JPWO2015146347A1 - 導電膜積層体、およびこれを用いるタッチパネル - Google Patents
導電膜積層体、およびこれを用いるタッチパネル Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2015146347A1 JPWO2015146347A1 JP2016510111A JP2016510111A JPWO2015146347A1 JP WO2015146347 A1 JPWO2015146347 A1 JP WO2015146347A1 JP 2016510111 A JP2016510111 A JP 2016510111A JP 2016510111 A JP2016510111 A JP 2016510111A JP WO2015146347 A1 JPWO2015146347 A1 JP WO2015146347A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive film
- pressure
- sensitive adhesive
- layer
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 201
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims abstract description 104
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 70
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 57
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 91
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 abstract description 12
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 141
- 238000000034 method Methods 0.000 description 76
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 74
- 239000002585 base Substances 0.000 description 57
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 47
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 47
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 44
- -1 for example Substances 0.000 description 40
- 230000008859 change Effects 0.000 description 39
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 38
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 38
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 36
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 36
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 31
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 24
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 22
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 20
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 20
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 20
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 20
- 230000008569 process Effects 0.000 description 20
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 19
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 18
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 13
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 12
- 238000011161 development Methods 0.000 description 12
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 12
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 9
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 8
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 8
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 8
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 7
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 7
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 7
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 7
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 7
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 6
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N Formamide Chemical compound NC=O ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 6
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 5
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 5
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 239000011254 layer-forming composition Substances 0.000 description 4
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- IOLCXVTUBQKXJR-UHFFFAOYSA-M potassium bromide Chemical compound [K+].[Br-] IOLCXVTUBQKXJR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 3
- 229910021607 Silver chloride Inorganic materials 0.000 description 3
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 3
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 3
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 3
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 3
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M potassium iodide Chemical compound [K+].[I-] NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- ADZWSOLPGZMUMY-UHFFFAOYSA-M silver bromide Chemical compound [Ag]Br ADZWSOLPGZMUMY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- HKZLPVFGJNLROG-UHFFFAOYSA-M silver monochloride Chemical compound [Cl-].[Ag+] HKZLPVFGJNLROG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N sodium;9,10-dioxoanthracene-2-sulfonic acid Chemical compound [Na+].C1=CC=C2C(=O)C3=CC(S(=O)(=O)O)=CC=C3C(=O)C2=C1 GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000003462 sulfoxides Chemical class 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- GRWFGVWFFZKLTI-IUCAKERBSA-N (-)-α-pinene Chemical compound CC1=CC[C@@H]2C(C)(C)[C@H]1C2 GRWFGVWFFZKLTI-IUCAKERBSA-N 0.000 description 2
- JKFYKCYQEWQPTM-UHFFFAOYSA-N 2-azaniumyl-2-(4-fluorophenyl)acetate Chemical compound OC(=O)C(N)C1=CC=C(F)C=C1 JKFYKCYQEWQPTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- GOJCZVPJCKEBQV-UHFFFAOYSA-N Butyl phthalyl butylglycolate Chemical compound CCCCOC(=O)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC GOJCZVPJCKEBQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001661 Chitosan Polymers 0.000 description 2
- NIQCNGHVCWTJSM-UHFFFAOYSA-N Dimethyl phthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC NIQCNGHVCWTJSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- 229910021612 Silver iodide Inorganic materials 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UYXTWWCETRIEDR-UHFFFAOYSA-N Tributyrin Chemical compound CCCC(=O)OCC(OC(=O)CCC)COC(=O)CCC UYXTWWCETRIEDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 2
