TW201521260A - 電激發光組件的封裝方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供了一種電激發光組件的封裝方法，包括提供一可撓性的薄膜；將熔接膠布設於所述薄膜的表面上形成至少一連續圖案；僅在所述熔接膠的圖案上塗布一層紫外光固化膠；將所述薄膜與一蓋板對位，其中所述熔接膠位於所述薄膜與蓋板之間；將所述薄膜上的熔接膠轉移到所述蓋板上；以及將所述蓋板上的熔接膠與一基板接合封裝，其中所述基板上已形成有至少一電激發光組件，且所述蓋板上至少一熔接膠對位所述基板上的電激發光組件，本發明的電激發光組件的封裝方法能夠減少玻璃熔膠進入退火爐烘烤的制程，降低熱應力對玻璃熔膠的改質與破壞；玻璃熔膠製作過程中，不存在Q-time的問題；可以將玻璃熔膠製作於基板或蓋板上方，使用範圍限制也較少。

Description

電激發光組件的封裝方法

本發明涉及半導體封裝領域，特別是一種有機發光二極體的封裝方法。

目前業界使用玻璃熔膠方式封裝OLED（有機發光二極體，Organic Light-Emitting Diode），不外乎採用兩種方式，其一使用點膠機，其二使用絲網印刷，將玻璃熔膠塗布或印刷在蓋板（第二基板上），還要通過退火爐烘烤後，才能將玻璃熔膠中的溶劑與有機物去除，完成此流程後，才能進行玻璃基蓋板的封裝，所以蓋板製作玻璃熔膠的前置作業流程過於冗長。

實際生產中，點膠機存在以下缺點：當點膠機塗布玻璃熔膠時，目前較難精確控制的是出膠啟始點與終止點，膠量的控制，以及如何控制與連續線段相同的膠高膠量，皆需要花費時間去學習。一個點膠頭的塗布已經有這些問題需要克服，量產過程中，如何控制數個點膠頭將需要更多的時間成本去改善良率。

而絲網印刷存在以下缺點：網版印刷玻璃熔膠過程中，材料有使用壽命的問題，所以每隔固定時間，需要將網版上的材料換掉，並更換新的網版，並更換的玻璃熔膠，所以材料使用上的耗量相對較大。

針對現有技術中的缺陷，本發明提供了電激發光組件的封裝方法，克服了現有技術的困難，通過玻璃熔膠薄膜的製作，將玻璃熔膠先行製作成欲加工的圖形，製作於耐熱且可撓性的薄膜上方，欲使用時，在通過熱轉移或UV除膠方式，將玻璃熔膠轉移到玻璃蓋板上，以縮短在蓋板製作玻璃熔膠的前置作業時間。

根據本發明的一個方面，提供一種電激發光組件的封裝方法，包括以下步驟：提供一可撓性的薄膜；將熔接膠布設於所述薄膜的表面上形成至少一連續圖案；僅在所述熔接膠的圖案上塗布一層紫外光固化膠；將所述薄膜與一蓋板對位，其中所述熔接膠位於所述薄膜與蓋板之間；將所述薄膜上的熔接膠轉移到所述蓋板上；以及將所述蓋板上的熔接膠與一基板接合封裝，其中所述基板上已形成有至少一電激發光組件，且所述蓋板上至少一熔接膠對位所述基板上的電激發光組件。

