TW201535430A - 平角絕緣電線以及電動發電機用線圈 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種一方面維持可撓性、耐熱軟化性，一方面兼具絕緣層間之密著性提高與防止發生到達導體之龜裂且提高耐彎曲信賴性，進而耐ATF特性優異之平角絕緣電線。
平角絕緣電線(1)具備剖面略矩形之平角導體(2)、被覆該平角導體而形成之熱硬化性樹脂層(3)、被覆該熱硬化性樹脂層而形成之熱可塑性樹脂層(4)、與被覆熱可塑性樹脂層(4)而形成之熱可塑性樹脂層(5)。熱硬化性樹脂層(3)與熱可塑性樹脂層(4)之密著強度及熱可塑性樹脂層(4)、(5)間之密著強度分別為50gf/mm~100gf/mm。熱可塑性樹脂層(4)中，基於以示差掃描熱量分析測定之熔解熱量及結晶化熱量所算出之相對結晶化度為20%以上且50%以下。
Description
本發明係關於以樹脂被覆金屬之導體而成之絕緣電線，尤其係關於作為搭載於使用電力驅動之車輛等之電動發電機之線圈使用之絕緣電線。
過去，汽車所搭載之電動發電機(Motor Generator)之定子(stator)所使用之絕緣電線(磁線)係採用圓線或平角線。於平角線時，與剖面略圓形之導體比較可提高定子之佔有率，故可實現電動發電機之小型化‧高輸出化。因此近年來，隨著電動發電機之上述小型化‧高輸出化，車輛用發電機之絕緣電線被要求與過去之構成比較更優異之絕緣性、耐熱軟化性、可撓性、長期耐熱性之特性。
迄今為止，定子用線圈，就提高絕緣性之觀點而言，大多使用於平角導體上形成由聚醯胺醯亞胺(PAI)等熱硬化性樹脂所成之絕緣層之所謂漆包(enamel)線。然而僅以漆包被覆由於對於高電壓之信賴性不足，故嘗試於漆包線之外側形成其他絕緣層作為用以
提高其信賴性之方法。
例如，有於漆包線之外側具有以聚醚碸(PES)等非晶性樹脂形成之其他絕緣層之絕緣電線。依據該構成，可實現長期耐熱性或高電壓時之絕緣特性優異之絕緣層。然而，如PES之非晶性樹脂缺乏耐藥品性，故捲繞絕緣電線形成線圈，且浸漬於環氧樹脂等含浸漆料後，使含浸漆料硬化時，有受到該含浸漆料之影響而於非晶性樹脂之絕緣層容易發生龜裂之傾向。
欲解決該問題，已提案於以上述非晶性樹脂形成之絕緣層之外側進而具有以聚苯硫醚(PPS)或聚醚醚酮(PEEK)等結晶性樹脂形成之絕緣層之絕緣電線。依據該構成，可一方面維持長期耐熱性或高電壓時之絕緣特性，一方面提高耐藥品性。不過上述構成由於PPS、PEEK等結晶性樹脂之伸長性小，且玻璃轉移溫度低，故可撓性或耐熱軟化性差。另外，由於PPS或PEEK等結晶性樹脂與PES等非晶性樹脂之接著不易，故該等絕緣層間之接著性差，因而彎曲加工時容易在絕緣層間產生剝離，導致電特性下降。
因此，已提案於漆包線外側具有以PES形成之下層與形成於下層之外表面之上層，且該上層係以PES與PPS、或PES與PEEK之聚合物合金等形成之絕緣電線(專利文獻1)。以該構成，上層以包含PES之聚合物合金構成，可提高與以PES形成之下層之接著性，故可抑制彎曲加工時產生之上層‧下層間之剝離發生。
專利文獻1：日本特開2010-123390號公報
然而，上層以聚合物合金形成之構成，由於上層‧下層間之密著性係提高至必要以上，故絕緣電線彎曲時，產生自絕緣層達導體外表面之龜裂，耐彎曲信賴性無法說是已足夠。且，近年來，已提案具有使用與變速器一體配置之儲存在馬達殼內之ATF(Automatic Transmission Fluid，自動變速箱油)使發熱部位直接冷卻之構成之電動發電機作為車輛用電動發電機，該電動發電機之線圈所使用之絕緣電線經常被要求有對ATF之耐性。
本發明之目的係提供一種一方面維持可撓性、耐熱軟化性，一方面兼具絕緣層間之密著性提高與防止龜裂發生到達至導體且提高耐彎曲信賴性，進而耐ATF特性優異之平角絕緣電線，以及電動發電機用線圈。
本發明人等為達成上述目的而積極檢討之結果，發現於漆包層上形成1層或複數層之熱可塑性樹脂層，且規定漆包層上形成之熱可塑性樹脂層中之相對結晶
化度之範圍，可一方面維持過去之特性，一方面兼顧絕緣層間之密著性與防止龜裂發生，進而可展現優異之耐ATF特性。本發明係基於該見解而完成者。
亦即，本發明係藉以下而達成。
(1)一種平角絕緣電線，其特徵為具備剖面略矩形之平角導體、與被覆前述平角導體而形成之熱硬化性樹脂層、與形成於前述熱硬化性樹脂層上之複數熱可塑性樹脂層，且前述熱硬化性樹脂層與前述熱可塑性樹脂層間之密著強度為50gf/mm~100gf/mm。
(2)如上述(1)所記載之平角絕緣電線，其中前述熱可塑性樹脂層係以由聚醚醚酮、聚醚酮酮、聚醚酮、聚苯硫醚及熱可塑性聚醯亞胺所組成之群選出之任一種材料形成之結晶性樹脂層。
(3)如上述(1)或(2)所記載之平角絕緣電線，其中前述複數之熱可塑性樹脂層間之密著強度分別為50gf/mm~100gf/mm。
(4)如上述(1)~(3)中任一項所記載之平角絕緣電線，其中前述熱硬化性樹脂層係以由聚醯胺醯亞胺、聚酯醯亞胺、聚醯亞胺、H種聚酯及聚醚醯亞胺所組成之群選出之1種或複數種材料形成。
(5)如上述(1)所記載之平角絕緣電線，其中前述熱硬化性樹脂層係藉燒結塗佈於前述平角導體上而形成。
(6)如上述(1)所記載之平角絕緣電線，其中前述複數之熱可塑性樹脂層係以第1熱可塑性樹脂層與形成於該第1熱可塑性樹脂層上之第2熱可塑性樹脂層所構成。
(7)如上述(6)所記載之平角絕緣電線，其中前述第1熱可塑性樹脂層係擠出成形於前述熱硬化性樹脂層上者，進而前述第2熱可塑性樹脂層係擠出成形於前述第1熱可塑性樹脂層上者。
