TW201542738A - 黏著劑及黏著片 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種黏著劑及黏著片，本發明的黏著劑藉由對黏著性組成物進行交聯而成，前述黏著性組成物含有：(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，其重量平均分子量為20萬~90萬，作為構成聚合物之單體單位，含有超過10質量%且30質量%以下的具有羥基之單體；交聯劑(B)；及交聯促進劑(C)，其中，前述黏著劑的凝膠率為40~90%。由該種黏著劑構成之黏著劑層的抗起泡性及段差追隨性這兩者優異。

Description

黏著劑及黏著片
本發明係有關一種能夠使用於觸摸面板等之黏著劑以及黏著片者。
近年來，行動電話或平板電腦等各種移動電子設備設備包括使用顯示體模組之顯示器，前述顯示體模具有液晶元件、發光二極體(LED元件)、有機電致發光(有機EL)元件等，該顯示器成為觸摸面板的情況亦逐漸增加。
在如同上述之顯示器中，通常在顯示體模組的表面側設置有保護面板。伴隨電子設備的薄型化及輕量化，上述保護面板從習知的玻璃板逐漸變更為丙烯板或聚碳酸酯板等塑膠板。
在此，在保護面板與顯示體模組之間設置有空隙，以便於保護面板因外力而變形時，所變形之保護面板亦不會碰到顯示體模組。
然而，若存在如同上述的空隙亦即空氣層，則存在由保護面板與空氣層的折射率差、以及空氣層與顯示體模組的折射率差引起之光的反射損失變大，且顯示器的畫質降低之問題。
於是，提出有藉由用黏著劑層來填充保護面板與 顯示體模組之間的空隙而提高顯示器的畫質。但是，有時於保護面板的顯示體模組側存在邊框狀印刷層作為段差。若黏著劑層不追隨該段差，則將導致於段差附近黏著劑層翹起，籍此，產生光的反射損失。因此，對上述黏著劑層要求段差追隨性。
為了解決上述課題，於專利文獻1中公開有如下黏著劑層，作為填充保護面板與顯示體模組之間的空隙之黏著劑層，於25℃、1Hz下的剪切儲能模量(G’)為1.0×105Pa以下，且凝膠率為40%以上。
【先前技術文獻】 【專利文獻】
【專利文獻1】日本特開2010-97070號公報
在專利文獻1中，欲藉由減小黏著劑層中之常溫時的儲存彈性模量來提高段差追隨性。然而，若如上所述減小常溫時的儲存彈性模量，則高溫時的儲存彈性模量減小至所需值以上，因此在耐久條件下產生問題。例如，當施加高溫高濕條件時，會產生在段差附近產生氣泡或者因從作為保護面板之塑膠板產生漏氣而產生氣泡、翹起、剝離等膨脹之問題。另一方面，若為了提高抗起泡性而使黏著劑層變得堅硬，則段差追隨性下降。
本發明係鑑於如上述實際情況而完成者，其目的為提供一種抗起泡性及段差追隨性該這兩者優異之黏著劑及黏著片。
為了實現上述目的，第一、本發明提供一種黏著劑，係黏著性組成物交聯而成，前述黏著性組成物含有：(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，其重量平均分子量為20萬~90萬，作為構成聚合物之單體單位，含有超過10質量%且30質量%以下的具有羥基之單體；交聯劑(B)；及交聯促進劑(C)，其中，凝膠率為40~90%(發明1)。
在上述發明(發明1)中，交聯劑(B)藉由交聯促進劑(C)的催化作用而被活性化，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)和交聯劑(B)的交聯反應有效地進行，所獲得之黏著劑的內聚力提高。具有該種較強的內聚力、且由以凝膠率於上述範圍內之方式交聯之黏著劑構成之黏著劑層，其抗起泡性優異，並且不易變得過硬，因此段差追隨性亦優異。亦即，依據上述發明(發明1)之黏著劑，通常能夠實現具有權衡關係之抗起泡性和段差追隨性該兩個性能。
在上述發明(發明1)中，前述黏著性組成物中之前述交聯促進劑(C)的含量為，相對於前述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份為0.001~1質量份為較佳(發明2)。
在上述發明(發明1)中，前述交聯促進劑(C)為有機錫化合物為較佳(發明3)。
在上述發明(發明1~3)中，前述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位，不含有具有羧基之單體為較佳(發明4)。
在上述發明(發明1~4)中，前述交聯劑(B)為 異氰酸酯系交聯劑為較佳(發明5)。
在上述發明(發明1~5)中，前述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位，含有作為均聚物的玻璃化轉變溫度為70℃以上的硬單體為較佳(發明6)。
在上述發明(發明1~6)中，前述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位，含有(甲基)丙烯酸2-乙基己酯為較佳(發明7)。
在上述發明(發明1~7)中，前述黏著性組成物進一步含有矽烷偶合劑(D)為較佳(發明8)。
第2、本發明提供一種黏著片，該種黏著片的特徵為：包括：兩片剝離片；及以與前述兩片剝離片的剝離面接觸之方式被前述剝離片夾持之黏著劑層，前述黏著劑層由前述黏著劑(發明1~8)構成(發明9)。
在上述發明(發明9)中，前述黏著劑層配置於兩個已圖案化之透明導電膜之間，或者已圖案化之透明導電膜與覆蓋材或顯示體模組之間為較佳(發明10)。
本發明之黏著劑及黏著片的抗起泡性及段差追隨性該兩者優異。
1‧‧‧黏著片
11‧‧‧黏著劑層
12a、12b‧‧‧剝離片
2‧‧‧觸摸面板
3‧‧‧顯示體模組
4a、4b‧‧‧黏著劑層
5a‧‧‧第1薄膜感測器
5b‧‧‧第2薄膜感測器
51‧‧‧基材薄膜
52‧‧‧透明導電膜
6‧‧‧覆蓋材
7‧‧‧印刷層
第1圖係本發明的一實施形態之黏著片的剖面圖。
第2圖係表示觸摸面板的一構成例之剖面圖。
以下，對本發明的實施形態進行說明。
〔黏著劑〕
本實施形態之黏著劑係黏著性組成物(以下有時稱為“黏著性組成物P”)交聯而成，前述黏著性組成物含有：(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，其重量平均分子量為20萬~90萬，作為構成聚合物之單體單位，含有超過10質量%且30質量%以下的具有羥基之單體(含羥基單體)；交聯劑(B)；及交聯促進劑(C)，前述黏著劑的凝膠率係40~90%者。另外，本說明書中，(甲基)丙烯酸係指丙烯酸及甲基丙烯酸該兩者。其他類似術語亦相同。並且，“聚合物”中還包含“共聚物”的概念。
