TW201520561A - 膜式探針卡 - Google Patents

Abstract

膜式探針卡包括：壓塊，耦接於至少一軸承與至少一彈性元件，於具有彈性時垂直地移動，壓塊包括對應於膜與晶圓之間的接觸部分的底部表面的突出部；第一膜，形成有數個電極線於一絕緣膜上且藉由彈性接合劑接合於壓塊之底部表面之突出部，以在有彈性時讓電極線之數個端接觸晶圓之第一接墊；第二膜，形成有數個電極線於絕緣膜上，且包括接觸於第一膜之一端；印刷電路板，耦接於底塊，印刷電路板形成有數個第二接墊且耦接於第二膜，以讓第二膜之另一端電性連接於第二接墊；加勁板，耦接於印刷電路板之耦接有底塊的相對表面。

Description

膜式探針卡

本發明是有關於一種探針卡，且特別是有關於一種能夠讓凸塊膜(bump film)的凸塊直接接觸於晶圓上的測試接墊以測試晶圓之膜式探針卡。

請參閱第1及2圖，用於與晶圓接觸之部分的探針110係彎折，且探針110係固定於一框架上。如第2圖所示，探針110係置放於絕緣管120上，且探針110係電性連接於印刷電路板(printed circuit board，PCB)130之接墊。探針110係配置使得晶圓之接墊對齊於探針110，藉以製造出探針式探針卡。

請參照第3及4圖，膜式探針卡300係藉由使膜350接觸於一膜封裝，來測試晶粒軟膜接合(CoF)型捲帶式自動接合積體電路(TAB IC)膜。膜封裝亦即是捲帶式自動接合積體電路膜。並且，膜式探針卡包括底塊310、壓塊320、本體325、膜350及印刷電路板360。

底塊310係耦接於一個或多個軸承330、333、與335、以及一個或多個彈性元件。底塊310係固定耦接於印刷電路板360。壓塊320係被配置為耦接於一個或多個軸承330及一 個或多個彈性元件。所述一個或多個彈性元件係耦接於底塊310，以在具有彈性時垂直地移動。

膜片350係透過接固元件370來接合(adhered)並固定於印刷電路板360的基部接墊。

上述結構之膜式探針卡可在使用軸承及彈性元件作準確地垂直地移動時進行測試。並且，由於彈性元件係根據彈性係數所選擇，當膜片接觸於晶圓時，針測行程值(overdrive value)可易於受到控制。再者，膜片是使用彈性接合劑來接合於加壓元件的(pressurizing element)底部，如此一來，膜片係黏著於加壓元件的底部並同時維持平坦的狀態(flat state)，從而使得晶圓係在穩定接觸的狀態下。

然而，由於一些結構(例如是底塊310、接固元件370等等)係耦接且固定於印刷電路板360。當印刷電路板360由於外力而稍微彎曲時，底塊310與接固元件370的耦接位置亦稍微改變。因此，當在微小間距(pitch)之晶圓上測試捲帶式自動接合積體電路膜時，具有對齊(alignment)歪曲的限制。

本發明係提供一種膜式探針卡，其能夠在測試面板時防止印刷電路板(PCB)的輕微變形，使得面板在被測試時能夠準確的對齊。

根據本發明之一方面，一種膜式探針卡係提供，用 以讓一膜片接觸一晶圓且測試此晶圓。膜式探針卡包括一壓塊、一第一膜、一第二膜、一印刷電路板以及一加勁板。壓塊耦接於至少一個軸承與至少一個彈性元件，壓塊於具有彈性時垂直地移動。壓塊包括一底部表面的一突出部，此突出部係對應於膜與晶圓之間的一接觸部分。第一膜形成有複數個電極線於一絕緣膜上且藉由彈性接合劑接合於壓塊之底部表面之突出部，以在具有彈性時讓電極線之複數個端接觸該晶圓之複數個第一接墊。第二膜形成有複數個電極線於一絕緣膜上，且第二膜包括一端，第二膜之該端係接觸於第一膜之一端。印刷電路板耦接於一底塊，印刷電路板形成有複數個第二接墊，且該印刷電路板耦接於第二膜，以讓第二膜之另一端電性連接於第二接墊。加勁板耦接於印刷電路板之一表面，該表面係相對於耦接有該底塊的表面。本文中，一接固元件係耦接並固定於形成在底塊中的接固孔、以及形成在加勁板中的接固孔，從而使底塊與加勁板能夠耦接並固定於印刷電路板。

