TW201516270A

TW201516270A - 體積阻力鼓風機設備，系統及方法

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Publication number: TW201516270A
Application number: TW103119371A
Authority: TW
Inventors: Mark Macdonald; Douglas Heymann; Jered H Wikander; Yoshifumi Nishi
Original assignee: Intel Corp
Priority date: 2013-06-28
Filing date: 2014-06-04
Publication date: 2015-05-01
Also published as: WO2014209948A1; CN105283820A; TWI603001B; EP3014382A4; EP3014382B1; US9551352B2; CN105283820B; EP3014382A1; US20150003007A1

Abstract

一種用於改良的體積阻力鼓風機及轉子的設備、系統、方法及技術的實施例被揭示。一種設備可例如包含一馬達、一具有一或多個入口及一或多個出口的罩殼、及一圓筒形轉子用來產生一體積阻力於該罩殼內，該轉子的至少一部分包含一多孔性材料。其它實施例亦被揭示。

Description

體積阻力鼓風機設備，系統及方法

描述於本文中的實施例大致上係關於用於改良的體積阻力鼓風機及轉子的技術、設備、系統及方法。

現代的運算系統在運作期間會產生熱。熱會影響一系統的某些平台構件，因此通常必須從該系統中被排散或排除掉。該運算系統所產生的熱可藉由使用各式熱管理技術及/或熱排散技術來加以限制或降低。例如，一處理器所產生的熱可藉由使用風扇或鼓風機產生一空氣流來加以排散。再者，各式平台層級(platform-level)的冷卻裝置可配合該風扇或鼓風機一起被使用以強化熱的排散，譬如熱管、熱分布器、散熱器、通氣孔、相變材料或以液體為主的(liquid-based)冷卻劑。

使用在可攜式運算裝置中的傳統鼓風機可產生空氣流來將熱排除或排散掉，但它們亦會產生高層級的噪音並佔據大量的空間。這在筆記型電腦內會是一項問題，例如因為人因工程聲音限值(ergonomic acoustic limits)會被降低以確保一令人滿意的使用者經驗且在一包殼(enclosure)內的空間是有限的，因為可攜式運算系統的尺寸持續地減小。因為人因工程聲音限值及其它限制，傳統系統的冷卻能力會熱學上被限制，因為標準的鼓風機不被容許以它們的最大速度運作，造成該鼓風機的效率降低及該系統的能力降低。此外，尺寸被縮小以適應該等可攜式運算系統內有限的空間的傳統鼓風機的效率會降低，造成該系統的冷卻能力降低。因此，對於用於筆記型電腦之改善的冷卻技術存在著需求。

本發明提供一種鼓風機，其包含一馬達；一罩殼，其具有一或多個入口及一或多個出口；及一圓筒形轉子，用以在該罩殼內部產生一體積阻力，該轉子的至少一部分包含一多孔性材料。

100‧‧‧設備/體積阻力鼓風機(VRB)

102‧‧‧馬達及/或運轉中心

104‧‧‧轉子

106‧‧‧罩殼

108‧‧‧入口

110‧‧‧出口

120‧‧‧設備/VRB

105‧‧‧外徑

107‧‧‧內徑

150‧‧‧設備

142‧‧‧底板

160‧‧‧底板

200‧‧‧材料

202‧‧‧材料(織物材料)

220‧‧‧轉子

222‧‧‧剛毛

240‧‧‧轉子

250‧‧‧多孔性材料

242‧‧‧葉片或鰭片

262‧‧‧外環

244‧‧‧上板

246‧‧‧下板

260‧‧‧轉子

264‧‧‧支撐件

280‧‧‧轉子

290‧‧‧轉子

292‧‧‧空氣流入

294‧‧‧空氣流出

295‧‧‧轉子

297‧‧‧上板

296‧‧‧下板

298‧‧‧軸承

300‧‧‧轉子

302‧‧‧被沖壓或被切割的部分

320‧‧‧轉子

360‧‧‧轉子

362‧‧‧耳片

364‧‧‧間隙或孔洞

400‧‧‧運算系統

402‧‧‧VRB

404‧‧‧產熱或熱製造構件

406‧‧‧輸入裝置

408‧‧‧包殼

410‧‧‧顯示器

600‧‧‧系統

602‧‧‧處理器

604‧‧‧晶片組

606‧‧‧輸入/輸出(I/O)裝置

608‧‧‧隨機存取記憶體(RAM)

610‧‧‧唯讀記憶體(ROM)

614‧‧‧平台構件

612‧‧‧匯流排

圖1A-1B例示鼓風機的實施例。

圖1C-1D例示轉子板的實施例。

圖2A例示轉子材料的實施例。

圖2B-2G例示轉子的實施例。

圖3A-3B例示轉子的實施例。

圖3C例示鼓風機的一實施例。

圖3D例示轉子的實施例。

圖4A例示一系統的實施例。

圖4B-4C例示鼓風機的實施例。

圖5A-5B例示圖表的實施例。

圖5C例示鼓風機的實施例。

圖5D例示一圖表的實施例。

圖6例示一系統的實施例。

該等實施例大體上係關於用來改善運算系統內的冷卻的技術。各式實施例提供包括一體積阻力鼓風機在內的技術，該鼓風機包括一圓筒形轉子，其包含各種組態及材料，其中該轉子的至少一部分包含一多孔性材料。用一包括多孔性材料的圓筒形轉子來取代一體積阻力鼓風機內的傳統式以葉片為主的轉子可在一給定的氣流下降低鼓風機聲音的音量且當該轉子的尺寸或厚度對減小時相對於在尺寸或厚度上有一類似的減小的一以葉片為主的轉子而言可提高該鼓風機的效率，用以在所有工作負荷下有更好的平台熱效能、更好的冷卻能力、更高的平台效能及更小的聲音。其它的實施例被描述及請求。

在各式實施例中，傳統的運算系統鼓風機包括一轉子，其具有多個外露的鰭片或葉片。這些以葉片為主的轉子雖然能夠移動空氣，但亦產生所不想要的噪音音量(如，葉片通過噪音及類此者)並佔據一運算系統的一包殼內過多的空間。因為所產生的噪音音量的關係，系統設計者通常須要限制傳統鼓風機被允許運作的速度。例如，傳統的鼓風機通常被限制不能以它們的最大速度運作，因為該等以葉片為主的轉子在此速度及其它高速下運作所產生的噪音超出了被建立的人因工程聲音限值(如，該系統所產生的一被允許的噪音音量)。此外，傳統鼓風機的效率通常和該轉子及相關連的鰭片或葉片的尺寸有關，這是設計者在更好的冷卻能力和減小的形狀因子(form factor)尺寸兩者間的妥協。這些及其它考量的結果是，該系統經常採取其它手段來防止過熱，譬如處理器節流(throttling)，這亦是所不想要。因此，對於用於運送系統冷卻之更好的技術存在著需求。

