TW201534870A - 磁性檢測型編碼器用磁屏蔽罩，及磁性檢測型編碼器 - Google Patents

磁性檢測型編碼器用磁屏蔽罩，及磁性檢測型編碼器 Download PDF

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Abstract

磁性檢測型編碼器用磁屏蔽罩，具備軟磁性部及非磁性部，軟磁性部，係形成為覆蓋磁性檢測元件及磁鐵，且具有開口部，該開口部用來避免前述軟磁性部的一部分妨礙來自前述磁鐵的磁場通過前述磁性檢測元件，前述非磁性部設於前述軟磁性部的前述開口部。

Description

磁性檢測型編碼器用磁屏蔽罩，及磁性檢測型編碼器 關連申請案參照
本申請案基於2014年3月4日於日本申請之特願2014-042044號而主張優先權，其全部內容藉由參照而被援用於本案中。
本揭示係有關磁性檢測型編碼器用之磁屏蔽罩，及具備該磁屏蔽罩之磁性檢測型編碼器。
磁性檢測型編碼器，係利用磁性來動作，故若受到外部磁場的影響便有誤動作的可能性。磁性檢測型編碼器的編碼器室，為了遮蔽外部磁場，會被磁屏蔽罩覆蓋。磁屏蔽罩，通常是以鐵系材料等軟磁性體來形成。
有關該磁屏蔽罩之技術，例如揭示於日本特開平7-35572號公報。該文獻記載之磁性編碼器，具有覆蓋訊號處理電路、磁性檢測器、及磁鼓(magnetic drum)之蓋(cover)，及用來固著該蓋之托架(bracket)。托架及 蓋，是由軟磁性體形成。
按照日本特開平7-35572號公報之磁性編碼器，由於托架及蓋是以軟磁性體來形成，故能夠遮蔽從外部作用之洩漏磁通量。
磁性檢測型編碼器用磁屏蔽罩，具備軟磁性部及非磁性部，軟磁性部，係形成為覆蓋磁性檢測元件及磁鐵，且具有開口部，該開口部用來避免前述軟磁性部的一部分妨礙來自前述磁鐵的磁場通過前述磁性檢測元件，前述非磁性部設於前述軟磁性部的前述開口部。
1‧‧‧磁鼓
2‧‧‧旋轉軸
3‧‧‧磁性檢測元件
4‧‧‧電路基板
10、210、310‧‧‧磁屏蔽罩
11‧‧‧磁鐵
20、220‧‧‧軟磁性部
30、230‧‧‧非磁性部
30a、230a‧‧‧開口部
100‧‧‧磁性檢測型編碼器
MF‧‧‧磁鐵11的磁通量
OMF‧‧‧來自外部的磁通量
圖1為第1實施形態之磁性檢測型編碼器的縱截面圖。
圖2為第1實施形態之磁性檢測型編碼器的橫截面圖。
圖3為第1實施形態之磁屏蔽罩的外觀構成立體圖。
圖4為用來說明原本的磁通量流向之圖。
圖5為習知之磁屏蔽罩的外觀構成立體圖。
圖6為用來說明習知之磁屏蔽罩的磁通量流向之圖。
圖7為用來說明磁性檢測元件的動作磁場的變化之圖。
圖8為用來說明第1實施形態之磁屏蔽罩的外部磁場 屏蔽狀況之圖。
圖9為第2實施形態之磁屏蔽罩的一例立體圖。
圖10為第2實施形態之磁屏蔽罩的另一例立體圖。
以下說明中，為了對所述各實施形態提供完整的理解，係提出許多特定之細節以便於解釋。然而，當然未必需要該些特定細節來實現該等實施形態。換言之，為了簡化圖式，周知之構成及裝置僅予以綱要性地揭示。
習知由鐵系材料等軟磁性體所構成之磁屏蔽罩，為了遮蔽外部磁性的影響，會將編碼器室幾乎無間隙地全部圍繞。這點是導致編碼器全體重量增加之要因。
