TW201537431A - 導電膜層疊體以及使用該導電膜層疊體的觸控面板 - Google Patents

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Abstract

一種導電膜層疊體，其用於觸控面板，依次具有第1粘接劑層、第1導電層、基材、第2導電層和第2粘接劑層，其中，基材、第1粘接劑層和第2粘接劑層的合計含水量為1.0g/m2以下，由此提供即使在高溫高濕這樣的嚴酷的環境下兩層導電膜間的靜電電容的變化小，且能夠維持高靈敏度，並能夠防止動作不良和錯誤動作的導電膜層疊體以及使用該導電膜層疊體的觸控面板。

Description

導電膜層疊體以及使用該導電膜層疊體的觸控面板
    本發明涉及導電膜層疊體以及使用該導電膜層疊體的觸控面板，具體地說，本發明涉及一種導電膜層疊體及使用該導電膜層疊體的靜電電容式觸控面板，其用於觸控面板，在基材兩側具有導電膜，並在兩側導電膜的外側分別具有粘接劑層。
        近年來，在LCD(液晶顯示器)、觸控面板顯示器、電子紙等中利用了靜電電容方式的觸控面板感測器，該靜電電容方式的觸控面板感測器使用了導電膜層疊體，即使在高溫高濕環境下，也能防止導電膜的電阻增大，且大幅地抑制導電膜的電阻值增加率，從而抑制導電膜的劣化，防止觸控面板的動作不良，消除了資訊終端設備的故障的原因，即使在高溫高濕環境下也能夠使用觸控面板等資訊終端設備(例如參照專利文獻1和2)。
        在本申請人申請的專利文獻1中，公開了一種導電膜層疊體，該導電膜層疊體具有基板，在基板兩側分別具有導電膜，在兩側的導電膜的外側的分別具有粘接劑層，即，該導電膜層疊體具有：基板；圖案導電膜(第1導電膜)，其形成在基板的一個表面側且由金屬奈米線構成；粘接層(第1粘接膜)，其以覆蓋該圖案導電膜的方式形成；導電膜(第2導電膜)，其形成在基板的另一個表面側且由金屬奈米線構成；粘接層(第2粘接膜)，其以覆蓋該第2導電膜的方式形成。在該導電膜層疊體中，由支承體和隔膜來構成基板，隔著隔膜由支承體支承圖案導電膜，並且由具有隔膜的覆蓋膜和基板來覆蓋第1粘接膜的外側表面和第2粘接膜的外側表面，防止來自基板或外部的水分浸入圖案導電膜，由此，即使在高溫高濕環境下也能夠防止圖案透明導電膜的電阻增大且能夠防止觸控面板的動作不良。
        另外，在專利文獻2中公開了一種靜電電容方式觸控面板等，該靜電電容方式觸控面板使用層疊體，利用層疊體的第1粘接劑層來固定導電膜與顯示裝置，且利用第2粘接劑層來固定樹脂膜層，該層疊體具有：玻璃基板；形成在該玻璃基板的一個表面的ITO等透明導電膜；粘接劑層(第1粘接劑層)，其以覆蓋該導電膜的方式形成；和粘接劑層(第2粘接劑層)，其形成在玻璃基板的另一個表面。
        在專利文獻2中，公開了如下內容：在靜電電容方式觸控面板的情況下，為了實現位置檢測的高精度化，對於固定導電膜與顯示裝置的第1粘接劑層，要求其不得改變導電膜的電容(靜電電容)的性能。
        因此，在專利文獻2所公開的觸控面板中，將由導電膜貼附用粘接片材形成的第1粘接劑層的粘接劑的含水率設為0.2%以下，由此，不用依賴於粘接劑的種類，即使在高溫高濕下也能夠將貼附有粘接片材的導電膜的電阻值增加率抑制在10%以下，從而即使在高溫高濕的環境下也能防止觸控面板等資訊終端設備的錯誤動作等。
        ＜現有技術文獻＞
        專利文獻
        專利文獻1：日本特開2013－198990號公報
        專利文獻2：日本特開2011－132522號公報
        ＜發明所要解決的問題＞
        然而，在專利文獻1所公開的導電膜層疊體中存在如下問題：為了即使在高溫高濕環境下也能防止來自基板或外部的水分浸入圖案導電膜，於基板與圖案導電膜之間、覆蓋圖案導電膜的第1粘接膜的外側表面、以及覆蓋形成在基板的另一個表面側的第2導電膜的第2粘接膜的外側表面設置隔膜，因此導致厚度變厚。
        而且，即使這樣在三處設置隔膜來防止來自外部的水分的浸入，也無法防止來自基板的水分浸入第2導電膜，而且無法通過基板、第1粘接膜和第2粘接膜的整體所包含的水分量來防止高溫高濕環境下的圖案透明導電膜的電阻增大，即無法通過總含水量來防止高溫高濕環境下的圖案透明導電膜的電阻增大，存在圖案透明導電膜間的靜電電容的變化增大，有可能失去觸控面板的動作穩定性的問題。
        而且，在專利文獻2中，導電膜是ITO等透明導電膜，其僅僅設置於玻璃基板的一側，雖然將固定導電膜與顯示裝置的第1粘接劑層的含水率設為0.2%以下，但是由於絲毫未考慮到形成有導電膜的基板的含水率，所以無法通過基板、第1粘接劑層的整體所包含的水分量來抑制高溫高濕環境下的導電膜的電阻值增加率，即無法通過總含水量來抑制高溫高濕環境下的導電膜的電阻值增加率，存在導電膜的靜電電容的變化增大，有可能失去靜電電容方式的觸控面板的動作穩定性的問題。
        本發明的目的在於提供一種導電膜層疊體以及使用該導電膜層疊體的觸控面板，其能夠消除上述現有技術問題點，即使在高溫高濕這樣的嚴酷的環境下，也能夠減小兩層導電膜間的靜電電容的變化，能夠防止動作不良和錯誤動作。
        ＜用於解決課題的手段＞
        為了達到上述的目的，本發明的導電膜層疊體是一種用於觸控面板的導電膜層疊體，其依次具有第1粘接劑層、第1導電層、基材、第2導電層和第2粘接劑層，其中，基材、第1粘接劑層和第2粘接劑層的合計含水量為1.0g/m2 以下。
        此處，優選的是，基材的含水量比第1粘接劑層和第2粘接劑層的合計含水量更少。
        而且，優選的是，基材的含水量為0.06g/m2 以下。
        而且，優選的是，第1粘接劑層和第2粘接劑層的合計含水量為0.53g/m2 以下。
        而且，優選的是，基材的厚度為50μm以下。
        而且，優選的是，針對波長550nm的基材的面內光程差為200nm以下。
        而且，優選的是，基材為λ/4波長板。
        而且，優選的是，形成依次配置有第1導電層、基材和第2導電層的導電性膜。
        而且，優選的是，第1導電層和第2導電層由網眼狀的金屬細線構成。
        而且，本發明的觸控面板的特徵在於，使用上述導電膜層疊體。
        此處，優選的是，該觸控面板為靜電電容方式觸控面板。
        ＜發明效果＞
    根據本發明，即使在高溫高濕這樣的嚴酷的環境下，兩層導電膜間的靜電電容的變化也很小，能夠防止動作不良或錯誤動作。
        下面，根據附圖所示的優選實施方式，詳細地說明本發明的導電膜層疊體以及使用該導電膜層疊體的觸控面板。
        下面，關於本發明的觸控面板，以靜電電容方式觸控面板為代表例進行說明，關於本發明的導電膜層疊體，以作為靜電電容方式觸控面板感測器來使用的導電膜層疊體為代表例進行說明，但是本發明不限定於此，可以是任何設備，例如可以是各種方式的觸控面板，當然可以是作為這些各種方式的觸控面板的觸控面板感測器來使用的設備。