該等實施例可包括一或多個元件。一元件可包含被設置來實施某些操作的任何結構。當對於一給定的設計參數或效能考量而言是所想要的時候，每一元件可被體現為硬體、軟體、或它們的任何組合。雖然該等實施例可用舉例的方式以某些配置中的特定元件來加以描述，但該等實施例可包括該等元件在其它配置中的其它組合。

值得提到的是，當提到“一個實施例”或“一實施例”時係表示和該實施例有關的特徵、結構或特徵被包括在至少一個實施例中。在此說明書的不同地方出現的“在一個實施例”及“在一實施例”等用語並不一定都是指同一個實施例。這對於“一些實施例”及“各式實施例”的用語亦適用。

在各式實施例中，多個鼓風機及轉子於本文中被描述，其中每一轉子的至少一部分可包含或包括一多孔性材料或其它構造以限制葉片通過噪音、寬頻噪音、及類此者。雖然描述於本文中的實施例係參考不同的罩殼內的某些轉子構造及用於不同的轉子實施例的不同材料及構造，但應被瞭解的是，該等罩殼可包含任何適合的組態且該等轉子可包含或包括何適合的多孔性材料或其它類似的構造且仍然落在該等被描述的實施例的範圍內。在一些實施例中，該鼓風機可包含一無殼的離心式風扇(其可被稱為一徑向式或圓盤式風扇)且可和描述於本文中的其它鼓風機相同或類似，但是沒有殼。本文係為了例示的目的而不是為了限制的目的而參考特殊的罩殼及轉子組態。因此，實施例在這方面是非限制性的。

圖1A例示一種設備100。該設備100在一些實施例中可包含一體積阻力鼓風機(VRB)100。如圖1A中所示，VRB 100可包括多個構件，譬如馬達或運轉中心(hub)102、轉子104、罩殼106、入口108及出口110。該等實施例並不侷限於圖1A所示的構件的數量、類型或配置。描述於本文中的各式實施例係參考圖1A所示的雙輸入，單輸出鼓風機。該等實施例並不侷限於此內容。熟習此技藝者將可瞭解的是，任何適合VRB 100的配置都可被使用且仍然落入到該等被描述的實施例(其包括但不侷限於圖1B、1C、2G、3C、4A、4B、4C、5C等圖中所示的配置)的範圍內。

馬達及/或運轉中心102在一些實施例中可包含能夠轉動該轉子104以產生空氣流之任何適合的電動馬達、機械式驅動的引擎、熱引擎或空氣動力驅動的馬達及/或一被設置來支撐該轉子104且將該轉子104耦合至該馬達102的運轉中心或其它支撐結構。在不同的實施例中，該馬達及/或運轉中心102可包含AC馬達、有刷的DC馬達或無刷的DC馬達。例如，該馬達102可包含一由該設備100的內部或外部電源供電的DC馬達。該馬達及/或運轉中心102的大小及位置可根據該VRB 100的一特定的實施例的大小及效能限制條件來加以選擇。

罩殼106在一些實施例中可包含一外殼或包殼，其被設置來安裝或以其它方式或穩定該馬達及/或運轉中心102及該轉子104。在不同的實施例中，該罩殼106可包含一塑膠或金屬構件，其被建構有一或多個入口108及一或多個出口110。例如，該罩殼106可包括一上入口108、一和該上入口108相反的下入口(未示出)及一出口110。在不同的實施例中，該等入口108可被設置在該轉子104的軸向上且該出口110可設置在該轉子104的徑向上，但就像在本文的其它地方所描述的，該等實施例並侷限於此內容。在不同的實施例中，該罩殼可包括不只一個出口，用以例如可以是一雙出口的組態。在一些實施例中，該罩殼106可包含一塑膠構件，譬如一射出模製的塑膠構件，其提供用於該VRB 100的一入口、出口及流動管理。雖然描述於本文中的不同的實施例包括一罩殼106，但應被瞭解的是，一些實施例可包含一無殼的鼓風機，在該無殼的鼓風機中沒有使用周圍的外殼且氣流可在全部360度的角度離開該轉子。其它的實施例被描述且被請求。

在不同的實施例中，該VRB 100包括轉子 104。該轉子104在一些實施例中可被設置來提高該VRB 100的空氣壓力及/或氣流。該轉子104可以是適合引發氣流的任何尺寸或形狀。在一些實施例中，該轉子104可包含一圓筒形轉子104，其中該轉子104的至少一部分包含一多孔性材料。例如，如在本文的其它地方所描述的，該馬達104的一或多個部分可包含或包括發泡體、網狀的發泡體、織物、層疊式織物、不織布、被切割或沖壓的金屬或任何其它適合的多孔性媒質或材料。在一些實施例中，一或多種不同的材料可被用來形成該轉子104且仍然落入於該等被描述的實施例的範圍內。該轉子104的不同的實施例係參考圖1B-1C、2A-2G、3A-3B及3D來更詳細地描述。

圖1B例示一種設備120，它可以和圖1A的設備100相同或近似，其中相同的元件被標示相同的元件符號。例如，設備120可包含一VRB 120的視圖，其中該罩殼106的上部被移走以露出轉子104。雖然在本文中被稱為轉子104，但應被瞭解的是，該轉子104可包含任何適合的材料或組態，其包括但不侷限於描述於本文中的其它實施例。

如圖1B中所示，該轉子104在一些實施例中可以是一圓盤，其被固定至該馬達及/或運轉中心102。例如，該轉子104在一些實施例中可包括一外徑105及一內徑107，其中該外徑包含該轉子104的周邊及該內徑107包含一開孔，用以讓該轉子104容納於及/或固定至該馬達及/或運轉中心102。在一些實施例中，該內徑107被選擇，用以和該馬達及/或運轉中心102的半徑一致。

圖1C例示一種設備140，它可以和圖1A的設備100及圖1B的設備120相同或近似，其中相同的元件被標示相同的元件符號。例如，設備150可包含一VRB 140的另一視圖，其中該罩殼106的上部被移走以露出轉子104且可額外地秀出在一些實施例中該轉子104及一底板142的側視圖。

在不同的實施例中，圖1C更清楚地例示轉子 104的多孔性。在圖1C所示的實施例中，該轉子104可包含任何適合的材料或由該適合材料組成，其中該適合的材料具有能夠產生一空氣流於該VRB 140內的多孔性。多孔性或孔隙比例可包含一材料中孔隙或空的體積的測量值，且是孔隙的體積和總體積之間(介於0到1之間)的比值，或是介於0至100%之間的百分比。在不同的實施例中，該轉子104或該轉子104的多孔性部分可包含一被選擇的材料，用以具有介於每英吋10個孔洞(10ppi)和100ppi之間的多孔性。其它實施例被描述及被請求。

