TW201538319A - 帶抗菌層的基材,抗菌片,放射線照相裝置,觸摸板 - Google Patents
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Abstract
本發明提供具備能夠在短時間內顯示抗菌作用並且能夠長時間維持抗菌性的抗菌層的帶抗菌層的基材、抗菌片、放射線攝影裝置、觸控面板。本發明的帶抗菌層的基材具有基材和配置於基材表面的至少一部分的抗菌層,抗菌層具有包含銀的第1抗菌劑和與第1抗菌劑不同的、包含銀的第2抗菌劑,在將每單位面積的抗菌層中所包含的銀含量設為P、且將利用提取試驗測定的每單位面積的銀離子量設為Q時,滿足以下的式(1)及式(2)的關係。 式(1) 6.0≤P/Q 式(2) 15.0≤Q
Description
本發明係關於帶抗菌層的基材、抗菌片、放射線攝影裝置及觸控面板。
大多情况會根據目的對各種製品、構件的表面實施加工而賦予各種功能。其中,近年來,在基材表面設置抗菌層的技術受到注目。
例如,在醫療現場所使用的醫療裝置大多連續地接觸多個患者。另外,由於觸控面板的表面會被不確定的許多操作者直接以手指觸碰,因此若細菌等在其表面繁殖,則存在感染疾病的風險。為此,通過在醫療裝置等各種裝置的表面設置抗菌層,能夠降低細菌增殖、疾病感染的風險。
作為此種技術,例如在專利文獻1中公開了使銀絡合物負載於矽膠載體的銀系抗菌劑、包含矽膠及有機結合劑的緩釋性抗菌材料。
[現有技術文獻] 專利文獻 專利文獻1:日本特開平09-131389號公報
[發明所要解決的課題]
另一方面,近年來,為了進一步提高各種裝置(例如醫療裝置、觸控面板)的使用頻率,要求在更短時間內顯示抗菌作用。
此外,還要求能夠更長時間地維持抗菌作用。
即,要求能夠在短時間內顯示抗菌作用並且能夠長時間維持抗菌性的抗菌層。
本發明人等對專利文獻1中記載的帶抗菌層的基材進行了研究,結果發現其並不能充分滿足上述要件,需要進一步的改良。
本發明的目的在於:鑒於上述實際情況而提供具備能夠在短時間內顯示抗菌作用、並且能夠長時間維持抗菌性的抗菌層的帶抗菌層的基材。
此外,本發明的目的還在於提供抗菌片、和具備上述帶抗菌層的基材的放射線攝影裝置及觸控面板。
[用於解決課題的手段]
本發明人等對上述課題進行了深入研究,結果發現能夠通過以下的構成來解決上述課題。
(1)一種帶抗菌層的基材,其具有基材和配置於基材表面的至少一部分的抗菌層, 抗菌層具有包含銀的第1抗菌劑和與上述第1抗菌劑不同的、包含銀的第2抗菌劑, 在將每單位面積的抗菌層中所包含的銀含量設為P、且將利用後述的提取試驗測定的每單位面積的銀離子量設為Q時,滿足以下的式(1)及式(2)的關係。
式(1) 6.0≤P/Q
式(2) 15.0≤Q
其中,P的單位為ng/cm2,Q的單位為ng/cm2。
(2)根據(1)所述的帶抗菌層的基材,其滿足式(3)的關係。
式(3) 15.0≤Q≤25.0
(3)根據(1)或(2)所述的帶抗菌層的基材,其中, 第1抗菌劑包含銀、和選自磷酸鋅鈣及磷酸鈣中的任意一種, 第2抗菌劑包含銀、和包括沸石的載體。
(4)根據(1)~(3)中任一項所述的帶抗菌層的基材,其中,抗菌層包含具有親水性基的聚合物。
(5)根據(4)所述的帶抗菌層的基材,其中,親水性基包含聚氧化烯基。
(6)一種放射線攝影裝置,其在表面具有(1)~(5)中任一項所述的帶抗菌層的基材。
(7)一種觸控面板,其在表面具有(1)~(5)中任一項所述的帶抗菌層的基材。