優選地，將熔接膠布設於所述薄膜上的步驟中包括：首先將所述熔接膠通過抽絲的方式加工成線狀，然後將線狀的熔接膠於所述薄膜表面製作圖案。

優選地，將熔接膠布設於所述薄膜上的步驟中包括：首先將所述熔接膠通過製作薄膜的方式加工成帶狀，然後將帶狀的熔接膠於所述薄膜表面製作圖案。

優選地，所述熔接膠的圖案與所述電激發光組件的外輪廓相匹配。

優選地，所述薄膜上設有若干對位標記，與所述蓋板上的預設對位位置相匹配。

優選地，所述薄膜為矩形，且所述薄膜的至少一條對角線的兩端分別設有一對位標記。

優選地，所述薄膜為矩形，且薄膜的四角分別設有一對位標記。

優選地，將薄膜與蓋板對位的步驟中，通過光學對位的方式，令薄膜的對位標記與所述蓋板上的預設對位位置精確對位。

優選地，所述對位標記為十字型對位孔。

優選地，將所述薄膜上的熔接膠轉移到所述蓋板上的步驟包括：

使用紫外光線照射所述紫外光固化膠，固化紫外光固化膠，令紫外光固化膠與所述熔接膠以及蓋板接合；以及

從所述熔接膠上離型取下所述薄膜。

優選地，將所述蓋板與基板接合封裝的步驟中，所述蓋板上至少一熔接膠環繞所述基板上的電激發光組件的外輪廓。

優選地，所述熔接膠的圖案為至少一封閉圖案。

優選地，所述熔接膠的圖案為圓形、矩形、三角形以及橢圓形中的至少一種。

優選地，所述薄膜的材料為陶瓷或耐熱材料。

優選地，所述薄膜的厚度範圍0.1~0.15mm。

優選地，所述熔接膠為玻璃熔膠。

優選地，所述電激發光組件為有機發光二極體。

根據本發明的另一個方面，還提供一種電激發光組件的封裝方法，包括以下步驟：提供一可撓性的薄膜，所述薄膜為一離型膜；將熔接膠布設於所述薄膜的表面上形成至少一連續圖案；將所述薄膜與一蓋板對位，其中所述熔接膠位於所述薄膜與蓋板之間；將所述薄膜上的熔接膠轉移到所述蓋板上；以及將所述蓋板上的熔接膠與一基板接合封裝，其中所述基板上已形成有至少一電激發光組件，且所述蓋板上至少一熔接膠對位所述基板上的電激發光組件。

優選地，將熔接膠布設於所述薄膜上的步驟中包括：

首先將所述熔接膠通過抽絲的方式加工成線狀，然後將線狀的熔接膠於所述薄膜表面製作圖案。

優選地，將熔接膠布設於所述薄膜上的步驟中包括：首先將所述熔接膠通過製作薄膜的方式加工成帶狀，然後將帶狀的熔接膠於所述薄膜表面製作圖案。

優選地，所述熔接膠的圖案與所述電激發光組件的外輪廓相匹配。

優選地，所述薄膜上設有若干對位標記，與所述蓋板上的預設對位位置相匹配。

優選地，所述薄膜為矩形，且所述薄膜的至少一條對角線的兩端分別設有一對位標記。

優選地，所述薄膜為矩形，且薄膜的四角分別設有一對位標記。

優選地，將薄膜與蓋板對位的步驟中，通過光學對位的方式，令薄膜的對位標記與所述蓋板上的預設對位位置精確對位。

優選地，所述對位標記為十字型對位孔。

優選地，將所述薄膜上的熔接膠轉移到所述蓋板上的步驟包括：從所述熔接膠上離型取下所述薄膜。

優選地，所述離型膜為一熱轉移膜，則將所述薄膜上的熔接膠轉移到所述蓋板上的步驟包括：加熱所述熱轉移膜，然後從所述熔接膠上離型取下所述熱轉移膜。

優選地，將所述蓋板與基板接合封裝的步驟中，所述蓋板上至少一熔接膠環繞所述基板上的電激發光組件的外輪廓。

優選地，所述熔接膠的圖案為至少一封閉圖案。

優選地，所述熔接膠的圖案為圓形、矩形、三角形以及橢圓形中的至少一種。

優選地，所述薄膜的材料為陶瓷或耐熱材料。

優選地，所述薄膜的厚度範圍0.1~0.15mm。

優選地，所述熔接膠為玻璃熔膠。

優選地，所述電激發光組件為有機發光二極體。

與現有技術相比，由於使用了以上技術，本發明的電激發光組件的封裝方法能夠減少玻璃熔膠進入退火爐烘烤的制程，降低熱應力對玻璃熔膠的改質與破壞；玻璃熔膠製作過程中，不存在Q-time的問題；可以將玻璃熔膠製作於基板或蓋板上方，使用範圍限制也較少。

1‧‧‧薄膜
11‧‧‧對位標記
2‧‧‧熔接膠
3‧‧‧蓋板
4‧‧‧電激發光組件
5‧‧‧光學對位裝置
6‧‧‧紫外線發光裝置
7‧‧‧基板
S101~S106‧‧‧步驟
S201~S205‧‧‧步驟

