TW201511843A

TW201511843A - 黏合劑塗布裝置及方法、顯示裝置用構件製造裝置及方法

Info

Publication number: TW201511843A
Application number: TW103133387A
Authority: TW
Inventors: Yoji Takizawa; Hisashi Nishigaki
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 2013-09-26
Filing date: 2014-09-26
Publication date: 2015-04-01
Also published as: JP2015085317A; TWI581866B; JP6275589B2

Abstract

本發明提供一種黏合劑塗布裝置及其塗布方法、以及顯示裝置用構件的製造裝置及其製造方法，可抑制塗布在工件上的黏合劑的臨時硬化狀態部分性地變動，從而可防止貼合品質的降低。一種黏合劑塗布裝置(1)，對構成顯示裝置的罩面板即工件(S)塗布通過照射UV光而硬化的黏合劑(R)，且具有：塗布部(10)，一面相對於工件(S)相對移動一面將黏合劑(R)塗布在工件(S)上；及照射部(11)，根據塗布部(10)與工件(S)的相對速度的變化，而以相對於塗布在工件(S)上的黏合劑(R)的每單位面積的照射量成為固定的方式照射UV光。

Description

黏合劑塗布裝置及方法、顯示裝置用構件製造裝置及方法

本發明是有關於一種對如下技術加以改良的黏合劑塗布技術及顯示裝置用構件的製造技術，該技術是例如為了貼合構成顯示裝置的一對工件而在工件上塗布黏合劑的技術。

一般而言，以液晶顯示器或有機電致發光(electroluminescence，EL)顯示器為代表的平板狀的顯示裝置(平板顯示器(flat panel display))，通過將顯示模組、操作用的觸摸面板(touch panel)、及保護表面的保護面板(罩面板(cover panel))等加以積層而構成。這些顯示模組、觸摸面板、罩面板等(以下稱為工件(work))組入於平板顯示器的框體中。顯示模組具備包含偏光板等的顯示面板、驅動電路、印刷基板(標簽(tab))等多個構件，且構成為多層。罩面板也存在與觸摸面板分體者、及構成為組入有觸摸面板的複合面板者。

為貼合該工件，有使用黏合片材的方法及使用樹脂黏合劑的方法。黏合片材與黏合劑相比價格比較高，且需要剝離紙的剝離等步驟。因此，從近年的成本削减的要求等考慮，使用黏合劑的貼合成為主流。

此外，如果在積層的各工件之間進入有空氣層，則會因外界光反射而導致顯示器的顯示面的視認性降低。為應對此，在貼合各工件時，通過利用黏合劑填埋各工件之間(間隙(gap))而形成黏合層。

該黏合層具有作為各工件之間的間隔件(spacer)而保護工件的功能。此外，因顯示器大型化等而使得工件的面積也變大，從而工件易於產生變形。因此，為吸收變形而保護工件，有對黏合層要求的厚度增大的傾向。例如要求黏合層為數100μm厚度。

如果確保該厚度，則所需要的黏合劑的量會增大。如此一來，塗布在工件上的黏合劑易於流動而從工件露出。由此，在工件的整個表面塗布黏合劑且以塗布形狀不崩塌的方式立即進行臨時硬化(參照專利文獻1)。

即，一面從狹縫(slit)型噴嘴將紫外線(ultraviolet，UV)硬化樹脂的黏合劑塗布在工件的塗布面上，一面使噴嘴與工件相對移動，由此在工件的整個塗布面上塗布黏合劑。此時，追隨於緊靠噴嘴之後的噴嘴附近而利用照射部照射UV光，由此使黏合劑臨時硬化而抑制流動。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2012-71281號公報

所述的現有技術中，為使黏合劑的塗布厚度均勻，較理想的是使噴嘴與工件的相對移動速度為固定。而且為提高塗布效率，該固定的速度必須為比較高的速度。

然而，如果使從對工件的塗布的開始端至結束端為止為固定的高速度，則開始端與結束端的黏合劑的形狀不穩定。由此，為應對此，在塗布的開始端與結束端改變噴嘴與工件的相對速度以使塗布端的黏合劑的形狀成為無應變的直線狀。例如，從開始端慢慢地進行加速，在達到規定的高速度之後一面維持該速度一面繼續塗布，在結束端的近前减速，且在結束端停止。

如此，在噴嘴與工件的相對速度加速及减速的情况下，與噴嘴一起相對於工件進行相對移動的照射部也加速及减速。如此一來，照射部對黏合劑的每單位面積的UV光的照射能量的量發生變化，從而臨時硬化狀態產生變動。如此，當臨時硬化狀態變動時，塗布的平坦度、塗布厚度的均勻度、貼合時的黏合性等部分性地變化，從而影響到顯示裝置用構件的貼合品質。

本發明是為解決所述現有技術的問題點而提出者，其目的在於提供一種可抑制塗布在工件上的黏合劑的臨時硬化狀態部分性地變動而可防止貼合品質的降低的黏合劑塗布裝置及黏合劑塗布方法，進而提供一種製造高貼合品質的顯示裝置用構件的製造裝置及製造方法。

為達成所述的目的，本發明是一種黏合劑塗布裝置，對構成顯示裝置的一對工件的至少一者塗布通過照射能量而硬化的黏合劑，其特徵在於具有：塗布部，一面相對於工件相對移動一面將黏合劑塗布在工件上；及照射部，根據所述塗布部與所述工件的相對移動速度的變化，而以相對於塗布在所述工件上的黏合劑的每單位面積的照射能量的量成為固定的方式照射能量。

所述照射部也可根據所述塗布部與所述工件的相對移動速度的變化，而與所述塗布部獨立地改變相對於所述工件的相對移動速度。

所述照射部也可根據所述塗布部與所述工件的相對移動速度的變化而切換如下兩種狀態，即：與所述塗布部維持固定間隔而相對於所述工件進行相對移動的狀態，及與所述塗布部獨立地相對於所述工件進行相對移動的狀態。

也可為當所述塗布部與所述工件的相對移動速度在所述工件的塗布終端附近减速時，所述照射部以維持减速前的相對速度的加速度移動，且當所述塗布部與所述工件的相對移動速度在所述工件的塗布終端附近加速時，所述照射部以維持加速前的相對速度的减速度移動。

所述黏合劑塗布裝置也可具有載台(stage)，該載台載置工件，且相對於塗布部及照射部移動。

所述塗布部也可具有噴嘴，該噴嘴具有將黏合劑從連續的直線狀的噴出口噴出的狹縫。

所述照射部也可在所述塗布部到達開始端時開始照射。

所述塗布部也可根據與所述工件的相對移動速度而改變黏合劑的塗布量。

也可為所述塗布部隨著與所述工件的相對移動速度加速而使黏合劑的塗布量增加，當與所述工件的相對移動速度成為固定時使黏合劑的塗布量為固定，且隨著與所述工件的相對移動速度减速而使黏合劑的塗布量减少。