此外，當磁屏蔽罩靠近磁性檢測元件的情形下，本該用於磁性檢測元件的動作之磁通量，會被吸引至磁屏蔽罩。這點會對磁性檢測元件的磁性檢測特性造成影響。為了抑制此情況，會充分確保磁性檢測元件與磁屏蔽罩之距離。因此，依照習知構造，磁性檢測型編碼器的小型化有其極限。
本揭示的其中一個目的，在於提供一種不易對用於磁性檢測元件的動作之磁場造成影響，且能遮蔽外部磁場之磁性檢測型編碼器用磁屏蔽罩，及具備該磁屏蔽罩之磁性檢測型編碼器。
此外，本揭示的另一個目的，在於提供一種輕量的磁性檢測型編碼器用磁屏蔽罩，及具備該磁屏蔽罩之磁性檢 測型編碼器。
本揭示之磁性檢測型編碼器用磁屏蔽罩(本磁屏蔽罩)，具備軟磁性部及非磁性部，軟磁性部，係形成為覆蓋磁性檢測元件及磁鐵，且具有開口部，該開口部用來避免前述軟磁性部的一部分妨礙來自前述磁鐵的磁場通過前述磁性檢測元件，前述非磁性部設於前述軟磁性部的前述開口部。
本磁屏蔽罩，具有容易使磁通量穿透之軟磁性部，及不易使磁通量穿透之非磁性部。上述軟磁性部，例如亦可配置於不易對磁性檢測元件的動作磁場造成影響之部位。上述非磁性部，亦可配置於形成有用於磁性檢測元件的動作之磁場的範圍。
磁性檢測元件、及用來形成用於該磁性檢測元件的動作之磁場的磁鐵，例如是配置成在沒有磁屏蔽罩的狀態下能獲得適當的動作磁場。
當將上述軟磁性部配置於磁性檢測元件附近的情形下，前述磁鐵所形成之本該用於該磁性檢測元件的動作之磁通量(本該通過前述磁性檢測元件之磁通量)，可能會被吸引至軟磁性部。這點可能會對磁性檢測元件的動作造成影響。因此，本磁屏蔽罩中，前述軟磁性部具有開口部，該開口部用來避免前述軟磁性部的一部分妨礙來自前述磁鐵的磁場通過前述磁性檢測元件。又，前述非磁性部是設於前述軟磁性部的前述開口部。
是故，本磁屏蔽罩中，在前述磁鐵所形成之本該用於 該磁性檢測元件的動作之磁場(本該通過磁性檢測元件之磁場)容易被吸引走的範圍，配置前述非磁性部。
上述構成中，編碼器室並未如習知技術般被軟磁性體完全包圍。因此，對於來自外部的磁場之磁屏蔽性能，恐會有一部分降低。但，本發明團隊經實驗確認，藉由例如配合內部的磁性檢測元件的特性來適當地配置軟磁性部與非磁性部，便能使本磁屏蔽罩相較於習知以軟磁性體將編碼器室完全包圍之構造的磁屏蔽罩而言，對於來自外部的磁場具有更良好的屏蔽性能。
本磁屏蔽罩，具有軟磁性部與非磁性部。軟磁性部，例如亦可配置於不易對磁性檢測元件的動作磁場造成影響之部位。非磁性部，亦可配置於形成有用於磁性檢測元件的動作之磁場的範圍。
是故，本磁屏蔽罩，即使將該磁屏蔽罩與磁性檢測元件之間的距離縮小，仍不易對用於磁性檢測元件原本的動作之磁場造成影響。且，本磁屏蔽罩能夠遮蔽外部磁場。
又，非磁性部相對於軟磁性體亦可為輕量。在此情形下，相對於以軟磁性體將編碼器室完全包圍之構造而言，能夠使本磁屏蔽罩輕量化。
以下參照圖面，說明第1及第2實施形態之磁性檢測型編碼器用磁屏蔽罩，及具備該磁屏蔽罩之磁性檢測型編碼器。
第1及第2實施形態之磁性檢測型編碼器用磁屏蔽罩，具有軟磁性部與非磁性部。軟磁性部，係形成為覆蓋 磁性檢測元件及磁鐵，且具有開口部，該開口部用來避免前述軟磁性部的一部分妨礙來自前述磁鐵的磁場通過前述磁性檢測元件，前述非磁性部設於前述軟磁性部的前述開口部。