- SRNKZYRMFBGSGE-UHFFFAOYSA-N [1,2,4]triazolo[1,5-a]pyrimidine Chemical compound N1=CC=CN2N=CN=C21 SRNKZYRMFBGSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N cadmium oxide Inorganic materials [Cd]=O CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Cd+2] CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 150000001733 carboxylic acid esters Chemical class 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000011033 desalting Methods 0.000 description 2
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FLKPEMZONWLCSK-UHFFFAOYSA-N diethyl phthalate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC FLKPEMZONWLCSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N digallium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ga+3].[Ga+3] AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 2
- 229910001195 gallium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004676 glycans Chemical class 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 2
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 2
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001282 polysaccharide Polymers 0.000 description 2
- 239000005017 polysaccharide Substances 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 2
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 2
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229940045105 silver iodide Drugs 0.000 description 2
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 2
- HPALAKNZSZLMCH-UHFFFAOYSA-M sodium;chloride;hydrate Chemical compound O.[Na+].[Cl-] HPALAKNZSZLMCH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- BZHOWMPPNDKQSQ-UHFFFAOYSA-M sodium;sulfidosulfonylbenzene Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=S)C1=CC=CC=C1 BZHOWMPPNDKQSQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000006228 supernatant Substances 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- URAYPUMNDPQOKB-UHFFFAOYSA-N triacetin Chemical compound CC(=O)OCC(OC(C)=O)COC(C)=O URAYPUMNDPQOKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- WTARULDDTDQWMU-RKDXNWHRSA-N (+)-β-pinene Chemical compound C1[C@H]2C(C)(C)[C@@H]1CCC2=C WTARULDDTDQWMU-RKDXNWHRSA-N 0.000 description 1
- WTARULDDTDQWMU-IUCAKERBSA-N (-)-Nopinene Natural products C1[C@@H]2C(C)(C)[C@H]1CCC2=C WTARULDDTDQWMU-IUCAKERBSA-N 0.000 description 1
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPSFUJXLYNJWPX-UHFFFAOYSA-N 1,1'-biphenyl;diphenyl hydrogen phosphate Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1.C=1C=CC=CC=1OP(=O)(O)OC1=CC=CC=C1 LPSFUJXLYNJWPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYHIXFCITOCVKH-UHFFFAOYSA-N 1,3-dimethylimidazolidine-2-thione Chemical compound CN1CCN(C)C1=S FYHIXFCITOCVKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPAPHODVWOVUJL-UHFFFAOYSA-N 1-benzofuran;1h-indene Chemical compound C1=CC=C2CC=CC2=C1.C1=CC=C2OC=CC2=C1 KPAPHODVWOVUJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IXPNQXFRVYWDDI-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-2,4-dioxo-1,3-diazinane-5-carboximidamide Chemical compound CN1CC(C(N)=N)C(=O)NC1=O IXPNQXFRVYWDDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJQHLKABXJIVAM-BGYRXZFFSA-N 1-o-[(2r)-2-ethylhexyl] 2-o-[(2s)-2-ethylhexyl] benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound CCCC[C@H](CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC[C@H](CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-BGYRXZFFSA-N 0.000 description 1
- JMIZWXDKTUGEES-UHFFFAOYSA-N 2,2-di(cyclopenten-1-yloxy)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C=1CCCC=1OC(COC(=O)C(=C)C)OC1=CCCC1 JMIZWXDKTUGEES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXCGIKGRPLMUDF-UHFFFAOYSA-N 2,6-dichloro-1h-1,3,5-triazin-4-one;sodium Chemical compound [Na].OC1=NC(Cl)=NC(Cl)=N1 AXCGIKGRPLMUDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEVQZPWSVWZAOB-UHFFFAOYSA-N 2-(bromomethyl)-1-iodo-4-(trifluoromethyl)benzene Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=C(I)C(CBr)=C1 YEVQZPWSVWZAOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIAWCKFOFPPVGF-UHFFFAOYSA-N 2-ethyladamantane Chemical compound C1C(C2)CC3CC1C(CC)C2C3 LIAWCKFOFPPVGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- PZBLUWVMZMXIKZ-UHFFFAOYSA-N 2-o-(2-ethoxy-2-oxoethyl) 1-o-ethyl benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound CCOC(=O)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC PZBLUWVMZMXIKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJERZJLSXBRUDQ-UHFFFAOYSA-N 2-o-(3,4-dihydroxybutyl) 1-o-methyl benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCC(O)CO YJERZJLSXBRUDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQACOLQNOUYJCE-FYZZASKESA-N Abietic acid Natural products CC(C)C1=CC2=CC[C@]3(C)[C@](C)(CCC[C@@]3(C)C(=O)O)[C@H]2CC1 BQACOLQNOUYJCE-FYZZASKESA-N 0.000 description 1
- WWXUGNUFCNYMFK-UHFFFAOYSA-N Acetyl citrate Chemical compound CC(=O)OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O WWXUGNUFCNYMFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZCLKYGREBVARF-UHFFFAOYSA-N Acetyl tributyl citrate Chemical compound CCCCOC(=O)CC(C(=O)OCCCC)(OC(C)=O)CC(=O)OCCCC QZCLKYGREBVARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYGXAGIECVVIOZ-UHFFFAOYSA-N Dibutyl decanedioate Chemical compound CCCCOC(=O)CCCCCCCCC(=O)OCCCC PYGXAGIECVVIOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102000004190 Enzymes Human genes 0.000 description 1
- 108090000790 Enzymes Proteins 0.000 description 1
- 239000004386 Erythritol Substances 0.000 description 1
