TW201522194A - 剝離輔助構件、剝離裝置及剝離方法 - Google Patents

Abstract

本發明的剝離輔助構件，係當從具有基板、及接著於該基板其中一面上之偏光板的積層體上剝離前述偏光板時，形成剝離起點者，其特徵在於具備有：底面部，係沿前述積層體靠前述偏光板側之一面配設；以及前端部，係具有用以使正在剝離中的前述偏光板順沿彎曲之曲面。

Description

剝離輔助構件、剝離裝置及剝離方法 發明領域

本發明係關於用以從積層體上剝離偏光板的剝離輔助構件、剝離裝置及剝離方法。

發明背景

習知適用於影像顯示裝置之影像顯示部用的面板，已知有如液晶顯示面板、有機EL顯示面板等。該等面板係使用具有：由硬質玻璃板等形成的基板、與經由黏著劑接著於該基板其中一面或表背雙面上的偏光板(偏光薄膜)之積層體。

此種液晶顯示面板等係藉由在基板上接著偏光板而製造，在製造後會接受檢查。此項檢查時，會有發現所接著偏光板出現污損、破損、或者在該偏光板與基板之間混入空氣、異物等不良情況的情形。此情況下，藉由從液晶顯示面板等之上剝離偏光板，並將所獲得基板再利用於其他液晶顯示面板等的製造。此種剝離偏光板之事，一般稱為「重工」。

所以，有提案為從此種積層體上剝離偏光板而使 用的剝離裝置。例如有提案一種具備有捲取輥及按押輥(剝離輔助構件)之偏光板剝離裝置，該捲取輥係可供正從液晶顯示面板的基板上剝離之偏光板一端部繞掛，前述按押輥係隔著偏光板按押液晶顯示面板。根據該剝離裝置，可利用按押輥按押液晶顯示面板靠偏光板側之面，同時使正在剝離中的偏光板沿該按押輥周面進行彎曲，且利用旋轉的捲取輥將經彎曲的偏光板依序捲取。藉由此項捲取，便利用按押輥更進一步剝離偏光板，並依序捲取經剝離的偏光板。

依此，具備有上述按押輥的剝離裝置，捲取構件的捲取力會經由按押輥而轉換為剝離偏光板的力。

[先行技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2009-29561號公報

發明概要

但是，如一般眾所周知，液晶顯示面板中接著於基板上的偏光板，並非原本便預定會被剝離。即，相較於原本便以可剝離為前提將一薄膜接著於另一構件的情況，以遠大於前述之強大接著力使偏光板接著於基板上。

所以，使用上述剝離裝置剝離偏光板時，要反抗上述強大接著力將偏光板剝離，所以會有極高張力施加於上述 按押輥。結果恐有該按押輥彎曲，該按押輥長邊方向上的張力均衡崩潰，導致偏光板出現破裂之虞。若偏光板破裂，且破裂的一部分殘留於按押輥上，便須另行剝離剩餘的偏光板，因而難以就此將偏光板全體剝離。

再者，若按押輥彎曲，便須另外使用新的按押輥，就此點而言，亦難說上述剝離裝置可輕易剝離偏光板。

本發明係有鑑於上述事情而完成，其課題在於提供能將偏光板從基板上輕易剝離的剝離輔助構件、剝離裝置及剝離方法。

本發明的剝離輔助構件，係用以從具有基板、及接著於該基板其中一面上之偏光板的積層體上剝離前述偏光板者，其特徵在於具備有：底面部，係沿前述積層體靠前述偏光板側之一面配設；以及前端部，係具有用以使正在剝離中的前述偏光板順沿彎曲的曲面。

上述構成的剝離輔助構件中，宜更具備有傾斜部，該傾斜部係以從前述前端部朝向基端側且遠離前述底面部之方式傾斜。

上述構成的剝離輔助構件中，前述傾斜部相對於與前述底面部平行之面的角度宜為10~30°。

上述構成的剝離輔助構件中， 前述前端部的曲率半徑宜為2.5~17.5mm。

本發明的剝離裝置，係具備有：前述剝離輔助構件；以及剝離構件，係保持從前述積層體上剝離且經前述剝離輔助構件彎曲的前述偏光板一端部，將前述偏光板更進一步依序剝離者。

再者，上述構成的剝離裝置中，前述剝離構件宜為捲取構件，其係可供從前述積層體上剝離且經前述剝離輔助構件彎曲的前述偏光板一端部繞掛，再利用旋轉將前述偏光板一邊更進一步剝離且一邊依序捲取者。

本發明的剝離方法，係包括有以下步驟：保持步驟，係從具有基板、及接著於該基板其中一面上之偏光板的積層體上剝離前述偏光板一端部，並利用剝離構件保持該一端部；以及剝離步驟，係使用含有底面部與前端部的剝離輔助構件，使正在剝離中的前述偏光板一邊順沿前述前端部進行彎曲一邊導向前述剝離構件，同時使用前述剝離構件，更進一步依序剝離前述偏光板，藉以從前述積層體上剝離前述偏光板；而，前述底面部係沿前述積層體靠前述偏光板側之一面配設，前述前端部係具有用以使正在剝離中的前述偏光板順沿彎曲的曲面。

上述構成的剝離方法中，前述剝離輔助構件宜更具備有傾斜部，該傾斜部係以 從前述前端部朝向基端側且遠離前述底面部之方式傾斜；且，宜使經前述前端部順沿導引的偏光板更進一步沿前述傾斜部導向前述剝離構件。

上述構成的剝離方法中，宜使用捲取構件作為前述剝離構件；且，於前述保持步驟中，剝離前述偏光板一端部並繞掛於前述捲取構件上；於前述剝離步驟中，利用前述捲取構件將前述偏光板一邊更進一步依序剝離且一邊加以捲取，藉以從前述積層體上剝離前述偏光板。

1‧‧‧剝離裝置

3‧‧‧平台構件

5‧‧‧剝離構件

5‧‧‧捲取構件

7‧‧‧剝離輔助構件

7a‧‧‧底面部

7b‧‧‧前端部

7ba‧‧‧曲面(前端緣)