在藉由交聯上述黏著性組成物P而成之黏著劑中，交聯劑(B)藉由交聯促進劑(C)的催化作用而被活性化，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)和交聯劑(B)的交聯反應有效地進行。作為交聯劑(B)的化合物在一個分子中具有複數個官能團，在通常的反應中，一個分子中的幾個官能團不反應而殘留，但由於存在交聯促進劑(C)，因此可推定上述化合物的一個分子中的所有的官能團係能夠與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的反應性官能團(羥基)反應者。因此，成為交聯構造較強者，且所獲得之黏著劑的內聚力提高。具有該種較強的內聚力，且由以凝膠率在上述範圍內之方式交聯之黏著劑構成之黏著劑層的抗起泡性優異，並且不會過硬，因此段差追隨性亦優異。亦即，依據本實施形態之黏著劑，能夠兼顧通常處於權衡關係之抗起泡性和段差追隨性。
因而，作為一例，當將由上述黏著劑構成之黏著劑層貼付於塑膠板的存在段差之一側的表面時，由於黏著劑層追隨該段差，因此成為在段差附近沒有翹起或氣泡等者。並且，即使將上述黏著劑層和上述塑膠板的積層體置於耐久條件下，亦可以抑制在段差附近產生氣泡等，並且即使從塑膠板產生漏氣，亦可以抑制產生氣泡、翹起、剝離等膨脹。
(1)(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)
作為(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所含有之構成該聚合物之單體單位亦即含羥基單體，例如，可舉出(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯等。其中，從所獲得之(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中之羥基與交聯劑(B)的反應性以及其他單體的共聚性的觀點來看，(甲基)丙烯酸2-羥基乙基酯為較佳。該等可單獨使用，亦可組合使用兩種以上。
如同前述，在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為構成該聚合物之單體，含有超過10質量%且30質量%以下的含羥基單體單位。若含羥基單體的含量為10質量%以下，則不會形成前述較強的交聯構造，且成為所獲得之黏著劑的抗起泡性差者。另一方面，若含羥基單體的含量超過30質量%，則無法獲得所希望的黏著性。
在此，若將觸摸面板等被置於高溫高濕的環境下，則水份浸入黏著劑層中，當觸摸面板等恢復為常溫時，具 有黏著劑層白化而透明性下降之“濕熱白化”的問題。若(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)以上述範圍含有含羥基單體，則既定量的羥基會殘留於黏著劑層中。羥基為親水性基，若既定量的該種親水性基存在於黏著劑層中，則即使在黏著劑層被置於高溫高濕條件下之情況下，與該高溫高濕條件下浸入到黏著劑層中之水份之相溶性亦良好，其結果，黏著劑層的白化得到抑制，黏著劑層成為耐濕熱白化性優異者。
從上述觀點考慮，於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位含有含羥基單體12~25質量%為較佳，含有15~20質量%尤為佳。
在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位，不含有含羧基單體為較佳。羧基(酸)有降低交聯促進劑(C)的催化作用之傾向，但由於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)不具有羧基，因此能夠充份發揮交聯促進劑(C)的催化作用。並且，由於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)不具有羧基，因此即使所獲得之黏著劑係貼付於藉由酸而產生不良情況者，例如，透明導電膜或金屬配線等之情況下，亦能夠抑制由酸引起之前述不良情況。例如，能夠抑制透明導電膜或金屬配線腐蝕，或者使透明導電膜的電阻值發生變化。
在此，“不含有具有羧基之單體”係指實際上不含有具有羧基之單體，除了完全不含有含羧基單體之外，容許基於羧基降低交聯促進劑(C)的催化作用，或者以透明導電膜或金屬配線等不產生不良情況之程度含有含羧基單體者。具體而言，係容許(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為單體單位， 含有0.1質量%以下的含羧基單體，含有0.01質量%以下的量者為較佳。
於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位，含有烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯為較佳。籍此，所獲得之黏著劑能夠顯示出較佳的黏著性。另外，後述的硬單體從該(甲基)丙烯酸烷基酯中除去。
作為烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可以舉出丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻基酯、(甲基)丙烯酸棕櫚醯基酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯等。其中，從進一步提高黏著性之觀點考慮，烷基的碳數為1~8的(甲基)丙烯酸酯為較佳，(甲基)丙烯酸正丁酯以及(甲基)丙烯酸2-乙基己酯尤為佳，(甲基)丙烯酸2-乙基己酯為進一步較佳。依(甲基)丙烯酸2-乙基己酯，能夠使所得到之黏著劑的介電常數減小，且能夠提高觸摸面板的響應精度。另外，該等可以單獨使用，亦可組合使用兩種以上。
於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位，含有烷基的碳數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯30~85質量%為較佳，含有40~75質量%尤為佳，含有50~65質量%為進一步較佳。