(8)如上述(1)~(4)中任一項所記載之平角絕緣電線，其中前述平角導體係由鋁或鋁合金、或銅或銅合金而成。
(9)一種電動發電機用線圈，其係捲繞如上述(1)~(8)中任一項所記載之平角絕緣電線而成。
(10)一種平角絕緣電線，其特徵為具備剖面略矩形之平角導體、與被覆前述平角導體而形成之熱硬化性樹脂層、與形成於前述熱硬化性樹脂層上之第1熱可塑性樹脂層，且前述第1熱可塑性樹脂層中，基於以示差掃描熱量分析測定之熔解熱量及結晶化熱量算出之相對結晶化度為20%以上且50%以下。
(11)如上述(10)所記載之平角絕緣電線，其中前述第1熱可塑性樹脂層係以由聚醚醚酮、聚醚酮酮、聚醚酮、聚苯硫醚及熱可塑性聚醯亞胺所組成之群選出之任一種材料形成之結晶性樹脂層。
(12)如上述(10)或(11)所記載之平角絕緣電線，其中前述熱硬化性樹脂層與前述第1熱可塑性樹脂層間之密著強度為50gf/mm~100gf/mm。
(13)如上述(12)所記載之平角絕緣電線，其進而具備形成於前述第1熱可塑性樹脂層上且具有與前述第1熱可塑性樹脂層之相對結晶化度大致相同或比其大之相對結晶化度之第2熱可塑性樹脂層，前述第1熱可塑性樹脂層與前述第2熱可塑性樹脂層之間之密著強度為50gf/mm~100gf/mm。
(14)如上述(13)所記載之平角絕緣電線，其中前述第2熱可塑性樹脂層之相對結晶化度為45~100%，前述第2熱可塑性樹脂層之相對結晶化度相對於前述第1熱可塑性樹脂層之相對結晶化度係在-5~60%之範圍內。
(15)如上述(13)或(14)所記載之平角絕緣電線，其中前述第2熱可塑性樹脂層係以由聚醚醚酮、聚醚酮酮、聚醚酮、聚苯硫醚及熱可塑性聚醯亞胺所組成之群選出之任一種材料形成之第2結晶性樹脂層。
(16)如上述(10)~(15)中任一項所記載之平角絕緣電線，其中前述熱硬化性樹脂層係以由聚醯胺醯亞胺、聚酯醯亞胺、聚醯亞胺、H種聚酯及聚醚醯亞胺所組
成之群選出之1種或複數種材料形成。
(17)如上述(10)所記載之平角絕緣電線，其中前述熱硬化性樹脂層係藉由燒結塗佈於前述平角導體上而形成。
(18)如上述(10)所記載之平角絕緣電線，其中前述第1熱可塑性樹脂層係擠出成形於前述熱硬化性樹脂層上者，進而前述第2熱可塑性樹脂層係擠出成形於前述第1熱可塑性樹脂層上者。
(19)如上述(10)~(16)中任一項所記載之平角絕緣電線，其中前述平角導體係由鋁或鋁合金、或銅或銅合金而成。
(20)一種電動發電機用線圈，其係捲繞如上述(10)~(19)中任一項所記載之平角絕緣電線而成。
依據本發明之第1平角絕緣電線，若於熱硬化性樹脂層上形成複數之熱可塑性樹脂層，且熱硬化性樹脂層與熱可塑性樹脂層之間之密著強度為50gf/mm~100gf/mm，則可在熱硬化性樹脂層-熱可塑性樹脂層間展現適度之密著性，可防止由熱可塑性樹脂層到達平角導體之外表面之龜裂發生。藉此，可抑制熱硬化性樹脂與熱可塑性樹脂間之密著強度增大到必要以上，且可兼顧密著性之提高與防止
龜裂發生，可提高耐彎曲信賴性。此外，由於熱可塑性樹脂層位在最外層，故耐藥品性優異，尤其耐ATF特性優異。
另外，上述複數之熱可塑性樹脂層中，第1熱可塑性樹脂層與形成於該第1熱可塑性樹脂層上之第2熱可塑性樹脂層間之密著強度為50gf/mm~100gf/mm。藉此，可在第1熱可塑性樹脂層-第2熱可塑性樹脂層之間亦展現適度之密著性，可確實防止由第2熱可塑性樹脂層進行至平角導體之外表面之龜裂發生。且，耐外傷性優異。
依據第2發明之平角絕緣電線，係在熱硬化性樹脂層上形成第1熱可塑性樹脂層，該第1熱可塑性樹脂層中，基於以示差掃描熱量分析測定之熔解熱量及結晶化熱量算出之相對結晶化度為20%以上50%以下，較好相對結晶化度為30%以上50%以下。據此，可一方面維持可撓性或耐熱軟化性，一方面抑制熱硬化性樹脂與第1熱可塑性樹脂間之密著強度增大到必要以上，且可兼顧密著性之提高與防止龜裂發生，可提高耐彎曲信賴性。且，由於第1熱可塑性樹脂層位在最外層，故耐藥品性優異，尤其耐ATF特性優異。
尤其，若熱硬化性樹脂層與第1熱可塑性樹脂層之間之密著強度為50gf/mm~100gf/mm，則可在熱硬
化性樹脂層-第1熱可塑性樹脂層間展現適度之密著性，可防止由第1熱可塑性樹脂層到達至平角導體之外表面之龜裂發生。
另外，於第1熱可塑性樹脂層上形成第2熱可塑性樹脂層時，該第2熱可塑性樹脂層之相對結晶化度與第1熱可塑性樹脂層之相對結晶化度相同或比其大。
據此，可在第1熱可塑性樹脂層-第2熱可塑性樹脂層之間亦展現適度之密著性，可使第1熱可塑性樹脂層與第2熱可塑性樹脂層間之密著強度成為50gf/mm~100gf/mm。結果，可確實防止發生龜裂自第2熱可塑性樹脂層進行至平角導體之外表面。且，由於具有與第1熱可塑性樹脂之相對結晶化度相同或比其大之相對結晶化度之第2熱可塑性樹脂位在最外層，故可抑制部分放電發生，同時可進一步提高耐藥品性，且耐外傷性優異。
本文中，藉由捲繞第1發明及第2發明之平角絕緣電線作成電動發電機用線圈，可抑制部分放電發生，同時進一步提高耐藥品性，且確實發揮耐外傷性優異之效果，可獲得該等特性優異之平角絕緣電線。
1‧‧‧平角絕緣電線
2‧‧‧平角導體
3‧‧‧熱硬化性樹脂層
4‧‧‧熱可塑性樹脂層
5‧‧‧熱可塑性樹脂層
圖1係概略性顯示本發明實施形態之平角絕緣電線之構成圖，(a)為立體圖，(b)為部分剖面圖。
以下，邊參照圖式邊詳細說明本發明之實施形態。
