TW201519376A - 發光零件安裝用撓性印刷基板、及發光零件安裝撓性印刷基板 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種發光零件安裝用撓性印刷基板，以及該發光零件安裝用撓性印刷基板上安裝有發光零件之發光零件安裝撓性印刷基板，該發光零件安裝用撓性印刷基板係即使為了展現屈曲性而將厚度變薄，也能抑制所安裝的發光零件的光線穿透，並可抑制不同顏色的發光零件彼此影響所形成之光線的色調變化。 本發明所提供的撓性印刷基板，係在絕緣性基材的至少其中一面上，透過接著樹脂層而積層有電路圖案狀的金屬箔，且係發光零件安裝用撓性印刷基板，其特徵在於，前述接著樹脂層含有遮光性粒子，而且波長380~750nm的光線穿透率為65%以下。

Description

發光零件安裝用撓性印刷基板、及發光零件安裝撓性印刷基板 發明領域
本發明是有關於一種用於安裝發光零件的撓性印刷基板之，發光零件安裝用撓性印刷基板，以及於該撓性印刷基板上安裝有發光零件的發光零件安裝撓性印刷基板。
發明背景
以往，已有使用LED等發光零件的電子產品被製造出來。像這種電子產品，是做成例如，將安裝有LED的電路基板之在液晶顯示器用途或是代替螢光管用途等上所使用的面發光體而被應用，作為使用在這種面發光體上的電路基板，一般都是，使銅箔與含浸過樹脂的玻璃纖維布進行熱壓接合所製成的FR-4或CEM-3等硬質基板。
近年來，有將使用了具有屈曲性的撓性印刷基板(以下，有時也稱做FPC)作為LED安裝用基板的面發光體，以可讓對屈曲性優異的特性發揮之方式，形態加工成條帶(ribbon)狀之，具有設計感的LED照明器具等方案被提出。並有作為使用於這種LED照明器具上的FPC，透過接著劑層 將基膜與金屬層積層，而使用了混合有環氧樹脂之物作為接著性樹脂組成物的FPC之方案被提出。(參照例如，專利文獻1)。
但是，上述的FPC當中，是使用混合有環氧樹脂之物作為形成接著劑層的接著性樹脂組成物，又，去除金屬層(銅箔)後殘留的基膜與接著劑層的厚度，再厚也只有100μm左右，因此有LED等發光零件的光線會穿透的問題。製作出例如，在上述的FPC的其中一面，為安裝有紅色發光零件的紅色發光零件安裝基板，與安裝有綠色發光零件的綠色發光零件安裝基板，並以將各自的安裝基板的基膜彼此接合的方式，使這些安裝基板重疊而使用之時，在上述的FPC上，會有發光零件的光線會穿透接著劑層以及基膜，使得各自的發光零件所發出的光互相影響，讓色調帶有黃色，而變成與實際的發光零件的光線色調為不同色調的問題。
因此，即使為了表現出屈曲性而把厚度變薄，仍可抑制所安裝的發光零件的光線穿透，並能抑制不同顏色的發光零件彼此的影響所形成的光線之色調變化的發光零件安裝用撓性印刷基板的開發，仍然備受期待。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2011-241294號公報
發明概要
本發明的目的在於提供發光零件安裝用撓性印刷基板，以及在該發光零件安裝用撓性印刷基板上安裝有發光零件的發光零件安裝撓性印刷基板，該發光零件安裝用撓性印刷基板係即使為了表現出屈曲性而把厚度變薄，也能抑制所安裝的發光零件的光線穿透，並可抑制不同顏色的發光零件彼此的影響所形成之光線的色調變化。
