TW201527404A - 有機ｅｌ顯示元件用封止劑 - Google Patents

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Abstract

本發明之目的在於提供一種可抑制釋氣之產生且塗佈性優異之有機EL顯示元件用封止劑。 本發明係一種有機EL顯示元件用封止劑，其係含有陽離子硬化性樹脂與陽離子聚合起始劑者，且上述陽離子硬化性樹脂係具有環氧基或氧雜環丁基(oxetanyl)，且不具有含有於環氧基或氧雜環丁基以外之醚鍵及酯鍵者，使用E型黏度計於25℃、1~100rpm之條件下測得之有機EL顯示元件用封止劑整體之黏度為80~5000mPa．s。

Description

有機EL顯示元件用封止劑
本發明係關於一種可抑制釋氣之產生且塗佈性優異之有機EL顯示元件用封止劑。
近年來，業界正推進使用有機電致發光(有機EL)顯示元件或有機薄膜太陽電池元件等有機薄膜元件之有機光裝置之研究。有機薄膜元件由於可藉由真空蒸鍍或溶液塗佈等簡單地製作，故生產性亦優異。
有機EL顯示元件具有於相互對向之一對電極間夾持有有機發光材料層之薄膜結構體。藉由自一電極向該有機發光材料層注入電子並且自另一電極注入電洞，而電子與電洞於有機發光材料層內結合而進行自發光。與需要背光源之液晶顯示元件等相比，具有視認性良好、可進一步薄型化且可直流低電壓驅動之優點。
然而，此種有機EL顯示元件存在若有機發光材料層或電極曝露於外部大氣則其發光特性急遽劣化而壽命減短之問題。因此，為了提高有機EL顯示元件之穩定性及耐久性，於有機EL顯示元件中，遮蔽有機發光材料層或電極以使其遠離大氣中之水分或氧氣之密封技術不可或缺。
於專利文獻1中揭示有如下方法：於上表面發光型有機EL 顯示元件中，在有機EL顯示元件基板之間填滿硬化性接著劑，照射光而進行密封。然而，於如此使用硬化性接著劑密封有機EL顯示元件等顯示元件之情形時，存在如下問題：於光照射時或加熱時產生釋氣而充滿元件內，促進元件之劣化。
專利文獻1：日本特開2001-357973號公報
本發明之目的在於提供一種可抑制釋氣之產生且塗佈性優異之有機EL顯示元件用封止劑。
本發明係一種有機EL顯示元件用封止劑，其係含有陽離子硬化性樹脂與陽離子聚合起始劑者，且上述陽離子硬化性樹脂係具有環氧基或氧雜環丁基(oxetanyl)且不具有含有於環氧基或氧雜環丁基以外之醚鍵及酯鍵者，使用E型黏度計於25℃、1~100rpm之條件下測得之有機EL顯示元件用封止劑整體之黏度為80~5000mPa．s。
以下對本發明進行詳細敍述。
本發明人等認為，於有機EL顯示元件之密封使用硬化性接著劑之情形時產生釋氣之原因在於所使用之硬化性樹脂中所含之醚鍵或酯鍵。即，認為因硬化性樹脂中所含有之醚鍵或酯鍵藉由源自起始劑等之酸而分解，故產生釋氣。因此，業界對使用不含此種成為釋氣產生之原因的醚鍵或酯鍵之硬化性樹脂進行了研究，但存在根據使用之硬化性樹脂之種類所獲得的有機EL顯示元件用封止劑成為塗佈性差者之情況。
因此，本發明人等發現，藉由使用具有環氧基或氧雜環丁基且不具有 含有於環氧基或氧雜環丁基以外之醚鍵及酯鍵的特定之陽離子硬化性樹脂作為硬化性樹脂，可抑制釋氣之產生，且可獲得塗佈性優異之有機EL顯示元件用封止劑，從而完成了本發明。
本發明之有機EL顯示元件用封止劑含有陽離子硬化性樹脂。上述陽離子硬化性樹脂係具有環氧基或氧雜環丁基且不具有含有於環氧基或氧雜環丁基以外之醚鍵及酯鍵者(以下亦稱為「本發明之陽離子硬化性樹脂」)。
就可有效地抑制釋氣之產生之方面而言，上述陽離子硬化性樹脂較佳含有下述式(1)所示之化合物及/或下述式(2)所示之化合物，就耐濕性或硬化性之觀點而言，更佳含有下述式(1)所示之化合物。
式(1)中，R1~R18為氫原子、鹵素原子、或者可含有氧原子或鹵素原子之烴基，彼此可相同，亦可不同。