通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本發明的其它特徵、目的和優點將會變得更明顯：圖1示出根據本發明的第一實施例的，本發明的電激發光組件的封裝方法的流程圖；圖2示出根據本發明的第一實施例的，本發明中塗布了熔接膠的薄膜的剖面圖；圖3示出根據本發明的第一實施例的，本發明中塗布了熔接膠的薄膜的俯視圖；圖4示出根據本發明的第一實施例的，本發明中塗布了熔接膠的薄膜的俯視圖；圖5示出根據本發明的第一實施例的，本發明中對位薄膜和蓋板的示意圖；圖6示出根據本發明的第一實施例的，本發明中紫外線照射紫外光固化膠的示意圖；圖7示出根據本發明的第一實施例的，本發明中從熔接膠上離型取下薄膜的示意圖；圖8示出根據本發明的第一實施例的，本發明中熔接膠轉移到蓋板表面的示意圖；圖9示出根據本發明的第一實施例的，本發明中蓋板與基板接合封裝的示意圖；圖10示出根據本發明的第一實施例的，通過本發明的封裝方法得到的電激發光組件的示意圖；圖11示出根據本發明的第二實施例的，本發明的電激發光組件的封裝方法的流程圖；圖12示出根據本發明的第二實施例的，本發明中塗布了熔接膠的薄膜的剖面圖；圖13示出根據本發明的第二實施例的，本發明中塗布了熔接膠的薄膜的俯視圖；圖14示出根據本發明的第二實施例的，本發明中塗布了熔接膠的薄膜的俯視圖；圖15示出根據本發明的第二實施例的，本發明中對位薄膜和蓋板的示意圖；圖16示出根據本發明的第二實施例的，本發明中從熔接膠上離型取下薄膜的示意圖；圖17示出根據本發明的第二實施例的，本發明中熔接膠轉移到蓋板表面的示意圖；圖18示出根據本發明的第二實施例的，本發明中蓋板與基板接合封裝的示意圖；以及圖19示出根據本發明的第二實施例的，通過本發明的封裝方法得到的電激發光組件的示意圖。

本領域技術人員理解，本領域技術人員結合現有技術以及上述實施例可以實現變化例，在此不予贅述。這樣的變化例並不影響本發明的實質內容，在此不予贅述。

第一實施例：圖1示出根據本發明的第一實施例的，本發明的電激發光組件的封裝方法的流程圖。如圖1所示，本發明的一種電激發光組件的封裝方法，包括以下步驟：步驟S101：提供一可撓性的薄膜。薄膜是可彎曲、可透光、且耐高溫的材料製成的。本實施例中，薄膜的材料為陶瓷或耐熱材料。且本實施例中，薄膜的厚度範圍為0.1~0.15mm。步驟S102：將熔接膠布設於薄膜的表面上形成至少一連續圖案。步驟S103：僅在熔接膠的圖案上塗布一層紫外光固化膠。步驟S104：將薄膜與一蓋板對位，其中熔接膠位於薄膜與蓋板之間。步驟S105：將薄膜上的熔接膠轉移到蓋板上。以及步驟S106：將蓋板上的熔接膠與一基板接合封裝，其中基板上已形成有至少一電激發光組件，且蓋板上至少一熔接膠對位基板上的電激發光組件。

圖2示出根據本發明的第一實施例的，本發明中塗布了熔接膠的薄膜的剖面圖。熔接膠2按照預先設計好的圖形被佈設於薄膜1的表面，形成矩陣排列的連續圖案。如圖2所示，熔接膠2通過抽絲的方式被加工成線狀，然後將線狀的熔接膠2於薄膜1表面製作圖案。本實施例中，熔接膠2為玻璃熔膠，但不以此為限。薄膜1上設有若干對位標記11。

或者，熔接膠2也可以製成帶狀後，再於薄膜1表面製作圖案。

圖3示出根據本發明的第一實施例的，本發明中塗布了熔接膠的薄膜的俯視圖。如圖3所示，薄膜1上的對位標記11與蓋板（附圖5中附圖標記3）上的預設對位位置相匹配。薄膜1為矩形，薄膜1上矩陣排列若干矩形框狀的熔接膠2。薄膜1的至少一條對角線的兩端分別設有一對位標記11，通過這兩個對位標記11對薄膜1進行定位。對位標記11為十字型對位孔，但不以此為限。