7c‧‧‧傾斜部

9‧‧‧第1支撐構件

11‧‧‧第2支撐構件

15‧‧‧固定用構件

17‧‧‧驅動裝置

30‧‧‧積層體

31‧‧‧基板

31a‧‧‧其中一面

33‧‧‧偏光板

33a‧‧‧靠偏光板側之一面

33b‧‧‧一端部

35‧‧‧黏著劑層

41‧‧‧偏光元件

43‧‧‧接著劑層

45‧‧‧保護膜

S‧‧‧剝離起點

X‧‧‧剝離方向

圖1係顯示本發明一實施形態的剝離裝置之概略側視圖。

圖2係顯示本實施形態的剝離裝置之概略俯視圖。

圖3係顯示本實施形態的剝離裝置所備有的剝離輔助構件之概略側視圖。

圖4係顯示剝離輔助構件前端部的曲率半徑較大時從積層體上剝離偏光板的狀態之概略側視圖。

圖5係顯示剝離輔助構件前端部的曲率半徑較小時從積層體上剝離偏光板的狀態之概略側視圖。

圖6係顯示經剝離的偏光板一端部繞掛於捲取構件上的狀態之概略側視圖。

圖7係顯示利用捲取構件的旋轉更進一步剝離偏光板同時將經剝離的偏光板依序捲取的狀態之概略側視圖。

圖8係顯示利用捲取構件的旋轉將偏光板全部剝離的狀態之概略側視圖。

圖9係顯示本實施形態的剝離裝置及剝離方法所適用的積層體的層構造一例之概略側視圖。

圖10係顯示圖9所示積層體中偏光板的層構造一例之概略側視圖。

圖11係顯示本發明另一實施形態的剝離裝置之概略側視圖。

圖12係顯示本實施形態的剝離裝置之概略俯視圖。

圖13係顯示利用剝離構件更進一步剝離偏光板的狀態之概略側視圖。

用以實施發明之形態

以下，針對本發明實施形態的剝離輔助構件、剝離裝置及剝離方法進行說明。

首先，針對具備有本實施形態之剝離輔助構件的剝離裝置進行說明。

如圖1、圖2及圖3所示，本實施形態的剝離裝置1係具備有平台構件3、剝離輔助構件7、及剝離構件5。前述平台構件3可載置積層體30，該積層體30係具有基板31、及接著於該基板31其中一面31a(參照圖9)上之偏光板33者。。前述剝離輔助構件7係呈板狀且包括有底面部7a與前端部7b，該底面部7a係沿積層體30靠偏光板33側之一面33a配設，該前端部7b係具有用以使正在剝離中的偏光板33順沿 彎曲的曲面(前端緣)7ba。前述剝離構件5係保持從積層體30上剝離且經剝離輔助構件7彎曲的偏光板33一端部33b，將偏光板33更進一步依序剝離者。

更具體而言，本實施形態的剝離裝置1具備有捲取構件5以作為剝離構件5，該捲取構件5係可供從積層體30上剝離且經剝離輔助構件7彎曲的偏光板33之一端部33b繞掛，再利用旋轉將偏光板30一邊更進一步剝離且一邊依序捲取者。

再者，剝離裝置1係更進一步具備有配設於捲取構件5與剝離輔助構件7之間，且將積層體30朝平台構件3按押，並藉由與平台構件3一起挾持而支撐的第1支撐構件9。剝離裝置1係更進一步具備有第2支撐構件11。該第2支撐構件11係夾持剝離輔助構件7配設於捲取構件5的對向側(圖1中較剝離輔助構件7更靠左側)，將被剝離偏光板33而露出的基板31朝平台構件3按押，而與平台構件3一起挾持並支撐。

再者，剝離裝置1係具備有固定用構件15。利用該固定用構件15，將上述捲取構件5、剝離輔助構件7、第1支撐構件9及第2支撐構件11分別固定於平台構件3上。

平台構件3係在從積層體30上將所有偏光板33均被剝離前的期間中，載置著積層體30的台。

捲取構件5係可供正在剝離中的偏光板33一端部33b繞掛，並在此狀態下進行旋轉，藉以將偏光板33一邊更進一步剝離且一邊依序捲取。

此種捲取構件5係可例如接受馬達等驅動裝置17的驅動而進行旋轉的輥等。

再者，捲取構件5係利用接著帶(未圖示)等而固定著上述經剝離的偏光板33之一端部33b。

另外，圖2所示係偏光板33與黏著劑層35(參照圖9)一起被剝離的狀態。

如圖2、圖3所示，剝離輔助構件7係呈長條板狀，且設有底面部7a與前端部7b。又，本實施形態中，剝離輔助構件7更具有傾斜部7c，其係以從前端部7b朝基端側(剝離方向X的下游側、圖3中的右側)且遠離底面部7a之方式傾斜。

該剝離輔助構件7係形成距離前端側朝基端側方向(剝離方向X)的長度(最大長度)L，較大於距離底面(底面部7a的表面)的高度(最大高度)H。

該長度H相對於長度L的比(H：L)係以1：3~1：5為佳。

再者，高度H宜為15~20mm，長度L宜為50~75mm。

底面部7a係沿積層體30靠偏光板33側之一面33a配設。具體而言，底面部7a係配置於當使用剝離輔助構件7剝離偏光板33時，會與積層體30相接觸而抑制該積層體30出現浮起的位置處。該底面部7a的配置係在進行上述剝離時，該底面部7a會接觸到積層體30而能抑制該積層體30出現浮起的前提下，其餘並無特別的限定。例如底面部7a可配置呈在開始使用剝離輔助構件7進行剝離前便接觸到靠 偏光板33側之一面33a，亦可以不與該面33a接觸之狀態配置於該面33a的附近。

前端部7b係在剝離方向X(從剝離輔助構件7的前端側起朝基端側的方向)上，位於較捲取構件5更靠上游側(圖1的左側)。藉由此種配置，正在剝離中的偏光板33會沿前端部7b的前端緣7ba彎曲，並被導向該剝離輔助構件7的基端側(剝離方向X的下游側)。即，經剝離的偏光板33會被朝捲取構件5導引。

該前端部7b的前端緣7ba之曲率半徑R並無特別的限定，可適當設定。

此處，如前述，因為偏光板33對基板31的接著力極高，因而在剝離起點S附近，被剝離的偏光板33不易追蹤前端部7b(的前端緣7ba)。又，如圖4所示，會有前端部7b的曲率半徑R越大，則被剝離偏光板33與前端部7b間的間隙越大之傾向。即，剝離起點S較容易位於遠離前端部7b與積層體30間之接觸部分M(上游側，圖4的左側)處。

另一方面，如圖5所示，會有前端部7b的曲率半徑R越小，則被剝離偏光板33與前端部7b間的間隙越小之傾向。即，剝離起點S較容易位於前端部7b與積層體30間之接觸部分M附近(下游側，圖5的右側)處。

