TW201511808A - 用於電子裝置封閉件之水密密封裝備及方法 - Google Patents

Abstract

一種封閉件，其在週邊具有大致連續之密封，用於保護汽車模型之電子組件，封閉件包含一殼體，具有一或多個至少部分圍繞電子組件之壁面，一蓋件，具有一或多個圍繞殼體的周邊之壁面，及一或多個密封構件，其介置於殼體的周邊壁面與蓋件的周邊壁面之間，其中蓋件的周邊壁面係建構成將密封構件接觸於殼體的周邊壁面，以產生水密障壁。

Description

用於電子裝置封閉件之水密密封裝備及方法 相關申請案之交互參考

本申請案關於及主張2013年6月28日提出同在申請中之美國臨時專利申請案第61/841,241號「WATERPROOF SEALING APPARATUS AND METHOD FOR ELECTRONIC ENCLOSURE」之申請日期的優先權，其全文係以引用方式併入本文以供所有目的。

本發明關於汽車模型之電子組件的保護及，較特別的是關於形成水密封閉件以罩覆汽車模型之電子組件。

遙控汽車模型罩覆著用於接收控制輸入及用於驅動汽車組件之精密電子組件。這些遙控汽車模型設計成戶外使用，讓汽車曝露在塵屑，以及水和來自雨、露、雪及污水坑等其他液體。罩覆在汽車模型內的電子組件必須避免遭受到這些有害的污物，以防止腐蝕、電力短路、 及其他曝露於污物時可能引起的損害。

遙控汽車模型之電子組件時常固定於汽車底盤，並藉由一成型塑膠蓋件以遮蔽於污物。底盤及蓋件在防止大型污物(像是小石子及其他侵入內部電子組件的碎屑)上有效。惟，底盤及蓋件在防止液體滲入殼體內部區域並且進而接觸到遙控汽車模型之電子組件上卻無效。吾人仍需要一防止遙控汽車模型之電子組件在使用期間曝露於液體的方法及裝備。