在一些實施例中，該轉子104如圖1C所示可包含一固體的發泡材料。固體的發泡體可包含一輕量細胞工程材料的重要分類。在不同的實施例中，這些發泡體可根據它們的孔結構被分類成兩種：開放式細胞結構的發泡體(亦被稱為網狀發泡體)及封閉式細胞結構的發泡體。轉子104在一些實施例中可包含一開放式細胞結構的發泡體材料。

在不同的實施例中，開放式細胞結構的發泡體包含彼此相連且形成一相當柔軟的互連網絡的孔洞。開放式細胞發泡體在一些實施例中可被任何包圍它的東西填滿。例如，開放式細胞發泡體可被空氣填滿。在不同的實施例中，轉子104可被該馬達及/或運轉中心102旋轉，造成該轉子104在該罩殼106內部產生一體積阻力。在一些實施例中，該體積阻力可造成一空氣流被拉入到一或多個入口108內及拉出該出口110外。在一些實施例中，轉子104可被設置來抽泵水或其它材料。該等實施例在這方面是不受侷限的。

該轉子104在一些實施例中可被設置來產生一離心力，其造成一空氣流流經該轉子104。例如，轉子104的該開放式細胞發泡體材料在一些實施例中可允許空氣填充該開放式細胞並通過該轉子104。其它實施例被描述且被請求。

在不同的實施例中，該罩殼106可如上文所述地包括上及下入口108。然而，當該轉子104是用一不是完全自我支撐的多孔的材料(譬如發泡體或織物)所構成的時候，該轉子104會需要用一底板142來支撐該轉子 104。該底板142可包含一硬的平板，其被固定至該轉子104或支撐該轉子104。在一些實施例中，該底板142會擋住該下入口108。因此，經由該下入口108來允許空氣流動被維持的前述解決方案包括了一如圖1C所示的底板142，其中一孔洞結構被產生在該底板142中。

被顯示在該底板142中的該孔洞結構包括多個在該底板142上被均勻地重複的孔，其在該底板142及該轉子104被旋轉時會產生所不想要的音調。因此，在一些實施例中，一如圖1D所示的底板160可被使用，其包括孔的一隨意結構，用以降低或實質地消除該底板142上被均勻地重複的孔所產生的音調。該底板160可包括或包含一隨意地或擬隨意地(pseudo-random)以隨意的尺寸及隨意的徑向位置所產生的孔圖案。此外，該底板160可被設計成使得該轉子藉由一被用來設計該隨意圖案的限制性最佳化演算法來保持一繞著旋轉軸線的平衡。其它實施例被描述且被請求。

圖2A-2G例示多個不同的轉子104。該等轉子的每一者可和描述於上文中或描述於本文中的其它地方的轉子104相同或近似。雖然材料及組態的一有限的數量、類型及配置被顯示在被描述的圖2A-2G的實施例中，但應被瞭解的是，該等實施例在這方面並不受到侷限。示於圖2A-2G中的實施例可包含該轉子的不同視圖，在這些視圖中該轉子已從該罩殼106被取出以示出額外的細節。

雖然在這方面不受侷限，但描述於本文中的各式轉子在一些實施例中可包含一具有實質連續的半徑的圓形形狀。在不同的實施例中，該實質連續的半徑可包含一平直的或圓滑的邊緣，其形成該轉子104的外周邊。雖然在一些實施例中被顯示成一實質平直的徑向表面，但應被瞭解的是，該徑向表面的邊緣或角落可以是圓角化的、不連續的或其它形狀，用以形成圓筒形發泡體塊轉子104且仍落入到該等被描述的實施例的範圍內。

在一些實施例中，該轉子可包含一沒有葉片或鰭片的實質平直的上表面及一沒有葉片或鰭片的實質平直的下表面。和傳統以葉片為主的轉子不一樣的是，一如本文的一些實施例中所描述的無葉片式轉子可包含實質平直的表面或該轉子的一些部分可包含實質平直的表面，其產生的聽覺噪音比具有像是葉片及鰭片的中斷處的轉子產生的噪音少。其它實施例被描述且被請求。

圖2A顯示材料200，其在一些實施例中可被用來形成一轉子104或描述於本文中的其它轉子的全部或一部分。例如，材料202可包含一織物材料。示於圖2A中的該織物材料202可包含編織織物，但該等實施例在這方面並不受侷限。該編織織物202根據它被製造的方式可包括多個孔或孔洞於該織物的織線之間。根據該織物202的圖案、材料及結構，這些孔洞可以是任何大小及任何數量。在圖2A所示的另一實施例中，用於該轉子104的全部或一部分的材料可包含一發泡材料204或前面所描述的任何其它適合的多孔材料。雖然未示出，但在一些實施例中，該轉子104可用多種不同的材料建構(例如，織物202和發泡體204的結合)或用多層單一材料(譬如，多層織物202)製成。其它實施例被描述且被請求。

圖2B例示一轉子220的實施例，它可以和描述於本文中的其它地方的轉子104相同或近似。該轉子220在一些實施例中可包括一運轉中心102，其被設置來支撐多根剛毛(bristles)222。在不同的實施例中，該等多根剛毛222可包含或產生該轉子220的多孔性材料。該等多根剛毛222在不同的實施例中可以隨意的或擬隨意的圖案來設置。該等剛毛的該隨意的或擬隨意的對齊有助於降低或消除在傳統以葉片為主的轉子中常常被發現的音調(如，葉片通過音調或其它音調)。在一些實施例中，該等剛毛可包含塑膠或金屬材料，其具有被選擇的剛性，使得該等剛毛是自我支撐型剛毛。例如，該等剛毛可包含金屬或硬質塑膠材料。該轉子220可提供比傳統轉子簡化的製造且可以比傳統轉子更不容易堆積灰塵。該等實施例在這方面並不受侷限。

圖2C例示轉子240的一實施例的兩個相關連的視圖，該轉子可以和轉子104及描述於本文中的其它地方的轉子相同或近似。在不同的實施例中，該轉子240可包含一傳統的以葉片為主的轉子和發泡體或其它多孔性材料250的結合或混合。例如，該轉子240可包括或包含多片葉片或鰭片242，其被設置在一運轉中心102和一包含上板244及一下板246的外環262之間。換言之，該等多片葉片或鰭片242的一第一端可被耦合在該運轉中心102(其設置來支撐該轉子240)的第一端上且被耦合至該轉子240及其一第二端被耦合至該外環262。

在不同的實施例中，該多孔性材料250可被設置在該等多片葉片或鰭片242的一者或多者的至少一部分的周圍。此外或另外地，該多孔性材料250可被設置在一介於該等多片葉片或鰭片242的一者或多者之間的空間、一介於該運轉中心102及該外環262之間的空間及一介於該外環262的上側244和下側246之間的空間的一者或多者內。該等實施例在這方面並不受侷限。