- UNXHWFMMPAWVPI-UHFFFAOYSA-N Erythritol Natural products OCC(O)C(O)CO UNXHWFMMPAWVPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000084 Gum arabic Polymers 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 108010039918 Polylysine Proteins 0.000 description 1
- WTARULDDTDQWMU-UHFFFAOYSA-N Pseudopinene Natural products C1C2C(C)(C)C1CCC2=C WTARULDDTDQWMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000978776 Senegalia senegal Species 0.000 description 1
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002042 Silver nanowire Substances 0.000 description 1
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 1
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJOOOZPMQAWAOP-UHFFFAOYSA-N [Ag].BrCl Chemical compound [Ag].BrCl SJOOOZPMQAWAOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 235000010489 acacia gum Nutrition 0.000 description 1
- 239000000205 acacia gum Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- XCPQUQHBVVXMRQ-UHFFFAOYSA-N alpha-Fenchene Natural products C1CC2C(=C)CC1C2(C)C XCPQUQHBVVXMRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MVNCAPSFBDBCGF-UHFFFAOYSA-N alpha-pinene Natural products CC1=CCC23C1CC2C3(C)C MVNCAPSFBDBCGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012648 alternating copolymerization Methods 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 150000001541 aziridines Chemical class 0.000 description 1
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 1
- DMSMPAJRVJJAGA-UHFFFAOYSA-N benzo[d]isothiazol-3-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NSC2=C1 DMSMPAJRVJJAGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930006722 beta-pinene Natural products 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 1
- 235000010418 carrageenan Nutrition 0.000 description 1
- 239000000679 carrageenan Substances 0.000 description 1
- 229920001525 carrageenan Polymers 0.000 description 1
- 229940113118 carrageenan Drugs 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000007771 core particle Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 229940031954 dibutyl sebacate Drugs 0.000 description 1
- FBSAITBEAPNWJG-UHFFFAOYSA-N dimethyl phthalate Natural products CC(=O)OC1=CC=CC=C1OC(C)=O FBSAITBEAPNWJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001826 dimethylphthalate Drugs 0.000 description 1
- DWNAQMUDCDVSLT-UHFFFAOYSA-N diphenyl phthalate Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)OC=2C=CC=CC=2)C=1C(=O)OC1=CC=CC=C1 DWNAQMUDCDVSLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PODOEQVNFJSWIK-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 PODOEQVNFJSWIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- UNXHWFMMPAWVPI-ZXZARUISSA-N erythritol Chemical compound OC[C@H](O)[C@H](O)CO UNXHWFMMPAWVPI-ZXZARUISSA-N 0.000 description 1
- 229940009714 erythritol Drugs 0.000 description 1
- 235000019414 erythritol Nutrition 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000005189 flocculation Methods 0.000 description 1
- 230000016615 flocculation Effects 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- LCWMKIHBLJLORW-UHFFFAOYSA-N gamma-carene Natural products C1CC(=C)CC2C(C)(C)C21 LCWMKIHBLJLORW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 1
- 239000001087 glyceryl triacetate Substances 0.000 description 1
- 235000013773 glyceryl triacetate Nutrition 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- 239000002608 ionic liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- WIBFFTLQMKKBLZ-SEYXRHQNSA-N n-butyl oleate Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(=O)OCCCC WIBFFTLQMKKBLZ-SEYXRHQNSA-N 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- YAFOVCNAQTZDQB-UHFFFAOYSA-N octyl diphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(=O)(OCCCCCCCC)OC1=CC=CC=C1 YAFOVCNAQTZDQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 229920000656 polylysine Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 235000019422 polyvinyl alcohol Nutrition 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000003755 preservative agent Substances 0.000 description 1
- 230000002335 preservative effect Effects 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- BPJZKLBPJBMLQG-KWRJMZDGSA-N propanoyl (z,12r)-12-hydroxyoctadec-9-enoate Chemical compound CCCCCC[C@@H](O)C\C=C/CCCCCCCC(=O)OC(=O)CC BPJZKLBPJBMLQG-KWRJMZDGSA-N 0.000 description 1
- GRWFGVWFFZKLTI-UHFFFAOYSA-N rac-alpha-Pinene Natural products CC1=CCC2C(C)(C)C1C2 GRWFGVWFFZKLTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 1
- IKTXPEUEHIYXND-UHFFFAOYSA-N silver nitrate hydrate Chemical compound O.[Ag+].[O-][N+]([O-])=O IKTXPEUEHIYXND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 235000010413 sodium alginate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000661 sodium alginate Substances 0.000 description 1
- 229940005550 sodium alginate Drugs 0.000 description 1
- MSFGZHUJTJBYFA-UHFFFAOYSA-M sodium dichloroisocyanurate Chemical compound [Na+].ClN1C(=O)[N-]C(=O)N(Cl)C1=O MSFGZHUJTJBYFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 235000012247 sodium ferrocyanide Nutrition 0.000 description 1
- AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L sodium thiosulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=S AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000019345 sodium thiosulphate Nutrition 0.000 description 1
- HVZAHYYZHWUHKO-UHFFFAOYSA-M sodium;oxido-phenyl-sulfanylidene-$l^{4}-sulfane Chemical compound [Na+].[O-]S(=S)C1=CC=CC=C1 HVZAHYYZHWUHKO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000008107 starch Substances 0.000 description 1