再者，被剝離偏光板33與前端部7b間的間隙越大，則經由前端部7b轉換的偏光板33之剝離力，在剝離輔助構件7的長邊方向(剝離方向X的垂直方向)上較容易出現 變動。又，基板31容易斷裂。

再者，根據技術常識，若曲率半徑R過小，則前端部7b會變為過度銳利，導致偏光板33容易被切斷。

所以，例如考慮上述觀點，便可適當設定前端部7b的前端緣7ba之曲率半徑R，該曲率半徑R係以2.5~17.5mm為佳。

藉由前端部7b的曲率半徑R在17.5mm以下，便可使偏光板33的剝離起點S靠近積層體30與底面部7a的接觸部分M。藉此，經由前端部7b傳遞之剝離偏光板33的力，在前端部7b的延伸方向(剝離方向X的垂直方向)上不易變動，因而偏光板33更不易遭破裂。此外，亦可更加抑制基板31出現斷裂情形。

再者，藉由前端部7b的曲率半徑R達2.5mm以上，便可抑制前端緣7ba變為過度銳利，俾可使偏光板33不易遭切斷。

所以，可將偏光板33更輕易地從基板31上剝離。

傾斜部7c係將經前端部7b導引的偏光板33，更進一步導向剝離輔助構件7的基端側(剝離方向X的下游側)。

藉由剝離輔助構件7具有傾斜部7c，被剝離的偏光板33在利用前端部7b進行導引後，便可更進一步利用傾斜部7c進行導引。即，通過前端部7b的偏光板(被剝離的偏光板)33路徑，可利用傾斜部7c維持於既定角度θ 1。藉此，可抑制被剝離偏光板33的上述角度θ 1變動，所以能抑制因該角度θ 1所造成對前端部7b施加的張力發生變動。

依此，可更加抑制對剝離輔助構件7施加的張力均衡崩潰，因而可更輕易地將偏光板33從基板31上剝離。

傾斜部7c相對於與該積層體30平行的面T之角度θ 1，宜為10~30°。

依此，藉由傾斜部7c的角度θ 1為10~30°，便可利用被剝離偏光板33將剝離輔助構件7對積層體30施行按押，且將該偏光板33朝基端側導引。

所以，可使剝離輔助構件7更穩定，而可更輕易地將偏光板33從基板31上剝離。

此種剝離輔助構件7的形成材料係可例如：不銹鋼鋼材、碳工具鋼材、高速度工具鋼材、鉻鋼材、鉻鉬鋼材、錳鋼材、其他尚可例如合金類材及陶瓷素材。又，剝離輔助構件7係可為中空、亦可為實心。

前端部7b的前端緣7ba宜施行脫模處理，以使經剝離之偏光板33容易滑過其表面。該脫模處理係可例如：對前端部7ba施行飽和聚酯塗佈、BICOAT處理等表面處理，或者使導電膠帶附著於前端部7ba，藉此便可使前端部7ba容易呈平滑。

第1支撐構件9係配設於捲取構件5與剝離輔助構件7之間，將積層體30朝平台構件3按押，並與平台構件3一起挾持支撐著。藉由該第1支撐構件9，當捲取構件5的捲取而剝離偏光板33時，因為積層體30(及露出的基板31)從平台構件3上浮起的情形受抑制，因而偏光板33更容易被剝離。

此種第1支撐構件9係可例如橡膠輥。

第2支撐構件11係夾持剝離輔助構件7並配設於捲取構件5的對向側，將偏光板33已被剝離並露出的基板31朝平台構件3按押，而與平台構件3一起挾持並支撐。藉由該第2支撐構件11，當利用捲取構件5的捲取而剝離偏光板33時，露出的基板31(甚至在一起的積層體30)從平台構件3上浮起的情形受抑制。藉此，偏光板33更容易被剝離。

此種第2支撐構件11係可例如橡膠輥。

固定用構件15係在剝離方向X(平台構件3的長邊方向)的既定位置、及平台構件3(上面)的垂直方向既定位置(高度)處，將捲取構件5、剝離輔助構件7、第1支撐構件9及第2支撐構件11對平台構件3呈固定。

本實施形態中，如前述，捲取構件5、剝離輔助構件7、第1支撐構件9及第2支撐構件11係利用固定用構件15分別被固定於平台構件3的既定位置處。即，從利用捲取構件5開始從積層體30上進行偏光板33剝離起，直到剝離結束(所有偏光板33均被剝離)為止前的期間，捲取構件5、剝離輔助構件7、第1支撐構件9及第2支撐構件11係相對於平台構件3在剝離方向X上不會進行相對性移動。

其次，就利用上述剝離裝置1的偏光板剝離動作進行說明，且針對本實施形態的剝離方法進行說明。

使用上述剝離裝置1實施的本實施形態剝離方法，係包括有保持步驟與剝離步驟。

該保持步驟係從具有基板31、及接著於該基板31其中一面31a上之偏光板33的積層體30上剝離偏光板33之一 端部33b，並利用剝離構件5保持該一端部33b。該剝離步驟係使用含有底面部7a與前端部7b的板狀剝離輔助構件7，使正在剝離中的偏光板33一邊順沿前端部7b之前端緣7ba進行彎曲且一邊導向剝離構件5，同時使用剝離構件5將偏光板33一邊更進一步剝離且一邊依序剝離，藉以從積層體30上剝離偏光板33；而，前述底面部7a係沿積層體30靠前述偏光板33側之一面33a配設，前述前端部7b係具有用以使正在剝離中的偏光板33順沿彎曲的曲面(前端緣)7ba。

更具體而言，本實施形態中，剝離構件5係使用捲取構件5，前述保持步驟係施行剝離偏光板33之一端部33b，並繞掛於捲取構件5上的繞掛步驟；前述剝離步驟中，藉由使用捲取構件5一邊更進一步剝離偏光板33一邊依序捲取，而從積層體30上剝離偏光板33。

前述保持步驟中，從積層體30剝離偏光板33之一端部33b，係依如如下實施。即，由操作員的手指抓住前端設有刀鋒部的剝離用刀(未圖示)等，藉由將上述剝離用刀插入於積層體30的基板31與偏光板33之間，而剝離偏光板33其中一部分。更具體而言，在積層體30的黏著劑層35與基板31之間插入上述剝離用刀，並將黏著劑層35與偏光板33一起剝離(參照圖1、圖6、圖9)。

再者，經剝離的偏光板33之一端部33b繞掛於捲取構件5，係依如如下實施。即，經剝離的偏光板33之一端部33b係依能繞掛於捲取構件5之周面的方式，利用接著帶(未 圖示)等固定於該周面上而實施。