軟磁性部，亦可配置於不易吸引用於磁性檢測元件的動作之磁通量的部位，亦即不易對磁性檢測元件的動作磁場造成影響之部位。非磁性部，亦可配置於形成有用於磁性檢測元件的動作之磁場的範圍。
是故，本實施形態之磁性檢測型編碼器用磁屏蔽罩，即使將磁性檢測元件與磁屏蔽罩之間的距離設定成較小，仍不易對用於磁性檢測元件原本的動作之磁場造成影響。 且，本實施形態之磁性檢測型編碼器用磁屏蔽罩，能夠遮蔽外部磁場。
[第1實施形態] [磁性檢測型編碼器及磁屏蔽罩之構成]
首先，參照圖1至圖3，說明第1實施形態之磁性檢測型編碼器及磁屏蔽罩的構成。圖1為第1實施形態之磁性檢測型編碼器的縱截面圖。圖2為第1實施形態之磁性檢測型編碼器的橫截面圖。圖3為第1實施形態之磁屏蔽罩的外觀構成立體圖。
第1實施形態之磁屏蔽罩，用於磁性檢測型編碼器。如圖1所示，磁性檢測型編碼器100，具備磁鼓1、磁性檢測元件3及電路基板4。
磁鼓(檢測用磁鐵)1具有磁鐵，該磁鐵用來形成用於磁性檢測元件3(後述)的動作之磁場。磁鼓1，例如由強磁性體的圓板所形成。強磁性體，是以等間隔被磁化成N，S之磁極，藉此形成為磁鐵11。在強磁性體的圓板之背面中心部，設有旋轉軸2。旋轉軸2，藉由設於未圖示托架之軸承，而被旋轉自如地軸支撐(pivotally support)。
磁性檢測元件3，進行磁性檢測。磁性檢測元件3，例如為用來檢測在磁鼓1被磁化之磁極的位置，並變換成電子訊號之元件。本實施形態中，磁性檢測元件3，例如是設置成與磁鼓1相距間隔而和該磁鼓1面對面。
電路基板4，為搭載著用來對磁性檢測元件3的電子訊號做訊號處理之電路的基板。磁性檢測元件3設置於電路基板4上。
磁鼓1、磁性檢測元件3及電路基板4，被用來遮蔽外部磁場之磁屏蔽罩10覆蓋。磁屏蔽罩10，大致為有頭圓筒體狀之構件，具有軟磁性部20與非磁性部30。
軟磁性部20，例如由軟鋼或矽鋼板等軟磁性體來形成。軟磁性部20具有遮蔽外部磁場之功能。也就是說，軟磁性部20，例如是形成為覆蓋磁性檢測元件3及磁鼓1(磁鐵11)。軟磁性部20具有開口部30a，該開口部30a用來避免軟磁性部20的一部分妨礙來自磁鐵11的磁場通過磁性檢測元件3。是故，軟磁性部20(開口部30a以外之部位)，是配置於不易對磁性檢測元件3的動作造成影 響之部位。此外，軟磁性部20的開口部30a，例如是藉由將作為軟磁性部20之軟磁性體的一部分予以切除而形成。
本實施形態之非磁性部30，例如是以空氣層來形成。本實施形態中，例如軟磁性部20中的開口部30a內的空氣，會成為非磁性部30亦即空氣層。也就是說，非磁性部30是設於軟磁性部20的開口部30a。
非磁性部30，是配置於磁屏蔽罩10中本該用於該磁性檢測元件3的動作之磁場(本該通過磁性檢測元件3之磁場)容易被吸引走的範圍。也就是說，非磁性部30是配置於磁屏蔽罩10中磁鐵11的磁通量MF容易被吸引走之部分。該部分，例如亦可說是軟磁性部20當中容易妨礙來自磁鼓1的磁場通過磁性檢測元件3之部分。