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003784 tall oil Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 229960002622 triacetin Drugs 0.000 description 1
- STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N tributyl phosphate Chemical compound CCCCOP(=O)(OCCCC)OCCCC STCOOQWBFONSKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WEAPVABOECTMGR-UHFFFAOYSA-N triethyl 2-acetyloxypropane-1,2,3-tricarboxylate Chemical compound CCOC(=O)CC(C(=O)OCC)(OC(C)=O)CC(=O)OCC WEAPVABOECTMGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZKWZUOYGAKOQC-UHFFFAOYSA-H tripotassium;hexachloroiridium(3-) Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Cl-].[Cl-].[Cl-].[Cl-].[K+].[K+].[K+].[Ir+3] NZKWZUOYGAKOQC-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920003169 water-soluble polymer Polymers 0.000 description 1
- UHVMMEOXYDMDKI-JKYCWFKZSA-L zinc;1-(5-cyanopyridin-2-yl)-3-[(1s,2s)-2-(6-fluoro-2-hydroxy-3-propanoylphenyl)cyclopropyl]urea;diacetate Chemical compound [Zn+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O.CCC(=O)C1=CC=C(F)C([C@H]2[C@H](C2)NC(=O)NC=2N=CC(=CC=2)C#N)=C1O UHVMMEOXYDMDKI-JKYCWFKZSA-L 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/29—Laminated material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/02—Layer formed of wires, e.g. mesh
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
- C09J5/02—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving pretreatment of the surfaces to be joined
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
- C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B32B2307/202—Conductive
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
- B32B2457/208—Touch screens
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
- C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
- C09J2301/124—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/314—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive layer and/or the carrier being conductive
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2467/00—Presence of polyester
- C09J2467/006—Presence of polyester in the substrate
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Position Input By Displaying (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
Description
特許文献2には、静電容量方式タッチパネルの場合、位置検出の高精度化を実現するため、導電膜と表示装置を固定する第1粘着剤層には、導電膜の電気容量(静電容量)を変化させない性能が要求されることが開示されている。
このため、特許文献2に開示のタッチパネルでは、導電膜貼付用粘着シートから形成される第1粘着剤層の粘着剤の含水率を0.2%以下にすることにより、粘着剤の種類に依存することなく、高温高湿下においても粘着シートが貼付された導電膜の電気抵抗値増加率を10%以下に抑えることができ、高温高湿の環境下においても、タッチパネル等の情報端末機器の誤動作等を防止している。
また、このように3ヶ所にバリア膜を設けて、外部からの水分の浸入を防止したとしても、基板からの水分が第2導電膜に浸入するのを防止することはできないし、基板、第1粘着膜、および第2粘着膜の全体に含まれる水分量、即ち全含水量によっては、高温高湿環境下におけるパターン透明導電膜の抵抗上昇を防止することができず、パターン透明導電膜間の静電容量の変化が大きくなり、タッチパネルの動作の安定性が失われる恐れがあるという問題があった。
また、基材の含水量が、0.06g/m2以下であることが好ましい。
また、第1粘着剤層と第2粘着剤層との合計含水量が、0.53g/m2以下であることが好ましい。
また、基材の波長550nmにおける面内レタデーションが、200nm以下であることが好ましい。
また、基材が、λ/4波長板であることが好ましい。
また、第1導電層、および第2導電層は、メッシュ状の金属細線からなることが好ましい。
ここで、このタッチパネルは、静電容量方式タッチパネルであることが好ましい。
以下では、本発明に係るタッチパネルについて静電容量方式タッチパネルを代表例として、本発明に係る導電膜積層体について、静電容量方式タッチパネルセンサとして用いられる導電膜積層体を代表例として説明するが、本発明は、これらに限定されず、どのようなものであっても良く、例えば、種々の方式のタッチパネルであっても良いし、これらの種々の方式のタッチパネルのタッチパネルセンサとして用いられるものであっても良いのはもちろんである。
なお、本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
また、本実施形態の導電膜積層体10では、詳細は後述するが、高温高湿環境下においても、導電膜積層体10の静電容量の変化、特に第1導電層14aと第2導電層14bとの間の静電容量の変化を小さくするために、基材12、第1粘着剤層16aおよび第2粘着剤層16bの3層の合計含水量は、1.0g/m2以下である必要がある。
これらの3層中に水分が存在すると、水の誘電率が80.4(20℃)と非常に高いため、電極間(第1および第2導電層14aおよび14b間)の平均誘電率が高くなり、静電容量が上昇すると考えられる。このため、本発明では、これらの3層の合計含水量を、1.0g/m2以下に限定している。
なお、本発明において、「含水量」は、基材や導電層等の測定サンプルにおいて温度25℃、湿度90%の条件下の含水率を測定し、厚みから換算した水分の量(g/m2)を
いう。具体的な測定法については、後述する。
基材12は、電気的絶縁性を有し、一方の表面に層状に配置された第1導電層14aを支持し、他方の表面に層状に配置された第2導電層14bを支持すると共に、第1導電層14aと第2導電層14bとの間を電気的に絶縁する。
基材12は、光を適切に透過することが好ましく、具体的には、85%から100%の全光線透過率を有することが好ましい。
透明絶縁樹脂基材を構成する材料としては、より具体的には、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリアミド、ポリアリレート、ポリオレフィン、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル、シクロオレフィン系樹脂などが挙げられる。なかでも、透明性に優れる理由から、ポリエチレンテレフタレート、シクロオレフィン系樹脂、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース樹脂であることが好ましい。
その理由は、基材12の含水量が、小さければ、例えば0.06g/m2以下であれば、上述した合計含水量が上記範囲を満足し易くなるからであり、高温高湿環境下においても、本発明の導電膜積層体10の静電容量の変化を小さくすることができるからである。
基材12の厚みが上述の範囲内であれば、所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易であり、薄型化を図ることができ、基材12の含水量を低く抑えることができるし、後述するレタデーションも低く抑えることができる。なお、基材12の厚みを薄くしすぎると、静電容量がアップして、感度(静電容量の変化率)が低下するので好ましくない。
また、基材12の平面視形状は、特に限定的ではなく、例えば、矩形状(長方形状:図3参照)であってもよく、正方形状、多角形状、円形状、楕円形状であってもよい。
なお、基材12の面内レタデーションは、偏光素子を用いる偏光計測モジュールと、偏光板およびλ/4板からなる透過偏光光学系とを用いた公知の低レタデーション測定方法および装置によって測定することができる。具体的には、「波長550nmにおける面内レタデーション」は、例えば、KOBRA 21ADHまたはKOBRA WR(いずれも王子計測機器(株)製)において、波長550nmの光をフィルム法線方向に入射させて測定される。測定波長550nmの選択にあたっては、波長選択フィルタをマニュアルで交換するか、または測定値をプログラム等で変換して測定することができる。
基材12のレタデーションが上記範囲内であれば、虹ムラの発生を抑えることができ、タッチパネル20の表示装置24の表示画面の視認性を良好なものとすることができる。
また、基材12は、タッチパネル20の表示装置24の表示画面のブラックアウトを防止するために、略1/4波長分の位相差を生じさせる1/4波長位相差板、いわゆるλ/4波長板であることが好ましい。更に長波長になるほど位相差の絶対値が高くなる逆波長分散のλ/4波長板であれば色味もニュートラルになりより好ましい。
第1導電層14aおよび第2導電層14bは、介在する基材12と共に、静電容量式タッチパネルセンサ18を構成する。
静電容量式タッチパネルセンサ18とは、タッチパネル20において、表示装置24上(操作者側)に配置され、人間の指などの外部導体が保護基板22に接触(接近)するときに発生する静電容量の変化を利用して、人間の指などの外部導体の位置を検出するセンサである。
静電容量式タッチパネルセンサ18は、互いに略直交する検出電極(例えば、X方向に延びる検出電極およびY方向に延びる検出電極)を有し、指が接触または近接した検出電極の静電容量変化を検出することによって、指の座標を特定するものである。
第1検出電極26は、入力領域E1に接近した使用者の指のX方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指との間に静電容量を発生する機能を有している。第1検出電極26は、第1方向(X方向)に延び、第1方向と直交する第2方向(Y方向)に所定の間隔をあけて配列された電極であり、後述するように所定のパターンを含む。