本案發明者為了達成上述目的而反復努力研究的結果發現，藉由在絕緣性基材的至少其中一面上，於透過接著樹脂層而積層有電路圖案狀的金屬箔之發光零件安裝用撓性印刷基板中，使接著樹脂層含有遮光性粒子，而且，將接著樹脂層的波長380~750nm的光線穿透率做成在65%以下，則就算是像撓性印刷基板之類的厚度薄的基板，也能抑制所安裝的發光零件的光線穿透，並能抑制因不同顏色的發光零件彼此的影響所形成之光線的色調變化，因而完成了本發明。
也就是說，本發明是有關於以下所述之發光零件安裝用撓性印刷基板、及發光零件安裝撓性印刷基板。
1.一種撓性印刷基板，是在絕緣性基材的至少其中一面上，透過接著樹脂層而積層有電路圖案狀之金屬箔，且係發光零件安裝用之撓性印刷基板，其特徵在於，前述接著樹脂層含有遮光性粒子，而且，波長380~750nm的光線穿透率為65%以下。
2.如上述第1項所記載之撓性印刷基板，其中，前述遮光性粒子為無機粒子。
3.如上述第1或2項所記載之撓性印刷基板，其中，前述遮光性粒子含有選自於由下述所構成群組中之至少1種：二氧化鈦、氧化鎂、氧化鋅、氧化矽、碳酸鈣、硫酸鋇、滑石、三氧化二鐵、孔雀石(malachite)、鋁粉、銅粉、不鏽鋼粉。
4.如上述第1~3項的任一項所記載之撓性印刷基板，其中，前述接著樹脂層含有選自於由下述所構成群組中之至少1種：環氧樹脂(epoxy resin)、聚酯樹脂(polyester resin)、丙烯酸樹脂(acrylic resin)、胺甲酸乙酯樹脂(urethane resin)，以及矽氧樹脂(silicone resin)。
5.如上述第1~4項的任一項所記載之撓性印刷基板，其中，前述遮光性粒子為二氧化鈦，且相對於100質量%的前述接著樹脂層，前述二氧化鈦的含量為6質量%以上。
6.如上述第1~4項的任一項所記載之撓性印刷基板，其中，前述遮光性粒子為鋁粉，且相對於100質量%的前述接著樹脂層，前述鋁粉的含量為2質量%以上。
7.如上述第1~6項的任一項所記載之撓性印刷基板，其中，前述絕緣性基材含有選自於由下述所構成群組中之至少1種：聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，PEN)、聚醯亞胺(polyimide)、液晶聚合物、聚醚醚酮(polyetheretherketone，PEEK)、聚對苯二甲醯對苯二胺 (poly-p-phenylene terephthalamide，PPTA)、氟樹脂(fluorine resin)，以及氟樹脂共聚合物。
8.一種發光零件安裝撓性印刷基板，係在如上述第1~7項的任一項所記載之撓性印刷基板上安裝有發光零件。
9.一種發光零件安裝撓性印刷基板之製造方法，該發光零件安裝撓性印刷基板之製造方法之特徵在於具備：(1)步驟1，在金屬箔上，透過含有遮光性粒子的接著樹脂組成物積層絕緣性基材；(2)步驟2，使前述接著樹脂組成物硬化，以形成波長380~750nm的光線穿透率為65%以下之接著樹脂層；(3)步驟3，在前述金屬箔之與形成有前述接著樹脂層的面相反之側的面上，將抗蝕層印刷成圖案狀；以及(4)步驟4，透過蝕刻處理，使未印刷有前述抗蝕層的區域的前述金屬箔溶解，而形成電路圖案。
具有上述特徵的本發明之發光零件安裝用撓性印刷基板，由於使接著樹脂層含有遮光性粒子，而且，使接著樹脂層的波長380~750nm的光線穿透率為65%以下，因此，即使是像撓性印刷基板之類的厚度薄的基板也能抑制光線的穿透，並可以抑制不同顏色的發光零件彼此的影響所形成之光線的色調變化。