於前述剝離步驟中，使用剝離輔助構件7，使經剝離的偏光板33一邊沿前端部7b的前端緣7ba進行彎曲且一邊導向捲取構件5，同時使用捲取構件5，一邊更進一步剝離偏光板33，一邊依序捲取捲取經剝離的偏光板33。

更具體而言，使用剝離輔助構件7，抑制積層體30出現浮起情形，並使經剝離的偏光板33一邊沿前端部7b的前端緣7ba進行彎曲且一邊導向捲取構件5，同時使用捲取構件5，一邊更進一步剝離偏光板33，一邊依序捲取捲取經剝離的偏光板33。

此時，第1支撐構件9係將積層體30朝平台構件3按押，並利用與平台構件3一起挾持而支撐。又，第2支撐構件11係將偏光板33被剝離且露出的基板31朝平台構件3按押，並利用與該平台構件3一起挾持而支撐。

再者，此處剝離輔助構件7係相對於積層體30內的偏光板33之吸收軸方向Y(參照圖2的虛線箭頭)呈傾斜角度θ 2配設。剝離輔助構件7相對於吸收軸方向Y越接近平行(角度θ 2=0°)，且越接近垂直(角度θ 2=90°)，則在剝離時越容易發生偏光板33破裂。所以，若考慮此項觀點，上述角度θ 2宜為40~50°。另外，圖2所示係偏光板33的吸收軸方向Y平行於積層體30的長邊方向，並依角度θ 2=45°配置剝離輔助構件7的態樣。

再者，從圖6所示狀態，若利用捲取構件5更進一步剝離偏光板33並依序捲取，便隨偏光板33的剝離進行， 如圖7、圖8所示，朝積層體30剝離方向X的相反側(參照空白箭頭)依序移動。即，積層體30相對於平台構件3進行相對性移動。更具體而言，積層體30在平台構件3上滑動。如圖8所示，若最終所有的偏光板33均被剝離而使基板31完全露出，則積層體30便停止移動。

本實施形態的偏光板之剝離裝置1及剝離方法所適用積層體30，係如圖9所示，具備有：基板31、在該基板31其中一面31a上所形成的黏著劑層35、以及在該黏著層35上所積層的偏光板33。

基板31係例如液晶顯示面板、有機EL顯示面板等。

再者，如圖10所示，本實施形態中，偏光板33具體係具備有：偏光元件41、分別在偏光元件41的雙面上形成之接著劑層43、以及分別在該等接著劑層43上積層的保護膜45。

另外，依此本實施形態例示偏光板33設有在偏光元件41雙面上積層著保護膜45的態樣，但其他本發明亦可採用偏光板33係設有在偏光元件41其中一面上積層著保護膜45的態樣。

該偏光板33的厚度並無特別的限定。但，會有例如偏光板33的厚度越小，則強度越降低越容易破裂的傾向，另一方面，厚度越大，則強度越增加越不易破裂的傾向。所以，例如考慮此項觀點，偏光板33的厚度係200μm以下，並以90μm以下為佳，50μm以下更佳。依此，當厚度 在200μm以下的情況，最好能適用本實施形態的剝離裝置1及剝離方法。理由係依此即便厚度較小的情況，仍可抑制對偏光板30所施加張力的均衡崩潰，俾在剝離時不易導致偏光板33出現破裂。

再者，偏光板33的材質並無特別的限定。但，如後述，偏光板33(特別係保護膜45的材質屬於較容易破裂的情況)，最好能適用本實施形態的剝離裝置1及剝離方法。

偏光元件41係可例如由聚乙烯醇系薄膜經染色、延伸而形成者。

偏光元件41的厚度係2~30μm程度。

接著劑層43的形成材料係可例如習知公知的接著劑。

保護膜45係可例如由：三醋酸纖維素等纖維素樹脂；聚酯樹脂、聚醚碸樹脂、聚碸樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚烯烴樹脂、(甲基)丙烯酸樹脂、環狀聚烯烴樹脂(降烯樹脂)、聚芳酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚乙烯醇樹脂、及該等的混合物等形成的薄膜。

該等之中，由(甲基)丙烯酸樹脂形成的保護膜，因為強度較低、容易破裂，因而該保護膜最好能適用本實施形態的剝離裝置1及剝離方法。

上述(甲基)丙烯基係指甲基丙烯基及丙烯基中之至少1者。

該(甲基)丙烯酸樹脂的Tg(玻璃轉移溫度)宜為115℃以上，120℃以上較佳，125℃以上更佳，130℃以上尤佳。藉 由Tg達115℃以上，偏光板33便可成為耐久性優異者。上述(甲基)丙烯酸樹脂的Tg上限值並無特別的限定，從成形性等觀點而言，宜為170℃以下。由(甲基)丙烯酸系樹脂形成者係可獲得面內相位差(Re)、厚度方向相位差(Rth)幾近於零的薄膜。

(甲基)丙烯酸樹脂係可例如：聚甲基丙烯酸甲酯等聚(甲基)丙烯酸酯；甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸共聚合、甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸酯-(甲基)丙烯酸共聚物、(甲基)丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物(MS樹脂等)、具脂環族烴基之聚合物(例如甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸環己酯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸降烷酯共聚物等)。較佳者可舉例如聚(甲基)丙烯酸甲酯等聚(甲基)丙烯酸C1-6烷基酯。更佳者可舉例如以甲基丙烯酸甲酯為主成分(50~100重量%、以70~100重量%為佳)的甲基丙烯酸甲酯樹脂。

(甲基)丙烯酸樹脂的具體例係可例如：三菱嫘縈股份有限公司製的Acrypet VH、Acrypet VRL20A；日本專利特開2004-70296號公報所記載分子內具有環結構的(甲基)丙烯酸樹脂；利用分子內交聯、分子內環化反應而獲得的高Tg(甲基)丙烯酸樹脂。

(甲基)丙烯酸樹脂亦可使用具有內酯環結構的(甲基)丙烯酸樹脂。理由係高耐熱性、高透明性、利用雙軸延伸可具有高機械強度的緣故所致。

具有內酯環結構的(甲基)丙烯酸樹脂係可例 如：日本專利特開2000-230016號公報、日本專利特開2001-151814號公報、日本專利特開2002-120326號公報、日本專利特開2002-254544號公報、日本專利特開2005-146084號公報等所記具有內酯環結構的(甲基)丙烯酸樹脂。