並且，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為構 成該聚合物之單體單位，含有作為均聚物之玻璃化轉變溫度(Tg)為70℃以上的硬單體為較佳。藉由含有上述硬單體作為構成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之單體單位，所得到之黏著劑的內聚力進一步得到提高，從而成為抗起泡性更加優異者。尤其，當使用(甲基)丙烯酸2-乙基己酯作為構成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之單體單位時，具有內聚力降低之傾向，因此使用上述硬單體為較佳。作為上述硬單體的均聚物之玻璃化轉變溫度(Tg)為75~200℃為較佳，80~180℃尤為佳。
作為上述硬單體，例如，可例舉出甲基丙烯酸甲酯(Tg105℃)、丙烯酸異冰片酯(Tg94℃)、甲基丙烯酸異冰片酯(Tg180℃)、丙烯醯嗎啉(Tg145℃)、丙烯酸金剛烷酯(Tg115℃)、甲基丙烯酸金剛烷酯(Tg141℃)、二甲基丙烯醯胺(Tg89℃)、丙烯醯胺(Tg165℃)等。該些物質可單獨使用，亦可組合使用兩種以上。
上述硬單體中，從防止對黏著性和透明性等其他特性之不良影響的同時進一步發揮硬單體的性能之觀點考慮，甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸異冰片酯及丙烯醯嗎啉更為佳，甲基丙烯酸甲酯尤為佳。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位，含有10~45質量%的上述硬單體為較佳，含有15~30質量%尤為佳。藉由含有10質量%以上的上述硬單體，能夠預料基於該單體單位之抗起泡性的改善效果。另一方面，藉由將上述硬單體設為45質量%以下的含量，防止(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中之除此以外的單體單位相對不足，能 夠使得到之黏著劑成為黏著性及段差追隨性優異者。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)根據需要亦可含有作為構成該聚合物之單體單位的其他單體。作為其他單體，為了不損害含羥基單體的作用而不含有具有反應性之官能基的單體為較佳。作為所述其他單體，例如可例舉(甲基)丙烯酸甲氧乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯，(甲基)丙烯酸環己基酯等具有脂肪族環之(甲基)丙烯酸酯，(甲基)丙烯酸-N，N-二甲氨基乙酯、(甲基)丙烯酸-N，N-二甲氨基丙酯等具有非交聯性叔氨基之(甲基)丙烯酸酯，乙酸乙烯酯、苯乙烯等。該些物質可單獨使用，亦可組合使用兩種以上。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合態樣可為無規共聚物，亦可為嵌段共聚物。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量為20萬~90萬，30萬~80萬為較佳，40萬~60萬尤為佳。另外，本說明書中之重量平均分子量係藉由凝膠滲透色譜(GPC)法測定之聚苯乙烯換算的值。
藉由(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量如上述比較低的範圍內，可以得到抗起泡性及段差追隨性該兩者優異之黏著劑。若(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量小於20萬，則成為抗起泡性較差者，若(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量超過90萬，則成為段差追隨性較差者。
另外，黏著性組成物P中，(甲基)丙烯酸酯聚合 物(A)可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
(2)交聯劑(B)
若使黏著性組成物P交聯，則交聯劑(B)與源自構成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之含羥基單體的羥基進行反應。籍此，形成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)藉由交聯劑(B)而被交聯之構造。
作為交聯劑(B)，只要為與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所具有的反應性基團(作為單體單位之含羥基單體的羥基)反應者即可，例如，異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、胺系交聯劑、三聚氰胺交聯劑、氮丙環系交聯劑、肼系交聯劑、醛系交聯劑、惡唑啉系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、銨鹽系交聯劑等。上述物質中，使用與羥基的反應性優異且可發揮交聯促進劑(C)的優異之催化作用之異氰酸酯系交聯劑為較佳。另外，交聯劑(B)能夠單獨使用1種，或者組合使用兩種以上。
異氰酸酯系交聯劑係至少含有聚異氰酸酯化合物者。作為聚異氰酸酯化合物，例如可例舉甲苯二異氰酸酯、二苯甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯；六亚甲基二異氰酸酯等脂肪族聚異氰酸酯；異佛爾酮二異氰酸酯、加氫二苯甲烷二異氰酸酯等脂環式聚異氰酸酯等；以及它們的雙縮脲體、異氰脲酸酯體；進一步可例舉與乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲基丙烷、蓖麻油等含低分子活性氫化合物的反應物亦即加成物等。其中，從與羥基的反應性及交聯促進劑(C)的催化作用的觀點考慮，三羥甲基丙烷改性芳 香族聚異氰酸酯為較佳，三羥甲基丙烷改性甲苯二異氰酸酯尤為佳。
上述聚異氰酸酯化合物的一個分子具有複數個異氰酸酯基。在本實施形態之黏著劑中，由於黏著性組成物P含有交聯促進劑(C)，因此可推定上述聚異氰酸酯化合物的一個分子所具有之所有的異氰酸酯基因與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的反應性官能團(羥基)反應而內聚力提高者，且成為抗起泡性及段差追隨性該兩者優異者。
