TW201542734A - 黏著劑組成物 - Google Patents
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Abstract
本發明揭示一種黏著劑組成物,其包括:具有羧基之丙烯醯基共聚物及由式1或式2表示之矽烷化合物,從而有可能展現極佳初始黏著性及在嚴峻條件下之黏著劑耐久性,且防止基板因水施用於其中而黏著性減小所致的破損,且防止黏著劑在剝離黏著劑層期間殘留在基板上,以及在乾燥之後,黏著劑層可再次展現有利黏著性,從而用於再黏結。
Description
本發明係關於一種黏著劑組成物。
液晶顯示裝置一般由液晶單元及偏光板組成,大部分包括在偏光板之一個表面上形成的黏著劑層以使液晶單元黏結至偏光板。或者,為了改良液晶顯示裝置之效能,藉由待使用之黏著劑將相位延遲板、寬視角補償板或增亮膜另外附著至偏光板。
用於使液晶單元黏結至偏光板之黏著劑可能在製造、運輸或黏結之後的管理期間暴露於熱及潮濕環境,因此,需要黏著劑具有極佳耐久性以便即使在上述嚴峻情況下維持所需的黏著性。
此外,當黏結期間發生未對準、雜質摻合等時,黏著劑必須經剝離且再次黏著,且因此(必要時)黏著劑必須具有易於剝離且再黏結特性,亦即再加工特性。
至於用於上述黏結之黏著劑,已揭示一種包括具有烴基之矽烷化合物之黏著劑組成物(日本專利特許公開公開案第H7-331204號)。然而,此黏著劑無法維持所需黏著性達到實際上使用黏著劑的環境中所需的程度,此外黏著性在熱及潮濕條件下可能會過度增加或黏著劑可能在剝離期間殘留在基板上,因此使得剝離及再黏結困難。
本發明之目標為提供一種具有極佳初始黏著性及在諸如熱及潮濕環境之嚴峻條件下之黏著劑耐久性,同時確保可再加工性之黏著劑組成物。
本發明之上述目標將藉由以下特徵達成:
(1)一種黏著劑組成物,其包括:具有羧基之丙烯醯基共聚物及由以下式1或式2表示之矽烷化合物:
(其中R1及R2各自獨立地為具有1至12個碳原子之烷基或具有6至14個碳原子之烷基,其可雜有O、S、CO或COO或包括不飽和鍵,或鍵聯在一起形成具有3至5個碳原子之烴環,其中該環可包括不飽和鍵或雜原子;R3為具有1至12個碳原子之伸烷基,其可雜有O、S、CO或COO;R4及R5各自獨立地為具有1至6個碳原子之烷基;及n為範圍介於0至2之整數)。
(其中R1為具有1至10個碳原子之亞烷基,其可雜有O、S、CO或COO;R2為具有1至12個碳原子之伸烷基,其可雜有O、S、CO或COO;R3及R4各自獨立地為具有1至6個碳原子之烷基;及n為範圍介於0至2之整數)。
(2)根據上述(1)之黏著劑組成物,丙烯醯基共聚物藉由包括總單體總重量之1wt.%或1wt.%以上之具有羧基之烯系不飽和單體聚合而成。
(3)根據上述(1)之黏著劑組成物,丙烯醯基共聚物藉由包括總單體總重量之2.5wt.%至8wt.%之具有羧基之烯系不飽和單體聚合而成。
(4)根據上述(1)之黏著劑組成物,矽烷化合物為至少一種由以下式3至式9表示之化合物:
(5)根據上述(1)之黏著劑組成物,100重量份丙烯醯基共聚物包括0.01重量份至5重量份之量的矽烷化合物。
(6)根據上述(1)之黏著劑組成物,其進一步包括選自由基於異氰酸酯、環氧樹脂、金屬螯合物、唑啉及多官能丙烯酸酯之化合物組成之群的交聯劑。
(7)一種黏著片,其包括使用根據上述(1)至(6)中任一者之黏著劑組成物形成之黏著劑層。
(8)一種偏光板,其在該偏光板之至少一個表面上包括使用根據上述(1)至(6)中任一者之黏著劑組成物形成的黏著劑層。
(9)一種影像顯示裝置,其包括根據上述(8)之偏光板。
使用本發明之黏著劑組成物形成的黏著劑層展現極佳初始黏著性及在嚴峻條件下之黏著劑耐久性。
使用本發明之黏著劑組成物形成的黏著劑層可防止基板因水施用於其中而黏著性減小所致的破損,且防止黏著劑在剝離黏著劑層期間殘留在基板上。此外,在乾燥之後黏著劑層再次展現有利黏著性,從而用於再黏結。
本發明揭示一種黏著劑組成物,其包括:具有羧基之丙烯醯基共聚物及由式1或式2表示之矽烷化合物,從而有可能展現極佳初始黏著性及在嚴峻條件下之黏著劑耐久性,且防止基板因水施用於其中而黏著性減小所致的破損,且防止黏著劑在剝離黏著劑層期間殘留在基板上,以及在乾燥之後,黏著劑層可再次展現有利黏著性,從而用於再黏結。