軸承可具有一交叉導軌結構，交叉導軌結構包括一第一交叉輥軸承及一第二交叉輥軸承，第一交叉輥軸承及第二交叉輥軸承之其中一者係耦接於底塊，且第一交叉輥軸承及第二交叉輥軸承中之另一者係耦接於壓塊。並且，彈性元件之一頂端及一底端之其中一者係藉由一第一接固元件耦接於底塊，且彈性元件之頂端及底端中之另一者係藉由一第二接固元件耦接於壓塊。

第二膜可包括一2-A膜及一2-B膜。本文中，2-A 膜之一端係接觸於第一膜之一端，且2-A膜之另一端係接觸於第二接墊。再者，2-B膜之一端係接觸於第一膜之另一端，且2-B膜之另一端係接觸於第二接墊。

膜式探針卡可更包括一第一固定板及一第二固定板。第一固定板，用於加壓及固定位於第一膜之該端與2-A膜之該端之間的耦接部分，且用於加壓及固定位於第一膜之其他端與2-B膜之該端之間的耦接部分。第二固定板用於加壓及固定位於2-A膜之其他端與第二接墊之間的耦接部分，且用於加壓及固定位於2-B膜之其他部分與第二接墊之間的耦接部分。本文中，接固元件可耦接並固定於形成在第一固定板及第二固定板中的接固孔、以及形成在加勁板中的接固孔，從而使第一固定板、第二固定板、及加勁板能夠耦接並固定於印刷電路板。

當第一膜係圍繞突出部時，第一膜可藉由彈性接合劑接合於壓塊之底部表面之突出部之一下表面，且第一膜可包括耦接於印刷電路板之兩端。

壓塊可包括一第一本體以及一第二本體。第一本體耦接於至少一個軸承與至少一個彈性元件，且第一本體在具有彈性時垂直地移動。第二本體具有一倒梯形，第二本體形成於第一本體之一底部表面上，且第二本體形成有一平坦的底部表面，平坦的底部表面對應於膜與晶圓之間的接觸部分。本文中，第一本體與第二本體可彼此分開地形成且彼此耦接，或可形成為一單一主體。

第一膜可形成為具有一凸塊，該凸塊於電極線之該些端上接觸於晶圓的第一接墊，且第一膜可形成為具有另一個凸塊，另一個凸塊係位於第一膜之電極線之其他端上，電性連接於印刷電路板之第二接墊。