(8)一種抗菌片,其包含抗菌劑, 抗菌劑具有包含銀的第1抗菌劑和與第1抗菌劑不同的、包含銀的第2抗菌劑, 在將每單位面積的抗菌片中所包含的銀含量設為P、且將利用後述的提取試驗測定的每單位面積的銀離子量設為Q時,滿足以下的式(1)及式(2)的關係。
式(1) 6.0≤P/Q
式(2) 15.0≤Q
其中,P的單位為ng/cm2
,Q的單位為ng/cm2
。
(9)根據(8)所述的抗菌片,其滿足式(3)的關係。
式(3) 15.0≤Q≤25.0
(10)根據(8)或(9)所述的抗菌片,其中, 第1抗菌劑包含銀、和選自磷酸鋅鈣及磷酸鈣中的任意一種, 第2抗菌劑包含銀、和包括沸石的載體。
(11)根據(8)~(10)中任一項所述的抗菌片,其還包含具有親水性基的聚合物。
(12)根據(11)所述的抗菌片,其中,親水性基包含聚氧化烯基。
[發明效果]
根據本發明,可以提供具備在短時間內顯示抗菌作用並且能夠長時間維持抗菌性的抗菌層的帶抗菌層的基材。
另外,根據本發明,還可以提供抗菌片、和具備上述帶抗菌層的基材的放射線攝影裝置及觸控面板。
以下,對本發明的帶抗菌層的基材、抗菌片、放射線攝影裝置及觸控面板進行說明。
另外,本說明書中使用「~」表示的數值範圍是指包含「~」的前後所記載的數值作為下限值及上限值的範圍。
作為本發明的特徵點之一,可列舉使用2種包含銀的抗菌劑並且控制來自抗菌層的銀量的溶出量這一點。尤其發現:通過將每單位面積的抗菌層所包含的銀含量P和利用後述的提取試驗測定的每單位面積的銀離子量Q調整至規定的範圍,可以得到所需的效果。
另外,作為本發明的更優異的態樣,可列舉如後述第1抗菌劑包含銀、和選自磷酸鋅鈣及磷酸鈣中的任意一種、且第2抗菌劑包含銀、和包括沸石的載體的方案。進一步發現,在這種情況下,從第1抗菌劑溶出的銀離子的一部分暫時被再次保持在第2抗菌劑中的多孔性載體中,在銀離子從第1抗菌劑的溶出結束後,被保持於第2抗菌劑的多孔性載體中的銀離子進行溶出,由此實現銀離子更長時間地持續溶出。
以下,首先對本發明的帶抗菌層的基材進行詳細敘述。
圖1是本發明的帶抗菌層的基材的一個實施方式的剖視圖。如圖1所示,帶抗菌層的基材10具有基材12和配置於基材12上的抗菌層14。另外,抗菌層14也可以配置於基材12的表面的至少一部分。
以下,對各構件進行詳細敘述。
<基材>
基材發揮支撐抗菌層的作用,其種類並無特別限制。此外,如後述那樣,基材可以構成各種裝置的一部分(例如前面板)。
基材的形狀並無特別限制,可列舉板狀、膜狀、片狀、管狀、纖維狀、粒子狀等。此外,配置如後述的抗菌層的基材表面可以是平坦面,也可以是凹面,還可以是凸面。
構成基材的材料並無特別限制,例如可列舉金屬、玻璃、陶瓷、塑膠(樹脂)等。其中,從操作性的方面考量,較佳為塑膠。換言之,較佳為樹脂基材。
<抗菌層>
抗菌層是被配置於基材表面的至少一部分且具有抗菌作用的層。
抗菌層至少具有包含銀的第1抗菌劑(以後,也簡稱作“第1抗菌劑”)和與第1抗菌劑不同的、包含銀的第2抗菌劑(以後,也簡稱作“第2抗菌劑”)。即,在抗菌層中至少具有2種含銀抗菌劑(以後,也簡稱作 “銀系抗菌劑”)。
作為第1抗菌劑及第2抗菌劑,只要包含銀(銀原子)即可,其種類並無特別限制。此外,銀的形態也並無特別限制,例如以金屬銀、銀離子、銀鹽(包括銀絡合物)等形態包含銀。另外,在本說明書中,銀絡合物包含在銀鹽的範圍內。