第2検出電極30は、入力領域E1に接近した使用者の指のY方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指との間に静電容量を発生する機能を有している。第2検出電極30は、第2方向(Y方向)に延び、第1方向(X方向)に所定の間隔をあけて配列された電極であり、後述するように所定のパターンを含む。図3においては、第1検出電極26は5つ、第2検出電極30は5つ設けられているが、その数は特に制限されず複数あればよい。
図4(A)および(B)に、それぞれ第1検出電極26および第2検出電極30の一部の拡大平面図を示す。図4(A)に示すように、第1検出電極26は、導電性細線36によりメッシュ状に構成され、交差する導電性細線36による複数の格子38を含む配線パターンを有し、X方向(同図中横方向)に帯状に延在する。一方、第2検出電極30も、図4(B)に示すように、第1検出電極26と同様に、導電性細線36によりメッシュ状に構成され、交差する導電性細線36による複数の格子38を含む配線パターンを有するが、第1検出電極26と異なり、Y方向(同図中縦方向)に帯状に延在する。
バインダーとしては、導電性細線36と基材12との密着性がより優れる理由から、水溶性高分子であることが好ましい。バインダーの種類としては、例えば、ゼラチン、カラギナン、ポリビニルアルコール(PVA)、ポリビニルピロリドン(PVP)、澱粉等の多糖類、セルロースおよびその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリサッカライド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース、アラビアゴム、およびアルギン酸ナトリウムなどが挙げられる。なかでも、導電性細線36と基材12との密着性がより優れる理由から、ゼラチンが好ましい。
なお、ゼラチンとしては石灰処理ゼラチンの他、酸処理ゼラチンを用いてもよく、ゼラチンの加水分解物、ゼラチン酵素分解物、その他アミノ基、カルボキシル基を修飾したゼラチン(フタル化ゼラチン、アセチル化ゼラチン)を使用することができる。
使用される高分子の種類はゼラチンと異なれば特に制限されないが、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリジエン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系重合体およびキトサン系重合体、からなる群から選ばれる少なくともいずれかの樹脂、または、これらの樹脂を構成する単量体からなる共重合体などが挙げられる。
なお、金属とバインダーの体積比は、導電性細線36中に含まれる金属およびバインダーの密度より計算することができる。例えば、金属が銀の場合、銀の密度を10.5g/cm3として、バインダーがゼラチンの場合、ゼラチンの密度を1.34g/cm3として計算して求めるものとする。
導電性細線36の厚みは、特に制限されないが、導電性と視認性との観点から、0.00001mm〜0.2mmから選択可能であるが、30μm以下が好ましく、20μm以下がより好ましく、0.01〜9μmがさらに好ましく、0.05〜5μmが最も好ましい。
第1検出電極26および第2検出電極30では、可視光透過率の点から開口率は85%以上であることが好ましく、90%以上であることがより好ましく、95%以上であることが最も好ましい。開口率とは、所定領域において第1検出電極26または第2検出電極30中の導電性細線36を除いた透過性部分が占める割合に相当する。
なお、図4(A)および(B)においては、導電性細線36はメッシュパターンとして形成されているが、この態様には限定されず、ストライプパターンであってもよい。
また、第1検出電極26および第2検出電極30は、導電性細線36のメッシュ構造で構成した例で説明したが、この態様には限定されず、例えば、ITO、ZnOなどの金属酸化物薄膜(透明金属酸化物薄膜)、銀ナノワイヤや銅ナノワイヤなどの金属ナノワイヤでネットワークを構成した透明導電膜で形成されていてもよい。
第1引き出し配線28は、外側領域E0の基材12上に配置され、その一端が対応する第1検出電極26に電気的に接続され、その他端はフレキシブルプリント配線板34に電気的に接続される。
第2引き出し配線32は、外側領域E0の基材12上に配置され、その一端が対応する第2検出電極30に電気的に接続され、その他端はフレキシブルプリント配線板34に電気的に接続される。
なお、図3においては、第1引き出し配線28は5本記載され、第2引き出し配線32は5本記載されているが、その数は特に制限されず、通常、検出電極の数に応じて複数配置される。
なお、第1引き出し配線28および第2引き出し配線32中には、基材12との密着性がより優れる点から、バインダーが含まれていることが好ましい。バインダーの種類は、上述の通りである。
第1粘着剤層16aは、基材12の一方の主面にメッシュ状の導電性細線36の配線パターンを持つ第1検出電極26を構成する第1導電層14aを覆うように形成される。第2粘着剤層16bは、基材12の他方の主面にメッシュ状の導電性細線36の配線パターンを持つ第2検出電極30を構成する第2導電層14bを覆うように形成される。
第1粘着剤層16aおよび第2粘着剤層16bは、それぞれ第1および第2導電層14aおよび14bの導電性細線36を基材12の両主面に密着させるための層であり、光学的に透明であることが好ましい。
第1粘着剤層16aおよび第2粘着剤層16bは、それぞれ光学的に透明であることが好ましい。つまり、透明粘着剤層であることが好ましい。光学的に透明とは、全光線透過率は85%以上であることを意図し、90%以上が好ましく、95%以上がより好ましい。
また、第1粘着剤層16aおよび第2粘着剤層16bは、粘着剤から構成されており、各粘着剤層の粘着力が15N/25mm以上であることが好ましく、より好ましくは30〜50N/25mm、特に好ましくは30〜42N/25mmである。
その理由は、上記2層の合計含水量が、小さければ、例えば0.53g/m2以下であれば、上述した3層の合計含水量が上記の1.0g/m2以下の範囲を満足し易くなるからであり、高温高湿環境下においても、本発明の導電膜積層体10の静電容量の変化を小さくすることができるからである。
なお、第1粘着材層16aの含水量と、第2粘着材層16bの含水量とは、タッチ面となる保護基板(表面保護材)22に応じて調整するのが好ましい。
例えば、保護基板22がガラスの場合は、タッチ面(保護基板22)に遠い側の含水量を少なくするほうが好ましく、保護基板22が樹脂(プラスチック)の場合は、タッチ面に近い側の含水量を少なくする方が好ましい。
粘着シートは、基材12と第1検出電極26および第2検出電極30をそれぞれ密着させるための粘着剤層となるものであり、光学的に透明な粘着シート(透明粘着シート(OCA:Optical Clear Adhesive))であることが好ましい。粘着シートを構成する材料としては公知の材料が使用されても良い。ここで、粘着剤層の形成するための粘着シートとしては、後述するタッチパネル用粘着シートを用いることができる。
なお、粘着シートを貼り合わせる環境としては、露点温度が低い環境下で行うことが好ましい。低露点環境下で貼り合わせるを行うことにより、粘着剤層内への水分取り込みを低減・防止でき、導電層の抵抗上昇を抑制する効果がある。露点温度は−40℃以下が好ましく、特に−60℃以下で行うのが好ましい。粘着シートを貼り合せ後には、オートクレーブ処理をすることが好ましい。オートクレーブ処理により、粘着剤層と導電層および基材との密着力強化および導電膜積層体の透過率向上・ヘイズ低減等の光学特性を向上させる効果がある。
その理由は、上記3層の合計含水量が1.0g/m2以下であれば、高温高湿環境下においても、本発明の導電膜積層体10の静電容量の変化、具体的には静電容量方式タッチパネルセンサ18の第1導電層14aと第2導電層14bとの間の静電容量の変化を小さくすることができるからである。
本発明の導電膜積層体およびタッチパネルセンサは、基本的に以上のように構成されるものである。
次に、図2に示すタッチパネル20は、上述したように、本発明の導電膜積層体10の両外側にそれぞれ保護基板22および表示装置24を有する。
(保護基板)
保護基板22は、第1粘着剤層16a上(図中上面)に配置され、第1粘着剤層16aによって静電容量式タッチパネルセンサ18に固定される基板であり、外部環境から静電容量式タッチパネルセンサ18、特に第1および第2導電層14aおよび14bを保護する保護カバーとしての役割を果たすと共に、その主面は、操作者が指やペン等で操作するタッチ面を構成する。
上記プラスチックフィルムおよびプラスチック板の原料としては、例えばポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)等のポリエステル類;ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ポリスチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体(EVA)等のポリオレフィン類;ビニル系樹脂;その他、ポリカーボネート(PC)、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース(TAC)、シクロオレフィン系樹脂(COP)等を用いることができる。
また、保護基板22としては、偏光板、円偏光板などを用いてもよい。
表示装置24は、画像を表示する表示面を有する装置(ディスプレイ)であり、その表示画面側(図中上面)に、導電膜積層体10の第2粘着剤層16bの外側表面(図中下面)が配置され、第2粘着剤層16bによって静電容量式タッチパネルセンサ18、具体的には保護基板22付き導電膜積層体10が固定される。
表示装置24の種類は、特に制限されず、公知の表示装置を使用することができる。例えば、陰極線管(CRT)表示装置、液晶表示装置(LCD)、有機発光ダイオード(OLED)表示装置、真空蛍光ディスプレイ(VFD)、プラズマディスプレイパネル(PDP)、表面電界ディスプレイ(SED)または電界放出ディスプレイ(FED)または電子ペーパー(E−Paper)などが挙げられる。
電子機器のインターフェースはグラフィカルユーザインターフェースから、より直感的なタッチセンシングの時代に移行しており、移動電話以外のモバイルユース環境も進展の一途をたどっている。静電容量式タッチパネル搭載のモバイル機器も、小型のスマートフォンを筆頭に中型のタブレットやノート型PC等へ用途が拡大され、使用される画面サイズの拡大化傾向が強まっている。
ここで、第1粘着剤層、基材、第2粘着剤層の3層の含水率が高い場合に静電容量変化が起きる理由は、これらの3層中に水分が存在すると、水の誘電率が80.4(20℃)と非常に高いため、電極間(第1および第2導電層間)の平均誘電率が高くなり、静電容量が上昇すると考えられる。また、電極(第1および第2導電層)の外側の第1および第2粘着剤層へも電界の回り込みが存在するために、粘着剤と水分の平均誘電率が静電容量に影響を及ぼすことを本発明者らが見出したことからも説明できる。
本発明の導電膜積層体10の製造方法は、特に制限されず、公知の方法を採用することができる。
本発明の導電膜積層体10においては、第1および第2検出電極26および30を有する検出領域E1のみならず、第1および第2引き出し配線28および32を有する外側領域E0も一体として、それぞれ基材12の両主面上に第1および第2導電層14aおよび14bを形成することができ、タッチパネルセンサ18を製造することができる。
次いで、第1および第2導電層14aおよび14b上にそれぞれ第1および第2粘着剤層16aおよび16bを形成することにより、本発明の導電膜積層体10を製造することができる。
まず、第1および第2導電層14aおよび14bの形成方法としては、例えば、基材12の両主面上に形成された金属箔上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する金属箔をエッチングして導電層を形成する方法が挙げられる。また、導電層の形成方法としては、基材12の両主面上に金属微粒子または金属ナノワイヤを含むペーストを印刷し、焼結した後に、金属めっきを行う方法が挙げられる。また、導電層の形成方法としては、基材12上にスクリーン印刷版またはグラビア印刷版によって印刷形成する方法、または、インクジェットにより形成する方法も挙げられる。
以下に、各工程に関して説明する。
工程(1)は、基材12の両面に、ハロゲン化銀とバインダとを含有する感光性層を形成する工程である。
感光性層を形成する方法は特に制限されないが、生産性の点から、ハロゲン化銀およびバインダを含有する感光性層形成用組成物を基材12に接触させ、基材12の両面上に感光性層を形成する方法が好ましい。
