TW201509322A - 鞋底板總成及製作方法 - Google Patents

Abstract

本發明揭示一種超輕型鞋底板總成，其可包含一地面接觸外殼、一結構組件，及一或多個防滑釘構件。一種製作該外殼之方法包含加熱成型諸如聚醯胺之一箔材料。加熱成型該箔包含將真空施加至該箔材料。可自該外殼修剪多餘箔材料。可藉由將一模製材料射出至該外殼上製作該結構組件。該等防滑釘構件可在形成該結構組件期間與該殼共同模製。該所得鞋底板總成具有一減小之重量，而仍維持所要摩擦力、強度及耐久性。

Description

鞋底板總成及製作方法

本實施例一般係關於鞋物件，且特定言之係關於具有鞋底系統之鞋物件。

鞋物件一般包含兩個主要元件：一鞋面及一鞋底系統。鞋面通常由複數個材料元件(例如，紡織品、聚合物片層、發泡體層、皮革、合成皮革)形成，該等材料元件經縫接或黏接在一起以在鞋之內部形成用於舒適且牢固地收納一腳之一空穴。更特定言之，鞋面形成在腳之腳背及腳趾區域上方、沿著腳之內側及外側，且圍繞腳之一後跟區域延伸之一結構。鞋面亦可併入一繫帶系統以調整鞋之配合及容許腳進入鞋面內之空穴及自鞋面內之空穴移出。

鞋底系統可包含一或多個組件。該等組件可包含外底、中底、內底、插入物、囊狀物及/或氣囊及可能其他組件。

在一態樣中，一種鞋物件包含一鞋底結構，其中鞋底結構包含一經加熱成型之箔材料之一外殼。鞋物件亦包含射出模製在外殼上之一結構組件。鞋物件亦包含預形成之防滑釘尖。

在另一態樣中，一種製作具有一鞋底結構之一鞋物件之方法包含加熱成型一箔材料以形成鞋底結構之一外殼。

在另一態樣中，一種製作具有一鞋底結構之一鞋物件之方法包 含：加熱成型一箔以形成鞋底結構之一外殼，將預形成之防滑釘尖及外殼配置在一模具中，及將一模製材料射出至模具中以形成一結構組件。

一般技術者在檢視隨附圖式及詳細描述之後將(或變得)明白實施例之其他系統、方法、特徵及優點。期望所有此等額外系統、方法、特徵及優點被包含於此描述及此總結中、實施例之範疇中，且由隨附申請專利範圍保護。