所述照射部也可根據所述塗布部與所述工件的相對移動速度的變化而改變能量照射量。

所述工件也可為構成顯示裝置的罩面板、觸摸面板、或罩面板與觸摸面板的複合面板。

另外，所述各形態也可理解為黏合劑塗布方法的發明。此外，具有所述黏合劑塗布裝置的顯示裝置用構件的製造裝置、及包含黏合劑塗布方法的顯示裝置用構件的製造方法也為本發明的一個形態。

如以上所說明般，根據本發明，可抑制塗布在工件上的黏合劑的臨時硬化狀態部分性地變動，從而可防止貼合品質的降低。

1‧‧‧黏合劑塗布裝置

2‧‧‧貼合裝置

3‧‧‧硬化裝置

4‧‧‧搬送裝置

5‧‧‧攝影部

7‧‧‧控制裝置

10‧‧‧塗布部

11‧‧‧照射部

21‧‧‧腔室

22‧‧‧下側板

23‧‧‧上側板

25‧‧‧驅動機構

31‧‧‧載置台

33‧‧‧照射單元

40‧‧‧傳送機

41‧‧‧保持元件

41a、41b‧‧‧臂

42‧‧‧軌道

61、62‧‧‧分配器

100‧‧‧顯示裝置用構件的製造裝置

200‧‧‧裝載器

300‧‧‧卸載器

A、B、C、D、E、F、G、H‧‧‧時間點

J‧‧‧支撑部

K‧‧‧載台

L‧‧‧顯示裝置用構件

M‧‧‧驅動機構

N‧‧‧內框

O‧‧‧印刷框

P‧‧‧控制裝置

R‧‧‧黏合劑

R1‧‧‧黏合層

S‧‧‧工件

S1‧‧‧液晶面板

S2‧‧‧罩面板

S10‧‧‧積層體

T‧‧‧貯箱

UV‧‧‧紫外線

圖1是表示本發明的實施方式的概略構成圖。

圖2是表示實施方式的塗布部、照射部及臨時硬化狀態的立體圖。

圖3是表示實施方式的各部的動作的時間圖(time chart)。

圖4的(A)~(D)是表示從實施方式的塗布開始至塗布結束端近前為止的動作的說明圖。

圖5的(A)~(D)是表示從實施方式的塗布結束端至照射結束為止的動作的說明圖。

圖6是本發明的第1實施方式的顯示裝置用構件的製造裝置的概略構成圖。

圖7是表示貼合裝置的概略構成及動作的圖。

圖8是硬化裝置的概略構成圖。

圖9是搬送裝置的概略構成圖。

圖10的(A)是形成有黏合層的液晶面板的俯視圖。圖10的(B)是形成有黏合層的液晶面板的側視圖。圖10的(C)是罩面板的仰視圖。圖10的(D)是罩面板的側視圖。

圖11是本發明的另一實施方式的搬送裝置的概略構成圖。

參照圖式對本發明的實施方式(以下稱為實施方式)進行具體說明。

[第1實施方式]

[構成]

首先，參照圖1及圖2對本實施方式的黏合劑塗布裝置1(以下稱為本裝置)的構成進行說明。成為貼合對象的工件S設為構成顯示裝置的工件S。例如，構成液晶顯示裝置的液晶模組及罩面板可設為工件S。

黏合劑塗布裝置1上的工件S是使塗布面朝向上方而支撑在支撑部J上。支撑部J具有載置工件S的載台K。該載台K設置為可通過驅動機構M而在水平方向上往返移動。作為驅動機構M，考慮例如通過驅動源而旋轉的滾珠螺桿(ball screw)。但是，只要為可使工件S在水平方向上往返移動的裝置，則也可為任何裝置。驅動機構M使載台K開始、停止移動及移動的速度由控制裝置P控制。

此外，黏合劑塗布裝置1具有塗布部10、及照射部11。塗布部10例如為具備狹縫的狹縫塗布機(slit coater)，其通過泵將收容在貯箱(tank)T中的黏合劑R經由作為流通路徑的配管及調節供給量的閥門送出而供給至工件S。

狹縫為在與工件S的塗布面平行、且與工件S的相對移動方向正交的方向上細長地延伸的開口，其長邊方向的長度與工件S的寬度相等或稍短於工件S的寬度。塗布部10的前端部分形成噴嘴，該噴嘴在與工件S對向的位置上具備該狹縫。

此外，塗布部10例如以通過驅動機構(未圖示)在與工件S的塗布面正交的方向升降的方式設置。來自噴嘴的黏合劑R的噴出量通過控制裝置P控制閥門及控制泵來調節。

另外，黏合劑R只要為通過從外部照射能量而硬化的樹脂即可。例如考慮紫外線(UV)硬化樹脂或熱硬化樹脂。本實施方式中，使用紫外線(UV)硬化樹脂進行說明。所使用的黏合劑R的黏度並未特別限定。但作為利用臨時硬化來抑制流動的必要性高的黏度，設想2千cps~數萬cps，優選為黏度比較低的2千cps~5千cps。

照射部11為對黏合劑R照射用於臨時硬化的能量的處理部。該照射部11例如在黏合劑R為UV硬化樹脂的情况下，將來自UV光源的UV光照射至塗布在工件S上的黏合劑R。在該照射部11中，例如在與工件S的塗布面平行且與工件S的相對移動方向正交的方向上以等間隔配置有多個發光二極管(light emitting diode，LED)等UV光源。另外，在黏合劑R為熱硬化樹脂的情况下，照射部11照射來自熱源的熱能。該情况下的照射部11例如在與工件S的塗布面平行且與工件S的相對移動方向正交的方向上以等間隔配置有多個LED等紅外線(Infrared Radiation，Ir)光源。

照射部11的照射以使黏合劑R成為臨時硬化狀態的方式進行。臨時硬化是指未達到完全硬化的狀態。例如，可通過照射較完全硬化所需的能量的量少的能量的量而使黏合劑R為臨時硬化狀態。例如，可通過以弱强度照射或以短時間照射而使黏合劑R為臨時硬化狀態。此外，在某種UV硬化樹脂中，當在大氣中照射UV時，因氧抑制(oxygen inhibition)等而成為黏合劑R的表面的硬化不再進展的類型的臨時硬化狀態。另外，照射部11的照射的ON(開啟)、OFF(關閉)、及照射能量的强度由控制裝置P控制。