本發明提供一種將一可供封閉遙控汽車模型之電子電路的殼體密封之方法及裝備，以防止電路曝露於液體。

100‧‧‧殼體

102‧‧‧接縫

104‧‧‧穿孔

106‧‧‧天線

107‧‧‧控制輸入端子

108‧‧‧電連接器

109‧‧‧指示器

110‧‧‧第一部分

112‧‧‧上表面

114‧‧‧側面

120‧‧‧第二部分

122‧‧‧下表面

124‧‧‧側面

130‧‧‧密封構件

131‧‧‧第一隅角

132‧‧‧表面

133‧‧‧第一層發泡材

134‧‧‧側面

135‧‧‧第二層發泡材

137‧‧‧隅角

140‧‧‧電配線

150‧‧‧蓋件

151‧‧‧上表面

152‧‧‧穿孔

153A-153D‧‧‧側面

154‧‧‧安裝部件

156‧‧‧安裝架

157‧‧‧遠側面

158A-158B‧‧‧導線固定器部件

160‧‧‧密封塞

170‧‧‧底盤

172‧‧‧螺絲

174‧‧‧保護封閉件

200‧‧‧殼體

202‧‧‧側面

204‧‧‧凸緣

206‧‧‧穿孔

208‧‧‧天線

210‧‧‧頂表面

212‧‧‧控制輸入端子

214‧‧‧指示器

216‧‧‧空穴

218‧‧‧電連接器

220‧‧‧內密封帶

222‧‧‧外密封帶

224A-224B‧‧‧配線束

226‧‧‧內密封帶

228‧‧‧外密封帶

230‧‧‧組合件

232‧‧‧密封條

233‧‧‧內表面

234‧‧‧密封帶

235‧‧‧厚側

236‧‧‧密封帶

237‧‧‧薄側

238‧‧‧薄側

239‧‧‧厚側

240‧‧‧組合件

241‧‧‧開口

243‧‧‧開口

245‧‧‧細縫

247‧‧‧細縫

249‧‧‧內表面

250‧‧‧組合件

251‧‧‧外表面

260‧‧‧組合件

270‧‧‧組合件

280‧‧‧組合件

300‧‧‧殼體

302‧‧‧側面

304‧‧‧底表面

306‧‧‧穿孔

308‧‧‧天線

330‧‧‧組合件

340‧‧‧組合件

350‧‧‧組合件

360‧‧‧組合件

370‧‧‧組合件

380‧‧‧組合件

為了徹底瞭解本發明及其優點，請即參閱文後之詳細說明並配合附圖，其中：圖1係一根據本發明之一態樣用於封閉電子電路之殼體之透視圖；圖2係具有施加密封材料時的殼體之透視圖；圖3A及3B揭示一用於施加密封材料之方法；圖4係一蓋件及密封塞連同具有施加密封材料時之殼體之局部分解透視圖；圖5揭示蓋件及具有施加密封材料時的殼體安裝於汽 車模型之底盤；圖6係蓋件之仰視平面圖；圖7係覆蓋後之電子裝置殼體安裝在汽車模型中之平面圖，揭示佈線於封閉件之間之電配線；圖8A及8B係蓋件之透視圖；圖8C及8D係蓋件之側視圖；圖8E係蓋件之仰視透視圖；圖9係一用於封閉電子電路之殼體之透視圖；圖10係圖9之殼體之透視圖，殼體具有施加之密封材料；圖11A及11B係圖10之密封材料之透視圖；圖12係一蓋件及密封塞連同圖10之具有施加密封材料時的殼體之局部分解透視圖；圖13係蓋件覆蓋圖10之密封殼體時的側視圖；圖14係圖13之蓋件之局部截面圖，揭示蓋件及密封材料之截面，及圖10之密封殼體之端面圖；圖15係圖9之殼體之透視圖，殼體具有施加之密封材料；圖16A及16B係圖15之密封材料之透視圖；圖17係一蓋件及密封塞連同圖15之具有施加密封材料時的殼體之局部分解透視圖；圖18係蓋件覆蓋圖15之密封殼體時的側視圖；圖19係圖18之蓋件之局部截面圖，揭示蓋件及密封材料之截面，及圖10之密封殼體之端面圖； 圖20係圖9之殼體之透視圖，殼體具有施加之密封材料；圖21係圖20之密封材料之透視圖；圖22係一蓋件及密封塞連同圖20之具有施加密封材料時的殼體之局部分解透視圖；圖23係蓋件覆蓋圖20之密封殼體時的側視圖；圖24係圖23之蓋件之局部截面圖，揭示蓋件及密封材料之截面，及圖20之密封殼體之端面圖；圖25係圖9之殼體之透視圖，殼體具有施加之密封材料；圖26係圖25之密封材料之透視圖；圖27係一蓋件及密封塞連同圖25之具有施加密封材料時的殼體之局部分解透視圖；圖28係蓋件覆蓋圖25之密封殼體時的側視圖；圖29係圖28之蓋件之局部截面圖，揭示蓋件及密封材料之截面，及圖25之密封殼體之端面圖；圖30係圖9之殼體之透視圖，殼體具有施加之密封材料；圖31A係圖30之密封材料之透視圖，及圖31B係俯視圖；圖32係一蓋件及密封塞連同圖30之具有施加密封材料時的殼體之局部分解透視圖；圖33係蓋件覆蓋圖30之密封殼體時的側視圖；圖34係圖33之蓋件之局部截面圖，揭示蓋件及密封 材料之截面，及圖30之密封殼體之端面圖；圖35係圖9之殼體之透視圖，殼體具有施加之密封材料；圖36係圖35之密封材料之透視圖；圖37係一蓋件及密封塞連同圖35之具有施加密封材料時的殼體之局部分解透視圖；圖38係蓋件覆蓋圖35之密封殼體時的側視圖；圖39係圖38之蓋件之局部截面圖，揭示蓋件及密封材料之截面，及圖35之密封殼體之端面圖；圖40係一用於封閉電子電路之殼體之透視圖；圖41係一蓋件及密封塞連同圖40之殼體之局部分解透視圖，其中為了圖面清楚而未繪示密封材料；圖42係一用於封閉電子電路之殼體之透視圖；圖43係一用於封閉電子電路之殼體之透視圖；圖44係一蓋件及密封塞連同圖42之殼體之局部分解透視圖，其中為了圖面清楚而未繪示密封材料；圖45係一蓋件及密封塞連同圖43之殼體之局部分解透視圖，其中為了圖面清楚而未繪示密封材料；圖46係一用於封閉電子電路之殼體之透視圖；圖47係圖46之殼體之透視圖，殼體具有施加之密封材料；圖48係圖47之密封材料之透視圖；圖49係一蓋件及密封塞連同圖47之具有施加密封材料時的殼體之局部分解透視圖； 圖50係蓋件覆蓋圖47之密封殼體時的側視圖；圖51係圖50之蓋件之局部截面圖，揭示蓋件及密封材料之截面，及圖47之密封殼體之端面圖；圖52係圖46之殼體之透視圖，殼體具有施加之密封材料；圖53A係圖52之密封材料之俯視圖，及圖53B係透視圖；圖54係一蓋件及密封塞連同圖52之具有施加密封材料時的殼體之局部分解透視圖；圖55係蓋件覆蓋圖52之密封殼體時的側視圖；圖56係圖55之蓋件之局部截面圖，揭示蓋件及密封材料之截面，及圖52之密封殼體之端面圖；圖57係圖46之殼體之透視圖，殼體具有施加之密封材料；圖58係圖57之密封材料之透視圖；圖59係一蓋件及密封塞連同圖57之具有施加密封材料時的殼體之局部分解透視圖；圖60係蓋件覆蓋圖57之密封殼體時的側視圖；圖61係圖60之蓋件之局部截面圖，揭示蓋件及密封材料之截面，及圖57之密封殼體之端面圖；圖62係圖46之殼體之透視圖，殼體具有施加之密封材料；圖63係圖62之密封材料之透視圖；圖64係一蓋件及密封塞連同圖62之具有施加密封材 料時的殼體之局部分解透視圖；圖65係蓋件覆蓋圖62之密封殼體時的側視圖；圖66係圖65之蓋件之局部截面圖，揭示蓋件及密封材料之截面，及圖62之密封殼體之端面圖；圖67係圖46之殼體之透視圖，殼體具有施加之密封材料；圖68係圖67之密封材料之透視圖；圖69係一蓋件及密封塞連同圖67之具有施加密封材料時的殼體之局部分解透視圖；圖70係蓋件覆蓋圖67之密封殼體時的側視圖；圖71係圖70之蓋件之局部截面圖，揭示蓋件及密封材料之截面，及圖67之密封殼體之端面圖；圖72係圖46之殼體之透視圖，殼體具有施加之密封材料；圖73係圖72之密封材料之透視圖；圖74係一蓋件及密封塞連同圖72之具有施加密封材料時的殼體之局部分解透視圖；圖75係蓋件覆蓋圖72之密封殼體時的側視圖；及圖76係圖75之蓋件之局部截面圖，揭示蓋件及密封材料之截面，及圖72之密封殼體之端面圖。

在文後之探討中，許多特定細節係載述以供對本發明之徹底瞭解。惟，習於此技者應該瞭解的是本發 明在沒有這些特定細節情況下仍可實施。在其他情況中，習知元件係以概略或方塊圖揭示，以免不必要之細節模糊本發明。此外，對於大部分組件，特定細節及類似者已予刪略，在本發明之徹底瞭解上其非必要，習於此技者應可以瞭解。

請即參閱圖1，其揭示一用於封閉電子電路之殼體的一實施例。一殼體100可包含一第一部分110及一第二部分120。第一部分110及第二部分120可聯結在一起，以產生一用於罩覆電子電路之封閉件。如圖所示，第一部分110可包括一供一天線106通過之穿孔104、一控制輸入端子107、一電連接器108、及一指示器109。在替代性實施例中，數個、其他、及不同之組件可包括在內。

殼體100之第一部分110可包含一上表面112及複數個從上表面112朝下延伸之側面114。如圖1所示，第一部分110可具有一長方形上表面112及可具有四個側面114。在替代性實施例中，第一部分110可具有一不同形狀之上表面112及對應上比圖1所示者多或少之側面114。例如，上表面112可具有如圖40所示之一圓形或卵形周邊及單一側面114。或者，上表面112可具有如圖43所示之不規則五邊形及五個側面114。諸圖僅供說明，不應視為所設想的替代性構型之詳盡列示。

如圖1所示，第一部分110可包括一穿孔104，以容許天線106通過殼體100及進接其內所容置之 電子組件。穿孔104可以是沿著一側面114之底緣的切口。或者，穿孔104可以是切削通過一側面114之材料或通過上表面112的孔。儘管圖中揭示單一穿孔104，在替代性實施例中第一部分110可包括零個、一個、或複數個穿孔104。

控制輸入端子107可進接殼體100內所封閉之電子組件。控制輸入端子107可以是按鈕、開關、或類似者。儘管圖中揭示單一控制輸入端子107，在替代性實施例中，第一部分110可包括零個、一個、或複數個控制輸入端子107。

第一部分110可以備有一或多個電連接器108，其進接殼體100內所封閉之電子電路。電配線可耦合於電連接器108。或者，電配線可直接耦合於殼體100內所封閉之電路及可通過第一部分110離開殼體，而不使用電連接器108。電路可具有射頻控制接收器之功能，用於接收來自遠距發射器之控制信號。電配線可將接收自遠距發射器之控制信號輸送到可以用在射頻控制汽車模型中之電子控制系統(圖中未示)。

指示器109可進接殼體100內所封閉之電子組件。指示器109可以是LED燈、用於顯示資料之螢幕、或類似者。儘管圖中揭示單一指示器109，在替代性實施例中，第一部分110可包括零個、一個、或複數個指示器109。

控制輸入端子107及/或指示器109可進接殼 體100內之電子電路，用於程式編寫及/或操作一射頻控制接收器，例如2011年3月10日公開之美國專利申請案US-2011-0057778A1號「AUTOMATIC DETERMINATION OF RADIO CONTROL UNIT CONFIGURATION PARAMETER SETTINGS」、或2011年3月17日公開之美國專利申請案US-2011-0063090-A1號「ESTABLISHING A LINK WITH A RADIO TRANSMIT CONTROLLER」、或2011年3月10日公開之美國專利申請案US-2011-0059760-A1號「COMMUNICATION WITH EXACTLY ONE RADIO CONTROL RECEIVER」中所揭露者。控制輸入端子107及指示器109可由操作者通過殼體100之第一部分110之上表面112進接。