100‧‧‧模製系統

101‧‧‧箭頭

102‧‧‧材料

104‧‧‧薄片

105‧‧‧模具蓋印

106‧‧‧模具

108‧‧‧突出部

110‧‧‧真空源

114‧‧‧螢幕元件

116‧‧‧熱源

120‧‧‧板構件

121‧‧‧頂部側

122‧‧‧蓋印

123‧‧‧底部側

124‧‧‧多餘片材

126‧‧‧模製部分

127‧‧‧薄片部分

128‧‧‧突出部分

129‧‧‧末梢端

130‧‧‧模切機

131‧‧‧第一突出部分

132‧‧‧切割表面

133‧‧‧對準構件

134‧‧‧切模

135‧‧‧箭頭

139‧‧‧開口

140‧‧‧外殼

141‧‧‧外圍

142‧‧‧元件

146‧‧‧外殼壁

147‧‧‧部分

148‧‧‧部分

150‧‧‧射出模製系統

152‧‧‧底模

154‧‧‧腔

156‧‧‧容槽

158‧‧‧上模

159‧‧‧上模表面

160‧‧‧結構組件

162‧‧‧模製材料

166‧‧‧射出埠

168‧‧‧射出埠

170‧‧‧組裝鞋底板總成

172‧‧‧箭頭

200‧‧‧壓縮模製系統

202‧‧‧箔材料

204‧‧‧薄片

220‧‧‧加熱成型總成

222‧‧‧底模

224‧‧‧頂模

226‧‧‧塑形部分

228‧‧‧塑形凹部

1281‧‧‧突出部分

1282‧‧‧突出部分

1283‧‧‧突出部分

1422‧‧‧元件

1423‧‧‧元件

1491‧‧‧壁

1492‧‧‧壁

1493‧‧‧壁

1561‧‧‧容槽

1562‧‧‧容槽

1563‧‧‧容槽

參考下列圖式及描述可更佳地理解實施例。圖式中之組件未必按比例，代替性地，重點放在圖解說明實施例之原理上。此外，在圖式中，相同元件符號標示貫穿不同視圖之對應部分。

圖1係展示用於製作一鞋底板總成之一板構件之一實施例之一真空模製系統之一實施例之一等角視圖；圖2係形成一板構件之一步驟期間之一真空模製系統之一實施例之一等角視圖；圖3係一鞋底板總成之在形成之一初始階段中之一板構件之一實施例之一等角視圖。

圖4係用於自圖3中所示之一初始板構件之一實施例移除多餘片材之一步驟之一切割系統之一實施例之一等角視圖；圖5展示已移除多餘片材之模製板構件之一實施例之一等角分解；圖6係一模製板構件及防滑釘構件之一實施例之一等角分解圖；圖7係用於形成一鞋底板總成之一例示性組件之一射出模製系統之一例示性實施例之一等角分解圖；圖8展示根據一實施例之一射出模製系統之一例示性實施例之一等角部分切除視圖； 圖9係圖解說明根據一實施例之在一初始步驟中形成一結構組件之一方法之一實施例之一示意性截面圖；圖10係圖解說明根據一實施例之在另一步驟中形成一結構組件之一方法之一實施例之一示意性截面圖；圖11係圖解說明根據一實施例之在一進一步步驟中形成一結構組件之一方法之一實施例之一示意性截面圖；圖12係圖解說明根據一實施例之在一稍後步驟中形成一結構組件之一方法之一實施例之一示意性截面圖；圖13展示一例示性鞋底板總成之組件之一實施例之一等角分解圖；圖14係根據一實施例之一鞋底板總成之一例示性實施例之一等角視圖；及圖15係展示用於製作一鞋底板總成之一板構件之一實施例之一壓縮模製系統之一實施例之一等角視圖。

本文中揭示一種用於形成一超輕型鞋底板總成之例示性方法。一般而言，用於此【實施方式】中之術語「鞋底板總成」係指可包括一鞋物件之一鞋底系統之部分或全部之一或多個組件之一組合。鞋底板總成可包含經組態以安置為一鞋物件之一外底之一元件且亦可包含一或多個防滑釘構件。此外，鞋底板總成可包含額外組件，諸如強化組件。為圖解說明之目的，在各種實施例中，將鞋底板總成隔離展示。然而，在其他實施例中，鞋底板總成可與一鞋物件之一鞋面相關聯。應注意鞋底板總成可係任何鞋物件之一外底或一鞋底結構之形式，該等鞋物件包含(但不限於)：登山鞋、足球鞋、美式足球鞋、運動鞋、橄欖球鞋、籃球鞋、棒球鞋，跑步鞋及其他類型的鞋。

在一例示性實施例中，一鞋底板總成可延伸通過一鞋物件之一 鞋底系統之整體長度及/或寬度。在其他實施例中，一鞋底板總成可僅與一鞋底系統之一部分相關聯，該部分包含(但不限於)：一前掌區域、一中腳區域，及/或一後跟區域之一或多者。儘管實施例描繪與一鞋物件之一外底相關聯之一鞋底板總成，然而，在其他實施例中，鞋底板總成可與一鞋底系統之其他部分(諸如，一中底及/或內底)相關聯。

圖1係用於製作一鞋底板總成之一板構件之一模製系統100之一實施例之一透視圖。在一實施例中，一步驟可包含形成一鞋底板總成之一外層。在一例示性實施例中，外層可由材料102之一薄片104形成。

在一些實施例中，材料102之薄片104可具有一大致二維形狀。換而言之，在一些實施例中，薄片104可具有實質上大於薄片104之一厚度之一長度及寬度。在其他實施例中，薄片104實質上可係一薄的箔。在一些實施例中，薄片104之厚度可具有接近在0.15mm至0.5mm之範圍中之任何值。在其他實施例中，薄片104之厚度可小於0.15mm。在其他實施例中，薄片104之厚度可大於0.5mm。此外，經選定用於薄片104之厚度可根據包含所使用之材料類型、所要結構特性及製造考慮因素之各種因素決定。

