TW201542743A - 感溫性黏著劑 - Google Patents

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Abstract

本發明之感溫性黏著劑，係含有第1側鏈結晶性聚合物，在未達前述第1側鏈結晶性聚合物之融點之溫度時黏著力會降低，且進一步含有具有小於前述第1側鏈結晶性聚合物之重量平均分子量的第2側鏈結晶性聚合物。藉此，可得到下述效果：即使在高溫環境下(例如200℃以上)亦具有可固定玻璃等之耐熱性，且從高溫環境下冷卻而曝露於低溫環境下時，可將所固定之玻璃等剝離。

Description

感溫性黏著劑
本發明係關於一種即使在高溫環境下(例如200℃以上)，亦具有可固定玻璃等之耐熱性，且從高溫環境下冷卻而曝露於低溫環境下時，可將所固定之玻璃等剝離的感溫性黏著劑。
在觸控面板、有機EL元件(OLED)等之製造步驟中，為有效率地進行基板加工，有時會使用黏著劑、黏著片、黏著膠帶等以固定基板。例如，於日本專利文獻1中記載一種含有特定之增黏劑及側鏈結晶性聚合物的黏著片。
於觸控面板、有機EL元件等之製造步驟，係存在將基板曝露於200℃以上之高溫環境下之製程。例如，使用以往之黏著片等，將塑膠製基板固定於玻璃製之基座時，即使曝露於高溫條件下之後，亦可將基板從基座剝離。
但，在使用以往之黏著片等，將玻璃製之基板固定於玻璃製基座時，若曝露於高溫環境下，黏著成分對玻璃的密著性升高而難以從基座將基板剝離。又，即 使很難剝離，若為柔軟之薄膜狀基板，例如亦可以捲取方式將基板彎曲剝離，惟如為玻璃基板時，並無法彎曲而剝離。如此地，以往之黏著劑、黏著片、黏著膠帶等係未想到將玻璃基板固定於玻璃製基座。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2012-102212號公報
本發明之課題係提供一種即使在高溫環境下(例如200℃以上)，亦具有可固定玻璃等之耐熱性，且從高溫環境下冷卻而曝露於低溫環境下時，可將所固定之玻璃等剝離的感溫性黏著劑。
本發明之感溫性黏著劑，係含有第1側鏈結晶性聚合物，在未達前述第1側鏈結晶性聚合物融點之溫度時黏著力會降低，且進一步含有具有小於前述第1側鏈結晶性聚合物之重量平均分子量的第2側鏈結晶性聚合物。
若依據本發明之感溫性黏著劑，可得到下述效果：即使在高溫環境下(例如200℃以上)，亦具有可固定玻璃等之耐熱性，且從高溫環境下冷卻而曝露於低溫環 境下時，可將所固定之玻璃等剝離。
1a、1b‧‧‧表玻璃
2‧‧‧基座
3‧‧‧固定具
4‧‧‧感溫性黏著片
第1圖係用以說明實施例中之剝離強度的測定方法之示意圖。
<感溫性黏著劑>
以下，詳細說明本發明之一實施形態的感溫性黏著劑。本實施形態之感溫性黏著劑係含有：第1側鏈結晶性聚合物、及具有小於第1側鏈結晶性聚合物之重量平均分子量的第2側鏈結晶性聚合物。
所謂「側鏈結晶性聚合物」係具有融點之 聚合物。此處，「融點」係藉由某平衡製程，最初係整合成有秩序配列之聚合體的特定部分成為無秩序狀態之溫度，使用示差熱掃描熱量計(DSC)，以10℃/分鐘之測定條件測定所得之值。
側鏈結晶性聚合物係以上述之未達融點之 溫度結晶化，且以融點以上之溫度進行相轉移而顯示流動性。亦即，側鏈結晶性聚合物係依照溫度変化而成為可逆性結晶狀態或流動狀態，故具有感溫性。若側鏈結晶性聚合物冷卻至未達融點，會進行結晶化而黏著力降低。另一方面，若側鏈結晶性聚合物加熱至融點以上即顯示流動性，故黏著力恢復。其結果，本實施形態之感溫性黏著劑 可重複使用。
(第1側鏈結晶性聚合物)
本實施形態之感溫性黏著劑所含之第1側鏈結晶性聚合物係只要為側鏈結晶性聚合物即可，並無特別限定，可舉例如使包含具有碳數16以上之直鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸酯之單體成分聚合所得之聚合體等。又，「(甲基)丙烯酸酯」係指「丙烯酸酯」或「甲基丙烯酸酯」。此碳數16以上之直鏈狀烷基為發揮側鏈結晶性聚合物之側鏈結晶性部位作用。亦即，側鏈結晶性聚合物係於側鏈具有碳數16以上之直鏈狀烷基的梳形之聚合物，此側鏈藉由分子間力等整合成有秩序之排列並結晶化。