式(2)中，R19~R21為直鏈狀或支鏈狀之碳數2~10之伸烷基，彼此可相同，亦可不同。E1~E3分別獨立地表示下述式(3-1)或下述式(3-2)所示之有機基。
式(3-1)中，R22為氫原子或甲基。
就表現出良好之陽離子硬化性之方面而言，上述陽離子硬化性樹脂較佳含有下述式(4)所示之化合物作為上述式(1)所示之化合物。
就表現出良好之陽離子硬化性、硬化物顯示出高玻璃轉移溫度之方面而言，上述陽離子硬化性樹脂較佳含有下述式(5)所示之化合物作為上述式(2)所示之化合物。
就可容易地調整所獲得之有機EL顯示元件用封止劑之硬化延遲性或黏度之方面而言，上述陽離子硬化性樹脂較佳含有上述式(1)所示之化合物及上述式(2)所示之化合物兩者。又，藉由除上述式(1)所示之化合物外亦含有上述式(2)所示之化合物，可抑制硬化反應產生前之原料的揮發，提高所獲得之有機EL顯示元件用封止劑之塗佈形狀穩定性。
於上述陽離子硬化性樹脂含有式(1)所示之化合物及式(2)所示之化合物兩者之情形時，就硬化延遲性及塗佈性之觀點而言，式(1)所示之化合物與式(2)所示之化合物的含有比例較佳為以重量比計式(1)所示之化合物：式(2)所示之化合物=1：99~99：1，更佳為式(1)所示之化合物：式(2)所示之化合物=10：90~90：10。
作為本發明之陽離子硬化性樹脂中其他者，例如可列舉二環戊二烯二環氧化物、1,2,5,6-二環氧環辛烷等。
關於本發明之有機EL顯示元件用封止劑，為了提高下述填充劑之分散性或適度地調整所獲得之有機EL顯示元件用封止劑之黏度等，亦可於不阻礙本發明目的之範圍內含有本發明之陽離子硬化性樹脂、以及具有含有於環氧基或氧雜環丁基以外的醚鍵或酯鍵之其他陽離子硬化性樹脂。
作為上述其他陽離子硬化性樹脂，較佳為選自由具有雙酚骨架之環氧樹脂、具有酚醛骨架之環氧樹脂、具有萘骨架之環氧樹脂、及具有二環戊二烯骨架之環氧樹脂組成之群中之至少1種環氧樹脂，更佳為具有雙酚骨架之環氧樹脂，進而較佳為雙酚F型環氧樹脂。
於含有上述其他陽離子硬化性樹脂之情形時，本發明之陽離子硬化性樹脂的含量相對於陽離子硬化性樹脂整體100重量份，較佳之下限為10重量份，較佳之上限為80重量份。若本發明之陽離子硬化性樹脂的含量未達10重量份或超過80重量份，則存在所獲得之有機EL顯示元件用封止劑成為塗佈性差者之情況。本發明之陽離子硬化性樹脂之含量的更佳下限為20重量份，更佳上限為70重量份。
本發明之有機EL顯示元件用封止劑含有陽離子聚合起始劑。
作為上述陽離子聚合起始劑，可列舉藉由光照射而產生質子酸或路易斯酸之光陽離子聚合起始劑或藉由加熱而產生質子酸或路易斯酸之熱陽離子聚合起始劑。只要為該等，則無特別限定，可為離子性酸產生型，亦可 為非離子性酸產生型。
上述光陽離子聚合起始劑只要為藉由光照射而產生質子酸或路易斯酸者，則無特別限定，可為離子性光酸產生型，亦可為非離子性光酸產生型。
作為上述離子性光酸產生型之光陽離子聚合起始劑，例如可列舉：陽離子部分為芳香族鋶、芳香族錪、芳香族重氮鎓(diazonium)、芳香族銨、或(2,4-環戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-鐵(Fe)陽離子、且陰離子部分由BF4 -、PF6 -、SbF6 -、或(BX4)-(其中，X表示經至少2個以上之氟或三氟甲基取代之苯基)構成之鎓鹽等。
作為上述芳香族鋶鹽，例如可列舉：雙(4-(二苯基鋶基)苯基)硫醚雙六氟磷酸鹽、雙(4-(二苯基鋶基)苯基)硫醚雙六氟銻酸鹽、雙(4-(二苯基鋶基)苯基)硫醚雙四氟硼酸鹽、雙(4-(二苯基鋶基)苯基)硫醚四(五氟苯基)硼酸鹽、二苯基-4-(苯硫基)苯基鋶六氟磷酸鹽、二苯基-4-(苯硫基)苯基鋶六氟銻酸鹽、二苯基-4-(苯硫基)苯基鋶四氟硼酸鹽、二苯基-4-(苯硫基)苯基鋶四(五氟苯基)硼酸鹽、三苯基鋶六氟磷酸鹽、三苯基鋶六氟銻酸鹽、三苯基鋶四氟硼酸鹽、三苯基鋶四(五氟苯基)硼酸鹽、雙(4-(二(4-(2-羥基乙氧基))苯基鋶基)苯基)硫醚雙六氟磷酸鹽、雙(4-(二(4-(2-羥基乙氧基))苯基鋶基)苯基)硫醚雙六氟銻酸鹽、雙(4-(二(4-(2-羥基乙氧基))苯基鋶基)苯基)硫醚雙四氟硼酸鹽、及雙(4-(二(4-(2-羥基乙氧基))苯基鋶基)苯基)硫醚四(五氟苯基)硼酸鹽等。