如圖1所示，係概略性顯示本發明實施形態之平角絕緣電線(平角絕緣電線)之構成之圖，(a)為立體圖，(b)為部分剖面圖。又，圖1之各構成長度、寬度或厚度係顯示其一例者，本發明之平角絕緣電線中之各構成之長度、寬度或厚度並不限於圖1者。
圖1所示之平角絕緣電線1之特徵係如第1發明所記載，具備有剖面略矩形之平角導體2、被覆該平角導體而形成之熱硬化性樹脂層3、被覆該熱硬化性樹脂層而形成之熱可塑性樹脂層4、被覆熱可塑性樹脂層4而形成之熱可塑性樹脂層5，進而，將熱硬化性樹脂層-第1熱可塑性樹脂層間及第1熱可塑性樹脂層-第2熱可塑性樹脂層間之密著強度控制在特定範圍。此外，第2發明之特徵係除熱硬化性樹脂層外，亦設有相對結晶化度不同之2種熱可塑性樹脂層作為被覆層，進而該熱可塑性樹脂層5之相對結晶化度比熱可塑性樹脂層4大。關於該等熱可塑性樹脂層之相對結晶化度之詳細敘述於後。
導體之尺寸係依據用途而決定故無特別指定，但平角導體2較好其剖面中，短邊與長邊之比(短邊：長邊)為1：1~1：4。例如，其長邊較好為1.0~5.0mm，更好為0.4mm~2.7mm。短邊較好為0.4mm~3.0mm，更好為
0.5mm~2.5mm。但，於獲得本發明效果之導體尺寸之範圍並不限於此。且，平角形狀之導體時，此亦依據用途而異，但相較於剖面正方形，剖面長方形更為普遍。且，該平角導體2中，其導體剖面之4個角之倒角(曲率半徑r)就提高定子開縫內之導體佔有率之觀點，r較小較佳，但就抑制因4個角之電場集中造成之部分放電現象之觀點，r較大較佳。因此曲率半徑r較好為0.6mm以下，更好為0.2mm~0.4mm。但獲得本發明效果之範圍並不限於此。
平角導體2係由具有導電性之金屬所成，其材質只要是具有導電性者即可，例如由鋁或鋁合金、或銅或銅合金所成。平角導體2由鋁合金所成時，列舉雖為低強度但鋁比率高之1000系，或Al-Mg-Si系合金，例如6000系鋁合金之6101合金等。鋁或鋁合金其導電率雖為銅或銅合金之約2/3，但比重為約1/3，故可使線圈輕量化，有助於車輛輕量化、提高燃料消耗率。
平角導體2由銅或銅合金所成時，可使用過去之絕緣電線中使用者，但較好列舉為氧含量為30ppm以下之低氧銅，進而較好為20ppm以下之低氧銅或無氧銅。氧含量若為30ppm以下，則以用於使導體熔接之熱進行熔融時，熔接部分不會因含有氧而產生孔洞，可防止熔接部分之電阻變差，並且保持熔接部分之強度。
熱硬化性樹脂層3係其厚度為20μm~60μm，且藉由燒結塗佈於平角導體1上之樹脂漆料而形成之漆包燒結層。該漆包燒結層可設置1層，亦可設置複數層。設置複數層之漆包燒結層時，各層之主要要素的樹脂與其他層為相同或不同，且副要素之添加物為相同或不同。此外，漆包燒結層可於平角導體之外周面直接形成，亦可透過具有絕緣性之其他層形成。
漆包層之厚度就減少通過形成漆包層時之燒結爐之次數，可防止導體與漆包層之接著力極端下降方面而言，較好為60μm以下，更好為55μm以下。且，為了不損及作為絕緣電線之漆包線必要特性的耐電壓特性、耐熱特性，較好使漆包層具有某程度之厚度。漆包層厚度只要不產生針孔之程度之厚度即無特別限制，較好為10μm以上，更好為20μm以上。
樹脂漆料主要要素的樹脂，就耐熱性之觀點而言，較好為例如由聚醯胺醯亞胺(PAI)、聚酯醯亞胺、聚醯亞胺(PI)、H種聚酯(HPE)及聚醚醯亞胺(PEI)之單獨或2種以上所成，尤佳為聚醯胺醯亞胺、聚醯亞胺或H種聚酯。又，所謂H種聚酯係表示耐熱等級為H種之聚酯。
樹脂漆料中為使熱硬化性樹脂漆料化故使用有機溶劑等。有機溶劑只要不妨礙熱硬化性樹脂之反應即無特別限制，列舉為例如N-甲基-2-吡咯啶酮(NMP)、N,N-二甲基乙醯胺(DMAC)、二甲基亞碸、N,N-二甲基
甲醯胺等醯胺系溶劑、N,N-二甲基伸乙基脲、N,N-二甲基伸丙基脲、四甲基脲等脲系溶劑、γ-丁內酯、γ-己內酯等內酯系溶劑、碳酸伸丙酯等碳酸酯系溶劑、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮等酮系溶劑、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、丁基溶纖素乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、乙基溶纖素乙酸酯、乙基卡必醇乙酸酯等酯系溶劑、二乙二醇二甲醚(diglyme)、三乙二醇二甲醚、四乙二醇二甲醚等乙二醇二甲醚系溶劑、甲苯、二甲苯、環己烷等烴系溶劑、環丁碸(sulfolane)等碸系溶劑等。
該等有機溶劑中，就高溶解性、高反應促進性等方面而言，以醯胺系溶劑、脲系溶劑較佳，N-甲基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二甲基伸乙基脲、N,N-二甲基伸丙基脲、四甲基脲由於不具有易妨礙藉加熱之交聯反應之氫原子故而更佳，又更好為N-甲基-2-吡咯啶酮。
樹脂漆料之副要素的添加劑列舉為例如抗氧化劑、抗靜電劑、抗紫外線劑、光安定劑、螢光增白劑、顏料、染料、相溶化劑、滑劑、強化劑、難燃劑、交聯劑、交聯助劑、可塑劑、增黏劑、減黏劑及彈性體等。
如上述成分之樹脂漆料可使用例如作為導體形狀相似形之漆料塗佈用模嘴塗佈於平角導體上，且導體剖面形狀為四角形時，可使用形成為井字狀之稱為「通用模嘴(Universal dies)」之模嘴塗佈。此外，塗佈上述樹脂漆料之導體可在燒結爐中燒結，例如使用長度約5~8m