軸承可為一交叉滾子導軌(cross roller guide)及一交叉球導軌(cross ball guide)之其中一者。

膜式探針卡可更包括至少一個平行控制元件，當平行控制元件在控制該底塊之一高度時，讓膜片之一部分耦接且平行於印刷電路板，膜片之該部分係接觸於壓塊之底部表面的突出部。

彈性接合劑可為矽利康膠(silicon adhesives)。

本發明之上述及其他的特性與優點將藉由本發明之詳細的範例性實施例且參照所附之圖式來更為清楚：

11A、11B、12A、12B、C、D、E‧‧‧區域

110‧‧‧探針

120‧‧‧絕緣管

130、360、460‧‧‧印刷電路板

300、400‧‧‧膜式探針卡

310、410‧‧‧底塊

320、420‧‧‧壓塊

325‧‧‧本體

330、333、335、430‧‧‧軸承

350‧‧‧膜片

370、472‧‧‧接固元件

405‧‧‧加勁板

425‧‧‧第二本體

433‧‧‧第一交叉輥軸承

435‧‧‧第二交叉輥軸承

440‧‧‧彈性元件

443‧‧‧第一接固元件

445‧‧‧第二接固元件

450‧‧‧第一膜

451a‧‧‧2-A膜

451b‧‧‧2-B膜

463‧‧‧第二接墊

465‧‧‧金屬板

470‧‧‧固定板

474‧‧‧孔

480‧‧‧平行控制元件

第1圖繪示耦接於一般之探針式探針卡之探針的示意圖。

第2圖繪示耦接於印刷電路板之第1圖之具有探針的探針式探針卡的示意圖。

第3圖繪示一般之膜式探針卡之上視圖。

第4圖繪示第3圖之一般的膜式探針卡之下部的示意圖。

第5圖繪示根據本發明一實施例之膜式探針卡之上視圖。

第6圖繪示第5圖之膜式探針卡之下部的示意圖。

第7圖繪示第5圖之膜式探針卡之下部的爆炸圖。

第8圖繪示第5圖之膜式探針卡之上部的放大圖。

第9圖繪示第5圖之膜式探針卡之下部的放大圖。

第10圖繪示耦接於至少一個平行控制元件之膜式探針卡之示意圖。

第11圖繪示第3圖之一般的膜式探針卡之剖面圖。

第12圖繪示第5圖之膜式探針卡之剖面圖。

下文中，本發明之示範性實施例將參照所附圖式詳述於後。

本發明之實施例提供於所屬技術領域中具有通常知識者，以更加充分地解釋本發明。下述實施例將可被潤飾為各種不同的態樣，且本發明之範疇並不限於下述實施例。所提供的實施例使得本揭露更加實質且充分，並將發明之概念完全地傳達於所屬技術領域中具有通常知識者。

本文所使用之用語係描述特定實施例，但並不會限制本發明。例如是本文所使用之單數形式的「一」、「該」，亦包括複數形式，除非文中有清楚地指明。將進一步理解的是，本文所使用之「包括」係用於明確說明所述形狀、數量、操作、元件、及/或其之族群的存在，但並不排除一個或多個其他形狀、數量、操作、元件、及/或其之族群的存在或添加。如本文所述，「及/或」 之用語包括一個或多個相關的所列物件之任何以及所有的結合。

將理解的是，雖然本文中「第一」、「第二」等用語可用於描述各種元件，這些元件不應限制於這些用語。這些用語並非意指特定順序、上及下、或優先性，而是僅用於將一個元件與另一個元件做區別。因此，下文將描述的第一元件、區域、或部分可表示第二元件、區域、或部分，而此並未偏離本發明之教示。

下文中，本發明將參照所附圖式詳細地說明。在圖式中所繪示之形狀可以被改變(例如是根據製造技術及/或耐受度)。因此，本發明之實施例不應理解為限制於所繪區域的某種形狀，而是包括在製造過程中所導致的各種形狀。

第5圖繪示根據本發明一實施例之膜式探針卡400之上視圖。第6圖繪示膜式探針卡400之下部的示意圖。第7圖繪示膜式探針卡400之下部的爆炸圖。第8圖繪示膜式探針卡400之上部的放大圖。第9圖繪示膜式探針卡400之下部的放大圖。

請參閱第5至第9圖，膜式探針卡400使得第一膜450接觸於形成於晶圓上的膜封裝(亦即是晶粒軟膜接合(CoF)型捲帶式自動接合積體電路(TAB IC)膜(未顯示))，以測試捲帶式自動接合積體電路膜。膜式探針卡400可包括底塊410、壓塊420、第一膜450、第二膜451、印刷電路板(PCB)460、及加勁板(stiffened plate)405。

底塊410可耦接於至少一軸承430及至少一彈性元 件440。底塊410可耦接且固定於印刷電路板460。壓塊420係耦接於至少一軸承430及至少一彈性元件440，彈性元件440耦接於底塊410，從而在具有彈性時垂直地移動。

軸承430可具有一交叉導軌結構(cross guide structure)，交叉導軌結構包括第一交叉輥軸承(first cross roll bearing)433及第二交叉輥軸承435。例如，第二交叉輥軸承435係耦接並固定於底塊410，且第一交叉輥軸承433係耦接於壓塊420並垂直地移動，從而使得壓塊420垂直地移動。例如，軸承430具有交叉導軌結構，交叉導軌結構可以是一交叉滾子導軌(cross roller guide)及一交叉球導軌(cross ball guide)之其中一者。當軸承430係交叉滾子導軌，第二交叉輥軸承435係形成為突出滾子，此突出滾子係插入於凹槽中或與凹槽分開，此凹槽係形成於第一交叉輥軸承433上，從而使得第一交叉輥軸承433能垂直地移動。