作為上述芳香族錪鹽，例如可列舉：二苯基錪六氟磷酸鹽、二苯基錪六氟銻酸鹽、二苯基錪四氟硼酸鹽、二苯基錪四(五氟苯基)硼酸 鹽、雙(十二烷基苯基)錪六氟磷酸鹽、雙(十二烷基苯基)錪六氟銻酸鹽、雙(十二烷基苯基)錪四氟硼酸鹽、雙(十二烷基苯基)錪四(五氟苯基)硼酸鹽、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基錪六氟磷酸鹽、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基錪六氟銻酸鹽、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基錪四氟硼酸鹽、及4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基錪四(五氟苯基)硼酸鹽等。
作為上述芳香族重氮鎓鹽，例如可列舉：苯基重氮鎓六氟磷酸鹽、苯基重氮鎓六氟銻酸鹽、苯基重氮鎓四氟硼酸鹽、及苯基重氮鎓四(五氟苯基)硼酸鹽等。
作為上述芳香族銨鹽，例如可列舉：1-苄基-2-氰基吡啶鎓六氟磷酸鹽、1-苄基-2-氰基吡啶鎓六氟銻酸鹽、1-苄基-2-氰基吡啶鎓四氟硼酸鹽、1-苄基-2-氰基吡啶鎓四(五氟苯基)硼酸鹽、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓六氟磷酸鹽、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓六氟銻酸鹽、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓四氟硼酸鹽、及1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓四(五氟苯基)硼酸鹽等。
作為上述(2,4-環戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-鐵鹽，例如可列舉：(2,4-環戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-鐵(II)六氟磷酸鹽、(2,4-環戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-鐵(II)六氟銻酸鹽、(2,4-環戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-鐵(II)四氟硼酸鹽、及(2,4-環戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-鐵(II)四(五氟苯基)硼酸鹽等。
作為上述非離子性光酸產生型之光陽離子聚合起始劑，例如可列舉：硝基苄基酯、磺酸衍生物、磷酸酯、苯酚磺酸酯、重氮萘醌、及N-羥基醯亞胺磺酸酯等。
作為上述光陽離子聚合起始劑中之市售者，例如可列舉： DTS-200(Midori Kagaku公司製造)；UVI 6990、UVI 6974(均為美國聯合碳化物公司製造)；SP-150、SP-170(均為艾迪科股份有限公司製造)；FC-508、FC-512(均為3M公司製造)；IRGACURE 261、IRGACURE 290(均為BASF日本股份有限公司製造)；及PI 2074(隆迪亞公司製造)等。
作為上述熱陽離子聚合起始劑，例如可列舉將BF4 -、PF6 -、SbF6 -、或(BX4)-(其中，X表示經至少2個以上之氟或三氟甲基取代之苯基)等作為對陰離子之鋶鹽、鏻鹽、四級銨鹽、重氮鎓鹽、及錪鹽等。其中，較佳為鋶鹽。