具有碳數16以上之直鏈狀烷基的(甲基)丙 烯酸酯係可舉例如(甲基)丙烯酸鯨蠟酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸二十烷酯、(甲基)丙烯酸二十二烷酯等之具有碳數16至22之直鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸酯。此(甲基)丙烯酸酯係可只使用1種，亦可併用2種以上。此(甲基)丙烯酸酯於單體成分中較佳係以10至90重量%，更佳係以20至80重量%之比率含有。
於單體成分中，亦可含有可與具有碳數16 以上之直鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸酯共聚合之其他的單體。其他之單體係可舉例如極性單體、具有碳數16以上之直鏈狀烷基以外之烷基的(甲基)丙烯酸酯等。
極性單體係可舉例如丙烯酸、甲基丙烯 酸、巴豆酸、依康酸、馬來酸、富馬酸等之具有羧基的乙烯性不飽和單體；(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥己酯等之具有羥基的乙烯性不飽和單體等。此等之極性單體係可只使用1種，亦可併用2種以上。極性單體係於單體成分中較佳係以20重量%以下、更佳係以1至15重量%之比率含有。
具有碳數16以上之直鏈狀烷基以外之烷基 的(甲基)丙烯酸酯係可舉例如具有碳數1至6之烷基的(甲基)丙烯酸酯，可列舉如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯及(甲基)丙烯酸己酯等。此(甲基)丙烯酸酯係可只使用1種，亦可併用2種以上。此(甲基)丙烯酸酯係於單體成分中較佳係以10至90重量%、更佳係以20至80重量%之比率含有。
進一步，於單體成分可含有反應性氟化合 物。反應性氟化合物係指具有顯示反應性之官能基的氟化合物。顯示反應性之官能基係可舉例如乙烯基、烯丙基、(甲基)丙烯酸基、(甲基)丙烯醯基、(甲基)丙烯醯氧基等之具有乙烯性不飽和雙鍵的基；環氧基(含有環氧丙基及環氧基環烷基)、氫硫基、卡必醇基(羥甲基)、羧基、矽醇基、酚基、胺基、羥基等。
反應性氟化合物之具體例係可舉例如下述 一般式(I)所示之化合物等。
R1-CF3 (I)
式中，R1係表示CH2=CHCOOR2-或CH2=C(CH3)COOR2-。又，R2係表示伸烷基。
伸烷基係可舉例如亞甲基、伸乙基、三亞甲基、伸丙基、四亞甲基、五亞甲基、六亞甲基等之碳數1至6之直鏈或分枝的伸烷基等。
一般式(I)所示之化合物之具體例係可舉例如以下述式(Ia)所示之2,2,2-三氟乙基丙烯酸酯、式(Ib)所示之2,2,2-三氟乙基甲基丙烯酸酯等。
反應性氟化合物係可使用市販品，例如「Viscoat3F」、「Viscoat 3FM」、「Viscoat 4F」、「Viscoat 8F」、「Viscoat 8FM」(任一者均為大阪有機化學工業(股)製)、「Light ester M-3F」(共榮社化學(股)製)等已在市售。
反應性氟化合物係可只使用1種，亦可併用2種以上。進一步，反應性氟化合物係於單體成分中較佳係以10重量%以下、更佳係以5重量%以下之比率含有。
第1側鏈結晶性聚合物之較佳的組成係丙 烯酸二十二烷酯28至34重量%、丙烯酸甲酯54至64重量%、丙烯酸4至6重量%、及式(Ia)所示之2,2,2-三氟乙基丙烯酸酯4至6重量%。第1側鏈結晶性聚合物之其他之較佳的組成係丙烯酸硬脂酯26至30重量%、丙烯酸甲酯58至66重量%、丙烯酸4至6重量%、及式(Ia)所示之2,2,2-三氟乙基丙烯酸酯4至6重量%。第1側鏈結晶性聚合物係單體成分之中，以丙烯酸甲酯之比率最多者為佳。