殼體100之第二部分120可包含一下表面122及複數個從下表面122朝上延伸之側面124。如圖1所示，第二部分120可具有一長方形周邊之上表面122及可具有四個側面124。在替代性實施例中，及參考文上之第一部分110所述，第二部分120可具有一不同形狀周邊之下表面122及對應上比圖1所示者多或少之側面124。

如圖1所示，第二部分120可包括一穿孔104，以容許天線106通過殼體100及進接殼體100內所容置之電子組件。穿孔104可以是沿著一側面124之頂緣的切口。或者，穿孔104可以是切削通過一側面124之材料的孔。儘管圖中揭示單一穿孔104，在替代性實施例中第二部分120可包括零個、一個、或複數個穿孔104。當 第一部分110及第二部分120聯結在一起而形成殼體100時，形成穿孔104之孔或切口可以建構成與第一部分110之對應穿孔104、孔或切口一致。

用於封閉電子電路之殼體的一替代性實施例，亦即殼體200，其揭示於圖9。殼體200可包括一頂表面210及複數個從頂表面210朝下延伸之側面202。在替代性實施例中，殼體200可不包括一頂表面210。在此實施例中，一蓋件150(容後詳述)可在複數個側面202上滑動及提供殼體200之一頂表面。

如圖9所示，殼體200之頂表面210可具有長方形狀及四個側面。在替代性實施例中，頂表面210可具有不同形狀及對應上比圖9所示者多或少之側面。例如，頂表面210可具有如圖40所示之圓形或卵形。或者，頂表面210可具有如圖43所示之不規則五邊形。諸圖僅供說明，不應視為所設想的替代性構型之詳盡列示。

在一實施例中，殼體200可包括一凸緣204。凸緣204可設在複數個朝下延伸側面202之底緣處。凸緣204可以從殼體200之各側面朝外延伸及形成一大致平行於頂表面210之表面。在一替代性實施例中，殼體200可不包括凸緣204。

殼體200可包括一穿孔206，以供一天線208通過殼體200及進接其內所容置之電子組件。穿孔206可以是一通過殼體200之側面的孔，如圖所示，或者，在一替代性實施例中，其可位於殼體200之上表面210上。儘 管圖中揭示單一穿孔206，在替代性實施例中殼體200可包括零個、一個、或複數個穿孔206。

控制輸入端子212可進接殼體200內所封閉之電子組件。控制輸入端子212可以是按鈕、開關、或類似者。儘管圖中揭示單一控制輸入端子212，在替代性實施例中，殼體200可包括零個、一個、或複數個控制輸入端子212。

指示器214可進接殼體200內所封閉之電子組件。指示器214可以是LED燈、用於顯示資料之螢幕、或類似者。儘管圖中揭示單一指示器214，在替代性實施例中，殼體200可包括零個、一個、或複數個指示器214。

控制端子212及/或指示器214可進接殼體200內之電子電路，用於程式編寫及/或操作一射頻控制接收器，例如2011年3月10日公開之美國專利申請案US-2011-0057778A1號「AUTOMATIC DETERMINATION OF RADIO CONTROL UNIT CONFIGURATION PARAMETER SETTINGS」、或2011年3月17日公開之美國專利申請案US-2011-0063090-A1號「ESTABLISHING A LINK WITH A RADIO TRANSMIT CONTROLLER」、或2011年3月10日公開之美國專利申請案US-2011-0059760-A1號「COMMUNICATION WITH EXACTLY ONE RADIO CONTROL RECEIVER」中所揭露者。控制輸入端子212及指示器214可由操作者通過殼體200之頂表面210進 接。

頂表面210可備有一空穴216，供容置一或多個電連接器218，以進接殼體200內所封閉之電子電路。電插頭、連接器、配線、或類似者可耦合於電連接器218。在一替代性實施例中，電配線可直接耦合於殼體200內所封閉之電路及可通過空穴216離開殼體200。電路可具有射頻控制接收器之功能，用於接收來自遠距發射器之控制信號。電配線可將接收自遠距發射器之控制信號輸送到可以用在射頻控制汽車模型中之電子控制系統(圖中未示)。

用於封閉電子電路之殼體的一替代性實施例，亦即殼體300，其揭示於圖46。如圖46所示，殼體300之底表面304可具有長方形狀及四個側面。在替代性實施例中，底表面304可具有不同形狀及對應上比圖46所示者多或少之側面。例如，底表面304可具有圓形、卵形、或任意規則或不規則之多邊形。

殼體300可包括一底表面304及複數個從底表面304朝上延伸之側面302。底表面304可具有比側面302所形成截面積之外部尺寸大的外部尺寸，使得一「凸緣」形成於側面302底部且沿著殼體300之整個周邊。凸緣304可從殼體300之側面302朝外延伸，其形成一大抵上與底表面304共同平面之表面。在一替代性實施例中，底表面304可以僅延伸至各側面302之外表面，使得殼體300無「凸緣」。

殼體300可包括一穿孔306，以容許天線308通過殼體300之一側面302。穿孔306可以是通過殼體300側面的孔。儘管圖中揭示單一穿孔306，在替代性實施例中殼體300可包括零個、一個、或複數個穿孔306。

在殼體300之體積內可以有一或多個從底表面304朝上延伸之電連接器318。電插頭、連接器、配線、或類似者可耦合於電連接器318。

復參閱圖1，第一部分110及第二部分120可建構成聯結在一起，以形成一用於封閉電子電路之殼體100。第一部分110及第二部分120可具有彼此對應之截面，使得第一部分110之側面114可在第二部分120之側面124上滑動，以產生殼體100內之封閉區域。或者，第一部分110及第二部分120可具有彼此對應之截面，使得第一部分110之側面114可套接於第二部分120之側面124內，以產生殼體100內之封閉區域。第一部分110及第二部分120可以藉由任意包含習知技術之方法固持在一起，以形成殼體100，包括使用黏著劑、緊固器、形成組件之夾箝機構、及類似者。

殼體100可具有一位於第一部分110及第二部分120之間之接縫102，第一部分110在此處聯結於第二部分120。穿孔104可形成於第一部分110及第二部分120之間之接縫102中，及其可容許天線106通過殼體100，供電氣耦合於殼體100內所封閉之電子電路。

伴隨各殼體實施例變換型式之上述各殼體實 施例可具有一水密障壁，其使用文後所述之密封構件及方法施加。殼體及水密障壁可封閉於一蓋件150與一遙控車的底盤170之間，如圖4及5所示。圖4及5僅係一實施例之圖示說明，不應解釋成限制本發明之範疇。在替代性實施例中，蓋件150可成形用於配合上述殼體之許多替代性構型，及如圖12、17、22、27、32、37、41、及44-46所示。

