TW201537717A - 電子封裝件及其製法 - Google Patents

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Abstract

一種電子封裝件，係包括：基板、設於該基板上之電子元件與天線結構、以及設於該基板上並與該天線結構相疊之屏蔽結構，該天線結構具有延伸部與至少一支撐部，該延伸部藉由該些支撐部架設於該基板上且圍繞該電子元件，使該基板之表面上無需增加佈設區域，故該基板不需增加寬度，因而能使該電子封裝件達到微小化之需求。本發明復提供該電子封裝件之製法。

Description

電子封裝件及其製法
本發明係有關一種電子封裝件，尤指一種具天線結構之電子封裝件。
隨著電子產業的蓬勃發展，電子產品也逐漸邁向多功能、高性能的趨勢。目前無線通訊技術已廣泛應用於各式各樣的消費性電子產品以利接收或發送各種無線訊號。為了滿足消費性電子產品的外觀設計需求，無線通訊模組之製造與設計係朝輕、薄、短、小之需求作開發，其中，平面天線(Patch Antenna)因具有體積小、重量輕與製造容易等特性而廣泛利用在手機(cell phone)、個人數位助理(Personal Digital Assistant,PDA)等電子產品之無線通訊模組中。
第1圖係習知無線通訊模組之立體示意圖。如第1圖所示，該無線通訊模組1係包括：一基板10、設於該基板10上之複數電子元件11、一天線結構12以及封裝材13。該基板10係為電路板並呈矩形體。該電子元件11係設於該基板10上且電性連接該基板10。該天線結構12係為平 面型且具有一天線本體120與一導線121，該天線本體120藉由該導線121電性連接該電子元件11。該封裝材13覆蓋該電子元件11與該部分導線121。
惟，習知無線通訊模組1中，該天線結構12係為平面型，故基於該天線結構12與該電子元件11之間的電磁輻射特性及該天線結構12之體積限制，而於製程中，該天線本體120難以與該電子元件11整合製作，亦即該封裝材13僅覆蓋該電子元件11，並未覆蓋該天線本體120，致使封裝製程之模具需對應該些電子元件11之佈設區域，而非對應該基板10之尺寸，因而不利於封裝製程。
再者，因該天線結構12係為平面型，故需於該基板10之表面上增加佈設區域(未形成封裝材13之區域)以形成該天線本體120，致使該基板10之寬度難以縮減，因而難以縮小該無線通訊模組1的寬度，而使該無線通訊模組1無法達到微小化之需求。
因此，如何克服上述習知技術之種種問題，實已成目前亟欲解決的課題。
鑑於上述習知技術之種種缺失，本發明係揭露一種電子封裝件，係包括：基板；至少一電子元件，係設於該基板上；天線結構，係設於該基板上且具有延伸部與至少一支撐部，該延伸部藉由該些支撐部架設於該基板上且圍繞該電子元件；以及屏蔽結構，係設於該基板上，且該屏蔽結構與該天線結構相疊。
本發明復揭露一種電子封裝件之製法，係包括：提供一基板，且該基板上具有至少一電子元件；以及設置天線結構與屏蔽結構於該基板上，使該屏蔽結構係與該天線結構相疊，且該天線結構具有延伸部與至少二支撐部，該延伸部藉由該些支撐部架設於該基板上且圍繞該電子元件。
前述之製法中，先設置該天線結構，再設置該屏蔽結構，使該屏蔽結構位於該天線結構上。或者，先設置該屏蔽結構，再設置該天線結構，使該天線結構位於該屏蔽結構上。
前述之電子封裝件及其製法中，該基板具有電性連接該電子元件之線路。
前述之電子封裝件及其製法中，該電子元件係為主動元件或被動元件。
前述之電子封裝件及其製法中，該天線結構係為金屬架。
前述之電子封裝件及其製法中，該延伸部係為天線本體。
前述之電子封裝件及其製法中，該延伸部係為彎折狀、環狀或具缺口之環狀。
前述之電子封裝件及其製法中，該延伸部之位置高於該電子元件之位置。
前述之電子封裝件及其製法中，該支撐部係作為輸入端與接地端，使該延伸部電性連接該基板。
前述之電子封裝件及其製法中，該屏蔽結構未接觸該 天線結構。
前述之電子封裝件及其製法中，該屏蔽結構係為金屬層、金屬框架或金屬罩。
另外，前述之電子封裝件及其製法中，復包括於設置該天線結構之後，形成封裝材於該基板上，以令該封裝材覆蓋該電子元件與該天線結構之延伸部及支撐部。例如，於該基板上先設置該天線結構，再形成該封裝材，之後形成該屏蔽結構於該封裝材上；或者，於該基板上先設置該天線結構，再疊置該屏蔽結構於該天線結構上，之後形成該復覆蓋該屏蔽結構之封裝材。亦可於該基板上先設置該屏蔽結構，再疊置該天線結構於該屏蔽結構上，之後形成該復覆蓋該屏蔽結構之封裝材。
由上可知，本發明之電子封裝件及其製法中，係藉由該延伸部架設於該基板上且圍繞該電子元件，以於製程中，該封裝材能覆蓋該電子元件與該延伸部，使封裝製程之模具能對應該基板之尺寸，而有利於封裝製程。