在下文中,將詳細描述本發明。
<黏著劑組成物>
根據本發明之丙烯醯基共聚物具有羧基以便與下文待描述之矽烷化合物組合。此亦可藉由包括烯系不飽和單體聚合而成,從而被引入。
具有羧基之烯系不飽和單體不受特定限制但可包括例如:單羧酸,諸如丙烯酸、甲基丙烯酸、丁烯酸等;二羧酸,諸如反丁烯二酸、甲康酸(methaconic acid)、伊康酸等及其酸酐;在兩端具有羧基及羥基之單(甲基)丙烯酸酯聚合物,諸如ω-羧基聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯等,且較佳丙烯酸及甲基丙烯酸,其單獨或以其兩種或兩種以上之組合形式使用。
具有羧基之烯系不飽和單體之含量不受特定限制,但可例如為以單體總重量之1wt.%或1wt.%以上包括於共聚物中。若含量小於1wt.%,則初始黏著性及耐久性可能減小。此原因視為丙烯醯基共聚物與基板表面上之極性基之間的黏結及丙烯醯基共聚物與下文待描述之矽烷化合物的組合不充足。在以最佳水準凝膠分率來使黏著性及耐久性最大化之一態樣中,較佳包括2.5wt.%至8wt.%之量的上述不飽和單體。
根據本發明之丙烯醯基共聚物可藉由進一步包括具有碳原子數為1至12之烷基的(甲基)丙烯酸酯聚合而成。
本文中,(甲基)丙烯酸酯意謂丙烯酸酯與甲基丙烯酸酯。
具有碳原子數為1至12之烷基的(甲基)丙烯酸酯單體可包括例如(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯或其類似物。其中,較佳使用丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯或其混合物。此等化合物可單獨或以其兩種或兩種以上之組合形式使用。
此外,根據本發明之丙烯醯基共聚物可藉由進一步包括可與
上述單體共聚之至少一種其他單體聚合而成。舉例而言,芳族乙烯基化合物,諸如苯乙烯、乙烯基甲苯、甲基苯乙烯、對氯苯乙烯、鄰甲氧基苯乙烯、間甲氧基苯乙烯、對甲氧基苯乙烯、鄰乙烯基苯甲基甲醚、間乙烯基苯甲基甲醚、對乙烯基苯甲基甲醚、鄰乙烯基苯甲基縮水甘油基醚、間乙烯基苯甲基縮水甘油基醚、對乙烯基苯甲基縮水甘油基醚等;N取代之順丁烯二醯亞胺化合物,諸如N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-苯甲基順丁烯二醯亞胺、N-苯基順丁烯二醯亞胺、N-鄰羥基苯基順丁烯二醯亞胺、N-間羥基苯基順丁烯二醯亞胺、N-對羥基苯基順丁烯二醯亞胺、N-鄰甲基苯基順丁烯二醯亞胺、N-間甲基苯基順丁烯二醯亞胺、N-對甲基苯基順丁烯二醯亞胺、N-鄰甲氧苯基順丁烯二醯亞胺、N-間甲氧苯基順丁烯二醯亞胺、N-對甲氧苯基順丁烯二醯亞胺等;脂環(甲基)丙烯酸酯,諸如(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸2-甲基環己酯、(甲基)丙烯酸三環[5.2.1.0.2,6]癸烷-8-酯、(甲基)丙烯酸2-二環戊烯氧基乙基酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯等;(甲基)丙烯酸芳酯,諸如(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯甲酯等;不飽和氧環丁烷化合物,諸如3-(甲基丙烯醯氧甲基)氧環丁烷、3-(甲基丙烯醯氧甲基)-3-乙基氧環丁烷、3-(甲基丙烯醯氧甲基)-2-三氟甲基氧環丁烷、3-(甲基丙烯醯氧甲基)-2-苯基氧環丁烷、2-(甲基丙烯醯氧甲基)氧環丁烷、2-(甲基丙烯醯氧甲基)-4-三氟甲基氧環丁烷等;(甲基)丙烯酸縮水甘油酯;具有三環癸烷主鏈之(甲基)丙烯酸酯或其類似物。此等化合物可單獨或以其兩種或兩種以上之組合形式使用。
製備共聚物之方法不受特定限制,但可包括常用於相關技術之整體聚合、溶液聚合、乳液聚合或懸浮液聚合或其類似者。特定言之,
較佳使用溶液聚合。此外,亦可包括一般用於聚合之溶劑、聚合引發劑、控制分子量之鏈轉移劑或其類似者。