此外，本發明之發光零件安裝撓性印刷基板由於具有，含有遮光性粒子，並且波長380~750nm的光線穿透率為65%以下之接著樹脂層，因此能抑制發光零件的光線 的穿透，並可以抑制光源彼此的影響所形成的色調變化。
1‧‧‧發光零件安裝用撓性印刷基板
2‧‧‧絕緣性基材
3‧‧‧接著樹脂層
4‧‧‧電路圖案狀的金屬箔
圖1為表示本發明之發光零件安裝用撓性印刷基板的層構成的一例之截面圖。
用以實施發明之形態
1.發光零件安裝用撓性印刷基板
本發明的發光零件安裝用撓性印刷基板(以下，有時也簡稱為「撓性印刷基板」。)為，在絕緣性基材的至少一面上，透過接著樹脂層積層有電路圖案狀的金屬箔的發光零件安裝用撓性印刷基板，上述接著樹脂層含有遮光性粒子，而且波長380~750nm的光線穿透率為65%以下。
本發明的撓性印刷基板，可以在絕緣性基材的至少一面上，透過上述接著樹脂層形成電路圖案狀的金屬箔，亦可在絕緣性基材的兩面上，透過各自的接著樹脂層形成電路圖案狀的金屬箔。即使在這個形態當中，由於上述的接著樹脂層含有遮光性粒子，而且波長380~750nm的光線穿透率為65%以下，因此就算是撓性印刷基板的兩面上安裝有不同顏色的發光零件的情況，也能抑制光線的穿透，並可抑制不同顏色的發光零件彼此的影響所形成的光線的色調變化。
本發明的撓性印刷基板的厚度，宜為20~200μm，較佳為35~150μm。如果厚度太厚，則有損及撓性印刷基板的屈曲性之虞，如果太薄的話，則有無法充分抑制光線 的穿透之虞。
(絕緣性基材)
作為絕緣性基材，只要具有絕緣性，且具備作為耐熱性等電路基板的基材使用之性能即可，並無特別限制，並可列舉出含有例如，聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醯亞胺、液晶聚合物、聚醚醚酮(PEEK)、聚對苯二甲醯對苯二胺(PPTA)、氟樹脂，或者是氟樹脂共聚合物的基材。絕緣性基材可以僅含有這些樹脂中的一種，亦可含有2種以上。
而在這些當中，從良好的耐熱性的角度來看，以含有聚對苯二甲酸乙二酯，或者是聚醯亞胺的絕緣性基材為佳。
藉由適當選擇用於上述絕緣性基材的樹脂，就能因應使用發光零件的電子製品等的目的，對本發明的撓性印刷基板賦予能夠選擇性地抑制特定顏色的光線穿透之特性。例如，在使用含有聚醯亞胺的絕緣性基材的情況中，會變成絕緣性基材帶有黃色的情形。這種帶有黃色的絕緣性基材，特別能選擇性地抑制藍色光線的穿透，藉此，可將撓性印刷基板變成能專門抑制藍色光線的穿透。
而絕緣性基材的厚度，以形成能展現出撓性印刷基板的屈曲性的程度的厚度為佳，通常宜為15~50μm的厚度。
(接著樹脂層)
作為形成接著樹脂層的樹脂，只要是可以將絕緣性基 材與金屬箔黏接的樹脂即可，並可列舉出例如，環氧樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸樹脂、胺甲酸乙酯樹脂、矽氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚氯乙烯樹脂等。這些樹脂，可單獨使用，亦可將2種以上混合使用。而在這些當中，尤以含有選自於由環氧樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸樹脂、胺甲酸乙酯樹脂，及矽氧樹脂所構成群組中之至少1種的樹脂為佳。
