TW201538042A - 導電配線的製造方法及導電配線 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種導電配線的製造方法，係具有：以成為預定圖案之方式將油墨2印刷在絕緣基板1之步驟(S1)；在所印刷之油墨2乾燥之前，將導電性粉末3載置(散佈)在油墨2(已成為預定圖案)的步驟(S2)；將經載置之導電性粉末3推抵至絕緣基板1而進行壓縮之步驟(S3)；以及對經壓縮之導電性粉末3進行加熱使之燒結的步驟(S4)；藉由該一連串之步驟(S1至S4)而製造導電配線。

Description

導電配線的製造方法及導電配線
本發明係關於一種導電配線的製造方法及導電配線，特別是關於一種藉由導電性粉體而形成之導電配線的製造方法及導電配線。
以往，就在絕緣基材上形成導電配線之方法而言，有將形成在絕緣基材上之銅箔予以蝕刻後進行燒結之光微影工法、及在絕緣基材上網版印刷導電膏或噴墨印刷之後進行燒結之印刷工法。
再者，以消除在光微影工法中步驟數較多之問題，或在印刷工法中用於導電膏之金屬粒子表面容易氧化之問題為目的，揭示有一種電路基板之製造方法，係使用包含金屬微米粒子及金屬奈米粒子之導電膏，該金屬微米粒子係屬於具有微米等級之粒徑的金屬材料，該金屬奈米粒子係屬於具有奈米等級之粒徑的金屬材料(例如參照專利文獻1)。
(先前技術文獻)
(專利文獻)
專利文獻1：日本特開2007-53212號公報(第6頁、第1圖)
專利文獻1所揭示之發明係藉由網版印刷將包含有金屬微米粒子與金屬奈米粒子之導電膏供給至絕緣基板，且在低氧環境下進行燒成，而使金屬奈米粒子燒結者。因此，會有難以選定同時滿足適於網版印刷之流動性的確保、及電阻值之增大的抑制之雙方的導電膏之問題。亦即，為了依形成在絕緣基板上之導電配線的特性來設定金屬微米粒子之材質及粒徑、金屬奈米粒子之材質及粒徑、溶媒之種類、及各個之量(在導電膏中所佔之比率)，需要耗費多數的試驗及長時間。
本發明係用以消除上述問題而研創者，其目的在於提供一種不藉由網版印刷將導電膏供給至絕緣基板而可容易地在絕緣基板上形成所希望之特性的導電配線之導電配線的製造方法、及藉由該導電配線的製造方法而形成之導電配線。
(1)本發明之導電配線的製造方法係具有：以成為預定圖案之方式將油墨印刷在絕緣基板之步驟；在前述經印刷之油墨乾燥之前，將導電性粉末載置在前述油墨之上的步 驟；將前述經載置之導電性粉末推抵至前述絕緣基板而進行壓縮之步驟；以及對前述經壓縮之導電性粉末進行加熱使之燒結的步驟。
(2)再者，前述加熱係將紫外線或雷射光朝前述經壓縮之導電性粉末照射而進行。
(3)此外，前述導電性粉末為1至50微米之細粒。
(4)再者，前述絕緣基板係白色或透明，前述雷射光係YAG雷射光。
(5)此外，本發明之導電配線係藉由前述(1)至(4)之任一項所述之導電配線的製造方法而形成。
(i)若藉由網版印刷等將導電膏供給至絕緣基板，則油墨中之導電性粉末會使印刷精確度劣化，且無法提升導電粉末之密度，相對於此，本發明之導電配線的製造方法係由於可容易地選定適合於預定圖案之印刷的油墨，因此可提升印刷精確度。再者，除了可提升導電配線之密度，且可使導電性變佳之外，不需要耗費時間精力來選定同時滿足習知之網版印刷性及導電性之兩者的導電膏，而使作業迅速。
(ii)再者，由於藉由紫外線或雷射光之照射而燒結，因此可廉價地製造導電配線。此外，導電性粉末之材質並無限定，可為銅及銅合金、或者銀及銀合金等。