作為上述鋶鹽，例如可列舉：三苯基鋶四氟化硼、三苯基鋶六氟化銻、三苯基鋶六氟化砷、三(4-甲氧基苯基)鋶六氟化砷、及二苯基(4-苯硫基苯基)鋶六氟化砷等。
作為上述鏻鹽，可列舉乙基三苯基鏻六氟化銻、四丁基鏻六氟化銻等。
作為上述四級銨鹽，例如可列舉：二甲基苯基(4-甲氧基苄基)銨六氟磷酸鹽、二甲基苯基(4-甲氧基苄基)銨六氟銻酸鹽、二甲基苯基(4-甲氧基苄基)銨四(五氟苯基)硼酸鹽、二甲基苯基(4-甲基苄基)銨六氟磷酸鹽、二甲基苯基(4-甲基苄基)銨六氟銻酸鹽、二甲基苯基(4-甲基苄基)銨六氟四(五氟苯基)硼酸鹽、甲基苯基二苄基銨、甲基苯基二苄基銨六氟銻酸鹽六氟磷酸鹽、甲基苯基二苄基銨四(五氟苯基)硼酸鹽、苯基三苄基銨四(五氟苯基)硼酸鹽、二甲基苯基(3,4-二甲基苄基)銨四(五氟苯基)硼酸鹽、N,N-二甲基-N-苄基苯銨六氟化銻、N,N-二乙基-N-苄基苯銨四氟化硼、N,N-二甲基-N-苄基吡啶鎓六氟化銻、及N,N-二乙基-N-苄基吡啶鎓三氟甲磺酸等。
作為上述熱陽離子聚合起始劑中之市售者，例如可列舉： Adekaopton CP-66、Adekaopton CP-77(均為艾迪科股份有限公司製造)；或不僅具有熱活性亦具有光活性的熱陽離子聚合起始劑之San-Aid SI-60、San-Aid SI-80、San-Aid SI-100、San-Aid SI-110、San-Aid SI-180(均為三新化學工業公司製造)；及CXC-1612、CXC-1738、CXC-1821(均為國王企業股份有限公司製造)等。
上述陽離子聚合起始劑之含量相對於上述陽離子硬化性樹脂100重量份，較佳之下限為0.1重量份，較佳之上限為10重量份。若上述陽離子聚合起始劑之含量未達0.1重量份，則存在陽離子聚合未充分進行或者硬化反應變得過慢之情況。若上述陽離子聚合起始劑之含量超過10重量份，則存在所獲得之有機EL顯示元件用封止劑之硬化反應變得過快而作業性降低或者所獲得之有機EL顯示元件用封止劑之硬化物變得不均勻之情況。上述陽離子聚合起始劑之含量的更佳下限為0.5重量份，更佳上限為5重量份。
本發明之有機EL顯示元件用封止劑亦可含有增感劑。上述增感劑具有進一步提高上述陽離子聚合起始劑之聚合起始效率，進一步促進本發明之有機EL顯示元件用封止劑之硬化反應的作用。
作為上述增感劑，例如可列舉：2,4-二乙基9-氧等9-氧系化合物或2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、二苯甲酮、2,4-二氯二苯甲酮、鄰苯甲醯苯甲酸甲酯、4,4'-雙(二甲基胺基)二苯甲酮、及4-苯甲醯基-4'甲基二苯基硫醚等。
上述增感劑之含量相對於上述陽離子硬化性樹脂100重量份，較佳之下限為0.05重量份，較佳之上限為3重量份。若上述增感劑之 含量未達0.05重量份，則存在無法充分獲得增感效果之情況。若上述增感劑之含量超過3重量份，則存在吸收變得過大而光不會傳遞至深部之情況。上述增感劑之含量的更佳下限為0.1重量份，更佳上限為1重量份。
為了提高硬化物之耐濕性等，本發明之有機EL顯示元件用封止劑較佳含有填充劑。尤其是於使用黏度低之上述式(1)所示的化合物作為本發明之陽離子硬化性樹脂之情形時，可不使塗佈性變差而調配大量填充劑。
作為上述填充劑，例如可列舉：滑石、石棉、二氧化矽、雲母、矽藻土、膨潤石、膨潤土、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鋁、蒙脫石、氧化鋅、氧化鐵、氧化鎂、氧化錫、氧化鈦、氫氧化鎂、氫氧化鋁、氮化矽、硫酸鋇、石膏、矽酸鈣、玻璃珠、絹雲母活性白土、氮化鋁等無機填料；或聚酯微粒子、聚胺基甲酸酯微粒子、乙烯系聚合物微粒子、丙烯酸系聚合物微粒子等有機填料等。其中，就使耐濕性提高之效果優異之方面而言，較佳為滑石。