具有內酯環結構的(甲基)丙烯酸樹脂，宜具有下述通式(化1)所示環擬構造。

式中，R¹、R²及R³係表示各自獨立的氫原子或碳原子數1~20之有機殘基。另外，有機殘基亦可含有氧原子。

具內酯環結構的(甲基)丙烯酸樹脂構造中，通式(化1)所示內酯環結構的含有比例以5~90重量%為佳，10~70重量%較佳，10~60重量%更佳，10~50重量%尤佳。若具內酯環結構的(甲基)丙烯酸樹脂構造中，通式(化1)所示內酯環結構的含有比例少於5重量%，便會有耐熱性、耐溶劑性、表面硬度嫌不足的可能性。若具內酯環結構的(甲基)丙烯酸樹脂構造中，通式(化1)所示內酯環結構的含有比例多於90重量%，便會有欠缺成形加工性的情況。

具內酯環結構的(甲基)丙烯酸樹脂，重量平均分子量(亦稱「重量平均分子量」)以1000~2000000為佳，5000~1000000較佳，10000~500000更佳，50000~500000尤 佳。若重量平均分子量逾越上述範圍外，便會有欠缺成形加工性的情況。

具內酯環結構的(甲基)丙烯酸樹脂，Tg宜為115℃以上，120℃以上較佳，125℃以上更佳，130℃以上尤佳。因為Tg達115℃以上，因而含有其的偏光板33會成為耐久性優異者。上述具內酯環結構的(甲基)丙烯酸樹脂之Tg上限值並無特別的限定，從成形性等觀點而言，宜為170℃以下。

具內酯環結構的(甲基)丙烯酸樹脂係利用射出成形所獲得成形品，根據ASTM-D-1003方法測定的全光線穿透率越高越好，宜為85%以上，88%以上較佳，90%以上更佳。全光線穿透率係透明性指標，若全光線穿透率未滿85%，便會有透明性降低的情況。

如上述的保護膜45之厚度通常係20~60μm程度。

本實施形態中，偏光板33對基板31的接著力通常係5~15N。若屬於該接著力，則偏光板33便可較牢固地接著於基板31上。又，即便剝離依此牢固接著的偏光板33時，仍可抑制上述剝離輔助構件7的變形(彎曲)。所以，本實施形態的剝離裝置1及剝離方法適用於具有上述範圍接著力的積層體30。

該接著力係利用自動立體測圖儀(autograph)(精密萬能試驗機、島津製作所製)測定的值。

如上述，本實施形態的剝離輔助構件7，係用以從具有基板31、及接著於該基板31其中一面31a上之偏光板33的積層體30上剝離前述偏光板33者，其具備有： 底面部7a，係沿前述積層體30靠前述偏光板33側之一面33a配設；以及前端部7b，係具有用以使正在剝離中的偏光板33順沿彎曲之曲面(前端緣)ba。

根據此項構成，當使用上述剝離輔助構件7從基板31上剝離偏光板33時，經由前端部7b與底面部7a剝離偏光板33，且使經剝離的偏光板33沿前端部7b的前端緣7ba進行彎曲並導向基端側，因而可在抑制偏光板33出現破損情況下，導向前述基端側。

再者，藉由剝離輔助構件7具有底面部7a，當進行剝離之際，對前端部7b施加的張力會被分散於其餘部分(基端側的部分)，因而相較於輥狀物，更可抑制因該張力而導致剝離輔助構件7出現彎曲情形。藉此，可抑制為剝離輔助構件7施加的張力均衡發生崩潰，所以能抑制因該均衡崩潰而造成偏光板33出現龜裂等不良情況。

再者，因為剝離輔助構件7係如上述不易彎曲，因而耐久性較優異。

此外，因為依此剝離輔助構件7成為耐久性優異者，因而相較於輥狀物，可將前端部7b的曲率半徑R變得更加小。藉此，可抑制對剝離輔助構件7施加的張力均衡出現崩潰，且可抑制基板31出現斷裂。

所以，可輕易地從基板上剝離偏光板33。

上述構成的剝離輔助構件7中，宜更具備有傾斜部7c，該傾斜部7c係以從前述前端部 7b朝向基端側且遠離前述底面部7a之方式傾斜。

根據此項構成，藉由具有上述傾斜部7c，經剝離的偏光板33在經前端部7b導引後，便可更進一步藉由傾斜部7c導向基端側。即，通過前端部7b的經剝離偏光板33之路徑，可利用傾斜部7c維持於既定角度θ 1。藉此，可抑制經剝離的偏光板33的該角度θ 1變動，所以能抑制因該變動而造成對前端部7b施加的張力發生變動。

所以，可更加抑制對剝離輔助構件7施加的張力均衡崩潰，因而可更輕易地從基板31上剝離偏光板33。

上述構成的剝離輔助構件7中，前述傾斜部7c相對於與前述底面部7a平行之面T的角度θ 1，宜為10~30°。

根據此項構成，藉由上述傾斜部7c的角度θ 1為10~30°，便可利用被剝離偏光板33將剝離輔助構件7對積層體30施行按押，且將該偏光板33朝基端側導引。

所以，可使剝離輔助構件7更穩定，而可更輕易地將偏光板33從基板31上剝離。

上述構成的剝離輔助構件7中，前述前端部7b的曲率半徑R宜為2.5~17.5mm。

根據此項構成，藉由前端部7b的曲率半徑R在17.5mm以下，便可使偏光板33的剝離起點S靠近積層體30與剝離輔助構件7的底面部7a之接觸部分M。藉此，經由前端部7b傳遞之剝離偏光板33的力，在剝離輔助構件7的前端部7b之延伸方向(剝離方向的垂直方向)上不易變動，因而偏 光板33更不易遭破裂。此外，亦可更加抑制基板31出現斷裂情形。又，藉由前端部7b的曲率半徑R達2.5mm以上，便可抑制前端緣7ba變為過度銳利，俾可使偏光板33不易遭切斷。

所以，可將偏光板33更輕易地從基板31上剝離。

本實施形態的剝離裝置1，係具備有：前述剝離輔助構件7；以及剝離構件5，係保持從前述積層體30上剝離且經前述剝離輔助構件7彎曲的前述偏光板33一端部33b，將前述偏光板33更進一步依序剝離者。

根據此項構成，即可如上述，使經剝離的偏光板33沿前端部7b的前端緣7ba進行彎曲而導向基端側。並且，可在利用剝離構件5依序剝離經導引的偏光板33之狀態下，更進一步從積層體30上依序剝離偏光板33。

所以，可輕易地從基板31上剝離偏光板33。

再者，上述構成的剝離裝置1中，前述剝離構件5宜為捲取構件5，其係可供從前述積層體30上剝離且經前述剝離輔助構件7彎曲的前述偏光板33之一端部33b繞掛，再利用旋轉將前述偏光板33一邊更進一步依序剝離且一邊加以捲取者。