再者，因該延伸部架設於該基板上而可將其架設於該電子元件所佈設之區域(即形成封裝材之區域)，而無需於該基板之表面上增加佈設區域，故相較於習知技術，本發明之基板之寬度較短，因而有效縮減該電子封裝件的寬度，而使該電子封裝件達到微小化之需求。
又，藉由該屏蔽結構與該天線結構相堆疊，不僅能避免該天線結構受外界之電磁干擾，且能達到微小化之需求。
1‧‧‧無線通訊模組
10,20‧‧‧基板
11,21‧‧‧電子元件
12,22,22’‧‧‧天線結構
120‧‧‧天線本體
121‧‧‧導線
13,23‧‧‧封裝材
2,3‧‧‧電子封裝件
20a‧‧‧頂表面
20c‧‧‧側面
200‧‧‧線路
220,220’‧‧‧延伸部
221,221’‧‧‧支撐部
24,24’,34,34’‧‧‧屏蔽結構
t‧‧‧縫隙
第1圖係為習知無線通訊模組之立體示意圖；第2A至2C圖係為本發明之電子封裝件之第一實施例之製法的立體示意圖；其中，第2A’圖係為第2A圖(省略電子元件)的另一實施例，第2C’圖係為第2C圖的另一方式；以及第3A至3D圖係為本發明之電子封裝件之第二實施例之製法的立體示意圖；其中，第3C’圖係為第3C圖的另一實施例。
以下藉由特定的具體實施例說明本發明之實施方式，熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本發明之其他優點及功效。
須知，本說明書所附圖式所繪示之結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示之內容，以供熟悉此技藝之人士之瞭解與閱讀，並非用以限定本發明可實施之限定條件，故不具技術上之實質意義，任何結構之修飾、比例關係之改變或大小之調整，在不影響本發明所能產生之功效及所能達成之目的下，均應仍落在本發明所揭示之技術內容得能涵蓋之範圍內。同時，本說明書中所引用之如“上”、“二”及“一”等之用語，亦僅為便於敘述之明瞭，而非用以限定本發明可實施之範圍，其相對關係之改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本發明可實施之範疇。
第2A至2C圖係為本發明之電子封裝件2之第一實施 例之製法之立體示意圖。於本實施例中，該電子封裝件2係為系統級封裝(System in package,SiP)之無線通訊模組。
如第2A圖所示，提供一基板20，且該基板20上設有複數電子元件21。接著，設置一天線結構22於該基板20上，且該天線結構22電性連接該基板20。
於本實施例中，該基板20係為電路板或陶瓷板並呈矩形體，且該基板20之表面形成有線路200，又該基板20亦有內部線路層(圖略)。而有關基板之種類繁多，並不限於圖示。
再者，該電子元件21係為主動元件或被動元件，且電性連接該線路200。
又，該天線結構22係為金屬架且具有一延伸部220與一支撐部221，該支撐部221係立設於該基板20上，且該延伸部220藉由該支撐部221架設於該基板20上，使該延伸部220之位置高於該電子元件21之位置，且該延伸部220係沿該基板20之各側邊作相對應延伸而圍繞該些電子元件21。其中，該延伸部220係作為天線主體，且呈具缺口之環狀，例如，扣環狀(見第2A圖)或ㄇ字型(見第2A’圖之延伸部220’)。於其它實施例中，該延伸部亦可呈彎折狀，如L字型；或環狀，如口字型。
另外，該支撐部221依需求設計為複數個，以作為電性連接該線路200之輸入端與接地端。或者，該支撐部221可依需求作為輸入端或接地端，且該電子元件21藉由至少一銲線(圖略)電性連接該延伸部220。
如第2B圖所示，形成封裝材23於該基板20上，以令該封裝材23覆蓋該電子元件21與該天線結構22之延伸部220及支撐部221。
如第2C圖所示，形成一屏蔽結構24於該封裝材23外，以覆蓋該封裝材23之部分表面與該基板20之部分側面，使該屏蔽結構24係與該天線結構22相疊，且該屏蔽結構24與該天線結構22之間具有該封裝材23。
於本實施例中，係先設置該天線結構22，再設置該屏蔽結構24，使該屏蔽結構24位於該天線結構22上。
再者，藉由塗佈金屬層之方式形成該屏蔽結構24，使該屏蔽結構24僅覆蓋該封裝材23之1/2或1/3的表面與該基板20之部分側面。於其它實施例中，如第2C’圖所示，亦可利用蓋設金屬架之方式形成該屏蔽結構24’，以覆蓋該封裝材23之部分表面與該基板20之部分側面。
又，該屏蔽結構24,24’之佈設範圍係配合該封裝材23之外形，使該電子封裝件2之體積得以最小化。
另外，藉由該屏蔽結構24,24’之設計，使該天線結構22不會受外界之電磁干擾。