黏著性組成物P中之交聯劑(B)的含量為，相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份為0.01~2質量份為較佳，0.05~1質量份尤為佳，0.10~0.20質量份為進一步較佳。若交聯劑(B)的含量在上述範圍內，則成為所獲得之黏著劑的前述抗起泡性及段差追隨性該兩者優異者。
(3)交聯促進劑(C)
交聯促進劑(C)只要能夠使交聯劑(B)活性化，且使(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)和交聯劑(B)的反應效率提高，則並無特別限定。作為交聯促進劑(C)，例如可例舉：有機錫化合物；N,N,N',N'-四甲基己二胺、三乙胺、咪唑等氨基化合物；鋁絡合物等金屬絡合物；對甲苯磺酸、磷酸、鹽酸、氯化銨等酸催化劑等。其中，從催化作用的觀點考慮，有機錫化合物為較佳。
作為有機錫化合物，例如，可例舉：二甲基二氯化錫等有機錫化合物；二月桂酸二甲基錫、二(2-乙基己酸)二甲基錫、二乙酸二甲基錫、二月桂酸二丁基錫、二乙酸二己 基錫、二月桂酸二辛基錫等有機錫化合物的脂肪酸鹽；二甲基錫雙(異辛酯巰基乙酸酯)鹽、二辛基錫雙(異辛酯巰基乙酸酯)鹽等有機錫化合物的巰基乙酸酯鹽；辛基酸錫、癸酸錫等金屬皂等。其中，從催化作用的觀點考慮，有機錫化合物的脂肪酸鹽為較佳，二月桂酸二丁基錫尤為佳。另外，交聯促進劑(C)可以單獨使用1種，亦可組合使用兩種以上。
黏著性組成物P中之交聯促進劑(C)的含量為，相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的100質量份為0.001~1質量份為較佳，0.005~0.8質量份尤為佳，0.01~0.7質量份為進一步較佳。由於交聯促進劑(C)的含量在上述範圍內，因此可有效地發揮基於交聯促進劑(C)之催化作用，並且不會阻礙黏著性。
(4)矽烷偶合劑(D)
黏著性組成物P還含有矽烷偶合劑(D)為較佳。因此，若被著體中存在玻璃構件，則所獲得之黏著劑的與該玻璃構件的黏附性提高。並且，即使被著體為塑膠板，所獲得之黏著劑的與塑膠板的黏附性亦提高，且成為抗起泡性進一步優異者。
作為矽烷偶合劑(D)，分子內至少具有一個烷氧基矽烷基之有機矽化合物，與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的相溶性良好，且具有透光性者為較佳。
作為該種矽烷偶合劑(D)，例如可例舉乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷等含聚合性不飽和基之矽化合物，3-縮水甘油醚丙基三甲氧基矽烷，2-(3，4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等環氧 構造之矽化合物，3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基二甲氧基甲基矽烷等含巰基矽化合物，3-氨基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基矽烷，N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基矽烷等含氨基矽化合物，3-氯丙基三甲氧基矽烷，3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷，或者該些至少一種與甲基三乙氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷等含烷基矽化合物的縮合物等。該些物質可單獨使用一種，亦可組合使用兩種以上。
黏著性組成物P中之矽烷偶合劑(D)的含量相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份為0.01~1質量份為較佳，0.05~0.5質量份尤為佳，0.1~0.3質量份為進一步較佳。
(5)各種添加劑
於黏著性組成物P中，根據需要能夠添加通常用作丙烯系黏著劑之各種添加劑，例如，反應抑制劑，折射率調整劑、防靜電劑、增黏劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、軟化劑、填充劑等。
在本實施形態中之黏著性組成物P中，藉由交聯促進劑(C)的催化作用，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)和交聯劑(B)容易進行反應，因此為了確保適用期而含有反應抑制劑為較佳。
作為反應抑制劑，例如可例舉乙醯丙酮、乙醯乙酸乙酯、辛二醇等，其中，乙醯丙酮為較佳。該等可單獨使用 1種，亦可組合使用兩種以上。另外，上述反應抑制劑通常在形成黏著劑層時的乾燥製程中揮發作用。
黏著性組成物P中之反應抑制劑的含量為，相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份為0.01~10質量份為較佳，0.05~8質量份尤為佳，0.1~5質量份為進一步較佳。
(6)黏著性組成物的製造
製造(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，並在所獲得之(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中添加交聯劑(B)、交聯促進劑(C)、和根據需要添加矽烷偶合劑(D)及添加劑，從而能夠製造黏著性組成物P。
藉由利用通常的自由基聚合法來聚合構成聚合物之單體單位的混合物，從而能夠製造(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)。根據需要，使用聚合引發劑並藉由溶液聚合法等能夠進行(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合。作為聚合溶劑，例如可例舉乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸正異丁酯、甲苯、丙酮、己烷，甲基乙基酮等，亦可並用兩種以上。