請即參閱圖4，在一實施例中，蓋件150可以是一模塑之封閉件，其具有一頂部151及複數個從頂部朝下延伸之側面。蓋件150可在底部處開口，以容許上述其中一殼體實施例伴隨著密封構件滑入蓋件150，使蓋件150之側面至少部分疊置於使用一或多個密封構件之殼體側面。在一實施例中，蓋件150之側面的數量及形狀可對應於特定殼體之側面者，使蓋件150可套接在殼體上。應該瞭解的是蓋件150之側面應間隔於殼體之側面一適當量，以配合施加於殼體周邊之任意一或多個密封構件的厚度。

在某些實施例中，蓋件150可具有一開口或穿孔152，及其備有一密封塞160，用於在穿孔152之緣部形成水密障壁。在一實施例中，如圖4所示，蓋件150可包含一結構，該結構具有一上表面151及複數個從上表面151朝下延伸之側面153A-153D。上表面151可具有一穿孔152，穿孔可定位成與設在殼體100之上表面112上的控制輸入端子107及指示器109相對應。或者，上表面 151可具有一穿孔152，穿孔係定位成與殼體200之控制輸入端子212及指示器214相對應。在某些實施例中，上表面151可備有一輪廓外形，係設計用於封閉一殼體之部件或組件，例如電配線、控制輸入端子、及/或指示器。

在一實施例中，蓋件150可具有一或多個形成於一或多個側面153中之安裝部件154。一或多個安裝部件154可以是凸緣，其具有開口可供容置一機械式緊固器，例如螺絲。在某些實施例中，蓋件150可備有一從蓋件150的一端部延伸之安裝架156。

如圖6所示，在一實施例中，安裝架156可延伸成與側面153C、153A大致共同平面，延伸至具有安裝部件154B且形成於安裝架156的一遠側面157中之側面153D以外，及可設計以套接於汽車模型之另一電子裝置封閉件或其他組件周圍。

請即參閱圖5，在一實施例中，殼體100及密封構件130可以置入蓋件150內，蓋件具有安裝於穿孔152中之密封塞160，如上所述，且殼體100之上表面及所有四個側面至少部分連同可彎曲之天線(圖中未示)、電配線(圖中未示)、及密封構件130一起封閉在蓋件150內。殼體100之下表面可曝露於周圍環境。具有殼體100且密封構件130黏接於此之蓋件150可以安裝在汽車模型之底盤170上及使用適當的機械式緊固器(例如螺絲172)通過安裝部件154固定。

在一實施例中，安裝架156可套接在一已定 位於底盤170上之保護封閉件174周圍。圖5僅供圖示說明。上述任意殼體實施例以及各實施例之變化型式，連同文後所述之施加於殼體的任意密封構件，皆可依相似於圖中揭示方式封閉在蓋件150與底盤170之間。

請即參閱圖7及圖8A-8E，電配線140可以佈線跨過蓋件150之頂部，插入在鄰近於側面153D之安裝架156內形成長孔狀的導線固定器部件158A-158B中。電配線130之第一端可固定及保護於蓋件130下方。電配線140之第二端則固定及保護於保護封閉件174內。

請參閱圖2、3A及3B，其揭示沿著殼體100的周邊形成水密障壁之方法的第一實施例。儘管揭示的是殼體100，本實施例及方法也可以提供於上述任意殼體實施例，或上述殼體實施例之任意變換型式。

根據本實施例及方法，膠帶條130可以使用做為密封構件。膠帶條130可沿著殼體100的周邊設置，以覆蓋殼體100的第一部分110及第二部分120之間之接縫102。膠帶條130可以是黏彈性材料之連續式長條。膠帶條130可由橡膠、發泡材、或其他類似開孔或閉孔黏彈性材料製成。膠帶條130可進一步由防水性及可變形材料製成。

黏著劑可施加於膠帶條130或殼體100，用於將膠帶條130固定於殼體100的周邊。膠帶條130可用黏著劑沿著表面132預先塗布(如圖3A)，將膠帶條130施加於殼體100的側面。或者，膠帶條130可用黏著劑沿著膠 帶條130之兩側面預先塗布。在又一替代性實施例中，膠帶條130可以無一表面預先塗布黏著劑。

膠帶條130可以大約與殼體100之高度等寬及具有一至少為殼體100的周長之長度。在一實施例中，膠帶條130之長度應足以容許膠帶條130纏繞於殼體100之周邊再加上纏繞於殼體100之一側面，以致使殼體100之一側面受到二層膠帶條130覆蓋。

在圖2、3A及3B所示之特定實施例中，其說明目前所述之密封方法，膠帶條130可以黏接於殼體100之周邊，即從第一隅角131開始。膠帶條130可以黏接於包含殼體100的周邊在內之四個側面，以形成殼體100的周邊周圍之第一層發泡材133。當膠帶條130之第一層133黏接於殼體100之側面時，天線106可以朝上彎折及摺疊於殼體100之上表面112上，使天線106可陷於第一層133與殼體100之間。

聯結於電連接器108之電配線140可在殼體100旁邊佈線於一側面上及陷於膠帶條130之第一層133與第二層135之間。第二層135可疊置於由第一層133覆蓋的殼體100之一部分周邊，及終止於隅角137。電配線140藉此陷於膠帶條130之第一層133與第二層135之間。

如上所述，附接著膠帶條130之殼體100可滑入蓋件150，使得膠帶條130之外表面與蓋件150之內表面接觸，如圖4所示。蓋件150之內表面可以沿著由膠 帶條130之第一層133與第二層135覆蓋的殼體100之側面邊提供壓縮力。當受到壓縮之膠帶條130「流動」而填注殼體100之外表面與蓋件150之內表面之間的間隙時，殼體100、膠帶條130、及蓋件150藉此即產生沿著殼體100的周邊之水密邊界。

藉由第一層133接觸於殼體100之下部分120之側面，水密障壁維持在殼體100之側面134上，且在一供天線106通過的穿孔104下方區域中。如圖2中之陰影線區134所示，除了鄰近於天線106之一較小區域外，膠帶條130維持與殼體100之側面黏接。藉由膠帶條130之第一層133與第二層135「流動」而填隙，使膠帶條130緊密壓在導線140周圍，水密障壁即產生於電配線140之導線周圍。

沿著一殼體的周邊形成水密障壁之方法之實施例揭示為圖10-14中之組合件230。圖10-14係僅供說明，不應將本實施例之範疇限制為僅施加於所揭示之特定殼體。沿著一殼體的周邊形成水密障壁之本方法可施加於上述任意殼體構型。

請先參閱圖10，水密障壁可以形成於殼體200及配線束224A、224B周圍，其使用一內密封帶220及一外密封帶222做為密封構件。內密封帶220及外密封帶222可以各具有一截面形狀，其大致上與可供內密封帶220及外密封帶222施加之特定殼體者一致。例如，在圖10、11A及11B所示之特定實施例中，內密封帶220及外 密封帶222可以各具有長方形截面形狀。

內密封帶220及外密封帶222兩者可以是半堅硬、沖切，及由橡膠、發泡材、或其他類似開孔或閉孔黏彈性材料製成。在一實施例中，內密封帶220及外密封帶222例如可以是橡皮帶。材料可以進一步是防水性及可變形。