另外,作為銀鹽,例如可列舉:乙酸銀、乙醯丙酮酸銀、疊氮化銀、乙炔銀、砷酸銀、苯甲酸銀、氟氫化銀、溴酸銀、溴化銀、碳酸銀、氯化銀、氯酸銀、鉻酸銀、檸檬酸銀、氰酸銀、氰化銀、(cis,cis-1,5-環辛二烯)-1,1,1,5,5,5-六氟乙醯丙酮酸銀、二乙基二硫代氨基甲酸銀、氟化銀(I)、氟化銀(II)、7,7-二甲基-1,1,1,2,2,3,3-七氟-4,6-辛二酮酸銀、六氟銻酸銀、六氟砷酸銀、六氟磷酸銀、碘酸銀、碘化銀、異硫氰酸銀、氰化銀鉀、乳酸銀、鉬酸銀、硝酸銀、亞硝酸銀、氧化銀(I)、氧化銀(II)、草酸銀、高氯酸銀、全氟丁酸銀、全氟丙酸銀、高錳酸銀、高錸酸銀、磷酸銀、苦味酸銀一水合物、丙酸銀、硒酸銀、硒化銀、亞硒酸銀、磺胺嘧啶銀、硫酸銀、硫化銀、亞硫酸銀、碲化銀、四氟硼酸銀、四碘合鋦酸銀(テトラヨードムキュリウム酸銀)、四鎢酸銀、硫氰酸銀、對甲苯磺酸銀、三氟甲磺酸銀、三氟乙酸銀及釩酸銀等。
此外,作為銀絡合物的一例,可列舉組氨酸銀絡合物、蛋氨酸銀絡合物、半胱氨酸銀絡合物、天冬氨酸銀絡合物、吡咯烷酮羧酸銀絡合物、氧代四氫呋喃羧酸銀絡合物或咪唑銀絡合物等。
作為第1抗菌劑及第2抗菌劑,例如可列舉上述銀鹽等的有機系的抗菌劑和包含後述的載體的無機系的抗菌劑,其種類並無特別限制。
其中,從能夠在短時間內顯示抗菌作用、和/或能夠長時間維持抗菌性的方面(以後,也簡稱作「使本發明的效果更優異的方面」)考量,第1抗菌劑及第2抗菌劑較佳為包含載體和負載於載體上的銀的銀負載載體。
載體的種類並無特別限制,可列舉:磷酸鋅鈣、磷酸鈣、磷酸鋯、磷酸鋁、矽酸鈣、活性炭、活性氧化鋁、矽膠、沸石、羥基磷灰石、磷酸鈦、鈦酸鉀、含水氧化鉍、含水氧化鋯、水滑石等。另外,作為沸石,例如可列舉:菱沸石、絲光沸石、毛沸石、斜發沸石等天然沸石;A型沸石、X型沸石、Y型沸石等合成沸石。
上述銀負載載體的平均粒徑並無特別限制,從使本發明的效果更優異的方面出發,較佳為0.1~10μm,更佳為0.1~2μm。另外,上述平均粒徑是:利用顯微鏡測定至少10個任意的銀負載載體的直徑、並將這些直徑進行算術平均而得的值。
另外,如上所述,可以以銀離子、金屬銀及銀鹽中的任意形態包含銀。
作為第2抗菌劑的適合形態,較佳為使用多孔體(例如沸石、磷酸鋯、磷酸鋁、矽酸鈣)作為載體的銀負載載體。
另外,作為第1抗菌劑及第2抗菌劑的最適合形態,從使本發明的效果更優異的方面考量,較佳為使第1抗菌劑包含銀、和選自磷酸鋅鈣及磷酸鈣中的任意一種、且第2抗菌劑包含銀、和包括沸石的載體。換言之,第1抗菌劑為包含選自磷酸鋅鈣及磷酸鈣中的任意一種、和負載於該載體的銀的銀負載催化劑,第2抗菌劑為包含包括沸石的載體和負載於該載體的銀的銀負載催化劑。
第1抗菌劑及第2抗菌劑中的銀的含量並無特別限制,例如,在上述銀負載載體的情況下,銀的含量相對於銀負載載體總品質較佳為0.1~30質量%,更佳為0.3~10質量%。
抗菌層中的上述第1抗菌劑及上述第2抗菌劑的總含量並無特別限制,從使本發明的效果更優異的方面考量,較佳為以使銀相對於抗菌層總品質的含量達到0.0001~1質量%(更佳0.001~0.1質量%)的方式使抗菌層含有第1抗菌劑及第2抗菌劑。
另外,抗菌層中的銀量是指第1抗菌劑中的銀及第2抗菌劑中的銀的總量。
另外,抗菌層中的第1抗菌劑(或第2抗菌劑)的含量並無特別限制,從使抗菌層的機械強度更優異、且使本發明的效果更優異的方面出發,相對於抗菌層總品質,較佳為0.001~10質量%,更佳為0.01~5質量%,再更佳為0.01~3質量%,最佳為0.01~1質量%。
在抗菌層中可以包含上述的第1抗菌劑及第2抗菌劑以外的成分。
例如,在抗菌層中可以包含具有親水性基的聚合物(以後,也簡稱作「親水性聚合物」)。通過在抗菌層中包含親水性聚合物,從而能夠使抗菌層顯示更佳的親水性,並且能夠通過使用水等的洗滌而更容易除去附著於抗菌層上的污染物質。