單體成分之聚合方法係無特別限定，可舉 例如溶液聚合法、塊狀聚合法、懸浮聚合法、乳化聚合法等。例如，採用溶液聚合法時，混合單體成分與溶劑，依需要而添加聚合起始劑或鏈轉移劑，只要一邊攪拌，一邊以40至90℃左右使之反應2至10小時左右即可。
第1側鏈結晶性聚合物之重量平均分子量 並無特別限定，較佳係大於100000，更佳係300000至800000，最佳係400000至700000。重量平均分子量係以凝膠滲透色層分析(GPC)測定，將所得之測定值換算聚苯乙烯之值。
本實施形態之感溫性黏著劑所含之第1側 鏈結晶性聚合物係例如若考量基板加工之製程中的固定及剝離，以具有10至60℃之融點為較佳，以具有20至60℃之融點為更佳。若融點為如此之溫度，在基板加工之高溫環境下的製程，因感溫性黏著劑具有黏著性，故可將被黏體確實地固定。另一方面，為剝離被黏體而進行冷卻時， 可以比較少的冷卻能量冷卻至未達融點的溫度。融點係可藉由改變單體成分之組成等而調整。
(第2側鏈結晶性聚合物)
本實施形態之感溫性黏著劑所含之第2側鏈結晶性聚合物係只要具有小於第1側鏈結晶性聚合物的重量平均分子量者即可，並無特別限定。
將以往之感溫性黏著劑固定於被黏體之狀 態，若曝露於高溫環境下，感溫性黏著劑變柔軟而按照存在於被黏體之表面的凹凸形狀。因此，冷卻之時，顯現所謂之錨定效果，感溫性黏著劑之黏著力亦高於初期黏著力，產生剝離不良。
推測第2側鏈結晶性聚合物係使高溫環境 下之感溫性黏著劑對被黏體之潤濕性降低，而使感溫性黏著劑難以按照存在於被黏體表面之凹凸形狀。其結果，可抑制錨定效果之顯現，並提高剝離性。
第2側鏈結晶性聚合物基本上係可藉由與 第1側鏈結晶性聚合物之相同方法而得。亦即，將包含上述具有碳數16以上之直鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸酯、極性單體、具有碳數16以上之直鏈狀烷基以外的烷基之(甲基)丙烯酸酯等的單體成分，以上述之溶液聚合法、塊狀聚合法、懸浮聚合法、乳化聚合法等聚合而得。依需要，於單體成分中亦可含有上述反應性氟化合物。
在第2側鏈結晶性聚合物之聚合反應中，因 使重量平均分子量小於第1側鏈結晶性聚合物，故例如較第1側鏈結晶性聚合物之聚合反應更增加聚合起始劑或鏈轉移劑之添加量而調整至所希望之重量平均分子量即可。 第2側鏈結晶性聚合物之重量平均分子量較佳係100000以下，更佳係4000至100000，再更佳係4000至40000，最佳係5000至30000。
第2側鏈結晶性聚合物相對於第1側鏈結晶 性聚合物100重量份，較佳係以1至20重量份，更佳係以1至15重量份，再更佳係以1至10重量份，最佳係以1至5重量份之比率含有。
第2側鏈結晶性聚合物較佳之組成係丙烯 酸二十二烷酯33至47重量%、丙烯酸硬脂酯32至38重量%、丙烯酸甲酯17至23重量%、及丙烯酸4至6重量%。 第2側鏈結晶性聚合物係以單體成分中之丙烯酸二十二烷酯之比率最多者為佳。
(增黏劑)
本實施形態之感溫性黏著劑可依需要而進一步含有增黏劑。增黏劑可舉例如松脂系樹脂、萜烯系樹脂、烴系樹脂、環氧基系樹脂、聚醯胺系樹脂、酚系樹脂、酮系樹脂等，並無特別限定。增黏劑係可只使用1種，亦可併用2種以上。此等之中，從第1側鏈結晶性聚合物及第2側鏈結晶性聚合物之相溶性的觀點，以松脂系樹脂為佳。
增黏劑之軟化點並無特別限定，例如50至 250℃左右，較佳係90至200℃左右。若使軟化點為90至140℃，較佳為90至110℃，則有剝離性提高之傾向。又，軟化點係依據JIS K 5902所規定之環球法來測定。
松脂系樹脂係可舉例如松脂衍生物等。松 脂衍生物係可舉例如膠質松脂、木質松脂、松油松脂等之未改性松脂(生松脂)以醇類進行酯化而成之松脂的酯化合物或氫化松脂、歧化松脂、聚合松脂等之改性松脂以醇類進行酯化而成的改性松脂之酯化合物等的松脂酯類；未改性松脂、改性松脂、各種松脂衍生物等松脂類之金屬鹽；對未改性松脂、改性松脂、各種松脂衍生物等以酸觸媒加成酚而進行熱聚合所得之松脂酚樹脂等。