並且，當軸承430係交叉球導軌，第二交叉輥軸承435係形成為突出球，此突出球係插入於凹槽中或與凹槽分開，此凹槽係形成於第一交叉輥軸承433上，從而使得第一交叉輥軸承433能垂直地移動。由於此技術領域之人員係已熟悉交叉滾子導軌與交叉球導軌的結構及操作，下文將省略其之詳細的說明。再者，軸承430並未限制為交叉滾子導軌或交叉球導軌之其中一者，且可為其他能夠讓壓塊420垂直地移動之元件。

至少一個彈性元件440可耦接於壓塊420以及底塊 410之間，以於垂直移動的方向中提供彈性。舉例來說，彈性元件440之頂端可藉由一第一接固元件443來耦接於壓塊420，且彈性元件440之底端可藉由一第二接固元件445來耦接於底塊410。然而，耦接之方式並未限制為此處所述之方式，彈性元件440之底端可耦接於壓塊420，且彈性元件440之頂端可耦接於底塊410。第7圖中係繪示彈性元件440具有一彈簧形狀。然而，彈性元件440並未限制為此形狀，且可具有其他形狀而能夠於垂直移動的方向中提供彈性。

也就是說，在膜式探針卡400之情況中，壓塊420可在利用軸承430與彈性元件440而具有彈性時來精確地垂直移動。再者，既然彈性元件440可附加於底塊410與壓塊420，或從底塊410與壓塊420移除，在第一膜450係接觸於晶圓上的捲帶式自動接合積體電路膜時，彈性元件440具有適當的彈性係數，並耦接於底塊410以及壓塊420，從而能簡單地控制針測行程值。本文中，針測行程值表示垂直移動的位移，此垂直移動的位移係當第一膜450接觸於捲帶式自動接合積體電路膜時，由於受到垂直加壓而發生。當以某些針測行程值，能夠使電性訊號在沒有省略關於個別電極線之導電的情形下被測試。

壓塊420可具有突出部，此突出部對應於第一膜40與晶圓之間的接觸部分。舉例來說，壓塊420除了有對應於第一本體之自身的本體外，可更包括一第二本體425。壓塊420與第二本體425可分開地形成且耦接於彼此，或者可形成為單一主 體。壓塊420可耦接於至少一個軸承430與至少一個彈性元件440，並可在具有彈性時垂直地移動。第二本體425係形成於壓塊420之底部表面上。第二本體425可具有一底部表面，此底部表面係對應於第一膜450與晶圓之接觸部分。然而，第二本體425並不限為倒梯形且可具有各種形狀。

在第7圖中，顯示膜式探針卡400之底部的爆炸示意圖。請參閱第7圖，壓力塊420係透過軸承430及彈性元件440耦接於底塊410。

膜片係形成為一對，且膜片包括第一膜450及第二膜451。第一膜450接觸於壓塊420之底部表面的一突出部分(亦即是第二本體425之底部表面)。第二膜451係接觸於第一膜450之兩端，且與其連接。如上所述，分開形成第一膜450與第二膜451之原因將參照下列第11及12圖進行描述。

第一膜450係於一絕緣膜上形成有複數個電極線，且此些電極線之數端可藉由如上所述之彈性接合劑來接合於壓塊420之底部表面的突出部，使得此些電極線之數端係在具有彈性時與晶圓之第一接墊接觸。當第一膜450係利用彈性接合劑接合於第二本體425之底部表面時，彈性接合劑受到固化，因此於第一膜450與第二本體425之底部表面之間形成具有均勻平坦度之一彈性層。既然彈性層具有均勻平坦度，此些電極線之數個端及晶圓之第一接墊可同時互相接觸。既然彈性層提供彈性，當壓力向下提供時，在接觸點之穩定的相互接觸與避免第一接墊之傷 害係有可能的。彈性接合劑可為矽利康膠(silicon adhesives)。並且，矽利康膠可為透明材料。然而，彈性接合劑並不限於為矽利康膠，且可為能夠形成彈性層，使第一膜450接合於第二本體425之底部表面的各種膠體。

如第7圖中所示，第一膜450可耦接於壓塊420，以圍繞壓塊420之底部表面之突出部(亦即是第二本體425)，且第一膜450在其之兩端接觸於第二膜451之端時，可耦接於印刷電路板460。