之自然對流式直立爐，在溫度400~500℃、通過時間10~90秒下連續處理。
且，藉由改變熱硬化性樹脂層內部之皮膜構成或種類亦可控制熱硬化性樹脂層內部之密著強度。
第1發明中，熱可塑性樹脂層4係其厚度為20μm~200μm之使用結晶性樹脂之被覆層，係藉擠出成形被覆上述漆包燒結層之擠出被覆層。擠出被覆層就降低部分放電發生電壓，且耐藥品性之觀點而言，較好由結晶性樹脂所成，例如為由聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮酮(PEKK)、聚醚酮(PEK)、聚苯硫醚(PPS)或熱可塑性聚醯亞胺(PI)所成者。
擠出被覆層之厚度較好為200μm以下，就實現發明效果方面而言更好為180μm以下。若擠出被覆層之厚度太厚，則無法依循後述擠出被覆層之皮膜結晶化度之比例，在絕緣電線捲繞加工於鐵芯上，且加熱時會在絕緣電線表面產生白色化之部位。因此，擠出被覆層太厚時，擠出被覆層本身有剛性，因此缺乏作為絕緣電線之可撓性，會有維持加工前後之電絕緣性出現問題之可能性。另一方面，擠出被覆層之厚度就可防止絕緣不良之觀點，較好為10μm以上，更好為20μm以上。
熱可塑性樹脂層4進行擠出成形時，製造步驟中由於不需通過燒結爐，故可不使導體之氧化皮膜之厚
度成長而使絕緣層厚度變厚。
另本發明應定量判斷‧評價熱硬化性樹脂層3與熱可塑性樹脂層4間之密著性，而將該等界面之密著強度設為50gf/mm~100gf/mm之範圍。藉此可防止龜裂自熱可塑性樹脂層進行至平角導體之外表面之發生。若熱硬化性樹脂層3與熱可塑性樹脂層4間之密著強度未達50gf/mm，則平角絕緣電線彎曲時，產生熱硬化性樹脂層與熱可塑性樹脂層間之剝離，若密著強度超過100gf/mm，則產生上述龜裂之可能性高。
至於密著強度控制在50gf/mm~100gf/mm之方法，可對熱硬化性樹脂層3與熱可塑性樹脂層4之界面施以電漿處理、電暈處理之處方，或可將熱可塑性樹脂層之結晶化度設為20%以上且50%以下。
電漿處理列舉為大氣壓電漿處理方法。且，電漿發生係使用氬氣‧氧氣混合氣體。
電暈處理裝置列舉為高頻電暈放電處理方法。一般係使用輸出電力500W，輸出頻率設為20kHz。
熱可塑性樹脂層5係藉擠出成形而被覆熱可塑性樹脂層4之擠出被覆層，以熱可塑性樹脂層4與熱可塑性樹脂層5之2層構成，且熱可塑性樹脂層4與熱可塑性樹脂層5合計厚度係依據以1層構成前述擠出被覆層時之熱可塑性樹脂層之厚度之設定理由相同之理由，2層合計之厚度上限較好為200μm以下，且下限較好為20μm以上。據此，2層合計之厚度範圍宜設定為在20μm~200μm之範圍。擠出被覆層就耐藥品性之觀點而言，較好由結晶性樹脂所成，例如由聚苯硫醚(PPS)、聚醚酮酮(PEEK)或聚醚酮(PEK)之任一者所成。熱可塑性樹脂層5宜藉與熱可塑性樹脂層4相同之結晶性樹脂形成，但亦可藉不同之結晶性樹脂形成。
另本發明係將熱可塑性樹脂層4與熱可塑性樹脂層5間之密著強度設為50gf/mm~100gf/mm之範圍。藉此可防止龜裂自熱可塑性樹脂層進行至平角導體之外表面之發生。若熱可塑性樹脂層4與熱可塑性樹脂層5間之密著強度未達50gf/mm，則平角絕緣電線彎曲時，2個熱可塑性樹脂層間產生剝離，若密著強度超過100gf/mm，則產生上述龜裂之可能性高。又，熱可塑性樹脂層4與熱可塑性樹脂層5為同種樹脂或PEEK、PEKK、PEK等聚酮類之類似構造之樹脂之組合時，相較於不同種樹脂之情況，密著強度變高。
第2發明由於需要控制相對結晶化度，故較好為將第1熱可塑性樹脂層及第2熱可塑性樹脂層之相對結晶化度控制在本發明範圍內之結晶性樹脂。
本發明中，熱可塑性樹脂層4中，基於以示差掃描熱量分析(DSC：Differential Scanning Calorimetry)測定之熔解熱量及結晶化熱量算出之相對結晶化度為20%以上50%以下。亦即本發明之相對結晶化度係表示以理論可達到之結晶化度之最大值作為100%時之相對比率。
本文中，相對結晶化度係使用以DSC測定求出之數據以下述式求得。
(相對結晶化度)={(熔解熱量一結晶化熱量)/(熔解熱量)}×100(%)
其中，熔解熱量…DSC測定時之熔解級熱量(J/g)
結晶化熱量…DSC測定時之再結晶發熱量(J/g)
藉由將基於DSC測定之熱可塑性樹脂層4之相對結晶化度設為上述範圍之值，可抑制熱硬化性樹脂層3與熱可塑性樹脂層4間之密著強度增大到必要以上，可一方面維持熱硬化性樹脂層3與熱可塑性樹脂層4間之密著性，一方面防止龜裂自熱可塑性樹脂層4之外表面到達平角導體2之外表面之發生。若相對結晶化度超過50%，則熱硬化性樹脂層3與熱可塑性樹脂4間之密著性下降，使該層間發生剝離之可能性變高。此時，熱硬化性樹脂3
與熱可塑性樹脂3間之密著強度為50gf/mm~100gf/mm。又，製法上，即使儘可能縮短直至水冷之時間，仍無法製作相對結晶化度未達20%之電線。
第2熱可塑性樹脂層之相對結晶化度與第1熱可塑性樹脂層之相對結晶化度大致相同，或比第1熱可塑性樹脂層之相對結晶化度大。該理由為一方面維持第1熱可塑性樹脂層與第2熱可塑性樹脂層之密著性，一方面提高耐外傷性或耐ATF特性。
基於DSC測定之熱可塑性樹脂層5之相對結晶化度係與熱可塑性樹脂層4之相對結晶化度大致相同或不同。具體而言，熱可塑性樹脂層5之相對結晶化度為45~100%，相對於熱可塑性樹脂層4之相對結晶化度為-5%~60%之範圍。較好，熱可塑性樹脂層5之相對結晶化度與熱可塑性樹脂層之相對結晶化度相同或比其高，此時，熱可塑性樹脂層5與熱可塑性樹脂層4之密著強度在熱可塑性樹脂層5與熱可塑性樹脂層4為同種樹脂或具有類似構造之樹脂時，即使熱可塑性樹脂層5之結晶化度稍高，仍可獲得50gf/mm~100gf/mm之範圍之密著強度。