實際生產中，熔接膠2的圖案為至少一封閉圖案。熔接膠2的圖案為圓形、矩形、三角形以及橢圓形中的至少一種，但不以此為限。

當然，對位標記11的設置也可以是其他樣式的。圖4示出根據本發明的第一實施例的，本發明中塗布了熔接膠的薄膜的俯視圖。如圖4所示，在薄膜1為矩形，薄膜1上矩陣排列若干矩形框狀的熔接膠2，而在薄膜1的四角分別設有一對位標記11，能夠實現四個對位標記11共同進行光學定位。顯然這樣的設計比圖3中的設置的定位方式更加精確。

塗布紫外光固化膠的過程中，只是在熔接膠2的圖案上塗布一層紫外光固化膠，而薄膜1並未塗布紫外光固化膠。

圖5示出根據本發明的第一實施例的，本發明中對位薄膜和蓋板的示意圖。如圖5所示，將薄膜1與蓋板3對位的過程中，通過設置在上部的光學對位裝置5，借助對位標記（參見附圖3中的附圖標記11），進行光學對位，令薄膜1的對位標記與蓋板3上的預設對位位置精確對位，則薄膜1上的每個熔接膠2的圖案也與蓋板3上的預設位置相對應。

圖6示出根據本發明的第一實施例的，本發明中紫外線照射紫外光固化膠的示意圖。如圖6所示，使用紫外線發光裝置發出的紫外光線透過薄膜1照射紫外光固化膠，固化紫外光固化膠，令紫外光固化膠與熔接膠2以及蓋板3接合。根據紫外光固化膠的固化時間等待十幾秒或是幾十秒後，紫外光固化膠固化，牢固連接熔接膠2和蓋板3。

圖7示出根據本發明的第一實施例的，本發明中從熔接膠上離型取下薄膜的示意圖。如圖7所示，在紫外光固化膠固化後，從一側扯開薄膜1，由於熔接膠2被固定在蓋板3上，所以，隨著撕扯力，薄膜1被從熔接膠2上完全扯開，薄膜1被從熔接膠2上完整地離型取下。

圖8示出根據本發明的第一實施例的，本發明中熔接膠轉移到蓋板表面的示意圖。如圖8所示，此時，在蓋板3的表面，形成了矩陣排列的熔接膠2的連續圖案。

圖9示出根據本發明的第一實施例的，本發明中蓋板與基板接合封裝的示意圖。如圖9所示，將基板7與蓋板3接合封裝的過程中，蓋板3上的熔接膠2圖案分別對準基板7上的電激發光組件4，且每個熔接膠2的圖案和它相對位的電激發光組件4的外輪廓相匹配。本實施例中，電激發光組件4為有機發光二極體，但不以此為限。

圖10示出根據本發明的第一實施例的，通過本發明的封裝方法得到的電激發光組件的示意圖。如圖10所示，蓋板3與基板7接合後，蓋板3上的熔接膠2圖案緊密環繞基板7上的電激發光組件4，實現封裝。

本發明的電激發光組件的封裝方法通過將具有可彎曲、可透光、且耐高溫的薄膜1作為中間載體，在其上完成佈設熔接膠2的圖案後，通過簡單的方式，將薄膜1上的熔接膠2完整轉移到蓋板3上，大大縮短了蓋板上熔接膠圖案的製成時間，相比直接在蓋板上佈設熔接膠圖案的現有方式，能夠減少玻璃熔膠進入退火爐烘烤的制程，降低熱應力對玻璃熔膠的改質與破壞；玻璃熔膠製作過程中，不存在Q-time的問題；而且可以將玻璃熔膠製作於基板或蓋板上方，使用範圍限制也較少。本發明中所說的Q-time（queue time），指一個在製品從上一道工序完成之後進入下一工序之前所等待的時間，對於Q-time時間比較短的在製品來說，如果實際等待的時間超出預設的Q-time，則影響到產品的良率、品質等。