第二膜451係形成有2-A膜451a及2-B膜451b。2-A膜451a之一端係接觸於第一膜450之一端，且2-A膜451a之另一端係接觸於形成在印刷電路板460上的第二接墊。再者，2-B膜451b之一端可接觸於第一膜450之另一端，且2-B膜451b之另一端可接觸於第二接墊。

第一膜450及第二膜451係藉由固定板(fixing plate)470耦接並接固於印刷電路板460。本文中，固定板470及底塊410係透過接固元件耦接於加勁板405，從而耦接並接固於印刷電路板460。

詳細而言，加勁板405係配置在相對於印刷電路板460之表面的一表面上，耦接於底塊410，且接固元件係耦接並接固於形成在底塊410上的接固孔以及形成在加勁板405上的接固孔，從而使底塊410及加勁板405耦接並接固於印刷電路板460。

再者，至少一固定板470係藉由用加勁板405耦接接固元件472，以接固第一膜450及第二膜451。加勁板405係透過接固孔被配置為相對於印刷電路板460。

再者，類似地，底塊410係耦接並接固於加勁板405，加勁板405係透過接固孔被配置為相對於印刷電路板460。本文中，對於如上所述之耦接而言，孔可形成於印刷電路板460之對應於固定板470、底塊410的位置中，且接固孔係形成於固定板470上。

上述之結構的特徵及效果將參照第11及第12圖進行描述。

請參照第9圖，既然絕緣層係形成於電極線之上，電極線並未顯示。雖然未顯示於第9圖，第9圖之底部的左及右之其中之一，頂部凸塊係透過向上形成的電極線來電性連接於印刷電路板460的第二接墊463，且底部凸塊係透過向下形成的電極線來電性連接於第二膜451。

本文中，第二膜451的另一端係連接於形成在印刷電路板460上的第二接墊。接觸於第二接墊之第二膜451的其他端可形成有凸塊。

在第8圖中，第一膜450係耦接於印刷電路板460，使得形成於第一膜450上的電極線的其他端可電性連接於第二膜451之一端。在如第8圖所示之狀態中，固定板470可耦接於第一膜450之頂部，使得電極線的其他端可穩定接觸於第二膜451 之一端。亦即，至少一固定板470可使得第一膜450及第二膜451彼此接觸，以在由上往下施壓時可耦接於印刷電路板460。

類似地，請參閱第7圖，當第二膜451之其他端係接觸於第二接墊，至少一固定板470係被由上往下施壓，從而將第二膜451與印刷電路板460耦接。

本文中，至少一固定板470之底部可耦接於金屬板465。金屬板465可使用耦接元件，透過孔474來耦接於固定板470之底部。耦接元件例如是無頭螺栓。孔474係形成於固定板470之頂部上。上述之金屬板465可提供防止固定板470歪曲之效果。

如第6圖所示，當使用上述之結構的膜式探針卡400測試晶圓時，晶圓係被設置為面對於膜式探針卡400之底部表面，且使得接合於第二本體425之底部表面的第一膜450的一部分可藉由對壓塊420由上往下施壓來接觸於第一接墊，從而進行測試。

第10圖繪示至少一個平行控制元件480耦接於第5圖之膜式探針卡400之示意圖。

請參照第5至10圖，測試晶圓時，當耦接於第二本體425之底部表面的第一膜450係平行於印刷電路板460，可讓晶圓之第一接墊與電極線之此些端可同時互相接觸。本文中，耦接於第二本體425之底部表面的第一膜450，係藉由平行控制元件480的控制，以平行於印刷電路板460。也就是說，平行控制 元件480可控制印刷電路板460之上表面與底塊410之下表面之間的高度。舉例來說，平行控制元件480可為螺栓。在此情況中，當螺栓係向右轉動時，在印刷電路板460之上表面與底塊410之下表面之間的高度可減少。當螺栓係向左轉動時，在印刷電路板460之上表面與底塊410之下表面之間的高度可增加。

如上所述，在印刷電路板460之上表面與底塊410之下表面之間的高度係藉由至少一個平行控制元件480來控制。在印刷電路板460之上表面與底塊410之下表面之間的高度係受到控制，從而使得耦接於第二本體425之底部表面第一膜450與印刷電路板460彼此平行。