熱可塑性樹脂層5之相對結晶化度比熱可塑性樹脂層4之相對結晶化度高時，可撓性或耐熱軟化性之各特性有疑慮，但由於熱可塑性樹脂層4之相對結晶化度為20%以上50%以下，故大致可維持平角絕緣電線1之可
撓性或耐熱軟化性。因此，藉由於熱可塑性樹脂層4上設置熱可塑性樹脂層5，可一方面抑制部分放電發生，一方面進一步提高耐藥品性，尤其是耐ATF特性。且，亦可提高耐外傷性。
以上，針對第1實施形態之平角絕緣電線、第2實施形態之平角絕緣電線加以敘述，但本發明並不限於描述之實施形態，可依據本發明之技術思想進行各種變形及變更。
例如，上述實施形態係設置2層熱可塑性樹脂層，但並不限於此，亦可為在熱硬化性樹脂層上設置1層熱可塑性樹脂層，且以使該熱可塑性樹脂層與熱硬化性樹脂層之界面附近之相對結晶化度成為20%以上50%以下之方式構成。
此外，上述實施形態中，列舉被覆平角導體而成之平角絕緣電線，但並不限於此，亦可為被覆剖面略圓形之導體而成之圓形絕緣電線。
例如，獲得相對結晶化度20至50%之範圍之樹脂時，只要在擠出被覆後，於進行水冷前將平角捲線保持在常溫空氣中1~4秒即可，且獲得相對結晶化度70至90%範圍之樹脂時，只要在擠出被覆後，於進行水冷前將平角絕緣電線保持在常溫空氣中6~7秒即可，獲得相對結晶化度超過90%且在100%範圍之樹脂時，只要在擠出被覆後，於進行水冷前將平角絕緣電線保持在常溫空氣中8~10秒即可。
基於以下實施例詳細說明本發明。又，本發明並不限於以下所示之實施例。
首先，說明擠出被覆層(熱可塑性樹脂層)為1層之實施例。準備厚度1.8×寬度2.5mm，四個角之倒角半徑r=0.5mm之平角導體(含氧量15ppm之銅)。使用聚醯胺醯亞胺樹脂漆料(日立化成公司製，商品名「HPC-9000」)作為熱硬化性樹脂，且使用與導體形狀相似形之模嘴將樹脂塗覆於導體上，以燒結時間設為15秒之速度通過設定為450℃之爐長8m之燒結爐內，在該1次燒結步驟中形成厚度5μm之漆包層。重複進行該步驟4次形成厚度20μm之漆包層，獲得被膜厚度20μm之漆包線(熱硬化性樹脂層)。
以所得漆包線作為芯線，擠出機之螺桿係使用30mm之全螺線，L/D=20，壓縮比3。接著，使用PEEK(日本VICTREX公司製，商品名「PEEK450G」)作為熱可塑性樹脂，且為了形成相對結晶化度45%之擠出被覆層，故使用擠出模嘴進行PEEK之擠出被覆後，空出3秒之時間後進行水冷，於漆包層之外側形成厚度20μm之擠出被覆層(擠出被覆層1)。據此，獲得合計厚度
(漆包層與擠出被覆樹脂層之厚度合計)40μm之由PEEK擠出被覆漆包線所成之絕緣電線。
除了將漆包層之厚度變更為30μm，擠出被覆層之相對結晶化度變更為25%，厚度變更為45μm以外，其餘以與實施例1相同之方法製作絕緣電線。
除了將漆包層之厚度變更為60μm，擠出被覆層之相對結晶化度變更為40%，厚度變更為53μm以外，其餘以與實施例1相同之方法製作絕緣電線。
除了將漆包層之厚度變更為50μm，擠出被覆層之樹脂變更為PEKK(日本ARKEMA公司製，商品名「Super Enpla PEKK」)，相對結晶化度變更為42%，厚度變更為30μm以外，其餘以與實施例1相同之方法製作絕緣電線。
除了將漆包層之厚度變更為50μm，擠出被覆層之樹脂變更為PPS(Polyplastic公司製，商品名「FORTRON 0220A9」)，相對結晶化度變更為45%，厚度變更為
80μm以外，其餘以與實施例1相同之方法製作絕緣電線。
除了將漆包層之厚度變更為60μm，擠出被覆層之相對結晶化度變更為50%，厚度變更為75μm以外，其餘以與實施例1相同之方法製作絕緣電線。
除了將漆包層之厚度變更為50μm，擠出被覆層之樹脂變更為熱可塑性PI(三井化成公司製，商品名「AURUM PL450C」)，相對結晶化度變更為50%，厚度變更為80μm以外，其餘以與實施例1相同之方法製作絕緣電線。
除了將漆包層之厚度變更為55μm，擠出被覆層之相對結晶化度變更為45%，厚度變更為75μm以外，其餘以與實施例1相同之方法製作絕緣電線。
除了將漆包層之樹脂變更為PI，厚度變更為50μm，擠出被覆層之相對結晶化度變更為45%，厚度變更為50μm以外，其餘以與實施例1相同之方法製作絕緣電
線。
除了將漆包層之樹脂變更為HPE(東特塗料公司製，商品名「NEO HEAT 8200」)，厚度變更為40μm，擠出被覆層之樹脂變更為PEKK，相對結晶化度變更為25%，厚度變更為65μm以外，其餘以與實施例1相同之方法製作絕緣電線。
除了將漆包層之厚度變更為20μm，擠出被覆層之樹脂變更為PEKK，相對結晶化度變更為45%，厚度變更為125μm以外，其餘以與實施例1相同之方法製作絕緣電線。
除了將漆包層之厚度變更為50μm，擠出被覆層之相對結晶化度變更為50%，厚度變更為145μm以外，其餘以與實施例1相同之方法製作絕緣電線。
除了將漆包層之厚度變更為20μm，擠出被覆層之相對結晶化度變更為45%，厚度變更為180μm以外，其餘以與實施例1相同之方法製作絕緣電線。
除了將漆包層之厚度變更為50μm，擠出被覆層之相對結晶化度變更為42%，厚度變更為195μm以外，其餘以與實施例1相同之方法製作絕緣電線。