當在磁鼓1的中心部上方配置磁性檢測元件3的情形下，磁鐵11的磁通量容易被吸引至磁屏蔽罩10(軟磁性部20)的上面中央部(參照圖6)。是故，在此情形下，如圖1所示，藉由將磁屏蔽罩10(軟磁性部20)的上面中央部切除，而在該部分形成開口部30a，亦即形成開口部30a內的作為非磁性部30之空氣層。為了形成開口部30a(非磁性部30)，磁屏蔽罩10(軟磁性部20)的上面中央部，例如以圓形被切除。
此外，如圖2所示，當將磁性檢測元件3及3配置成於俯視磁鼓1時在該磁鼓1的外周部面對面的情形下，磁鐵11的磁通量容易被吸引至磁性檢測元件3及3的鄰近 之磁屏蔽罩10(軟磁性部20)的側面部。是故，在此情形下，藉由將磁性檢測元件3及3的鄰近之磁屏蔽罩10(軟磁性部20)的兩側面部分別切除，而在該些部分形成開口部30a，亦即形成開口部30a內的作為非磁性部30之空氣層。為了形成開口部30a(非磁性部30)，磁屏蔽罩10(軟磁性部20)的兩側面部，例如以長條狀被切除。
將圖1及圖2的磁屏蔽罩10的形狀綜合起來，便完成圖3所示般之磁屏蔽罩10。也就是說，圖3之磁屏蔽罩10中，上面中央部以圓形被切除，且磁性檢測元件3及3的鄰近的兩側面部以長條狀被切除。
[磁性檢測型編碼器及磁屏蔽罩之作用]
接著，參照圖1至圖8，說明第1實施形態之磁性檢測型編碼器及磁屏蔽罩的作用。圖4為用來說明原本的(適當的)磁通量流向之圖。圖5為習知之磁屏蔽罩的外觀構成立體圖。圖6為用來說明習知之磁屏蔽罩中的磁通量流向之圖。圖7為用來說明磁性檢測元件的動作磁場的變化之圖。圖8為用來說明第1實施形態之磁屏蔽罩的外部磁場屏蔽狀況之圖。
如圖4所示，藉由磁鼓1被磁化成N，S之磁極而形成之磁鐵11，會形成從N極流向S極之磁通量MF。磁鐵11的磁通量，本該通過設置成與磁鼓1隔著空間而面對面之磁性檢測元件3。
由於磁鼓1會旋轉，因此磁極的位置亦會變化。磁性檢測元件3，檢測在磁鼓1被磁化之磁極的位置，並變換成電子訊號。磁性檢測元件3的電子訊號，受到電路基板4處理。
習知，磁鼓1、磁性檢測元件3及電路基板4的周圍，被圖5所示般之磁屏蔽罩310覆蓋。習知之磁屏蔽罩310，大致具有有底圓筒體狀，全體由軟磁性體所形成。又，習知之磁屏蔽罩310，為了遮蔽外部磁性的影響，會將編碼器室全部圍繞。
是故，如圖6所示，當磁屏蔽罩310與磁性檢測元件3之距離小的情形下，本該用於磁性檢測元件3的動作之磁通量MF(本該通過磁性檢測元件3之磁通量MF)，可能會被吸引至該磁屏蔽罩310。本該用於磁性檢測元件3的動作之磁通量MF被吸引至磁屏蔽罩310，這可能會對該磁性檢測元件3的磁性檢測特性造成影響。
圖7揭示使用習知磁屏蔽罩的情形下，磁鐵(例如磁鐵11)的角度與通過磁性檢測元件部(例如磁性檢測元件3)之磁場的關係。圖7中，A表示原本的動作磁場，B表示受到磁屏蔽罩影響而變化之動作磁場。如圖7所示，可明白受到習知磁屏蔽罩影響，動作磁場會偏離原本的動作磁場。
相對於此，本實施形態之磁屏蔽罩10，如圖1至圖3所示，大致為有頭圓筒體狀之構件，具有軟磁性部20與非磁性部30。軟磁性部20例如由軟磁性體所形成，具有 遮蔽外部磁場之功能。
另一方面，非磁性部30，例如是以空氣層來形成。該空氣層是設置於，藉由將作為軟磁性部20之軟磁性體的一部分予以切除而形成之軟磁性部20的開口部30a。非磁性部30(開口部30a)是配置於磁屏蔽罩10(軟磁性部20)中磁鐵11的磁通量MF容易被吸引走之部分。