在不同實施例中，材料102可係用於制作薄片、箔或材料之其他相關薄層之技術中已知之任何種類之材料。可使用之例示性材料包含(但不限於)：塑膠、金屬，及可能其他材料。在一些實施例中，材料102可係一塑膠材料。在一實施例中，材料102可係一聚醯胺箔。在另一實施例中，材料102可係一熱塑性聚胺基甲酸酯箔。

在一實施例中，為塑形薄片104，可將材料102之薄片104放置在一模具106上方。在所展示之一實施例中，模具106可係一鞋底結構之底部之形式。在一些實施例中，模具106可包含用於製作與一右腳及 一左腳相關聯之一匹配對之板構件之供應物。在其他實施例中，模具106可包含用於形成與任一腳相關聯之板構件之供應物。此外，在其他實施例中，模具106可包含用以形成不同或類似板構件之供應物。

在一例示性實施例中，材料102之薄片104可(例如)藉由一機構或用手(為簡潔起見未顯示)置於模具106上方。藉由箭頭101圖解說明薄片104在模具106上之定位。可設置用於相對於模具106定位薄片104之任何合適機構。

在一實施例中，模具106可位於一真空源110附近。為清楚之目的，在實施例中示意性地展示真空源110。在一些實施例中，真空源110可係一真空台或類似裝置。可設置適用於相對於真空源110固持模具106之任何裝置。在一例示性實施例中，一螢幕元件114可經設置以將模具106支撐在真空源110上方。應瞭解可採用任何類型之真空。

參考圖2，展示在將真空施加至薄片104之一步驟期間之模製系統100之一實施例。在一些實施例中，可使用真空源110抵靠模具106按壓薄片104。薄片104可藉由將一真空施加至平坦薄片104形成為模具106之形狀。在一實施例中，展示薄片104藉由自藉由真空源110穿過螢幕元件114提供之真空之吸引被牽引至模具106上。此外，展示薄片104符合模具106之形狀，如藉由薄片104上之模具蓋印105可見。在其他實施例中，可使用下文將進一步詳細描述之一雙側模具藉由壓縮形成薄片104。

在一實施例中，可抵靠模具106加熱成型材料102之薄片104。加熱成型係其中將薄片形式之一材料(通常係一塑膠)加熱至一易彎成型溫度、形成至一特定形狀，且修剪至一已完成形狀之一程序。除薄片形式之外可採用材料之其他初始形狀。可採用材料除薄片形式之外之其他初始形狀。在一些情況下，材料經加熱至一足夠高溫度使得其可伸展至一模具中或伸展在一模具上且經冷卻以形成一設定形狀。儘管 材料之形成可包含真空、壓縮，及/或加壓成型，然而，加熱及成型之兩者可以任何合適方式完成且不限於此處描述之例示性方法。

在一些實施例中之加熱成型期間，可藉由熱源116將熱量施加至薄片104，同時薄片104被吸引至模具106上。可使用之例示性熱源包含燈、電熱器，及可能此項技術中已知之其他熱源。

在圖2所示之實施例中，可藉由施加熱量及真空加熱成型薄片104。在此一實施例中，經加熱成型之箔材料可具有諸如(例如)一外底中可期望之可撓性及耐久性之特性。Adami等人之2012年6月20日申請且標題為「SOLE STRUCTURE FOR ARTICLE OF FOOTWEAR」之美國專利第_____號，現美國專利申請案第13/528,306號(該案之全文藉此以引用方式併入本文)揭示可被包含於本申請案之一些實施例之一些態樣中之加熱成型之方法及加熱成型系統。

圖3係一鞋底板總成之在形成之一初始階段中之一板構件之一實施例之一透視圖。在一實施例中，可藉由圖1及圖2中所示之方法之實施例製作板構件120。在加熱成型之後，可藉由可包含模具106之一組蓋印122之板構件120體現薄片104。板構件120可具有形成於模具106之蓋印122周圍之多餘片材124。在加熱成型之後，薄片104可包含由稍後可被移除之多餘片材124環繞之一模製部分126。圖3圖解說明在自模製部分126移除之前之多餘片材124。

圖4展示用於自模製部分126移除多餘片材124之一步驟之一實施例。在一些實施例中，可自模製部分126切除多餘片材124之一些部分或所有部分。在一實施例中，(例如)可使用一模切機130自模製部分126移除多餘片材124。作為一例示性實施例，以圖解說明形式展示模切機130。應瞭解可採用任何機構或方法自板構件120之模製部分126移除多餘片材124。在一些實施例中，可使用(例如)切割、機械加工、衝壓、噴水，或雷射方法自板構件120之模製部分126移除多餘片 材124。

在一實施例中，移除多餘片材124之一步驟可包含將板構件120牢固定位於一切割表面132上之一步驟。在一實施例中，供應物可經設置以將板構件120牢固定位於切割表面132上。在一例示性實施例中，可藉由對準構件133將板構件120對準且緊固在切割表面132上。在一例示性實施例中，可藉由插銷例示對準構件133。應瞭解可採用將板構件120緊固至且對準於切割表面132之任何合適方法。

此外，切模134(未詳細展示)可經組態以對應於板構件120之模製部分126。此外，可將切模134降低至切割表面132上之板構件120上，藉此自模製部分126切割多餘片材124。接著，可將切模134自切割表面132升起以展現經切割板構件120。因此，切模134可在切割表面132上方在一大致垂直方向上平移，該方向為簡潔起見藉由箭頭135示意性地指示。

在一實施例中，可藉由圖1至圖4中所示之方法之實施例製作板構件120。在一些實施例中，可將板構件120形成為模具106之一蓋印122。在一例示性實施例中，模具106可係一鞋底結構之底部之形式。特定言之，板構件120可係藉由加熱成型一箔材料形成之一外殼，如上文所述。在一例示性實施例中，外殼可係下文將進一步描述之一地面接觸外殼。

圖5展示已移除多餘片材124之板構件120之一實施例之一分解圖。亦展示已自模製部分126切除之多餘片材124之部分。展示多餘材料124之一薄片部分127具有對應於模製部分126之一切掉形狀。

在圖1至圖5中所示之實施例中，板構件120之一底部可由圖3及圖5中列舉之一或複數個突出部分128形成。一或多個突出部分128可被包含在板構件120中，在板構件120之任何區域中。在一些實施例中，板構件120之一前掌區域、一中腳區域，及/或一後跟區域可包含 一或多個突出部分128。在一些實施例中，突出部分128可被包含於藉由板構件120體現之一地面接觸外殼中。

在一些實施例中，模具106可包含供應物以在板構件120上形成突出部分128。在一實施例中，模具106可包含一或多個突出部108以形成一或多個部分128。在圖1中所示之例示性實施例中，模具106可包含複數個突出部108。在一例示性實施例中，複數個突出部108可配置在模具106之各種區以形成具有突出部分128安置在對應位置處之板構件120。在此一實施例中，例示性模具106可包含位於對應於一前掌區域及一後跟區域之區之複數個突出部108。在其他實施例中，模具106可包含配置在各種位置處之不同數目之突出部108。

如圖5中可見，突出部分128之端部可係敞開的。作為一實例，突出部分128之一第一突出部分131包含以一外圍141為界限之一開口139。開口139可在板構件120之一頂部側121(亦見圖6)與一底部側123之間提供流體連通。以一類似方式，突出部分128之組之剩餘突出部分之各者實質上可具有一類似開口幾何形狀。然而，在其他實施例中，突出部分128可係閉合的。圖3中可見突出部分128之此一閉合組態，圖3圖解說明在突出部分128中形成開口之前之板構件120。

在形成板構件120期間，可使用不同方法實現一或多個突出部分128中之開口。在一些實施例中，可在模製板構件120之後移除突出部分128之尖端。圖5中圖解說明其中已移除突出部分128之末梢端129之此一組態。在一些情況下，可使用切割方法實現此組態。例如，在一些實施例中，可使用一切模自突出部分128切割末梢端129。在其他實施例中，可使用自突出部分128切割末梢端129之其他方法。

當然，應瞭解突出部分128之特徵可隨實施例改變。例如，不同實施例可利用各種數目及/或組態之突出部分128。在所圖解說明之實施例中，板構件120在一前掌區域中包含七個突出部分且在一後跟部 分中包含四個突出部分。然而，其他實施例可在板構件120上容納任何其他數目、圖案，及/或配置之突出部分。此外，儘管突出部分128之例示性幾何形狀接近菱形，然而其他實施例可併有具有任何其他幾何形狀之突出部分。

板構件120在經形成且切割之後(以下)稱作為外殼140。在圖6中，以相較於圖5之一顛倒視圖展示外殼140之一實施例。在一實施例中，可藉由圖1至圖5中所示之方法之實施例製作外殼140。此外，在一些實施例中，一鞋底板總成可包含一或複數個元件142(諸如圖6中所圖解說明)。在一例示性實施例中，元件142可包含防滑釘構件或可藉由已知方法預形成之防滑釘構件之部分。在此等實施例中，預形成之防滑釘構件可係預製造的，意謂防滑釘構件或防滑釘構件之部分已經藉由(例如)射出模製或其他方法形成。

在一些實施例中，可藉由經組態以接觸一地面表面或部分插入至一地面表面中之地面接觸防滑釘構件(或防滑釘構件之部分)體現元件142。元件142可進一步分成前掌防滑釘構件及後跟防滑釘構件。圖示中所示之實施例展示前掌及後跟防滑釘構件之一例示性組態。然而，在其他實施例中，可根據(例如)前掌部分或後跟部分中之所要摩擦力特性改變且選擇防滑釘構件之組態。此外，亦可改變防滑釘構件之數目以實現各種摩擦力特徵。

在一例示性實施例中，展示在將外殼140及元件142定位在一射出模具中之一步驟之前，外殼140與元件142在一間隔關係中。在一些實施例中，可省略元件142。在此等實施例中，可(或可不)自外殼140移除突出部分128之末梢端129之部分。

現參考圖7至圖12，圖解說明用於將一額外組件形成於一鞋底板總成之外殼140上之一射出模製系統150之實施例。在一例示性實施例中，一鞋底板總成可進一步包含藉由將一塑膠材料射出模製於可藉由 外殼140體現之一經加熱成型之箔構件上形成之一結構組件。

圖7圖解說明用於將一結構組件模製於外殼140上之一射出模製系統150之一例示性實施例之一示意性視圖。在一些實施例中，射出模製系統150可包含通常與一射出模具相關聯之一或多個組件(包含本文中未描述之組件)。Gerber之2011年4月21日申請且標題為「METHOD FOR MAKING A CLEATED PLATE」之美國專利第_____號，現美國專利申請案第13/091,236號(該案之全文藉此以引用方式併入本文)揭示可被包含於本申請案之一些實施例之一些態樣中之模製之方法及模製系統。

在一些實施例中，射出模製系統150可包含一底模152。在一例示性實施例中，底模152可包含可經定大小及尺寸以對應於與例示性外殼140相關聯之一外部形狀(諸如上文所述)之一或多個腔154。在一些實施例中，底模152之腔154可接收外殼140及元件142之兩者。在此等實施例中，可首先將外殼140插入至腔154中，且第二將元件142插入至腔154中。或者，可首先將元件142插入至腔154中，且第二將外殼140插入至腔154中。在一些實施例中，可(或可不)將元件142插入至底模152之腔154中。在圖7中所圖解說明之一例示性實施例中，可將外殼140在元件142之前插入至底模152之腔154中。

在一些實施例中，腔154可包含可形成為底模152中之凹部之一或多個容槽156。容槽156可經組態以接收外殼140之突出部分128。在一例示性實施例中，容槽156可經組態以接收突出部分128(見圖6)及/或可包含上文所述之防滑釘構件之元件142。此外，容槽156可可經定大小及尺寸以將元件142固持在腔154內之位置中且接收突出部分128。在一例示性實施例中，複數個容槽156可配置在腔154之各部分處以形成具有防滑釘構件安置在對應位置處之一鞋底板總成。

在一些實施例中，射出模製系統150可包含經組態以在底模152 上方對準之一上模158。在一些實施例中，上模158可包含可對應於安置在底模152中之許多腔154之至少一上模表面159。在圖7及圖8中所示之一例示性實施例中，為簡潔起見，圖解說明上模158具有一上模表面159以對應於底模152之一腔154。

上模表面159可經組態以形成待射出模製於外殼140上之一結構組件160(見圖13)之一上表面。在一些實施例中，上模表面159可包含凹陷部分及/或凸起部分以形成結構組件160之一所要上表面。此外，上模表面159可包含凹陷部分及/或凸起部分上之突出部及/或凹部(未詳細展示)以在結構組件之上表面上形成對應壓痕及/或隆起部分。

在一些實施例中，可將結構組件形成為一中底之一元件。在此等情況下，(例如)可形成結構組件之一上表面以符合一穿用者之腳。在其他實施例中，可藉由一鞋底結構之其他部分體現結構組件，諸如(例如)額外層、強化元件，及/或裝飾元件。

現參考圖8，圖解說明射出模製系統150之一例示性實施例之一部分切除視圖。例如，可使用射出模製系統150將結構組件160模製於外殼140上。在此情況下，外殼140可放置在底模152中，且由一模製材料162填充。在一些實施例中，射出模製系統150可包含經組態以將模製材料162引入至腔154中之組件。在一例示性實施例中，射出模製系統150可包含上模158。在一些實施例中，上模158可包含一或多個射出埠，諸如經組態以將模製材料162引入至腔154中之射出埠166及射出埠168。在一實施例中，可將一射出埠166設置在對應於模具之一前掌部分之一大致區，且可將射出埠168設置在對應於模具之一後跟部分之一大致區。在其他實施例中，可將更多或更少射出埠設置在上模158及底模152之一或兩者之其他區中。

如圖8中所示，可將模製材料162透過射出埠166及射出埠168之一或兩者引入至射出模製系統150中。如剖視圖中所示，在此實施例 中，可將模製材料162透過上模158射出至底模152中以填充腔154以形成結構組件160。

現參考圖9至圖12，以若干步驟展示將結構組件160形成於外殼140上之一方法之一實施例。圖9至圖12中表示圖8之模製系統150之一實施例之一縱向截面圖，其以圖解說明形式展示(未按比例)。

在圖9中所示之一例示性實施例中，在將模製材料162射出之前，可將外殼140及元件142定位在底模152之腔154中。在此等情況下，容槽156之一或多者可在模製材料162被引入至腔154中之前接收元件142。在一些實施例中，可(或可不)將元件142插入至底模152中。

在圖9中可見一外殼壁146可至少部分自腔154之一底部區朝向上模表面159延伸。在一實施例中，外殼壁146可自自腔154之底部區完全延伸至上模表面159。例如，外殼壁146之一般可位於外殼140之一後跟區域中之一部分147可向上延伸以與上模表面159接觸。同時，外殼壁146之一般可位於外殼140之一前掌區域中之另一部分148僅可部分向上延伸且可不與上模表面159接觸。在其他實施例中，外殼壁146之外圍邊緣之除上文例示之該等部分之外之不同部分可向上延伸與上模表面159接觸。

在一些實施例中，外殼140之已(或未)移除末梢端129之突出部分128可具有可(或可未)完全延伸至容槽156之底部之壁。在一例示性實施例中，可自外殼140之突出部分128移除末梢端129。在圖9中所示之此一實施例中，突出部分1281(突出部分128之一者)之壁1491延伸至容槽1561(容槽156之一者)之底部。此外，在該實例中，元件1421(元件142之一者)可至少部分由壁1491圍繞。

在其中元件142亦可位於容槽156中之亦在圖9中展示之另一實施例中，突出部分1282(突出部分128之一者)之壁1492(例如)可延伸足夠 遠至容槽1562(容槽156之一者)中以抵靠元件1422(元件142之一者)而與之齊平。

在其中元件142可位於容槽156中之又一實施例中，突出部分1283(突出部分128之一者)之壁1493可與元件1423(元件142之一者)間隔開，如在圖9中在容槽1563(容槽156之一者)中例示。在此一實例中，元件1423之一部分可藉由射出至腔154中之模製材料162變得與突出部分1283連鎖，下文中將描述。在此一例示性實施例中，元件1423之上表面可藉由在其等之間形成結構組件160之模製材料連接至突出部分壁1493。

圖10展示將模製材料162射出至外殼140及元件142上方之腔154中之一其次步驟之一實施例。例如，可使模製材料162通過可皆安置在上模158中之射出埠166及/或射出埠168而射出。可部分填充腔154使得底模152中之容槽156變成由射出材料162填充。此外，描繪外殼140之底部部分由射出材料162部分填充。在一例示性實施例中，模製材料162可完全覆蓋安置在容槽156內之複數個元件142。

圖11展示將模製材料162射出至外殼140及元件142上方之腔154中之一進一步步驟之一實施例。在此步驟中，腔154可由射出材料162完全填充。模製材料162可與上模表面159接觸以形成經射出結構組件160之一上表面。展示射出埠166及射出埠168為空的以指示完成射出模製材料162之步驟。應瞭解圖9至圖12之截面圖已經簡化且意欲圖解說明形成結構組件160之步驟之實施例。

圖12圖解說明自底模152移除一組裝鞋底板總成170之一步驟之一實施例。在一實施例中，可自底模移除鞋底板總成170，如藉由箭頭172指示。在一例示性實施例中，體現為一鞋物件之一鞋底結構之一元件之鞋底板總成170包含由經加熱成型之箔材料製作之外殼140。此外，此一例示性實施例可包含射出模製至外殼140之結構組件160。 此外，此一例示性實施例可包預形成之防滑釘尖(諸如該等藉由元件142形成)。

在圖13中，圖解說明一例示性鞋底板總成170之組件之一實施例之一分解圖。在一實施例中，鞋底板總成170之組件可包含結構組件160、外殼140，及一或複數個元件142(諸如，防滑釘構件)。可藉由圖6至圖12中所示之方法之實施例製作結構組件160。結構組件160可體現為形成於外殼140及元件142上之經射出部分。在一例示性實施例中，為清楚起見，以一間隔關係展示結構組件160、外殼140，及元件142。然而，在將結構組件160射出模製於外殼140上之一步驟之後，可將鞋底板總成170之組件黏結在一起。

現參考圖14，圖解說明可使用射出模製系統150形成之鞋底板總成170之一例示性實施例之一等角視圖。在一些實施例中，可使用射出模製系統150形成鞋底板總成170，如上文所述。在一例示性實施例中，鞋底板總成170可包含自突出部分128末梢地延伸之複數個元件142。鞋底板總成170可具有外殼140、本質上安置在外殼140之一上側上之上結構組件160，及本質上安置在外殼140之一下側上之元件142之一層疊構造。形成結構組件之模製材料162具有黏著至外殼140及元件142之黏著特性，藉此黏接鞋底板總成170之該等層。應瞭解可(例如)在射出模製結構組件160之前將額外黏著劑施加至外殼140及元件142以進一步加強組件之間之黏結。

圖15係展示用於製作一鞋底板總成之一板構件之一壓縮模製系統200之一替代實施例之一透視圖。在一些實施例中，可使用一箔材料202形成一板構件。在一些實施例中，箔材料202之薄片204最初具有一平面組態。薄片204當在一平面組態中時可放置在一加熱成型總成220內部。為圖解說明之目的，示意性地展示加熱成型總成220包含一底模222及一頂模224，其等分別包含對應塑形部分226及塑形凹部 228。藉由將具有薄片204插入其等之間之頂模224與底模222夾鉗在一起，(未顯示)，可結合熱量使用經施加壓力重新塑形薄片204以形成一經加熱成型之箔外殼構件，如先前所述。在此加熱成型程序之後，薄片204獲取一非平面或輪廓化幾何形狀。

為清楚之目的，示意性地展示用於加熱成型薄片204之程序，且不同實施例可使用不同加熱成型技術重新塑形薄片204。可使用用於加熱成型材料之技術中已知之各種方法之任一者。此外，可使用用於塑形各種之織物(包含合成材料)之已知其他技術完成重新塑形薄片204之程序。

鞋底板總成170之各組件之相對剛度在不同實施例中可改變。為論述之目的，結構組件160、外殼140及元件142之剛度可藉由論述其等之相對剛度而比較。應瞭解在一些實施例中，一些組件可具有藉由位置改變之剛度，且因此此處論述之相對剛度意欲描述一組件之平均剛度與代表剛度之間之差異。此外，為清楚之目的，儘管元件142之各者被特徵化為具有實質上類似之一剛度，然而，其他實施例可根據位置及/或功能針對不同防滑釘構件使用不同剛度。

在一些實施例中，外殼140可具有大於結構組件160及元件142之剛度之一剛度。此配置容許外殼140將增大的結構支撐提供給鞋底板總成170。此外，此配置可容許針對結構組件160使用更加可撓性材料以適應各種幾何約束(諸如，輪廓及側壁部分)且將一外觀提供給鞋底板總成170。此外，使用剛度小於外殼140之元件142可幫助將改良的夾持及摩擦力提供給鞋底板總成170，同時元件142可在接觸一地面表面時能夠具有一些撓曲及彎折。

用於結構組件之模製材料162之例示性材料包含(但不限於)：橡膠、塑膠、熱塑性塑膠(諸如，熱塑性聚胺基甲酸酯)，及其他材料。用於外殼140之例示性材料包含(但不限於)：塑膠、光纖強化複合 物、熱塑性塑膠、各種聚合物、發泡體、金屬、樹脂，及任何其他種類之材料。用於元件142之例示性材料包含(但不限於)：橡膠、塑膠、熱塑性塑膠(諸如，熱塑性聚胺基甲酸酯)，及其他材料。此外，應瞭解各組件可由多餘一單個材料構造且可包含上文所述之材料之任何組合，及此處未提及之材料之組合。

在一例示性實施例中，藉由一例示性方法及材料製作之所得鞋底板總成170具有超輕，及剛性又可撓性之所要特性。同時，可體現為一經加熱成型之地面接觸外殼之外殼140具有一鞋物件之一外底之所要摩擦力及耐久力。

儘管已描述各種實施例，然而，描述意欲為例示性而非限制性，且一般技術者應明白可能有更多實施例及實施方案。因此，實施例除根據隨附申請專利範圍及其等效物之外不應被限制。再者，可在隨附申請專利範圍之範疇下進行各種修改及改變。

140‧‧‧外殼

142‧‧‧元件

150‧‧‧射出模製系統

152‧‧‧底模

154‧‧‧腔

156‧‧‧容槽

158‧‧‧上模

Claims (20)

1. 一種具有一鞋底結構之鞋物件，該鞋底結構包含包括一經加熱成型之箔材料之一外殼。
2. 如請求項1之鞋物件，其中該外殼係一地面接觸外殼。
3. 如請求項1之鞋物件，其進一步包含射出模製至該外殼之一結構組件。
4. 如請求項3之鞋物件，其進一步包含預形成之防滑釘尖。
5. 如請求項4之鞋物件，其中該等防滑釘尖及該外殼藉由射出模製附接至該結構組件。
6. 如請求項1之鞋物件，其中該箔材料係藉由至少施加真空而加熱成型。
7. 如請求項1之鞋物件，其中該箔材料係藉由至少施加壓縮而加熱成型。
8. 如請求項1之鞋物件，其中該箔材料包括一聚醯胺箔。
9. 一種製作包含一鞋底結構之一鞋物件之方法，其包括加熱成型一箔材料以形成該鞋底結構之一外殼。
10. 如請求項9之製作一鞋物件之方法，其進一步包括將一結構組件射出模製至該外殼。
11. 如請求項9之製作一鞋物件之方法，其中加熱成型該箔包含將真空施加至該箔材料。
12. 如請求項9之製作一鞋物件之方法，其中該箔材料包括一聚醯胺箔。
13. 如請求項9之製作一鞋物件之方法，其中該箔材料包括一熱塑性聚胺基甲酸酯箔。
14. 如請求項9之製作一鞋物件之方法，其進一步包括自該外殼切割 多餘箔材料。
15. 如請求項9之製作一鞋物件之方法，其進一步包括：接收預形成之防滑釘尖；將該等防滑釘尖插入至該外殼中；及將一結構部分射出模製於該外殼及該等防滑釘尖上。
16. 一種製作具有一鞋底結構之一鞋物件之方法，其包括：加熱成型一箔以形成該鞋底結構之一外殼；將預形成之防滑釘尖及該外殼配置在一模具中；及將一模製材料射出至該模具中以形成一結構組件。
17. 如請求項16之製作一鞋物件之方法，其進一步包含自該外殼切割多餘箔材料。
18. 如請求項16之製作一鞋物件之方法，其中加熱成型該箔包含將真空施加至該箔材料。
19. 如請求項16之製作一鞋物件之方法，其中加熱成型該箔包含將壓縮施加至該箔材料。
20. 如請求項16之製作一鞋物件之方法，該箔材料包括一聚醯胺箔。