第11圖繪示由本申請所提供之一般的膜式探針卡的剖面圖。

在第11圖之膜式探針卡的情況中，底塊及固定板370係直接耦接於印刷電路板360，並使用形成為一個的膜片350。亦即，如第11圖之區域11A，膜片350之另一端係接觸於印刷電路板360的接墊，如區域C所示。如區域11B所示，膜片350之一端係使用彈性接合劑接合於壓塊之底部表面。

在本文中，當測試膜時，印刷電路板360可能會輕微變形。在此情況中，直接耦接並固定於印刷電路板360之底塊與固定板的耦接位置可能會改變，從而阻止準確地對齊。嚴重地，探針匹配誤差可能會發生，探針匹配誤差表示電性接觸並沒有被完成。

再者，在上述結構的情況中，由於膜350係形成為一個，當膜式探針卡的測試目標係改變，膜之規格(specification)亦改變。因此，每次又要再製造印刷電路板，且印刷電路板不可共用(communize)。

第12圖繪示第5圖之膜式探針卡400的剖面圖。

在第12圖所示的膜式探針卡400的情況中，如同上述，加勁板405係配置於印刷電路板460之一表面上，且固定板470及底塊係配置於另一表面上。在此狀態下，如上所述之固定板470及底塊係直接使用耦接元件(例如是螺釘)來耦接並固定於加勁板405。

透過上述之結構，係初始地防止印刷電路板460之變形，從而在測試膜時可防止錯位或探針遺漏(pin miss)。

再者，如區域12A，第一膜450之另一端係接觸於其中一個2-A膜451a，如區域E中所示，且2-A膜451a之另一端係接觸於印刷電路板460之基部接墊，如區域D中所示。另一方面，第一膜450的一端係藉由彈性接合劑接合於壓塊之底部表面，如區域12B中所示。

如同上述，由於膜片係形成有第一膜450及第二膜451，僅需製造能夠根據第一膜450來控制電極線之間之對齊的第二膜451，從而能共用印刷電路板460。根據此實施例，膜式探針卡係在讓膜片能夠直接接觸於晶圓時進行測試，依此方式，並不需形成一般的針(needle)。本文中，其之製造過程係相當簡單 且製造時間係降低。

再者，利用軸承及彈性元件，膜式探針卡可在準確地垂直移動時進行測試。再者，由於彈性元件係根据彈性係數所選擇，當膜片係接觸於晶圓時，針測行程值可以易於被控制。

再者，在膜式探針卡的情況中，膜片係使用彈性接合劑來接合於壓塊之上表面，依此方式，膜片係接合於壓塊之上表面且維持在平坦的狀態。因此，膜片可在具有彈性時穩定接觸於形成在晶圓上的導線。

再者，在膜式探針卡的情況中，底塊等係使用加勁板來固定於印刷電路板，從而在測試晶圓時可防止印刷電路板的輕微歪曲。因此，在進行測試期間，在膜式探針卡之導線以及形成於晶圓上的導線之間之各個(one-by-one)接觸誤差可降低。

雖然本發明已以示範性實施例來顯示並描述，然本發明所屬技術領域中具有通常知識者將理解，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

405‧‧‧加勁板

410‧‧‧底塊

420‧‧‧壓塊

425‧‧‧第二本體

430‧‧‧軸承

433‧‧‧第一交叉輥軸承

435‧‧‧第二交叉輥軸承

440‧‧‧彈性元件

443‧‧‧第一接固元件

445‧‧‧第二接固元件

450‧‧‧第一膜

451a‧‧‧2-A膜

451b‧‧‧2-B膜

460‧‧‧印刷電路板

463‧‧‧第二接墊

465‧‧‧金屬板

470‧‧‧固定板

472‧‧‧接固元件

474‧‧‧孔

Claims (10)