是故，本實施形態之磁屏蔽罩10中，即使磁屏蔽罩10與磁性檢測元件3之間的距離小，用於磁性檢測元件3原本的動作之磁場(本該通過磁性檢測元件3之磁場)仍不易受到影響。
是故，本實施形態之磁屏蔽罩10中，能夠縮短磁屏蔽罩10與磁性檢測元件3之間的距離。是故，能夠謀求磁屏蔽罩10的小型化。其結果，能夠謀求磁性檢測型編碼器的小型化。
本實施形態之磁屏蔽罩10中，軟磁性部20是被形成(配置)於遠離磁性檢測元件3之部位，或是不易對磁性檢測元件3的動作造成影響之部位。使外部磁場積極地集中於該軟磁性部20。
本實施形態之磁屏蔽罩10中，非磁性部30恐會造成磁氣遮蔽能力降低。但，非磁性部30相較於軟磁性部20具有較高的磁阻。因此，當外部磁場作用於非磁性部30的情形下，來自外部的磁通量OMF的大半會被吸引至周圍的軟磁性部20。因此，在非磁性部30鄰近的磁通量密度，會變得足夠小(參照圖8)。
是故，本實施形態之磁屏蔽罩10，和習知將編碼器室完全圍繞之磁屏蔽罩310具有同等以上的磁屏蔽性能。
又，第1實施形態中，非磁性部30為空氣層，設置於藉由將軟磁性部20的一部分予以切除而形成之開口部30a。因此，能夠謀求磁屏蔽罩10的輕量化。其結果，能夠謀求磁性檢測型編碼器的輕量化。
另，第1實施形態中，非磁性部30例如為開口部30a內的空氣層。是故，亦能描述成，非磁性部30為藉由將軟磁性部20的一部分予以切除而形成之空氣層。
[第2實施形態]
接著，參照圖9及圖10，說明第2實施形態之磁性檢測型編碼器用磁屏蔽罩，及具備該磁屏蔽罩之磁性檢測型編碼器的構成。圖9為第2實施形態之磁屏蔽罩的一例立體圖。圖10為第2實施形態之磁屏蔽罩的另一例立體圖。
第2實施形態之磁性檢測型編碼器，和第1實施形態相異之處在於，具備複合體構造之磁屏蔽罩210。
也就是說，第2實施形態之磁屏蔽罩210，具備軟磁性部220及非磁性部230。
軟磁性部220，例如由軟鋼或矽鋼板等軟磁性體來形成。軟磁性部220，例如是形成為覆蓋磁性檢測元件3及磁鼓1。軟磁性部220，例如是由和圖3所示形狀為同一形狀之軟磁性體所構成。也就是說，軟磁性部220具有開 口部230a，該開口部230a用來避免軟磁性部220的一部分妨礙來自磁鐵11的磁場通過磁性檢測元件3。是故，軟磁性部220(開口部230a以外之部位)，是配置於不易對磁性檢測元件3的動作造成影響之部位。此外，軟磁性部220的開口部230a，例如是藉由將作為軟磁性部220之軟磁性體的一部分予以切除而形成。
又，圖9所示之磁屏蔽罩210，包含安裝於軟磁性部220的外側之有頭圓筒體狀的合成樹脂材料(合成樹脂材料體)。又，合成樹脂材料(合成樹脂材料體)當中和軟磁性部220的開口部230a相對應之部分，成為磁屏蔽罩210中的非磁性部230。是故，圖9所示之磁屏蔽罩210中，非磁性部230是以覆蓋軟磁性部220的開口部230a之方式，安裝於軟磁性部220。於非磁性部230存在有合成樹脂材料，而不存在有軟磁性體。像這樣，本實施形態中，非磁性部230由合成樹脂材料所形成。作為非磁性部230的材料之合成樹脂材料並無限定，可從周知之合成樹脂材料適當選擇。