作為聚合引發劑，可例舉偶氮系化合物、有機過氧化物等，亦可並用兩種以上。作為偶氮系化合物，例如，2，2'-偶氮二異丁腈、2，2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1，1'-偶氮雙(環己烷-1-羧腈)、2，2'-偶氮雙(2，4-二甲基戊腈)、2，2'-偶氮雙(2，4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、2，2'-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)、4，4'-偶氮雙(4-氰基戊酸)、2，2'-偶氮雙(2-羥甲基丙腈)、2，2'-偶氮雙[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]等。
作為有機過氧化物，例如可例舉過氧化苯甲醯，叔丁基過苯甲酸酯、枯烯過氧化氫、二異丙基過氧二碳酸酯、二-N-丙基過氧二碳酸酯、二(2-乙氧基乙基)過氧二碳酸酯、過氧化新癸酸叔丁酯、過氧化新戊酸叔丁酯、(3，5，5-三甲基己醯基)過氧化物、過氧化二丙醯、過氧化二乙醯等。
另外，於上述聚合製程中，藉由配合2-巰基乙醇等鏈轉移劑，能調節所獲得之聚合物的重量平均分子量。
若得到(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，則在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的溶液中添加交聯劑(B)、交聯促進劑(C)、和根據需要添加矽烷偶合劑(D)、稀釋溶劑及添加劑並充份混合，從而獲得用溶劑稀釋之黏著性組成物P(塗佈溶液)。
作為上述稀釋溶劑，可使用例如己烷、庚烷、環 己烷等脂肪族碳化氫、甲苯、二甲苯等芳香族碳化氫，二氯甲烷、二氯乙烷等氯化碳化氫，甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇等醇，丙酮、甲基乙基酮、2-戊酮、異佛爾酮、環己酮等酮，乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯，乙基溶纖劑等溶纖劑系溶劑等。
作為如此製備之塗佈溶液的濃度、黏度，只要於可塗佈之範圍即可，並無特別的限制，根據狀況能夠適當地進行選定。例如，稀釋成使黏著性組成物P的濃度成為10~60質量%。另外，當獲得塗佈溶液時，稀釋溶劑等的添加並非必要條件，若黏著性組成物P為可塗佈之黏度等，則亦可不添加稀釋溶劑。該情況下，黏著性組成物P成為直接將(甲基)丙 烯酸酯聚合物(A)的聚合溶劑作為稀釋溶劑之塗佈溶液。
(7)黏著劑的製造
本實施形態之黏著劑係藉由使黏著性組成物P交聯而構成者為較佳。黏著性組成物P的交聯通常藉由加熱處理而進行。另外，利用使黏著性組成物P的稀釋溶劑等揮發時的乾燥處理來可兼作前述加熱處理。
當進行加熱處理時，加熱溫度為50~150℃為較佳，70~120℃尤為佳。並且，加熱時間為30秒~10分鐘為較佳，50秒~2分鐘尤為佳。加熱處理之後，根據需要，亦可設置成常溫(例如，23℃、50%RH)且1~2周程度的養生期間。當需要該養生期間之情況下，於養生期間經過之後形成黏著劑，而不需要養生期間之情況下，於加熱處理結束後形成黏著劑。
藉由上述加熱處理(及養生)，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)經由交聯劑(B)充份交聯，並能夠發揮前述效果。
(8)凝膠率
本實施形態之黏著劑的凝膠率為40~90%，50~85%為較佳，60~80%尤為佳。若凝膠率小於40%，則黏著劑的內聚力不足，從而抗起泡性下降。另一方面，若凝膠率超過90%，則黏著力變得過低，從而耐久性下降，或者段差追隨性能降低。另外，凝膠率的測定方法如後述之試驗例所示。
〔黏著片〕
如第1圖所示，本實施形態之黏著片1由兩片剝離片12a、 12b和以與該些兩片剝離片12a、12b的剝離面接觸之方式被夾持於該兩片剝離片12a、12b中之黏著劑層11構成。另外，本說明書中之剝離片的剝離面係指於剝離片中具有剝離性之面，包括實施剝離處理之面以及即使未實施剝離處理亦可顯示剝離性之面中的任一種。
(1)黏著劑層
黏著劑層11由前述黏著劑構成，亦即，由藉由交聯黏著性組成物P而成之黏著劑構成。
黏著劑層11的厚度(以JIS K7130為基準測定之值)取決於段差高度，10~400μm為較佳，20~300μm尤為佳，50~250μm為進一步較佳。由於黏著劑層11的厚度為10μm以上，因此可發揮良好的段差追隨性，並且由於黏著劑層11的厚度為400μm以下，因此加工性良好。另外，黏著劑層11可以以單層形成，亦可積層複數層而形成。
(2)剝離片
作為剝離片12a、12b，並無特別限定而可使用公知的塑膠薄膜。例如，可以使用聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚萘二酸乙二醇酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯乙酸乙烯酯薄膜、離聚物樹脂薄膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟樹脂薄膜等。並且，亦可使用它們的交聯薄膜。進而，亦可使用它們的積層薄膜。
上述剝離片12a、12b的剝離面(尤其與黏著劑層11接觸之面)被實施剝離處理為較佳。作為使用於剝離處理之剝離劑，例如，可例舉醇酸系，矽酮系、氟系、不飽和聚酯系、聚烯烴系，蠟系等剝離劑。另外，剝離片12a、12b中，將一方剝離片設為剝離力較大的重剝離型剝離片，將另一方剝離片設為剝離力較小的輕剝離型剝離片為較佳。
關於剝離片12a、12b的厚度並無特別限制，通常為20~150μm程度。
(3)黏著片的製造
作為黏著片1的一個製造例，於一方剝離片12a(或12b)的剝離面塗佈上述黏著性組成物P的塗佈液，並進行加熱處理以使黏著性組成物P交聯，於形成塗佈層之後，使另一方剝離片12b(或12a)的剝離面重合於該塗佈層。當需要養生期間之情況下，事先設置養生期間，當不需要養生期間之情況下，上述塗佈層直接成為黏著劑層11。籍此，可獲得上述黏著片1。關於加熱處理以及養生的條件如同前述。