以下に、上記方法で使用される感光性層形成用組成物の態様について詳述した後、工程の手順について詳述する。
ハロゲン化銀に含有されるハロゲン元素は、塩素、臭素、ヨウ素およびフッ素のいずれであってもよく、これらを組み合わせてもよい。ハロゲン化銀としては、例えば、塩化銀、臭化銀、ヨウ化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられ、さらに臭化銀や塩化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられる。
使用されるバインダの種類は、上述の通りである。また、バインダはラテックスの形態で感光性層形成用組成物中に含まれていてもよい。
感光性層形成用組成物中に含まれるハロゲン化銀およびバインダの体積比は特に制限されず、上述した導電性細線36、13N中における金属とバインダとの好適な体積比の範囲となるように適宜調整される。
使用される溶媒としては、例えば、水、有機溶媒(例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等)、イオン性液体、またはこれらの混合溶媒を挙げることができる。
使用される溶媒の含有量は特に制限されないが、ハロゲン化銀およびバインダの合計質量に対して、30質量%〜90質量%の範囲が好ましく、50質量%〜80質量%の範囲がより好ましい。
感光性層形成用組成物と基材12とを接触させる方法は、特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、感光性層形成用組成物を基材12に塗布する方法や、感光性層形成用組成物中に基材12を浸漬する方法などが挙げられる。
形成された感光性層中におけるバインダの含有量は特に制限されないが、0.3g/m2〜5.0g/m2が好ましく、0.5g/m2〜2.0g/m2がより好ましい。
また、感光性層中におけるハロゲン化銀の含有量は特に制限されないが、導電性細線36、13Nの導電特性がより優れる点で、銀換算で1.0g/m2〜20.0g/m2が好ましく、5.0g/m2〜15.0g/m2がより好ましい。
工程(2)は、上記工程(1)で得られた感光性層をパターン露光した後、現像処理することにより、メッシュ状の導電性細線36からなる第1導電層14a(第1検出電極26および第1引き出し配線28)、並びにメッシュ状の導電性細線36からなる第2導電層14b(第2検出電極30および第2引き出し配線32)を形成する工程である。
まず、以下では、パターン露光処理について詳述し、その後、現像処理について詳述する。
感光性層に対してパターン状の露光を施すことにより、露光領域における感光性層中のハロゲン化銀が潜像を形成する。この潜像が形成された領域は、後述する現像処理によってメッシュ状の金属細線を形成する。一方、露光がなされなかった未露光領域では、後述する定着処理の際にハロゲン化銀が溶解して感光性層から流出し、透明な膜が得られ、光透過部となる開口領域が形成される。
露光の際に使用される光源は特に制限されず、可視光線、紫外線などの光、または、X線などの放射線などが挙げられる。
パターン露光を行う方法は、特に制限されず、例えばフォトマスクを利用した面露光で行ってもよいし、レーザービームによる走査露光で行ってもよい。なお、パターンの形状は特に制限されず、形成したい金属細線のパターンに合わせて適宜調整される。
現像処理の方法は、特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、銀塩写真フィルム、印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。
現像処理の際に使用される現像液の種類は、特に制限されないが、例えばPQ現像液、MQ現像液、MAA現像液等を用いることもできる。市販品では、例えば、富士フイルム社処方のCN−16、CR−56、CP45X、FD−3、パピトール、KODAK社処方のC−41、E−6、RA−4、D−19、D−72等の現像液、またはそのキットに含まれる現像液を用いることができる。また、リス現像液を用いることもできる。
現像処理後の露光部(金属細線)に含まれる金属銀の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して50質量%以上の含有率であることが好ましく、80質量%以上であることがさらに好ましい。露光部に含まれる銀の質量が、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して50質量%以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。
(下塗層形成工程)
基材12とハロゲン化銀乳剤層との密着性に優れる理由から、上記工程(1)の前に、基材12の両面に上記バインダを含む下塗層を形成する工程を実施することが好ましい。
使用されるバインダは上述の通りである。下塗層の厚みは特に制限されないが、密着性と相互静電容量の変化率がより抑えられる点で、0.01μm〜0.5μmが好ましく、0.01μm〜0.1μmがより好ましい。
(アンチハレーション層形成工程)
導電性細線36の細線化の観点で、下塗層上に、アンチハレーション層を形成する工程を実施することが好ましい。
工程(3)は、上記現像処理の後に加熱処理を実施する工程である。本工程を実施することにより、バインダ間で融着が起こり、導電性細線36の硬度がより上昇する。特に、感光性層形成用組成物中にバインダとしてポリマー粒子を分散している場合(バインダがラテックス中のポリマー粒子の場合)、本工程を実施することにより、ポリマー粒子間で融着が起こり、所望の硬さを示す導電性細線36が形成される。
加熱処理の条件は使用されるバインダによって適宜好適な条件が選択されるが、40℃以上であることがポリマー粒子の造膜温度の観点から好ましく、50℃以上がより好ましく、60℃以上がさらに好ましい。また、基材のカール等を抑制する観点から、150℃以下が好ましく、100℃以下がより好ましい。
加熱時間は特に限定されないが、基材のカール等を抑制する観点、および、生産性の観点から、1分間〜5分間であることが好ましく、1分間〜3分間であることがより好ましい。
なお、この加熱処理は、通常、露光、現像処理の後に行われる乾燥工程と兼ねることができるため、ポリマー粒子の造膜のために新たな工程を増加させる必要がなく、生産性、コスト等の観点で優れる。
光透過性部には、上記バインダ以外の材料が含まれていてもよく、例えば、銀難溶剤などが挙げられる。ここで、銀難溶剤としては、例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等を上げることができる。
次に、第1および第2粘着剤層16aおよび16bの形成方法としては、例えば、第1および第2導電層14aおよび14b上にそれぞれ粘着剤を塗布する方法、印刷する方法、粘着剤よりなる粘着シートを貼り付ける方法等を上げることができる。
ここで、粘着層の形成方法としては、導電層上に粘着剤よりなる粘着シートを貼り付ける方法が好ましい。このような粘着シートとしては、本出願人の出願に係る特願2013−171225号明細書に記載のタッチパネル用粘着シートを用いることができる。このような粘着シートは、以下のようにして製造される。以下に、この粘着シートを製造する方法について説明する。
上述した粘着シートの製造方法は、特に制限されず、公知の方法より製造できる。例えば、(メタ)アクリル系粘着剤および疎水性添加剤を含む(メタ)アクリル系粘着剤組成物(以下、単に「組成物」とも称する)を所定の基材(例えば、剥離シート)上に塗布して、必要に応じて硬化処理を施して粘着シートを形成する方法が挙げられる。粘着シートの形成後、必要に応じて、形成された粘着シートの露出した表面上に剥離シートを積層してもよい。
なお、(メタ)アクリル系粘着剤組成物としては、架橋前の(メタ)アクリル系ポリマーと、架橋剤と、疎水性添加剤とを含む組成物を使用してもよい。
以下では、上記組成物の各構成要素および上記組成物を用いた方法について詳述する。
(メタ)アクリル系粘着剤は、架橋剤と反応する(メタ)アクリル系ポリマーと架橋剤とを反応させて形成され、架橋構造を有していてもよい。
架橋剤と反応する(メタ)アクリル系ポリマーとしては、例えば、ヒドロキシル基、カルボキシル基などを有する(メタ)アクリレートモノマー由来の繰り返し単位を有することが好ましい。
例えば、ヒドロキシル基を有する(メタ)アクリレートモノマーとしては、例えば、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、6−ヒドロキシヘキシル(メタ)アクリレート、8−ヒドロキシオクチル(メタ)アクリレート、10−ヒドロキシデシル(メタ)アクリレート、12−ヒドロキシラウリル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。
なお、上記ヒドロキシル基を有する(メタ)アクリレートモノマー由来の繰り返し単位(以後、繰り返し単位Yとも称する)が(メタ)アクリル系ポリマーに含まれる場合、本発明の効果がより優れる点で、繰り返し単位Yの含有量は、(メタ)アクリル系ポリマーの全繰り返し単位に対して、0.1〜10モル%が好ましく、0.5〜5モル%がより好ましい。
疎水性添加剤は、粘着シートをより疎水性にするための化合物である。
疎水性添加剤中の酸素原子のモル数と炭素原子のモル数との比(O/C比:酸素原子のモル数/炭素原子のモル数)は0〜0.10であり、粘着シートの透明性および密着性、並びに、タッチパネルの誤動作や抑制のいずれか一つがより優れる点で、0〜0.05が好ましく、0〜0.01がより好ましい。
疎水性添加物の好適態様としては、本発明の効果がより優れる点で、石油系樹脂(例えば、芳香族系石油樹脂、脂肪族系石油樹脂、C9留分による樹脂など)、テルペン系樹脂(例えば、αピネン樹脂、βピネン樹脂、テルペンフェノール共重合体、水添テルペンフェノール樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、アビエチン酸エステル系樹脂)、ロジン系樹脂(例えば、部分水素化ガムロジン樹脂、エリトリトール変性木材ロジン樹脂、トール油ロジン樹脂、ウッドロジン樹脂)、クマロンインデン系樹脂(例えば、クロマンインデンスチレン共重合体)、スチレン系樹脂(例えば、ポリスチレン、スチレンとα−メチルスチレンの共重合体等)などの粘着付与剤が挙げられる。
粘着付与剤のなかでも、本発明の効果がより優れる点で、水添テルペンフェノール樹脂および芳香族変性テルペン樹脂が好ましい。
粘着付与剤は、1種または2種以上を組み合わせて用いることができ、2種以上を組み合わせて使用する場合には、例えば、種類の異なる樹脂を組み合わせてもよく、同種の樹脂で軟化点の異なる樹脂を組み合わせてもよい。
含有量が20質量%未満の場合、粘着シートの比誘電率の温度依存度を低減させにくく、その結果、タッチパネルの誤作動が発生しやすい。また、含有量が80質量%超の場合、密着性が劣る。
粘着シートには、上述した(メタ)アクリル系粘着剤および疎水性添加剤以外の成分が含まれていてもよい。
例えば、可塑剤などが挙げられる。可塑剤としては、リン酸エステル系可塑剤および/またはカルボン酸エステル系可塑剤が好ましい。リン酸エステル系可塑剤としては、例えば、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、オクチルジフェニルホスフェート、ビフェニルジフェニルホスフェート、トリオクチルホスフェート、トリブチルホスフェート等が好ましい。また、カルボン酸エステル系可塑剤としては、例えば、ジメチルフタレート、ジエチルフタレート、ジブチルフタレート、ジオクチルフタレート、ジフェニルフタレート、ジエチルヘキシルフタレート、O−アセチルクエン酸トリエチル、O−アセチルクエン酸トリブチル、クエン酸アセチルトリエチル、クエン酸アセチルトリブチル、オレイン酸ブチル、リシノール酸メチルアセチル、セバシン酸ジブチル、トリアセチン、トリブチリン、ブチルフタリルブチルグリコレート、エチルフタリルエチルグリコレート、メチルフタリルエチルグリコレート、ブチルフタリルブチルグリコレート等が好ましい。
可塑剤の添加量は、粘着シートの全質量に対して、0.1〜20質量%が好ましく、5.0〜10.0質量%がより好ましい。