根據此項構成，即可如上述，使經剝離的偏光板33沿前端部7b的前端緣7ba進行彎曲而導向基端側。並且，可在利用捲取構件5依序捲取經導引的偏光板33之狀態下，更進一步從積層體30上依序剝離偏光板33。

所以，可輕易地從基板31上剝離偏光板33。

本實施形態的剝離方法，係包括有以下步驟：保持步驟，係從具有基板31、及接著於該基31板其中一面上之偏光板33的積層體30上剝離前述偏光板33一端部33b，並利用剝離構件5保持該一端部33b；以及剝離步驟，係使用含有底面部7a與具曲面(前端緣)7ba之前端部7b的剝離輔助構件7，使正在剝離中的前述偏光板33一邊順沿前述前端緣7ba進行彎曲一邊導向前述剝離構件5，同時使用前述剝離構件5，將前述偏光板33更進一步依序剝離，藉以從前述積層體30上剝離前述偏光板33；而，前述底面部7a係沿前述積層體30靠前述偏光板33側之一面33a配設，前述前端緣7ba係用以使正在剝離中的前述偏光板33順沿彎曲者。

上述構成的剝離方法中，前述剝離輔助構件7宜更具備有傾斜部7c，該傾斜部7c係以從前述前端部7b朝向基端側且遠離前述底面部7a之方式傾斜；且，使經前述前端緣7ba順沿導引的偏光板33更進一步沿前述傾斜部7c導向前述剝離構件5。

上述構成的剝離方法中，宜使用捲取構件5作為前述剝離構件5；且，於前述保持步驟中，剝離前述偏光板33一端部33b並繞掛於前述捲取構件5上；於前述剝離步驟中，利用前述捲取構件5將前述偏光 板33一邊更進一步依序剝離且一邊加以捲取，藉以從前述積層體30上剝離前述偏光板33。

如上述，根據本實施形態，可提供從基板31上輕易地剝離偏光板33的剝離輔助構件7、剝離裝置1及剝離方法。

其次，例示實施例，針對本發明進行更詳細說明。

[實施例]

(偏光板A之製作)

‧偏光元件A之製作

將平均聚合度2700、厚度75μm的長條狀聚乙烯醇(PVA)薄膜，跨設於圓周速率互異的輥上，一邊在該等輥間朝長邊方向延伸，一邊施行下述操作，且朝下游側搬送。

具體而言，首先一邊將聚乙烯醇薄膜在30℃水浴中浸漬1分鐘而使膨潤，一邊以膨潤前的薄膜長度(原長)為基準，朝搬送方向延伸1.2倍。接著，一邊將經膨潤及延伸過的聚乙烯醇薄膜，在含有濃度0.03重量%的碘化鉀與濃度0.3重量%的碘之30℃水溶液中浸漬1分鐘而染色，一邊以上述原長為基準，朝搬送方向延伸3.0倍。其次，一邊在含有濃度4重量%的硼酸與濃度5重量%的碘化鉀之60℃水溶液中浸漬30秒鐘，一邊以上述原長為基準，朝搬送方向延伸6.0倍。依此獲得的延伸薄膜經依70℃施行2分鐘乾燥，便獲得厚度30μm的偏光元件A。

‧保護膜之製作

首先，獲得使2-(羥甲基)丙烯酸甲酯(MHMA)與甲基丙 烯酸甲酯(MMA)的共聚物進行環化縮合，而形成具內酯環結構的(甲基)丙烯酸樹脂的顆粒。

具體而言，在附設有攪拌裝置、溫度感測器、冷卻管、氮導入管及滴下泵的30L反應鍋中，裝填入2-(羥甲基)丙烯酸甲酯5份、甲基丙烯酸甲酯20份、及甲苯25份，通入氮並升溫至100℃。然後，添加當作起始劑的過氧化第三丁基二異丙基碳酸酯0.075份，同時一邊將由MHMA(5份)、MMA(20份)、甲苯25份、起始劑0.075份構成的溶液，歷時3小時半滴下，一邊依100~110℃進行溶液聚合，歷時1小時半施行熟成。聚合的反應率係91.8%，聚合物中的MHMA單元比率係20.0%。又，該聚合物的重量平均分子量係130000。

所獲得聚合物溶液，依樹脂量換算為0.7kg/小時的處理速度，導入於料管溫度250℃、旋轉數100rpm、減壓度10~300mmHg、且設有後排氣孔數1個與前排氣孔數4個的排氣式雙螺桿擠出機(Φ=29.75mm、L/D=30)中，於該擠出機內施行脫醇反應與脫揮，再利用擠出獲得透明的顆粒。所獲得顆粒的重量平均分子量係80000。又，上述顆粒的玻璃轉移溫度係126℃。又，上述顆粒中的殘存揮發分係如以下所示的值。

甲基丙烯酸甲酯：470ppm、2-(羥甲基)丙烯酸甲酯：50ppm、甲醇：280ppm、甲苯：90ppm

所獲得顆粒經溶解於甲乙酮溶液中之後，利用溶液澆鑄法，製作由丙烯酸樹脂形成的保護膜。

‧偏光元件A與保護膜的貼合

在衣上述所獲得偏光元件A的雙面上，經由接著劑貼合著依上述所獲得保護膜，利用維持60℃的烤箱施行5分鐘加熱，獲得厚度144μm的偏光板A。

(偏光板B之製作)

‧偏光元件B之製作

樹脂基材係使用長條狀非晶質聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(商品名「NOVACLEAR®」、厚度：100μm、三菱化學公司製)。

對該樹脂基材的單面施行電暈處理(處理條件：55W‧min/m²)，並在該電暈處理面上，將含有：聚乙烯醇(聚合度：4200、皂化度：99.2莫耳%)90重量份、及乙醯乙醯基改質聚乙烯醇(商品名「Gohsenol(註冊商標)Z200」、聚合度：1200、乙醯乙醯基改質度：4.6%、皂化度：99.0莫耳%以上、日本合成化學工業公司製)10重量份的水溶液，依60℃施行塗佈及乾燥，而形成厚度10μm的聚乙烯醇系樹脂層，藉此便製得樹脂積層體。

