TW201502230A - 黏膠帶及電子設備 - Google Patents

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Yuki KOMATSUZAKI
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Dainippon Ink & Chemicals
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Abstract

本發明提供一種黏膠帶，當使用在固定具備感知物體之接觸並給予觸覺反饋之觸摸反饋功能的觸控面板裝置的零件時，能理想地給予觸覺反饋。 藉由使用具有發泡體基材層與黏著劑層，使用在具備感知物體接觸並給予觸覺反饋 之觸摸反饋功能的影像顯示裝置之零件固定，向厚度方向以壓縮負荷5N/cm2壓縮時之位移量為130μm以上的黏膠帶，能夠理想地給予觸覺反饋。

Description

黏膠帶及電子設備
本發明係關於具有觸摸反饋(touch feedback)功能之觸控面板裝置之固定時使用之黏膠帶。
近年，就電子記事本、行動電話、PHS、智慧手機、數位相機、音樂播放器、電視、筆記電腦、平板電腦、遊戲機、汽車導航系統等小型電子設備而言，具備觸控面板功能者已廣泛普及。 但是未曾使用過上述電子設備的新手或年長者，常不習慣觸控面板的操作，有時會錯誤操作上述電子設備。 作為防止上述誤操作之功能，已知有能簡單、明確地確認對於觸控面板之輸入操作是否已被電子設備接受之所謂觸摸反饋功能。 前述觸摸反饋功能，已有人探討例如當電子設備接受了向觸控面板的操作時，前述電子設備或觸控面板部發出振動，操作者藉由此振動來辨識輸入操作已被接受之功能(觸覺反饋功能)(參照例如:專利文獻1~2)。
前述觸覺反饋功能，具體而言，已知有在觸控面板或帶有觸控面板功能之顯示器模組等安裝壓電元件(也稱piezo element)或振動馬達、線性振動致動器等振動發生源，使觸控面板裝置全體或一部分振動之方法(例如參照專利文獻3。)。此功能能對於為了操作觸控面板等而接觸其表面的指尖等直接傳達振動，又，有能對於操作者給予類似以往按下按鈕時的點擊(click)感的感觸的好處。
另一方面，上述振動或近似點擊感的感觸，不是在操作者只單純接觸觸控面板部時給予，而是於操作者以微小壓力按壓觸控面板部時(輸入)時給予的話，於防止操作者誤認或誤操作等方面較理想。 但是通常使用於觸控面板部與框體之固定之黏膠帶並不具備在上述觸控面板部之表面被極輕微地按壓時對應於此觸控面板部之按壓位移而極輕微地位移(壓縮)的特性，所以有時候無法給予操作者對應於前述按壓的振動等。 又，當感知前述按壓並產生之振動等經由前述黏膠帶而傳達到觸控面板部並進而傳達到指尖等時，習知之黏膠帶會有妨礙前述振動之傳達、或將前述振動傳達到和觸控面板部為相反側(框體側)的情況等問題。
【先前技術文獻】 【專利文獻】 【專利文獻1】日本特開2010-134909號公報 【專利文獻2】日本特開2011-44126號公報 【專利文獻3】日本特表2010-506499號公報
【發明欲解決之課題】
本發明欲解決之課題在於提供一種黏膠帶，其具有觸摸反饋特性，即因應於觸控面板部之按壓而能位移(能壓縮)且不妨礙振動向觸控面板部及指尖等傳達。
又，本發明欲解決之第2課題，係提供一種黏膠帶，其具備上述觸摸反饋特性，且具備能使用在前述行動設備製造之程度的耐衝擊性、以及向被黏著體之凹凸表面的追隨性。 【解決課題之方式】
本案發明人發現:若為如下之黏膠帶則能解決前述課題:具有發泡體基材層與黏著劑層，特徵為:用在具有感知物體之接觸而給予觸覺反饋之觸摸反饋功能之觸控面板裝置之固定，當向厚度方向以壓縮負荷5N/cm2 壓縮時之位移量為130μm以上。 【發明之效果】
本發明之黏膠帶具備所謂觸摸反饋特性，即能因應觸控面板部之按壓而位移(能壓縮)且不會妨礙振動向觸控面板部及指尖等傳達，所以能專門使用在固定具備觸摸反饋功能之觸控面板裝置與框體等。 又，本發明之黏膠帶，除了上述觸摸反饋特性，耐衝擊性或向被黏著體表面之凹凸之追隨性、耐剝離性亦優良，故可理想地使用在易掉落的行動電子設備，尤其隨著大畫面化進行而高度要求耐衝擊性高之智慧手機、平板電腦、遊戲機、筆記電腦或遊戲機等可攜式電子設備之製造。