內密封帶220及外密封帶222可各具有大致相似於殼體200的周長之周長。或者，內密封帶220及外密封帶222可建構成具有一比殼體200者小之周長，以容許密封帶「拉伸」超過殼體200之周邊。內密封帶220及外密封帶222可具有一大致相等於殼體200的高度之高度。

請參閱圖10，水密障壁可以沿著殼體200之外周邊形成，其藉由先將內密封構件放置於殼體200之周邊及將內密封帶220朝下壓向凸緣204(如圖14)。若殼體200配備有一天線，天線可陷在密封構件220與殼體200之間，如圖10所示。

內密封帶220之彈性可以確保內密封帶220保持與殼體200接觸。內密封帶220可依此方式施加於殼體200，而不在內密封帶220與殼體200之間使用黏著劑。或者，在一實施例中，黏著劑可施加於內密封帶220與殼體200之間。

由於內密封帶220定位，配線束224A、224B可以定位使其通過內密封帶220，如圖10所示。外密封 帶222隨後放在殼體200周圍，放在內密封帶220及配線束224A、224B上方，使配線束224A、224B可以陷在內密封帶220與外密封帶222之間。

外密封帶222之彈性可以確保外密封帶222保持與內密封帶220接觸。外密封帶222可放置於內密封帶220上，而不在外密封帶222與內密封帶220之間施加黏著劑。或者，在一實施例中，黏著劑可施加於外密封帶222與內密封帶220之間。

具有依上述施加之密封構件220、222的組合件230可插入蓋件150內，如圖12所示，使得蓋件150之側面至少一部分疊置於受到內密封帶220與外密封帶222覆蓋之殼體200的各側面。

如圖13及14所示之組合時，蓋件150之內表面可壓抵於組合件230之外密封帶222。壓縮力可導致外密封帶222之黏彈性材料「流」入蓋件150之內表面與外密封帶222之間之任何間隙，形成蓋件150與外密封帶222之間之水密障壁。

同樣，外密封帶222可壓抵於內密封帶220，導致兩密封構件之黏彈性材料「流」入外密封帶222與內密封帶220之間之間隙，以及配線束224周圍。外密封帶222與內密封帶220之間以及配線束224A、224B周圍可由黏彈性密封構件形成水密障壁。內密封帶220之材料也可以「流動」形成內密封帶220與殼體200之間之水密障壁。

沿著殼體300的周邊形成水密障壁之本方法之實施例揭示為圖62-66中之組合件360。密封組件及其施加於殼體300之情形大致相同於上述參考殼體200者，在此恕不予以贅述。

沿著一殼體的周邊形成水密障壁之另一方法之實施例揭示為圖15-19中之組合件240。圖15-19係僅供說明，不應將本實施例之範疇限制為僅施加於所揭示之特定殼體。沿著一殼體的周邊形成水密障壁之本方法可施加於上述任意殼體構型。

請先參閱圖15，水密障壁可以形成於殼體200及配線束224A、224B周圍，其使用內密封帶226及外密封帶228做為密封構件。內密封帶226及外密封帶228可以各具有一圓形截面形狀，分別如圖16A及16B所示。

內密封帶226及外密封帶228兩者可以是半堅硬、沖切，及由橡膠、發泡材、或其他類似開孔或閉孔黏彈性材料製成。在一實施例中，內密封帶226及外密封帶228例如可以是橡皮帶。材料可以進一步是防水性及可變形。

內密封帶226及外密封帶228可各具有大致相似於殼體200的周長之周長。或者，內密封帶226及外密封帶228可建構成具有一比殼體200者小之周長，以容許密封帶「拉伸」超過殼體200之周邊。內密封帶226及外密封帶228可具有一大致相等於殼體200的高度之高 度。

請參閱圖15，水密障壁可以沿著殼體200之外周邊形成，其藉由先將內密封構件放置於殼體200之周邊及將內密封帶226朝下壓向凸緣204(如圖19)。若殼體200配備有一天線，天線可陷在密封構件226與殼體200之間，如圖15所示。內密封帶226之彈性可以確保內密封帶226保持與殼體200接觸。內密封帶226可依此方式施加於殼體200，而不在內密封帶226與殼體200之間使用黏著劑。或者，在一實施例中，黏著劑可施加於內密封帶226與殼體200之間。

由於內密封帶226定位，配線束224A、224B可以定位使其通過內密封帶226，如圖15所示。外密封帶228隨後放在殼體200周圍，放在內密封帶226及配線束224A、224B上方，使配線束224A、224B可以陷在內密封帶226與外密封帶228之間。

外密封帶228之彈性可以確保外密封帶228保持與內密封帶226接觸。外密封帶228可放置於內密封帶226上，而不在外密封帶228與內密封帶226之間施加黏著劑。或者，在一實施例中，黏著劑可施加於外密封帶228與內密封帶226之間。

具有依上述施加之密封構件226、228的組合件240可插入蓋件150內，如圖17所示，使得蓋件150之側面至少一部分疊置於受到內密封帶226與外密封帶228覆蓋之殼體200的各側面。

如圖18及19所示之組合時，蓋件150之內表面可壓抵於組合件240之外密封帶228。壓縮力可導致外密封帶228之黏彈性材料「流」入蓋件150之內表面與外密封帶228之間之任何間隙，形成蓋件150與外密封帶228之間之水密障壁。

同樣，外密封帶228可壓抵於內密封帶226，導致兩密封構件之黏彈性材料「流」入外密封帶228與內密封帶226之間之間隙，以及配線束224周圍。外密封帶228與內密封帶226之間以及配線束224A、224B周圍可由黏彈性密封構件形成水密障壁。內密封帶226之材料也可以「流動」形成內密封帶226與殼體200之間之水密障壁。

沿著殼體300的周邊形成水密障壁之本方法之實施例揭示為圖67-71中之組合件370。密封組件及其施加於殼體300之情形大致相同於上述參考殼體200者，在此恕不予以贅述。

沿著一殼體的周邊形成水密障壁之另一方法之實施例揭示為圖20-24中之組合件250。圖20-24係僅供說明，不應將本實施例之範疇限制為僅施加於所揭示之特定殼體。沿著一殼體的周邊形成水密障壁之本方法可施加於上述任意殼體構型。

請先參閱圖20，水密障壁可以形成於殼體200及配線束224A、224B周圍，其使用一密封帶226及一密封條232做為密封構件。

密封帶226可以具有一圓形截面形狀，如圖21所示。密封帶226可以是半堅硬、沖切，及由橡膠、發泡材、或其他類似開孔或閉孔黏彈性材料製成。在一實施例中，密封帶226例如可以是橡皮帶。材料可以進一步是防水性及可變形。密封帶226可具有大致相等於殼體200的周長之周長。或者，密封帶226可建構成具有一比殼體200的周長小之周長，以容許密封帶「拉伸」超過殼體200之周邊。密封帶226可具有一大致相等於殼體200的高度之高度。

密封條232可具有長方形狀及一內表面233，如圖21所示。內表面233可備有黏著劑。密封條232可由橡膠、發泡材、或其他類似開孔或閉孔黏彈性材料製成。材料可以是防水性及可變形。密封條232可具有大致相等於殼體200之一側面的高度與長度之高度與長度。密封條232可建構成具有一厚度，其在配線束壓抵於密封條232之一表面時，可以容許密封條在配線束224周圍變形。