第二實施例：圖11示出根據本發明的第二實施例的，本發明的電激發光組件的封裝方法的流程圖。如圖11所示，本發明的另一種電激發光組件的封裝方法，包括以下步驟：步驟S201：提供一可撓性的薄膜，薄膜為一離型膜。薄膜是可彎曲、可透光、可離型且耐高溫的材料製成的。本實施例中，薄膜的材料為陶瓷或耐熱材料。且本實施例中，薄膜的厚度範圍為0.1~0.15mm。步驟S202：將熔接膠布設於薄膜的表面上形成至少一連續圖案。步驟S203：將薄膜與一蓋板對位，其中熔接膠位於薄膜與蓋板之間。步驟S204：將薄膜上的熔接膠轉移到蓋板上。以及步驟S205：將蓋板上的熔接膠與一基板接合封裝，其中基板上已形成有至少一電激發光組件，且蓋板上至少一熔接膠對位基板上的電激發光組件。

與實施例1中明顯區別的是，本實施例中直接使用離型膜作為薄膜，省去了紫外線光照的步驟。

將熔接膠2按照預先設計好的圖形，佈設於薄膜1的表面形成矩陣排列的連續圖案。圖12示出根據本發明的第二實施例的，本發明中塗布了熔接膠的薄膜的剖面圖。如圖12所示，將熔接膠2佈設於薄膜1上的過程中包括：首先將熔接膠2通過抽絲的方式加工成線狀，然後將線狀的熔接膠2於薄膜1表面製作圖案。本實施例中，熔接膠2為玻璃熔膠，但不以此為限。薄膜1上設有若干對位標記11。

或者，也可以將熔接膠2製成帶狀後，再於薄膜1表面製作圖案。

圖13示出根據本發明的第二實施例的，本發明中塗布了熔接膠的薄膜的俯視圖。如圖13所示，薄膜1上的對位標記11與蓋板（附圖15中附圖標記3）上的預設對位位置相匹配。薄膜1為矩形，薄膜1上矩陣排列若干矩形框狀的熔接膠2。薄膜1的至少一條對角線的兩端分別設有一對位標記11，通過這兩個對位標記11對薄膜1進行定位。對位標記11為十字型對位孔，但不以此為限。

實際生產中，熔接膠2的圖案為至少一封閉圖案。熔接膠2的圖案為圓形、矩形、三角形以及橢圓形中的至少一種，但不以此為限。

當然，對位標記11的設置也可以是其他樣式的。圖14示出根據本發明的第二實施例的，本發明中塗布了熔接膠的薄膜的俯視圖。如圖14所示，在薄膜1為矩形，薄膜1上矩陣排列若干矩形框狀的熔接膠2，而在薄膜1的四角分別設有一對位標記11，能夠實現四個對位標記11共同進行光學定位。顯然這樣的設計比圖3中的設置的定位方式更加精確。

圖15示出根據本發明的第二實施例的，本發明中對位薄膜和蓋板的示意圖。如圖5所示，將薄膜1與蓋板3對位的過程中，通過設置在上部的光學對位裝置5，借助對位標記（參見附圖13中的附圖標記11），進行光學對位，令薄膜1的對位標記與蓋板3上的預設對位位置精確對位，則薄膜1上的每個熔接膠2的圖案也與蓋板3上的預設位置相對應。

圖16示出根據本發明的第二實施例的，本發明中從熔接膠上離型取下薄膜的示意圖。如圖16所示，薄膜1（離型膜）為一熱轉移膜，則將薄膜1上的熔接膠2轉移到蓋板3上的過程包括：加熱熱轉移膜，然後從熔接膠2上離型取下熱轉移膜。

圖17示出根據本發明的第二實施例的，本發明中熔接膠轉移到蓋板表面的示意圖。如圖17所示，此時，在蓋板3的表面，形成了矩陣排列的熔接膠2的連續圖案。

圖18示出根據本發明的第二實施例的，本發明中蓋板與基板接合封裝的示意圖。如圖18所示，將基板7與蓋板3接合封裝的過程中，蓋板3上的熔接膠2圖案分別對準基板7上的電激發光組件4，且每個熔接膠2的圖案和它相對位的電激發光組件4的外輪廓相匹配。本實施例中，電激發光組件4為有機發光二極體，但不以此為限。

圖19示出根據本發明的第二實施例的，通過本發明的封裝方法得到的電激發光組件的示意圖。如圖19所示，蓋板3與基板7接合後，蓋板3上的熔接膠2圖案緊密環繞基板7上的電激發光組件4，實現封裝。