上述填充劑之含量相對於上述陽離子硬化性樹脂100重量份，較佳之下限為10重量份，較佳之上限為80重量份。若上述填充劑之含量未達10重量份，則存在使耐濕性提高之效果未充分發揮之情況。若上述填充劑之含量超過80重量份，則存在所獲得之有機EL顯示元件用封止劑之黏度變得過高而塗佈性變差之情況。上述填充劑之含量的佳下限為15重量份，更佳上限為70重量份。
本發明之有機EL顯示元件用封止劑亦可含有矽烷偶合劑。上述矽烷偶合劑具有使本發明之有機EL顯示元件用封止劑與基板等之接 著性提高之作用。
作為上述矽烷偶合劑，例如可列舉：3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、及3-異氰酸酯基丙基三甲氧基矽烷等。該等矽烷偶合劑可單獨使用，亦可併用2種以上。
上述矽烷偶合劑之含量相對於上述陽離子硬化性樹脂100重量份，較佳之下限為0.1重量份，較佳之上限為10重量份。若上述矽烷偶合劑之含量未達0.1重量份，則存在使所獲得之有機EL顯示元件用封止劑的接著性提高之效果未充分發揮之情況。若上述矽烷偶合劑之含量超過10重量份，則存在剩餘的矽烷偶合劑滲出之情況。上述矽烷偶合劑之含量的更佳下限為0.5重量份，更佳上限為5重量份。
本發明之有機EL顯示元件用封止劑亦可於不阻礙本發明目的之範圍內進而含有熱硬化劑。藉由含有上述熱硬化劑，可對本發明之有機EL顯示元件用封止劑賦予熱硬化性。
上述熱硬化劑並無特別限定，例如可列舉：醯肼化合物、咪唑衍生物、酸酐、雙氰胺、胍衍生物、改質脂肪族聚胺、及各種胺與環氧樹脂之加成產物等。
作為上述醯肼化合物，例如可列舉1,3-雙[肼基羰乙基-5-異丙基乙內醯脲]等。
作為上述咪唑衍生物，例如可列舉：1-氰基乙基-2-苯基咪唑、N-[2-(2-甲基-1-咪唑基)乙基]脲、2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-對稱三、N,N'-雙(2-甲基-1-咪唑基乙基)脲、N,N'-(2-甲基-1-咪唑基乙基)-己二醯胺、2- 苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、及2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑等。
作為上述酸酐，例如可列舉四氫鄰苯二甲酸酐、乙二醇雙(脫水偏苯三酸酯)等。
該等熱硬化劑可單獨使用，亦可併用2種以上。
上述熱硬化劑之含量相對於上述陽離子硬化性樹脂100重量份，較佳之下限為0.5重量份，較佳之上限為30重量份。若上述熱硬化劑之含量未達0.5重量份，則存在無法對所獲得之有機EL顯示元件用封止劑賦予充分熱硬化性之情況。若上述熱硬化劑之含量超過30重量份，則存在所獲得之有機EL顯示元件用封止劑之保存穩定性變得不充分或者所獲得之有機EL顯示元件用封止劑之硬化物的耐濕性變差之情況。上述熱硬化劑之含量的更佳下限為1重量份，更佳上限為15重量份。
本發明之有機EL顯示元件用封止劑亦可於不阻礙本發明目的之範圍內含有表面改質劑。藉由含有上述表面改質劑，可對本發明之有機EL顯示元件用封止劑賦予塗膜之平坦性。
作為上述表面改質劑，例如可列舉界面活性劑或調平劑等。
作為上述界面活性劑或上述調平劑，例如可列舉矽系、丙烯酸系、及氟系等者。
作為上述界面活性劑或上述調平劑中之市售者，例如可列舉：BYK-345(BYK化學．日本公司製造)、BYK-340(BYK化學．日本公司製造)、及Surflon S-611(AGC清美化學公司製造)等。
關於本發明之有機EL顯示元件用封止劑，為了提高元件電極之耐久性，亦可於不阻礙本發明目的之範圍內含有與有機EL顯示元件用 封止劑中產生之酸反應的化合物或離子交換樹脂。