例えば、組成物には、必要に応じて架橋剤が含まれていてもよい。架橋剤としては、例えば、イソシアネート化合物、エポキシ化合物、メラミン系樹脂、アジリジン誘導体、および金属キレート化合物等が用いられる。中でも、主に適度な凝集力を得る観点から、イソシアネート化合物やエポキシ化合物が特に好ましく用いられる。これらの化合物は単独で使用してもよく、また2種以上を混合して使用してもよい。
架橋剤の使用量は特に制限されないが、架橋剤と反応する反応性基を有する(メタ)アクリル系ポリマー100質量部に対して、0.01〜10質量部が好ましく、0.1〜1質量部がより好ましい。
組成物を塗布する方法としては、例えば、グラビアコーター、コンマコーター、バーコーター、ナイフコーター、ダイコーター、ロールコーターなどが挙げられる。
また、硬化処理としては、熱硬化処理や光硬化処理などが挙げられる。
なお、粘着シートは、基材を有しないタイプ(基材レス粘着シート)であっても、基材の少なくとも一方の主面に粘着層が配置された基材を有するタイプ(基材付き粘着シート。例えば、基材の両面に粘着層を有する基材付き両面粘着シート、基材の片面にのみ粘着層を有する基材付き片面粘着シート)であってもよい。
こうして得られた製造された本発明の導電膜積層体10の第1粘着剤層16a上に、保護基板22を配置して貼り付けて密着させると共に、導電膜積層体10の第2粘着剤層16bを表示装置24の表示画面上に配置して貼り付けて密着させることにより、本発明のタッチパネルを製造することができる。
なお、第1粘着剤層16への保護基板22の密着と表示装置24の表示画面への第2粘着剤層16bの密着は、いずれを先に行っても良い。
本発明に係る導電膜積層体およびタッチパネルは、基本的に以上のように構成される。
以下に、本発明を実施例に基づいて具体的に説明する。
まず、以下の手順で、図1に示す本発明の導電膜積層体10を作製し、実施例とした。
なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の主旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。すなわち、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定的に解釈されるべきものではない。
38℃、pH4.5に保たれた下記1液に、下記の2液および3液の各々90%に相当する量を攪拌しながら同時に20分間にわたって加え、0.16μmの核粒子を形成した。続いて下記4液および5液を8分間にわたって加え、さらに、下記の2液および3液の残りの10%の量を2分間にわたって加え、0.21μmまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム0.15gを加え、5分間熟成し粒子形成を終了した。
水 750ml
ゼラチン 9g
塩化ナトリウム 3g
1,3−ジメチルイミダゾリジン−2−チオン 20mg
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム 10mg
クエン酸 0.7g
2液:
水 300ml
硝酸銀 150g
3液:
水 300ml
塩化ナトリウム 38g
臭化カリウム 32g
ヘキサクロロイリジウム(III)酸カリウム
(0.005%KCl 20%水溶液) 8ml
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
(0.001%NaCl 20%水溶液) 10ml
4液:
水 100ml
硝酸銀 50g
5液:
水 100ml
塩化ナトリウム 13g
臭化カリウム 11g
黄血塩 5mg
オスルフィン酸ナトリウム3mg、チオ硫酸ナトリウム15mgと塩化金酸10mgを加えて55℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として1,3,3a,7−テトラアザインデン100mg、防腐剤としてプロキセル(商品名、ICI Co.,Ltd.製)100mgを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を0.08モル%含み、塩臭化銀の比率を塩化銀70モル%、臭化銀30モル%とする、平均粒子径0.22μm、変動係数9%のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。
上記乳剤に1,3,3a,7−テトラアザインデン1.2×10-4モル/モルAg、ハイドロキノン1.2×10-2モル/モルAg、クエン酸3.0×10-4モル/モルAg、2,4−ジクロロ−6−ヒドロキシ−1,3,5−トリアジンナトリウム塩0.90g/モルAgを添加し、クエン酸を用いて塗布液pHを5.6に調整して、感光性層形成用組成物を得た。
図1に示す導電膜積層体10の基材12となる、幅30cm、厚み40μmのシクロオレフィンポリマ(COP)樹脂シート(ZEONOR(ゼオノア:登録商標)日本ゼオン社製)の両面に、下塗層として厚み0.1μmのゼラチン層、さらに下塗層上に光学濃度が約1.0で現像液のアルカリにより脱色する染料を含むアンチハレーション層を設けた。
上記アンチハレーション層の上に、25cmの幅で20cm分、上記感光性層形成用組成物を塗布し、さらに厚み0.15μmのゼラチン層を設け、塗布の中央部24cmを残すように両端を3cmずつ落として、両面に感光性層が形成されたPETシートを得た。この感光性層付きCOPシートに形成された感光性層は、銀量4.8g/m2、ゼラチン
量1.0g/m2であった。
第1検出電極26のおよび第2検出電極30の電極パターンのフォトマスクを作製し、感光性層付きCOPシートに対してこれらのフォトマスクを介し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を行った。露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液(商品名:CN16X用N3X−R、富士フイルム社製)を用いて現像処理を行った。さらに、純水でリンスし、乾燥することで、基材12の両面にAg細線からなる第1検出電極26を含む第1導電層14aおよび第2検出電極30を含む第2導電層14bを備えるタッチパネルセンサ18を得た。
なお、第1検出電極26および第2検出電極30の電極パターンは、各格子38の一辺の長さが175μm、メッシュを構成するAg細線の交差角度が90°、Ag細線の線幅が4.5μmである正方形である。
得られたタッチパネルセンサ18を用いて、タッチパネルセンサ18の外側(図中上下)両面(第1導電層14aおよび第2導電層14bの外側表面)に、厚さ100μmの透明粘着シート(アクリルゲルシート:メークリンゲル(登録商標)MGSFX(共同技研化学社製))を配置し、これを両面から厚さ5mmのガラス基板で挟んで、2kg重ローラーを使用し貼合して、第1粘着剤層16aおよび第2粘着剤層16bを形成した。その後、得られた導電膜積層体10を、高圧恒温槽にて、40℃、5気圧、20分の環境にさらし、脱泡処理した。
こうして、図1に示すように、観察側(図中上)からその反対側(図中下)に向かって順に、第1粘着剤層16a、第1導電層14a(第1検出電極26)、基材12、第2導電層14b(第2検出電極30)、第2粘着層16bが積層された導電膜積層体10を得た。
こうして得られた導電膜積層体10を4cm×5cmの矩形に切り取って実施例1とした。
実施例1〜3および比較例1〜3のそれぞれの基材12の種類、厚さおよび含水量と、第1および第2粘着剤層16aおよび16bとなる粘着シートの種類、厚さおよび含水量と、基材12、第1および第2粘着剤層16aおよび16bの3層分の合計含水量である全含水量とを表1に示す。
ここで、基材12として、耐熱透明樹脂フィルム(ARTON(アートン:登録商標)JSR社製)、およびポリエチレンテレフタレート(PET)シート(東洋紡社製)を用いた。
また、透明粘着シート(OCA)として、高透明性接着剤転写テープ(OCAテープ8164(住友スリーエム社製)、および試作:OS130297(富士フイルム製)を用いた。
OS130297の作製方法は、ポリイソプレン重合物の無水マレイン酸付加物と2−ヒドロキシエチルメタクリレートとのエステル化物(商品名 UC203、(株)クラレ製、分子量36000)21.8質量部、ポリブタジエン(商品名Polyvest110、エボニックデグサ社製)11.4質量部、ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート(商品名 FA512M、日立化成工業(株)製)5質量部、2−エチルヘキシメタクリレート(和光純薬社製)20質量部、テルペン系水素添加樹脂(商品名 クリアロンP−135、ヤスハラケミカル(株)製)38.8質量部を130℃の恒温槽中で混練機にて混練し、続いて、恒温槽の温度を80℃に調整し、光重合開始剤(商品名 Lucirin TPO、BASF社製)0.6質量部、および、光重合開始剤(商品名 IRGACURE184、BASF社製)2.4質量部を投入し、混練機にて混練し、OS130297を調製した。
得られたOS130297を、所定の75μm厚剥離フィルム(重剥離フィルム)の表面処理面上に、形成される粘着層の厚みが50μm厚となるよう塗布し、得られた塗膜上に、所定の50μm厚剥離フィルム(軽剥離フィルム)の表面処理面を貼り合せた。平行露光機(オーク製作所社製、型番:EXM-1172B-00)を用いて、剥離フィルムで挟まれた塗膜に照射エネルギーが3J/cm2になるようにUV光を照射し、両面粘着シートを得た。
その結果を表1に示す。
予め静電容量値が測定された導電膜積層体を温度85℃、湿度85%の高温高湿環境下に置き、3日経過後、7日経過後、および14日経過後に、再びそれぞれ導電膜積層体の静電容量値(Cm値)を測定した。その結果を表2に示す。
また、3日経過後、7日経過後、および14日経過後の導電膜積層体の静電容量値と、その初期値との差を求め、その差を初期値に対する割合(百分率)を導電膜積層体の静電容量値の変化率として求めた。その結果を表2に示す。
なお、静電容量値は、導電膜積層体の第1検出電極14aと第1検出電極14bとの間をLCRメータ(4284A:村田製作所製)で測定した。
また、実施例1〜3および比較例1〜3の導電膜積層体について、表2に示す7日経過後の静電容量値の変化率と、表1に示す全含水量との関係示すグラフを図7に示す。
また、実施例1〜3および比較例1、3の5例の導電膜積層体について、粘着剤層(粘着シート)の含水量に対する導電膜積層体の静電容量値の変化率を図8に示すxy座標上にプロットし、さらに、図8に5例の導電膜積層体おいて用いた2種の基材について、含水量と静電容量値の変化率との線形性を表す回帰式を示すグラフを示す。
また、実施例1、3および比較例1〜3を含む11例の導電膜積層体について、基材の含水量に対する導電膜積層体の静電容量値の変化率を図9に示すxy座標上にプロットし、図9に11例の導電膜積層体において用いた2種の基材について、含水量と静電容量値の変化率との線形性を表す回帰式を示すグラフを示す。
このため、本発明においては、粘着剤層(粘着シート)の水分量よりも、両側を第1および第2導電層(検出電極)に挟まれた基材の水分量を低くすることが好ましいことが分かる。
また、表1、表2および図8から明らかなように、粘着剤層(粘着シート)の水分量が、0.53g/m2以下であれば、どのような基材を用いても、静電容量値の変化率が7%以下となることが分かる。
以上から、本発明の効果は明らかである。
12 基材
14a,14b 導電層
16a,16b 粘着剤層(粘着シート)
18 静電容量式タッチパネルセンサ
22 保護基板
24 表示装置
26、30 検出電極
28、32 引き出し配線
34 フレキシブルプリント配線板
36 導電性細線
38 格子
E0 外側領域
E1 検出領域
P ピッチ
Claims (10)
- 第1粘着剤層と、第1導電層と、基材と、第2導電層と、第2粘着剤層とをこの順で有し、タッチパネルに用いられる導電膜積層体であって、
前記基材、前記第1粘着剤層、および前記第2粘着剤層の合計含水量が、1.0g/m2以下であることを特徴とする導電膜積層体。 - 前記基材の含水量が、前記第1粘着剤層と前記第2粘着剤層との合計含水量よりも少ない請求項1に記載の導電膜積層体。
- 前記基材の含水量が、0.06g/m2以下である請求項1または2に記載の導電膜積層体。
- 前記第1粘着剤層と前記第2粘着剤層との合計含水量が、0.53g/m2以下である請求項1〜3のいずれか1項に記載の導電膜積層体。
- 前記基材の厚みが、50μm以下である請求項1〜4のいずれか1項に記載の導電膜積層体。
- 前記基材の波長550nmにおける面内レタデーションが、200nm以下である請求項1〜5のいずれか1項に記載の導電膜積層体。