本發明之製法中，係利用金屬片摺疊成立體化天線結構22，再將該延伸部220架設於該基板20上，使該延伸部220圍繞該電子元件21，以於製程中，該延伸部220能與該電子元件21整合製作，亦即一同進行封裝，使該封裝材23能覆蓋該電子元件21與該延伸部220，故封裝製程用之模具能對應該基板20之尺寸，因而有利於封裝製程。
再者，該封裝材23可用於固定該天線結構22，使該延伸部220位於固定高度而能確保天線穩定性，且利用該封裝材23之介電係數能縮小天線所需之電氣長度。
又，該延伸部220架設於該基板20上而呈立體式天線，因而可將該天線結構22佈設於與該電子元件21之相同之區域(即形成封裝材23之區域)，而無需於該基板20之表面上增加佈設區域，故相較於習知技術，本發明之基板20之寬度較短，因而能縮小該電子封裝件2的寬度，而使該電子封裝件2達到微小化之需求。
另外，該延伸部220架設於該基板20上，將於該延伸部220與該基板20之間形成容置空間，故能利用該容置空間佈設其它電性結構。
第3A至3D圖係為本發明之電子封裝件3之第二實施例之製法之立體示意圖。本實施例與第一實施例之差異在於屏蔽結構之佈設。
如第3A圖所示，提供一基板20，且該基板20上設有複數電子元件21。
如第3B圖所示，形成一屏蔽結構34於該基板20上，以遮蔽該基板20之部分表面與部分該電子元件21。
於本實施例中，該屏蔽結構34係為金屬罩，且該屏蔽結構34之佈設範圍係位於該基板20之頂表面20a內而未凸出該基板20之側面20c，使封裝件體積得以最小化。
如第3C圖所示，設置一天線結構22於該基板20上，且該天線結構22電性連接該基板20。
於本實施例中，先設置該屏蔽結構34，再設置該天線結構22，使該天線結構22位於該屏蔽結構34上。
再者，該天線結構22係與該屏蔽結構34相互交疊，且該天線結構22與該屏蔽結構34之間具有縫隙t，即該天線結構22未接觸該屏蔽結構34。
又，於其它實施例中，如第3C’圖所示，該屏蔽結構34’之高度亦可高於該天線結構22之高度，且該天線結構22與該屏蔽結構34’之間具有縫隙，即該天線結構22未接觸該屏蔽結構34’。
如第3D圖所示，形成封裝材23於該基板20上，以令該封裝材23覆蓋該屏蔽結構34、該電子元件21與該天線結構22。
於本實施例中，該屏蔽結構34與該天線結構22之間具有封裝材23。
本發明復提供一種電子封裝件2,3，其包括：一基板20、設於該基板20上之複數電子元件21、一天線結構22,22’以及一屏蔽結構24,24’,34,34’。
所述之基板20係具有複數線路200。
所述之電子元件21係為主動元件或被動元件且電性連接該線路200。
所述之天線結構22,22’係為金屬架且具有一作為天線本體之延伸部220,220’與立設於該基板20上之複數支撐部221,221’，該延伸部220,220’藉由該些支撐部221,221’架設於該基板20上，且該延伸部220,220’係沿該基板20之各 側邊作相對應延伸而圍繞該些電子元件21。
於本實施例中，該延伸部220,220’之位置高於該電子元件21之位置。
於一實施例中，該延伸部220,220’係呈具缺口之環狀，而於其它實施例中，亦可呈彎折狀或環狀。
再者，該些支撐部221,221’係作為輸入端與接地端，使該延伸部220,220’電性連接該基板20之線路200或內部線路層。
所述之屏蔽結構24,24’,34,34’係與該天線結構22,22’相疊，且未接觸該天線結構22,22’，又該屏蔽結構24,24’,34,34’係為金屬層、金屬框架或金屬罩。
所述之電子封裝件2復包括封裝材23，其形成於該基板20上，以令該封裝材23覆蓋該電子元件21與該天線結構22,22’之延伸部220,220’及支撐部221,221’。
於一實施例中，該屏蔽結構24,24’係覆蓋該封裝材23。於另一實施例中，該封裝材23復覆蓋該屏蔽結構34,34’。
綜上所述，本發明之電子封裝件及其製法中，主要藉由以立體式天線結構取代習知平面式天線結構，故能將該天線結構架設於該電子元件所佈設之基板區域上，不僅利於封裝製程，且能縮小該電子封裝件的寬度而達到微小化之需求。
再者，藉由該屏蔽結構與該天線結構相堆疊，不僅能避免該天線結構受外界之電磁干擾，且能達到微小化之需 求。
上述實施例係用以例示性說明本發明之原理及其功效，而非用於限制本發明。任何熟習此項技藝之人士均可在不違背本發明之精神及範疇下，對上述實施例進行修改。因此本發明之權利保護範圍，應如後述之申請專利範圍所列。
20‧‧‧基板
21‧‧‧電子元件
22‧‧‧天線結構
220‧‧‧延伸部
221‧‧‧支撐部
34‧‧‧屏蔽結構
t‧‧‧縫隙