作為與上述產生之酸反應的化合物，可列舉與酸中和之物質，例如鹼金屬之碳酸鹽或碳酸氫鹽、或者鹼土金屬之碳酸鹽或碳酸氫鹽等。具體而言，例如可使用碳酸鈣、碳酸氫鈣、碳酸鈉、及碳酸氫鈉等。
作為上述離子交換樹脂，可使用陽離子交換型、陰離子交換型、兩性離子交換型中之任一者，尤佳為可吸收氯化物離子之陽離子交換型或兩性離子交換型。
又，本發明之有機EL顯示元件用封止劑亦可於不阻礙本發明之目的之範圍內，視需要含有硬化延遲劑、補強劑、軟化劑、塑化劑、黏度調整劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑等公知之各種添加劑。
作為製造本發明之有機EL顯示元件用封止劑之方法，例如可列舉使用勻相分散機、均勻混合機、萬能混合機、行星式混合機、捏合機、三輥等之混合機將陽離子硬化性樹脂、陽離子聚合起始劑、及視需要添加之添加劑進行混合之方法等。
關於本發明之有機EL顯示元件用封止劑，使用E型黏度計於25℃、1~100rpm之條件下所測得之整體黏度的下限為80mPa．s，上限為5000mPa．s。若上述黏度未達80mPa．s，則所獲得之有機EL顯示元件用封止劑成為塗佈性或塗佈後之形狀穩定性差者或者產生組成不均而硬化物成為透明性差者。若上述黏度超過5000mPa．s，則所獲得之有機EL顯示元件用封止劑成為塗佈性差者。上述黏度之較佳下限為150mPa．s，較佳上限為3000mPa．s，更佳下限為200mPa．s，更佳上限為1000mPa．s。
再者，上述黏度例如可使用VISCOMETER TV-22(東機產業公司製造) 作為E型黏度計，並利用CP1型錐板(cone plate)進行測量。
又，於使用E型黏度計進行測量時，較佳為於黏度為1000mPa．s以上、未達5000mPa．s之情形時於1rpm之條件下測量，於黏度為500mPa．s以上、未達1000mPa．s之情形時於5rpm之條件下測量，於黏度為200mPa．s以上、未達500mPa．s之情形時於10rpm之條件下測量，於黏度為50mPa．s以上、未達200mPa．s之情形時於20rpm之條件下測量，於黏度未達50mPa．s之情形時於100rpm之條件下測量。
根據本發明，可提供一種可抑制釋氣之產生且塗佈性優異之有機EL顯示元件用封止劑。
以下揭示實施例對本發明進而詳細地進行說明，但本發明並不僅限於該等實施例。
(實施例1)
將作為陽離子硬化性樹脂之上述式(4)所示之化合物(Daicel公司製造，「Celloxide 8000」)50重量份及上述式(5)所示之化合物(日產化學公司製造，「TEPIC-VL」)50重量份、作為光陽離子聚合起始劑之芳香族鋶鹽(Midori Kagaku公司製造，「DTS-200」)1重量份進行混合，於80℃加熱後，使用攪拌混合機(新基股份有限公司製造，「AR-250」)於攪拌速度3000rpm 均勻地攪拌混合，從而製作有機EL顯示元件用封止劑。
(實施例2~7、比較例1~6)
根據表1所記載之調配比，以與實施例1同樣之方式攪拌混合表1所記載之各材料，從而製作有機EL顯示元件用封止劑。
<評價>
對實施例1~7及比較例1~6所獲得之各有機EL顯示元件用封止劑進行以下之評價。將結果示於表1。
(黏度)
對於實施例1~7及比較例1~6所獲得之各有機EL顯示元件用封止劑，使用E型黏度計(東機產業公司製造，「VISCOMETER TV-22」錐板：CP1型)測量25℃、1~100rpm之條件下之黏度。
(塗佈性及塗佈形狀穩定性)
使用分配器(武蔵高科技公司製造，「SHOTMASTER 300」)，將分配噴嘴固定為400μm、噴嘴間距固定為30μm、噴塗壓力固定為300kPa，將實施例1~7及比較例1~6所獲得之各有機EL顯示元件用封止劑塗佈於玻璃基板上。塗佈後，使用紫外線照射裝置(Oak公司製造，「JL-4300-3S」)照射1500mJ/cm2紫外線，其後於100℃加熱15分鐘，藉此使樹脂硬化。再者，不對實施例4~6、比較例2、5所獲得之有機EL顯示元件用封止劑進行紫外線之照射而於100℃加熱30分鐘使其熱硬化。使用熱重量測量裝置(TA-INSTRUMENTS公司製造，「TGA」)，確認自塗佈封止劑至發生硬化反應前之重量變化。