請參閱圖20，水密障壁可以沿著殼體200之外周邊形成，其藉由先將密封帶226放置於殼體200之周邊及將密封帶226朝下壓向凸緣204。若殼體200配備有一天線，天線可陷在密封帶226與殼體200之間，如圖20所示。密封帶226之彈性可以確保密封帶226保持與殼體200接觸。密封帶226可依此方式施加於殼體200，而不在密封帶226與殼體200之間使用黏著劑。或者，在 一實施例中，黏著劑可施加於密封帶226與殼體200之間。

由於密封帶226定位，配線束224可以定位使其通過密封帶226，如圖20所示。密封條232隨後可施加於密封帶226上及施加於供配線束224佈線之殼體200的側面上且內表面233朝向殼體200。配線束224可以陷在密封帶226與密封條232之間。

具有依上述施加之密封帶226及密封條232的組合件250可插入蓋件150內，如圖22所示，使得蓋件150之側面至少一部分疊置於受到密封帶226及密封條232覆蓋之殼體200的各側面。

如圖23及24所示之組合時，蓋件150之內表面可壓抵於組合件250之密封帶226及密封條232。壓縮力可導致密封帶226之黏彈性材料「流」入蓋件150之內表面與密封帶226之間之任何間隙，形成蓋件150與密封帶226之間之水密障壁。同樣，壓縮力可導致密封條232之黏彈性材料「流」入蓋件150之內表面與密封條232之間之任何間隙，形成蓋件150與密封條232之間之水密障壁。

密封條232可壓抵於密封帶226，導致兩密封構件之黏彈性材料「流」入密封條232與密封帶226之間之間隙，以及配線束224周圍。密封條232與密封帶226之間以及配線束224A、224B周圍可由黏彈性密封構件形成水密障壁。密封帶226之材料也可以「流動」形成密封 帶226與殼體200之間之水密障壁。

沿著殼體300的周邊形成水密障壁之本方法之實施例揭示為圖72-76中之組合件380。密封組件及其施加於殼體300之情形大致相同於上述參考殼體200者，在此恕不予以贅述。

沿著一殼體的周邊形成水密障壁之另一方法之實施例揭示為圖25-29中之組合件260。圖25-29係僅供說明，不應將本實施例之範疇限制為僅施加於所揭示之特定殼體。沿著一殼體的周邊形成水密障壁之本方法可施加於上述任意殼體構型。

請先參閱圖25，水密障壁可以形成於殼體200及配線束224A、224B周圍，其使用密封帶234做為密封構件。密封帶234可具有一截面形狀，其大致上與可供密封帶234施加之特定殼體者一致。例如，在圖25、26所示之特定實施例中，密封帶234可具有長方形截面形狀。

密封帶234可以是半堅硬、沖切，及由橡膠、發泡材、或其他類似開孔或閉孔黏彈性材料製成。材料可以進一步是防水性及可變形。密封帶234可具有均一材料成分，或者，其可為二或多種材料結合在一起之組合物。

密封帶234可具有一大致相似於殼體200的周長之內周長。或者，密封帶234可建構成具有一比殼體200者略小之周長，使密封帶234可「拉伸」超過殼體 200。密封帶234可具有一大致相等於殼體200的高度之高度。

如圖26所示，密封帶234可具有一厚側235及三薄側237。厚側235容許有較大變形，以配合被壓入厚側235之組件周圍的變形，例如配線束224。厚側235可建構成具有一足以容許密封條在配線束224周圍變形之厚度。

如圖所示，厚側235對應於長方形密封帶234之較長側。在一替代性實施例中，密封帶234可建構成具有沿密封帶234之較短側而設之厚側235。此外，密封帶234可建構成具有一個以上之厚側235，且在對應上有數個薄側237。

請參閱圖25，水密障壁可以沿著殼體200之外周邊形成，其藉由先將密封帶234放置於殼體200之周邊及將密封帶234朝下壓向殼體200之凸緣204。若殼體200配備有一天線，天線可陷在密封帶234與殼體200之間，如圖25所示。密封帶234之彈性可以確保密封帶234保持沿著殼體200之周邊接觸殼體200。密封帶234可依此方式施加於殼體200，而不在密封帶234與殼體200之間使用黏著劑。或者，在一實施例中，黏著劑可施加於密封帶234與殼體200之間。

由於密封帶234定位，配線束224A、224B可以定位使其通過密封帶234之厚側235，如圖25所示。具有依上述施加之密封帶234及依上述定位之配線束 224A、224B的組合件260可插入蓋件150內，如圖27所示，使得蓋件150之側面至少一部分疊置於受到密封帶234覆蓋之殼體200的各側面。

如圖28及29所示之組合時，蓋件150之內表面可壓抵於組合件260之密封帶234。壓縮力可導致密封帶234之黏彈性材料「流」入蓋件150之內表面與密封帶234之間之任何間隙，形成蓋件150與密封帶234之間之水密障壁。

密封帶234之厚側235之黏彈性材料可「流」入配線束224周圍之間隙。配線束224A、224B周圍之水密障壁即可形成。密封帶234之材料也可「流動」形成密封帶234與殼體200之間之水密障壁。

沿著殼體300的周邊形成水密障壁之本方法之實施例揭示為圖47-51中之組合件330。密封組件及其施加於殼體300之情形大致相同於上述參考殼體200者，在此恕不予以贅述。

沿著一殼體的周邊形成水密障壁之另一方法之實施例揭示為圖30-34中之組合件270。圖30-34係僅供說明，不應將本實施例之範疇限制為僅施加於所揭示之特定殼體。沿著一殼體的周邊形成水密障壁之本方法可施加於上述任意殼體構型。

請先參閱圖30，水密障壁可以形成於殼體200及配線束224A、224B周圍，其使用密封帶236做為密封構件。密封帶236可具有一截面形狀，其大致上與可 供密封帶236施加之特定殼體者一致。例如，在圖30、31A及31B所示之特定實施例中，密封帶236可具有長方形截面形狀。

密封帶236可以是半堅硬、沖切，及由橡膠、發泡材、或其他類似開孔或閉孔黏彈性材料製成。材料可以進一步是防水性及可變形。密封帶236可具有均一材料成分，或者，其可為二或多種材料結合在一起之組合物。

密封帶236可具有一大致相似於殼體200的周長之內周長。或者，密封帶236可建構成具有一比殼體200者略小之周長，使密封帶236可「拉伸」超過殼體200。密封帶236可具有一大致相等於殼體200的高度之高度。

如圖31A及31B所示，密封帶236可具有一厚側239及三薄側238。厚側239容許有較大變形，以配合被壓入厚側239之組件周圍的變形，例如配線束224。厚側239可建構成具有一足以容許密封條在配線束224周圍變形之厚度。

如圖所示，厚側239對應於長方形密封帶236之較長側。在一替代性實施例中，密封帶236可建構成具有沿密封帶236之較短側而設之厚側239。此外，密封帶236可建構成具有一個以上之厚側239，且在對應上有數個薄側238。