1. 一種膜式探針卡，用以讓一膜片接觸於一晶圓且測試該晶圓，該膜式探針卡包括：一壓塊，耦接於至少一個軸承與至少一個彈性元件，該壓塊於具有彈性時垂直地移動，該壓塊包括一底部表面的一突出部，該突出部係對應於該膜片與該晶圓之間的一接觸部分；一第一膜，形成有複數個電極線於一絕緣膜上且藉由複數個彈性接合劑接合於該壓塊之該底部表面之該突出部，以在具有彈性時讓該些電極線之複數個端接觸該晶圓之複數個第一接墊；一第二膜，形成有複數個電極線於一絕緣膜上，且該第二膜包括一端，該第二膜之該端係接觸於該第一膜之一端；一印刷電路板，耦接於一底塊，該印刷電路板形成有複數個第二接墊，且該印刷電路板耦接於該第二膜，以讓該第二膜之另一端電性連接於該些第二接墊；以及一加勁板，耦接於該印刷電路板之一表面，該表面係相對於耦接有該底塊的表面，其中一接固元件係耦接並固定於形成在該底塊中的接固孔、以及形成在該加勁板中的接固孔，從而使該底塊與該加勁板能夠耦接並固定於該印刷電路板。
2. 如申請專利範圍第1項所述之膜式探針卡，其中該至少一個軸承具有一交叉導軌結構，該交叉導軌結構包括一第一交叉輥軸承及一第二交叉輥軸承，該第一交叉輥軸承及該第二交叉輥軸 承之其中一者係耦接於該底塊，且該第一交叉輥軸承及該第二交叉輥軸承中之另一者係耦接於該壓塊，且其中該至少一個彈性元件之一頂端及一底端之其中一者係藉由一第一接固元件耦接於該底塊，且該至少一個彈性元件之該頂端及該底端中之另一者係藉由一第二接固元件耦接於該壓塊。
3. 如申請專利範圍第1項所述之膜式探針卡，其中該第二膜包括一2-A膜及一2-B膜，其中該2-A膜之一端係接觸於該第一膜之該端，且該2-A膜之另一端係接觸於該些第二接墊，且其中該2-B膜之一端係接觸於該第一膜之另一端，且該2-B膜之另一端係接觸於該些第二接墊。
4. 如申請專利範圍第3項所述之膜式探針卡，更包括：一第一固定板，用於加壓及固定位於該第一膜之該端與該2-A膜之該端之間的耦接部分，且用於加壓及固定位於該第一膜之其他端與該2-B膜之該端之間的耦接部分；以及一第二固定板，用於加壓及固定位於該2-A膜之其他端與該些第二接墊之間的耦接部分，且用於加壓及固定位於該2-B膜之其他部分與該些第二接墊之間的耦接部分，其中該接固元件係耦接並固定於形成在該第一固定板及該第二固定板中的接固孔、以及形成在該加勁板中的接固孔，從而使該第一固定板、該第二固定板、及該加勁板能夠耦接並固定於該印刷電路板。
5. 如申請專利範圍第1項所述之膜式探針卡，其中當該第一膜係圍繞該突出部時，該第一膜係藉由該些彈性接合劑接合於該壓塊之該底部表面之該突出部之一下表面，且該第一膜包括耦接於該印刷電路板之兩端。
6. 如申請專利範圍第1項所述之膜式探針卡，其中該壓塊包括：一第一本體，耦接於該至少一個軸承與該至少一個彈性元件，且該第一本體在具有彈性時垂直地移動；以及一第二本體，具有一倒梯形，該第二本體形成於該第一本體之一底部表面上，且該第二本體形成有一平坦的底部表面，該平坦的底部表面對應於該膜片與該晶圓之間的該接觸部分，且其中該第一本體與該第二本體係彼此分開地形成且彼此耦接，或形成為一單一主體。
7. 如申請專利範圍第1項所述之膜式探針卡，其中該第一膜係形成為具有一凸塊，該凸塊於該些電極線之該些端上接觸於該晶圓的該些第一接墊，且該第一膜係形成為具有另一個凸塊，該另一個凸塊係位於該第一膜之該些電極線之其他端上，電性連接於該印刷電路板之該些第二接墊。
8. 如申請專利範圍第1項所述之膜式探針卡，其中該軸承係為一交叉滾子導軌(cross roller guide)及一交叉球導軌(cross ball guide)之其中一者。
9. 如申請專利範圍第1項所述之膜式探針卡，更包括至少一 個平行控制元件，當該至少一個平行控制元件在控制該底塊之一高度時，讓該膜片之一部分耦接且平行於該印刷電路板，該膜片之該部分係接觸於該壓塊之該底部表面的該突出部。
10. 如申請專利範圍第1項所述之膜式探針卡，其中該些彈性接合劑係為矽利康膠(silicon adhesives)。