(iii)此外，由於導電性粉末為1至50微米(μm)之細 粒，因此可促進燒結，且使導電配線之密度更進一步提升，且可使導電性變得更佳。
(iv)此外，由於絕緣基板為白色或透明，且將具有透過白色或透明之基材之性質的YAG雷射光照射在白色或透明之絕緣基板，因而可抑制絕緣基板之發熱。因此，由於無須將絕緣基板限定在具有耐熱性之材料、例如陶瓷板等，因此絕緣基板之選擇性多，藉由使用廉價之絕緣基板，即可廉價地製造導電配線。
(v)此外，本發明之導電配線係藉由具有前述(i)至(iv)之任一項所述之效果之導電配線的製造方法而形成，因此具有良好之導電率，且較為廉價。
1‧‧‧絕緣基板
2‧‧‧油墨
3‧‧‧導電性粉末
4‧‧‧經燒結之導電性粉末
20‧‧‧導電配線
30‧‧‧雷射光
S1至S4‧‧‧步驟
第1圖係說明本發明實施形態1之導電配線的製造方法之流程圖。
第2A圖係示意性顯示本發明實施形態1之導電配線之製造方法之絕緣基板的側面剖視圖。
第2B圖係示意性顯示本發明實施形態1之導電配線的製造方法之各步驟的側面剖視圖。
第2C圖係示意性顯示將本發明實施形態1之導電配線的製造方法之導電性粉末予以載置(散佈)之步驟的側面剖視圖。
第2D圖係示意性顯示本發明實施形態1之導電配線的製造方法中之將導電性粉末推抵至絕緣基板並進行壓縮 之步驟的側面剖視圖。
第2E圖係示意性顯示本發明實施形態1之導電配線的製造方法中之將經壓縮之導電性粉末3予以加熱使之燒結的步驟之側面剖視圖。
第3圖係示意性顯示本發明實施形態2之導電配線的側面剖視圖。
[實施形態1]
第1圖及第2圖係用以說明本發明實施形態1之導電配線的製造方法、及藉由該導電配線的製造方法所製造之導電配線的圖，第1圖為流程圖，第2A圖至第2E圖為示意性顯示各步驟之側面剖視圖。此外，第2A圖至第2E圖係將一部分放大而示意性顯示者，本發明並非限定在圖示之形態(大小或數量)者。
第1圖及第2A圖至第2E圖中，導電配線之製造方法係具有：以成為預定圖案之方式將油墨2印刷在絕緣基板1(第2A圖)之步驟(第1圖之S1、第2B圖)；在所印刷之油墨2乾燥之前，將導電性粉末3載置(散佈)在油墨2(成為預定圖案)的步驟(第1圖之S2、第2C圖)；將所載置之導電性粉末3推抵至絕緣基板1而進行壓縮之步驟(第1圖之S3、第2D圖)；以及對所壓縮之導電性粉末3進行加熱使之燒結的步驟(第1圖之S4、第2E圖)；藉由該一連串之步驟(S1至S4)而製造導電配線20。
此外，本發明中，進行壓縮的步驟(S3)與進行加熱使之燒結的步驟(S4)並不限定於連續地進行者而亦可同時地進行。
此時，導電性粉末3係例如銅或銅合金之細粒，例如平均粒徑為1至200微米，但本發明並未限定導電性粉末3之平均粒徑的範圍。但是，導電性粉末3若為平均粒徑為1至50微米之範圍的細粒時，會促進燒結，且可使導電配線20之密度更進一步提升，且可使導電性變得更佳。
再者，由於在所印刷之油墨2乾燥之前，將導電性粉末3散佈至絕緣基板1，因此導電性粉末3係附著在乾燥之前的油墨2(以單斜線所示)，附著在油墨2之導電性粉末3係描繪成預定圖案。
此外，前述加熱係朝經壓縮之導電性粉末3照射雷射光(例如YAG雷射光)30而進行。
此外，在雷射光照射之前，附著在油墨2之導電性粉末3係被壓縮(以交叉斜線統合顯示油墨2及導電性粉末3)，因此導電性粉末3彼此之間隔(正確而言為孔隙(pore)之大小)會變小且密度會變高，藉此促進燒結，且可在較低溫下較迅速地實施加熱作業(以塗黑部分顯示經燒結之導電性粉末4)。此外，加熱亦能夠以照射紫外線(Cannon光)取代雷射光30。