除了將漆包層之厚度變更為40μm，擠出被覆層之樹脂變更為PEI(日本Sabic Innovative Plastics公司製，商品名「ULTEM 1000」)，厚度變更成10μm以外，其餘以與實施例1相同之方法製作絕緣電線。
除了將漆包層之厚度變更為35μm，擠出被覆層之相對結晶化度變更為80%，厚度變更為75μm以外，其餘以與實施例1相同之方法製作絕緣電線。但，由於擠出樹脂層之相對結晶化度為80%，故使用擠出模嘴進行PEEK之擠出被覆後，空出6秒之時間後水冷而於漆包層之外側形成厚度75μm之擠出被覆樹脂層。
除了將漆包層之厚度設為45μm，未設置擠出被覆層以外，其餘以與實施例1相同之方法製作絕緣電線。
接著，說明設置2層或3層擠出被覆層之實施例。形成第1層之擠出被覆層(擠出被覆層1)之前係以與實施例1相同之材料‧方法製作，隨後，使用PEEK作為第2層之擠出被覆層，形成相對結晶化度100%之擠出被覆層，故使用擠出模嘴進行PEEK之擠出被覆後，空出8秒之時間後水冷而於第1層擠出被覆層外側形成厚度20μm之擠出被覆層(擠出被覆層2)。如此，獲得合計厚度(漆包層與2層擠出被覆樹脂層之厚度合計)60μm之由擠出被覆漆包線所成之絕緣電線。
除了形成第1層之擠出被覆層之前以與實施例2相同之材料‧方法製作，進而將第2層之擠出被覆層之相對結晶化度變更為95%，厚度變更為40μm以外，其餘以與實施例15相同形成第2層之擠出被覆層，獲得絕緣電線。
除了形成第1層之擠出被覆層之前以與實施例3相同之材料‧方法製作，進而將第2層之擠出被覆層之相對結晶化度變更為100%，厚度變更為45μm以外，其餘以與實施例15相同形成第2層之擠出被覆層，獲得絕緣電線。
除了形成第1層之擠出被覆層之前以與實施例4相同之材料‧方法製作，進而將第2層之擠出被覆層之相對結晶化度變更為85%，厚度變更為38μm以外，其餘以與實施例15相同形成第2層之擠出被覆層，獲得絕緣電線。
除了形成第1層之擠出被覆層之前以與實施例5相同之材料‧方法製作，進而將第2層之擠出被覆層之相對結晶化度變更為50%，厚度變更為50μm以外，其餘以與實施例15相同形成第2層之擠出被覆層，獲得絕緣電線。
除了形成第1層之擠出被覆層之前以與實施例6相同之材料‧方法製作，進而將第2層之擠出被覆層之相對結晶化度變更為45%，厚度變更為50μm以外，其餘以與實施例15相同形成第2層之擠出被覆層，獲得絕緣電線。
除了形成第1層之擠出被覆層之前以與實施例7相同之材料‧方法製作，進而將第2層之擠出被覆層之相對結晶化度變更為70%，厚度變更為50μm以外，其餘以與實施例15相同形成第2層之擠出被覆層，獲得絕緣電線。
除了形成第1層之擠出被覆層之前以與實施例8相同之材料‧方法製作，進而將第2層之擠出被覆層變更為PEK，將相對結晶化度變更為85%，厚度變更為55μm以外，其餘以與實施例15相同形成第2層之擠出被覆層，獲得絕緣電線。
除了形成第1層之擠出被覆層之前以與實施例9相同之材料‧方法製作，進而將第2層之擠出被覆層之相對結晶化度變更為90%，厚度變更為60μm以外，其餘以與實施例15相同形成第2層之擠出被覆層，獲得絕緣電線。
除了形成第1層之擠出被覆層之前以與實施例10相同之材料‧方法製作，進而將第2層之擠出被覆層之相對結晶化度變更為83%，厚度變更為65μm以外，其餘以與實施例15相同形成第2層之擠出被覆層，獲得絕緣電線。
除了將第1層之擠出被覆層之厚度由125μm變更為80μm以外，其餘以與實施例11相同之材料‧方法製作，
進而除了將第2層之擠出被覆層之相對結晶化度變更為90%，厚度變更為85μm以外，其餘以與實施例15相同形成第2層之擠出被覆層，獲得絕緣電線。
除了將第1層之擠出被覆層之厚度自145μm變更為80μm，且將相對結晶化度自45%變更為50%以外，其餘以與實施例12相同之材料‧方法製作，進而除了將第2層之擠出被覆層之樹脂變更為熱可塑性PI，將相對結晶化度變更為75%，厚度變更為80μm以外，其餘以與實施例15相同形成第2層之擠出被覆層，獲得絕緣電線。
除了將漆包層之厚度自20μm變更為50μm，將第1層之擠出被覆層之樹脂變更為PEKK，將相對結晶化度變更為42%，厚度自180μm變更為85μm以外，其餘以與實施例13相同之材料‧方法製作，進而除了將第2層之擠出被覆層之相對結晶化度變更為90%，厚度變更為80μm以外，其餘以與實施例15相同形成第2層之擠出被覆層，獲得絕緣電線。
除了將第1層之擠出被覆層之樹脂變更為PEEK，將相對結晶化度自42%變更為45%，厚度自195μm變更為
80μm以外，其餘以與實施例14相同之材料‧方法製作，進而除了將第2層之擠出被覆層之樹脂變更為PPS，將相對結晶化度變更為50%，厚度變更為85μm以外，其餘以與實施例15相同形成第2層之擠出被覆層，獲得絕緣電線。
除了將漆包層之厚度變更為20μm，將第1層之擠出被覆層之厚度變更為95μm，將第2層之擠出被覆層之相對結晶化度變更為90%，厚度變更為95μm以外，其餘以與實施例18相同形成第2層之擠出被覆層，獲得絕緣電線。
除了將第1層之擠出被覆層之厚度變更為105μm，將第2層之擠出被覆層之相對結晶化度變更為45%，厚度變更為85μm以外，其餘以與實施例18相同形成第2層之擠出被覆層，獲得絕緣電線。
除了將第2層之擠出被覆層之相對結晶化度變更為90%，厚度變更為90μm以外，其餘以與實施例30相同形成第2層之擠出被覆層，獲得絕緣電線。