此等之松脂衍生物之中，以松脂之酯化合 物較佳，例如市售之「Super esterA-100」、「Super ester A-125」、「PENSEL D-160」(任一者均為荒川化學工業(股)製)等。
松脂之酯化合物以外之增黏劑係例如市售 之松脂改性特殊合成樹脂的「Hariester KT-3」及「Hariester DS-90」(Harima化成(股)製)、脂環族飽和烴系樹脂之「ARKON P-100」(荒川化學工業(股)製)等。
增黏劑係相對於第1側鏈結晶性聚合物100 重量份，較佳係以200重量份以下，更佳係以150重量份以下，最佳係以100重量份以下之比率含有。若使增黏劑之含量，相對於第1側鏈結晶性聚合物100重量份，較佳係5至40重量份，更佳係15至35重量份，最佳係25至 35重量份時，則有提升剝離性之傾向。
(交聯劑)
本實施形態之感溫性黏著劑係在不阻礙本實施形態之效果的範圍，亦可含有交聯劑。例如，交聯劑係為使第1側鏈結晶性聚合物彼此間、第2側鏈結晶性聚合物彼此間、或第1側鏈結晶性聚合物與第2側鏈結晶性聚合物交聯所使用。交聯劑可舉例如金屬螯合物化合物、氮環丙烷化合物、異氰酸酯化合物、環氧基化合物等。此等之中，就更提升耐熱性之點，以金屬螯合物化合物較佳。交聯反應係添加交聯劑而以90至110℃加熱1至20分鐘左右來進行。
金屬螯合物化合物係可舉例如多價金屬之 乙醯丙酮配位化合物、多價金屬之乙醯乙酸酯配位化合物等。多價金屬可舉例如鋁、鎳、鉻、鐵、鈦、鋅、鈷、錳、鋯等。金屬螯合物化合物係可只使用1種，亦可併用2種以上。此等之中，以鋁之乙醯丙酮配位化合物或乙醯乙酸酯配位化合物較佳，以三乙醯丙酮鋁更佳。
交聯劑相對於第1側鏈結晶性聚合物100 重量份，較佳係以0.1至20重量份，更佳係以0.5至15重量份，最佳係以1至15重量份之比率含有。當交聯劑採用金屬螯合物化合物時，金屬螯合物化合物相對於第1側鏈結晶性聚合物100重量份，較佳係以0.1至20重量份，更佳係以5至12重量份，最佳係以8至12重量份之比率 含有。
本實施形態之感溫性黏著劑之使用方法係 並無特別限定，可直接使用感溫性黏著劑，亦可依需要而將感溫性黏著劑與溶劑混合使用。或，如下述，可將本實施形態之感溫性黏著劑加工成感溫性黏著片、感溫性黏著膠帶等而使用。
<感溫性黏著片>
感溫性黏著片可列舉例如無基材之片狀形態。如此之無基材之感溫性黏著片係例如在離型薄膜(塗布有聚矽氧等之離型劑的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜等)塗佈本實施形態之感溫性黏著劑後加熱(使之交聯)而得。一般，感溫性黏著劑在塗布後，為於感溫性黏著劑之上進一步貼黏離型薄膜，使感溫性黏著片以離型薄膜挾住。離型薄膜較佳係具有5至500μm，更佳係具有25至250μm之厚度，於感溫性黏著片使用時剝離。感溫性黏著片較佳係具有5至200μm，更佳係具有10至100μm之厚度。
塗布方法並無特別限定，可舉例如混合感 溫性黏著劑與溶劑而調製塗布液，藉塗佈器等而塗布塗布液之方法。塗佈器可舉例如刮刀塗佈器、輥輪塗佈器、壓延塗佈器、缺角輪塗佈器、凹版塗佈器、桿棒塗佈器等。
<感溫性黏著膠帶>
將本實施形態之感溫性黏著劑作為感溫性黏著膠帶使 用時，只要將包含本實施形態之感溫性黏著劑之黏著劑層積層於薄膜狀或片狀之基材的至少單面即可。基材係可舉例如：聚苯乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚丙烯、聚酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚碳酸酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯共聚物、聚氯乙烯等之合成樹脂製之基材。
基材可為單層構造或多層構造之任一者， 一般具有5至500μm左右，較佳係具有25至250μm左右之厚度。於基材上，就提高對黏著劑層之密著性而言，可施予例如電暈放電處理、電漿處理、噴砂處理、化學蝕刻處理、底漆處理等之表面處理。