所獲得樹脂積層體在120℃烤箱內跨設於圓周速率互異的輥上，於該等輥間朝長邊方向施行自由端單軸延伸1.8倍。

其次，將經延伸的樹脂積層體，在液溫30℃不溶化浴(相對於水100重量份，經摻合硼酸4重量份而獲得的硼酸 水溶液)中，浸漬30秒鐘(不溶化處理)。

其次，將施行過不溶化處理的樹脂積層體，在液溫30℃之相對於染色浴(水100重量份，經摻合氫碘酸0.2重量份、及摻合碘化鉀1.0重量份而獲得的碘水溶液)中，浸漬60秒鐘(染色處理)。

其次，在液溫30℃的交聯浴(相對於水100重量份，經摻合碘化鉀3重量份、及摻合硼酸3重量份而獲得的碘-硼酸水溶液)中，浸漬30秒鐘(交聯處理)。

然後，經施行交聯處理的樹脂積層體，一邊浸漬於液溫70℃之碘-硼酸水溶液(相對於水100重量份，摻合硼酸4重量份、及摻合碘化鉀5重量份而獲得的水溶液)中，一邊跨設於圓周速率互異的輥上，於該等輥間朝長邊方向施行單軸延伸。該延伸係延伸至6.0倍(屬於樹脂積層體剛要斷裂前的倍率)(相對於上述依120℃延伸1.8倍前的樹脂積層體長度之延伸倍率)。

然後，使經延伸的樹脂積層體浸漬於液溫30℃洗淨浴(相對於水100重量份，經摻合碘化鉀4重量份而獲得的碘水溶液)(洗淨處理)，獲得由偏光元件B積層於樹脂基材上的樹脂積層體。

‧偏光元件B與保護膜之貼合

針對在樹脂基材上已積層偏光元件B的樹脂積層體，於偏光元件B表面上塗佈當作接著劑用的聚乙烯醇系樹脂水溶液(商品名「Gohsenol(註冊商標)Z-200」、樹脂濃度：3重量%、日本合成化學工業公司製)，並經由該水溶液使上 述樹脂積層體與上述保護膜貼合，於維持60℃的烤箱中加熱5分鐘，製得具有厚度5μm偏光元件B的光學薄膜積層體。

然後，藉由從所獲得光學薄膜積層體上，剝離上述樹脂基材而獲得厚度76μm的偏光板B。

(實施例1~5)

使用如圖1、圖2所示剝離裝置，從積層體上剝離偏光板，並調查此時偏光板剝的離狀態。

積層體係使用由在2片硬質玻璃中封入液晶材料而形成的基板，與經由黏著劑在該基板上接著偏光板，而形成32吋面板尺寸者。偏光板係使用偏光板A。

積層體中偏光板對基板的接著強度係10N。又，該接著強度係使用自動立體測圖儀(精密萬能試驗機、島津製作所製)進行測定。

接著強度的具體測定係依如下實施。即，首先將經切取為寬25mm、長度100mm的偏光板試驗片，使用黏著劑黏貼於玻璃板上，再將所獲得積層體於50℃、5氣壓的環境下放置15分鐘。經該放置後，剝離所黏貼試驗片的長邊方向一端部，抓住被剝離的部分，朝長邊方向的90°方向(垂直方向)依300mm/min速度拉拔，並測定剝離時的接著力。

實施例1~5中，剝離裝置所具備的剝離輔助構件之前端部曲率半徑及傾斜部的角度θ 1，係依如表1設定。另外，實施例5係使用未具有傾斜部的剝離輔助構件。

剝離輔助構件係使用由不銹鋼鋼製形成的中空板狀 物。

再者，實施例1~4中，捲取構件係配設於依位於剝離輔助構件傾斜部與捲取構件間的偏光板，呈平行於傾斜部的位置處。即，在被剝離的偏光板抵接於傾斜部的位置處，配設捲取構件。另一方面，實施例5中，係以使經前端部導引的偏光板在前端部下游處不會接觸剝離輔助構件之方式，於斜上方朝向捲取構件的位置配設有捲取構件。

再者，剝離輔助構件對積層體內偏光板的吸收軸方向(積層體長邊方向)傾斜角度θ 2設定為45°，且將剝離速度(利用捲取構件進行捲取的速度)設定為1000mm/min。

再者，從積層體上剝離其中一部分偏光板，再將所剝離的偏光板一端部繞掛於捲取構件，藉由使捲取構件旋轉而施行偏光板剝離。

該偏光板的剝離在實施例1~5中，分別針對10片積層體實施(n=10)，此時的剝離狀態依如下述進行判定。結果如表1所示。

‧判定基準

10片積層體中，全數的偏光板均無破裂的情況，評為優異，依「◎」表示。

10片積層體中，有1~2片偏光板出現破裂的情況，評為良好，依「○」表示。

10片積層體中，有3~4片偏光板出現破裂的情況，評為非良好，依「×」表示。

(實施例6)

除偏光板係使用偏光板B，剝離裝置所具備的剝離輔助構件之前端部曲率半徑及傾斜部的角度θ 1，係依如表1設定之外，其餘均與實施例1~5同樣，分別從10片積層體上剝離偏光板，並調查剝離狀態。結果如表1所示。

(比較例1、2)

除將板狀剝離輔助構件改為使用具有表1所示曲率半徑(半徑)的捲筒狀剝離輔助構件之外，其餘均與實施例1~5同樣，分別從10片積層體上剝離偏光板，並調查剝離狀態。結果如表1所示。

(比較例3)

除將板狀剝離輔助構件改為使用具有表1所示曲率半徑(半徑)的捲筒狀剝離輔助構件之外，其餘均與實施例6同樣，分別從10片積層體上剝離偏光板，並調查剝離狀態。結果如表1所示。

(實施例7)

除將捲取構件改為使用具備有如圖11~圖13所示剝離構件的剝離裝置之外，其餘均與實施例1同樣，分別從10片積層體上剝離偏光板，並調查剝離狀態。結果如表1所示。

(比較例4)

除將捲取構件改為使用具備有如圖11~圖13所示剝離構件的剝離裝置之外，其餘均與比較例1同樣，分別從10片積層體上剝離偏光板，並調查剝離狀態。結果如表1所示。

如表1所示得知，使用具備本發明剝離輔助構件的剝離裝置，從積層體上剝離偏光板的實施例1~5，相較於使用捲筒狀剝離輔助構件的比較例1、2，前者在剝離時不易發生偏光板破裂情形。又，即便將偏光板A改為使用偏光板B的情況，仍是使用具備本發明剝離輔助構件的剝離裝置，從積層體上剝離偏光板的實施例6，相較於使用捲筒狀剝離輔助構件的比較例3，前者在剝離時不易發生偏光板破裂情形。又，即便將圖1、2所示剝離裝置改為使用圖11~13所示剝離裝置的情況，使用具備本發明剝離輔助構件的剝 離裝置，從積層體上剝離偏光板的實施例7，相較於使用捲筒狀剝離輔助構件的比較例4，前者在剝離時不易發生偏光板破裂情形。