        此外，在本說明書中用“～”來表示的數值範圍意味著包含“～”的前後記載的數值作為下限值和上限值的範圍。
        圖1是本發明的實施方式的導電膜層疊體的一例的剖視圖。圖2是使用圖1所示的導電膜層疊體的本發明的觸控面板的一個實施例的剖視圖。圖3是示意性地示出圖1所示的導電膜層疊體的整體結構的一例的俯視圖。
        圖1所示的本實施方式的導電膜層疊體10是作為觸控面板感測器來所使用的部件。如圖1所示，該導電膜層疊體10具有：基材12；在基材12的一個主表面形成的第1導電層14a；以覆蓋該第1導電層14a的方式形成的第1粘接劑層16a；在基材12的另一個主表面形成的第2導電層14b；和以覆蓋該第2導電層14b的方式形成的第2粘接劑層16b。
        即，本實施方式的導電膜層疊體10依次具有第1粘接劑層16a、第1導電層14a、基材12、第2導電層14b和第2粘接劑層16b。第1導電層14a、基材12和第2導電層14b構成導電性膜，作為觸控面板感測器18發揮功能。
        而且，在本實施方式的導電膜層疊體10中，為了即使在高溫高濕環境下也減小導電膜層疊體10的靜電電容的變化，特別是減小第1導電層14a與第2導電層14b之間的靜電電容的變化，需要使基材12、第1粘接劑層16a和第2粘接劑層16b這3層的合計含水量為1.0g/m2 以下，關於這一點後面將會詳細敘述。
        據認為：如果在這3層中存在水分，則由於水的介電常數非常高，高達80.4(20℃)，所以電極間(第1導電層14a與第2導電層14b之間)的平均介電常數變高，進而使靜電電容增大。因此，在本發明中，將這3層的合計含水量限定在1.0g/m2 以下。
        需要說明的是，在本發明中，對於“含水量”，對基材或導電層等測定樣本測定溫度25℃、濕度90%的條件下的含水率，“含水量”是指根據厚度換算出的水分的量(g/m2 )。關於具體的測定法，將會在後面敘述。
        圖2所示的本實施方式的觸控面板20是作為靜電電容方式觸控面板來使用的部件。如圖2所示，該觸控面板20具有導電膜層疊體10、在導電膜層疊體10的第1粘接劑層16a的外側表面配置的保護基板22、以及在導電膜層疊體10的第2粘接劑層16b的外側表面配置的顯示裝置24。
        ＜基材＞
        基材12具有電絕緣性，在一個表面支承被配置成層狀的第1導電層14a，且在另一個表面支承被配置成層狀的第2導電層14b，並且使第1導電層14a與第2導電層14b之間處於電絕緣。
        基材12優選能使光適當地透過，具體而言，優選具有85%至100%的總光線透過率。
        作為基材12，優選其為透明絕緣性基材，例如可舉出透明絕緣樹脂基材、透明陶瓷基材、透明玻璃基材等。其中，根據柔性優異、容易使用且能夠形成為較薄的觀點，優選為透明絕緣樹脂基材。
        作為構成透明絕緣樹脂基材的材料，更具體而言，例如可舉出聚苯二甲酸乙二酯､聚醚碸､聚丙烯酸系樹脂､聚氨酯系樹脂､聚酯、聚碳酸酯、聚碸､聚醯胺､聚芳酯､聚烯烴､纖維素系樹脂､聚氯乙烯､環烯烴系樹脂等。其中，出於透明性優異的理由，優選是聚苯二甲酸乙二酯､環烯烴系樹脂､聚碳酸酯､三乙酸纖維素樹脂。
        只要上述的合計含水量滿足上述範圍，則基材12的含水量可以是任何量，但基材12的含水量少是優選的，例如優選為0.06g/m2 以下，更優選為0.01g/m2 以下。
        其理由是，如果基材12的含水量較少，例如為0.06g/m2 以下，則上述的合計含水量就容易滿足上述範圍，即使在高溫高濕環境下也能夠減小本發明的導電膜層疊體10的靜電電容的變化。
        基材12可以是單層也可以是2層以上的多層。基材12的厚度未特別限定，例如優選為50μm以下。此外，基材12的厚度的下限值未特別限定，只要能夠支承第1導電層14a和第2導電層14b且能夠使第1導電層14a與第2導電層14b之間處於電絕緣，則可以是任何厚度，優選為25μm以上。
        如果基材12的厚度處於上述的範圍內，則可得到所期望的可見光透過率，使用也變得容易，而且能夠謀求薄型化，能夠將基材12的含水量抑制在較低值，還能夠將後面敘述的光程差抑制在較低值。需要說明的是，如果使基材12的厚度過薄，則靜電電容增大，靈敏度(靜電電容的變化率)降低，因此並不是優選的。
        而且，基材12的俯視形狀未特別限定，例如可以為矩形狀(長方形狀，參照圖3)、正方形狀、多邊形狀、圓形狀、橢圓形狀。
        而且，基材12優選為低光程差，具體而言，針對波長550nm的基材12的面內光程差優選為200nm以下。
        需要說明的是，能夠利用公知的低光程差測定方法和裝置來測定基材12的面內光程差，該低光程差測定方法中使用了使用偏光元件的偏光計測模組和由偏光板和λ/4板構成的透過偏光光學系統。具體而言，“針對波長550nm的面內光程差”是例如在KOBRA 21ADH或KOBRA WR(均為王子計測機器株式會社製作)中使波長550nm的光向膜法線方向入射來測定出的。當選擇測定波長550nm時，可以手動替換波長選擇濾波器或者利用程式等變換測定值來進行測定。
        如果基材12的光程差處於上述範圍內，則能夠抑制斑點的發生，且能夠使觸控面板20的顯示裝置24的顯示畫面的視覺識別性變得良好。
        而且，為了防止觸控面板20的顯示裝置24的顯示畫面的黑屏，基材12優選為產生大概與1/4波長相應的相位差的1/4波長相位差板、所謂的λ/4波長板。另外，如果是波長越長則相位差的絕對值越高的逆波長分散的λ/4波長板，則顏色也保持中立，其是更優選的。
        ＜第1導電層和第2導電層＞
        第1導電層14a和第2導電層14b與在其間配置的基材12一起構成靜電電容式觸控面板感測器18。
        靜電電容式觸控面板感測器18是如下感測器：在觸控面板20中，配置在顯示裝置24上(操作者側)，利用當人的手指等外部導體接觸(接近)保護基板22時產生的靜電電容的變化，檢測人的手指等外部導體的位置。
        靜電電容式觸控面板感測器18具有彼此大致正交的檢測電極(例如沿X方向延伸的檢測電極和沿Y方向延伸的檢測電極)，通過檢測手指接觸或接近的檢測電極的靜電電容變化，確定手指的座標。
        具體而言，如圖3所示，靜電電容式觸控面板感測器18具備：基材12；在配置於基材12的一個主表面上(表面上)的第1導電層14a形成的第1檢測電極26和第1引出佈線28；在配置於基材12的另一個主表面上(背面上)的第2導電層14b形成的第2檢測電極30和第2引出佈線32；以及柔性印刷佈線板34。此外，存在第1檢測電極26和第2檢測電極30的區域構成能夠由使用者(操作者)進行輸入操作的輸入區域E1(能夠檢測到物體的接觸的輸入區域(傳感部))，在位於輸入區域E1外側的外側區域E0配置有第1引出佈線28、第2引出佈線32和柔性印刷佈線板34。