親水性基的種類並無特別限制,例如可列舉:聚氧化烯基(例如聚氧乙烯基、聚氧丙烯基、氧亞乙基與氧亞丙基進行嵌段或無規結合而成的聚氧化烯基)、氨基、羧基、羧基的鹼金屬鹽、羥基、烷氧基、醯胺基、氨基甲醯基、磺醯胺基、氨磺醯基、磺酸基、磺酸基的鹼金屬鹽等。其中,從使本發明的效果更優異的方面考量,較佳為聚氧化烯基。
親水性聚合物的主鏈的結構並無特別限制,例如可列舉聚氨基甲酸酯、聚(甲基)丙烯酸酯、聚苯乙烯、聚酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚脲等。
另外,聚(甲基)丙烯酸酯為包含聚丙烯酸酯及聚甲基丙烯酸酯這兩者的概念。
作為親水性聚合物的適合形態之一,可列舉使具有上述親水性基的單體(以後,也簡稱作「親水性單體」)聚合而得的聚合物。
親水性單體是指具有上述親水性基和聚合性基的化合物。親水性基的定義如上所述。
親水性單體中的親水性基的數量並無特別限制,從使抗菌層顯示更佳的親水性的方面考量,較佳為2個以上,更佳為2~6個,再更佳為2~3個。
聚合性基的種類並無特別限制,例如可列舉自由基聚合性基、陽離子聚合性基、陰離子聚合性基等。作為自由基聚合性基,可列舉(甲基)丙烯醯基、丙烯醯胺基、乙烯基、苯乙烯基、烯丙基等。作為陽離子聚合性基,可列舉乙烯基醚基、環氧乙基、氧雜環丁基等。其中,較佳為(甲基)丙烯醯基。
另外,(甲基)丙烯醯基為包含丙烯醯基及甲基丙烯醯基這兩者的概念。
親水性單體中的聚合性基的數量並無特別限制,從使所得的抗菌層的機械強度更優異的方面考量,較佳為2個以上,更佳為2~6個,再更佳為2~3個。
作為親水性單體的適合形態之一,可列舉以下的式(1)所示的化合物。
【化1】
式(1)中,R1
表示取代基(1價的取代基)。取代基的種類並無特別限制,可列舉已知的取代基,例如可列舉:可具有雜原子的烴基(例如烷基、芳基)、上述親水性基等。
R2
表示聚合性基。聚合性基的定義如上所述。
L1
表示單鍵或2價的連結基。2價的連結基的種類並無特別限制,例如可列舉-O-、-CO-、-NH-、-CO-NH-、-COO-、-O-COO-、亞烷基、亞芳基、雜芳基及它們的組合。
L2
表示聚氧化烯基。聚氧化烯基是指以下的式(2)所示的基團。
式(2) *-(OR3
)m-*
式(2)中,R3
表示亞烷基(例如亞乙基、亞丙基)。m表示2以上的整數,較佳為2~10,更佳為2~6。另外,*表示結合位置。
n表示1~4的整數。
在得到親水性聚合物時,可以並用上述親水性單體和其他單體(不包含親水性基的單體)。即,可以使用使親水性單體與其他單體(親水性單體以外的單體)共聚而得的親水性聚合物。
其他單體的種類並無特別限制,只要是具有聚合性基的已知的單體,即可適宜使用。聚合性基的定義如上所述。
其中,從使抗菌層的機械強度更優異的方面考量,較佳為具有2個以上聚合性基的多官能單體。多官能單體作為所謂的交聯劑發揮作用。
多官能單體中所包含的聚合性基的數量並無特別限制,從使抗菌層的機械強度更優異的方面及操作性的方面考量,較佳為2~10個,更佳為2~6個。
作為多官能單體,例如可列舉三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯。
親水性單體與其他單體(尤其多官能單體)的混合比(親水性單體的品質/其他單體的品質)並無特別限制,從容易控制抗菌層的親水性的方面考量,較佳為0.01~10,更佳為0.1~10。
另外,抗菌層中的上述親水性聚合物的含量並無特別限制,從使通過洗滌除去抗菌層上的污染物質的除去性更優異的方面考量,相對於抗菌層總品質,較佳為50質量%以上,更佳為70質量%以上,再更佳為90質量%以上。
(抗菌層的製造方法)