此外，照射部11設置為例如可切換如下兩種狀態，即：與塗布部10的水平方向的間隔維持於固定的狀態；及通過驅動機構(未圖示)而在工件S的相對移動方向上與塗布部10獨立地移動的狀態。另外，照射部11的移動的開始、停止及速度由控制裝置P控制。

控制裝置P以使塗布在工件S上的黏合劑R的塗布厚度遍及整個表面成為均勻，且相對於黏合劑R的每單位面積的能量照射量成為固定的方式控制載台K的移動、塗布部10的升降及黏合劑R的噴出量、照射部11的移動。控制裝置P可通過例如專用電路或以規定程序動作的計算機等實現。利用該控制裝置的控制的各部的動作的詳情將作為本實施方式的作用而於下文叙述。

[作用]

參照圖1及圖2的說明圖、圖3的時間圖、圖4及圖5的狀態遷移圖對具有以上構成的本實施方式的作用進行說明。另外，圖4及圖5中的載台K、工件S、塗布部10、及照射部11的位置及大小等，只不過為便於說明的表現。

[概要]

首先，如圖1所示般，載置有工件S的載台K通過驅動機構M沿水平方向(圖中箭頭所示的從右側向左側)在塗布部10與照射部11的正下方移動。塗布部10與照射部11相對於載台K的相對移動等同於相對於工件S的相對移動。

黏合劑R的塗布從工件S的一邊的端部(圖中為左端)開始，且在與此對向的一邊的端部(圖中為右端)結束。將該塗布開始的開始端側設為塗布上游側，且將塗布結束的結束端側設為塗布下游側。而且，如圖2所示般，通過配置在塗布部10的塗布上游側的照射部11對其正下方的塗布部分照射用於臨時硬化的能量例如UV光而使黏合劑R為臨時硬化狀態。

照射部11可與塗布部10獨立地移動，因此以適當的時序與塗布部10的相對於載台K的相對移動獨立地相對於載台K進行相對移動。即，根據塗布部10相對於工件S的相對移動速度的變化而改變照射部11相對於載台K的相對移動速度，由此使相對於黏合劑R的每單位面積的照射能量的量為固定。

(時間圖)

接下來，參照圖3的時間圖對黏合劑塗布裝置1的各部的動作時序進行說明。圖3的橫軸為時間。圖3的縱軸上的(a)為載台K的移動速度，(b)為來自塗布部10的黏合劑R的噴出量， (c)為塗布部10的高度，(d)為照射部11的發光的ON、OFF，(e)為照射部11的移動速度。以下對(a)~(e)進行詳細說明。

(a)載台的移動速度

時間點A表示開始塗布。從時間點B至時間點C表示載台K成為恒定速度的時間。恒定速度在塗布部10的每單位時間的黏合劑R的噴出量為固定量的情况下為黏合劑R以均勻的厚度塗布在工件S上的固定速度。該恒定速度根據黏合劑R的黏度、噴出量、所期望的塗布厚度等而不同。

載台K的速度從時間點A進行加速，且在時間點B達到恒定速度。載台K維持恒定速度的狀態，並從塗布結束的時間點D的近前的時間點C開始减速，且在時間點D停止。其後，載台K以使塗布部10從載台K上退避而照射部11來到黏合劑R的塗布終端的方式從時間點E再次開始移動，在短時間加速之後减速並在時間點F停止。

(b)來自塗布部的黏合劑的噴出量

在時間點A開始從塗布部10的噴嘴噴出黏合劑R。塗布部10從時間點A起對應於載台K的加速，而以工件S的每單位面積的塗布量成為固定的方式增加噴出量。從時間點B至時間點C為止，由於載台K維持恒定速度，因此塗布部10的噴出量也為固定。由此，工件S的每單位面積的塗布量成為固定。塗布部10從時間點C起對應於載台K的减速而以工件S的每單位面積的塗布量成為固定的方式减少噴出量。然後，在時間點D停止噴出。在噴出停止時，使泵與供給時相反地動作，由此可防止黏合劑R滴流。

所述噴出量從時間點A至時間點D均以成為所期望的固定的塗布厚度的方式決定。即，即便載台K加减速，也以成為與恒定速度的區間相同的塗布厚度的方式改變噴出量。

另外，(b)表示來自塗布部10的黏合劑R的噴出量的變化，未必與用於黏合劑R的供給、及供給停止的的泵及閥門等的控制時序一致。即，由於在泵及閥門等的控制時序與結果產生的噴出量的變化及其時序中產生時滯(time lag)，因此考慮該時滯而以噴出量成為(b)的方式控制泵及閥門等。

(c)塗布部的高度

塗布部10在初始狀態下處於從工件S離開的待機位置的高度(待機高度)。為開始塗布黏合劑R，塗布部10必須向工件S接近而下降至可從噴嘴向工件S的所期望的位置塗布的高度(塗布高度)。

即，在時間點A之前，塗布部10開始從待機高度向塗布高度為止下降。而且，在塗布部10到達塗布高度的時間點A開始噴出黏合劑R。另外，圖3中，到達塗布高度的時序與時間點A相同，但只要在時間點A之前則無問題。

當在時間點D載台K停止時，塗布部10位於工件S的終端。如在所述黏合劑R的噴出量的控制中所述般，噴出也與停止同時地結束。然後，塗布部10向待機高度上升。由此，工件S 側的黏合劑R與噴嘴側的黏合劑R斷開。待機高度設為用以使黏合劑R如此般斷開所需的充分的高度。另外，所述說明的各動作的時序為一例。塗布部10的上下動作與噴出動作的時序未必與載台K移動的時序一致。

(d)照射部的照射

當在時間點B載台K的移動速度成為恒定速度的情况下，開始利用照射部11照射能量，即照射UV光。該照射開始時序未必限於時間點B。該照射開始時序只要為根據從塗布部10的塗布位置至照射部11為止的距離、載台K的速度等而可從黏合劑R的塗布開始端照射的時序即可。而且，照射部11即便在時間點D塗布結束仍繼續進行照射，在照射部11到達塗布結束端的時間點F結束照射。

(e)照射部的移動速度

照射部11在時間點C之前不相對於塗布部10移動，而在與塗布部10維持固定間隔的狀態下相對於載台K進行相對移動。然後，當在時間點C載台K相對於塗布部10的速度開始减速時，照射部11開始向塗布方向加速。此處，載台K的减速度(負加速度)與照射部11的加速度以除符號以外的絕對值成為相同值的方式設定。因此，照射部11相對於工件S的相對移動速度維持恒定速度。

然後，載台K在時間點D停止，但此時，照射部11未到達黏合劑R的塗布結束端。因此，照射部11繼續移動相當於到達塗布結束端的距離量的時間。在該期間，照射部11也以相對於載台K的相對移動速度維持恒定速度的方式動作。即，照射部11在載台K停止的過程中以恒定速度移動。