接著樹脂層則含有遮光性粒子。而遮光性粒子，只要是能賦予接著樹脂層遮光性，並可以抑制光線穿透率的粒子即可，並無特別限制，不過以使用無機粒子為較適合。
遮光性粒子，具體來說，可以列舉出例如，二氧化鈦、氧化鎂、氧化鋅、氧化矽、碳酸鈣、硫酸鋇、滑石、三氧化二鐵、孔雀石、鋁粉、銅粉、不鏽鋼粉。其中，在遮光性特別優異之點上，尤以二氧化鈦、鋁粉為佳。接著樹脂層可以僅含有這些遮光性粒子的一種，亦可含有2種以上。
使用二氧化鈦作為遮光性粒子時，相對於100質量%的接著樹脂層，二氧化鈦的含量宜為6質量%以上。含量過少的話，恐有遮光性不足之虞。又，相對於100質量%的接著樹脂層，二氧化鈦的含量宜為80質量%以下，較佳為50質量%以下。如果含量過多的話，會有讓用於形成接著樹脂層的接著樹脂組成物變得難以凝聚，而使接著樹脂層的接著性變差之疑慮。
使用鋁粉作為遮光性粒子時，相對於100質量% 的接著樹脂層，鋁粉的含量宜為2質量%以上。含量過少的話，將有遮光性不足的疑慮。又，相對於100質量%的接著樹脂層，鋁粉的含量宜為80質量%以下，較佳為50質量%以下。含量過多的話，會有讓用於形成接著樹脂層的接著樹脂組成物變得難以凝聚，而使接著樹脂層的接著性變差的疑慮。
又，作為遮光性粒子，使用三氧化二鐵或是孔雀石也是適宜的。當使用三氧化二鐵作為遮光性粒子時，則接著樹脂層會變成特別能夠抑制紅色以外的光線之穿透。又，當使用孔雀石時，則接著樹脂層會變成特別能夠抑制綠色以外的光線之穿透。如此，就可以做到藉由適當選擇遮光性粒子，以因應使用發光零件的電子製品等的目的，選擇性地抑制特定的顏色以外的光線之穿透。
上述遮光性粒子的平均粒徑宜為0.1~15.0μm，較佳為0.2~10.0μm。再者，在本說明書中，遮光性粒子的平均粒徑是以雷射繞射法所測定之數值。
遮光性粒子的形狀並未受到限定，不管是鱗片狀、球狀、針狀等形狀都可，但以使用鱗片狀的遮光性粒子為宜。藉由使用鱗片狀的遮光性粒子，能夠發揮更高的遮光性。
遮光性粒子宜為表面被樹脂所被覆的狀態。特別是，使用具有導電性的遮光性粒子時，會因含有此的接著樹脂層的絕緣性降低，而有使撓性印刷基板的絕緣性也降低的疑慮。藉由以樹脂被覆遮光性粒子，可以抑制這類的 接著樹脂層的絕緣性的降低。
接著樹脂層是使，波長380~750nm的光線穿透率在65%以下。接著樹脂層藉由含有上述遮光性粒子，並將接著樹脂層之波長380~750nm的光線穿透率做成65%以下，而可以抑制撓性印刷基板的光線之穿透，並能夠抑制不同顏色的發光零件彼此的影響所形成之光線之色調變化。上述光線穿透率宜為60%以下。又，上述光線穿透率的下限並未特別限定，就算是0%也行。
上述光線穿透率可藉由使用紫外光/可見光/近紅外光分光光度計(產品名「JASCO V570型」，日本分光社製)來測定全光線穿透率(Total light transmittance)，並將380~750nm範圍的每5nm波長的穿透率之值平均而求出。再者，將上述光度計的規格設定為，支架(holder)形式：積分球式，測定尺寸：長8mm×寬9mm，積分球內徑：60mm，積分球內壁塗布劑：硫酸鋇。
接著樹脂層的厚度雖未限定，不過宜為5~50μm左右，較佳為10~25μm左右。上述的厚度太薄的話，會有依絕緣性基材的種類而可能無法顯示出充分的層間密接性的疑慮，而太厚的話，則會有從金屬箔側往絕緣性基材側的熱傳導性下降，而導致電路基板的散熱性變差之虞。