抗菌層的製造方法並無特別限制,可以採用已知的方法。例如可列舉:將包含上述的第1抗菌劑及第2抗菌劑的組合物塗布於基材上而形成抗菌層的方法;將另外製作的包含第1抗菌劑及第2抗菌劑的抗菌片貼附於基材上的規定位置的方法等。
其中,從更容易調整抗菌層的厚度、表面凹凸的方面考量,較佳為:將包含上述的親水性單體和第1抗菌劑及第2抗菌劑的組合物(固化性組合物)塗布於基材上的規定位置而形成塗膜,並對塗膜實施固化處理,由此形成抗菌層的方法(塗布法)。
在組合物中包含第1抗菌劑及第2抗菌劑,但是也可以包含其他成分(上述其他單體、潤滑劑、溶劑(水或有機溶劑))。
另外,在組合物中可以包含聚合引發劑。通過包含聚合引發劑,從而使塗膜中的聚合更高效率地進行,形成機械強度優異的抗菌層。聚合引發劑的種類並無特別限制,可以利用固化處理的方法選擇最佳的種類,例如可以選擇熱聚合引發劑、光聚合引發劑。更具體而言,可列舉二苯甲酮、苯基氧化膦等芳香族酮類、α-羥基烷基苯酮系化合物(BASF IRGACURE184、127、2959、DAROCUR1173等)、苯基氧化膦系化合物(MAPO:BASF LUCIRIN TPO、BAPO:BASF IRGACURE 819)等。
組合物中所包含的聚合引發劑的含量並無特別限制,相對於親水性單體及其他單體的總品質100質量份,較佳為0.1~15質量份,更佳為1~6質量份。
塗布組合物的方法並無特別限制,可以採用已知的塗布方法。
此外,固化處理的方法並無特別限制,可列舉加熱處理或光照射處理。
(抗菌層的特性)
抗菌層的平均厚度並無特別限制,從機械特性及抗菌性的方面出發,較佳為0.5~20μm,更佳為1~10μm。
另外,作為抗菌層的平均厚度的測定方法,將抗菌層的樣品片包埋於樹脂中,利用切片機切出剖面,利用掃描電子顯微鏡對切出的剖面進行觀察和測定。測定抗菌層的任意10點位置的厚度,將這些厚度進行算術平均。
抗菌層表面的水接觸角並無特別限制,從使利用洗滌等除去抗菌層上的污染物質的除去性更優異、抗菌性更優異的方面考量,較佳為40°以下,更佳為30°以下,再更佳為25°以下。下限並無特別限制,從所使用的材料特性的方面考量,5°以上的情況較多。
另外,本說明書中,水接觸角基於JIS R 3257:1999的靜滴法來進行測定。測定使用NIC株式會社製LSE-ME1(軟體2win mini)。更具體而言,使用純水,在室溫20℃下於保持水準的抗菌層表面上滴加液滴2μl,並測定在滴加後20秒的時刻的接觸角。
<帶抗菌層的基材>
在將每單位面積的抗菌層中所包含的銀含量設為P(ng/cm2
)、且將利用以下的提取試驗測定的每單位面積的銀離子量設為Q(ng/cm2
)時,具有上述所述的基材和抗菌層的帶抗菌層的基材滿足以下的式(1)及式(2)的關係。
式(1) 6.0≤P/Q
式(2) 15.0≤Q
以下,首先,對上述P及Q的測定方法進行詳細敘述。
每單位面積的抗菌層中所包含的銀含量P(ng/cm2
)是指將抗菌層中所包含的銀量(ng)除以抗菌層的主面的面積(cm2
)所得的值。另外,抗菌層的主面的面積是指:圖1中抗菌層14的與基材12側相反一側的主面14a的面積。
銀含量P的值越大,意味著抗菌層中所含的銀量越多,銀含量P的大小只要滿足上述式(1)的關係,則並無特別限制,從使本發明的效果更優異的方面考量,較佳為90 ng/cm2
以上,更佳為120 ng/cm2
以上。上限並無特別限制,從防止膜的變色或脆化的觀點考量,較佳為10000 ng/cm2
以下,更佳為1000 ng/cm2
以下。