作為黏著片1的其他製造例，於一方剝離片12a的剝離面塗佈上述黏著性組成物P的塗佈液，並進行加熱處理以使黏著性組成物P交聯，形成塗佈層，從而獲得帶塗佈層的剝離片12a。並且，於另一剝離片12b的剝離面塗佈上述黏著性組成物P的塗佈液，並進行加熱處理以使黏著性組成物P交聯，形成塗佈層，從而獲得帶塗佈層的剝離片12b。然後，將帶塗佈層的剝離片12a與帶塗佈層的剝離片12b以兩個塗佈層彼此接觸之方式進行貼合。當需要養生期間之情況下，事先設 置養生期間，當不需要養生期間之情況下，上述積層之塗佈層直接成為黏著劑層11。籍此，可獲得上述黏著片1。依據該製造例，即使於黏著劑層11較厚的情況下亦可穩定地進行製造。
作為塗佈上述黏著性組成物P的塗佈液之方法，例如能夠利用棒塗佈法，刮刀塗佈法，輥塗佈法，刮板塗佈法，模具塗佈法，凹版塗佈法等。
(4)黏著力
將黏著劑層11積層於由厚度為100μm的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜構成之基材上之積層體的黏著劑層11側的面，黏貼於設置有由錫摻雜氧化銦(ITO)構成之透明導電膜之透明導電性薄膜的該透明導電膜之情況下，該積層體對透明導電性薄膜之黏著力為5~80N/25mm為較佳，10~70N/25mm尤為佳，15~50N/25mm為進一步較佳。由於黏著力在上述範圍內，例如因此觸摸面板的構成組件能夠可靠地接著。
另外，在此所謂之黏著力係指基本上以JIS Z0237：2009為基準並藉由180°剝離法測定之黏著力，將測定樣品設為寬25mm、長100mm，將該測定樣品對被著體於0.5MPa、50℃下加壓20分鐘而進行黏貼之後，於常壓、23℃、50%RH的條件下放置24小時，然後以剝離速度300mm/min進行測定。
(5)黏著片的使用
藉由使用上述黏著片1，能夠製造例如第2圖所示之靜電電容方式的觸摸面板2。觸摸面板2構成為包括：顯示體模組3；第1薄膜感測器5a，其經由黏著劑層4a積層於顯示體模組 3上；第2薄膜感測器5b，其經由黏著劑層4b積層於第1薄膜感測器5a上；覆蓋材6，其經由黏著劑層11積層於第2薄膜感測器5b上。
上述觸摸面板2中之黏著劑層11為上述黏著片1的黏著劑層11。
作為上述顯示體模組3，例如可例舉液晶(LCD)模組、發光二極體(LED)模組、有機電致發光(有機EL)模組、電子紙等。
黏著劑層4a,4b可藉由上述黏著片1的黏著劑層11形成，亦可藉由其他黏著劑或黏著片形成。後者的情況下，作為構成黏著劑層4之黏著劑，可例舉丙烯系黏著劑、橡膠系黏著劑、矽酮系黏著劑、胺甲酸乙酯系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚乙烯醚系黏著劑等，其中，丙烯系黏著劑為較佳。
第1薄膜感測器5a以及第2薄膜感測器5b通常分別由基材薄膜51和被圖案化之透明導電膜52構成。作為基材薄膜51並無特別限定，例如可使用聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、丙烯酸薄膜、聚碳酸酯薄膜等。
作為透明導電膜52，例如可例舉白金、金、銀、銅等金屬，氧化錫、氧化銦、氧化鎘、氧化鋅、二氧化鋅等氧化物，錫摻雜氧化銦(ITO)、氧化鋅摻雜氧化銦、氟摻雜氧化銦，銻摻雜氧化錫，氟摻雜氧化錫，鋁摻雜氧化鋅等複合氧化物，硫族化物、六硼化鑭、氮化鈦、碳化鈦等非氧化化合物等，其中，由錫摻雜氧化銦(ITO)構成者為較佳。
第1薄膜感測器5a的透明導電膜52以及第2薄 膜感測器5b的透明導電膜52，通常，一方構成X軸方向的電路圖案，另一方構成Y軸方向的電路圖案。
在第2圖中，本實施形態中之第2薄膜感測器5b的透明導電膜52位於第2薄膜感測器5b的上側，但並不限定於此者，亦可以位於第2薄膜感測器5a的下側。並且，在第2圖中，第1薄膜感測器5a的透明導電膜52位於第1薄膜感測器5a的上側，但並不限定於此者，亦可以位於第1薄膜感測器5a的下側。
覆蓋材6通常以玻璃板或塑膠板作為主體。作為玻璃板並無特別限定，例如可例舉化學強化玻璃、無鹼玻璃、石英玻璃、鈉鈣玻璃、含鋇鍶玻璃、矽鋁酸鹽玻璃酸、鉛玻璃、硼矽酸玻璃、鋇硼矽酸鹽玻璃等。作為塑膠板並無特別限定，例如可例舉由聚甲基丙烯酸甲酯等構成之丙烯板、聚碳酸酯板等。
另外，上述玻璃板或塑膠板的單面或兩面，可設置硬塗層、防反射層、防眩層等功能層，亦可積層硬塗膜、防反射膜、防眩膜等光學組件。
於本實施形態中，上述覆蓋材6於黏著劑層11側的面具有段差，具體而言，具有因印刷層7的有無而形成之段差。印刷層7一般於覆蓋材6中之黏著劑層11側以邊框狀形成。
構成印刷層7之材料並無特別限定，可使用印刷用的公知材料。印刷層7的厚度，亦即段差高度為3~45μm為較佳，5~35μm更為佳，7~25μm尤為佳，7~15μm為進一步 較佳。
並且，印刷層7的厚度(段差高度)為黏著劑層11的厚度的3~30%為較佳，3.2~20%尤為佳，3.5~15%為進一步較佳。籍此，黏著劑層11容易追隨因印刷層7而形成之段差，可抑制於段差附近產生浮起或氣泡等。
以下，對上述觸摸面板2的製造方法的一例進行說明。
從黏著片1剝離一個剝離片12a，將露出之黏著劑層11以與第2薄膜感測器5b的已團案化之透明導電膜52接觸的方式與該第2薄膜感測器5b貼合。另一方面，將設置於剝離片上之黏著劑層4b以與第1薄膜感測器5a的已團案化之透明導電膜52接觸的方式與第1薄膜感測器5a貼合。
並且，剝離殘留於黏著劑層4b上之剝離薄膜，以露出之黏著劑層4b和上述第2薄膜感測器5b中之與積層有黏著劑層11之一側的相反一側的表面(第2薄膜感測器5b的基材薄膜51的露出面)接觸之方式貼合兩者。籍此，得到剝離片12b、黏著劑層11、第2薄膜感測器5b、黏著劑層4b及第1薄膜感測器5a依次積層而成之積層體。
接著，在上述積層體的第1薄膜感測器5a側的表面(第1薄膜感測器5a的基材薄膜51的露出面)，貼合設置於剝離片上之黏著劑層4a。接著，從上述積層體剝離另一個剝離片12b，對露出之黏著劑層11以覆蓋材6的印刷層7側與該黏著劑層11接觸的方式貼合覆蓋材6。籍此，得到覆蓋材6、黏著劑層11、第2薄膜感測器5b、黏著劑層4b、第1薄膜感 測器5a、黏著劑層4a及剝離片依次積層而成之構成體。
最後，從上述構成體剝離剝離片，並以露出之黏著劑層4a與顯示模組3接觸之方式，將該構成體貼合於顯示模組3。籍此，可製造出第2圖所示之觸摸面板2。
於上述製程中，當貼合黏著劑層11和覆蓋材6時，由於黏著劑層11的段差追隨性優異，因此，於因印刷層7而形成之段差與黏著劑層11之間不易產生空隙，黏著劑層11能夠填充該段差。並且，觸摸面板2被置於高溫高濕條件下之情況下，亦可防止於段差附近產生氣泡、翹起、剝離等。