將無模糊或塌邊而可塗佈且在發生硬化反應前幾乎未產生重量減少之 情形設為「○」，將塗佈狀態模糊或產生塌邊之情形或在發生硬化反應前產生未達5%的重量減少之情形設為「△」，將塗佈狀態為產生較大塗佈缺漏或塗佈不均、或者完全不能塗佈之情形或在發生硬化反應前產生5%以上的重量減少之情形設為「×」，從而對塗佈性及塗佈形狀穩定性進行評價。
(釋氣防止性)
將實施例1~7及比較例1~6所獲得之各有機EL顯示元件用封止劑稱量300mg封入小玻璃瓶中後，使用紫外線照射裝置(Oak公司製造，「JL-4300-3S」)照射1500mJ/cm2紫外線，其後於100℃加熱15分鐘，藉此使樹脂硬化。進而於85℃之恆溫烘箱內對該小玻璃瓶加熱100小時，使用氣相層析質譜儀(日本電子公司製造，「JMS-k9」)測量小玻璃瓶中之氣化成分。再者，不對實施例4~6、比較例2、5所獲得之有機EL顯示元件用封止劑照射紫外線而於100℃加熱30分鐘使其硬化。
其結果，將氣化成分量未達20ppm之情形設為「○」，將20ppm以上未達100ppm之情形設為「△」，將100ppm以上之情形設為「×」，從而評價釋氣防止性。
[產業上之可利用性]
根據本發明，可提供一種可抑制釋氣之產生且塗佈性優異之有機EL顯示元件用封止劑。

Claims (5)

  1. 一種有機EL顯示元件用封止劑，其含有陽離子硬化性樹脂與陽離子聚合起始劑，其特徵在於：該陽離子硬化性樹脂具有環氧基或氧雜環丁烷基(oxetanyl)且不具有含有於環氧基或氧雜環丁烷基以外之醚鍵及酯鍵，使用E型黏度計於25℃、1~100rpm之條件下測得之有機EL顯示元件用封止劑整體之黏度為80~5000mPa．s。
  2. 如申請專利範圍第1項之有機EL顯示元件用封止劑，其中，陽離子硬化性樹脂含有下述式(1)所示之化合物及/或下述式(2)表示之化合物， 式(1)中，R1~R18為氫原子、鹵素原子、或者亦可含有氧原子或鹵素原子之烴基，彼此可相同，亦可不同； 式(2)中，R19~R21為直鏈狀或支鏈狀之碳數2~10之伸烷基，彼此可相同，亦可不同；E1~E3分別獨立地表示下述式(3-1)或下述式 (3-2)所示之有機基； 式(3-1)中，R22為氫原子或甲基。
  3. 如申請專利範圍第2項之有機EL顯示元件用封止劑，其中，陽離子硬化性樹脂含有式(1)所示之化合物及式(2)所示之化合物。
  4. 如申請專利範圍第2或3項之有機EL顯示元件用封止劑，其含有下述式(4)所示之化合物作為式(1)所示之化合物，
  5. 如申請專利範圍第2、3或4項之有機EL顯示元件用封止劑，其含有下述式(5)所示之化合物作為式(2)所示之化合物，
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI688142B (zh) * 2017-09-01 2020-03-11 南韓商Ｌｇ化學股份有限公司 有機電子裝置及其製備方法

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015098519A (ja) * 2013-11-18 2015-05-28 住友ベークライト株式会社 樹脂組成物、部材、光学装置および電子装置
KR20180075435A (ko) * 2015-11-06 2018-07-04 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 유기 일렉트로루미네선스 표시 소자용 봉지제