關於銀含量P的測定方法,使用調整成規定大小(面積)的抗菌層,利用原子吸收光譜(IENA製 cotrAA700)測定抗菌層中的銀量,將所得的銀量除以上述面積,求出銀含量P。更具體而言,使抗菌層中所包含的銀全部溶出,使用所得的溶液進行上述原子吸收光譜,並根據預先製作好的標準曲線求出銀量,將所得銀量除以抗菌層的面積,求出銀含量P。作為使抗菌層中所包含的銀全部溶出的方法,使用通常作為無機分析中的前處理所已知的濕式灰化處理。
以下,對提取試驗的方法進行詳細敘述。
在提取試驗中,使用JIS Z 2801:2010中規定的1/500普通肉湯培養基作為提取液。將該提取液的溫度控制在35±1℃,使帶抗菌層的基材中的抗菌層(例1:抗菌層的面積:4 cm2
(2 cm×2 cm))與提取液(液量:9 mL)接觸1小時。另外,作為使抗菌層與提取液接觸的方法,可以由在提取液中浸漬帶抗菌層的基材的方法來完成。
接著,在1小時結束後,從提取液回收帶抗菌層的基材,測定被提取至提取液中的銀離子量(ng)。關於提取液中的銀離子量的測定,使用原子吸收光譜(裝置名IENA製 cotrAA700)來進行,並根據預先製作好的標準曲線來求出銀離子量。
另外,在測定銀離子量時,為了提高測定的穩定性,較佳為根據需求在提取液中添加硝酸(約1 mL)。
接著,將所得的銀離子量除以抗菌層與提取液的接觸面積(在上述例1的情況下,為4 cm2
),算出每單位面積的銀離子量Q(ng/cm2
)。抗菌層與提取液的接觸面積是指在使抗菌層與提取液接觸時抗菌層表面與提取液接觸的面積,例如是指圖1中抗菌層14的與基材12側相反一側的主面14a的面積。
此處所得的銀離子量Q表示銀離子自抗菌層溶出(提取)的程度,滿足以下的式(2)的關係。式(2)是指Q為15.0 ng/cm2
以上。
式(2) 15.0≤Q
其中,從使本發明的效果更優異的方面出發,較佳滿足式(3)的關係。
式(3) 15.0≤Q≤25.0
進而,從使本發明的效果更優異的方面考量,Q較佳為17.0~24.0 ng/cm2
,更佳為19.0~21.0 ng/cm2
。
在銀離子量Q小於15.0 ng/cm2
時,短時間內的抗菌性差。
上述的銀含量P與銀離子量Q滿足以下的式(1)的關係。式(1)是指P/Q為6.0以上。另外,P/Q為將P除以Q所得的值。
式(1) 6.0≤P/Q
其中,從使本發明的效果更優異的方面考量,P/Q較佳為7.0以上,更佳為10.0以上。上限並無特別限制,從抗菌性的持續效果飽和的方面考量,較佳為20.0以下,更佳為15.0以下。
在P/Q小於6的情況下,無法在長時間內顯示規定的抗菌性。
上述帶抗菌層的基材可以應用於各種用途,並且可以配置於各種裝置(裝置的表面)。即,可以作為各裝置的前面板來使用。表面配置有該帶抗菌層的基材的裝置可以得到短時間內的抗菌性及長時間內的抗菌性。
作為應用帶抗菌層的基材的裝置,例如可列舉放射線攝影裝置、觸控面板等。另外,在應用於這些裝置的情況下,支撐抗菌層的各種裝置的一部分(前面板)可以充當基材。
另外,上述的抗菌層其自身也可以作為抗菌片使用。抗菌片的構成與上述的抗菌層相同,也可以使用抗菌片代替抗菌層來進行上述提取試驗。即,使上述的規定提取液與抗菌片接觸,並測定被提取至提取液中的銀離子量,將所得的值除以抗菌片與提取液的接觸面積,只要使所得的每單位面積的銀離子量在上述的規定範圍即可。
<實施例>
以下,利用實施例對本發明進行更詳細地說明,但本發明並不受限於這些實施例。
(固化性組合物的製備)
將以下所示的各成分混合,製備成固化性組合物。 親水性單體:Miramer M4004(TOYO CHEMICALS CO.,LTD.製) 76質量份 交聯劑:A-DPH(新中村化學工業株式會社製) 21質量份 聚合引發劑:IRGACURE(BASF公司製) 3質量份 溶劑成分(1):甲醇 15質量份 溶劑成分(2):丙二醇單甲基醚 35質量份