(金屬箔)
作為形成金屬箔的金屬，只要是可以使用於金屬電路的金屬即可，可列舉出例如，鋁、銅、銀。在本發明當中，上述金屬箔為電路圖案狀的金屬箔。上述的金屬箔可以藉 由蝕刻而形成電路圖案狀，並可做成鋁電路、銅電路等。
上述電路圖案能夠藉由，例如，將鋁箔、銅箔等以光蝕刻(Photolithography)法、蝕刻抗蝕(Etching Resist)法等周知的圖案形成方法進行加工而形成。上述鋁箔、並不限定於純鋁箔，也包含鋁合金箔。具體來說，作為鋁箔，可採用例如，以JIS(AA)規範的記號表示的1030、1N30、1050、1100、8021、8079等的純鋁箔或鋁合金箔。
銅箔並不只限於純銅箔，也包含銅合金箔。具體來說，作為銅箔，可採用例如，以JIS(AA)規範的記號表示的C1100、C2600、C7025等的純銅箔或銅合金箔。
上述電路圖案狀的金屬箔是將金屬箔積層於接著樹脂層上，接著可藉由周知的圖案形成方法來加工成電路圖案狀，以形成在接著樹脂層上。
而金屬箔的厚度雖然並未限定，不過宜為5~100μm左右，較佳為12~70μm左右。
作為製造本發明的發光零件安裝用撓性印刷基板之製造方法，可列舉出包含例如，在絕緣性基材上塗布含有遮光性粒子的接著樹脂組成物，並使其硬化，以形成接著樹脂層的步驟，在該接著樹脂層上積層金屬箔的步驟，以及藉由在金屬箔上施行蝕刻以製成電路圖案狀的步驟。
作為製造本發明的發光零件安裝用撓性印刷基板之製作方法，又，可列舉出具有下列步驟之製造方法：(1)步驟1，於金屬箔上，透過含有遮光性粒子的接著樹脂組成物以積層絕緣性基材； (2)步驟2，使上述接著樹脂組成物硬化，以形成波長380~750nm的光線穿透率為65%以下的接著樹脂層；(3)步驟3，在上述金屬箔與之形成有上述接著樹脂層的面相反之側的面上，將抗蝕層印刷成圖案狀；以及(4)步驟4，藉由蝕刻處理，使未印刷有上述抗蝕層的區域的上述金屬箔溶解，以形成電路圖案。
2.發光零件安裝電路基板
本發明的發光零件安裝用撓性印刷基板是，藉由將發光零件安裝在電路圖案狀的金屬箔上，以成為發光零件安裝撓性印刷基板。
而作為發光零件，可列舉出例如，LED晶片、雷射二極體、有機EL等的發光元件以及此等的陣列元件等。
實施例
以下將例示實施例以及比較例來對本發明作具體說明。但本發明並不限定於實施例。
(實施例1)
將厚度35μm的電解銅箔與厚度38μm的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，以接著樹脂組成物來貼合，並製作成積層體。接著樹脂組成物是，在胺甲酸乙酯樹脂系接著劑(採取DIC株式會社(DIC Corporation)製之商品名：LX500之物100重量部，以及DIC株式會社製之商品名KW75之物10重量部加以混合，再以乙酸乙酯稀釋而調製出者)中，添加平均粒徑0.24μm的二氧化鈦所調製而成。
藉由將所製作出的積層體，於60℃下養護5天， 使接著樹脂組成物加熱硬化以形成接著樹脂層。接著樹脂層的厚度為15μm，且相對於100質量%的接著樹脂層，接著樹脂層中的二氧化鈦的含量為30質量%。又，接著樹脂層的波長380~750nm的光線穿透率為42.2%。再者，接著樹脂層的光線穿透率是，用另外形成單層的方式調製出與上述接著樹脂層相同的接著樹脂層，以製作成光線穿透率測定用接著樹脂層，並使用紫外光/可見光/近紅外光分光光度計(商品名「JASCO V570型」，日本分光社製)來測量該光線穿透率測定用接著樹脂層的全光線穿透率，並可藉由將380~750nm範圍的每5nm波長的光線穿透率之值平均而求出。再者，將上述光度計的規格設定為，支架形式：積分球式，測定尺寸：長8mm×寬9mm，積分球內徑：60mm，積分球內壁塗布劑：硫酸鋇。