丙烯醯基共聚物可具有根據凝膠滲透層析法(GPC)量測之範圍介於50,000至2,000,000,且較佳400,000至2,000,000之重量平均分子量(依據聚苯乙烯,Mw)。若重量平均分子量小於50,000,則共聚物之間的內聚力不足,從而產生黏結耐久性問題。當重量平均分子量超過2,000,000時,可能需要大量經稀釋之溶劑以便在塗佈期間確保所需可加工性。
本發明之黏著劑組成物可包括由以下式1或式2表示之矽烷化合物:
(其中R1及R2各自獨立地為具有1至12個碳原子之烷基或具有6至14個碳原子之烷基,其可雜有O、S、CO或COO或包括不飽和鍵,或鍵聯在一起形成具有3至5個碳原子之烴環,其中該環可包括不飽和鍵或雜原子;R3為具有1至12個碳原子之伸烷基,其可雜有O、S、CO或COO;R4及R5各自獨立地為具有1至6個碳原子之烷基;及n為範圍介於0至2之整數)。
(其中R1為具有1至10個碳原子之亞烷基,其可雜有O、S、CO或COO;R2為具有1至12個碳原子之伸烷基,其可雜有O、S、CO或COO;R3及R4各自獨立地為具有1至6個碳原子之烷基;及n為範圍介於0至2之整數)。
雜原子可為例如N、O、P、S或其類似者。
使用根據本發明之矽烷化合物以及具有羧基之丙烯醯基共聚物可產生具有極佳黏著劑耐久性及可再加工性顯著改良之黏著劑組成物,因為當組成物接觸水時減小黏著性以易於再加工。
上述事實之原因視為因為式1及式2中鍵結至Si原子之烷氧基與待黏著之基板表面上之極性基鍵聯,三級胺基(NR3)經由氫鍵結及/或離子鍵結與丙烯醯基共聚物之羧基鍵聯以便增加黏著劑耐久性,且三級胺基(NR3)與丙烯醯基共聚物之羧基之間的此類鍵聯易於藉由施用於其中之水而被解離。
由式1或式2表示之矽烷化合物不受特定限制,但可包括以下由式3至式9表示之化合物。此等化合物可單獨或以其兩種或兩種以上之組合形式使用。
根據本發明之矽烷化合物之含量不受特定限制,只要其可完全表現其功能,例如範圍可介於每100重量份丙烯醯基共聚物0.01重量份至5重量份,且較佳0.1重量份至5重量份。若含量小於0.01重量份,則耐久性及可再加工性之改良可能不顯著。當含量超過5重量份時,內聚力增加過多且可導致黏著劑特性(諸如黏著性)減小,因此劣化耐久性。
本發明之黏著劑組成物可進一步包括交聯劑。
交聯劑可進一步改良黏著性及耐久性,且維持在高溫下之可靠性及黏著劑形狀。
交聯劑不受特定限制,但可包括用於相關技術之任何習知交聯劑。舉例而言,可使用基於異氰酸酯、環氧樹脂、金屬螯合物、多官能丙烯酸酯或唑啉之交聯劑或其類似物。在改良耐久性之一態樣中,較佳使用基於異氰酸酯之交聯劑。此等化合物可單獨或以其兩種或兩種以上之組合形式使用。
更特定言之,可使用二異氰酸酯化合物,諸如甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、2,4-二苯基甲烷二異氰酸酯或4,4-二苯基甲烷二異氰酸酯等;及多元醇化合物之加合物,諸如三羥甲基丙烷之二異氰酸酯等。
此外,至少一種選自由以下組成之群的交聯劑:三聚氰胺衍生物,例如六羥甲基三聚氰胺、六甲氧甲基三聚氰胺、六丁氧甲基三聚氰胺等;聚環氧化合物,例如呈雙酚A及表氯醇縮合物形式之環氧化合物;聚氧伸烷基多元醇之聚縮水甘油醚、丙三醇二縮水甘油基醚或三縮水甘油基醚及四縮水甘油基二甲苯二胺或其類似物可進一步添加至上述基於異氰
酸酯之交聯劑且共同使用。
交聯劑之含量不受特定限制,只要其可完全表現其功能,但可包括在例如每100重量份丙烯醯基共聚物0.1重量份至15重量份,且較佳0.1重量份至5重量份範圍內。若含量小於0.1重量份,則內聚力因缺乏交聯度而減小,且可使諸如黏著劑耐久性及切削能力之物理特性劣化。當含量超過15重量份時,因過量交聯反應可能出現殘餘應力減小問題。
視用途而定,本發明之黏著劑組成物可進一步包括諸如黏結樹脂、抗氧化劑、抗腐蝕劑、調平劑、表面潤滑劑、消泡劑、填充劑、光穩定劑、抗靜電劑或其類似者之不同添加劑,以便控制所需黏著性、內聚力、黏度、彈性模數、玻璃轉移溫度或其類似者。
本發明之黏著劑組成物可用作用於與液晶單元黏結之偏光板之黏著劑或用於表面保護膜之黏著劑。此外,黏著劑組成物可用作例如保護膜、反射片、用於結構之黏著片、用於像片之黏著片、用於指示車道之黏著片、用於光學用途之黏著劑產品、用於電子部件之黏著劑以及市售可得之黏著片產品、醫療貼片或其類似物。