綜上可知，本發明的電激發光組件的封裝方法能夠減少玻璃熔膠進入退火爐烘烤的制程，降低熱應力對玻璃熔膠的改質與破壞；玻璃熔膠製作過程中，不存在Q-time的問題；可以將玻璃熔膠製作於基板或蓋板上方，使用範圍限制也較少。

以上對本發明的具體實施例進行了描述。需要理解的是，本發明並不局限於上述特定實施方式，本領域技術人員可以在申請專利範圍的範圍內做出各種變形或修改，這並不影響本發明的實質內容。

 

S101~S106‧‧‧步驟

Claims (35)

1. 一種電激發光組件的封裝方法，其特徵在於，包括以下步驟：提供一可撓性的薄膜；將熔接膠布設於所述薄膜的表面上形成至少一連續圖案；僅在所述熔接膠的圖案上塗布一層紫外光固化膠；將所述薄膜與一蓋板對位，其中所述熔接膠位於所述薄膜與蓋板之間；將所述薄膜上的熔接膠轉移到所述蓋板上；以及將所述蓋板上的熔接膠與一基板接合封裝，其中所述基板上已形成有至少一電激發光組件，且所述蓋板上至少一熔接膠對位所述基板上的電激發光組件。
2. 如申請專利範圍第1項所述的電激發光組件的封裝方法，其特徵在於：將熔接膠布設於所述薄膜上的步驟中包括：將所述熔接膠通過抽絲的方式加工成線狀；將線狀的熔接膠於所述薄膜表面製作圖案。
3. 如申請專利範圍第1項所述的電激發光組件的封裝方法，其特徵在於：將熔接膠布設於所述薄膜上的步驟中包括：將所述熔接膠通過製作薄膜的方式加工成帶狀；將帶狀的熔接膠於所述薄膜表面製作圖案。
4. 如申請專利範圍第1項所述的電激發光組件的封裝方法，其特徵在於：所述熔接膠的圖案與所述電激發光組件的外輪廓相匹配。
5. 如申請專利範圍第1項所述的電激發光組件的封裝方法，其特徵在於：所述薄膜上設有若干對位標記，與所述蓋板上的預設對位位置相匹配。
6. 如申請專利範圍第5項所述的電激發光組件的封裝方法，其特徵在於：所述薄膜為矩形，且所述薄膜的至少一條對角線的兩端分別設有一對位標記。
7. 如申請專利範圍第5項所述的電激發光組件的封裝方法，其特徵在於：所述薄膜為矩形，且薄膜的四角分別設有一對位標記。
8. 如申請專利範圍第5至7中任意一項所述的電激發光組件的封裝方法，其特徵在於：將薄膜與蓋板對位的步驟中，通過光學對位的方式，令薄膜的對位標記與所述蓋板上的預設對位位置精確對位。
9. 如申請專利範圍第8項所述的電激發光組件的封裝方法，其特徵在於：所述對位標記為十字型對位孔。
10. 如申請專利範圍第1項所述的電激發光組件的封裝方法，其特徵在於：將所述薄膜上的熔接膠轉移到所述蓋板上的步驟包括：使用紫外光線照射所述紫外光固化膠，固化紫外光固化膠，令紫外光固化膠與所述熔接膠以及蓋板接合；以及從所述熔接膠上離型取下所述薄膜。
11. 如申請專利範圍第1項所述的電激發光組件的封裝方法，其特徵在於：將所述蓋板與基板接合封裝的步驟中，所述蓋板上至少一熔接膠環繞所述基板上的電激發光組件的外輪廓。
12. 如申請專利範圍第1項所述的電激發光組件的封裝方法，其特徵在於：所述熔接膠的圖案為至少一封閉圖案。
13. 如申請專利範圍第12項所述的電激發光組件的封裝方法，其特徵在於：所述熔接膠的圖案為圓形、矩形、三角形以及橢圓形中的至少一種。
14. 如申請專利範圍第1項所述的電激發光組件的封裝方法，其特徵在於：所述薄膜的材料為陶瓷或耐熱材料。
15. 如申請專利範圍第1項所述的電激發光組件的封裝方法，其特徵在於：所述薄膜的厚度範圍為0.1~0.15mm。