在不同的實施例中，該等多片葉片或鰭片242 可被設置成和標準轉子葉片或鰭片相同或類似。在這些實施例中，被用來形成該轉子240的其餘部分/填料部分的該發泡體或其它材料可被形成在或設置在該等葉片或鰭片242的至少一部分周圍或圍繞或環繞它們。該等葉片或鰭片242及該外環262在一些實施例中可提供結構性支撐及剛性以允許該轉子240支撐該多孔性材料250。和使用傳統轉子相比，一如圖2C所示的配置可提供更好的系統效能及更少的電力消耗。雖然一有限數量的該等葉片或鰭片242及外環262以及它們的配置被顯示在圖2C中，但應被瞭解的是，任何數量、種類的構件或其配置都可被使用，而且還落在該等被描述的實施例的範圍內。因此，其它實施例被描述且被請求。

圖2D例示轉子260的一實施例的兩個相關連的視圖，該轉子可以和轉子104及描述於本文中的其它地方的轉子相同或近似。在不同的實施例中，該轉子260可類似圖2C所示的轉子240包含一傳統的以葉片為主的轉子和發泡體或其它多孔性材料250的結合或混合。在不同的實施例中，該轉子260可包括支撐件264，用以將該外環262耦合至該運轉中心102且該等多片葉片或鰭片242可被設置在該外環262的上板和下板之間。此外，該多孔性材料250可被設置在該外環262內在該等葉片或鰭片242周圍或之間。該等實施例在這方面並不受侷限。

圖2E例示一轉子280的一實施例，其可以和轉子104及描述於本文中的其它地方的轉子相同或近似。在不同的實施例中，該轉子280可包含多孔性材料250，其被設置在多片葉片或鰭片242及/或一轉子102周圍、周邊或圍繞或實質圍繞它們。例如，該轉子280可包含一傳統的以葉片為主的轉子，它可被包覆在發泡體或其它適合的多孔性材料250內以形成圓筒形發泡體塊轉子280，其中該傳統的轉子提供該圓筒形發泡體塊轉子280結構性支撐及剛性。該等葉片或鰭片242可被改變以改變鼓風機的流路或其它特性。例如，示於圖2E中的該等葉片或鰭片242可配置成用於一軸向風扇，它可促使空氣流通過該多孔性材料250。雖然有限的葉片或鰭片242數量及其與轉子102的配置被顯示在圖2E中，但應被瞭解的是，任何數量、種類的構件或其配置都可被使用，而且還落在該等被描述的實施例的範圍內。因此，其它實施例被描述且被請求。

圖2F一轉子290，其可以和轉子104及描述於本文中的其它地方的轉子相同或近似。在不同的實施例中，該轉子290可包含一固定不動的部分，其包含一運轉中心102、多片葉片或鰭片242及一外環262以及一多孔性材料250，其被設置來轉動或被旋轉以產生一空氣流通過一鼓風機。例如，該固定不動的部分可被設置來支撐該多孔性材料150並引導該空氣流，就如同空氣流入292及空氣流出294所示。在一些實施例中，此結構在剛性及引導空氣流這些方面可提供一些傳統鼓風機的好處，而且亦包括本文中所討論之和使用多孔性材料以產生空氣流有關的好處，譬如噪音減小的好處。其它實施例被描述且被請求。

圖2G例示一轉子295的兩個實施例，該轉子可以和轉子104及描述於本文中的其它地方的轉子相同或近似。在不同的實施例中，該轉子290可包含一保形轉子(conformal rotor)，其被設置來在它轉動時持續地改變大小/形狀以適應一不同大小的包殼或罩殼。例如，該轉子290可包含一多孔性材料250，其被設置在一上板297及/或一下板296的一者或多者之間。在一些實施例中，該多孔性材料250可被設置來根據該上板297或該下板296的一者或多者的角度改變而持續地順應一包殼或罩殼的一可用的內部高度。例如，這些改變可根據該上板297 或該下板296和另一表面(譬如，一可攜式運算系統的包殼299的內壁)的接觸。在其它實施例中，該接觸表面可包含一用於鼓風機/轉子295的罩殼106，其被配置來嵌設在一可容納一具有固定的垂直高度的鼓風機/轉子的空間內，譬如一個在一或多個方向上朝向一個點變窄或彎角的罩殼內。

在不同的實施例中，該多孔性材料250(如，發泡體或類此者)可被夾設在該上及下板297，296之間。該上及下板297，296可例如包含磁性板子。當該轉子295轉動時，該轉子高度可被允許連續地改變，順應該相關連的包殼或罩殼的可用的內部高度Z。換言之，該多孔性材料250可被選擇，用以具有一可在該材料旋轉時允許該材料被壓擠或夾捏的堅硬度或密度。在不同的實施例中，此類鼓風機/轉子可允許該鼓風機/轉子被設置在一彎角的腔穴內以節省空間。

一軸承298可在一些實施例中被設置來和該上板297及/或該下板296的一者或多者接觸，用以提供一運轉的表面(running surface)，它和一包殼或罩殼的內表面接觸。在此配置中，該多孔性材料250本身並沒有壓在該包殼或罩殼的內部上，這讓該轉子295可有平順的運作及轉動。該等實施例在這方面並不受侷限。

雖然描述於本文中包括一多孔性材料的轉子除了其它優於傳統鼓風機/轉子設計的改良之外還可提供顯著的等聲音(iso-acoustic)效能，但描述於上文中的多孔性材料仍有一些和其相關連的限制。例如，市面上可獲得的多孔性材料(譬如，發泡體)具有一約2.5mm的厚度限制。這例如是因為該材料的限制，譬如會降低該材料的結構完整性的孔洞尺寸相對於材料厚度或高度的比例。因此，很難使用此類材料來製造一超薄的鼓風機。因此，在一些實施例中，製造一厚度實質地小很多之多孔的及堅硬的轉子是所想要的。

圖3A-3D例示多個轉子及鼓風機的實施例，它們可以和轉子104及描述於本文中的其它地方的轉子相同或近似。然而，描述於圖3A-3D中的該等轉子可包含能夠允許一超薄設計及使用在超薄鼓風機內的金屬或類似的材料或由該金屬或類似的堅硬材料構成。其它實施例被描述且被請求。

圖3A例示一轉子300的實施例，該轉子可以和轉子104及描述於本文中的其它地方的轉子相同或近似。該轉子300可包含一圓筒形的金屬圓盤，其在該圓盤的一平直的表面上具有多個沖壓的或切割的部分302。示於圖3A中的轉子300可包含一金屬圓盤，多個沖壓的或切割的部分已被形成在一硬質材料上，譬如金屬片或類此者上。該等多個沖壓的或切割的部分302可包含多個圓的、六邊形的(如圖所示)或其它形狀的耳片(tab)，它們被切割或沖壓成該轉子300。這些開孔可產生一多孔的表面以允許空氣(或任何其它適合的液體)通過該轉子300。該等多個沖壓的或切割的部分302的尺寸、間距及配置可被選擇以產生隨意的或擬隨意的圖案，用以避免和重復圖案有關的音調。該等實施例在這方面並不受侷限。