<黏著片>
此外,本發明提供一種包括使用黏著劑組成物形成之黏著劑層的黏著片。
黏著劑層之厚度不受特定限制,但例如範圍可介於0.5μm至50μm。
本發明之黏著片可包括在離型膜之至少一個表面上形成之黏著劑層。
黏著劑層可由用黏著劑組成物塗佈離型膜之至少一個表面形成。塗佈方法不受特定限制,但可包括相關技術中已知之任何習知方法。舉例而言,可使用棒塗佈機、氣刀、凹版印刷、逆輥、接觸上膠輥、噴塗、刀片、模塗佈機、鑄造、旋轉塗佈或其類似者。
離型膜不受特定限制,但可包括用於相關技術之任何習知離型膜。舉例而言,可使用聚酯樹脂,諸如聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸丁二酯等;聚醯亞胺樹脂;丙烯醯基樹脂;苯乙烯樹脂,諸如聚苯乙烯及丙烯腈-苯乙烯;聚碳酸酯樹脂;聚乳酸樹脂;聚胺基甲酸酯樹脂;聚烯烴樹脂,諸如聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物;乙烯基樹脂,諸如聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯等;碸樹脂;聚醚-醚酮樹脂;烯丙基羧酸酯(allylate)樹脂;或其混合物。
離型膜之厚度不受特定限制,但例如範圍可介於5μm至500μm,且較佳10μm至100μm。
<偏光板>
此外,本發明提供一種包括使用黏著劑組成物在至少一個表面上形成之黏著劑層之偏光板。
本發明之偏光板可包括偏光片、黏著於偏光片之至少一個表面之保護膜及使用黏著劑組成物在保護膜上形成之黏著劑層。
偏光片可為相關技術中已知之任何偏光片,且例如藉由諸如膨脹、染色、交聯、拉伸、洗滌、乾燥聚乙烯醇膜或其類似者之方法製備。
本文中所用之保護膜可為任何膜,只要該膜具有極佳特性,諸如透明度、機械強度、熱穩定性、防潮濕特性、各向同性或其類似特性。
特定言之,可使用聚酯膜,諸如聚對苯二甲酸乙二酯、聚間苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等;纖維素膜,諸如二乙醯纖維素、三乙醯纖維素等;聚碳酸酯膜;丙烯醯基膜,諸如聚(甲基)丙烯酸甲酯、聚(甲基)丙烯酸乙酯等;苯乙烯膜,諸如聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物等;聚烯烴膜;氯乙烯膜;聚醯胺膜,諸如耐綸、芳族聚醯胺等;醯亞胺膜;碸膜;聚醚酮膜;聚苯硫醚膜;乙烯醇膜;偏二氯乙烯膜;乙烯醇縮丁醛膜;烯丙基羧酸酯(allylate)膜;聚甲醛膜;胺基甲酸酯膜;環氧樹脂膜;矽膜或其類似者。特定言之,考慮到極性特性或耐久性,在上述化合物中較佳使用經鹼金屬或其類似物表面皂化之纖維素膜。保護膜可進一步具有光學層之功能。
黏著劑層可直接應用於保護膜,或藉由將黏著片附著至保護膜形成。
<影像顯示裝置>
此外,本發明提供一種包括上述偏光板之影像顯示裝置。
本發明之偏光板不僅可應用於任何習知液晶顯示裝置,而且應用於多種影像顯示裝置,諸如電致發光顯示裝置、電漿顯示裝置、電致發光發射顯示裝置或其類似裝置。
在下文中,描述較佳具體實例,參考實施例將更具體理解本發明。然而,熟習相關技術者應清楚提供此等具體實例為達成說明之目的而非限制隨附申請專利範圍,在不背離本發明之範圍及精神情況下各種修改及變化為可能的,且該等修改及變化恰當地包括於本發明中,如由隨附申請專利範圍所定義者。
製備實施例1-製備丙烯醯基共聚物
將包括85.4重量份丙烯酸正丁酯(BA)、7重量份丙烯酸甲酯(MA)、5重量份丙烯酸2-羥基乙酯及2.6重量份丙烯酸之單體混合物引入裝備有冷卻裝置易於控制溫度的1L反應器中,使氮氣在該反應器中回流。隨後,向其中添加溶劑,亦即100重量份乙酸乙酯(EAc)。接著,在沖洗氮氣1小時以便移除氧氣之後,混合物維持在62℃下。在均質化混合物之後,將0.07重量份反應引發劑亦即偶氮二異丁腈(AIBN)引入反應器中,之後反應8小時以製備丙烯醯基共聚物(重量平均分子量為約1,000,000)。
製備實施例2-製備丙烯醯基共聚物