在電解銅箔的表面上，透過凹版印刷來印刷蝕刻抗蝕層，並以42波美度的三氯化鐵進行蝕刻以形成電路圖案，而製作出撓性印刷基板。
在撓性印刷基板上，以焊料安裝綠色LED封裝組件(ROHM株式會社(ROHM Co.,Ltd.)製之SML-E12P8W)，以製作出發光零件安裝撓性印刷基板。又，在另外製作的撓性印刷基板上，以焊料安裝紅色LED封裝組件(ROHM株式會社(ROHM Co.,Ltd.)製之SML-E12U8W)，以製作出發光零件安裝撓性印刷基板。
將依上述方式進行而製作出的，安裝有綠色LED封裝組件的發光零件安裝撓性印刷基板，與安裝有紅色 LED封裝組件的發光零件安裝撓性印刷基板，以將絕緣性基材互相接合的方式重疊固定。接著施加額定電壓使LED封裝組件發光，以目視觀察所輸出的光線之色調，並依循以下的評估基準進行評估。
A：所輸出的光線之色調與使其單獨發光時的色調相同。
B：所輸出的光線之色調受到背面穿透過來的光線的影響而產生變化。
(實施例2)
除了將接著樹脂層中的二氧化鈦的含量設為15質量%以外，其餘與實施例1相同地進行，並測定接著樹脂層的光線穿透率，且評估光線的色調。
(實施例3)
除了將接著樹脂層中的二氧化鈦的含量設為10質量%以外，其餘與實施例1相同地進行，並測定接著樹脂層的光線穿透率，且評估光線的色調。
(實施例4)
除了將接著樹脂層中的二氧化鈦的含量設為7質量%以外，其餘與實施例1相同地進行，並測定接著樹脂層的光線穿透率，且評估光線的色調。
(實施例5)
除了用平均粒徑為10μm的鱗片狀鋁粉取代二氧化鈦，並將接著樹脂層中的鱗片狀鋁粉的含量設為20質量%以外，其餘與實施例1相同地進行，並測定接著樹脂層的光線穿透率，且評估光線的色調。
(實施例6)
除了用平均粒徑為10μm的鱗片狀鋁粉取代二氧化鈦，並將接著樹脂層中的鱗片狀鋁粉的含量設為5質量%以外，其餘與實施例1相同地進行，並測定接著樹脂層的光線穿透率，且評估光線的色調。
(實施例7)
除了用平均粒徑為10μm的鱗片狀鋁粉取代二氧化鈦，並將接著樹脂層中的鱗片狀鋁粉的含量設為3質量%以外，其餘與實施例1相同地進行，並測定接著樹脂層的光線穿透率，且評估光線的色調。
(比較例1)
除了接著樹脂層不含有二氧化鈦以外，其餘與實施例1相同地進行，並測定接著樹脂層的光線穿透率，且評估光線的色調。
(比較例2)
除了將接著樹脂層的二氧化鈦的含量設為5質量%以外，其餘與實施例1相同地進行，並測量接著樹脂層的光線穿透率，且評估光線的色調。
(比較例3)
除了用平均粒徑為10μm的鱗片狀鋁粉取代二氧化鈦，並將接著樹脂層中的鱗片狀鋁粉的含量設為1質量%以外，其餘與實施例1相同地進行，並測定接著樹脂層的光線穿透率，且評估光線的色調。
將結果顯示在表1中。
從表1的結果可以清楚了解，在絕緣性基材的至少一面上，透過接著樹脂層積層有電路圖案狀的金屬箔，並使接著樹脂層含有遮光性粒子，且接著樹脂層的波長380~750nm的光線穿透率為65%以下的實施例1~7的撓性印刷基板，由於接著樹脂層含有遮光性粒子，並將接著樹脂層的上述光線穿透率調整到65%以下，因此即使是在厚度薄的撓性印刷基板上也能抑制發光零件之LED的光線的穿透，並抑制了綠色LED與紅色LED之不同顏色的發光零件彼此的影響而形成的光線的色調變化。