當載台K以照射部11來到黏合劑R的塗布終端的方式從時間點E開始移動，在短時間加速之後减速並在時間點F停止時，配合於此，照射部11從時間點E開始减速，其後加速並從時間點F起恢復至恒定速度。該照射部11的短時間的减速度及加速度，也以絕對值與載台K的加速度及减速度的絕對值成為相同值的方式設定，因此相對移動速度維持於恒定速度。進而，照射部11在時間點F結束照射之後，在時間點G開始减速並在時間點H停止。

(塗布步驟)

其次，參照圖4、圖5對依照所述時間圖的本實施方式的塗布步驟進行說明。另外，以下說明的(A)~(D)分別對應於圖4及圖5的(A)~(D)。

圖4的(A)：通過載台K移動至塗布開始位置，處於待機高度的塗布部10的噴出口來到工件S的塗布開始端的正上方位置。而且，塗布部10開始向塗布高度下降。

圖4的(B)：當在塗布部10到達塗布高度並停止之後，開始從塗布部10噴出黏合劑R時，將黏合劑R供給至工件S。與此同時，載台K開始向塗布方向移動，因此開始向工件S表面塗布黏合劑R(圖3：時間點A)。從該時間點A起載台K加速，塗布部10慢慢增加黏合劑R的噴出量。

圖4的(C)：當塗布在工件S上的黏合劑R的塗布開始端通過載台K的移動而到達照射部11的正上方時，照射部11開始發出UV光(圖3：時間點B)。從該時間點B起載台K停止加速而成為固定的恒定速度，塗布部10的黏合劑R的噴出量也停止增加而成為固定。照射部11相對於工件S(黏合劑R也相同)的相對移動速度也從開始照射UV光起成為恒定速度。

圖4的(D)：載台K從塗布部10即將到達工件S的塗布終端起(圖3：時間點C)開始减速。隨著該减速，塗布部10慢慢减少黏合劑R的噴出量。

此外，照射部11從該時間點C起與塗布部10獨立地開始向塗布方向移動，並將其速度加速。載台K的减速度與照射部11的加速度的絕對值相同，因此照射部11相對於工件S的相對移動維持恒定速度。

圖5的(A)：當塗布部10到達工件S的塗布終端的正上方時，載台K暫時停止(圖3：時間點D)。此時，塗布部10停止噴出黏合劑R。照射部11繼續移動，但其移動速度與恒定速度相同。因此，照射部11相對於黏合劑R的相對移動維持恒定速度。

圖5的(B)：在如此般載台K相對於塗布部10停止的狀態下，塗布部10上升並在待機高度停止。由於塗布部10已處於停止噴出黏合劑R的狀態，因此在塗布部10到達待機高度之前的期間的任一時間點，工件S側的黏合劑R與噴嘴側的黏合劑R斷開。在該期間，照射部11也以恒定速度持續移動。

圖5的(C)：在黏合劑R切實地斷開的時序，載台K再次開始移動(圖3：時間點E)。載台K的該移動距離為照射部11可到達塗布端的距離。該期間的載台K的移動速度在短時間加速之後轉變為减速再停止(圖3：時間點F)。照射部11在配合於該載台K的移動速度而减速後加速，並在載台K的停止時間點恢復至恒定速度。該照射部11的减速度與加速度的絕對值也與載台K的加速度與减速度的絕對值相同，因此照射部11相對於黏合劑R維持恒定速度。在照射部11到達塗布端的時間點，照射部11停止照射(圖3：時間點F)。

圖5的(D)：照射部11開始减速(圖3：時間點G)，其後停止(圖3：時間點H)。

以所述方式塗布有黏合劑R的工件S由搬送裝置搬出，在貼合裝置中通過於真空中利用按壓裝置按壓其他工件等而進行貼合。進而，貼合後的工件S通過搬送裝置移動至通過照射UV光而使黏合劑R正式硬化的硬化裝置。

[效果]

(1)本實施方式是一種黏合劑塗布裝置1，對構成顯示裝置的一對工件S的至少一者塗布通過照射能量而硬化的黏合劑R，且具有：塗布部10，一面相對於工件S相對移動一面將黏合劑R塗布在工件S上；及照射部11，根據塗布部10與工件S的相對移動速度的變化，而以相對於塗布在工件S上的黏合劑R的每單位面積的照射能量的量成為固定的方式照射能量。

根據以上的本實施方式，照射部11相對於塗布在工件S上的黏合劑R的相對速度始終維持恒定速度。因此，相對於黏合劑R的每單位面積的UV光的照射能量的量成為固定，因此不會產生臨時硬化狀態的不均勻。由此，防止黏合劑R流動，並且維持緩衝性及黏合性，因此也無貼合時的應變等，可形成均勻的黏合層，此外也不損壞黏合性。

(2)照射部11根據塗布部10與工件S的相對移動速度的變化，而與塗布部10獨立地改變相對於工件S的相對移動速度。因此，可防止塗布開始端及塗布結束端的黏合劑R的應變，並且可與為了在塗布結束端使黏合劑R斷開而必需升降動作的塗布部10獨立地改變不需要升降動作的照射部11的移動速度，因此可利用簡單的構成，與塗布部10相對於塗布在工件S上的黏合劑R的動作無關地，均將照射部11相對於黏合劑R的相對速度維持於恒定速度。

(3)照射部11根據塗布部10與工件S的相對移動速度的變化而切換如下兩種狀態，即：與塗布部10維持固定間隔而相對於工件S進行相對移動的狀態；及與塗布部10獨立地相對於工件S進行相對移動的狀態。因此，照射部11僅通過切換以與塗布部10維持固定間隔而相對性地停止的狀態、及與塗布部10獨立地移動的狀態，而可切實地實現以恒定速度維持照射部11相對於黏合劑R的相對速度。

(4)當塗布部10與工件S的相對移動速度在工件S的塗布終端附近减速時，照射部11以維持减速前的相對速度的加速度移動，當塗布部10與工件S的相對移動速度在工件S的塗布終端附近加速時，照射部11以維持加速前的相對速度的减速度移動。因此，即便塗布終端附近的塗布部10的相對移動速度减速、進而短時間加速及减速，通過照射部11的加速及减速，也可容易地以恒定速度維持照射部11相對於黏合劑R的相對速度。

(5)本實施方式的黏合劑塗布裝置1具有載台K，該載台K載置工件S且相對於塗布部10及照射部11移動。因此，通過載台K側的移動而進行塗布，由此與進而將向塗布方向移動的構成組入於對升降的塗布部10與向塗布方向進行加减速動作的照射部11獨立地驅動的構成中的情况相比，可簡化構成。