除了將漆包層之厚度設為40μm，將第2層之擠出被覆層之相對結晶化度設為80%，厚度設為70μm以外，其餘以與實施例22相同之材料‧方法形成第2層之擠出被覆層(擠出被覆層2)，隨後，為了使用PEEK作為第3層之擠出被覆層，形成相對結晶化度90%之擠出被覆層，而在使用擠出模嘴進行PEEK之擠出被覆後，空出5秒時間後水冷而於第2層之擠出被覆層之外側形成厚度60μm之擠出被覆層(擠出被覆層3)。據此，獲得合計厚度(漆包層與3層擠出被覆樹脂層之厚度合計)245μm之絕緣電線。
除了將漆包層之厚度變更為40μm，將第1層之擠出被覆層之樹脂變更為PEI，將厚度變更為10μm，將第2層之擠出被覆層之相對結晶化度變更為95%，將厚度變更為100μm以外，其餘以與實施例15相同形成第2層之擠出被覆層，獲得絕緣電線。
除了將漆包層之厚度變更為35μm，將第1層之擠出被覆層之相對結晶化度變更為80%，厚度變更為75μm，將第2層之擠出被覆層之相對結晶化度變更為90%，將厚度變更為80μm以外，其餘以與實施例15相同形成第2
層之擠出被覆層，獲得絕緣電線。
除了將漆包層之厚度設為40μm，將第1層之擠出被覆層之樹脂變更為PES(住友化學公司製，商品名「SUMIKA EXCEL 4100G」)，將厚度變更為50μm，將第2層之擠出被覆層之樹脂變更為PES與PEEK之聚合物合金(重量比70：30)，相對結晶化度變更為65%，厚度變更為50μm以外，其餘以與實施例15相同形成第2層之擠出被覆層，獲得絕緣電線。
以下，列示針對相對結晶化度之測定方法、熱硬化性樹脂層-擠出被覆層間及擠出被覆層間之密著強度、有無到達導體之龜裂、有無熱硬化性樹脂層-擠出被覆層間或擠出被覆層間之剝離、以及耐ATF特性之測定方法。
(1)熱硬化性樹脂層-擠出被覆層間及擠出被覆層間之密著強度
首先，僅部分剝離絕緣電線之擠出被覆層且將電線試料固定在拉伸試驗機(島津製作所公司製，裝置名「AUTOGRAPH AG-X」)，以4mm/min之速度朝上方拉伸剝離擠出被覆層(180℃剝離)。以此時讀取之拉伸荷重作為密著強度。
(2)相對結晶化度之測定方法
本發明中之擠出被覆樹脂層之皮膜結晶化度係使用熱
分析裝置(島津製作所公司製，裝置名「DSC-60」)，以示差掃描熱量分析(DSC)如下述般測定。亦即，取樣10mg之擠出被覆樹脂層之皮膜，以5℃/min之速度升溫。此時，算出起因於300℃周邊區域所見之熔解產生之熱量(熔解熱量)與起因於150℃周邊所見之結晶化產生之熱量(結晶化熱量)，將相對於熔解熱量之自熔解熱量減去結晶化熱量所得之熱量差除以熔解熱量之值作為皮膜結晶化度。
(3)有無到達導體之龜裂
切出300mm之直狀片之絕緣電線，使用專用治具朝電線中央部於與電線長度方向垂直之方向施加深約10μm之傷痕。接著以傷痕為頂點，以1.0mm之鐵芯為軸彎曲180°。隨後，以目視觀察頂點附近有無發生龜裂。
(4)有無熱硬化性樹脂層-擠出被覆層間或擠出被覆層間之剝離
切出300mm之直狀片之絕緣電線，以1.0mm之鐵芯為軸彎曲180°。隨後，以目視觀察頂點附近有無發生各層間之剝離。
(5)耐ATF特性
切出300mm之直狀片之絕緣電線，投入SUS製之密閉容器中。將1300g之ATF油、6.5ml(相當於0.5wt%)水倒入容器中，在150℃加熱SUS製之密閉容器500小時。加熱處理後，取出絕緣電線，放置至常溫為止。到達常溫後，以1.0mm之鐵芯為軸彎曲180°。於經彎曲加工
之樣品，若未發生自擠出被覆層到達導體之龜裂則評為合格「○」，若發生龜裂則評為不合格「×」。
(設置1層熱可塑性樹脂層時之試驗結果)
作為設置1層熱可塑性樹脂層時之試驗結果，針對實施例1~14及比較例1~3，以上述方法測定‧評價之結果示於表1。
由表1之結果可知，於漆包線上設置1層擠出被覆層時，熱硬化性樹脂層-擠出被覆層間之密著強度為55gf/mm~75gf/mm(實施例1~14)，未發生自擠出被覆層到達導體之龜裂，且，在熱硬化性樹脂層-擠出被覆層間未發生龜裂，為耐彎曲信賴性高。此外，可知耐ATF特性亦良好。
同樣地，此時之擠出被覆層之相對結晶化度為30~50%，將擠出被覆層控制在上述相對結晶化度之範圍而成之構成認為可獲得耐彎曲信賴性與耐ATF性優異之上述結果。此處，若樹脂中之相對結晶化度變高，則可抑制密著性增加，該理由認為係藉由增加結晶化部之量且藉相互絡合而減少能提高密著性之非結晶化部之量，結果可將密著性控制在特定範圍。
另一方面，比較例1中，擠出被覆層之樹脂為PEI，熱硬化性樹脂層-擠出被覆層間之密著強度為115gf/mm，發生自擠出被覆層到達導體之龜裂。且，比較例2中，擠出被覆層之相對結晶化度為80%，熱硬化性樹脂層-擠出被覆層間之密著強度為40gf/mm，熱硬化性樹脂層-擠出被覆層間發生剝離。比較例3未在漆包線上設置擠出被覆層，耐ATF特性差。
接著，作為設置2層熱可塑性樹脂層時之試驗結果，針對上述實施例15~32及比較例4~6，以與上述相同之方法測定‧評價。結果示於表2。
由表2之結果可知，於漆包線上設置2層擠出被覆層時，熱硬化性樹脂層-第1層擠出被覆層間之密著強度為55gf/mm~75gf/mm，第1層擠出被覆層-第2層擠出被覆層間之密著強度為75gf/mm~90gf/mm(實施例15~31)，未發生自第2層擠出被覆層到達導體之龜裂，且，熱硬化性樹脂層-擠出被覆層間及第1層擠出被覆層-第2層擠出被覆層間均未發生剝離，耐彎曲信賴性高。此外，可知耐ATF特性亦良好。
同樣地，由表2可知藉由使第1層擠出被覆層之相對結晶化度為30~50%，第2層擠出被覆層之相對結晶化度為45~100%，於熱硬化性樹脂層-擠出被覆層間及第1層擠出被覆層-第2層擠出被覆層間均不發生剝離，耐彎曲信賴性高，且耐ATF特性亦良好。