        第1檢測電極26和第2檢測電極30是感知靜電電容的變化的傳感電極，構成感知部(感測器部)。即，如果使指尖接觸觸控面板，則第1檢測電極26和第2檢測電極30之間的相互靜電電容發生變化，根據該變化量，由IC電路演算指尖的位置。
        第1檢測電極26具有檢測出接近輸入區域E1的使用者的手指在X方向上的輸入位置的作用，且具有在與手指之間產生靜電電容的功能。第1檢測電極26是沿第1方向(X方向)延伸且在與第1方向正交的第2方向(Y方向)上隔開規定的間隔而排列的電極，如後面敘述那樣包含規定的圖案。
        第2檢測電極30具有檢測出接近輸入區域E1的使用者的手指在Y方向上的輸入位置的作用，且具有在與手指之間產生靜電電容的功能。第2檢測電極30是沿第2方向(Y方向)延伸且在第1方向(X方向)上隔開規定的間隔而排列的電極，如後面敘述那樣包含規定的圖案。在圖3中，將第1檢測電極26設為5個，將第2檢測電極30設為5個，但是對其數量沒有特別限制，只要是多個即可。
        如圖1所示，圖3所示的第1檢測電極26和第2檢測電極30由在第1導電層14a和第2導電層14b被配置成層狀的導電性細線36構成。
        圖4(A)和圖4(B)分別示出第1檢測電極26和第2檢測電極30的一部分的放大俯視圖。如圖4(A)所示，第1檢測電極26由導電性細線36以網眼狀構成，且具有包含由交叉的導電性細線36所形成的多個格子38的佈線圖案，沿X方向(該圖中橫方向)以帶狀延伸而成。另一方面，如圖4(B)所示，第2檢測電極30也與第1檢測電極26同樣地由導電性細線36以網眼狀構成，且具有包含由交叉的導電性細線36所形成的多個格子38的佈線圖案，但是，與第1檢測電極26不同，其沿Y方向(該圖中縱方向)以帶狀延伸而成。
        作為導電性細線36的材料，例如可舉出金(Au)､銀(Ag)､銅(Cu)､鋁(Al)等金屬或合金；ITO､氧化錫､氧化鋅､氧化鎘､氧化鎵､氧化鈦等金屬氧化物等。其中，根據導電性細線36的導電性優異的理由，優選為銀。
        從導電性細線36與基材12的密合性的觀點出發，優選在導電性細線36中包含粘合劑。
        根據導電性細線36與基材12的密合性更優異的理由，作為粘合劑優選為水溶性高分子。作為粘合劑的種類，例如可舉出明膠､卡拉膠､聚乙烯醇(PVA)､聚乙烯吡咯烷酮(PVP)､澱粉等多糖類､纖維素及其衍生物､聚環氧乙烷､多聚糖､聚乙烯胺､殼聚糖､聚賴氨酸､聚丙烯酸､聚海藻酸､聚透明質酸､羧基纖維素､阿拉伯膠和海藻酸鈉等。其中，根據導電性細線36與基材12的密合性更優異的理由，明膠是優選的。
        此外，作為明膠，除了石灰處理明膠之外，還可以採用酸處理明膠，可以使用明膠的水解物､明膠酶分解物以及對氨基､羧基進行了改性的明膠(苯二甲醯化明膠､乙醯化明膠)。
        而且，作為粘合劑，可以將與上述明膠不同的高分子(以後也簡稱為高分子)與明膠一起使用。
        只要其與明膠不同，則對於所使用的高分子的種類沒有特別限制，例如可舉出選自由丙烯酸系樹脂､苯乙烯系樹脂､乙烯基系樹脂､聚烯烴系樹脂､聚酯系樹脂､聚氨酯系樹脂､聚醯胺系樹脂､聚碳酸酯系樹脂､聚二烯系樹脂､環氧系樹脂､有機矽系樹脂､丙烯酸系樹脂、纖維素系聚合物和殼聚糖系聚合物組成的組中的至少任意一種樹脂或者由構成這些樹脂的單體構成的共聚物等。
        導電性細線36中的金屬與粘合劑的體積比(金屬的體積/粘合劑的體積)優選為1.0以上，更優選為1.5以上。通過使金屬與粘合劑的體積比成為1.0以上，能夠進一步提高導電性細線36的導電性。雖然對上限沒有特別限制，但是根據生產性的觀點出發，優選為6.0以下，更優選為4.0以下，進一步更優選為2.5以下。
        需要說明的是，金屬與粘合劑的體積比可以根據導電性細線36中包含的金屬和粘合劑的密度來計算。例如，在金屬為銀的情況下，將銀的密度設為10.5g/cm3 ，在粘合劑為明膠的情況下，將明膠的密度設為1.34g/cm3 ，計算並求出金屬與粘合劑的體積比。
        對導電性細線36的線寬沒有特別限制，但是從能夠比較容易地形成低電阻的電極的觀點出發，優選為30μm以下，更優選為15μm以下，進一步更優選為10μm以下，特別優選為9μm以下、最優選為7μm以下，而且優選為0.5μm以上，更優選為1.0μm以上。
        對導電性細線36的厚度沒有特別限制，但是從導電性和視覺識別性的觀點出發，可以從0.00001mm～0.2mm的範圍內選擇，優選為30μm以下，更優選為20μm以下，進一步更優選為0.01～9μm，最優選為0.05～5μm。
        第1檢測電極26和第2檢測電極28的以網眼狀的佈線圖案形式形成的導電性細線36的格子38包含由導電性細線36包圍的開口區域。格子38的一邊的長度即間距P優選為800μm以下，更優選為600μm以下，且優選為50μm以上。
        在第1檢測電極26和第2檢測電極30中，從可見光透過率的方面出發，開口率優選為85%以上，更優選為90%以上，最優選為95%以上。所謂開口率相當於在規定區域內除了第1檢測電極26或第2檢測電極30中的導電性細線36以外的透過性部分所占的比例。
        在圖示例中，格子38具有大致菱形的形狀。需要說明的是，在本發明中，並不限定於此，可以使格子38的形狀為其它的多邊形狀(例如三角形、四邊形、六邊形、菱形、無規多邊形)。而且，除了直線狀之外，還可以使一邊的形狀為彎曲形狀，或者可以為圓弧狀。在為圓弧狀的情況下，例如對置的2邊可以為向外方凸出的圓弧狀，而另一對置的2邊可以為向內方凸出的的圓弧狀。而且，可以使各個邊的形狀為向外方凸出的圓弧和向內方凸出的圓弧連續的波狀線形狀。顯然，可以使各個邊的形狀成為正弦曲線或餘弦曲線。另外，可以使格子38的形狀全部成為無規的形狀(不定形形狀)。此外，在格子形狀為正多邊形的情況下，將邊的長度設為間距P。在格子形狀不是正多邊形的情況下，將相鄰格子之間的格子中心間距離設為間距。在無規的格子形狀的情況下，例如對30個格子測定間距且將其平均值設為間距。
        需要說明的是，在圖4(A)和圖4(B)中，將導電性細線36形成為網眼圖案，但是並不限定於該方式，其可以是條紋圖案。
        需要說明的是，在圖示例中，第1檢測電極26和第2檢測電極30具有相同的佈線圖案，但本發明並不限定於此，兩者可以具有不同的佈線圖案，例如既可以具有不同的格子38的形狀，也可以使格子38的間距P不同，或者可以使構成格子38的導電性細線36的線寬不同。而且，在兩者中，構成格子38的導電性細線36本身也可以不同。