沿著密封帶236之厚側239可設有一或多個 開口241、243，用於容置配線束224A、224B。針對各開口241、243，密封帶236可具有一對應之細縫245、247，以容許配線束224按壓通過密封帶236之材料及進入一開口241、243。開口241、243可具有一橢圓形截面形狀。或者，開口241、243可具有一不同之截面形狀，例如圓形、長方形、及類似者。開口241、243可以建構成具有一大致相似於由開口241、243容置之配線束224的截面積之截面積。

如圖所示，密封帶236具有相對應於兩配線束224A、224B之兩開口241、243及兩細縫245、247。在一實施例中，開口及細縫之數量可改變，以對應於連接至殼體200之配線束的數量。再者，在一實施例中，開口241、243及對應之細縫245、247可定位於沿著密封帶236之厚側239的任意處。細縫245、247也可以建構成容許開口241、243從密封帶236之內表面249或密封帶236之外表面251進接。

請參閱圖30，水密障壁可以沿著殼體200之外周邊形成，其藉由先將配線束224A按壓通過細縫245及進入密封帶236之開口241。同樣，配線束224B可以按壓通過細縫247及進入密封帶236之開口243。密封帶236隨後可放置或「拉伸」於殼體200周圍及向下按壓成與殼體200之凸緣204接觸。若殼體200配備有一天線，天線可陷在密封帶236與殼體200之間，如圖30所示。

密封帶236之彈性可以確保密封帶236保持 沿著殼體200之周邊接觸殼體200。密封帶236可依此方式施加於殼體200，而不在密封帶236與殼體200之間使用黏著劑。或者，在一實施例中，黏著劑可施加於密封帶236與殼體200之間。

具有依上述施加之密封帶236及依上述定位之配線束224A、224B的組合件270可插入蓋件150內，如圖32所示，使得蓋件150之側面至少一部分疊置於受到密封帶236覆蓋之殼體200的各側面。

如圖33及34所示之組合時，蓋件150之內表面可壓抵於組合件270之密封帶236。壓縮力可導致密封帶236之黏彈性材料「流」入蓋件150之內表面與密封帶236之間之任何間隙，形成蓋件150與密封帶236之間之水密障壁。

密封帶236之厚側239之黏彈性材料可「流」入開口241、243與兩配線束224A、224B之間的間隙及將細縫245、247壓合。配線束224A、224B周圍之水密障壁即可形成。密封帶236之材料也可「流動」形成密封帶236與殼體200之間之水密障壁。

沿著殼體300的周邊形成水密障壁之本方法之實施例揭示為圖52-56中之組合件340。密封組件及其施加於殼體300之情形大致相同於上述參考殼體200者，在此恕不予以贅述。

沿著一殼體的周邊形成水密障壁之另一方法之實施例揭示為圖35-39中之組合件280。圖35-39係僅 供說明，不應將本實施例之範疇限制為僅施加於所揭示之特定殼體。沿著一殼體的周邊形成水密障壁之本方法可施加於上述任意殼體構型。

請先參閱圖35，水密障壁可以形成於殼體200及配線束224周圍，其使用一密封帶220及一密封條232做為密封構件。

密封帶220可以具有一截面形狀，其係與可供密封帶220施加之殼體的特定外部尺寸一致。例如，在圖35及36所示之特定實施例中，密封構件220可具有長方形截面形狀。

密封帶220可以是半堅硬、沖切，及由橡膠、發泡材、或其他類似開孔或閉孔黏彈性材料製成。材料可以進一步是防水性及可變形。密封帶220可具有大致相等於殼體200的周長之周長。或者，密封帶220可建構成具有一比殼體200的周長小之周長，使密封帶220可「拉伸」超過殼體200。密封帶220可具有一大致相等於殼體200的高度之高度。

密封條232可具有長方形狀及一內表面233，如圖36所示。內表面233可備有黏著劑。密封條232可由橡膠、發泡材、或其他類似開孔或閉孔黏彈性材料製成。材料可以進一步是防水性及可變形。密封條232可具有大致相等於殼體200之一側面的高度與長度之高度與長度。密封條232可建構成具有一厚度，其在配線束壓抵於密封條232之一表面時，可以容許密封條在配線束224周 圍變形。

請參閱圖35，水密障壁可以沿著殼體200之外周邊形成，其藉由先將密封帶220放置於殼體200之周邊及將密封帶220朝下壓至與凸緣204接觸。若殼體200配備有一天線，天線可陷在密封帶220與殼體200之間，如圖35所示。

密封帶220之彈性可以確保密封帶220保持與殼體200接觸。密封帶220可依此方式施加於殼體200，而不在密封帶220與殼體200之間使用黏著劑。或者，在一實施例中，黏著劑可施加於密封帶220與殼體200之間。

由於密封帶220定位，配線束224可以定位使其通過密封帶220，如圖35所示。密封條232隨後可施加於密封帶220上及施加於供配線束224佈線之殼體200的側面上且密封條232之內表面233朝向殼體200。配線束224可以陷在密封帶220與密封條232之間。

具有依上述施加之密封帶220及密封條232的組合件280可插入蓋件150內，如圖37所示，使得蓋件150之側面至少一部分疊置於受到密封帶220及密封條232覆蓋之殼體200的各側面。

如圖38及39所示之組合時，蓋件150之內表面可壓抵於組合件280之密封帶220及密封條232。壓縮力可導致密封帶220之黏彈性材料「流」入蓋件150之內表面與密封帶220之間之任何間隙，形成蓋件150與密 封帶220之間之水密障壁。同樣，壓縮力可導致密封條232之黏彈性材料「流」入蓋件150之內表面與密封條232之間之任何間隙，形成蓋件150與密封條232之間之水密障壁。

密封條232可壓抵於密封帶220，導致兩密封構件之黏彈性材料「流」入密封條232與密封帶220之間之間隙，以及配線束224周圍。密封條232與密封帶220之間以及配線束224周圍可由黏彈性密封構件形成水密障壁。密封帶220之材料也可以「流動」形成密封帶220與殼體200之間之水密障壁。

沿著殼體300的周邊形成水密障壁之本方法之實施例揭示為圖57-61中之組合件350。密封組件及其施加於殼體300之情形大致相同於上述參考殼體200者，在此恕不予以贅述。

藉由參考示範性實施例而揭述本發明時，應該注意的是所揭露之實施例僅為說明，而非限制其本質，且在前文中也可以想見廣範圍的變化、修改、變更、及替代，在某些情況中，本發明之一些特性可以在不對應使用其他特性下使用。許多變換型式及修改可由習於此技者在審閱示範性實施例的前述說明基礎上視為必要。據此，本文所支持之任何申請專利範圍採廣義解釋並與本發明之範疇一致應屬合宜。

100‧‧‧殼體

130‧‧‧密封構件

150‧‧‧蓋件

154‧‧‧安裝部件

160‧‧‧密封塞

170‧‧‧底盤

172‧‧‧螺絲

174‧‧‧保護封閉件

Claims (28)