(抗菌劑的製備)
(第1抗菌劑:包含負載於磷酸鋅鈣的銀的抗菌劑)
使氫氧化鈣、氧化鋅及磷酸反應,得到磷酸鹽。向其中添加硝酸銀,進行洗滌、過濾、乾燥、破碎,由此得到第1抗菌劑(銀負載載體)。所得的第1抗菌劑的平均粒徑為1μm,銀離子含量相當於3質量%。
(第2抗菌劑:包含負載於沸石的銀的抗菌劑)
使沸石與硝酸銀水溶液接觸,並且使沸石中的可離子交換的離子與銀離子置換,由此得到第2抗菌劑。所得的第2抗菌劑的平均粒徑為1.51μm,銀離子含量相當於0.5質量%。
<實施例及比較例>
相對於上述製備出的固化性組合物的全部固體成分100質量份,按照表1所示的比例(質量份)添加第1抗菌劑及第2抗菌劑並進行混合,製備成抗菌層形成用的固化性組合物。
將所得的抗菌層形成用固化性組合物塗布於聚碳酸酯片(旭硝子製CARBOGLASS CFR110C),使其在60℃乾燥30分鐘後,利用UV照射使單體固化,由此形成抗菌層,製作成評價樣品(帶抗菌層的基材)。
<評價>
使用所得的實施例及比較例的評價樣品,進行了以下的評價。結果歸納示於表1。
(銀含量P的測定)
按照使抗菌層的大小(面積)達到25 cm2
的方式切割上述實施例及比較例中製作成的評價樣品。之後,對所得的樣品進行濕式灰化處理,一邊使用預先製作好的標準曲線,一邊利用原子吸收光譜(IENA製 cotrAA700)求出銀含量(ng),將所得的值除以抗菌層的面積,求出銀含量P(ng/cm2
)。
(銀離子量Q的測定)
按照使抗菌層的大小(面積)達到4 cm2
的方式切割上述實施例及比較例中製作成的評價樣品。在35℃下將切割的評價樣品於菌液(JIS Z 2801:2010中規定的1/500普通肉湯培養基)9ml中浸漬1小時。向該菌液中添加硝酸1 ml,邊使用預先製作好的標準曲線,邊利用原子吸收光譜(IENA製 cotrAA700)求出銀離子量,將所得的值除以抗菌層的面積,求出銀離子量Q(ng/cm2
)。
(抗菌性(初期抗菌性))
關於抗菌性評價,依據JIS Z 2801:2010中記載的評價方法,將在菌液中的接觸時間24小時變更為1小時下進行試驗。測定各個試驗後的菌數(個/cm2
),按照以下的基準進行了評價。菌種使用大腸菌。為了確認試驗成立,同時對未設置抗菌層的聚碳酸酯片(旭硝子製CARBOGLASS CFR110C)進行評價,確認到接觸1小時後的菌數(個/cm2
)為6.2×102
(個/cm2
)以上。在實際使用上,較佳為「A」或「B」。 「A」:菌數小於1個/cm2
「B」:菌數為1個/cm2
以上且小於10個/cm2
「C」:菌數為10個/cm2
以上
(耐久性試驗後的抗菌性評價)
為了對按照上述步驟製作的評價樣品是否能夠得到長期抗菌性進行評價,進行了以下的耐久性試驗。通常,配置於構件表面的抗菌層一旦附著汙物,大多情況用水擦拭,導致此時的銀溶出到水中,成為抗菌性降低的主要原因。由此可見,若在以下的摩耗試驗後也能顯示優異的抗菌性,則在使用抗菌層時也能長期維持抗菌性。
關於耐久性試驗,在對按照上述步驟製作成的評價樣品(帶抗菌層的基材)的抗菌層表面施加載荷500g的狀態下用濕布摩擦36000次後,利用上述(抗菌性)所述的方法實施抗菌性的評價實驗,並按照以下的基準進行了評價。菌種使用大腸菌。濕布使用浸有純水的聚酯布(製品名 ANTICON )。在實際使用上,較佳為「A 」或「B 」。
「A 」:菌數小於1個/cm2
「B 」:菌數為1個/cm2
以上且小於10個/cm2
「C 」:菌數為10個/cm2
以上