        需要說明的是，第1檢測電極26和第2檢測電極30的導電性細線36可以由金屬氧化物粒子、銀糊料或銅糊料等金屬糊料構成。其中，在導電性和透明性優異的方面，銀細線得到的導電膜是優選的。
        而且，關於第1檢測電極26和第2檢測電極30，以由導電性細線36的網眼構造構成的例子進行了說明，但並不限定於該方式，例如可以由ITO、ZnO等金屬氧化物薄膜(透明金屬氧化物薄膜)、以銀奈米線或銅奈米線等金屬奈米線構成網路而成透明導電膜形成。
        第1引出佈線28和第2引出佈線32分別是發揮用於向上述第1檢測電極26和第2檢測電極30施加電壓的作用的部件。
        第1引出佈線28配置在外側區域E0的基材12上，其一端與對應的第1檢測電極26電連接，而其另一端與柔性印刷佈線板34電連接。
        第2引出佈線32配置在外側區域E0的基材12上，其一端與對應的第2檢測電極30電連接，而其另一端與柔性印刷佈線板34電連接。
        需要說明的是，在圖3中記載了5根第1引出佈線28，且記載了5根第2引出佈線32，但是對其數量並沒有特別限制，通常根據檢測電極的數量而配置多根。
        作為構成第1引出佈線28和第2引出佈線32的材料，例如可舉出金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)等金屬；以及氧化錫、氧化鋅、氧化鎘、氧化鎵､氧化鈦等金屬氧化物等。其中，出於導電性優異的理由，優選為銀。而且，可以由銀糊料或銅糊料等金屬糊料、鋁(Al)或鉬(Mo)等金屬或合金薄膜構成。在金屬糊料的情況下，適當地採用絲網印刷或噴墨印刷法，在金屬或合金薄膜的情況下，適當地採用對濺射膜的光刻法等圖案形成方法。
        需要說明的是，在第1引出佈線28和第2引出佈線32中，從與基材12的密合性更優異的方面出發，優選為包含粘合劑。粘合劑的種類如上所述。
        柔性印刷佈線板34是在基材上設置有多條佈線和端子的板，與第1引出佈線28各自的另一端和第2引出佈線32各自的另一端連接，起到將靜電電容式觸控面板感測器18與外部的裝置(例如顯示裝置24，參照圖2)電連接的作用。
        (第1粘接劑層和第2粘接劑層)
        第1粘接劑層16a以覆蓋第1導電層14a的方式形成，第1導電層14a在基材12的一個主表面構成具有網眼狀的導電性細線36的佈線圖案的第1檢測電極26。第2粘接劑層16b以覆蓋第2導電層14b的方式形成，該第2導電層14b在基材12的另一個主表面構成具有網眼狀的導電性細線36的佈線圖案的第2檢測電極30。
        第1粘接劑層16a和第2粘接劑層16b分別是用於使第1導電層14a和第2導電層14b的導電性細線36密合於基材12的兩個主表面的層，優選為光學透明的。
        第1粘接劑層16a和第2粘接劑層16b分別優選為光學透明的。也就是說，優選為透明粘接劑層。所謂光學透明意味著總光線透過率為85%以上，優選為90%以上，更優選為95%以上。
        而且，第1粘接劑層16a和第2粘接劑層16b由粘接劑構成，各粘接劑層的粘接力優選為15N/25mm以上，更優選為30～50N/25mm、特別優選為30～42N/25mm。
        而且，在第1粘接劑層16a和第2粘接劑層16b中，對這2層的合計含水量而言，如果上述的基材12、第1粘接劑層16a和第2粘接劑層16b這3層的合計含水量滿足1.0g/m2 以下，則優選該合計含水量為少量，例如優選為0.53g/m2 以下，更優選為0.32g/m2 以下。
        其理由是，如果上述2層的合計含水量較少，例如為0.53g/m2 以下，則上述的3層的合計含水量容易滿足上述的1.0g/m2 以下的範圍，而且即使在高溫高濕環境下也能夠減小本發明的導電膜層疊體10的靜電電容的變化。
        此外，對第1粘接材層16a的含水量和第2粘接材層16b的含水量而言，優選根據作為觸摸面的保護基板(表面保護部件)22來調整。
        例如，在保護基板22為玻璃的情況下，減少遠離觸摸面(保護基板22)的一側的含水量是優選的；在保護基板22為樹脂(塑膠)的情況下，減少靠近觸摸面的一側的含水量是優選的。
        作為可以使用於第1粘接劑層16a和第2粘接劑層16b的粘接劑，對其沒有特別限制，例如可舉出(甲基)丙烯酸系粘接劑、橡膠系粘接劑、有機矽系粘接劑、聚氨酯(urethane)系粘接劑、聚酯系粘接劑等，其中，根據耐熱性、耐候性的觀點，優選為(甲基)丙烯酸系粘接劑。此處，(甲基)丙烯酸系粘接劑是指丙烯酸系粘接劑和/或甲基丙烯酸系粘接劑(methacrylate系粘接劑)。作為該(甲基)丙烯酸系粘接劑，可以使用用於後面敘述的粘接片材的(甲基)丙烯酸系粘接劑。
        作為粘接劑層的形成方法，對其沒有特別限制，例如可以使用專利文獻1中記載的方法等。具體而言，可舉出塗布方式或印刷方式、貼合方式等，其中可以優選使用通過塗布進行設置的方法和貼附粘接片材來形成粘接劑層的方法，更優選的方式是貼附粘接片材來形成粘接劑層的方法。
        粘接片材形成用於將第1檢測電極26和第2檢測電極30分別密合在基材12的粘接劑層，優選為光學透明的粘接片材(透明粘接片材(OCA：Optical Clear Adhesive))。作為構成粘接片材的材料，可以使用公知的材料。此處，作為形成粘接劑層的粘接片材，可以使用後面敘述的觸控面板用粘接片材。
        需要說明的是，作為貼合粘接片材的環境，優選為在露點溫度低的環境下進行。通過在低露點環境下進行貼合，能夠降低且防止水分進入粘接劑層內，並且具有抑制導電層的電阻增大的效果。露點溫度優選為－40℃以下，特別優選在露點溫度為－60℃以下的環境進行貼合。優選在貼合粘接片材之後進行高壓釜(autoclave)處理。通過高壓釜處理，具有增強粘接劑層與導電層及基材的密合力且提高導電膜層疊體的光學特性，提高透過率並且降低霧值(haze)等。
        對第1粘接劑層16a和第2粘接劑層16b的各層的厚度沒有特別限制，可以根據目的適當地選擇，例如優選為25～300μm，更優選為50～100μm。通過使各層的厚度為25μm以上，得到如下效果：能夠補償貼附的第1導電層14a及第2導電層14b和基材12的階梯差或凹凸，並且能夠使第1導電層14a及第2導電層14b與基材12可靠地密合；通過設為300μm以下，得到如下效果：充分地確保第1粘接劑層16a和第2粘接劑層16b的透過率，且能夠謀求薄型化，能夠將第1粘接劑層16a和第2粘接劑層16b的的含水量、以及2層的合計含水量抑制在較低值。
        在本發明的導電膜層疊體10中，基材12、第1粘接劑層16a和第2粘接劑層16b這3層的合計含水量為1.0g/m2 以下。在本發明中，如果該3層的合計含水量滿足上述範圍，則優選合計含水量為少量，例如優選為0.7g/m2 以下。