再者，實施例1、3~5的結果得知，相較於傾斜部角度超過10~30°範圍的實施例3、5，在10~30°範圍內的實施例1、4於剝離時較不易發生偏光板破裂情形。另外，使用未具有傾斜部的剝離輔助構件之實施例5，因為位於剝離輔助構件與捲取構件之間的偏光板，並未利用傾斜部支撐，所以因該偏光板的振動等，會導致該偏光板對剝離輔助構件前端部的角度出現變動，而因該角度的變動，會導致張力均衡在寬度方向(前端部的延伸方向)崩潰，結果造成偏光板出現破裂。

另一方面，比較例1、3中，捲筒狀剝離輔助構件與被剝離偏光板之間的間隙，較大於實施例1~6及比較例2，因而在上述寬度方向上的剝離起點並沒有對齊。即，在剝離輔助構件的寬度方向上，對偏光板施加的張力會發生變動。結果導致偏光板破裂。

再者，比較例2中，剝離輔助構件會出現變形，結果在上述寬度方向上的剝離起點並沒有對齊。即，在剝離輔助構件的寬度方向上，對偏光板施加的張力會發生變動。結果導致偏光板破裂。

本實施形態的剝離裝置及剝離方法係如上述，惟本發明並不僅侷限於上述實施形態，舉凡在本發明意圖的範圍內均可進行適當設計變更。

例如上述實施形態中，捲取構件5、剝離輔助構件7、第1支撐構件9及第2支撐構件11，係依對平台構件3不會進行相對性移動的方式，分別固定於既定位置處的態樣。藉由該項構成，即便未採用使上述各構件移動的移動機構等，仍可從積層體30上剝離偏光板33。

但是，其他本發明亦可採用捲取構件5、剝離輔助構件7、第1支撐構件9及第2支撐構件11，對平台構件3進行相對性移動的構成。此情況，亦可採用將平台構件3上的積層體30固定於平台構件3，且使捲取構件5、剝離輔助構件7、第1支撐構件9及第2支撐構件11，利用習知公知移動機構進行移動的態樣。

再者，上述實施形態例示將具有基板31、黏著劑層35及偏光板33的積層體30予以剝離之態樣，惟適用本發明的積層體係除基板31、黏著劑層35及偏光板33之外，尚可採用在偏光板33上更進一步積層其他薄膜的態樣。

再者，上述各實施形態中，剝離構件5係採用捲取構件5的態樣，惟本發明中，剝離構件5並無特別限定於上述捲取構件。例如剝離構件5亦可取代上述捲取構件5，改為採用如圖11~圖13所示構成。該剝離構件5係夾置經剝離偏光板33的一端部33b而保持，且朝剝離方向X進行移動，藉此更進一步剝離偏光板33的構成。具體而言，具備有該剝離構件5的剝離裝置1中，剝離構件5係具備有：可朝偏光板33剝離方向X移動的支撐部5a、以及在由該支撐部5a支撐情況下，能夾持剝離偏光板33之一端部33b的挾持部 5b；且具備有使支撐部5a朝剝離方向X移動的伺服馬達、線性馬達等驅動構件，利用該挾持部5b夾持著上述偏光板33的一端部33b並保持，構成在此狀態下由驅動構件使支撐部5a進行移動，而剝離偏光板33(參照圖13)。

1‧‧‧剝離裝置

3‧‧‧平台構件

5‧‧‧剝離構件

7‧‧‧剝離輔助構件

9‧‧‧第1支撐構件

11‧‧‧第2支撐構件

15‧‧‧固定用構件

30‧‧‧積層體

31‧‧‧基板

33‧‧‧偏光板

33a‧‧‧靠偏光板側之一面

X‧‧‧剝離方向

Claims (9)

1. 一種剝離輔助構件，係用以從具有基板、及接著於該基板其中一面上之偏光板的積層體上剝離前述偏光板者，其特徵在於具備有：底面部，係沿前述積層體靠前述偏光板側之一面配設；以及前端部，係具有用以使正在剝離中的前述偏光板順沿彎曲的曲面。
2. 如請求項1項之剝離輔助構件，其更具備有傾斜部，該傾斜部係以從前述前端部朝向基端側且遠離前述底面部之方式傾斜。
3. 如請求項2項之剝離輔助構件，其中前述傾斜部相對於與前述底面部平行之面的角度係10~30°。
4. 如請求項1之剝離輔助構件，其中前述前端部的曲率半徑係2.5~17.5mm。
5. 一種剝離裝置，係具備有：如請求項1至4中任一項之剝離輔助構件；以及剝離構件，係保持從前述積層體上剝離且經前述剝離輔助構件彎曲的前述偏光板一端部，將前述偏光板更進一步依序剝離者。
6. 如請求項5之剝離裝置，其中前述剝離構件為捲取構件，其係可供從前述積層體上剝離且經前述剝離輔助構件彎曲的前述偏光板一端部繞掛，再利用旋轉將前述偏光板一邊更進一步 剝離且一邊依序捲取者。
7. 一種剝離方法，係包括有以下步驟：保持步驟，係從具有基板、及接著於該基板其中一面上之偏光板的積層體上剝離前述偏光板一端部，並利用剝離構件保持該一端部；以及剝離步驟，係使用含有底面部與前端部的剝離輔助構件，使正在剝離中的前述偏光板一邊順沿前述前端部進行彎曲一邊導向前述剝離構件，同時使用前述剝離構件，更進一步依序剝離前述偏光板，藉以從前述積層體上剝離前述偏光板；而，前述底面部係沿前述積層體靠前述偏光板側之一面配設，前述前端部係具有用以使正在剝離中的前述偏光板順沿彎曲的曲面。
8. 如請求項7之剝離方法，其中前述剝離輔助構件更具備有傾斜部，該傾斜部係以從前述前端部朝向基端側且遠離前述底面部之方式傾斜；且，使經前述前端部順沿導引的偏光板更進一步沿前述傾斜部導向前述剝離構件。
9. 如請求項7或8之剝離方法，其係使用捲取構件作為前述剝離構件；且，於前述保持步驟中，剝離前述偏光板一端部並繞掛於前述捲取構件上；於前述剝離步驟中，利用前述捲取構件將前述偏光板一邊更進一步依序剝離且一邊加以捲取，藉以從前述積層體上剝離前述偏光板。