於基材積層黏著劑層之方法係如上述，只 要混合感溫性黏著劑與溶劑而調製塗布液，並以塗佈器等塗布塗布液即可。黏著劑層較佳係具有5至60μm，更佳係具有10至60μm，最佳係具有10至50μm之厚度。
於基材之兩面積層黏著劑層時，各黏著劑 層之厚度可為相同，亦可為相異。形成各黏著劑層之感溫性黏著劑之組成可為相同，亦可為相異。進一步，若於單面積層包含本實施形態之感溫性黏著劑之黏著劑層，可於另一面積層包含本實施形態之感溫性黏著劑以外之黏著劑(例如感壓性黏著劑等)的黏著劑層。感壓性黏著劑係可舉例如天然膠系黏著劑、合成膠系黏著劑、苯乙烯-丁二烯乳膠基材黏著劑、丙烯酸系黏著劑等。
進一步，於感溫性黏著膠帶之黏著劑層之 表面一般係積層離型薄膜，此離型薄膜係於感溫性黏著膠帶之使用時剝離。離型薄膜係使用以上述之感溫性黏著片所說明之離型薄膜。
本實施形態之感溫性黏著劑係具有即使在 高溫環境下(例如200℃以上)亦可固定玻璃等之耐熱性，且從高溫環境下進行冷卻而曝露於低溫環境下時，發揮可剝離已固定之玻璃等的效果。例如，本實施形態之感溫性黏著劑曝露於200℃以上之高溫環境下之後，在5℃之玻璃-玻璃間的剝離強度較佳係10N/676mm2以下。如此地，因剝離強度低，即使將玻璃製之基板固定於玻璃製之基座，冷卻後亦可將玻璃基板剝離。
因此，本實施形態之感溫性黏著劑係在例 如包含玻璃基板曝露於200℃以上之高溫環境下的製程之觸控面板、有機EL元件等的製造步驟中，適宜使用來作為用以暫固定玻璃基板之黏著劑。
[實施例]
以下，舉出實施例及比較例具體地說明本發明，但本發明係不受此等之實施例限定。
(合成例1：第1側鏈結晶性聚合物之合成)
將表1所示之單體以表1所示之比率加入於反應容器中。表1所示之單體係以下述。
C22A：丙烯酸二十二烷酯
C18A：丙烯酸硬脂酯
C1A：丙烯酸甲酯
AA：丙烯酸
V3F：反應性氟化合物(上述式(Ia)所示之2,2,2-三氟乙基丙烯酸酯：大阪有機化學工業(股)製之「Viscoat 3F」)
然後，將相對於單體混合物100重量份為200重量份之溶劑加入反應容器中。溶劑係使用乙酸乙酯：甲苯=8：2(重量比)之混合溶劑。進一步，將作為聚合起始劑之日油公司製「Peroyl OPP」以0.3重量份之比率加入反應容器之後，以55℃攪拌4小時，使此等之單體共聚合，得到第1側鏈結晶性聚合物。所得之第1側鏈結晶性聚合物之重量平均分子量為600000，融點為55℃。重量平均分子量係以GPC測定，為將所得之測定值換算聚苯乙烯之值。融點係使用DSC以10℃/分鐘之測定條件所測定之值。
(合成例2：第2側鏈結晶性聚合物之合成)
將表1所示之單體以表1所示之比率加入反應容器中。然後，將相對於單體混合物100重量份為100重量份之溶劑加入反應容器中。溶劑係使用甲苯。進一步，分別將作為聚合起始劑之日油公司製「Perhexyl PV」1.0重量份、作為鏈轉移劑之十二烷基硫醇6.0重量份之比率加入反應容器之後，以60℃攪拌2小時。繼而，在回流溫度進一步攪拌3小時，使此等之單體共聚合，得到第2側鏈結晶性聚合物。所得之第2側鏈結晶性聚合物之重量平均分子量為8000，融點為51℃。
(實施例1)
相對於合成例1所得之第1側鏈結晶性聚合物100重量份，以合成例2所得之第2側鏈結晶性聚合物1重量份、及作為交聯劑之三乙醯丙酮鋁(川研Fine Chemical(股)製)10重量份之比率混合。然後，於所得之混合物加入乙酸乙酯以使固形分成為30重量%之方式調製塗布液。
將所得之塗布液塗佈於離型薄膜上，以100 ℃加熱10分鐘進行交聯反應。如此作法，得到具有25μm之厚度的感溫性黏著片。離型薄膜係使用表面塗佈有聚矽氧之具有厚度50μm的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜。
(實施例2至7及比較例1)
除了以表2所示之比率使用表2所示之成分以外，以與實施例1同樣之順序調製塗布液，得到感溫性黏著片。增黏劑係使用軟化點為95至105℃之荒川化學工業(股)製之「Super esterA-100」。