Claims (29)

  1. 一種電子封裝件，係包括：基板；至少一電子元件，係設於該基板上；天線結構，係設於該基板上且具有延伸部與至少一支撐部，該延伸部藉由該些支撐部架設於該基板上且圍繞該電子元件；以及屏蔽結構，係設於該基板上，且該屏蔽結構與該天線結構相疊。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子封裝件，其中，該基板具有電性連接該電子元件之線路。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電子封裝件，其中，該電子元件係為主動元件或被動元件。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電子封裝件，其中，該天線結構係為金屬架。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電子封裝件，其中，該延伸部係為天線本體。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電子封裝件，其中，該延伸部係為彎折狀、環狀或具缺口之環狀。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之電子封裝件，其中，該延伸部之位置高於該電子元件之位置。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之電子封裝件，其中，該支撐部係作為輸入端或接地端，使該延伸部電性連接該基板。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之電子封裝件，其中，該屏蔽結構未接觸該天線結構。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之電子封裝件，其中，該屏蔽結構係為金屬層、金屬框架或金屬罩。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之電子封裝件，復包括封裝材，係形成於該基板上，以令該封裝材覆蓋該電子元件與該天線結構之延伸部及支撐部。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之電子封裝件，其中，該屏蔽結構係覆蓋該封裝材。
  13. 如申請專利範圍第11項所述之電子封裝件，其中，該封裝材復覆蓋該屏蔽結構。
  14. 一種電子封裝件之製法，係包括：提供一基板，且該基板上具有至少一電子元件；以及設置天線結構與屏蔽結構於該基板上，使該屏蔽結構係與該天線結構相疊，其中，該天線結構具有延伸部與至少一支撐部，以使該延伸部藉由該些支撐部架設於該基板上且圍繞該電子元件。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之電子封裝件之製法，其中，該基板形成有電性連接該電子元件之線路。
  16. 如申請專利範圍第14項所述之電子封裝件之製法，其中，該電子元件係為主動元件或被動元件。
  17. 如申請專利範圍第14項所述之電子封裝件之製法，其中，該天線結構係為金屬架。
  18. 如申請專利範圍第14項所述之電子封裝件之製法，其中，該延伸部係為天線本體。
  19. 如申請專利範圍第14項所述之電子封裝件之製法，其中，該延伸部係為彎折狀、環狀或具缺口之環狀。
  20. 如申請專利範圍第14項所述之電子封裝件之製法，其中，該延伸部之位置高於該電子元件之位置。
  21. 如申請專利範圍第14項所述之電子封裝件之製法，其中，該支撐部係作為輸入端或接地端，使該延伸部電性連接該基板。
  22. 如申請專利範圍第14項所述之電子封裝件之製法，其中，該屏蔽結構未接觸該天線結構。
  23. 如申請專利範圍第14項所述之電子封裝件之製法，其中，該屏蔽結構係為金屬層、金屬框架或金屬罩。
  24. 如申請專利範圍第14項所述之電子封裝件之製法，其中，於該基板上係先設置該天線結構，再疊置該屏蔽結構於該天線結構上。
  25. 如申請專利範圍第14項所述之電子封裝件之製法，其中，於該基板上係先設置該屏蔽結構，再疊置該天線結構於該屏蔽結構上。
  26. 如申請專利範圍第14項所述之電子封裝件之製法，復包括於設置該天線結構之後，形成封裝材於該基板上，以令該封裝材覆蓋該電子元件與該天線結構。
  27. 如申請專利範圍第26項所述之電子封裝件之製法，其中，於該基板上係先設置該天線結構，再形成該封裝 材，之後形成該屏蔽結構於該封裝材上。
  28. 如申請專利範圍第26項所述之電子封裝件之製法，其中，於該基板上係先設置該天線結構，再疊置該屏蔽結構於該天線結構上，之後形成該復覆蓋該屏蔽結構之封裝材。
  29. 如申請專利範圍第26項所述之電子封裝件之製法，其中，於該基板上係先設置該屏蔽結構，再疊置該天線結構於該屏蔽結構上，之後形成該復覆蓋該屏蔽結構之封裝材。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI613767B (zh) * 2017-04-25 2018-02-01 矽品精密工業股份有限公司 電子封裝件及其製法
TWI672783B (zh) * 2016-09-12 2019-09-21 矽品精密工業股份有限公司 電子封裝件