1. 一種用於汽車模型的組件之封閉件，包含：一殼體，用於固持一組件，該殼體進一步包含一或多個至少部分圍繞該組件之殼體周邊壁面，該一或多個殼體周邊壁面各具有一高度；一蓋件，其具有一或多個圍繞該一或多個殼體周邊壁面之蓋件周邊壁面；一或多個密封構件，其介置於該一或多個殼體周邊壁面與該一或多個蓋件周邊壁面之間，該一或多個密封構件沿著該一或多個殼體周邊壁面之一部分高度延伸；及其中該一或多個蓋件周邊壁面係建構成接觸該一或多個密封構件以壓抵於該一或多個殼體周邊壁面，其在該殼體之周邊周圍形成一大致連續之密封，以保護該組件。
2. 如申請專利範圍第1項之封閉件，其中該一或多個蓋件周邊壁面係建構成疊置於大致至少一部分之該一或多個殼體周邊壁面及大致至少一部分之該一或多個密封構件，以形成該殼體與該蓋件之間之一大致連續之防水密封件。
3. 如申請專利範圍第1項之封閉件，進一步包含一或多條從該組件延伸之電導線，其中該一或多條電導線之至少一者係從該一或多個殼體周邊壁面與該一或多個蓋件周邊壁面之間之該殼體朝外延伸且鄰近於該一或多個密封構件，及其中該一或多個密封構件係建構成與該殼體及該蓋件的該一或多個周邊壁面之間之該一或多條導線形成密 封。
4. 如申請專利範圍第1項之封閉件，其中該一或多個密封構件順應於該殼體及該蓋件的該一或多個周邊壁面之形狀。
5. 如申請專利範圍第1項之封閉件，其中該殼體進一步包含一具有周邊之封閉端，及其中該一或多個殼體周邊壁面係從該封閉端之周邊伸出。
6. 如申請專利範圍第5項之封閉件，進一步包含一或多個從基座朝外延伸之凸緣，以將該一或多個密封構件固定在該殼體及該蓋件的該一或多個周邊壁面之間。
7. 如申請專利範圍第5項之封閉件，其中該殼體進一步包含一具有周邊之封閉端，及其中該一或多個殼體周邊壁面係從該封閉端之周邊朝外伸出。
8. 如申請專利範圍第1項之封閉件，其中該一或多個密封構件包含一或多個長度之可變形材料，其圍繞該一或多個殼體周邊壁面。
9. 如申請專利範圍第8項之封閉件，其中該一或多個密封構件包含至少一長度之可變形材料。
10. 如申請專利範圍第9項之封閉件，其中該一或多個密封構件包含至少一橡皮帶。
11. 如申請專利範圍第9項之封閉件，其中該一或多個密封構件包含至少一長度之發泡材。
12. 如申請專利範圍第3項之封閉件，其中該一或多個密封構件進一步包含至少二長度之可變形材料，及其中 該一或多條導線設置於該至少二長度之可變形材料之間。
13. 如申請專利範圍第3項之封閉件，其中該一或多個密封構件疊置於該一或多條導線及該一或多個殼體周邊壁面之至少一者。
14. 如申請專利範圍第3項之封閉件，其中該一或多個密封構件包含具有黏著劑之發泡材，黏著劑將至少部分之該發泡材黏接於該一或多個殼體周邊壁面之至少一者。
15. 如申請專利範圍第3項之封閉件，其中該一或多個密封構件包含一可變形材料的內帶及一疊置於該內帶之可變形材料的外帶，其中該一或多條導線之至少一者設置於至少部分的該內帶及該外帶各者之間。
16. 如申請專利範圍第15項之封閉件，其中該內帶包含一大致連續長度之可變形材料及該外帶包含一長度之可變形材料。
17. 如申請專利範圍第3項之封閉件，其中該一或多個密封構件包含圍繞該一或多個殼體周邊壁面之可變形材料，及其中與該一或多條導線形成密封之該可變形材料係相對於該可變形材料之其他部分呈現較厚。
18. 如申請專利範圍第17項之封閉件，其中該一或多個密封構件包含圍繞該一或多個殼體周邊壁面之發泡材，及其中與該一或多條導線形成密封之該發泡材係相對於該發泡材的一或多個其他部分可呈現較大程度變形。
19. 如申請專利範圍第17項之封閉件，其中該一或多條導線其中之一的至少部分係設置於該可變形材料與該一 或多個蓋件周邊壁面的至少一者之間。
20. 如申請專利範圍第3項之封閉件，其中該一或多個密封構件之至少一者包含至少一穿孔，其延伸通過該密封構件及穿越與該一或多條電導線相鄰之該一或多個殼體周邊壁面的至少一者之至少部分高度，及其中該一或多條電導線的其中之一之至少部分延伸通過該穿孔。
21. 如申請專利範圍第20項之封閉件，其中該一或多個密封構件包含圍繞該一或多個殼體周邊壁面之可變形材料，及其中與該一或多條導線形成密封之該可變形材料係相對於該可變形材料之其他部分呈現較厚。
22. 如申請專利範圍第21項之封閉件，其中該一或多個密封構件包含圍繞該一或多個殼體周邊壁面之發泡材，及其中與該一或多條導線形成密封之該發泡材係相對於該發泡材的一或多個其他部分可呈現較大程度變形。
23. 如申請專利範圍第20項之封閉件，其中該一或多個密封構件進一步包含一沿著該穿孔的長度在側向相交於該至少一穿孔之細縫，該細縫容許該一或多條電導線的至少一者之至少部分在側向通過該細縫而插入該穿孔。
24. 如申請專利範圍第1項之封閉件，進一步包含一穿過該蓋件的至少一壁面之開口及一用於密封該開口之可移除式栓塞，以容許可密封進接於由該殼體容置於之組件。
25. 一種用於汽車模型之電子組件封閉件，包含：一殼體，用於固持一電子組件，該殼體具有一開口端 且該開口端具有一周邊以供容置該電子組件、一基座供支撐該電子組件、及一或多個壁面從該基座延伸至該開口端之該殼體周邊，以供固定該電子組件；一蓋件，用於保護由該殼體容置之該電子組件，該蓋件具有一開口端且該開口端具有一周邊以供放置於容置該電子組件的該殼體上、一頂部、及一或多個壁面從該頂部延伸至該蓋件周邊；其中該蓋件之該一或多個壁面係建構成延伸圍繞且相鄰於該殼體之該一或多個壁面，以形成一空間；一或多個密封件，其設置於該殼體之該一或多個壁面與該蓋件之該一或多個壁面之間的該空間中，其中該密封件包含一可變形材料，其延伸於該殼體周圍、該殼體之基座與該蓋件之頂部之間；其中該一或多個密封件係壓縮於該蓋件與該殼體之間；及一或多條電導線，其連接於該電子組件及延伸通過該殼體之間之該空間且接觸該密封件。
26. 如申請專利範圍第25項之封閉件，其中該一或多個密封件將該一或多條電導線壓抵於該封閉件之該一或多個壁面之至少一者。
27. 如申請專利範圍第25項之封閉件，其中該一或多個密封件將該一或多條電導線壓抵於該蓋件之該一或多個壁面之至少一者。
28. 如申請專利範圍第25項之封閉件，其中該一或多 個密封件壓縮該一或多條導線，以與該一或多條導線形成密封。