此外，圖10所示之磁屏蔽罩210，包含安裝於軟磁性部220的內側之有頭圓筒體狀的合成樹脂材料(合成樹脂材料體)。又，合成樹脂材料當中和軟磁性部220的開口部230a相對應之部分，成為磁屏蔽罩210中的非磁性部230。是故，圖10所示之磁屏蔽罩210中，非磁性部230是以覆蓋軟磁性部220的開口部230a之方式，安裝於軟磁性部220。於非磁性部230存在有合成樹脂材料， 而不存在有軟磁性體。
另，圖9及10所示之有頭圓筒體狀的合成樹脂材料(合成樹脂材料體)，亦可具有覆蓋軟磁性部220中的複數個開口部230a之一體性形狀。
在圖9及圖10所示之磁屏蔽罩210內，容納有：磁性檢測元件3，進行磁性檢測；及磁鼓1，具有磁鐵11，該磁鐵11用來形成用於該磁性檢測元件的動作之磁場(通過磁性檢測元件3之磁場)(參照圖1)。
第2實施形態之磁性檢測型編碼器及磁屏蔽罩210，基本上會和第1實施形態之磁性檢測型編碼器100及磁屏蔽罩10發揮相同的作用及效果。
特別是，按照第2實施形態，磁屏蔽罩210具有複合體構造，合成樹脂材料覆蓋編碼器室的全體。因此，第2實施形態會發揮能防止或抑制粉塵等異物侵入至編碼器室內這樣有利的效果。
以上已說明本揭示之良好實施形態。它們僅為用來說明本揭示之示例，並非用以將本揭示之技術範圍限定於該些實施形態之記述。本揭示之技術，在不脫離其要旨之範圍內，能夠以不同於上述實施形態之各種態樣來實施。
另，第2實施形態之磁屏蔽罩210中，軟磁性部220亦可由軟鋼或矽鋼板等軟磁性體來形成。另一方面，非磁性部230亦可由合成樹脂材料來形成。合成樹脂材料並非受限定之物，可從周知之合成樹脂材料適當選擇。圖9所示之磁屏蔽罩210，在和圖2同一形狀之軟磁性體的外 側，亦可安裝有頭圓筒體狀的合成樹脂材料。非磁性部230亦可僅存在有合成樹脂材料，而不存在有軟磁性體。圖10所示之磁屏蔽罩210，在和圖2同一形狀之軟磁性體的內側，亦可安裝有頭圓筒體狀的合成樹脂材料。非磁性部230亦可僅存在有合成樹脂材料，而不存在有軟磁性體。在圖9及圖10所示之磁屏蔽罩210內，亦可容納有：磁性檢測元件，進行磁性檢測；及磁鼓，具有磁鐵，該磁鐵用來形成該磁性檢測元件的動作所必需之磁場。該些構成，基本上會和第1實施形態之磁性檢測型編碼器100及磁屏蔽罩10發揮相同的作用效果。
此外，本揭示之實施形態之磁性檢測型編碼器用磁屏蔽罩及磁性檢測型編碼器，亦可為以下第1~第5種磁性檢測型編碼器用磁屏蔽罩及第1種磁性檢測型編碼器。
第1種磁性檢測型編碼器用磁屏蔽罩，為將：磁性檢測元件，進行磁性檢測；及磁鼓，具有磁鐵，該磁鐵用來形成該磁性檢測元件的動作所必需之磁場；予以覆蓋之磁性檢測型編碼器用磁屏蔽罩，其特徵為，具有軟磁性部與非磁性部，前述軟磁性部，配置於不易對磁性檢測元件的動作磁場造成影響之部位，前述非磁性部，配置於形成有磁性檢測元件的動作所必需之磁場的範圍。
第2種磁性檢測型編碼器用磁屏蔽罩，是於第1種磁性檢測型編碼器用磁屏蔽罩中，前述軟磁性部由軟磁性體所形成，前述非磁性部由空氣層所形成。
第3種磁性檢測型編碼器用磁屏蔽罩，是於第2種磁 性檢測型編碼器用磁屏蔽罩中，前述空氣層，是將軟磁性體的一部分予以切除而形成。
第4種磁性檢測型編碼器用磁屏蔽罩，是於第1種磁性檢測型編碼器用磁屏蔽罩中，前述軟磁性部由軟磁性體所形成，前述非磁性部由合成樹脂材料所形成。