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9825597B2 (en) 2015-12-30 2017-11-21 Skyworks Solutions, Inc. Impedance transformation circuit for amplifier
TWI589059B (zh) * 2016-03-28 2017-06-21 矽品精密工業股份有限公司 電子封裝件
US10062670B2 (en) 2016-04-18 2018-08-28 Skyworks Solutions, Inc. Radio frequency system-in-package with stacked clocking crystal
KR102504859B1 (ko) 2016-04-19 2023-03-02 스카이워크스 솔루션즈, 인코포레이티드 무선 주파수 모듈의 선택적 차폐
JP6500859B2 (ja) * 2016-08-22 2019-04-17 株式会社村田製作所 無線モジュール
CN107887698B (zh) * 2016-09-29 2020-11-10 矽品精密工业股份有限公司 电子封装结构及其制法
TWI800014B (zh) 2016-12-29 2023-04-21 美商天工方案公司 前端系統及相關裝置、積體電路、模組及方法
US10515924B2 (en) 2017-03-10 2019-12-24 Skyworks Solutions, Inc. Radio frequency modules
JP6809600B2 (ja) * 2017-04-03 2021-01-06 株式会社村田製作所 高周波モジュール
DE102017123360A1 (de) * 2017-10-09 2019-04-11 Infineon Technologies Ag Verfahren zur bildung einer halbleiterbaugruppe und halbleiterbaugruppe
TWI655741B (zh) * 2018-01-10 2019-04-01 矽品精密工業股份有限公司 電子封裝件
JP7247614B2 (ja) * 2019-01-31 2023-03-29 富士通株式会社 アンテナ装置、及び、無線通信装置
CN110061352A (zh) * 2019-04-19 2019-07-26 深圳迈睿智能科技有限公司 天线及其制造方法和干扰抑制方法
TWI705549B (zh) * 2019-12-31 2020-09-21 矽品精密工業股份有限公司 電子封裝件
KR20210105033A (ko) * 2020-02-18 2021-08-26 삼성전기주식회사 고주파 모듈
IL294908A (en) * 2020-02-05 2022-09-01 Saab Ab antenna array

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004159288A (ja) * 2002-09-12 2004-06-03 Seiko Epson Corp アンテナ装置、プリント配線板、プリント基板、通信アダプタおよび携帯型電子機器
CN1849052A (zh) * 2005-04-05 2006-10-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电磁干扰屏蔽封装体及其制程
JP2006344716A (ja) * 2005-06-08 2006-12-21 Mitsumi Electric Co Ltd アンテナ装置およびそれに用いられるシールドカバー
TW200933758A (en) * 2008-01-17 2009-08-01 En-Min Jow Semiconductor package with antenna and manufacture method thereof
US8058714B2 (en) * 2008-09-25 2011-11-15 Skyworks Solutions, Inc. Overmolded semiconductor package with an integrated antenna
US9007273B2 (en) * 2010-09-09 2015-04-14 Advances Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor package integrated with conformal shield and antenna
TWI453836B (zh) * 2011-09-09 2014-09-21 矽品精密工業股份有限公司 半導體封裝件及其製法
JP5726787B2 (ja) * 2012-02-28 2015-06-03 株式会社東芝 無線装置、それを備えた情報処理装置および記憶装置
US8786060B2 (en) * 2012-05-04 2014-07-22 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor package integrated with conformal shield and antenna

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI672783B (zh) * 2016-09-12 2019-09-21 矽品精密工業股份有限公司 電子封裝件
TWI613767B (zh) * 2017-04-25 2018-02-01 矽品精密工業股份有限公司 電子封裝件及其製法

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