<評價>
對於實施例1至7及比較例1所得之感溫性黏著片，以下述之方法評價(1)耐熱性、(2)剝離性及(3)剝離強度。結果表示於表2中。
(1)耐熱性
於50℃環境中，隔著感溫性黏著片而將玻璃基板(覆蓋玻璃(50mm×70mm))固定於玻璃基座上。然後，將固定有玻璃基板的玻璃基座在200℃環境下靜置60分鐘。其後，以目視觀察玻璃基板之狀態，以下述之基準評價。○之時，判斷為即使在高溫環境下，玻璃基板亦被固定於玻璃基座，評價為具有良好的耐熱性之感溫性黏著片。
○：於玻璃基板未看到浮起之情形。
×：於玻璃基板可看到浮起之情形。
(2)剝離性
在上述之耐熱性中以目視觀察後，將固定有玻璃基板之玻璃基座在5℃環境下靜置5分鐘。其後，從玻璃基座以手剝離玻璃基板，以下述之基準評價。◎、○或△之情形，評價為具有良好的剝離性之感溫性黏著片。
◎：可從玻璃基座容易地剝離玻璃基板之情形。
○：感覺些許阻力，但仍可從玻璃基座剝離玻璃基板之情形。
△：感覺到有阻力，但可從玻璃基座剝離玻璃基板之情形。
×：玻璃基板破裂、或無法從玻璃基座剝離玻璃基板之情形。
(3)剝離強度
如第1圖所示，於2片之表玻璃1a、1b(寬度26mm及長度76mm)中，將1片之表玻璃1a固定於基座2。固定係以固定具3握持表玻璃1a之兩端部。於表玻璃1a，將另1片之表玻璃1b於50℃環境中隔著感溫性黏著片4呈十字狀固定，靜置20分鐘。其後，升溫至200℃後靜置20分鐘。然後，冷卻至5℃靜置5分鐘後，在5℃環境中拿起表玻璃1b，測定表玻璃1b從表玻璃1a剝離時之剝離強度。將其結果表示於表2中之「5℃剝離強度」之欄。
從表2明顯可知，含有第2側鏈結晶性聚合 物之實施例1至7的感溫性黏著片之任一者均具有良好的耐熱性及剝離性。進一步，曝露於5℃之環境下時，任一者之剝離強度均低至10N/676mm2以下(亦即，黏著力降低)。亦即，若使用本實施形態之感溫性黏著劑(感溫性黏著片)，即使在高溫環境下，亦可固定玻璃基板，且從高溫環境下冷卻而曝露於低溫環境下時，已固定之玻璃基板可毫無問題地剝離。另一方面，不含第2側鏈結晶性聚合物之比較例1中，係剝離性差，實用上無法承受。
(實施例8)
在實施例6中，除了使用軟化點為120至130℃之「Super esterA-125」(荒川化學工業(股)製)取代Super esterA-100以外，以與實施例6同樣之順序調製塗布液，得到感溫性黏著片。以與實施例1同樣之順序測定所得之薄片的剝離強度的結果，為6.0N/676mm2。
因此，從剝離強度之測定值，可知若使用 本實施形態之感溫性黏著劑(感溫性黏著片)，從高溫環境下冷卻而曝露於低溫環境下時，已固定之玻璃基板可毫無問題地剝離。
(合成例3：第1側鏈結晶性聚合物之合成)
將表3所示之單體以表3所示之比率加入反應容器中，以與合成例1之相同方法使單體共聚合，得到第1側 鏈結晶性聚合物。所得之第1側鏈結晶性聚合物之重量平均分子量為550000，融點為25℃。
(實施例9)
除了以表4所示之比率使用表4所示之成分以外，以與實施例1之相同順序調製塗布液，得到感溫性黏著片。 增黏劑係使用軟化點為95至105℃之荒川化學工業(股)製之「Super esterA-100」。
對於所得之感溫性黏著片，以與實施例1 之相同方法評價(1)耐熱性、(2)剝離性及(3)剝離強度。將結果表示於表4中。
從表4明顯可知，實施例9之感溫性黏著片 係具有良好的耐熱性及剝離性。進一步，可知曝露於5℃ 之環境下時，剝離強度低至10N/676mm2以下(亦即，黏著力降低)。
(合成例4至7：第2側鏈結晶性聚合物之合成)
除了以表5所示之比率將表5所示之單體加入反應容器中，使鏈轉移劑之十二烷基硫醇之添加量設為以下所示之比率以外，以與合成例2之相同方法使單體共聚合，得到第2側鏈結晶性聚合物。將所得之第2側鏈結晶性聚合物之重量平均分子量及融點呈示於表5。又，為了比較，將上述之合成例2亦表示於表5中。
(十二烷基硫醇之添加量)
合成例4：15.0重量份
合成例5：3.0重量份