亦即，本發明之導電配線的製造方法並非藉由網版印刷等將導電膏供給至絕緣基板1者，因此可容易 地選定適合於預定圖案之印刷的油墨2，並且，由於可容易地選定依據導電配線之特性的導電性粉末3，因而可提升印刷精確度，且可提高經燒結之導電粉末4的密度，且可使導電性變佳。此外，不需要耗費時間精力來選定同時滿足習知之網版印刷性及導電性之兩者的導電膏，而使作業迅速。
此外，導電性粉末3若為1至50微米之細粒時，可藉由紫外線或雷射光之照射而促進燒結，因此可廉價地製造高導電性之導電配線(經燒結之導電粉末4)。
此時，若絕緣基板1為白色或透明，且以YAG雷射光照射作為雷射光，則由於YAG雷射光係具有透過白色或透明之基材的性質，因而可抑制絕緣基板1之發熱。因此，由於無須將絕緣基板1限定在具有耐熱性之材料、例如陶瓷板等，因此絕緣基板之選擇性會變多，藉由使用廉價之絕緣基板，即可廉價地製造導電配線20(參照實施形態2)。
此外，在第2D圖中，在標示交叉斜線之部分(油墨2及導電性粉末3)上附著有粒狀之導電性粉末3，且各者之厚度係大致相同，但本發明並未限定於此而可將各個厚度中之任一者增厚，此外，附著在標示交叉斜線之部分上的導電性粉末3並未限定於一層。再者，亦可為，在標示交叉斜線之部分上未附著導電性粉末3，而僅有標示交叉斜線之部分。
[實施形態2]
第3圖係顯示本發明實施形態2之導電配線的側面剖視圖。此外，對於與第2圖相同之部分標示相同符號，並省略其一部分之說明。
在第3圖中，導電配線20係在絕緣基板1上呈現藉由經燒結之導電性粉末4所描繪之預定圖案。此時，導電配線20係藉由導電配線的製造方法而形成者，因此具有良好之導電率，且較為廉價。
此外，絕緣基板1並非限定在平面者，亦可為曲面。此外，由導電性粉末3所描繪之圖案並未受限定，導電性粉末3之材質(成分)亦未受限定。
(產業上之可利用性)
依據本發明，由於可容易且廉價地製造所希望之圖案的導電配線，因此可廣泛地利用作為在各式各樣的形狀之絕緣基板上製造導電配線的方法。
S1至S4‧‧‧步驟

Claims (5)

  1. 一種導電配線的製造方法，係具有：以成為預定圖案之方式將油墨印刷在絕緣基板之步驟；在前述經印刷之油墨乾燥之前，將導電性粉末載置在前述油墨之上的步驟；將前述經載置之導電性粉末推抵至前述絕緣基板而進行壓縮之步驟；以及對前述經壓縮之導電性粉末進行加熱使之燒結的步驟。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之導電配線的製造方法，其中，前述加熱係將紫外線或雷射光朝前述經壓縮之導電性粉末照射而進行。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之導電配線的製造方法，其中，前述導電性粉末為1至50微米之細粒。
  4. 如申請專利範圍第2項或第3項所述之導電配線的製造方法，其中，前述絕緣基板係白色或透明，前述雷射光係YAG雷射光。
  5. 一種導電配線，係藉由申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述之導電配線的製造方法而形成。
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