(6)塗布部10具有噴嘴，該噴嘴具有將黏合劑R從連續的直線狀的噴出口噴出的狹縫。如此，作為塗布部10而使用具有從直線狀的噴出口噴出的狹縫的噴嘴，因此可容易使與塗布方向正交的方向的厚度均勻，進而也可使利用移動進行的面狀塗布的厚度均勻。

(7)通過在照射部11到達塗布開始端時開始照射，而無須在開始端獨立地驅動照射部11，因此可簡化控制。

(8)塗布部10根據與工件S的相對速度而改變黏合劑R的塗布量，因此可進行均勻厚度的塗布。

(9)塗布部10隨著與工件S的相對移動速度加速而增加黏合劑R的塗布量，當與工件S的相對移動速度成為固定時使黏合劑R的塗布量為固定，且隨著與工件S的相對移動减速而减少黏合劑R的塗布量。例如，塗布部10當工件S從塗布開始端加速時增加黏合劑R的噴出量(塗布量)，當工件S的速度成為固定時使噴出量為固定，當工件S减速時减少噴出量。因此，從塗布開始端至塗布結束端可遍及工件S的整個表面而使黏合劑R的厚度均勻。

[第2實施方式]

除所述圖1~圖5以外，還參照圖6~圖10對本實施方式進行說明。

[工件]

本實施方式為製造顯示裝置用構件的積層體的顯示裝置用構件的製造裝置。顯示裝置用構件既包含如積層顯示面板與罩面板而成的構件般具備顯示功能的構件，也包含如積層罩面板與觸摸面板而成的構件般僅為該構件的情况下不具備顯示功能的構件。即，成為積層對象的工件存在顯示面板、觸摸面板、罩面板、背光源或其導光板等各種工件，本實施方式中說明如下例，即通過將顯示面板與罩面板經由黏合劑貼合而構成顯示裝置用構件。

顯示面板有液晶面板或有機EL面板等多種種類，其形狀也為各種各樣，此處作為一例而說明使用圖10的(A)所示般的矩形狀的液晶面板S1的例。黏合劑既可塗布在液晶面板S1與罩面板S2的任一者上，也可塗布在兩者上。本實施方式中，說明如圖10的(B)所示般在液晶面板S1表面以規定厚度塗布黏合劑而形成黏合層R1的例。黏合劑以遍布液晶面板S1的整個表面的方式塗布，但為防止在貼合時黏合劑從兩面板之間露出，而以略微留出液晶面板S1的外緣的方式進行塗布。即，黏合層R1為與液晶面板S1相同的矩形狀，且為較液晶面板S1稍小的大小。

罩面板也有各種種類及形狀，本實施方式中，如圖10的(C)及圖10的(D)所示般，使用較液晶面板S1大的矩形狀的罩面板S2。在該罩面板S2的底面側以修飾外緣的方式形成有規定寬度的印刷框O。即，仰視觀察時，在罩面板S2形成有由印刷框O包圍的內框N。圖10的例中，內框N為矩形狀且四角帶有弧度，但並不限定於圖示的例，既可為五邊形或六邊形等其他多邊形狀，也可為四角在俯視時成為直角。另外，如圖10的(D)所示般，內框N的四角在剖視時成為大致直角。內框N的大小較液晶面板S1稍小。上述的黏合層R1以成為與該內框N相同的形狀及大小的方式塗布。

通過將液晶面板S1的塗布有黏合劑的面與罩面板S2的形成有印刷框O的面加以貼合而構成顯示裝置用構件。在貼合時，以塗布在液晶面板S1上的黏合劑的外緣重叠於罩面板S2的內框N的線的方式積層。液晶面板S1較罩面板S2的內框N稍大，因此液晶面板S1的外緣積層在印刷框O上。由此，在從上方觀察所形成的積層體時，液晶面板S1的外緣被印刷框O遮掩而看不到，從而可獲得良好的外觀。

[顯示裝置用構件的製造裝置]

本實施方式的顯示裝置用構件的製造裝置通過進行上述的向液晶面板S1塗布黏合劑、及貼合液晶面板S1與罩面板S2而製造顯示裝置用構件。如圖6所示般，顯示裝置用構件的製造裝置100具備黏合劑塗布裝置1、貼合裝置2、硬化裝置3、搬送裝置4及控制裝置7。

液晶面板S1、罩面板S2通過裝載器(loader)200搬入至顯示裝置用構件的製造裝置100，並由搬送裝置4搬送。沿搬送裝置4配置有黏合劑塗布裝置1、貼合裝置2及硬化裝置3。通過未圖示的拾取元件從搬送裝置4拾取液晶面板S1、罩面板S2，並經由未圖示的搬入口而向各裝置搬入及自各裝置搬出液晶面板S1、罩面板S2。經過各裝置中的步驟而製造出顯示裝置用構件L，並通過卸載器(unloader)300從顯示裝置用構件的製造裝置100搬出顯示裝置用構件L。以下，對各裝置的構成及作用進行詳細說明。

[黏合劑塗布裝置]

黏合劑塗布裝置1為與所述第1實施方式相同的裝置。本實施方式中，對如上述般在液晶面板S1表面塗布黏合劑R的例進行說明，但也可對罩面板S2進行塗布，或者也可對兩面板進行塗布。

[貼合裝置]

貼合裝置2作為顯示裝置用構件的製造裝置100的貼合部而積層並貼合液晶面板S1與罩面板S2。

如圖7的(A)所示般，貼合裝置2成為在腔室21內對向配置有下側板22與上側板23的構成。腔室21可上下移動，當向上方移動時，下側板22與上側板23向外部打開而可搬入液晶面板S1與罩面板S2。當向下方移動時下側板22與上側板23收容在腔室21內，從而在腔室21內部形成有密閉空間。腔室21可通過未圖示的排氣元件而調整內部壓力。即，當搬入有液晶面板S1與罩面板S2時，腔室21下降而將內部密閉然後减壓，在减壓環境下進行貼合。

本實施方式中，作為一例而說明如下情况，即在下側板22支撑塗布有黏合劑R的液晶面板S1，且在上側板23保持罩面板S2。

作為上側板23的保持機構，可應用例如靜電夾頭、機械夾頭(mechanical chuck)、真空夾頭、黏合夾頭等當前或將來可能利用的所有保持機構。也可並用多種夾頭。在上側板23具備驅動機構25。上側板23可通過該驅動機構25在水平方向及上下方向移動。