在不同的實施例中，該等多個沖壓的或切割的部分302的一者或多者可以隨意的或擬隨意的方式相對於該轉子300/320的該平直的表面被彎折，用以產生如圖3B所示之不平的多孔性表面，圖3B例示該轉子320的一個實施例，它可以和轉子104及描述於本文中的其它地方的轉子(包括轉子300在內)相同或近似。在一些實施例中，該等多個沖壓的或切割的部分302可相對於該圓盤的該平直的表面以不同的角度彎折於不同的方向上且可被扭轉以產生一被不同地紋路化的表面。如圖3C所示，和描述於本文中的其它轉子相較，此類型的轉子(如，轉子300或轉子320)可被使用在一較小的罩殼106內，這可在保持相同或類似的等聲音及效能好處的同時允許一比描述於本文中的其它地方的其它鼓風機及轉子更小的/更薄的鼓風機設計。

圖3D例示一轉子360的一個實施例，它可以和轉子104及描述於本文中的其它地方的轉子(包括轉子300及320在內)相同或近似。相類似地，該轉子360可包含單件低成本的金屬片或類此者或者由其所構成。在不同的實施例中，多個耳片362可被切割或沖壓在該轉子360中且這些耳片可被彎折以產生一平的表面。此切割/沖壓及彎折可在該轉子360中產生間隙或孔洞364以允許一多孔性轉子的設計。雖然在圖3D中被顯示為被彎折於同一方向上且被彎折同一角度，但應被瞭解的是，該等實施例在這方面並不受侷限且該轉子360及該等耳片362的尺寸、形狀、及組態可被改變且仍落在該等被描述的實施例的範圍內。

描述於圖3A-3D中的該等轉子可使用一形成方法來設計，用以讓該等轉子例如可用便宜的片材存料、金屬片或其它類似的材料輕易地製造。雖然這些實施例會具有機械製造複雜性，但製造此等轉子的成本單純地是用於工具的資金，因為材料本身是用通常是便宜且方便取得的大量片材存料製成。

製造和描述於上面的圖3A-3D中的轉子相類似的轉子可包含一種包括但不侷限於將多片不同尺寸的耳片沖壓或切割成平直的金屬材料片、在相對於該平直的表面的多個方向上以多個角度將該等多片被沖壓或切割的耳片彎折成一隨意的或擬隨意的圖案以產生一不平的且多孔的表面、及將該平直的金屬材料片沖壓或切割成一或多個圓筒形金屬圓盤片等步驟的方法。在如本文中所描述的不同的實施例中，該圓筒形金屬圓盤片轉子可被設置在一具有一或多個入口及一或多個出口的鼓風機罩殼內，其中該圓筒形金屬圓盤片的轉動在該罩殼內產生一體積阻力，用以造成一將被吸入到該一或多個入口及一或多個出口內的空氣流。其它實施例被描述且被請求。

描述於本文中包括一圓筒形轉子以產生一體積阻力於鼓風機的罩殼內(其中該轉子的至少一部分包含多孔性材料)的鼓風機可具有許多優於傳統以風扇/葉片為主的轉子的好處。除了造成一被吸入一或多個入口及一或多個出口空氣流的體積阻力之外，描述於本文中的鼓風機及轉子可被設置來產生一離心力，用以造成一空氣流流經該轉子的該多孔性材料。再者，這些轉子可被設置來產生比傳統以葉片為主的轉子低的等聲音干擾。其它的好處對於熟習此技藝者而言將會是明顯的。

圖4A例示一種運算系統400的一實施例。在不同的實施例中，運算系統400可包含一運算裝置例如膝上型或筆記型電腦。如圖4A所示，該運算系統400可包括一VRB 402、一或多個產熱或熱製造構件404、一或多個輸入裝置406、一包殼408及一顯示器410。雖然被顯示為一膝上型或筆記型電腦，但應被瞭解的是，該等實施例在這方面並不受侷限。例如，在一些實施例中，運算系統400可包含平板電腦、上網筆電(netbook computer)、超輕薄筆電(ultra-book computer)、平板、桌上型電腦、單體全備型(all-in-on,AIO)電腦、個人數位助理(PDA)、智慧型手機、多媒體播放器或任何其它適合的裝置。該運算系統400參考圖6被更詳細地描述。

雖然在不同的實施例中係配合一電腦裝置來顯示及描述，但應被瞭解的是，描述於本文中的VRB可被使用在需要移動空氣的任何適合的裝置上。例如，描述於本文中的VRB可被使用在加熱通風及空調(HVAC)系統、自動冷卻、桌上風扇或任何其它適合的應用中。許多這些額外的使用場景包括聲音限制，其可受惠於使用描述於本文中的VRB。其它實施例被描述且被請求。

在不同的實施例中，該VRB 402可和上文中參考前面的圖式的任一者所描述的VRB相同或近似。在一些實施例中，該VRB 402可包括一如本文的其它地方所描述的轉子且該VRB 402可被設置來將產生在包殼408內部的熱移走。例如，該產熱或熱製造構件404的一者或多者可包含一處理器、記憶體或在運作期間產生熱的其它裝置。VRB 402在一些實施例中可被設置來將此熱從系統400移走。其它實施例被描述且被請求。

雖然圖4的VRB 402被設置成它的出口朝向該系統400的使用者的方法，但應被瞭解的是，該等實施例在這方面並不受侷限。例如，VRB 402可被設置來提供一用於該運算系統400的後方或側邊排氣口。在不同的實施例中，該VRB 402提供一後方或側邊排氣口可避免一熱空氣的氣流被導向該系統400的使用者。此外，聲音的好處可透過使用一後方或側邊排氣口而被實現。例如，將該VRB 402的出口安排在一遠離該系統400的使用者的方向上可減小使用者可聽到的噪音。其它實施例被描述且被請求。

在描述於本文中的不同的實施例中，該VRB包括上及下入口及一側邊出口。該等實施例在這方面並不受侷限。例如，如圖4B所示，該VRB(其包括一如本文中其它地方所描述的轉子)可包括一側邊入口108及一側邊出口110。相類似地，如圖4C所示，VRB的一些實施例可包括多個如本文中其它地方所描述的轉子。例如，示於圖4C左邊的雙轉子組態包括兩個轉子104，其被設置來轉動於相反方向上，其在該罩殼106的側邊附近將空氣流吸入並在兩轉子104之間將該空氣流從出口110推出。相類似地，在示於圖4C右邊的雙入雙出組態中，空氣流在該罩殼106的一個側邊的入口108處被吸入且經由該罩殼106的另一側邊在介於被設置來轉動於相反方向上的該二轉子104之間被推出出口110。它實施例被描述且被請求。