將包括90重量份丙烯酸正丁酯(BA)、5重量份丙烯酸甲酯(MA)、4重量份丙烯酸2-羥基乙酯及1重量份丙烯酸之單體混合物引入裝備有冷卻裝置易於控制溫度的1L反應器中,使氮氣在該反應器中回流。隨後,向其中添加溶劑,亦即100重量份乙酸乙酯(EAc)。接著,在沖洗氮氣1小時以便移除氧氣之後,混合物維持在62℃下。在均質化混合物之後,將0.07重量份反應引發劑亦即偶氮二異丁腈(AIBN)引入反應器中,之後反應8小時以製備丙烯醯基共聚物(重量平均分子量為約1,000,000)。
製備實施例3-製備丙烯醯基共聚物
將包括91重量份丙烯酸正丁酯(BA)、1重量份丙烯酸4-羥丁酯及8重量份丙烯酸之單體混合物引入裝備有冷卻裝置易於控制溫度的1L反應器中,使氮氣在該反應器中回流。隨後,向其中添加溶劑,亦即100重量份乙酸乙酯(EAc)。接著,在沖洗氮氣1小時以便移除氧氣之後,混合物維持在62℃下。在均質化混合物之後,將0.07重量份反應引發劑亦
即偶氮二異丁腈(AIBN)引入反應器中,之後反應8小時以製備丙烯醯基共聚物(重量平均分子量為約1,100,000)。
製備實施例4-製備丙烯醯基共聚物
將包括93重量份丙烯酸正丁酯(BA)、5重量份丙烯酸甲酯(MA)、1.1重量份丙烯酸2-羥基乙酯及0.9重量份丙烯酸之單體混合物引入裝備有冷卻裝置易於控制溫度的1L反應器中,使氮氣在該反應器中回流。隨後,向其中添加溶劑,亦即100重量份乙酸乙酯(EAc)。接著,在沖洗氮氣1小時以便移除氧氣之後,混合物維持在62℃下。在均質化混合物之後,將0.07重量份反應引發劑亦即偶氮二異丁腈(AIBN)引入反應器中,之後反應8小時以製備丙烯醯基共聚物(重量平均分子量為約1,000,000)。
製備實施例5-製備丙烯醯基共聚物
將包括85重量份丙烯酸正丁酯(BA)、5重量份丙烯酸甲酯(MA)、1.9重量份丙烯酸2-羥基乙酯及8.1重量份丙烯酸之單體混合物引入裝備有冷卻裝置易於控制溫度的1L反應器中,使氮氣在該反應器中回流。隨後,向其中添加溶劑,亦即100重量份乙酸乙酯(EAc)。接著,在沖洗氮氣1小時以便移除氧氣之後,混合物維持在62℃下。在均質化混合物之後,將0.07重量份反應引發劑亦即偶氮二異丁腈(AIBN)引入反應器中,之後反應8小時以製備丙烯醯基共聚物(重量平均分子量為約1,000,000)。
製備實施例6-製備丙烯醯基共聚物
將包括93重量份丙烯酸正丁酯(BA)、5重量份丙烯酸甲酯
(MA)及2重量份丙烯酸2-羥基乙酯之單體混合物引入裝備有冷卻裝置易於控制溫度的1L反應器中,使氮氣在該反應器回流。隨後,向其中添加溶劑,亦即100重量份乙酸乙酯(EAc)。接著,在沖洗氮氣1小時以便移除氧氣之後,混合物維持在62℃下。在均質化混合物之後,將0.07重量份反應引發劑亦即偶氮二異丁腈(AIBN)引入反應器中,之後反應8小時以製備丙烯醯基共聚物(重量平均分子量為約1,000,000)。
合成實施例1. 合成矽烷化合物B4
將1莫耳3-甲胺基丙基三甲氧基矽烷(SIM6500.0,由Gelist公司製造)溶解於乙腈溶劑中,向該溶液中添加1.1莫耳丙烯酸丁酯,且在室溫下攪拌該溶液24小時。隨後,在減壓下藉由蒸餾移除殘餘丙烯酸丁酯及乙腈溶劑以製備B4化合物。
合成實施例2. 合成矽烷化合物B5
將2.2莫耳3-胺基丙基三甲氧基矽烷(KBM-903,由Shinetsu株式會社製造)溶解於乙腈溶劑中,向該溶液中添加2.2莫耳丙烯酸丁酯,且在室溫下攪拌該溶液24小時。隨後,在減壓下藉由蒸餾移除殘餘丙烯酸丁酯及乙腈溶劑以製備B5化合物。
實施例及比較實施例
黏著劑組成物藉由混合下表1中所示的具有各種組成及其含量的成分來製備,隨後考慮到塗佈能力用水稀釋以變為最終濃度20wt.%。
實驗實施例
將根據實施例及比較實施例之各黏著劑組成物施用於上面塗佈有矽釋放劑之離型膜,使得厚度在固化之後變為25μm,之後在100℃下將其乾燥1分鐘,產生黏著劑層。在該黏著劑層上層壓離型膜,從而製備黏著片。
在使離型膜從所製備之黏著片剝離之後,經由黏著處理在具有基於三乙醯纖維素之保護膜黏著於偏光膜兩表面之基於碘之偏光膜(總厚度185μm)之上層壓該所製備之黏著劑層,從而製備偏光板。在固化期間,將製備之偏光板儲存於23℃,60% RH條件下。
(1)耐久性評估