並且，當覆蓋材6為塑膠板時，即使在高溫高濕條件下從該塑膠板產生漏氣，由於上述黏著劑層11的抗起泡性亦優異，因此可以抑制產生氣泡、翹起、剝離等膨脹。
以上說明之實施形態係為了容易理解本發明而記載者，並非為限定本發明而記載。從而，上述實施形態中所公開之各要素旨包括屬於本發明的技術範圍之所有設計變更或相等物質。
例如，亦可省略黏著片1中之剝離片12a、12b中的任一方。
【實施例】
以下，藉由實施例等進一步對本發明進行具體的說明，但本發明的範圍並不限定於該些實施例等。
〔實施例1〕
1．(甲基)丙烯酸酯共聚物的製備
使丙烯酸2-乙基己酯62.5質量份、甲基丙烯酸甲酯22.5 質量份以及丙烯酸2-羥基乙酯15質量份共聚合，從而製備出(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)。以後述方法測定該(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的分子量之結果，重量平均分子量(Mw)為50萬。
2．黏著性組成物的製備
混合上述製程(1)中得到之(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份(固體含量換算值；以下相同)、作為交聯劑(B)的三羥甲基丙烷改性甲苯二異氰酸酯(Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.製，產品名稱“CORONATE L”)0.23質量份、作為交聯促進劑(C)的二月桂酸二丁基錫(Toyokemu Co.,Ltd.製，產品名稱“BXX3778-10”)0.005質量份、作為矽烷偶合劑(D)的3-縮水甘油醚丙基三甲氧基矽烷(Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製，產品名稱“KBM-403”)0.25質量份、作為反應抑制劑的乙醯丙酮2.5質量份並充份攪拌，並且用甲乙酮稀釋，籍此獲得固體含量濃度為36質量%的黏著性組成物的塗佈溶液。
在此，將該黏著性組成物的配合示於表1。另外，表1所記載的略號等的詳細內容如下。
[(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)]
2EHA：丙烯酸2-乙基己酯
MMA：甲基丙烯酸甲酯
HEA：丙烯酸2-羥基乙酯
3．黏著片的製造
以乾燥後的厚度成為25μm之方式，用刮刀塗佈機，將所 獲得之黏著性組成物的塗佈溶液塗佈於用矽酮系剝離劑來對聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的單面進行剝離處理之重剝離型剝離片(Lintec Corporation製，產品名稱“SP-PET752150”)的剝離處理面之後，於90℃下加熱處理1分鐘，從而形成塗佈層。同樣地，以乾燥後的厚度成為25μm之方式，用刮刀塗佈機，將所獲得之黏著性組成物的塗佈溶液，塗佈於用矽酮系剝離劑來對聚對苯二甲酸乙二酯薄膜的單面進行剝離處理之輕剝離型剝離片(Lintec Corporation製，產品名稱“SP-PET382120”)的剝離處理面之後，於90℃下加熱處理1分鐘，從而形成塗佈層。
其次，將上述所獲得之帶塗佈層的重剝離型剝離片和上述所獲得之帶塗佈層的輕剝離型剝離片，以兩個塗佈層彼此接觸之方式進行貼合，並於23℃、50%RH的條件下養生7天，籍此，製作出由重剝離型剝離片/黏著劑層(厚度：50μm)/輕剝離型剝離片的構成而構成之黏著片。另外，黏著劑層的厚度為以JIS K7130為依據並使用恒壓厚度測定器(TECLOCK Company Inc.製，產品名稱“PG-02”)測定之值。
〔實施例2~6，比較例1~2〕
除了如表1所示改變交聯劑(B)、交聯促進劑(C)及矽烷偶合劑(D)的配合量以外，以與實施例1相同的方式製造黏著片。
在此，前述重量平均分子量(Mw)為利用凝膠滲透色譜(GPC)於以下條件測定(GPC測定)之聚苯乙烯換算的重量平均分子量。
<測定條件>
‧GPC測定裝置：Tosoh Corporation製，HLC-8020
‧GPC柱(按以下順序通過)：Tosoh Corporation製
TSK guard column HXL-H
TSK gel GMHXL(×2)
TSK gel G2000HXL
‧測定溶劑：四氫呋喃
‧測定溫度：40℃
〔試驗例1〕(黏著力的測定)
從實施例及比較例中所獲得之黏著片剝離輕剝離型剝離片，並將露出之黏著劑層貼合於具有易接著層之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(Toyobo Co.,Ltd.製，PET A4300，厚度：100μm)的易接著層。將該積層體裁斷成寬度25mm、長度100mm，將其作為樣品。從該樣品剝離重剝離型剝離片，並將所露出之黏著劑層貼付於單面設置有由摻錫氧化銦(ITO)構成之透明導電膜之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(Oike Industry Co.,Ltd.製，ITO薄膜，厚度：125μm)的透明導電膜。
其後，於常壓、23℃、50%RH的條件下放置24小時之後，利用拉伸試驗機(Orientec Company Inc.製，Tensilon)，以JIS Z0237：2009為基準，於剝離速度300mm/min、剝離角度180°的條件下測定出黏著力(N/25mm)。結果於表1示出。
〔試驗例2〕(凝膠率的測定)
將實施例及比較例中所獲得之黏著片裁斷成80mm×80mm 的尺寸，並使該黏著劑層被聚酯網眼(網眼的尺寸200)所包圍，並用精密天秤來稱重其質量，藉由減去上述網眼的單獨的質量，籍此僅算出黏著劑的質量。將此時的質量設為M1。
其次，將上述被聚酯網眼所包圍之黏著劑在室溫下(23℃)浸漬於乙酸乙酯中24小時。然後，取出該黏著劑，並在溫度23℃、相對濕度50%的環境下風乾24小時，進而，在80℃的烤箱中乾燥12小時。在進行乾燥之後，用精密天秤來稱重其質量，並減去上述網眼單獨的質量，籍此僅算出黏著劑的質量。將此時的質量設為M2。用(M2/M1)×100來表示凝膠率(%)。將結果示於表1。
〔試驗例3〕(段差追隨性評價)
(a)評價用樣品的作製