上述的實施例可被用來改善運算系統內的空氣流。某些實施例可額外地或替代地改善運算系統的聲音效能，這可獲得一更好的使用者經驗。它實施例被描述且被請求。

在不同的實施例中，使用任何上述的VRB於一運算系統中可在一定值的等聲音等級下獲得比依賴葉片為主的鼓風機的傳統冷卻方法更好的冷卻能力，以葉片為主的鼓風機具有會在運轉期間產生所不想要的噪音量之中斷處。例如，圖5A例示一用於傳統的以葉片為主的轉子(如，現有的轉子)和一VRB(譬如上述的VRB實施例)的等聲音比較。如圖5A所示，透過使用VRB及一或多個如本文中其它地方所描述的轉子可在壓力及氣流這兩方面獲得實質的改善。

在不同的實施例中，傳統的以葉片為主的轉子會產生葉片通過音調，其係一葉片通過一鼓風機罩殼內部的障礙物或其它物體時所產生的音調。例如，當一傳統的轉子的葉片通過該罩殼內的一分水角(cut-water)時，產生一高速的重復音調，其對於使用者而言聽起來像是一持續不斷的惱人的嗡嗡聲。這從設計及人體工程學的觀點來看是所不想要的。因此，某些以葉片為主的轉子系統被設計成容許一介於該轉子和該分水角之間的間隙，但這會降低該鼓風機的效率。在不同的實施例中，使用VRB及一或多個如本文中所描述的轉子可允許該以圓筒形發泡體為主的轉子104緊鄰該分水角及其它障礙物，因為該以圓筒形發泡體為主的轉子104不包括會產生葉片通過音調的葉片。藉由減少該圓筒形發泡體塊轉子104和該罩殼的分水角之間的空間，該VRB的效率可被顯著地改善。

在不同的實施例中，在和傳統的以葉片為主的轉子相同的聲音噪音程度下，如本文中所描述的轉子般地沒有葉片或減少葉片曝露可具有更高的轉子速度。試驗已顯示使用一或多個描述於本文中的轉子取代一傳統的以葉片為主的轉子可達成高達20%至30%的等聲音流改善。

圖5B包括兩個圖表，其顯示一現有的轉子 (如，以葉片為主的轉子)和一描述於本文中的VRB的聲音效能。如圖5B所示，一描述於本文中的轉子可被設置來產生比傳統的或以葉片為主的轉子低的等聲音噪音或干擾。例如，出現在該現有轉子圖表的中右部分的尖峰是因為葉片通過該罩殼的分水角所造成的。這可在500-5000Hz的整個範圍內發生，該範圍對於人類聽覺而言是特別敏感的。因此，這些聲音干擾對於人類使用者而言是特別惱人的。

然而，示於圖5B中的VRB圖表則顯示較少尖峰及一更為均一的聲譜。該VRB的聲譜在一些實施例中對於使用者而言將較不惱人或煩人且當和現有的轉子的聲譜相較時具有更好的聲音品質。因為人類對音調及聲調敏感，所以該VRB的更好的聲音品質可獲得傳統的或現有的以葉片為主的轉子所無法實現之在心理聲學(psychoacoustic)上的好處。其它實施例被描述且被請求。

在不同的實施例中，如本文中所描述之使用多孔性材料來形成一轉子的全部或一部分可讓該轉子容易堆積灰塵。在一運算裝置的壽命期間，灰塵會堆積在內部空氣流的流路內。此一灰塵的堆積會阻塞空氣流的流路及熱交換器表面，這會導致該運算裝置的熱效能劣化。藉由使用一多孔性轉子材料來控制灰塵堆積地點，這些及其它缺點可被轉變成優點。

藉由使用一包括粗糙的多孔性材料的轉子，在該運算系統的壽命期間灰塵被允許累積在該轉子上。例如，如在圖5C所例示的不同階段中，在圖5C上端的該傳統的鼓風機並不允許灰塵累積，而示於圖5C的中間及下部中的多孔性材料鼓風機則允許灰塵隨著時間累積。

在不同的實施例中，被設置來累積灰塵的該多孔性材料可實際地提高該轉子的等聲音效能。此效能提高可能是因為該多孔性材料股線(strand)直徑及表面粗糙度的變大，這可導致(entrain)更多氣流。在不同的實施例中，該累積灰塵的多孔性材料為了保養的目的而可以是可取下的、可更換的或可清潔的。如圖5D中所示，其顯示灰塵在該氣流保持不變或是變大的情形中累積時，在灰塵累積於一轉子上之前及之後的聲壓vs.氣流的圖表。這些及其它好處可得自於使用如本文中所描述之包含多孔性材料的轉子。

圖6是一說明性系統實施例的圖表。尤其是，圖6是一顯示一系統600的圖表，該系統可包括各式元件。例如，圖6顯示出系統600可包括一處理器602、一晶片組604、一輸入/輸出(I/O)裝置606、一隨機存取記憶體(RAM)(譬如，動態RAM(DRAM))608、及唯讀記憶體(ROM)610，及各式平台構件614(如，一風扇、一橫流式鼓風機、一散熱器、DTM系統、冷卻系統、外殼、通風口，等等)。這些元件可被實施成硬體、軟體、韌體、或它們的任何組合。然而，該等實施例並不侷限於這些元件。

尤其是，該等平台構件614可包括一體現各式VRB技術的冷卻系統。該冷卻系統可被作成用於該系統600的尺寸，且可包括被設計來實施散熱的任何冷卻元件，譬如熱管、散熱器、熱交換器、熱分布器、通氣孔、風扇、鼓風機、橫流式鼓風機及以液體為主的冷媒。

如圖6所示，該I/O裝置606、RAM 608、及 ROM 610係藉由晶片組604而被耦合至該處理器602。晶片組604可被一匯流排612耦合至處理器602。因此，匯流排612可包括多個管路。

處理器602可以是中央處理單元，其包含一或多個處理器核心且可包括具有任何數量之處理器核心的任何數量之處理器。該處理器602可包括任何類型的處理單元，譬如像是，例如，CPU、多處理單元、精簡指令集電腦(RISC)、具有管道(pipeline)的處理器、複雜指令集電腦(CISC)、數位訊號處理器(DSP)、等等。

雖然未示出，但系統600可包括許多界面電路，譬如像是乙太網路界面及/或萬用串列匯流排(USB)界面、及/或類此者。在一些示範性的實施例中，該I/O裝置606可包含一或多個輸入裝置，其被連接至用來將資料及指令輸入至系統600內之界面電路。例如，該等輸入裝置可包括一鍵盤(實體的或虛擬軟體的)、滑鼠、觸控螢幕、軌跡墊、軌跡球、等電位點(isopoint)、語音辨識系統、及/或類此者。相類似地，該I/O裝置606可包含一或多個輸出裝置，其被連接至用來輸出資訊給操作者的界面電路。例如，該等輸出裝置可包括一或多個顯示器、印表機、揚聲器、及/或其它輸出裝置，如果想要的話。例如，該等輸出裝置的一者可以是一顯示器。該顯示器可陰極射線管(CRT)、液晶顯示器(LCD)、或其它類型的顯示器。