合成例6：0.5重量份
合成例7：0.2重量份
(實施例10至13)
除了以表6所示之比率使用表6所示之成分以外，以與實施例1之相同順序調製塗布液，得到感溫性黏著片。 增黏劑係使用軟化點為95至105℃之荒川化學工業(股)製之「Super esterA-100」。
對於所得之感溫性黏著片，以與實施例1 之相同方法評價(1)耐熱性、(2)剝離性及(3)剝離強度。將結果表示於表6中。又，為了比較，上述之實施例6亦表示於表6中。
從表5及表6明顯可知，第2側鏈結晶性聚 合物具有4000至40000之重量平均分子量時，具有特別良好之剝離性。
其中之圖僅為顯示實驗裝置之圖，並非本案的代表圖。故本案無指定代表圖。

Claims (14)

  1. 一種感溫性黏著劑，係含有第1側鏈結晶性聚合物，在未達前述第1側鏈結晶性聚合物之融點之溫度時黏著力會降低，該感溫性黏著劑係進一步含有具有小於前述第1側鏈結晶性聚合物之重量平均分子量的第2側鏈結晶性聚合物。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之感溫性黏著劑，其中進一步含有增黏劑。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之感溫性黏著劑，其中前述增黏劑之軟化點為90至110℃。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之感溫性黏著劑，其中前述增黏劑之含量相對於第1側鏈結晶性聚合物100重量份，為15至35重量份。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之感溫性黏著劑，其中前述第1側鏈結晶性聚合物具有大於100000之重量平均分子量。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之感溫性黏著劑，其中前述第2側鏈結晶性聚合物具有100000以下之重量平均分子量。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之感溫性黏著劑，其中前述第2側鏈結晶性聚合物具有4000至100000之重量平均分子量。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之感溫性黏著劑，其中前述第2側鏈結晶性聚合物之含量相對於第1側鏈結晶性聚 合物100重量份為1至20重量份。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之感溫性黏著劑，其中前述第1側鏈結晶性聚合物及前述第2側鏈結晶性聚合物為藉由使具有碳數16以上之直鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸酯、具有碳數1至6之烷基的(甲基)丙烯酸酯及極性單體聚合所得之共聚合體。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之感溫性黏著劑，其中前述第1側鏈結晶性聚合物為藉由使反應性氟化合物進一步聚合所得之共聚合體。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之感溫性黏著劑，其中曝露於200℃以上之高溫環境下之後在5℃之玻璃-玻璃間的剝離強度為10N/676mm2以下。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之感溫性黏著劑，其係玻璃基板之暫固定用。
  13. 一種感溫性黏著片，其係含有申請專利範圍第1項所述之感溫性黏著劑。
  14. 一種感溫性黏著膠帶，其係含有薄膜狀或片狀之基材、及積層於前述基材之至少單面的包含申請專利範圍第1項所述之感溫性黏著劑的黏著劑層。
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