相對於此，比較例1的撓性印刷基板，由於接著樹脂層未含有遮光性粒子，且接著樹脂層的光線穿透率顯示出高達87.6%之值，因此無法充分抑制發光零件之LED的光線的穿透，並會因綠色LED與紅色LED之不同顏色的發光零件彼此的影響，而使光線的色調發生了變化。
比較例2以及3的撓性印刷基板當中，接著樹脂層雖然含有遮光性粒子，但是由於接著樹脂層的光線穿透率超過了65%，因此無法充分抑制發光零件之LED的光線的穿透，並會因綠色LED與紅色LED之不同顏色的發光零件彼 此的影響，而使光線的色調發生了變化。
1‧‧‧發光零件安裝用撓性印刷基板
2‧‧‧絕緣性基材
3‧‧‧接著樹脂層
4‧‧‧電路圖案狀的金屬箔

Claims (9)

  1. 一種撓性印刷基板，是在絕緣性基材的至少其中一面上，透過接著樹脂層而積層有電路圖案狀的金屬箔，且係發光零件安裝用之撓性印刷基板，其特徵在於：前述接著樹脂層含有遮光性粒子，而且波長380~750nm的光線穿透率為65%以下。
  2. 如請求項1所述之撓性印刷基板，其中前述遮光性粒子為無機粒子。
  3. 如請求項1或2所述之撓性印刷基板，其中前述遮光性粒子含有選自於由下述所構成群組中之至少1種：二氧化鈦、氧化鎂、氧化鋅、氧化矽、碳酸鈣、硫酸鋇、滑石、三氧化二鐵、孔雀石、鋁粉、銅粉、不鏽鋼粉。
  4. 如請求項1~3的任一項所述之撓性印刷基板，其中前述接著樹脂層含有選自於由下述所構成群組中之至少1種：環氧樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸樹脂、胺甲酸乙酯樹脂，及矽氧樹脂。
  5. 如請求項1~4的任一項所述之撓性印刷基板，其中前述遮光性粒子為二氧化鈦，且相對於100質量%的前述接著樹脂層，前述二氧化鈦的含量為6質量%以上。
  6. 如請求項1~4的任一項所述之撓性印刷基板，其中前述遮光性粒子為鋁粉，且相對於100質量%的前述接著樹脂層，前述鋁粉的含量為2%質量以上。
  7. 如請求項1~6的任一項所述之撓性印刷基板，其中前述 絕緣性基材含有選自於由下述所構成群組中之至少1種：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚醯亞胺、液晶聚合物、聚醚醚酮(PEEK)、聚對苯二甲醯對苯二胺(PPTA)、氟樹脂，及氟樹脂共聚合物。
  8. 一種發光零件安裝撓性印刷基板，係在如請求項1~7的任一項所述之撓性印刷基板上安裝有發光零件。
  9. 一種發光零件安裝撓性印刷基板之製造方法，該發光零件安裝撓性印刷基板之製造方法之特徵在於具備：(1)步驟1，在金屬箔上，透過含有遮光性粒子的接著樹脂組成物積層絕緣性基材；(2)步驟2，使前述接著樹脂組成物硬化，以形成波長380~750nm的光線穿透率為65%以下之接著樹脂層；(3)步驟3，在前述金屬箔之與形成有前述接著樹脂層的面相反之側的面上，將抗蝕層印刷成圖案狀；以及(4)步驟4，透過蝕刻處理，使未印刷有前述抗蝕層的區域的前述金屬箔溶解，以形成電路圖案。
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