在將各偏光板切成90mm×170mm尺寸之後,隨後剝離離型膜,將偏光板附著至玻璃基板(110mm×190mm×0.7mm)之兩個表面,使得經附著偏光板之吸收軸彼此垂直。在無塵室中進行附著以防止在施加5kg/cm2壓力的同時產生泡沫或雜質。
在使上述層壓板在80℃下靜置1000小時之後,隨後觀察是否產生氣泡或發生剝離來評估其耐熱性。在使層壓板在室溫下24靜置小時之後進行評估,緊接著為上述熱處理之後的評估。
在使層壓板在60℃,90% RH濕度條件下靜置1000小時之後,隨後觀察是否產生氣泡或發生剝離來評估其耐濕熱性。
<評估標準>
◎:未觀察到起泡或剝離
○:小於5處起泡或剝離
△:5處或5處以上但小於10處起泡或剝離
×:10處或10處以上起泡或剝離
(2)評估可再加工性
在將各偏光板切成25mm(寬度)及100mm(長度)尺寸之後,隨後剝離離型膜,在購自Corning公司之玻璃#1737上以0.25MPa壓力層壓該偏光板,之後在50℃及5atm條件下高壓釜處理20分鐘,從而製造用於評估之樣本。
在將樣本置放於80℃之烘箱中作為耐熱性條件之後,經加熱樣本在10小時之後自烘箱取出且在室溫下靜置120小時,之後以1.3cm/s速度拉動以使其剝離。此外,將經處理樣本置放於60℃及90 RH%耐潮濕條件之另一烘箱中,在12小時之後將其自烘箱取出且在室溫下靜置120小時,之後以1.3cm/s之速度拉動以使其剝離。
<評估標準>
○:清晰剝離,偏光板不破損且玻璃板上無黏著劑殘餘物。
△:在玻璃板表面上明顯觀察到黏著劑之殘餘物,然而偏光板在剝離期間不破損。
×:偏光板在剝離期間破損。
參考上表2,可見具有使用根據實施例1至實施例17之各黏著劑組成物形成之黏著劑層的偏光板即使在耐熱性及濕熱條件下具有較少起泡或剝離,從而展現極佳耐久性。此外,易於剝離及再黏結上述黏著劑層,從而具有極佳可再加工性。
然而,具有使用根據比較實施例1至比較實施例5之各黏著劑組成物形成之黏著劑層的偏光板同時不具有極佳耐久性與可再加工性。
Claims (9)
- 一種黏著劑組成物,其包含:具有羧基之丙烯醯基共聚物及由以下式1或式2表示之矽烷化合物:
- 如申請專利範圍第1項之黏著劑組成物,其中該丙烯醯基共聚物藉由 包括總單體總重量之1wt.%或1wt.%以上具有羧基之烯系不飽和單體聚合而成。
- 如申請專利範圍第1項之黏著劑組成物,其中該丙烯醯基共聚物藉由包括總單體總重量之2.5wt.%至8wt.%以上具有羧基之烯系不飽和單體聚合而成。
- 如申請專利範圍第1項之黏著劑組成物,其中該矽烷化合物為至少一種由以下式3至式9表示之化合物:
- 如申請專利範圍第1項之黏著劑組成物,其中該矽烷化合物以100重量份該丙烯醯基共聚物之0.01重量份至5重量份的量包括於其中。
- 如申請專利範圍第1項之黏著劑組成物,其進一步包含選自由基於異氰酸酯、環氧樹脂、金屬螯合物、唑啉及多官能丙烯酸酯之化合物組成之群的交聯劑。
- 一種黏著片,其包含使用如申請專利範圍第1項至第6項中任一項之黏著劑組成物形成之黏著劑層。
- 一種偏光板,其包含使用如申請專利範圍第1項至第6項中任一項之 黏著劑組成物在該偏光板之至少一個表面上形成之黏著劑層。
- 一種影像顯示裝置,其包含如申請專利範圍第8項之偏光板。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
??10-2014-0023875 | 2014-02-28 | ||
KR20140023875A KR101460352B1 (ko) | 2014-02-28 | 2014-02-28 | 점착제 조성물 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201542734A true TW201542734A (zh) | 2015-11-16 |
TWI647291B TWI647291B (zh) | 2019-01-11 |
Family
ID=52287700
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW104103863A TWI647291B (zh) | 2014-02-28 | 2015-02-05 | 黏著劑組成物 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10329459B2 (zh) |