通過上側板23在水平方向移動，而進行液晶面板S1與罩面板S2的位置對準。進而，如圖7的(B)所示般，上側板23向下方向移動，將所保持的罩面板S2按壓於支撑在下側板22上的液晶面板S1而進行積層。液晶面板S1與罩面板S2經由塗布在液晶面板S1表面上的黏合劑R進行貼合而形成積層體S10。

另外，下側板22也可具備與上側板23相同的保持機構以不使所支撑的液晶面板S1的位置偏移。

[硬化裝置]

硬化裝置3作為顯示裝置用構件的製造裝置100的硬化部而使黏合液晶面板S1與罩面板S2的黏合層R1硬化。如圖8的(A)、圖8的(B)所示般，硬化裝置3具備：載置台31，載置積層體S10；及照射單元33，配置在載置台31上。

照射單元33包含可照射硬化能量、例如UV光的1個或多個燈或LED等。照射單元33的照射以可照射用以使黏合層R1硬化所需的量的能量的方式調節。該能量的量通過照射的强度與時間來調整。例如，能以可照射使在黏合劑塗布裝置1中臨時硬化的黏合層R1完全硬化所需的UV光的方式調整照射的强度與時間。當然，使未伴隨臨時硬化的黏合層R1完全硬化的情况也相同。

[搬送裝置]

搬送裝置4構成顯示裝置用構件的製造裝置100的搬送部。搬送裝置4包含將液晶面板S1與罩面板S2向上述的黏合劑塗布裝置1、貼合裝置2及硬化裝置3的各部搬送的搬送部及該搬送部的驅動機構。作為搬送部，考慮例如轉盤(turntable)、傳送機(conveyor)、可在軌道上移行地設置的拾取元件等，只要為可在所述各裝置之間搬送液晶面板S1與罩面板S2的裝置，則也可為任何裝置。

本實施方式中，如圖9所示般，說明使用傳送機40作為搬送部的例。液晶面板S1及罩面板S2載置在該傳送機40的表面上而搬送。黏合劑塗布裝置1、貼合裝置2及硬化裝置3沿該傳送機40配置，可通過未圖示的拾取元件而從傳送機40向各裝置搬入面板及從各裝置搬出面板。

此處，為便於說明，將通過傳送機40搬送兩面板的方向設為“搬送方向”，將傳送機40上的與搬送方向正交的方向設為“橫穿方向”。將傳送機40的搬送方向上的裝載器200側設為“上游側”，且將卸載器300側設為“下游側”。將傳送機40的橫穿方向上的靠近黏合劑塗布裝置1、貼合裝置2及硬化裝置3的側設為“深側”，且將遠的側設為“近前側”。

在搬送裝置4上以在橫穿方向上鄰接的方式設置有攝影部5。攝影部5配置在傳送機40上的黏合劑塗布裝置1與貼合裝置2之間。攝影部5連結於未圖示的驅動機構。攝影部5可通過該驅動機構而至少向橫穿方向移動。

通過傳送機40向搬送方向的移動與攝影部5向橫穿方向的移動的組合，可拍攝在傳送機40上搬送的液晶面板S1及罩面板S2的所期望的部分。攝影部5的具體動作將在作用項中進行詳細說明。

[控制裝置]

控制裝置7為控制顯示裝置用構件的製造裝置100的動作的裝置。控制裝置7進行構成各部的裝置的動作控制、及液晶面板S1及罩面板S2的搬送時序控制、進而進行各裝置的動作所需的檢測處理或計算處理等。另外，控制裝置7也具有所述第1 實施方式的控制裝置P的功能。

本實施方式中，控制裝置7尤其使用攝影部5獲取的圖像來進行位置檢測處理。進而，使用位置檢測處理中檢測出的位置訊息來控制貼合部的位置對準動作。控制裝置7此外具備存儲部，在存儲部中儲存用於進行上述處理所需的基準值等。控制裝置7的上述處理的具體內容也將在作用項中進行詳細說明。

控制裝置7可通過例如專用電路或以規定程序動作的計算機等實現。另外，也可在控制裝置7上連接開關、觸摸面板、鍵盤、鼠標等輸入裝置，且可由操作員操作控制裝置7。此外，也可連接用以確認裝置或面板的狀態的顯示器、燈、儀錶(meter)等輸出裝置。

[作用]

參照圖6~圖10對具有以上構成的本實施方式的作用進行說明。另外，各裝置或液晶面板S1及罩面板S2的位置及大小等只不過為便於說明的表現。

首先，如圖6所示般，液晶面板S1及罩面板S2通過裝載器200搬入至顯示裝置用構件的製造裝置100，且在搬送裝置4的傳送機40上搬送。各個面板以成為貼合面的面成為上側的方式搬送。即，本實施方式中，液晶面板S1以形成有黏合層R1的表面朝向上側的方式載置在傳送機40上，且罩面板S2以形成有印刷框O的表面朝向上側的方式載置在傳送機40上。

[黏合劑塗布處理]

在傳送機40上搬送的液晶面板S1通過未圖示的拾取元件被拾取，且載置在黏合劑塗布裝置1的載台K上(參照圖4的(A))。然後，與所述第1實施方式相同地進行黏合劑R的塗布。以下，將塗布在液晶面板S1上且經臨時硬化的黏合劑R的層稱為黏合層R1。

[攝影處理、位置檢測處理]

形成有黏合層R1的液晶面板S1通過未圖示的拾取元件從黏合劑塗布裝置1搬出，再次載置在搬送裝置4的傳送機40上而與罩面板S2匯合。如圖9所示般，液晶面板S1與罩面板S2以在傳送機40的橫穿方向上鄰接且大致平行地排列的方式載置。圖式中，圖示液晶面板S1載置在傳送機40的近前側，且罩面板S2載置在傳送機40的深側的例，但載置位置並不限定於此，也可為液晶面板S1載置在傳送機40的深側，且罩面板S2載置在傳送機40的近前側。液晶面板S1與罩面板S2在傳送機40上搬送，且移動至攝影部5的下方為止。

此處，進行攝影部5的攝影處理、及控制裝置7的位置檢測處理。攝影處理及位置檢測處理是為了獲取後述的貼合處理的兩面板的位置對準中所使用的數據而進行的處理。如上所述，液晶面板S1與罩面板S2以形成在液晶面板S1上的黏合層R1的外緣重叠於罩面板S2的內框N的線的方式積層。即，以將形成在液晶面板S1上的黏合層R1的四角與罩面板S2的內框N的四角(以下，簡單地稱為“罩面板S2的四角”)對準的方式進行貼合。在兩面板的四角位置偏移的情况下，必須在貼合之前修正該偏移。因此，在攝影處理中拍攝液晶面板S1及罩面板S2的內框N的四角，且在位置檢測處理中確定兩面板的四角的坐標。