系統600亦可具有一有線或無線網路界面，用以經由一連接至一網路的連線來與其它裝置交換資料。該網路連線可以是任何類型的網路連線，譬如像是乙太網路連線、數位客戶線(DSL)、電話線、同軸纜線，等等。該網路可以是任何網路類型，譬如網際網路、電話網路、有線電視網路、無線網路、分封交換網路、電路交換網路、及/或類此者。

許多特定的細節已在本文中被提出，用以提供對該等實施例的一徹底的瞭解。然而，熟習此技藝者將可理解的是，該等實施例可在沒有這些特定的細節下被實施。在其它的例子中，習知的操作、構件及電路未被詳細的描述，才不會隱蔽了該等實施例。可被理解的是，揭露於本文中之特定的結構及功能性細節是代表性的且不必然限制本發明的範圍。

不同實施例可用硬體元件、軟體元件、或這兩者的組合來予以實施。硬體元件的例子可包括處理器、微處理器、電路、電路元件(如，電晶體、電阻器、電容器、電感器，等等)、積體電路、特用積體電路(ASIC)、可程式邏輯裝置(PLD)、數位訊號處理器(DSP)、現地可程式閘極陣列(FPGA)、邏輯閘、暫存器、半導體裝置、晶片、微晶片、晶片組、等等。軟體的例子可包括軟體構件、程式、應用(application)、電腦程式、應用程式、系統程式、機器程式、作業系統軟體、中介軟體(middleware)、韌體、軟體模組、常式、次常式、功能、方法、程序、軟體界面、應用程式界面(API)、指令集、運算碼、電腦碼、碼片段、電腦碼片段、字元、數值、符號、或它們的任何組合。決定一實施例是否使用硬體元件及/或軟體元件來實施可依據任何數量的因素而改變，譬如所想要的運算率、功率等級、熱容忍性、處理循環預算、輸入資料率、輸出資料率、記憶體資源、資料匯流排速度及其它設計或效能限制條件。

一些實施例可使用“被耦合”及“被連接”及它們的衍生詞來描述。這些詞並不是要被用作為彼此的同義詞。例如，一些實施例可使用“被連接”及/或“被耦合”來描述，用以顯示兩個或更多個元件彼此直接實體連接或電連接。然而，“被耦合”一詞亦可指兩個或更多個元件沒有彼此直接接觸，但仍彼此合作或互動。

一些實施例可例如使用一機器可讀取的或電腦可讀取的媒體或物件來實施，該媒體或物件可儲存一指令、一組指令或電腦可執行的碼，它如果被一機器或處理器執行的話可造成該機器或處理器實施依據該等實施例的一方法及/或操作。此機器可包括，例如，任何適合的處理平台、運算平台、運算裝置、處理裝置、運算系統、處理系統、電腦、處理器、或類此者，且可使用硬體及/或軟體的任何適合的組合來實施。該機器可讀取的媒體或物件可包括，例如，任何適合類型的記憶單元、記憶裝置、記憶物件、記憶媒體、儲存裝置、儲存物件、儲存媒體及/或儲存單元，例如，記憶體、可取出式或不可取出式媒體、可抹除式或不可抹除式媒體、可寫入式或不可寫入式媒體、數位或類比媒體、硬碟、軟碟、唯讀記憶體型光碟(CD-ROM)、可記錄型光碟(CD-R)、可複寫式光碟(CD-RW)、光碟片、磁性媒體、磁光媒體(magneto-optical media)、可卸除的記憶體卡或碟片、各種類型之數位多功能光碟(DVD)、磁帶、卡匣、或類此者。該等指令可包括任何適合類型的碼，譬如原始碼、編譯過的碼、解譯過的碼、可執行的碼、靜態碼、動態碼、加密過的碼、及類此者，其使用任何適合的高階、低階、物件導向式、視覺式、經過編譯的及/或經過解譯的程式化語言來予以執行。

除非有特別作其它的表示，否則應被瞭解的是，“處理”、“運算”、“計算”、“決定”或類此者的用詞係指一電腦或運算系統的動作及/或處理，或類似的電子運算裝置其可將該運算系統的暫存器及/或記憶體內以實體量(如，電子)代表的資料操縱及/或轉變成為該運算系統的記憶體、暫存器或其它資訊儲存、傳輸或顯示裝置內以類似的實體量代表的其它資料。該等實施例並不侷限於此內容。

應指出的是，描述於本文中的方法並不一定要以被描述的順序，或以任何特定的順序來執行。又，許多相關於本文中被指出的方法予以描述的活動可用序列的方式或並行的方式來執行。

雖然特定的實施例已於本文中被例示及描述，但應被理解的是，任何被設計來達成相同的目的的配置都可被用來取代該等被顯示之特定的實施例。此揭示欲要涵蓋不同的實施例的任何及所有的改編或變化。應被理解的是，上文的描述已用例示方式，而不是用限制性的方式被提出。上述實施例的組合，及其它未被明確地描述於本文中的實施例對於熟習此技藝者在閱讀了上面的描述之後將會變得顯而易知。因此，該等不同的實施例的範圍包括使用了上述的組成、結構及方法的任何其它應用。

詳細的揭示容現轉為提供和進一步的實施例有關的例子。被提供於下中之例子1至例子27是舉例性的而不是限制性的例子。

在第一例子中，一鼓風機可包含一馬達、一罩殼，其具有一或多個入口及一或多個出口、及一圓筒形轉子，用以在該罩殼內部產生一體積阻力，該轉子的至少一部分包含一多孔性材料。

在一鼓風機的第二例子中，該多孔性材料可包含發泡體、織物、被沖壓或切割的金屬的一者或多者。

在一鼓風機的第三例子中，該多孔性材料可包含多根剛毛，其係以隨意的或擬隨意的圖案被設置且被耦合至一運轉中心，該運轉中心被設置來支撐該轉子且將該轉子耦合至該馬達。

在一鼓風機的第四例子中，該等剛毛可包含一塑膠或金屬材料，其具有被選擇的剛性，使得該等剛毛是自我支撐的。

在一鼓風機的第五例子中，該轉子可包含多片葉片且該多孔性材料被設置在該等多片葉片的一者或多者的至少一部分的周圍。

在一鼓風機的第六例子中，該等多片葉片可在一第一端被耦合至一被設置來支撐該轉子且將該轉子耦合至該馬達的運轉中心且可在一第二端被耦合至該轉子的外環，該多孔性材料被設置在一介於該等多片葉片的一者或多者之間的空間、一介於該運轉中心和該外環之間的空間及一介於該外環的上側和下側之間的空間的一者或多者內。

