TW201511172A - 電子元件測試基座之浮動緩衝機構 - Google Patents

Abstract

本發明關於一種電子元件測試基座之浮動緩衝機構，包括：蓋體、本體、彈性墊、滑移件、測試基座及容置座。蓋體具有連結至氣壓泵之入氣孔。本體具有一容置空間及複數個定位槽，本體與蓋體對應相結合。彈性墊夾設於蓋體與本體間並覆蓋容置空間，以界定出蓋體與彈性墊間之一氣密空間。滑移件包括複數個定位柱，藉由每一定位柱對應每一定位槽容設於容置空間內，滑移件可縱向滑移。測試基座係連結於滑移件之底部，具有至少一測試針組。容置座與測試基座對應結合設置，包括有對應於每一測試針組之一容置槽，其可容置有一待測電子元件。

Description

電子元件測試基座之浮動緩衝機構

本發明係關於一種電子元件測試基座之浮動緩衝機構，尤指一種適用於電子元件測試設備之測試基座之浮動緩衝機構。

習知電子元件於測試時，測試機台本身的震動會透過測試座傳遞至待測電子元件，此震動將會影響待測電子元件之測試結果。

因此，如台灣專利公開號201041076所公開之「電子元件測試座之浮動緩衝機構」，其目的係在減緩此震動問題。如圖9所示，係習知係浮動緩衝機構之剖視圖，將一氣封環84套設於活塞體8外並一體容置於氣缸體83之活塞室80內可作軸向滑移。因此，當透過底座81之氣體流道811通以高壓氣體至活塞室80時，將推動活塞體8上之浮動座82產生軸向滑移，並具徑向彈性復位等浮動緩衝效果。但該發明之缺點為活塞體8與氣缸體83仍有部份區 域接觸，而無法有效隔離震動，因此電子元件若採此測試架構，會影響測試結果。

發明人緣因於此，本於積極發明之精神，亟思一種可以解決上述問題之「電子元件測試基座之浮動緩衝機構」，幾經研究實驗終至完成本發明。

本發明之主要目的係在提供一種電子元件測試基座之浮動緩衝機構，俾能可隔絕大部份的機臺震動傳遞至待測電子元件，以改善測試穩定性。

本發明一種電子元件測試基座之浮動緩衝機構，包括：一蓋體、一本體、一彈性墊、一滑移件、一測試基座及一容置座。蓋體具有一連結至一氣壓泵之入氣孔。本體具有一容置空間及複數個定位槽，本體與蓋體對應相結合。而彈性墊夾設於蓋體與本體之間，並覆蓋容置空間，用以界定出蓋體與彈性墊間之一氣密空間。滑移件包括複數個定位柱，滑移件係藉由每一定位柱對應每一定位槽容設於容置空間內，並位於彈性墊之下方，且滑移件可縱向滑移。測試基座係連結於滑移件之底部並位於本體之下方，具有至少一測試針組。而容置座與測試基座對應結合設置，包括有對應於每一測試針組之一容置槽，且容置槽可容置有一待測電子元件。

上述作動原理為當蓋體灌入氣壓泵之氣體至氣密空間，使彈性墊膨脹接觸滑移件，彈性墊推動滑移件 下移，而滑移件之定位柱可套入於本體之定位槽，致使滑移件與所連接之測試基座能準確保維持其位置度；當測試基座下壓與容置座之待測電子元件接觸進行測試，其接觸的下壓力致使滑移件上移，使定位柱脫離定位槽，滑移件不與本體接觸，減少機械震動傳導至待測電子元件。

另一方面，彈性墊夾設於蓋體與本體間，亦可吸收由蓋體與其所連接之機臺設備所產生之機械震動傳導至測試基座與容置座，進而免除不必要之震動干擾，增加電性測試之可靠度。

另外，前述測試基座可固設於一基座本體，而基座本體可包括有至少一導引孔，且容置座也可固設於一底座，底座可包括有對應於至少一導引孔之至少一導引柱，俾能使測試基座與容置座間產生準確定位。

再者，前述蓋體可包括有複數個開孔，本體可包括有複數個鎖附孔，藉由每一開孔對應每一鎖附孔進行鎖附固定。

又，前述彈性墊亦可包括有對應每一開孔之一定位孔。而基座本體可包括有複數個穿孔，滑移件可包括有複數個固定孔，藉由每一穿孔對應每一固定孔進行鎖附固定。

前述複數個定位槽之數量可為三、四、五或其他不同之數量，且可呈環狀等間距排列。前述彈性墊可為橡膠材質或其他軟性材質。另外，彈性墊與滑移件間之中央區域可具有一間隙，俾能容許滑移件之縱向為移。而本 體與測試基座間之外環區域亦可具有一間隙，俾能使測試基座可朝上移動。

前述容置座可對應設置於測試基座下方，也可將容置座對應設置於測試基座上方。亦即，容置座與測試基座係可相互上下對調設置，其可依據不同之機型或不同之待測電子元件而彈性運用。

1‧‧‧蓋體

11‧‧‧入氣孔

12‧‧‧氣密空間

13‧‧‧開孔

2‧‧‧氣壓泵

3‧‧‧本體

31‧‧‧容置空間

32‧‧‧定位槽

33‧‧‧鎖附孔

4‧‧‧彈性墊

41‧‧‧定位孔

5‧‧‧滑移件

51‧‧‧定位柱

52‧‧‧固定孔

53‧‧‧間隙

6‧‧‧基座本體

60‧‧‧測試基座

600‧‧‧基座本體

601‧‧‧容置座

603‧‧‧導引孔

61‧‧‧測試針組

62‧‧‧穿孔

63‧‧‧導引孔

64‧‧‧間隙

7‧‧‧底座

70‧‧‧容置座

700‧‧‧底座

701‧‧‧測試基座

702‧‧‧導引柱

71‧‧‧容置槽

72‧‧‧導引柱

73‧‧‧待測電子元件

8‧‧‧活塞體

80‧‧‧活塞室

81‧‧‧底座

811‧‧‧流道

82‧‧‧浮動座

83‧‧‧氣缸體

84‧‧‧氣封環

圖1係本發明電子元件測試基座之浮動緩衝機構第一較佳實施例之爆炸圖。

圖2係本發明電子元件測試基座之浮動緩衝機構第一較佳實施例之立體圖。

圖3係本發明電子元件測試基座之浮動緩衝機構第一較佳實施例之測試基座與電子元件分解圖。

圖4係本發明電子元件測試基座之浮動緩衝機構第一較佳實施例之剖視圖。

圖5係本發明電子元件測試基座之浮動緩衝機構第一較佳實施例之下壓剖視圖。

圖6係本發明電子元件測試基座之浮動緩衝機構第一較佳實施例之測試基座與滑移件之分解圖。

圖7係本發明電子元件測試基座之浮動緩衝機構第一較佳實施例之測試基座與滑移件之立體圖。

圖8係本發明電子元件測試基座之浮動緩衝機構第二較佳 實施例之剖視圖。

圖9係習知係浮動緩衝機構之剖視圖。

如圖1、圖2、圖3及圖4所示，係本發明電子元件測試基座之浮動緩衝機構第一較佳實施例之爆炸圖、立體圖、測試基座與電子元件分解圖及剖視圖。如圖所示，本實施例係為一種電子元件測試基座之浮動緩衝機構，包括：一蓋體1、一本體3、一彈性墊4、一滑移件5、一具有一測試基座60之基座本體6、及一具有一容置座70之底座7。

蓋體1具有一連結至一氣壓泵2之入氣孔11。本體3具有一容置空間31及複數個定位槽32，本體3與蓋體1對應相結合。而彈性墊4夾設於蓋體1與本體3之間，並覆蓋容置空間31，用以界定出蓋體1與彈性墊4間之一氣密空間12，本實施例之彈性墊4係為橡膠材質。

滑移件5包括複數個定位柱51，滑移件5係藉由每一定位柱51對應每一定位槽32容設於容置空間31內，並位於彈性墊4之下方，且滑移件5可縱向滑移，本實施例之複數個定位槽32之數量為四，呈環狀等間距排列。另外，測試基座60係固設於基座本體6上，基座本體6連結於滑移件5之底部並位於本體3之下方，具有至少一測試針組61，本實施例之至少一測試針組61數量為四。容置座70係固設於底座7，而對應設置於該測試基座60下方，底 座7包括有對應於每一測試針組61之一容置槽71，且容置槽71可容置有一待測電子元件73。藉由每一測試針組61下壓抵靠每一待測電子元件73上之導通測點進行測試。

另外，本實施例之基座本體6具有二導引孔63，而容置座70包括有對應二導引孔63之二導引柱72，俾能使基座本體6與容置座70間產生準確定位。

再者，本實施例之蓋體1包括有四個開孔13，本體3包括有四個鎖附孔33，藉由每一開孔13對應每一鎖附孔33進行鎖附固定。

又，本實施例之彈性墊4包括有對應每一開孔13之一定位孔41，而基座本體6包括有複數個穿孔62，滑移件5包括有複數個固定孔52，藉由每一穿孔62對應每一固定孔52進行鎖附固定。

另外，本實施例之彈性墊4與滑移件5間之中央區域具有一間隙53，俾能容許滑移件5之縱向位移。而本體3與基座本體6間之外環區域亦具有一間隙64，俾能使基座本體6可朝上移動。

如圖5、圖6及圖7所示，係本發明電子元件測試基座之浮動緩衝機構第一較佳實施例之立體圖、下壓剖視圖、測試基座與滑移件之分解圖及測試基座與滑移件之立體圖，一併參閱圖1。本實施例之作動原理為當蓋體1灌入氣壓泵2之氣體至氣密空間12，使彈性墊4膨脹接觸滑移件5，彈性墊4推動滑移件5下移，而滑移件5之定位柱51可套入於本體3之定位槽32，致使滑移件5與所連接 之基座本體6能準確保維持其位置度。當基座本體6之測試基座60下壓與底座7之容置座70之電子元件73接觸進行測試，其接觸的下壓力致使滑移件5上移，使定位柱51脫離定位槽32，滑移件5不與本體3接觸，用以達到減少機械震動傳導至待測電子元件73之功效，再者，透過彈性墊4吸收蓋體1與本體3間之震動，亦可抑制部份震動傳導至待測電子元件73，達到隔震之效果。

請再參閱圖8係本發明電子元件測試基座之浮動緩衝機構第二較佳實施例之剖視，本實施例與第一實施例之結構配置大致相同，其差異僅在於本實施例之測試基座701係對應設置於容置座601之下方。亦即，本實施例之容置座601係固設於基座本體600上，而測試基座701係固設於底座700上，基座本體600也具有複數導引孔603以與底座700之複數導引柱702相互固定。本實施例可因應待測電子元件73之不同規格及實際測試需求，而仍可達到第一實施例相同之功效。

上述實施例僅係為了方便說明而舉例而已，本發明所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準，而非僅限於上述實施例。

1‧‧‧蓋體

11‧‧‧入氣孔

13‧‧‧開孔

2‧‧‧氣壓泵

3‧‧‧本體

31‧‧‧容置空間

32‧‧‧定位槽

33‧‧‧鎖附孔

4‧‧‧彈性墊

41‧‧‧定位孔

5‧‧‧滑移件

51‧‧‧定位柱

52‧‧‧固定孔

6‧‧‧基座本體

60‧‧‧測試基座

62‧‧‧穿孔

7‧‧‧底座

70‧‧‧容置座

71‧‧‧容置槽

72‧‧‧導引柱

73‧‧‧電子元件

Claims (10)

1. 一種電子元件測試基座之浮動緩衝機構，包括：一蓋體，具有一連結至一氣壓泵之入氣孔；一本體，具有一容置空間及複數個定位槽，該本體係與該蓋體對應相結合；一彈性墊，係夾設於該蓋體與該本體之間，並覆蓋該容置空間，用以界定出該蓋體與該彈性墊間之一氣密空間；一滑移件，包括複數個定位柱，該滑移件係藉由每一定位柱對應每一定位槽容設於該容置空間內，並位於該彈性墊之下方，且該滑移件可縱向滑移；一測試基座，係連結於該滑移件之底部並位於該本體之下方，具有至少一測試針組；以及一容置座，與該測試基座對應結合設置，包括有對應於每一測試針組之一容置槽，用以容設一電子元件。
2. 如申請專利範圍第1項所述電子元件測試基座之浮動緩衝機構，其中，該測試基座係固設於一基座本體，該基座本體包括有至少一導引孔，該容置座係固設於一底座，該底座包括有對應於該至少一導引孔之至少一導引柱。
3. 如申請專利範圍第1項所述電子元件測試基座之浮動緩衝機構，其中，該蓋體包括有複數個開孔，該本體包括有複數個鎖附孔，藉由每一開孔對應每一鎖附孔進行鎖附固定。
4. 如申請專利範圍第3項所述電子元件測試基座之浮動緩衝機構，其中，該彈性墊包括有對應每一開孔之一定位孔，藉由每一開孔對應每一定位孔進行鎖附固定。
5. 如申請專利範圍第2項所述電子元件測試基座之浮動緩衝機構，其中，該基座本體包括有複數個穿孔，該滑移件包括有複數個固定孔，藉由每一穿孔對應每一固定孔進行鎖附固定。
6. 如申請專利範圍第1項所述電子元件測試基座之浮動緩衝機構，其中，該容置座係設置於該測試基座下方。
7. 如申請專利範圍第1項所述電子元件測試基座之浮動緩衝機構，其中，該容置座係與該本體連接，該測試基座對應設於該容置座下方。
8. 如申請專利範圍第1項所述電子元件測試基座之浮動緩衝機構，其中，該本體之該複數個定位槽之數量為四，呈環狀等間距排列。
9. 如申請專利範圍第1項所述電子元件測試基座之浮動緩衝機構，其中，該彈性墊與該滑移件間之中央區域具有一間隙。
10. 如申請專利範圍第2項所述電子元件測試基座之浮動緩衝機構，其中，該本體與該基座本體間之外環區域具有一間隙。