攝影處理、位置檢測處理也可分別獨立地進行，但可組合傳送機40向搬送方向的移動與攝影部5向橫穿方向的移動而同時進行攝影處理、位置檢測處理。

例如，首先使載置有液晶面板S1及罩面板S2的傳送帶40向搬送方向移動，且在面板的位於上游側的端部(以下稱為前端)到達攝影部5下方的位置停止。其次，使攝影部5沿橫穿方向從裝置近前側向深側移動，且在各角位置停止而獲取包含各角的圖像。另外，傳送機40及攝影部5的移動量及停止位置可預先結合面板尺寸等而決定，且預先儲存在控制裝置7的存儲部中。

每當攝影部5獲取各角的圖像時控制裝置7進行位置檢測處理。位置檢測可使用周知的方法。例如針對液晶面板S1，分析圖像而檢測面板的輪廓，將以面板兩邊的交點為中心的規定範圍確定為角，並求出其坐標。針對罩面板S2，相同地分析圖像而檢測內框N的輪廓，將以內框N的框線兩邊的交點為中心的規定範圍確定為角，並求出其坐標。

在對前端側的各角完成上述處理之後，使傳送機40向搬送方向移動，且在液晶面板S1及罩面板S2的位於下游側的端部(以下稱為後端)到達攝影部5下方的位置停止。然後，一面使攝影部5沿橫穿方向從裝置深側向近前側移動一面使攝影部5拍攝後端側的各角。

另外，上述各角的處理順序為一例，順序可適當變更。此外，傳送機40的移動或攝影部5的移動也可為相對性的，例如也可使攝影部5不僅沿橫穿方向移動，而且也向搬送方向或搬送方向的反方向移動來進行處理。

[貼合處理]

當液晶面板S1及罩面板S2的所有四角的攝影處理及位置檢測處理完成時，在傳送機40上搬送液晶面板S1及罩面板S2，且通過未圖示的拾取元件而搬入至貼合裝置2。此時，以維持上述位置檢測處理中所檢測出的各角坐標的方式進行搬入。

如圖7的(A)所示般，在貼合裝置2中，形成有黏合層R1的液晶面板S1載置在下側板22上。此時，以形成有黏合層R1的表面朝向上方的方式載置。罩面板S2以貼合面朝向下方的方式翻轉並交付至上側板23而由保持機構保持。兩面板以保持在搬送裝置4中檢測出的位置訊息的方式交付。

此時，腔室21向上方移動，因此下側板22與上側板23打開。當完成兩面板的搬送時，腔室21以位於下方的方式被驅動，而將下側板22與上側板23收容在腔室21內部。在腔室21內部形成有密閉空間，通過未圖示的排氣元件對密閉空間內進行减壓。

液晶面板S1及罩面板S2如上所述以將各自的四角對準的方式積層，但由於各自的四角位置也有可能產生偏移，因此在貼合之前，進行液晶面板S1及罩面板S2的位置修正。位置修正是基於在搬送裝置4的位置檢測處理中檢測出的各角坐標而進行。位置修正可使用周知的方法，例如可預先在控制裝置7的存儲部中儲存各角的位置基準值，且根據該位置基準值與檢測出的各角坐標的差分而計算出位置修正量。

基於計算出的位置修正量而使上側板23向x、y、θ方向移動，由此修正液晶面板S1及罩面板S2的位置偏移。另外，此處說明使上側板23移動來進行位置修正的例，但也可使下側板22、或者使上側板22及下側板23的兩者移動來進行位置修正。

在修正位置偏移之後，如圖7的(B)所示般，上側板23向下側板22下降，將保持在上側板23上的罩面板S2按壓於支撑在下側板22上的液晶面板S1。形成在液晶面板S1表面上的黏合層R1隔著液晶面板S1而被下側板22按壓，從而兩面板密接，由此使兩面板貼合。

當完成液晶面板S1與罩面板S2的貼合時解除减壓狀態，使腔室21向上方移動而將密閉空間打開。積層體S10被從貼合裝置2搬出，再次利用搬送裝置4搬送。繼而，通過未圖示的拾取元件向硬化裝置3搬入。另外，在從貼合裝置2向硬化裝置3搬送的過程中，也可將積層體S10在大氣中放置固定時間。在該放置時間中，積層體S10被大氣壓按壓而穩定。此外，即便在黏合層R1中殘留有孔隙(void)，通過放置充分時間也可减少孔隙。

[硬化處理]

在硬化裝置3中，如圖8所示般，積層體S10載置在載置台31上，通過照射單元33照射用於使臨時硬化的黏合層R1完全硬化所需的强度的UV光，從而完成黏合層R1的正式硬化。

[效果]

(1)本實施方式具有：所述第1實施方式的黏合劑塗布裝置1；貼合裝置2，將一對工件S即液晶面板S1及罩面板S2經由黏合層R1貼合；及硬化裝置3，使通過貼合裝置2貼合的液晶面板S1與罩面板S2間的黏合劑完全硬化。由此，可製造黏合層R1均勻的顯示裝置用構件。

(2)顯示裝置用構件的製造裝置100進而具備搬送裝置4，該搬送裝置4在黏合劑塗布裝置1與貼合裝置2之間搬送液晶面板S1及罩面板S2，攝影部5設置在該搬送裝置4上。貼合裝置2基於攝影部5拍攝的液晶面板S1及罩面板S2的圖像而進行液晶面板S1及罩面板S2的位置對準。即，利用攝影部5拍攝的圖像用於貼合時的位置對準，從而可準確地進行貼合。

[其他實施方式]

(1)黏合劑R只要塗布為貼合所需的面狀即可。例如，也可遍布工件S的整個單面而進行塗布，也可在工件S的一部分具有未被塗布的區域。此外，黏合劑R並非必須完全到達面邊緣。也可存在黏合劑R未到達邊緣的部分。

(2)成為貼合對象的工件S只要為如罩面板與顯示模組般為構成顯示裝置的工件S、且在單面上以面狀塗布黏合劑R來進行貼合者，其大小、形狀、材質等無限制。作為顯示裝置，也廣泛包含液晶顯示器、有機EL顯示器等具有貼合的平板狀的工件S且當前或將來可能利用的顯示裝置。

(3)塗布有黏合劑R的工件S既可為顯示裝置的顯示模組，也可為罩面板、觸摸面板或包含觸摸面板的罩面板(複合面板)。但具備包含偏光板等的顯示面板、驅動電路、印刷基板(標簽)等多個構件且構成為多層的顯示模組的應變也大，且該應變的固體差異也大。如僅罩面板、僅觸摸面板或複合面板般簡單構成者的應變小，可均勻地塗布黏合劑R。另外，在將背光源的導光板等貼合於顯示模組的情况下，也可將導光板理解為工件S。黏合劑R也可塗布在顯示模組、導光板的任一者上，但該情况下，優選塗布在簡單構成的導光板側。