在一鼓風機的第七例子中，該轉子包含一多孔性材料，其被設置在一上板和一下板之間，該多孔性材料被設置來根據該上板或該下板的一者或多者的角度依據該上板或該下板和另一表面的接觸的改變而連續地順應一包殼(enclosure)的可用的內部高度。

在一鼓風機的第八例子中，該多孔性材料可被設置來累積灰塵，該被累積的灰塵提高該轉子的等聲音效能(iso-acoustic performance)。

在一鼓風機的第九例子中，該轉子可包含一圓筒形的金屬圓盤，其在該圓盤的一平直的表面上具有多個被沖壓的或被切割的部分，該等多個被沖壓的或被切割的部分的一者或多者係以一隨意的或擬隨意的方式相對於該平直的表面被彎折以產生一不平的多孔性表面。

在一鼓風機的第十例子中，該等被沖壓的或被切割的部分可包含多個不同大小的六邊形的耳片。

在一鼓風機的第十一例子中，該轉子可包含一下板，其包含一硬的平板，其被固定至該轉子或支撐該轉子且該下板包含多個具有隨意的大小及隨意的徑向位置的孔的隨意或擬隨意的圖案。

在一鼓風機的第十二例子中，該體積阻力可造成一空氣流被吸入到該一或多個入口內及吸出到該一或多個出口外。

在一鼓風機的第十三例子中，該轉子可被設置來產生一離心力以造成一空氣流流經該多孔性材料。

在一鼓風機的第十四例子中，該轉子可被設置來產生比一以葉片為主的轉子的等聲音干擾(iso-acoustic interference)低的等聲音干擾。

在第十五例子中，一種運算系統可包含一包殼、一或多個產熱構件及/或熱製造構件、及一圓筒形轉子，用以產生一體積阻力於一鼓風機的一罩殼內部，該轉子的至少一部分包含一多孔性材料。

在一運算系統的第十六例子中，該鼓風機可包含一馬達、一運轉中心，其被設置來支撐該轉子及將該轉子耦合至該馬達、及一罩殼，其具有一或多個入口及一或多個出口，該體積阻力造成一空氣流被吸入到該一或多個入口內及吸出到該一或多個出口外。

在一運算系統的第十七例子中，該多孔性材料可包含發泡體、織物、被沖壓或被切割的金屬的一者或多者。

在一運算系統的第十八例子中，該多孔性材料可包含多根剛毛，其係以隨意的或擬隨意的圖案被設置且被耦合至一運轉中心，該運轉中心被設置來支撐該轉子且將該轉子耦合至該馬達，該等剛毛包含一塑膠或金屬材料，其具有被選擇的剛性，使得該等剛毛是自我支撐的。

在一運算系統的第十九例子中，該轉子可包含多片葉片且該多孔性材料被設置在該等多片葉片的一者或多者的至少一部分的周圍。

在一運算系統的第二十例子中，該等多片葉片可在一第一端被耦合至一被設置來支撐該轉子且將該轉子耦合至該馬達的運轉中心且可在一第二端被耦合至該轉子的外環，該多孔性材料被設置在一介於該等多片葉片的一者或多者之間的空間、一介於該運轉中心和該外環之間的空間及一介於該外環的上側和下側之間的空間的一者或多者內。

在一運算系統的第二十一例子中，該轉子包含一多孔性材料，其被設置在一上板和一下板之間，該多孔性材料被設置來根據該上板或該下板的一者或多者的角度依據該上板或該下板和另一表面的接觸的改變而連續地順應一包殼(enclosure)的可用的內部高度。

在一運算系統的第二十二例子中，該多孔性材料可被設置來累積灰塵，該被累積的灰塵提高該轉子的等聲音效能(iso-acoustic performance)。

在一運算系統的第二十三例子中，該轉子可包含一圓筒形的金屬圓盤，其在該圓盤的一平直的表面上具有多個被沖壓的或被切割的部分，該等多個被沖壓的或被切割的部分的一者或多者係以一隨意的或擬隨意的方式相對於該平直的表面被彎折以產生一多孔性表面。

在一運算系統的第二十四例子中，該等被沖壓的或被切割的部分可包含多個不同大小的六邊形的耳片。

在一運算系統的第二十五例子中，該轉子可包含一下板，其包含一硬的平板，其被固定至該轉子或支撐該轉子且該下板包含多個具有隨意的大小及隨意的徑向位置的孔的隨意或擬隨意的圖案。

在第二十六例子中，一種方法可包含將多片不同大小的耳片沖壓或切割成一平的金屬材料片、將該等多個被沖壓的或被切割的耳片的一者或多者以一隨意的或擬隨意的方式相對於該平的表面彎折於不同方向上及以不同的角度彎折以產生一多孔的且不平的表面、及將該平的金屬材料片沖壓或切割成一或多個圓筒形金屬片圓盤。

在第二十七例子中，一種方法可包含將該圓筒形金屬片圓盤設置在一具有一或多個入口及一或多個出口的鼓風機罩殼內，該圓筒形金屬片圓盤的轉動會在該罩殼的內部產生一體積阻力，用以造成一空氣流被吸入到該一或多個入口內及被吸出該一或多個出口外。

其它實施例及例子被描述且被主張。

應強調的是，[發明摘要]被提供以係符合美國法典37 C.F.R.§1.72(b)，其要求一可讓讀者快速地弄清楚技術內容本質的摘要。該摘要在理解到摘要將不會被用來解讀或限制申請專利範圍請求項的範圍或意義之下被提交的。此外，在上文的[發明實施方式]中，可看出各式特徵為了讓揭示內容順暢而被集合在一單一實施例中。此揭示方法不應被解讀為該等被請求的實施例需要比被明確地寫在每一請求項中的特徵還多的特徵的意思的反映。相反地，下面的請求項反映的是，本案發明內容係在於比單一被揭示的實施例的所有特徵少的特徵。因此，下面的請求項因而被包含在該[發明實施方式]內，其中每一請求項獨自為一分開的較佳的實施例。在下面的申請專利範圍中，“包括”及“其中(in which)”等詞分被用作為“包含”及“其中(wherein)”在簡單易懂的英語中的等效用詞。又，“第一”、“第二”及“第三”等等用詞只是被用來當作標籤，而不是要強加數字必要條件於它們的物件上。

雖然發明主體(subject matter)已用結構特徵及/或方法動作特有的語言來予以描述，但應被瞭解的是，界定於下面的申請專利範圍中的發明主體並不必然受限於上述該等獨特的特徵或動作。相反地，描述於上文中之獨特的特徵或動作係被當作實施該等請求項的示範形式來揭示。