第5種磁性檢測型編碼器用磁屏蔽罩，是於第4種磁性檢測型編碼器用磁屏蔽罩中，由在前述軟磁性體的外側或內側安裝有前述合成樹脂材料而成之複合體所構成，於前述非磁性部不存在有前述軟磁性體。
第1種磁性檢測型編碼器當中，磁性檢測元件，進行磁性檢測；及磁鼓，具有磁鐵，該磁鐵用來形成該磁性檢測元件的動作所必需之磁場；是被第1~第5種任一種之磁性檢測型編碼器用磁屏蔽罩所覆蓋。
以上詳細描述是基於圖示和說明之目的而提出。按照以上教示，可做各種修改及變形。它並不旨在窮盡，也不旨在將此處公開的主題限制於所公開的精確形式。儘管以對結構特徵及/或方法動作專用的語言描述了本發明，但是可以理解，所附申請專利範圍中所定義之標的不一定要限制於以上描述的具體特徵或動作。反之，上述具體特徵及動作是作為實現所附申請專利範圍的示例性形式來公開的。
1‧‧‧磁鼓
2‧‧‧旋轉軸
3‧‧‧磁性檢測元件
4‧‧‧電路基板
10‧‧‧磁屏蔽罩
11‧‧‧磁鐵
20‧‧‧軟磁性部
30‧‧‧非磁性部
30a‧‧‧開口部
100‧‧‧磁性檢測型編碼器
MF‧‧‧磁鐵11的磁通量

Claims (8)

  1. 一種磁性檢測型編碼器用磁屏蔽罩，其特徵為：具備軟磁性部及非磁性部，前述軟磁性部，是形成為覆蓋磁性檢測元件及磁鐵，且具有開口部，該開口部用來避免前述軟磁性部的一部分妨礙來自前述磁鐵的磁場通過前述磁性檢測元件，前述非磁性部設於前述軟磁性部的前述開口部。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之磁性檢測型編碼器用磁屏蔽罩，其中，前述開口部，是藉由將前述軟磁性部的一部分予以切除而形成。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之磁性檢測型編碼器用磁屏蔽罩，其中，前述軟磁性部由軟磁性體所形成，前述非磁性部為空氣層。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之磁性檢測型編碼器用磁屏蔽罩，其中，前述軟磁性部由軟磁性體所形成，前述非磁性部為空氣層。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之磁性檢測型編碼器用磁屏蔽罩，其中，前述軟磁性部由軟磁性體所形成，前述非磁性部由合成樹脂材料所形成。
  6. 如申請專利範圍第2項所述之磁性檢測型編碼器用 磁屏蔽罩，其中，前述軟磁性部由軟磁性體所形成，前述非磁性部由合成樹脂材料所形成。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之磁性檢測型編碼器用磁屏蔽罩，其中，前述非磁性部，是以覆蓋前述軟磁性部的前述開口部之方式，安裝於前述軟磁性部。
  8. 一種磁性檢測型編碼器，其特徵為，具備：磁性檢測元件，進行磁性檢測；及磁鼓，具有磁鐵，該磁鐵用來形成用於該磁性檢測元件的動作之磁場；及如申請專利範圍第1至7項任一項所述之磁性檢測型編碼器用磁屏蔽罩。
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