(4)也可對貼合的工件S兩者塗布黏合劑R。在對工件S兩者塗布黏合劑R的情况下，既可僅使一個工件S的黏合劑R臨時硬化，也可使工件S兩者的黏合劑R臨時硬化。

(5)也可不是通過載台K使工件S側移動，而是通過使塗布部10及照射部11側移動來進行塗布。該情况下，在塗布部10加速時及减速時，通過照射部11與塗布部10獨立地减速及加速，而也可與所述相同地維持恒定速度。

(6)照射部11也可在載台K與塗布部10的相對移動速度從塗布開始端加速至達到恒定速度為止的期間開始照射。該情况下，照射部11的速度以與載台K的相對移動速度成為恒定速度的方式設定。

(7)照射部11也可通過改變能量照射量而使黏合劑R的每單位面積的照射能量的量為固定。即，在塗布部10與工件S的相對移動速度加速時，慢慢增加照射能量的量，在塗布部10與工件S的相對移動速度固定時使照射能量的量為固定，且在塗布部10與工件S的相對移動速度减速時，慢慢减少照射能量的量。由此，無須將照射部11構成為可與塗布部10獨立地移動，因此可進一步簡化裝置構成。

該照射能量的量的改變可通過改變照射部11的各光源的發光强度、發光的光源數而實現。例如控制配置在照射部11的長邊方向上的多個光源的發光的有無或發光强度。此外，也可通過設置為可利用升降機構使照射部11升降，且利用該升降來調整照射部11的照射强度、照射寬度等而實現。

(8)照射部11的構成並不限定於排列有多個光源的構成。也可通過利用光纖引導來自其他構成的光源的光而將該光纖的前端構成為照射部11。此外，照射部11也可具備使照射部11以與塗布部10的狹縫平行的線狀照射的光學構件。作為光學構件，例如可應用聚光透鏡、狹縫等。照射强度除通過調整光源的强度來調整之外，還可通過該光學構件來調整。照射寬度等也可通過該光學構件來調整。此外，也可具備可選擇性地變更照射範圍的快門(shutter)、掩模等遮蔽部。

(9)也可將照射部11設為以點狀照射能量的裝置，且將該照射部11設為通過掃描機構沿與塗布部10的狹縫平行(與塗布方向正交的方向)或近似於此的方向進行掃描的構成。該情况下，也在塗布部10與工件S的相對移動加速時使照射部11的掃描速度减速，在相對移動速度固定時使掃描速度固定，且在相對移動减速時使掃描速度加速。由此，可使照射部位的每單位面積的照射能量成為固定。

此外，在塗布部10與工件S的相對移動加速時使照射部11的照射强度增加，在相對移動速度固定時使照射强度為固定，且在相對移動减速時使照射强度降低。由此，也可使照射部位的每單位面積的照射能量成為固定。

(10)照射部11與塗布部10的間隔只要為在黏合劑R因黏度、溫度而產生崩塌之前開始照射的間隔即可。另外，為排除照射能量使塗布部10前端的黏合劑R硬化，也可設置遮蔽板等罩構件。

(11)工件S向載台K上的支撑可通過利用真空夾頭(vacuum chuck)、靜電夾頭等吸附而穩定化。

(12)黏合劑R的塗布部10的構成、塗布方法只要能以呈面狀遍布工件單面的方式塗布即可。塗布部10也能以多條線狀塗布黏合劑R。該情况下，也可連結多個獨立的分配器(dispenser)。此外，可應用通過輥塗布的裝置、通過刮板(squeegee)塗布的裝置等各種裝置。

(13)所使用的黏合劑R的種類並不限定於紫外線硬化型樹脂。通常為通過照射電磁波或熱而硬化的樹脂，但可為當前或將來可能利用的所有黏合劑、且應用於通過照射能量而進行硬化者。該情况下，根據黏合劑的種類而將照射部變更為各種紅外線、放射線等的照射裝置、加熱裝置、乾燥裝置等。

(14)上述實施方式中，作為搬送液晶面板S1及罩面板S2的搬送部而說明了具備傳送機40的搬送裝置4的例，但並不限定於此。搬送部例如也可如圖11所示般，可在軌道42上移行地配置有保持元件41，該保持元件41具備上下平行地配置的兩個臂41a、臂41b。

液晶面板S1及罩面板S2分別保持在兩個臂41a、臂41b上，且以對向的形式在軌道上搬送。攝影部5以位於軌道上的兩個臂41a與臂41b之間的方式配置。該情况下，攝影部5例如可在上下兩側具備相機。由此，可同時拍攝上下的面板。

(15)顯示裝置用構件的製造裝置100也可具備在黏合劑塗布裝置1、貼合裝置2及硬化裝置3的前後或其等之間進行其他步驟的裝置。例如，也可具備對完成的液晶顯示面板打包的捆包(taping)單元等。此外，在根據黏合劑的種類而不需要硬化處理的情况下、或在利用分體裝置進行硬化處理的情况下等，也可形成為無硬化裝置3的顯示裝置用構件的製造裝置100。

(16)上述實施方式中，說明使液晶面板S1及罩面板S2成為貼合對象的工件的一例，但只要為成為構成顯示裝置的積層體的構件、且將黏合劑R以面狀塗布在單面而進行貼合的構件，則種類、大小、形狀、材質等無限制。即，只要為包含偏光板等的顯示面板、操作用的觸摸面板、保護表面的罩面板S2、平板狀的背光源或背光源的導光板等將這些至少兩種貼合而構成顯示裝置用構件L者即可。作為顯示裝置，也可廣泛包含液晶顯示器、有機EL顯示器等具有貼合的平板狀的工件且在當前或將來可能利用的顯示裝置。

(17)相互貼合的一對工件既可為1片，也可為多片的積層體。也可在貼合顯示面板、驅動電路、印刷基板而成的積層體上進而貼合觸摸面板、保護面板或複合面板等。即，作為顯示裝置用構件L而積層的工件的積層數並不限定於特定數。

(18)上述實施方式中，由於貼合矩形狀的工件，因此以矩形狀塗布黏合層R1，但也可結合工件的形狀而將黏合層R1形成為圓形狀或多邊形狀。

(19)對貼合裝置20的腔室21內部减壓而在真空下進行貼合，但也可在大氣下進行貼合。這些情况下，不設置用於進行臨時硬化或形成密閉且减壓的空間所需的元件即可，可更低成本地構成裝置，從而可低成本地製造顯示面板。