於玻璃板(NSG Precision Company Inc.製，產品名稱“Corning Glass Eagle XG”，縱長90mm×橫長50mm×厚度0.5mm)的表面，以塗佈厚度為5μm、10μm及15μm的任一個，將紫外線硬化型墨(Teikoku Ink Mfg.Co.，Ltd.製，產品名稱“POS-911墨”)以邊框狀(外形：縦長90mm×橫長50mm，寬度5mm)進行了絲網印刷。其次，照射紫外線(80W/cm2，金屬鹵化物燈兩個，燈高度15cm，皮帶速度10~15m/分鐘)，使印刷之上述紫外線硬化型墨硬化，製作出基於印刷而具有段差(段差高度：5μm、10μm及15μm的任一個)之帶段差玻璃板。
從實施例及比較例中所獲得之黏著片剝離輕剝離型剝離片，並將露出之黏著劑層貼合於具有易接著層之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(Toyobo Co.，Ltd.製，PET A4300，厚度： 100μm)的易接著層。其次，剝離重剝離型剝離片，使黏著劑層顯露。並且，利用層壓機(Fujipura Company Inc.製，產品名稱“LPD3214”)，以黏著劑層遮蓋邊框狀的整個印刷面的方式，將上述積層體層壓於各帶段差玻璃板，將比作為評價用樣品。
(b)評價用樣品的評價
在50℃、0.5MPa的條件下，對所得到之評價用樣品進行30分鐘高壓釜處理之後，進而在於85℃、85%RH的濕熱條件下保管72小時。然後，藉由目測來確認黏著劑層(尤其，印刷層導致之段差的附近)，並藉由以下基準來評價段差追隨性。將結果示於表1。
◎：完全不存在氣泡、翹起及剝離。
○：僅產生直徑為0.1mm以下的氣泡。
△：產生直徑超過0.1mm的氣泡，其最大的氣泡的直徑為0.2mm以下。
×：產生直徑超過0.2mm的氣泡、翹起或剝離。
〔試驗例4〕(抗起泡性評價)
將實施例及比較例中所獲得之黏著片的黏著劑層，利用單面設置有由摻錫氧化銦(ITO)構成之透明導電膜之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(Oike Industry Co.,Ltd.製，ITO薄膜，厚度：125μm)的透明導電膜、和聚碳酸酯(PC)板(Mitsubishi Gas Chemical Co.,Ltd.製，IUPILON SHEET MR58，厚度：1mm)或者由聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)構成之丙烯板(Mitsubishi Gas Chemical Co.,Ltd.製，IUPILON SHEET MR200，厚度：1mm) 來進行夾持，獲得積層體。
在50℃、0.5MPa的條件下，對所獲得之積層體進行30分鐘高壓釜處理之後，在常壓、23℃、50%RH下放置了15小時。其次，在85℃、85%RH的耐久條件下保管72小時。其後，藉由目測而確認在黏著劑層中是否存在氣泡、翹起或剝離，並藉由以下基準來評價了抗起泡性。將結果示於表1。
◎：完全不存在氣泡、翹起及剝離。
○：僅產生直徑為0.1mm以下的氣泡。
×：產生直徑超過0.1mm的氣泡、翹起或剝離。
從表1可知，實施例中所獲得之黏著片的段差追隨性及抗起泡性均優異。
【產業上的可利用性】
本發明的黏著片例如能夠適合使用於觸摸面板中之顯示體模組與具有段差之覆蓋材、尤其與塑膠板的貼合。
1‧‧‧黏著片
11‧‧‧黏著劑層
12a、12b‧‧‧剝離片

Claims (10)

  1. 一種黏著劑，藉由對黏著性組成物進行交聯而成，前述黏著性組成物含有：(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，其重量平均分子量為20萬~90萬，作為構成聚合物之單體單位，含有超過10質量%且30質量%以下的具有羥基之單體；交聯劑(B)；及交聯促進劑(C)，其特徵為：凝膠率為40~90%。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之黏著劑，其中，前述黏著性組成物中之前述交聯促進劑(C)的含量為，相對於前述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份為0.001~1質量份。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之黏著劑，其中，前述交聯促進劑(C)為有機錫化合物。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之黏著劑，其中，前述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位，不含有具有羧基之單體。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之黏著劑，其中，前述交聯劑(B)為異氰酸酯系交聯劑。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之黏著劑，其中，前述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位，含有作為均聚物的玻璃化轉變溫度為70℃以上的硬單體。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之黏著劑，其中，前述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，作為構成該聚合物之單體單位， 含有(甲基)丙烯酸2-乙基己酯。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之黏著劑，其中，前述黏著性組成物進一步含有矽烷偶合劑(D)。
  9. 一種黏著片，其特徵為包括：兩片剝離片；及黏著劑層，其以與前述兩片剝離片的剝離面接觸之方式被前述剝離片夾持，前述黏著劑層由申請專利範圍第1~8項中任一項所述之黏著劑構成。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之黏著片，其中，前述黏著劑層配置於兩個已圖案化之透明導電膜之間、或者已圖案化之透明導電膜與覆蓋材或顯示體模組之間。
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