KR (1) | KR101460352B1 (zh) |
CN (1) | CN105980506B (zh) |
TW (1) | TWI647291B (zh) |
WO (1) | WO2015130023A1 (zh) |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4950701A (en) * | 1986-07-02 | 1990-08-21 | Cemedine Company, Ltd. | Bonding method and adhesive useful for the method |
US4732858A (en) * | 1986-09-17 | 1988-03-22 | Brewer Science, Inc. | Adhesion promoting product and process for treating an integrated circuit substrate |
JPH0415281A (ja) * | 1990-05-09 | 1992-01-20 | Kanzaki Paper Mfg Co Ltd | 粘着シート |
JP3498156B2 (ja) | 1994-06-01 | 2004-02-16 | 綜研化学株式会社 | 液晶素子用感圧接着剤組成物および液晶素子 |
JPH08209092A (ja) * | 1995-02-08 | 1996-08-13 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | 粘着剤組成物 |
JPH08300544A (ja) * | 1995-05-12 | 1996-11-19 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | 積層体 |
JPH09288214A (ja) * | 1996-02-19 | 1997-11-04 | Sekisui Chem Co Ltd | 粘着型偏光板 |
WO1997042200A1 (en) | 1996-05-07 | 1997-11-13 | Bioshield Technologies, Inc. | Water-stabilized organosilane compounds and methods for using the same |
US5932320A (en) * | 1996-10-29 | 1999-08-03 | Mitsubishi Polyester Film Corporation | Polyester film for decorative plate or decorative sheet |
JP2001510197A (ja) | 1997-07-17 | 2001-07-31 | バイオシールド テクノロジーズ,インク. | 水安定化オルガノシラン化合物およびその使用 |
US6113815A (en) | 1997-07-18 | 2000-09-05 | Bioshield Technologies, Inc. | Ether-stabilized organosilane compositions and methods for using the same |
WO2002083800A1 (fr) * | 2001-04-10 | 2002-10-24 | Toray Fine Chemical Co., Ltd. | Composition de revetement durcissable |
US6586612B2 (en) * | 2001-11-16 | 2003-07-01 | Crompton Corporation | Process for the preparation of secondary and tertiary amino-functional silanes, iminoorganosilanes and/or imidoorganosilanes |
