja) 1992-07-03 2001-07-16 ニホンハンダ株式会社 クリームはんだ
JP3324166B2 (ja) * 1992-12-10 2002-09-17 信越化学工業株式会社 接着性シリコーンゴム組成物
JP3540340B2 (ja) 1993-06-18 2004-07-07 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 プライマー組成物
US5814703A (en) 1995-08-17 1998-09-29 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Coating composition
JP3232004B2 (ja) 1995-08-17 2001-11-26 信越化学工業株式会社 コーティング材組成物
DE19734260A1 (de) 1997-08-07 1999-02-11 Wacker Chemie Gmbh Trennkraftregulierung klebrige Stoffe abweisender Siliconbeschichtungen
JP4996797B2 (ja) 2001-09-28 2012-08-08 東レ・ダウコーニング株式会社 オルガノハイドロジェンポリシロキサン混合物および剥離性硬化皮膜形成性シリコーン組成物
DE10226626A1 (de) 2002-06-14 2004-01-15 Wacker-Chemie Gmbh Selbsthaftende additionsvernetzende Siliconzusammensetzungen
DE10338478A1 (de) * 2003-08-21 2005-03-17 Wacker-Chemie Gmbh Selbsthaftende additionsvernetzende Siliconzusammensetzungen
JP2005272697A (ja) * 2004-03-25 2005-10-06 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性シリコーン樹脂組成物、光半導体用封止材および光半導体装置
GB0616021D0 (en) 2006-08-14 2006-09-20 Dow Corning Silicone release coating compositions
DE102007044789A1 (de) * 2007-09-19 2009-04-02 Wacker Chemie Ag Selbsthaftende additionsvernetzende Siliconzusammensetzung
JP5338626B2 (ja) * 2009-11-10 2013-11-13 信越化学工業株式会社 シリコーン粘着剤組成物及び粘着フィルム
JP2012149240A (ja) 2010-12-31 2012-08-09 Dow Corning Toray Co Ltd シリコーン粘着剤用プライマー組成物、積層体およびシリコーン粘着テープ
JP5748512B2 (ja) * 2011-03-07 2015-07-15 信越化学工業株式会社 付加硬化型自己接着性シリコーンゴム組成物
JP5799915B2 (ja) * 2012-08-20 2015-10-28 信越化学工業株式会社 付加硬化型自己接着性シリコーンゴム組成物
JP5867383B2 (ja) * 2012-12-21 2016-02-24 信越化学工業株式会社 付加硬化型自己接着性シリコーンゴム組成物
JP6061222B2 (ja) 2012-12-27 2017-01-18 株式会社大阪製薬 衛生害虫駆除剤
JP5677543B2 (ja) 2013-10-03 2015-02-25 キヤノン株式会社 Ｘ線ｃｔ撮影装置、ｘ線ｃｔの撮影方法、ｘ線センサ、及び再構成装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP6168002B2 (ja) 2017-07-26
CN104877622B (zh) 2019-07-05
US20150240141A1 (en) 2015-08-27
EP2913374B1 (en) 2018-10-17
US9567501B2 (en) 2017-02-14
EP2913374A1 (en) 2015-09-02
JP2015178584A (ja) 2015-10-08
KR102215217B1 (ko) 2021-02-15
CN104877622A (zh) 2015-09-02
KR20150101937A (ko) 2015-09-04
TWI650395B (zh) 2019-02-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI650395B (zh) 基材密著性優異之聚矽氧黏著劑組成物及黏著性物品
JP4678847B2 (ja) シリコーン組成物から得られる粘着層を有する粘着性フィルム
JP5338626B2 (ja) シリコーン粘着剤組成物及び粘着フィルム
US10563063B2 (en) Release agent composition for silicone adhesive, release film, and laminate
JP2014047310A (ja) 粘着性フィルムとその製造方法
JP6997794B2 (ja) シリコーン粘着剤組成物、粘着テープ、粘着シート、及び両面粘着シート
JP6471579B2 (ja) 積層体、その作製方法、基材レス粘着シートの使用方法及び物品
TWI669365B (zh) 具有優異基材密著性之聚矽氧黏著劑組成物及黏著性物品
JP6413878B2 (ja) シリコーン粘着剤用剥離剤組成物及び剥離フィルム
JPWO2017065131A1 (ja) 衝撃吸収性画面保護フィルム
JP6024638B2 (ja) シリコーン粘着剤組成物、密着向上剤の製造方法及び粘着性物品
TW201842121A (zh) 聚矽氧黏著劑用底漆組成物及物品
JP7358174B2 (ja) シリコーン粘着剤用プライマー組成物