表1中的“銀含有率(wt%)”是指抗菌層中所包含的銀相對於抗菌層總品質的比例(質量%)。
【表1】
如表1所示,可以確認:本發明的帶抗菌層的基材在短時間內的抗菌性優異,並且長時間的抗菌性也優異。尤其確認到:在如實施例2~4所示那樣P/Q為10以上的情況下,得到更優異的效果。
另一方面,在不滿足規定要件的比較例1~8中,未得到所需的效果。
10‧‧‧帶抗菌層的基材
12‧‧‧基材
14‧‧‧抗菌層
14a‧‧‧主面
12‧‧‧基材
14‧‧‧抗菌層
14a‧‧‧主面
圖1是本發明的帶抗菌層的基材的一個實施方式的剖視圖。
10‧‧‧帶抗菌層的基材
12‧‧‧基材
14‧‧‧抗菌層
14a‧‧‧主面
Claims (12)
- 一種帶抗菌層的基材,其具有一基材和一配置於該基材表面的至少一部分的抗菌層, 該抗菌層具有一包含銀的第1抗菌劑和一與該第1抗菌劑不同的、包含銀的第2抗菌劑, 在將每單位面積的該抗菌層中所包含的銀含量設為P、且將利用以下的提取試驗測定的每單位面積的銀離子量設為Q時,滿足以下的式(1)及式(2)的關係, 式(1) 6.0≤P/Q 式(2) 15.0≤Q 其中,P的單位為ng/cm2 ,Q的單位為ng/cm2 , 另外,該提取試驗為如下試驗:使用JIS Z 2801:2010中所規定的1/500普通肉湯培養基作為一提取液,並將該提取液的溫度控制在35±1℃,使該帶抗菌層的基材中的該抗菌層與該提取液接觸1小時,測定被提取至該提取液中的銀離子量,將所得的值除以該抗菌層與該提取液的接觸面積,得到每單位面積的銀離子量Q。
- 如申請專利範圍第1項所述的帶抗菌層的基材,其滿足式(3)的關係, 式(3) 15.0≤Q≤25.0。
- 如申請專利範圍第1或2項所述的帶抗菌層的基材,其中, 該第1抗菌劑包含銀、和選自磷酸鋅鈣及磷酸鈣中的任意一種, 該第2抗菌劑包含銀、和一包括沸石的載體。
- 如申請專利範圍第1或2項所述的帶抗菌層的基材,其中,該抗菌層包含一具有親水性基的聚合物。
- 如申請專利範圍第4項所述的帶抗菌層的基材,其中,該親水性基包含聚氧化烯基。
- 一種放射線攝影裝置,其在表面具有如申請專利範圍第1~5項中任一項所述的帶抗菌層的基材。
- 一種觸控面板,其在表面具有如申請專利範圍第1~5項中任一項所述的帶抗菌層的基材。
- 一種抗菌片,其包含一抗菌劑, 該抗菌劑具有一包含銀的第1抗菌劑和一與該第1抗菌劑不同的、包含銀的第2抗菌劑, 在將每單位面積的該抗菌片中所包含的銀含量設為P、且將利用以下的提取試驗測定的每單位面積的銀離子量設為Q時,滿足以下的式(1)及式(2)的關係, 式(1) 6.0≤P/Q 式(2) 15.0≤Q 其中,P的單位為ng/cm2,Q的單位為ng/cm2, 另外,該提取試驗為如下試驗:使用JIS Z 2801:2010中所規定的1/500普通肉湯培養基作為提取液,並將該提取液的溫度控制在35±1℃,使該抗菌片與該提取液接觸1小時,測定被提取至該提取液中的銀離子量,將所得的值除以該抗菌片與該提取液的接觸面積,得到每單位面積的銀離子量。
- 如申請專利範圍第8項所述的抗菌片,其滿足式(3)的關係, 式(3) 15.0≤Q≤25.0。
- 如申請專利範圍第8或9項所述的抗菌片,其中, 該第1抗菌劑包含銀、和選自磷酸鋅鈣及磷酸鈣中的任意一種, 該第2抗菌劑包含銀、和一包括沸石的載體。
- 如申請專利範圍第8或9項所述的抗菌片,更包含:一具有親水性基的聚合物。
- 如申請專利範圍第11項所述的抗菌片,其中,該親水性基包含聚氧化烯基。
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