16. 如申請專利範圍第1項所述的電激發光組件的封裝方法，其特徵在於：所述熔接膠為玻璃熔膠。
17. 如申請專利範圍第1項所述的電激發光組件的封裝方法，其特徵在於：所述電激發光組件為有機發光二極體。
18. 一種電激發光組件的封裝方法，其特徵在於，包括以下步驟：提供一可撓性的薄膜，所述薄膜為一離型膜；將熔接膠布設於所述薄膜的表面上形成至少一連續圖案；將所述薄膜與一蓋板對位，其中所述熔接膠位於所述薄膜與蓋板之間；將所述薄膜上的熔接膠轉移到所述蓋板上；以及將所述蓋板上的熔接膠與一基板接合封裝，其中所述基板上已形成有至少一電激發光組件，且所述蓋板上至少一熔接膠對位所述基板上的電激發光組件。
19. 如申請專利範圍第18項所述的電激發光組件的封裝方法，其特徵在於：將熔接膠布設於所述薄膜上的步驟中包括：將所述熔接膠通過抽絲的方式加工成線狀；將線狀的熔接膠於所述薄膜表面製作圖案。
20. 如申請專利範圍第18項所述的電激發光組件的封裝方法，其特徵在於：將熔接膠布設於所述薄膜上的步驟中包括：將所述熔接膠通過製作薄膜的方式加工成帶狀；將帶狀的熔接膠於所述薄膜表面製作圖案。
21. 如申請專利範圍第18項所述的電激發光組件的封裝方法，其特徵在於：所述熔接膠的圖案與所述電激發光組件的外輪廓相匹配。
22. 如申請專利範圍第18項所述的電激發光組件的封裝方法，其特徵在於：所述薄膜上設有若干對位標記，與所述蓋板上的預設對位位置相匹配。
23. 如申請專利範圍第22項所述的電激發光組件的封裝方法，其特徵在於：所述薄膜為矩形，且所述薄膜的至少一條對角線的兩端分別設有一對位標記。
24. 如申請專利範圍第22項所述的電激發光組件的封裝方法，其特徵在於：所述薄膜為矩形，且薄膜的四角分別設有一對位標記。
25. 如申請專利範圍第22至24中任意一項所述的電激發光組件的封裝方法，其特徵在於：將薄膜與蓋板對位的步驟中，通過光學對位的方式，令薄膜的對位標記與所述蓋板上的預設對位位置精確對位。
26. 如申請專利範圍第25項所述的電激發光組件的封裝方法，其特徵在於：所述對位標記為十字型對位孔。
27. 如申請專利範圍第18項所述的電激發光組件的封裝方法，其特徵在於：將所述薄膜上的熔接膠轉移到所述蓋板上的步驟包括：從所述熔接膠上離型取下所述薄膜。
28. 如申請專利範圍第18項所述的電激發光組件的封裝方法，其特徵在於：所述離型膜為一熱轉移膜，則將所述薄膜上的熔接膠轉移到所述蓋板上的步驟包括：加熱所述熱轉移膜，然後從所述熔接膠上離型取下所述熱轉移膜。
29. 如申請專利範圍第18項所述的電激發光組件的封裝方法，其特徵在於：將所述蓋板與基板接合封裝的步驟中，所述蓋板上至少一熔接膠環繞所述基板上的電激發光組件的外輪廓。
30. 如申請專利範圍第18項所述的電激發光組件的封裝方法，其特徵在於：所述熔接膠的圖案為至少一封閉圖案。
31. 如申請專利範圍第30項所述的電激發光組件的封裝方法，其特徵在於：所述熔接膠的圖案為圓形、矩形、三角形以及橢圓形中的至少一種。
32. 如申請專利範圍第18項所述的電激發光組件的封裝方法，其特徵在於：所述薄膜的材料為陶瓷或耐熱材料。
33. 如申請專利範圍第18項所述的電激發光組件的封裝方法，其特徵在於：所述薄膜的厚度範圍為0.1~0.15mm。
34. 如申請專利範圍第18項所述的電激發光組件的封裝方法，其特徵在於：所述熔接膠為玻璃熔膠。
35. 如申請專利範圍第18項所述的電激發光組件的封裝方法，其特徵在於：所述電激發光組件為有機發光二極體。