且可知，於漆包線上設置3層擠出被覆層時，若熱硬化性樹脂層-擠出被覆層間之密著強度為60gf/mm，第1層與第2層之擠出被覆層間、及第2層與第3層之擠出被覆層間之密著強度分別為80gf/mm、85gf/mm(實施例32)，則不發生自第3層擠出被覆層到達導體之龜裂，且，熱硬化性樹脂層-擠出被覆層間、第1層擠出被覆層間-第2層擠出被覆層間及第2層擠出被覆層-第3層擠出被覆層間均未發生剝離，此外耐ATF特性亦良好。此處，第1層擠出被覆層之相對結晶化度為45%，第2層擠出被覆層之相對結晶化度為80%，第3層擠出被覆層之相對結晶化度為90%，可知該等3層構造之
各層之結晶化度之控制均獲得上述結果。
另一方面，比較例4中，熱硬化性樹脂層-擠出被覆層間之密著強度為115gf/mm，第1層擠出被覆層-第2層擠出被覆層之密著強度為300gf/mm，發生自第2層擠出被覆層到達導體之龜裂。比較例5中，第1層擠出被覆層之相對結晶化度為80%，熱硬化性樹脂層-擠出被覆層間之密著強度為40gf/mm，在熱硬化性樹脂層-擠出被覆層間發生剝離。
且，比較例6中，第1層擠出被覆層之樹脂為PES，第2層擠出被覆層之樹脂為PES與PEEK之聚合物合金，第1層擠出被覆層-第2層擠出被覆層間之密著強度為150gf/mm，發生自第2層擠出被覆層到達導體之龜裂，且耐ATF特性亦差。
本發明之平角絕緣電線適用作為EV(電動車)或HV(油電混合車)所搭載之馬達線圈用之磁線。
1‧‧‧平角絕緣電線
2‧‧‧平角導體
3‧‧‧熱硬化性樹脂層
4‧‧‧熱可塑性樹脂層
5‧‧‧熱可塑性樹脂層
Claims (20)
- 一種平角絕緣電線，其特徵為具備剖面略矩形之平角導體、與被覆前述平角導體而形成之熱硬化性樹脂層、與形成於前述熱硬化性樹脂層上之複數熱可塑性樹脂層，且前述熱硬化性樹脂層與前述熱可塑性樹脂層間之密著強度為50gf/mm~100gf/mm。
- 如請求項1之平角絕緣電線，其中前述熱可塑性樹脂層係以由聚醚醚酮、聚醚酮酮、聚醚酮、聚苯硫醚及熱可塑性聚醯亞胺所組成之群選出之任一種材料形成之結晶性樹脂層。
- 如請求項1或2之平角絕緣電線，其中前述複數之熱可塑性樹脂層間之密著強度分別為50gf/mm~100gf/mm。
- 如請求項1至3中任一項之平角絕緣電線，其中前述熱硬化性樹脂層係以由聚醯胺醯亞胺、聚酯醯亞胺、聚醯亞胺、H種聚酯及聚醚醯亞胺所組成之群選出之1種或複數種材料形成。
- 如請求項1之平角絕緣電線，其中前述熱硬化性樹脂層係藉燒結塗佈於前述平角導體上而形成。
- 如請求項1之平角絕緣電線，其中前述複數之熱可塑性樹脂層係以第1熱可塑性樹脂層與形成於該第1熱可塑性樹脂層上之第2熱可塑性樹脂層所構成。
- 如請求項6之平角絕緣電線，其中前述第1熱可塑性樹脂層係擠出成形於前述熱硬化性樹脂層上者，進而前述第2熱可塑性樹脂層係擠出成形於前述第1熱可塑性樹脂層上者。
- 如請求項1至4中任一項之平角絕緣電線，其中前述平角導體係由鋁或鋁合金、或銅或銅合金而成。
- 一種電動發電機用線圈，其係捲繞如請求項1至8中任一項之平角絕緣電線而成。
- 一種平角絕緣電線，其特徵為具備剖面略矩形之平角導體、與被覆前述平角導體而形成之熱硬化性樹脂層、與形成於前述熱硬化性樹脂層上之第1熱可塑性樹脂層，且前述第1熱可塑性樹脂層中，基於以示差掃描熱量分析測定之熔解熱量及結晶化熱量算出之相對結晶化度為20%以上且50%以下。
- 如請求項10之平角絕緣電線，其中前述第1熱可塑性樹脂層係以由聚醚醚酮、聚醚酮酮、聚醚酮、聚苯硫醚及熱可塑性聚醯亞胺所組成之群選出之任一種材料形成之結晶性樹脂層。
- 如請求項10或11之平角絕緣電線，其中前述熱硬化性樹脂層與前述第1熱可塑性樹脂層間之密著強度為50gf/mm~100gf/mm。
- 如請求項12之平角絕緣電線，其進而具備形成於 前述第1熱可塑性樹脂層上且具有與前述第1熱可塑性樹脂層之相對結晶化度大致相同或比其大之相對結晶化度之第2熱可塑性樹脂層，前述第1熱可塑性樹脂層與前述第2熱可塑性樹脂層之間之密著強度為50gf/mm~100gf/mm。
- 如請求項13之平角絕緣電線，其中前述第2熱可塑性樹脂層之相對結晶化度為45~100%，前述第2熱可塑性樹脂層之相對結晶化度相對於前述第1熱可塑性樹脂層之相對結晶化度係在-5~60%之範圍內。
- 如請求項13或14之平角絕緣電線，其中前述第2熱可塑性樹脂層係以由聚醚醚酮、聚醚酮酮、聚醚酮、聚苯硫醚及熱可塑性聚醯亞胺所組成之群選出之任一種材料形成之第2結晶性樹脂層。
- 如請求項10至15中任一項之平角絕緣電線，其中前述熱硬化性樹脂層係以由聚醯胺醯亞胺、聚酯醯亞胺、聚醚亞胺、H種聚酯及聚醚醯亞胺所組成之群選出之1種或複數種材料形成。
- 如請求項10之平角絕緣電線，其中前述熱硬化性樹脂層係藉由燒結塗佈於前述平角導體上而形成。
- 如請求項10之平角絕緣電線，其中前述第1熱可塑性樹脂層係擠出成形於前述熱硬化性樹脂層上者，進而前述第2熱可塑性樹脂層係擠出成形於前述第1熱可塑性樹脂層上者。
- 如請求項10至16中任一項之平角絕緣電線，其 中前述平角導體係由鋁或鋁合金、或銅或銅合金而成。
- 一種電動發電機用線圈，其係捲繞如請求項10至19中任一項之平角絕緣電線而成。
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