US10669369B2 (en) * 2015-11-10 2020-06-02 Nissan Chemical Industries, Ltd. Long-chain alkylene group-containing epoxy resin composition
JP7012424B2 (ja) 2016-03-25 2022-02-14 東京応化工業株式会社 エネルギー感受性組成物、硬化物及び硬化物の製造方法
KR102416054B1 (ko) * 2016-10-19 2022-07-01 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 유기 el 표시 소자용 봉지제 및 유기 el 표시 소자용 봉지제의 제조 방법
CN115232511B (zh) * 2017-06-07 2023-11-24 积水化学工业株式会社 有机el显示元件用密封剂
JP6966454B2 (ja) * 2017-06-28 2021-11-17 積水化学工業株式会社 有機ｅｌ表示素子用面内封止剤及び有機ｅｌ表示素子用封止剤セット
JP7474052B2 (ja) * 2018-03-30 2024-04-24 積水化学工業株式会社 有機ｅｌ表示素子用封止剤
JP2021527730A (ja) * 2018-06-12 2021-10-14 エルジー・ケム・リミテッド 密封材組成物
JP2021181504A (ja) * 2018-08-17 2021-11-25 日産化学株式会社 防湿シール材用組成物
KR20230021827A (ko) * 2021-08-06 2023-02-14 (주)이녹스첨단소재 유기발광소자의 봉지재용 열경화성 액상 조성물

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001357973A (ja) 2000-06-15 2001-12-26 Sony Corp 表示装置
US20030059618A1 (en) * 2001-03-23 2003-03-27 Hideyuke Takai Method of producing epoxy compound, epoxy resin composition and its applications, ultraviolet rays-curable can-coating composition and method of producing coated metal can
JP5143449B2 (ja) * 2007-03-02 2013-02-13 株式会社ダイセル 熱又は活性エネルギー線硬化型接着剤
JP5553027B2 (ja) * 2009-02-10 2014-07-16 日産化学工業株式会社 長鎖アルキレン基含有エポキシ化合物
JP5392759B2 (ja) 2009-07-08 2014-01-22 ヤスハラケミカル株式会社 脂環式ジエポキシ化合物、脂環式ジエポキシ化合物の製造方法、エポキシ樹脂組成物および硬化物
WO2012020688A1 (ja) * 2010-08-12 2012-02-16 ダイセル化学工業株式会社 低透湿性樹脂組成物及びその硬化物
JP6012433B2 (ja) * 2012-11-28 2016-10-25 日本化薬株式会社 樹脂組成物及びその硬化物（３）

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI688142B (zh) * 2017-09-01 2020-03-11 南韓商Ｌｇ化學股份有限公司 有機電子裝置及其製備方法

Also Published As

Publication number Publication date
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