- 前記基材が、λ/4波長板である請求項1〜6のいずれか1項に記載の導電膜積層体。
- 前記第1導電層、および前記第2導電層は、メッシュ状の金属細線からなる請求項1〜7のいずれか1項に記載の導電膜積層体。
- 請求項1〜8のいずれか1項に記載の導電膜積層体を用いるタッチパネル。
- 前記タッチパネルは、静電容量方式タッチパネルである請求項9に記載のタッチパネル。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014070043 | 2014-03-28 | ||
JP2014070043 | 2014-03-28 | ||
PCT/JP2015/053943 WO2015146347A1 (ja) | 2014-03-28 | 2015-02-13 | 導電膜積層体、およびこれを用いるタッチパネル |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2015146347A1 true JPWO2015146347A1 (ja) | 2017-04-13 |
JP6126739B2 JP6126739B2 (ja) | 2017-05-10 |
Family
ID=54194885
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016510111A Active JP6126739B2 (ja) | 2014-03-28 | 2015-02-13 | 導電膜積層体、およびこれを用いるタッチパネル |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20160362586A1 (ja) |
JP (1) | JP6126739B2 (ja) |
KR (1) | KR101873667B1 (ja) |
CN (1) | CN106132687B (ja) |
TW (1) | TWI650699B (ja) |
WO (1) | WO2015146347A1 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017144874A (ja) * | 2016-02-17 | 2017-08-24 | イビデン株式会社 | セキュリティ対策用樹脂ガラス及び自動車用セキュリティシステム |
TWI575428B (zh) * | 2016-08-02 | 2017-03-21 | Rong-Jing Xu | 觸控輔助結構及其應用裝置 |
KR102193398B1 (ko) * | 2016-10-31 | 2020-12-21 | 후지필름 가부시키가이샤 | 터치 패널용 적층체, 플렉시블 디바이스, 유기 전계 발광 표시 장치 |
US10203420B2 (en) * | 2017-05-11 | 2019-02-12 | Redlen Technologies, Inc. | Dual sided tape attachment to cathode electrode of radiation detector |
CN110741332A (zh) * | 2017-09-26 | 2020-01-31 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 柔性触摸屏及柔性显示装置 |
KR102594615B1 (ko) * | 2017-12-13 | 2023-10-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 입력감지유닛 및 이를 포함하는 표시장치 |
CN108984030B (zh) * | 2018-07-04 | 2021-07-09 | 东莞市显触光电科技有限公司 | 一种高耐候性用于触摸屏上电极和下电极的粘合方法 |
CN108943972B (zh) * | 2018-07-09 | 2020-06-16 | 业成科技(成都)有限公司 | 多层感测薄膜结构的填胶方法 |
CN113508033B (zh) * | 2019-03-26 | 2023-05-23 | 富士胶片株式会社 | 导电性层叠体、触摸面板、导电性层叠体的制造方法 |
CN110119225B (zh) * | 2019-05-20 | 2022-05-10 | 业成科技(成都)有限公司 | 触控面板 |
CN110379308A (zh) * | 2019-07-03 | 2019-10-25 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示装置及其制备方法 |
JP7298447B2 (ja) * | 2019-11-08 | 2023-06-27 | 横河電機株式会社 | 検出装置、検出方法及び検出プログラム |
US11513646B2 (en) * | 2021-03-02 | 2022-11-29 | Tpk Advanced Solutions Inc. | Electronic device |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012234695A (ja) * | 2011-04-28 | 2012-11-29 | Fujifilm Corp | 導電シート、導電シートの製造方法、及び導電シートを用いた静電容量方式のタッチパネル |
JP2013245366A (ja) * | 2012-05-24 | 2013-12-09 | Sumitomo Chemical Co Ltd | Ito透明導電膜付き基板およびその製造方法 |
JP2013253160A (ja) * | 2012-06-06 | 2013-12-19 | Soken Chem & Eng Co Ltd | 導電膜用粘着シート、積層体および該積層体を有するタッチパネル |
JP2014029671A (ja) * | 2012-07-06 | 2014-02-13 | Fujifilm Corp | タッチパネル用導電性フィルムおよびタッチパネル |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8647463B2 (en) * | 2009-06-30 | 2014-02-11 | Dic Corporation | Method for forming transparent conductive layer pattern |
JP5795472B2 (ja) * | 2009-11-30 | 2015-10-14 | リンテック株式会社 | 導電膜貼付用粘着剤及び導電膜貼付用粘着シート |
JP5638399B2 (ja) * | 2010-01-28 | 2014-12-10 | 富士フイルム株式会社 | 導電シート、導電シートの使用方法及び静電容量方式タッチパネル |
JP5709311B2 (ja) * | 2010-06-25 | 2015-04-30 | グンゼ株式会社 | 透明面状体及び透明タッチパネル |
JP5749207B2 (ja) * | 2012-03-23 | 2015-07-15 | 富士フイルム株式会社 | 透明導電膜積層体及びタッチパネル |
-
2015
- 2015-02-13 WO PCT/JP2015/053943 patent/WO2015146347A1/ja active Application Filing
- 2015-02-13 CN CN201580015396.XA patent/CN106132687B/zh active Active
- 2015-02-13 JP JP2016510111A patent/JP6126739B2/ja active Active
- 2015-02-13 KR KR1020167025713A patent/KR101873667B1/ko active IP Right Grant
- 2015-03-27 TW TW104110087A patent/TWI650699B/zh active
-
2016
- 2016-08-23 US US15/244,806 patent/US20160362586A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012234695A (ja) * | 2011-04-28 | 2012-11-29 | Fujifilm Corp | 導電シート、導電シートの製造方法、及び導電シートを用いた静電容量方式のタッチパネル |
JP2013245366A (ja) * | 2012-05-24 | 2013-12-09 | Sumitomo Chemical Co Ltd | Ito透明導電膜付き基板およびその製造方法 |
JP2013253160A (ja) * | 2012-06-06 | 2013-12-19 | Soken Chem & Eng Co Ltd | 導電膜用粘着シート、積層体および該積層体を有するタッチパネル |
JP2014029671A (ja) * | 2012-07-06 | 2014-02-13 | Fujifilm Corp | タッチパネル用導電性フィルムおよびタッチパネル |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6126739B2 (ja) | 2017-05-10 |
CN106132687B (zh) | 2018-05-11 |
KR101873667B1 (ko) | 2018-07-02 |
US20160362586A1 (en) | 2016-12-15 |
KR20160122841A (ko) | 2016-10-24 |
CN106132687A (zh) | 2016-11-16 |
WO2015146347A1 (ja) | 2015-10-01 |
TWI650699B (zh) | 2019-02-11 |
TW201537431A (zh) | 2015-10-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6126739B2 (ja) | 導電膜積層体、およびこれを用いるタッチパネル | |
JP6088467B2 (ja) | タッチパネル用粘着シート、タッチパネル用積層体、静電容量式タッチパネル | |
JP5827749B2 (ja) | 静電容量式タッチパネルおよびその製造方法、入力デバイス | |
JP6267340B2 (ja) | 静電容量式タッチパネル | |
JP6092363B2 (ja) | 粘着フィルム、タッチパネル用積層体 | |
JP6026447B2 (ja) | タッチパネル用積層体、フラットパネルディスプレイ | |
US10042497B2 (en) | Sheet-like conductor and touch panel using same | |
JP5689931B2 (ja) | 粘着シート、タッチパネル用積層体、静電容量式タッチパネル | |
JP6148217B2 (ja) | タッチパネル用粘着フィルム、タッチパネル用積層体、粘着層の剥離方法、タッチパネルの使用方法、タッチパネルシステム | |
JP5926445B2 (ja) | 静電容量式タッチパネル | |
JP6042853B2 (ja) | タッチパネル用粘着フィルム、タッチパネル用積層体、粘着層の剥離方法、タッチパネルの使用方法、タッチパネルシステム | |
JP6355824B2 (ja) | タッチパネル | |
WO2016009913A1 (ja) | 静電容量式タッチパネル | |
JP6126526B2 (ja) | タッチパネル用粘着フィルム、タッチパネル用積層体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161220 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170220 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170404 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170407 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6126739 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |