TW201503169A - 異向性導電膜 - Google Patents

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Abstract

用以使基板之端子與電子零件之端子進行異向性導電連接之異向性導電膜，其具有異向性導電層與含有膜形成成分之絕緣性樹脂層積層而成之兩層構造，該異向性導電層含有膜形成成分、聚合成分、聚合起始劑及導電性粒子。異向性導電層中之殘留溶劑量為2質量%以上且8質量%以下。聚合起始劑為其聚合起始特性不會因殘留溶劑而實質上受到影響者。

Description

異向性導電膜
本發明係關於一種用以使基板之端子與電子零件之端子進行異向性導電連接之異向性導電膜、使用有該異向性導電膜之連接構造體之製造方法、及藉由該製造方法而獲得之連接構造體。
於將IC晶片、液晶面板等電子零件電性連接於基板時廣泛使用異向性導電膜，作為此種異向性導電膜，廣泛使用下者(專利文獻1)：將膜形成成分、環氧系硬化成分、咪唑系潛伏性硬化劑及導電性粒子均勻地混合並於基底膜上成膜者。對於此種異向性導電膜，通常考慮使用時之方便性而將其捲於捲盤(reel)而予以保管。
專利文獻1：日本特開2006-252980號公報
且說，存在應利用此種異向性導電膜進行異向性導電連接之基板或電子零件之表面會有下述情況：被作為熱壓接時使用之聚矽氧片材中之雜質而存在之環狀聚矽氧低聚物污染。於在此種污染存在之狀態下藉由熱壓接進行異向性導電連接時，在熱壓接時或其後之高溫高濕之可靠性 試驗時，有於壓接界面產生可能使導通可靠性下降之「隆起」之情況。因此，對應進行異向性導電連接之基板或電子零件，利用溶劑洗淨或電漿洗淨等方法進行將其表面清潔化。
然而，根據基板或電子零件之污染狀態，而有通常之清潔化處理則不足之情形，於此種情形時，無法避免於使用有異向性導電膜之異向性導電連接界面產生「隆起」之風險之增大。因此，謀求一種異向性導電膜，其即便於使用以通常之清潔化處理清潔化亦不充分之基板或電子零件時，亦不會產生「隆起」。又，若捲於捲盤而予以保管之異向性導電膜被收捲，則有異向性導電膜變得難以自基底膜剝離，或產生黏連(blocking)之情況，因此亦謀求一種可容易地自基底膜剝離，黏連亦得到抑制之異向性導電膜。
本發明係欲解決先前之課題者，其目的在於針對用以使基板之端子與電子零件之端子進行異向性導電連接之異向性導電膜，使其在用於異向性導電連接時不產生「隆起」，又，使其於捲於捲盤時容易自基底膜剝離，黏連亦得到抑制。
本發明人發現，可使異向性導電膜由異向性導電層及絕緣性樹脂層這兩層構成，並且將異向性導電層中之殘留溶劑量設定在特定之範圍，藉此達成上述之目的，而完成本發明。
即，本發明提供一種異向性導電膜，其係用以使基板之端子與電子零件之端子進行異向性導電連接者，且具有異向性導電層與含有膜形成成分之絕緣性樹脂層積層而成之兩層構造，該異向性導電層含有膜形成成分、聚合成分、聚合起始劑及導電性 粒子，該異向性導電層中之殘留溶劑量為2質量%以上且8質量%以下，該聚合起始劑為其聚合起始特性不會因殘留溶劑而實質上受到影響者。
又，本發明提供一種製造方法、以及藉由該製造方法製造之連接構造體，該製造方法係利用異向性導電膜使基板之端子與電子零件之端子進行異向性導電連接而成之連接構造體之製造方法，且具有以下之步驟(A)~(C)。
<步驟(A)>
暫貼步驟：將上述之本發明之異向性導電膜自異向性導電層側暫貼於基板之端子上；
<步驟(B)>
載置步驟：將電子零件以其端子與基板之端子對向之方式載置於經暫貼之異向性導電膜上；及
<步驟(C)>
連接步驟：利用加熱抵壓構件對經載置之電子零件進行加熱及抵壓，藉此使基板之端子與電子零件之端子進行異向性導電連接而獲得連接構造體。
本發明之異向性導電膜係如下者：具有含膜形成成分、聚合成分、聚合起始劑及導電性粒子之異向性導電層與含有膜形成成分之絕緣性樹脂層積層而成之兩層構造，將異向性導電層中之殘留溶劑量調整在2質量%以上且8質量%以下，使用其聚合起始特性不會因殘留溶劑而實質上 受到影響者作為聚合起始劑。因此，本發明之異向性導電膜成為如下者：其在用於異向性導電連接時不會產生「隆起」，又，於捲於捲盤時，容易自基底膜剝離，黏連亦得到抑制。
本發明之異向性導電膜係用以使基板之端子與電子零件之端子進行異向性導電連接者，具有含膜形成成分、聚合成分、聚合起始劑、及導電性粒子之異向性導電層與含有膜形成成分之絕緣性樹脂層積層而成之兩層構造。進而，將異向性導電層中之殘留溶劑量調整在2質量%以上且8質量%以下，使用其聚合起始特性不會因殘留溶劑而實質上受到影響者作為聚合起始劑。
<異向性導電層>
如上所述，異向性導電層中之殘留溶劑量係調整在2質量%以上且8質量%以下，較佳調整在超過5質量%且8質量%以下。因此，於利用異向性導電膜接合基板或電子零件時，可將與異向性導電層相接之側之基板或電子零件之表面的環狀聚矽氧低聚物等污染物質自其表面排除。排除之機制並不明確，但推測或許是由於環狀聚矽氧低聚物等污染物質藉由以相對較大量含有之殘留溶劑而自表面被沖洗掉，或被收至異向性導電膜中，進而擴散至外部而被排除。
再者，若殘留溶劑量少，則擔心環狀聚矽氧低聚物等污染物質之排除效果變得不足，若上述殘留溶劑量多，則擔心基底膜對異向性導電膜之剝離性下降，從而於將異向性導電膜捲繞於捲盤時會產生黏連，但若殘留溶劑量為2質量%以上且8質量%以下，則不會產生此種擔憂。
為了將異向性導電層中之殘留溶劑量調整在2質量%以上且8質量%以下，可藉由調整異向性導電層形成用組成物所使用之溶劑之種類、量、異向性導電層形成時之塗佈條件、乾燥條件而進行。例如關於乾燥時間，若縮短則可提高殘留溶劑量，若延長則可減少殘留溶劑量。
此處，作為殘留溶劑，可根據所使用之膜形成成分或聚合成分之種類等，考慮溶解力、沸點等，而自公知之溶劑中適當選擇。作為較佳之溶劑，可列舉丙二醇單甲醚乙酸酯(propyleneglycol monomethylether acetate)、聚乙二醇單甲醚乙酸酯、甲苯、乙酸乙酯、甲基乙基酮等。其中，就防止塗佈異向性導電層形成用組成物時之作業性之下降(例如，因塗佈膜之過度之乾燥而產生之不良狀況)且獲得良好之膜特性之觀點而言，可較佳地使用丙二醇單甲醚乙酸酯。
(膜形成成分)
作為本發明之異向性導電膜之異向性導電層所使用之膜形成成分，可考慮異向性導電膜之應用對象或與纖維素酯衍生物之相容性等而自先前之異向性導電膜所使用之膜形成成分中適當選擇。例如可列舉：苯氧樹脂、環氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、飽和聚酯樹脂、胺酯樹脂(urethane resin)、丁二烯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、聚烯烴樹脂等。該等亦可併用兩種以上。該等之中，就成膜性、加工性、連接可靠性之方面而言，可較佳 地採用苯氧樹脂。
為了將膜強度及異向性導電性保持為良好，膜形成成分於異向性導電層中之含量以質量基準計較佳為15質量%以上且55質量%以下，更佳為30質量%以上且40質量%以下。
(聚合成分)
作為本發明之異向性導電膜之異向性導電層所使用之聚合成分，可考慮異向性導電膜之應用對象或與聚合而成之聚合成分之相容性等而自先前之異向性導電膜所使用之聚合成分中適當選擇。於聚合起始劑為自由基聚合起始劑之情形時，可較佳地使用自由基聚合性丙烯酸系單體或低聚物。具體而言，可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、含磷酸基之(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二羥甲基三環癸烷二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇四(甲基)丙烯酸酯、2-羥基-1,3-二丙烯醯氧基丙烷、2,2-雙[4-((甲基)丙烯醯氧基甲氧基)苯基]丙烷、2,2-雙[4-((甲基)丙烯醯氧基乙氧基)苯基]丙烷、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸三環癸酯、異氰尿酸三(丙烯醯氧基乙基)酯、(甲基)丙烯酸胺酯、環氧(甲基)丙烯酸酯等。該等亦可併用兩種以上。此處，「(甲基)丙烯酸酯」包含丙烯酸酯與甲基丙烯酸酯之兩者。
又，於聚合起始劑為陽離子系聚合起始劑之情形時，可較佳地使用環氧系化合物或氧環丁烷系化合物。
作為環氧系化合物，可較佳地列舉於分子內具有一個或兩個以上環氧基之化合物、低聚物、聚合物。該等可為液狀亦可為固體狀。具 體而言，可列舉：使雙酚A、雙酚F、雙酚S、六氫雙酚A、四甲基雙酚A、二芳基雙酚A、對苯二酚、鄰苯二酚、間苯二酚、甲酚、四溴雙酚A、三羥基聯苯、二苯甲酮、雙間苯二酚、雙酚六氟丙酮、四甲基雙酚A、四甲基雙酚F、三(羥基苯基)甲烷、聯二甲苯酚、苯酚酚醛清漆、甲酚酚醛清漆等多酚與表氯醇反應而獲得之縮水甘油醚，或使甘油、新戊二醇、乙二醇、丙二醇、丁二醇、己二醇、聚乙二醇、聚丙二醇等脂肪族多元醇與表氯醇反應而獲得之聚縮水甘油醚；使對羥基苯甲酸、β-羥基萘甲酸之類的羥基羧酸與表氯醇反應而獲得之縮水甘油醚酯，或由鄰苯二甲酸、甲基鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、四氫鄰苯二甲酸、六氫鄰苯二甲酸、內亞甲基四氫鄰苯二甲酸(endomethylenetetrahydrophthalic acid)、內亞甲基六氫鄰苯二甲酸、1,2,4-苯三甲酸(trimellitic acid)、聚合脂肪酸之類的聚羧酸獲得之聚縮水甘油酯；由胺基苯酚、胺基烷基苯酚獲得之縮水甘油基胺基縮水甘油醚；由胺基苯甲酸獲得之縮水甘油基胺基縮水甘油酯；由苯胺、甲苯胺、三溴苯胺、苯二甲胺、二胺基環己烷、雙胺基甲基環己烷、4,4'-二胺基二苯基甲烷、4,4'-二胺基二苯基碸等獲得之縮水甘油胺；環氧化聚烯烴等公知之環氧樹脂類。又，亦可使用3,4-環氧環己烯基甲基-3'4'-環氧環己烯羧酸酯(3,4-epexy cyclohexylmethyl-3',4'-epoxycyclohexanecarboxylate)等脂環式環氧化合物。
作為氧環丁烷系化合物，可列舉：雙(3-乙基-3-氧環丁基甲基)醚、3-乙基-3-羥甲基氧環丁烷、1,4-雙{[(3-乙基-3-氧環丁基)甲氧基]甲基}苯、4,4'-雙[(3-乙基-3-氧環丁基)甲氧基甲基]聯苯、1,4-苯二羧酸雙[(3-乙基-3- 氧環丁基)]甲酯、3-乙基-3-(苯氧基甲基)氧環丁烷、3-乙基-3-(2-乙基己氧基甲基)氧環丁烷、3-乙基-3-{[3-(三乙氧基矽基)丙氧基]甲基}氧環丁烷、氧環丁基矽倍半氧烷、苯酚酚醛清漆氧環丁烷等。
為了將膜強度及異向性導電性保持為良好等，聚合成分於異向性導電層中之含量較佳為15質量%以上且65質量%以下，更佳為30質量%以上且50質量%以下。
(聚合起始劑)
作為聚合起始劑，可根據聚合成分之種類而自公知之聚合起始劑中適當選擇使用，但必須使用其聚合起始特性不會因殘留溶劑而實質上受到影響者。其原因在於，若聚合起始特性因殘留溶劑而受到影響，則會變得難以實現想要之聚合反應。例如，於作為陰離子系聚合起始劑之一例的咪唑系潛伏性硬化劑時，有微膠囊受殘留溶劑侵蝕之情形，於此情形時潛伏性下降，結果會無法實現想要之聚合反應，保存穩定性亦下降。此處，所謂「實質上」，意指只要能獲得本案發明之效果，則即便聚合起始特性因殘留溶劑而略微受到影響，亦不會脫離本案發明之範圍。
在如上之限制中，於聚合成分為自由基聚合性丙烯酸系單體或低聚物之情形時，可較佳地使用利用熱或光產生游離自由基之聚合起始劑，可例示有機過氧化物或偶氮化合物。其中，可較佳地使用有機過氧化物。作為有機過氧化物之具體例，可列舉：過氧化苯甲醯、過氧化第三丁基、過氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、過氧化二月桂醯、1,1-二(第三丁基過氧化)環己烷等。作為偶氮化合物，可列舉：2,2'-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)(2,2'-Azobis(2,4-dimethylvaleronitrile))、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈) (V-65)、2,2'-偶氮雙異丁腈(AIBN)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1,1-偶氮雙(環己烷-1-腈)(1,1-azobis(cyclohexane carbonitrile))、2,2'-偶氮雙[2-甲基-N-[1,1-雙(羥基甲基)-2-羥基乙基]丙醯胺]、2,2'-偶氮雙(2-甲氧基丙酸甲酯)(dimethyl 2,2'-azobis(2-methoxy propionate))等。此外，烷基苯酮、安息香、二苯甲酮、二羰基化合物、9-氧硫(thioxanthone)、醯基氧化膦、該等之衍生物等亦可用作聚合起始劑。
又，於聚合成分為環氧系化合物或氧環丁烷系化合物之情形時，可較佳地使用利用光或熱之作用、較佳為利用熱之作用而使聚合開始之陽離子系聚合起始劑。作為此種陽離子系聚合起始劑，可使用公知者，例如可使用芳基重氮鎓鹽系聚合起始劑、芳基錪鹽系聚合起始劑、芳基鋶鹽系聚合起始劑、芳烴-離子錯合物系聚合起始劑、金屬(例如鋁、鈦、鋅、錫等)與乙醯乙酸酯或二酮類之螯合物系聚合起始劑等。尤其是就低溫下之反應性優異、適用期較長之方面而言，較佳為使用芳基鋶鹽系聚合起始劑。
作為本發明中可使用之市售之陽離子系聚合起始劑之具體例，例如可列舉：芳基重氮鎓鹽[例如，PP-33(ADEKA股份有限公司製造)]、芳基錪鹽、芳基鋶鹽[例如，FC-509、FC-540(3M公司製造)、UVE1014(G.E公司製造)、UVI-6974、UVI-6970、UVI-6990、UVI-6950(Union Carbide公司製造)、SP-170、SP-150、CP-66、CP-77等(ADEKA股份有限公司製造)]、SI-60L、SI-80L、SI-100L、SI-110L(三新化學工業股份有限公司製造)、芳烴-離子錯合物[例如，CG-24-61(Ciba-Geigy公司製造)]。
為了提高異向性導電層之硬化率且抑制粒子捕捉率之下 降，該等聚合起始劑於異向性導電層中之含量為相對於聚合成分100質量份較佳在1質量份以上且20質量份以下，更佳在3質量份以上且10質量份以下。
(導電性粒子)
作為本發明之異向性導電膜之異向性導電層所含有之導電性粒子，可根據異向性導電膜之使用目的，自應用於異向性導電連接的公知之導電性粒子中適當選擇使用。作為此種導電性粒子，可列舉：金屬粒子、金屬被覆之樹脂粒子等。作為金屬粒子，可列舉：鎳粒子、鈷粒子、銀粒子、銅粒子、金粒子、鈀粒子等。作為金屬被覆之樹脂粒子，可列舉：苯乙烯-二乙烯苯共聚物粒子、苯并胍胺(benzoguanamine)樹脂粒子、交聯聚苯乙烯樹脂粒子、丙烯酸樹脂粒子、苯乙烯-二氧化矽複合樹脂粒子等核心樹脂粒子之表面經鎳、銅、金、及鈀等金屬被覆而成者。亦可視需要於該等金屬粒子或金屬被覆之樹脂粒子之表面形成金或鈀之薄膜、或是形成於異向性導電連接時會破掉之絕緣樹脂薄膜。
為了實現根據異向性導電膜之使用目的之確實之異向性導電連接，導電性粒子之平均粒徑較佳為1μm以上且10μm以下，更佳為2μm以上且5μm以下。
為了實現根據異向性導電膜之使用目的之確實之異向性導電連接，異向性導電膜之異向性導電層中之導電性粒子之含量以質量基準計較佳為5%以上且50%以下，更佳為10%以上且35%以下。
(矽烷偶合劑)
為了提高對玻璃基板等、尤其是對無機基板之密合性，本發明之異向 性導電膜之異向性導電層可含有公知之矽烷偶合劑。例如，可根據異向性導電膜之使用目的等，自環氧系矽烷偶合劑、丙烯酸系矽烷偶合劑、硫醇系矽烷偶合劑、胺系矽烷偶合劑等中適當選擇。
為了實現矽烷偶合劑之確實之添加效果，異向性導電膜之異向性導電層中之矽烷偶合劑之含量相對於膜形成成分與硬化成分之合計100質量份較佳為0.5質量份以上且5質量份以下，更佳為1質量份以上且3質量份以下。
(其他成分)
本發明之異向性導電膜之異向性導電層可視需要含有著色劑、抗氧化劑、防銹劑等各種添加劑。
(異向性導電層之厚度)
關於異向性導電層之厚度，就與導電性粒子之粒徑之關係而言，較佳為3μm以上且12μm以下，更佳為4μm以上且6μm以下。又，關於異向性導電層之厚度，若過厚，則會有於應進行異向性導電連接之端子間變得難以捕捉導電性粒子之傾向，若過薄，則會有下述傾向：異向性導電膜中之導電性粒子之分散狀態容易變得不均勻，又，異向性導電層形成用組成物之塗佈性下降，因此較佳為異向性導電膜之總厚之10%以上且40%以下，更佳為20%以上且30%以下。
<絕緣性樹脂層>
(膜形成成分)
構成本發明之異向性導電膜之絕緣性樹脂層，係用以確保應進行連接之基板與電子零件之間之接著及配線間之絕緣性的層，至少含有膜形成成 分。作為膜形成成分，可自可應用於異向性導電層者中選擇而使用。又，絕緣性樹脂層除了含有膜形成成分以外，亦可視需要含有與異向性導電層相同之聚合成分、聚合起始劑、矽烷偶合劑、著色劑、抗氧化劑、防銹劑、溶劑等各種添加劑。較佳為上述絕緣性樹脂層除了不含導電性粒子以外，由與異向性導電層相同之調配成分構成。
再者，就抑制將異向性導電膜捲於捲盤時樹脂成分向捲盤側面滲出所致之不良狀況之產生的觀點而言，絕緣性樹脂層之殘留溶劑量較佳為0.1質量%以上且10質量%以下，更佳為0.1質量%以上且5質量%以下。
(絕緣性樹脂層之厚度)
就於應進行異向性導電連接之基板與電子零件之間填充對於接著而言充分之量之絕緣性樹脂的觀點而言，絕緣性樹脂層之厚度較佳為5μm以上且25μm以下，更佳為10μm以上且20μm以下。
<異向性導電膜之製造>
本發明之異向性導電膜可以如下方式進行製造。首先，利用公知之混合方法將膜形成成分及視需要之其他成分與丙二醇單甲醚乙酸酯等溶劑一併均勻地混合而製備絕緣性樹脂層形成用組成物，利用公知之塗佈方法將其以成為特定之乾燥厚度(通常為8μm以上且20μm以下之厚度)之方式塗佈於剝離片材上，於調整成60℃以上且80℃以下之乾燥爐中乾燥2分鐘以上且8分鐘以下，藉此形成絕緣性樹脂層。繼而，利用公知之混合方法將上述之膜形成成分、聚合成分、聚合起始劑、導電性粒子、及視需要之矽烷偶合劑等其他添加成分與丙二醇單甲醚乙酸酯等溶劑一併均勻地混合而製備異向性導電層形成用組成物，利用公知之塗佈方法將該組成物以成 為特定之乾燥厚度(通常為4μm以上且10μm以下之厚度)之方式塗佈於另一剝離片材上，於調整成60℃以上且80℃以下之乾燥爐中進行乾燥，藉此形成異向性導電層。以公知之方法、條件使獲得之異向性導電層與絕緣性樹脂層貼合，藉此可獲得本發明之異向性導電膜。
以上述之方式獲得之本發明之異向性導電膜例如可較佳地應用於：使IC晶片、TAB帶、液晶面板、各種基板等電子零件與ITO玻璃基板、撓性基板、剛性基板、IC模組、母板(motherboard)等基板進行異向性導電連接而製造連接構造體之時。以下對本發明之連接構造體之製造方法進行說明。
<連接構造體之製造方法>
本發明之連接構造體之製造方法係利用異向性導電膜使基板之端子與電子零件之端子進行異向性導電連接而成之連接構造體之製造方法，且具有以下之步驟(A)~(C)。
(步驟(A)之暫貼步驟)
首先，將本發明之異向性導電膜自異向性導電層側暫貼於如上所述之基板之端子上。暫貼之方法與條件可自公知之方法與條件中適當選擇。通常，藉由將異向性導電膜加熱加壓至未正式硬化之程度而進行暫貼。
(步驟(B)之載置步驟)
繼而，將電子零件以其端子與基板之端子對向之方式載置於經暫貼之異向性導電膜上。作為載置之方法，可採用公知之方法。通常，藉由將異向性導電膜加熱加壓至未正式硬化之程度而將基板與電子零件暫時固定。
(步驟(C)之連接步驟)
利用加熱抵壓構件，對經過步驟(B)之載置步驟而載置於基板之電子零件進行加熱及抵壓，藉此使基板之端子與電子零件之端子進行異向性導電連接而獲得連接構造體。以上述之方式獲得之連接構造體亦為本發明之一部分。此處，作為用以加熱及抵壓之方法，可使用於異向性導電連接時先前以來一直使用之加熱抵壓裝置而進行。又，加熱條件、抵壓條件亦可根據異向性導電膜所使用之材料之種類等而適當設定。
[實施例]
以下，藉由實施例具體地說明本發明，但本發明不受該等實施例任何限定。
參考例1(異向性導電層形成用組成物之製備)
使用混合器將作為膜形成成分之苯氧樹脂(YP50，新日鐵住金化學股份有限公司製造)40質量份、作為聚合成分之雙酚A型液狀環氧樹脂(EP828，三菱化學股份有限公司製造)40質量份、作為陽離子系聚合起始劑之芳基鋶鹽化合物(SI-60L，三新化學工業股份有限公司製造)5質量份、導電性粒子(對平均粒徑為3μm之樹脂核心鍍Ni而成者，積水化學工業股份有限公司製造)40質量份、及作為溶劑之丙二醇單甲醚乙酸酯(PMA)85質量份均勻地混合，藉此獲得異向性導電膜之異向性導電層形成用組成物。
參考例2(絕緣性樹脂層形成用組成物之製備)
使用混合器將作為膜形成成分之苯氧樹脂(YP50，新日鐵住金化學股份有限公司製造)40質量份、作為聚合成分之雙酚A型液狀環氧樹脂(EP828，三菱化學股份有限公司製造)40質量份、作為陽離子系聚合起始 劑之芳基鋶鹽化合物(SI-60L，三新化學工業股份有限公司製造)5質量份、及作為溶劑之丙二醇單甲醚乙酸酯(PMA)85質量份均勻地混合，藉此獲得異向性導電膜之絕緣性樹脂層形成用組成物。
參考例3(異向性導電層之製成)
使用棒式塗佈機將參考例1中獲得之異向性導電層形成用組成物以成為表1之乾燥厚度及殘留溶劑量之方式塗佈於25μm厚之基底膜(經剝離處理之聚對酞酸乙二酯膜)，於70℃之烘箱中進行乾燥，藉此獲得異向性導電層。再者，異向性導電層之厚度之調整係藉由調整塗佈時之棒式塗佈機之間隙而進行，殘留溶劑量之調整係藉由在最長6分鐘此一限制之中變更乾燥時間而進行。
再者，關於殘留溶劑量之測量，將所獲得之異向性導電層自基底膜剝離而測量單獨體之異向性導電層之重量[W0]後，將異向性導電層投入至135℃之烘箱中5分鐘而去除揮發成分，其後再次測量重量[W1]，根據以下之式算出。
殘留溶劑量[%]={([W0]-[W1])/[W0]}×100
參考例4(絕緣性樹脂層之製成)
使用棒式塗佈機將參考例2中獲得之絕緣性樹脂層形成用組成物以成為表1之乾燥厚度及殘留溶劑量之方式塗佈於50μm厚之基底膜(經剝離處理之聚對酞酸乙二酯膜)並進行乾燥，藉此獲得絕緣性樹脂層。再者，絕緣性樹脂層之厚度與殘留溶劑量之各自之調整係與異向性導電層同樣地進行。
實施例1~5、比較例1~4(異向性導電膜之製成)
使用輥式貼合機，使表1所示之異向性導電層與絕緣性樹脂層於溫度45℃、壓力0.2MPa(氣壓)之條件貼合，去掉異向性導電層側之基底膜(剝離PET膜)，藉此製成於絕緣樹脂層側配置有基底膜之異向性導電膜。
(評價)
針對所獲得之實施例及比較例之異向性導電膜，如以下所說明般對「壓接外觀」、「污染物質之殘量」、「基底膜剝離性」、及捲於捲盤時之「黏連特性」之各項目進行試驗、評價。將獲得之結果示於表1。
「壓接外觀」
將利用丙酮去除了表面之污染物質的液晶面板用之玻璃基板，自背面側載置於設定為80℃之加熱板上，在表面之ITO配線面重疊400μm厚之聚矽氧橡膠片材(HC-30A，信越化學工業股份有限公司製造)，使用手壓輥壓接60秒鐘。將異向性導電膜自異向性導電層側暫貼於該玻璃基板之表面上，進而將倒裝晶片連接用IC晶片(1.8mm×2.0mm×0.5mm厚)載置於異向性導電膜上，於壓接溫度170℃、壓接壓力125N/IC、壓接時間5秒之條件利用倒裝晶片接合機(TBX，Panasonic Factory Solutions股份有限公司製造)進行熱壓接。觀察經熱壓接之IC晶片與玻璃基板之界面之「隆起」，按照以下之基準進行評價。
等級 評價判斷基準
○：完全未觀察到「隆起」之情形
△：僅於IC晶片之異向性導電膜側表面的總面積之未達1%的面積觀察到「隆起」之情形
×：於IC晶片之異向性導電膜側表面的總面積之1%以上之面積觀察到「隆起」
「污染物質之殘量」
利用晶片剪切(die shear)試驗機(Dage2400，Dage公司製造)使進行了壓接外觀之試驗的玻璃基板上之IC晶片剝離，自微量注射器將正己烷5μl用於IC晶片之剝離面，立即利用微量注射器回收該正己烷。將所回收之正己烷滴加至板狀之支持體並進行乾燥。乾燥結束後，使用FT-IR裝置(商品編號FT/IR-4100，日本分光股份有限公司製造)對殘存於支持體之殘留物進行分析，判定是否觀測到作為污染物質之環狀聚矽氧低聚物特有之吸收波長峰(特有峰)(800cm-1、1260cm-1)，按照以下之基準進行評價。
等級 評價判斷基準
◎：完全未觀察到波峰之情形
○：特有峰相對於內部標準峰(苯乙烯)之檢測強度未達5%之情形
×：特有峰相對於內部標準峰(苯乙烯)之檢測強度為5%以上之情形
「基底膜剝離性」
將異向性導電膜切割成5cm寬度，使用拉伸試驗機(Tensilon，Orientec股份有限公司製造)測量異向性導電膜與基底膜(剝離PET膜)之間之剝離力。實用上較理想為0.1N/5cm以下。
「黏連特性」
將異向性導電膜切割成寬度1.5mm之長條，捲取100m於塑膠捲盤 (plareel)上，從而製成1.5mm寬度×100m之成卷品。在該成卷品之中央貫通中心軸，以相對於該中心軸不沿其周圍旋轉之方式將成卷品固定後，將50g之重物安裝於最外周之異向性導電膜，於30℃之室內放置3小時。放置後，自成卷品抽出異向性導電膜，調查有無黏連之產生，按照以下之基準進行評價。
等級 評價判斷基準
○：不產生黏連之情形
△：產生長度未達1m之黏連之情形
×：產生長度為1m以上之黏連之情形
(探討)
實施例1~5之異向性導電膜關於「壓接外觀」、「污染物質之殘量」、「基底膜剝離性」、「黏連特性」之各評價項目顯示出良好之結果。相對於此，比較例1之異向性導電膜由於殘留溶劑量較多之異向性導電層為單層且較厚，故而「基底膜剝離性」及「黏連特性」之評價結果與實施例相比較差。 於比較例2及3之異向性導電膜之情形時，異向性導電層之殘留溶劑量較少，故而「壓接外觀」及「污染物質之殘量」之評價結果與實施例相比較差。於比較例4之異向性導電膜之情形時，雖然絕緣性樹脂層之殘留溶劑量較多，但與玻璃基板相接之異向性導電層之殘留溶劑量較少，故而與比較例2及3同樣地，「壓接外觀」及「污染物質之殘量」之評價結果與實施例相比較差。
[產業上之可利用性]
本發明之異向性導電膜成為如下者：其應用於異向性導電連接時不會產生「隆起」，又，即便捲於捲盤，亦容易自基底膜剝離，黏連亦得到抑制。因此，本發明之異向性導電膜對於各種基板與電子零件之異向性導電連接而言有用。

Claims (10)

  1. 一種異向性導電膜，其係用以使基板之端子與電子零件之端子進行異向性導電連接者，且具有異向性導電層與含有膜形成成分之絕緣性樹脂層積層而成之兩層構造，該異向性導電層含有膜形成成分、聚合成分、聚合起始劑及導電性粒子，該異向性導電層中之殘留溶劑量為2質量%以上且8質量%以下，該聚合起始劑為其聚合起始特性不會因殘留溶劑而實質上受到影響者。
  2. 如申請專利範圍第1項之異向性導電膜，其中，該異向性導電層中之殘留溶劑量為超過5質量%且8質量%以下。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之異向性導電膜，其中，異向性導電層之層厚為異向性導電膜之10%以上且40%以下。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之異向性導電膜，其中，聚合起始劑為陽離子系聚合起始劑。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之異向性導電膜，其中，該絕緣性樹脂層中之殘留溶劑量為0.1質量%以上且10質量%以下。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之異向性導電膜，其中，該聚合成分為環氧系化合物。
  7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項之異向性導電膜，其以質量基準計含有該聚合成分15%以上且65%以下。
  8. 如申請專利範圍第1至7項中任一項之異向性導電膜，其中，該聚合 起始劑之含量為相對於該聚合成分100質量份在1質量份以上且20質量份以下。
  9. 一種製造方法，其係利用異向性導電膜使基板之端子與電子零件之端子進行異向性導電連接而成之連接構造體之製造方法，具有以下之步驟(A)~(C)：(A)暫貼步驟：將申請專利範圍第1至8項中任一項之異向性導電膜自異向性導電層側暫貼於基板之端子上；(B)載置步驟：將電子零件以其端子與基板之端子對向之方式載置於經暫貼之異向性導電膜上；及(C)連接步驟：利用加熱抵壓構件對經載置之電子零件進行加熱及抵壓，藉此使基板之端子與電子零件之端子進行異向性導電連接而獲得連接構造體。
  10. 一種連接構造體，藉由申請專利範圍第9項之製造方法而製成。
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