        其理由是，如果上述3層的合計含水量為1.0g/m2 以下，則即使在高溫高濕環境下也能夠減小本發明的導電膜層疊體10的靜電電容的變化，具體而言，能夠減小靜電電容方式觸控面板感測器18的第1導電層14a與第2導電層14b之間的靜電電容的變化。
        基本上如上所述那樣構成本發明的導電膜層疊體和觸控面板感測器。
        ＜觸控面板＞
        接下來，如上所述，圖2所示的觸控面板20在本發明的導電膜層疊體10的兩個外側分別具有保護基板22和顯示裝置24。
        ＜保護基板＞
        保護基板22配置在第1粘接劑層16a上(圖中上部)，其是由第1粘接劑層16a固定在靜電電容式觸控面板感測器18的基板，作保護罩起到從外部環境中保護靜電電容式觸控面板感測器18、特別是保護第1導電層14a和第2導電層14b的作用，並且其主表面構成操作者用手指或筆等進行操作的觸控面。
        作為保護基板22，優選其為透明基板，並可以使用塑膠膜、塑膠板、玻璃板等。對保護基板22的厚度沒有特別限制，理想的是，根據各個用途適當地選擇。
        作為上述塑膠膜和塑膠板的原料，例如可以使用聚苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等聚酯類；聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯、乙烯-醋酸乙烯酯聚合物(EVA，ethylene vinyl acetate)等聚烯烴類；乙烯基類樹脂；以及聚碳酸酯(PC)、聚醯胺、聚醯亞胺、丙烯酸系樹脂、三醋酸纖維素(TAC)、環烯烴系樹脂(COP)等。
        而且，作為保護基板22，可以使用偏光板、圓偏光板等。
        ＜顯示裝置＞
        顯示裝置24是具有用於顯示圖像的顯示面的裝置(顯示器)，在其顯示畫面側(圖中的上面)配置有導電膜層疊體10的第2粘接劑層16b的外側表面(圖中的下面)，由第2粘接劑層16b固定靜電電容式觸控面板感測器18，具體而言固定附帶保護基板22的導電膜層疊體10。
        對顯示裝置24的種類沒有特別限制，可以使用公知的顯示裝置。例如可舉出陰極射線管(CRT)顯示裝置、液晶顯示裝置(LCD)、有機發光二極體(OLED)顯示裝置、真空螢光顯示器(VFD)、等離子顯示器面板(PDP)、表面傳導電子發射顯示器(SED)或場致發射顯示器(FED)或電子紙(E－Paper)等。
        使用者確認這種結構的觸控面板20的顯示裝置24的顯示畫面上顯示的輸入操作用圖像等，觸摸與輸入操作用圖像等對應的保護基板22的觸摸面，由此能夠進行通過觸控面板感測器18的各種輸入操作。
        電子設備的介面由圖形使用者介面轉移到更直觀的觸摸傳感的時代，行動電話以外的移動使用環境也日趨進展。搭載靜電電容式觸控面板的移動設備也以小型的智慧手機為首，向中型的平板電腦或筆記本型PC等用途擴展，且所使用的畫面尺寸的擴大化傾向越來越強。
        伴隨著能夠檢測出靜電電容式觸控面板感測器的物體的接觸的輸入區域的對角線方向的尺寸增大，操作線數(檢測電極的條數)也會增加，因此每根線的掃描所需要的時間需要被壓縮。在移動使用中維持適當的傳感環境的課題是減小靜電電容式觸控面板感測器的寄生電容和靜電電容的變化量。在現有的導電膜層疊體中，高溫高濕環境下的靜電電容的變化較大，且尺寸越大則傳感程式有可能無法跟蹤(發生錯誤動作)。另一方面，在使用基材和粘接劑層的合計含水量較少且靜電電容的變化量較小的本發明的導電膜層疊體的情況下，能夠表現出如下效果：能夠檢測出靜電電容式觸控面板感測器的物體的接觸的輸入區域(傳感部)的對角線方向的尺寸比5英寸大的越多，則越可得到適當的傳感環境，尺寸更優選為8英寸以上、進一步優選為10英寸以上，此時能夠表現出高的抑制錯誤動作的效果。此外，上述尺寸所示的輸入區域的形狀是矩形狀。
        此處，據認為，在第1粘接劑層、基材、第2粘接劑層這3層的含水率較高的情況下引起靜電電容變化的理由是：如果在這3層中存在水分，則由於水的介電常數非常高，高達80.4(20℃)，所以電極間(第1導電層與第2導電層間)的平均介電常數變高，進而靜電電容上升。而且，本發明人發現：在電極(第1導電層與第2導電層間)的外側的第1粘接劑層和第2粘接劑層也存在電場的繞回，因此粘接劑和水分的平均介電常數對靜電電容有影響。也可以據此進行解釋。
        ＜導電膜層疊體的製造方法＞
        對本發明的導電膜層疊體10的製造方法沒有特別限制，可以採用公知的方法。
        在本發明的導電膜層疊體10中，不僅是具有第1檢測電極26和第2檢測電極30的檢測區域E1，將具有第1引出佈線28和第2引出佈線32的外側區域E0也作為一體，能夠分別在基材12的兩主表面上形成第1導電層14a和第2導電層14b，能夠製造觸控面板感測器18。
        接下來，分別在第1導電層14a和第2導電層14b上形成第1粘接劑層16a和第2粘接劑層16b，由此能夠製造本發明的導電膜層疊體10。
        ＜導電膜的形成方法＞
        首先，作為第1導電層14a和第2導電層14b的形成方法，例如可舉出對在基材12的兩主表面上形成的金屬箔上的光致抗蝕劑膜進行曝光及顯影處理來形成抗蝕劑圖案，對從抗蝕劑圖案露出的金屬箔進行蝕刻來形成導電層的方法。另外，作為導電層的形成方法，可舉出在基材12的兩主表面上印刷包含金屬微粒子或金屬奈米線的糊料並進行燒結之後進行金屬鍍敷的方法。此外，作為導電層的形成方法，還可舉出在基材12上通過絲網印刷版或凹版印刷版來印刷形成的方法或通過噴墨來形成的方法。
        另外，作為導電層的形成方法，除了上述方法以外可舉出使用了鹵化銀的方法。更具體而言，可舉出具有如下工序的方法：在基材12的兩面分別形成含有鹵化銀和粘合劑的鹵化銀乳劑層(以後簡稱為感光性層)的工序(1)、對感光性層進行曝光之後進行顯影處理的工序(2)。
        下面對各工序進行說明。
        ［工序(1)：感光性層形成工序］
        工序(1)是在基材12的兩面形成含有鹵化銀和粘合劑的感光性層的工序。
        對形成感光性層的方法沒有特別限制，根據生產性的觀點，優選使含有鹵化銀和粘合劑的感光性層形成用組合物與基材12接觸，在基材12的兩面上形成感光性層的方法。
        下面，對上述方法中使用的感光性層形成用組合物的方式進行詳細敘述之後，對工序的順序進行詳細敘述。
        在感光性層形成用組合物中含有鹵化銀和粘合劑。
        在鹵化銀中含有的鹵化元素既可以是氯、溴、碘和氟中的任意一個，也可以是它們的組合。作為鹵化銀，例如優選使用以氯化銀、溴化銀、碘化銀為主體的鹵化銀，更優選使用以溴化銀和氯化銀為主體的鹵化銀。
        所使用的粘合劑的種類如上所述。而且，粘合劑可以以乳膠的形態來被包含在感光性層形成用組合物中。
        對感光性層形成用組合物中所包含的鹵化銀與粘合劑的體積比沒有特別限制，適當地調整成上述的導電性細線36、13N中的金屬與粘合劑處於適當的體積比的範圍。
        在感光性層形成用組合物中可根據需要含有溶劑。
        作為所使用的溶劑，例如可舉出水､有機溶劑(例如，甲醇等醇類､丙酮等酮類､甲醯胺等醯胺類､二甲亞碸等亞碸類､乙酸乙酯等酯類､醚類等)､離子液體或它們的混合溶劑。
        對所使用的溶劑的含量沒有特別限制，對鹵化銀和粘合劑的合計質量而言，優選為30質量%～90質量%的範圍，更優選為50質量%～80質量%的範圍。
        ＜工序的順序＞
        對使感光性層形成用組合物與基材12接觸方法沒有特別限制，可以採用公知的方法。例如可舉出在基材12塗布感光性層形成用組合物的方法；在感光性層形成用組合物中浸漬基材12的方法等。
        對所形成的感光性層中的粘合劑的含量沒有特別限制，優選為0.3g/m2 ～5.0g/m2 ，更優選為0.5g/m2 ～2.0g/m2 。
        而且，對感光性層中的鹵化銀的含量沒有特別限制，根據導電性細線36、13N的導電特性更加優異的觀點，以銀來進行換算時優選為1.0g/m2 ～20.0g/m2 ，更優選為5.0g/m2 ～15.0g/m2 。
        此外，根據需要，在感光性層上還可以設置由粘合劑構成的保護層。通過設置保護層，可以防止擦傷且實現力學特性的改良。
        ［工序(2)：曝光顯影工序］
        工序(2)是在對上述工序(1)中獲得的感光性層進行圖案曝光之後通過進行顯影處理來形成由網眼狀的導電性細線36構成的第1導電層14a(第1檢測電極26和第1引出佈線28)、以及由網眼狀的導電性細線36構成的第2導電層14b(第2檢測電極30和第2引出佈線32)的工序。
        首先，下面對圖案曝光處理進行詳細敘述，然後對顯影處理進行詳細敘述。
        ＜圖案曝光＞
        通過對感光性層實施圖案狀的曝光，曝光區域的感光性層中的鹵化銀形成潛影。形成有該潛影的區域通過後面敘述的顯影處理形成網眼狀的金屬細線。另一方面，在沒有進行曝光的未曝光區域中，當進行後面敘述的定影處理時，鹵化銀溶解而從感光性層流出，得到透明的膜，形成作為光透過部的開口區域。
        對曝光時使用的光源沒有特別限制，可舉出可見光線、紫外線等光或X射線等放射線等。
        對進行圖案曝光的方法沒有特別限制，例如可以通過利用了光掩模的面曝光來進行，或者也可以利用基於鐳射光束的掃描曝光來進行。此外，對圖案的形狀沒有特別限制，可根據希望形成的金屬細線的圖案相應地進行適當調整。
        ＜顯影處理＞
        對顯影處理的方法沒有特別限制，可以採用公知的方法。例如可以採用銀鹽照片膜、相紙、印刷製版用膜、光掩模用乳膠掩模等中使用的通常的顯影處理的技術。
        對顯影處理時使用的顯影液的種類沒有特別限制，例如可以採用PQ顯影液、MQ顯影液、MAA顯影液等。在市售產品中，例如可以採用富士膠片公司處方的CN－16、CR－56、CP45X、FD－3、PAPITOL和KODAK公司處方的C－41、E－6、RA－4、D－19、D－72等顯影液或包含在其套件中的顯影液。而且，還可以使用高反差顯影液。
        顯影處理可以包含以去除未曝光部分的銀鹽而使其穩定化為目的進行的定影處理。定影處理可以使用在銀鹽照片膜、相紙、印刷製版用膜或光掩模用乳膠掩模等中採用的定影處理的技術。
        顯影處理後的曝光部(金屬細線)所包含的金屬銀的質量相對於在曝光前的曝光部所包含的銀的質量的含有比例優選為50質量%以上，更優選為80質量%以上。只要曝光部所包含的銀的質量相對於曝光前的曝光部所包含的銀的質量是50質量%以上，就能夠獲得高導電性，所以是優選的。
        除了上述工序以外，根據需要，可以實施以下的下塗層形成工序、防光暈層形成工序或加熱處理。
        ＜下塗層形成工序＞
        根據基材12與鹵化銀乳劑層的密合性優異的理由，在上述工序(1)之前，優選實施在基材12的兩面形成包含上述粘合劑的下塗層的工序。
        所使用的粘合劑如上所述。對下塗層的厚度沒有特別限制，根據密合性和進一步抑制相互靜電電容的變化率的觀點，優選為0.01μm～0.5μm，更優選為0.01μm～0.1μm。
        ＜防光暈層形成工序＞
        根據導電性細線36的細線化的觀點，優選實施在下塗層上形成防光暈層的工序。
        ［工序(3)：加熱工序］
        工序(3)是在上述顯影處理之後實施加熱處理的工序。通過實施本工序，在粘合劑間發生熔合，且導電性細線36的硬度進一步上升。特別是聚合物粒子作為粘合劑分散在感光性層形成用組合物中的情況(粘合劑為乳膠中的聚合物粒子的情況)下，通過實施本工序，在聚合物粒子間發生熔合，形成了表現出所期望的硬度的導電性細線36。
        對加熱處理的條件而言，根據所使用的粘合劑來適當地選擇優選條件，根據聚合物粒子的造膜溫度的觀點，優選為40℃以上，更優選為50℃以上，進一步更優選為60℃以上。而且，根據對基材的彎曲等進行抑制的觀點，優選為150℃以下，更優選為100℃以下。
        對加熱時間沒有特別限定，根據對基材的彎曲等進行抑制的觀點和生產性的觀點，優選為1分鐘～5分鐘，更優選為1分鐘～3分鐘。
        此外，該加熱處理通常可以兼作在曝光、顯影處理之後進行的乾燥工序，因此不需要為了聚合物粒子的造膜而增加新工序，在生產性、成本等觀點上是優異的。
        此外，通過實施上述工序，在導電性細線36間的開口區域和導電性細線36間的開口區域形成包含粘合劑的光透過性部。對光透過性部的透過率而言，380nm～780nm的波段的透過率、即可見光透過率的最小值所示的透過率優選為90%以上，更優選為95%以上，進一步更優選為97%以上，特別優選為98%以上，最優選為99%以上。
        光透過性部可以包含上述粘合劑以外的材料，例如可舉出銀難溶劑等。此處，作為銀難溶劑，例如可舉出甲醇等醇類､丙酮等酮類､甲醯胺等醯胺類､二甲亞碸等亞碸類､乙酸乙酯等酯類､醚類等。
        ＜粘接層的形成方法＞
        接下來，作為第1粘接劑層16a和第2粘接劑層16b的形成方法，例如可舉出分別在第1導電層14a和第2導電層14b上塗布粘接劑的方法、進行印刷的方法、貼附由粘接劑構成的粘接片材的方法等。
        此處，作為粘接層的形成方法，優選在導電層上貼附由粘接劑構成的粘接片材的方法。作為這種粘接片材，可以使用本申請人申請的專利文獻日本特願2013－171225號說明書中記載的觸控面板用粘接片材。通過如下方法來製造這種粘接片材。下面，對製造該粘接片材的方法進行說明。
        ＜粘接片材的製造方法＞
        對於上述的粘接片材的製造方法沒有特別限制，可以通過公知的方法進行製造。例如可舉出將包含(甲基)丙烯酸系粘接劑和疏水性添加劑的(甲基)丙烯酸系粘接劑組合物(下面簡稱為“組合物”)塗布在規定的基材(例如剝離片材)上，根據需要實施固化處理來形成粘接片材的方法。在形成粘接片材之後，根據需要，可以在所形成的粘接片材的露出的表面上層疊剝離片材。
        需要說明的是，作為(甲基)丙烯酸系粘接劑組合物，可以使用包含交聯前的(甲基)丙烯酸系聚合物、交聯劑和疏水性添加劑的組合物。
        下面，對上述組合物的各結構要素和採用了上述組合物的方法進行詳細敘述。
        (甲基)丙烯酸系粘接劑是含有(甲基)丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物的粘接劑。
        (甲基)丙烯酸系粘接劑是使與交聯劑反應的(甲基)丙烯酸系聚合物與交聯劑發生反應而形成的，可以具有交聯構造。
        作為與交聯劑反應的(甲基)丙烯酸系聚合物，例如優選具有來自具有羥基、羧基等的(甲基)丙烯酸酯單體的重複單元。
        例如，作為具有羥基的(甲基)丙烯酸酯單體，例如可舉出(甲基)丙烯酸2-羥乙基酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙基酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己基酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛基酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸基酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂基酯等。
        需要說明的是，在(甲基)丙烯酸系聚合物含有上述來自具有羥基的(甲基)丙烯酸酯單體的重複單元(以後也稱為重複單元Y)的情況下，根據本發明的效果更加優異的觀點，重複單元Y相對於(甲基)丙烯酸系聚合物的全部重複單元的含量優選為0.1～10摩爾%，更優選為0.5～5摩爾%。
        對本發明所採用的(甲基)丙烯酸系粘接劑的聚合方法沒有特別限制，可以通過溶液聚合、乳液聚合、本體聚合、懸浮聚合、交替共聚合等公知的方法進行聚合。而且，所得到的共聚物可以是無規共聚物、嵌段共聚物等中的任意共聚物。
        對粘接片材中的(甲基)丙烯酸系粘接劑的含量沒有特別限制，根據本發明的效果更加優異的觀點，相對於後面敘述的疏水性添加劑100質量份，優選其為25～400質量份，更優選為66～150質量份。
        ＜疏水性添加劑＞
        疏水性添加劑是用於使粘接片材的疏水性增強的化合物。
        疏水性添加劑中的氧原子的摩爾數與碳原子的摩爾數之比(O/C比：氧原子的摩爾數/碳原子的摩爾數)為0～0.10，根據粘接片材的透明性和密合性、以及觸控面板的錯誤動作的抑制中任意之一更加優異的觀點，優選其為0～0.05，更優選其為0～0.01。
        作為疏水性添加物，只要滿足上述O/C比就沒有特別限制，例如除了公知的粘接賦予劑以外還可以舉出含有氟原子的樹脂、含有矽原子的樹脂等。
        作為疏水性添加物的優選方式，根據本發明的效果要更加良好的觀點，可舉出石油系樹脂(例如芳香族系石油樹脂、脂肪族系石油樹脂、基於C9分餾的樹脂等)、萜烯系樹脂(例如α-蒎烯樹脂、β-蒎烯樹脂、萜酚共聚物、固化萜酚樹脂、芳香族改性萜烯樹脂、松香酸酯系樹脂)、松香系樹脂(例如部分氫化膠松香樹脂、季戊四醇改性木松香樹脂、妥爾油松香樹脂、木松香樹脂、香豆酮-茚系樹脂(例如苯並二氫吡喃-茚苯乙烯共聚物)、苯乙烯系樹脂(例如聚苯乙烯、苯乙烯α-甲基苯乙烯的共聚物等)等粘接賦予劑。
        在粘接賦予劑中，根據本發明的效果更加優異的觀點，優選固化萜酚樹脂和芳香族改性萜烯樹脂。
        粘接賦予劑可以使用一種或兩種以上組合使用，在兩種以上組合使用的情況下，例如可以組合不同種類的樹脂，或者也可以組合相同種類但軟化點不同的樹脂。
        粘接片材中的疏水性添加劑相對於粘接片材全部質量的含量為20～80質量%。其中，根據本發明的效果更加優異的觀點，優選為40～60質量%。
        在含量不足20質量%的情況下，難以降低粘接片材的相對介電常數的溫度依賴度，其結果是，容易發生觸控面板的錯誤動作。另外，在含量超過80質量%的情況下，密合性變差。
        ＜任意成分＞
        粘接片材也可以含有上述的(甲基)丙烯酸系粘接劑和疏水性添加劑以外的成分。
        例如可舉出增塑劑等。作為增塑劑，優選磷酸酯系增塑劑和/或羧酸酯系增塑劑。作為磷酸酯系增塑劑，例如優選磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酯、甲苯基磷酸二苯酯、辛基磷酸二苯基酯、聯苯基磷酸二苯基酯、磷酸三辛酯、磷酸三丁酯等。另外，作為羧酸酯系增塑劑，例如優選鄰苯二甲酸二甲酯、鄰苯二甲酸二乙酯、鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸二苯酯、鄰苯二甲酸二(乙基己)酯、O-乙醯基檸檬酸三乙酯、O-乙醯基檸檬酸三丁酯、乙醯檸檬酸三乙酯、乙醯檸檬酸三丁酯、油酸丁酯、乙醯蓖麻油酸甲酯、癸二酸二丁酯、三乙酸甘油酯、甘油三丁酸酯、丁基鄰苯二甲醯基甘醇酸丁酯、乙基鄰苯二醯甘醇酸乙基酯、甲基鄰苯二甲醯基甘醇酸乙酯、丁基鄰苯二甲醯基甘醇酸丁酯等。
        相對於粘接片材的整體質量，增塑劑的添加量優選為0.1～20質量%，更優選為5.0～10.0質量%。
        如上所述，在組合物中可以含有上述(甲基)丙烯酸系粘接劑［或具有與後面敘述的交聯劑發生反應的反應性基的(甲基)丙烯酸系聚合物］和疏水性添加劑以外的其它成分。
        例如，根據需要，在組合物中可以含有交聯劑。作為交聯劑，例如使用異氰酸酯化合物、環氧化合物、三聚氰胺系樹脂、氮丙啶(aziridine)衍生物和金屬螯形化合物等。其中，主要根據獲得過度的凝聚力的觀點，特別優選使用異氰酸酯化合物和環氧化合物。這些化合物可以單獨使用，或者也可以混合使用兩種以上。
        對交聯劑的使用量沒有特別限制，相對於具有與交聯劑發生反應的反應性基的(甲基)丙烯酸系聚合物100質量份，優選為0.01～10質量份，更優選為0.1～1質量份。
        根據需要，在組合物中可以含有溶劑。作為所使用的溶劑，例如可舉出水､有機溶劑(例如，甲醇等醇類､丙酮等酮類､甲醯胺等醯胺類､二甲亞碸等亞碸類､乙酸乙酯等酯類､醚類等)､或這些混合溶劑。
        在組合物中除了上述以外還可以根據使用的用途適當地添加表面潤滑劑、流平劑(leveling agent)、抗氧化劑、防腐蝕劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、阻聚劑、矽烷偶聯劑、無機或有機的充填劑、金屬粉、染料等粉狀體、顆粒狀、箔狀物等現有公知的各種添加劑。
        對於由組合物形成粘接片材的方法沒有特別限制，可以採用公知的方法。例如，可舉出在規定的基材(例如剝離片材)上塗布組合物，根據需要實施固化處理來形成粘接片材的方法。此外，在形成粘接片材後，可以在粘接片材表面上層疊剝離片材。
        作為塗布組合物的方法，例如可舉出凹版塗布機(gravure coater)、逗號塗布機(comma coater)、棒式塗布機(bar coater)、亂刀塗布機(knife coater)、模式塗布機(die coater)、輥式塗布機等。
        而且，作為固化處理，可舉出熱固化處理、光固化處理等。
        需要說明的是，粘接片材可以是不具有基材的類型(無基材粘接片材)，也可以是具有在基材的至少一個主表面配置有粘接層的基材的類型(附帶基材粘接片材，例如在基材的兩面具有粘接層的附帶基材兩面粘接片材、只有在基材的單面具有粘接層的附帶基材單面粘接片材)。
        當存在剝離片材的情況下，在剝離了貼附側的剝離片材後，將通過上述那樣製造的2片粘接片材分別設置在形成於基材12的兩主表面的第1導電層14a和第2導電層14b，進行貼附來使之密合，分別形成第1粘接劑層16a和第2粘接劑層16b，由此能夠製造本發明的導電膜層疊體10。
        ＜觸控面板的製造方法＞
        在如此製造獲得的本發明的導電膜層疊體10的第1粘接劑層16a上設置保護基板22，進行貼附來使之密合，並且在顯示裝置24的顯示畫面設置導電膜層疊體10的第2粘接劑層16b，進行貼附來使之密合，由此能夠製造本發明的觸控面板。
        需要說明的是，關於第1粘接劑層16與保護基板22的密合和顯示裝置24的顯示畫面與第2粘接劑層16b的密合，可以先進行任意一方的密合操作。
        基本上如上所述那樣構成本發明的導電膜層疊體和觸控面板。
        以上，對本發明的導電膜層疊體和觸控面板進行了詳細說明，但本發明不限於上述實施方式，在不脫離本發明的主旨的範圍內可以進行各種改良或變更。
        ＜實施例＞
        下面，根據實施例對本發明進行具體說明。
        首先，以下面的順序製作圖1所示的本發明的導電膜層疊體10，並且作為實施例。
        需要說明的是，下面的實施例所示的材料、使用量、比例、處理內容、處理順序等只要不脫離本發明的主旨就能夠適當地進行變更。因此，本發明的範圍不應用以下所示的具體例進行限定性解釋。
        ＜鹵化銀乳劑的調製＞
        攪拌下，在20分鐘內向保持在38℃、pH4.5的下述1液中加入相當於下述的2液和3液各自的90%量，形成了0.16μm的核粒子。接下來，在8分鐘內加入下述4液和5液、在2分鐘內加入下述的2液和3液的剩下10%量，使其生長到0.21μm。進一步，加入碘化鉀0.15g，熟化5分鐘，結束粒子形成。
     以上所舉者僅係本發明之部份實施例，並非用以限制本發明，致依本發明之創意精神及特徵，稍加變化修飾而成者，亦應包括在本專利範圍之內。
     綜上所述，本發明實施例確能達到所預期之使用功效，又其所揭露之具體技術手段，不僅未曾見諸於同類產品中，亦未曾公開於申請前，誠已完全符合專利法之規定與要求，爰依法提出發明專利之申請，懇請惠予審查，並賜准專利，則實感德便。
10‧‧‧導電膜層疊體
12‧‧‧基材
14a、14b‧‧‧導電層
16a、16b‧‧‧粘接劑層(粘接片材)
18‧‧‧靜電電容式觸控面板感測器
20‧‧‧觸控面板
22‧‧‧保護基板
24‧‧‧顯示裝置
26、30‧‧‧檢測電極
28、32‧‧‧引出佈線
34‧‧‧柔性印刷佈線板
36‧‧‧導電性細線
38‧‧‧格子
E0‧‧‧外側區域
E1‧‧‧檢測區域
P‧‧‧間距
        圖1是示意性地示出本發明的實施方式的導電膜層疊體的剖視圖
        圖2是使用圖1所示的導電膜層疊體的觸控面板的一個實施例的剖視圖
        圖3是示意性地示出圖1所示的導電膜層疊體的觸控面板感測器的整體結構的俯視圖
        圖4(A)和圖4(B)是分別示意性地示出圖3所示的觸控面板感測器的第1檢測電極和第2檢測電極的一部分的俯視放大圖
        圖5是示出本發明的實施例和比較例的經過日數與靜電電容值的關係的座標圖
        圖6是示出本發明的實施例和比較例的經過日數與靜電電容值的變化率的關係的座標圖
        圖7是示出本發明的實施例和比較例的總含水量與靜電電容值的變化率的關係的座標圖
        圖8是示出本發明的實施例和比較例的粘接劑層的含水量與靜電電容值的變化率的關係的座標圖
        圖9是示出本發明的實施例和比較例的基材的含水量與靜電電容值的變化率的關係的座標圖
10‧‧‧導電膜層疊體
12‧‧‧基材
14a、14b‧‧‧導電層
16a、16b‧‧‧粘接劑層(粘接片材)
18‧‧‧靜電電容式觸控面板感測器
36‧‧‧導電性細線

Claims (10)

  1. 一種導電膜層疊體，其用於觸控面板，依次具有第1粘接劑層、第1導電層、基材、第2導電層和第2粘接劑層，其特徵在於： 所述基材、所述第1粘接劑層和所述第2粘接劑層的合計含水量為1.0g/m2 以下。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的導電膜層疊體，其中，所述基材的含水量比所述第1粘接劑層和所述第2粘接劑層的合計含水量少。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述的導電膜層疊體，其中，所述基材的含水量為0.06g/m2 以下。
  4. 如申請專利範圍第1或2項所述的導電膜層疊體，其中，所述第1粘接劑層和所述第2粘接劑層的合計含水量為0.53g/m2 以下。
  5. 如申請專利範圍第1或2項所述的導電膜層疊體，其中，所述基材的厚度為50μm以下。
  6. 如申請專利範圍第1或2項所述的導電膜層疊體，其中，所述基材對於波長550nm的面內光程差為200nm以下。
  7. 如申請專利範圍第1或2項所述的導電膜層疊體，其中，所述基材是λ/4波長板。
  8. 如申請專利範圍第1或2項所述的導電膜層疊體，其中，所述第1導電層和所述第2導電層由網眼狀的金屬細線構成。
  9. 一種觸控面板，其中，使用如申請專利範圍第1或2項所述的導電膜層疊體。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的觸控面板，其中，所述觸控面板是靜電電容方式觸控面板。
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