KR100694446B1 (ko) * | 2004-08-10 | 2007-03-12 | 주식회사 엘지화학 | 아크릴계 점착제 수지 조성물 |
EP1717254A1 (de) * | 2005-04-29 | 2006-11-02 | Sika Technology AG | Feuchtigkeitshärtende Zusammensetzung mit erhöhter Dehnbarkeit |
US8063140B2 (en) * | 2007-06-13 | 2011-11-22 | Momentive Performance Materials Inc. | Moisture-curable, graft-modified resin composition, process for its manufacture and process for bonding substrates employing the resin composition |
US7652095B2 (en) * | 2007-06-20 | 2010-01-26 | 3M Innovative Properties Company | Pressure-sensitive adhesive containing aziridinyl silanes |
US8048601B2 (en) * | 2008-05-30 | 2011-11-01 | Xerox Corporation | Aminosilane and self crosslinking acrylic resin hole blocking layer photoconductors |
KR20110096985A (ko) * | 2010-02-24 | 2011-08-31 | 동우 화인켐 주식회사 | 점착제 조성물 및 이를 포함하는 편광판 |
KR20110130693A (ko) * | 2010-05-28 | 2011-12-06 | 동우 화인켐 주식회사 | 점착제 조성물 및 이를 포함하는 편광판 |
DE102013213655A1 (de) * | 2013-07-12 | 2015-01-15 | Evonik Industries Ag | Härtbare Silylgruppen enthaltende Zusammensetzungen mit verbesserter Lagerstabilität |
-
2014
- 2014-02-28 KR KR20140023875A patent/KR101460352B1/ko active IP Right Grant
-
2015
- 2015-02-03 WO PCT/KR2015/001089 patent/WO2015130023A1/ko active Application Filing
- 2015-02-03 US US15/121,805 patent/US10329459B2/en active Active
- 2015-02-03 CN CN201580006869.XA patent/CN105980506B/zh active Active
- 2015-02-05 TW TW104103863A patent/TWI647291B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101460352B1 (ko) | 2014-11-10 |
WO2015130023A1 (ko) | 2015-09-03 |
US10329459B2 (en) | 2019-06-25 |
TWI647291B (zh) | 2019-01-11 |
CN105980506B (zh) | 2018-09-18 |
US20170015875A1 (en) | 2017-01-19 |
CN105980506A (zh) | 2016-09-28 |
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