本發明之黏膠帶特徵為:具有發泡體基材層與黏著劑層，向厚度方向以壓縮負荷5N/cm2 壓縮時之位移量為130μm以上。前述黏膠帶可以專門使用在具備觸摸反饋功能之觸控面板裝置之固定。
前述黏膠帶係使用沿厚度方向以5N/cm2 之負荷壓縮時之位移量為130μm以上者。 前述位移量，在賦予更優良之觸摸反饋特性的方面，宜為140μm以上更佳，150μm以上又更佳。前述位移量之上限無特別限制，宜為400μm以下較佳，300μm以下的話，能防止由前述黏膠帶固定之零件等因為黏膠帶之過度變形而導致浮起或剝離，故較理想。
又，上述以壓縮負荷5N/cm2 壓縮時之位移量，係指依以下(1)及(2)之方法測得之値。 (1)於23℃在厚度9mm且為10cm四方的平滑鋁板貼附2cm四方之黏膠帶，於23℃放置24小時，作為試驗片。 (2)然後，以裝設了直徑7mm之不銹鋼製探針的拉伸試驗機，以5N/cm2 之力將黏膠帶表面之中心以0.5mm/分之速度壓縮，求取此時之位移量。前述位移量，係指令前述壓縮前之黏膠帶之平滑表面為基準面時，此基準面與向其厚度方向按壓時最深的位移之間的距離。
前述黏膠帶宜使用其每單位厚度之前述位移量[向厚度方向以壓縮負荷5N/cm2 壓縮時之位移量/黏膠帶之厚度]為0.13以上者較佳，使用0.15以上者又更佳。
又，前述黏膠帶宜使用於頻率1Hz之損耗正切(loss tangent)(tanδ)之峰部値為0.53以下者較佳，使用0.1~0.53者的話，在給予更優良觸摸反饋特性的方面為理想。
又，前述於頻率1Hz之損耗正切(tanδ)，係由利用溫度分散進行動態黏彈性測定獲得之儲藏彈性係數(G’)、損失彈性係數(G”)依tanδ＝G”/G’之式求取。動態黏彈性之測定，係使用黏彈性試驗機(TA Instrument Japan公司製、商品名：ARES　G2)，將1片加工為直徑8mm之圓形的黏膠帶作為試驗片夾入為該試驗機之測定部的直徑8mm的平行圓盤之間，以頻率1Hz、升溫速度2℃/分測定-50℃至150℃之損耗正切(tanδ)，求取極大値。又，當有2個以上的極大値時，採用較大的値。
本發明之黏膠帶依下列測定條件測得之面黏著強度為90N/4cm2 以上較佳，130N/4cm2 以上更佳。
上述面黏著強度之測定條件如以下(3)~(5)。 (3)於23℃，在厚度2mm且為5cm四方的壓克力板平行地貼附寬度5mm及長度4cm的2片雙面黏膠帶。 (4)然後，在中心部設有直徑1cm之孔的厚度2mm、寬度10cm及長度15cm之長方形之平滑ABS板上，將(3)製作之附有雙面黏膠帶的壓克力板以使壓克力板之中心與丙烯腈-丁二烯-苯乙烯板(ABS板)之中心為一致的方式貼附，以2kg滾筒來回加壓1次後，於23℃靜置1小時，作為試驗片。 (5)從前述構成試驗片之ABS板側穿過ABS板之孔以裝設有直徑7mm之不銹鋼製探針之拉伸試驗機以10mm/分抵壓壓克力板，測定前述ABS板與前述壓克力板剝離的強度。
前述黏膠帶之厚度可取決於使用之態樣適當調整即可，但350μm~2000μm較佳。使用前述黏膠帶來固定電子設備之零件固定用，尤其小型、薄型之可攜式電子設備之零件時，須要較薄的黏膠帶，故前述黏膠帶宜使用厚度400μm~1900μm者較佳，厚度400μm~1600μm者的話，能理想地使用在薄型且小型的可攜式電子設備，能夠賦予良好的防水功能。
本發明之黏膠帶可藉由將發泡體基材與黏著劑層予以疊層而製造。
[發泡體基材] 前述發泡體基材構成了本發明之黏膠帶之發泡體基材層。 前述發泡體基材宜使用厚度300μm以上者較佳，使用厚度350μm~1800μm者更佳，厚度450μm~1500μm者的話，能將各種零件良好地固定且在能獲得具備更理想的觸摸反饋特性的黏膠帶的方面更理想，故較好。前述黏膠帶，當係製造具有2層以上之發泡體基材層之黏膠帶時，前述發泡體基材層之合計厚度宜為前述範圍之厚度較佳。
前述發泡體基材從考慮能輕易地將黏膠帶之壓縮位移量調整在理想範圍、兼顧更理想觸摸反饋特性、優良耐衝擊性、及與被黏著體之優良密合性方面，宜使用表觀密度為0.03g/cm3 ~0.25g/cm3 者較佳，表觀密度0.06g/cm3 ~0.25g/cm3 者更佳，表觀密度為0.1g/cm3 ~0.21g/cm3 者又更佳。又，前述表觀密度，係依JISK6767準備約15cm3 的裁切成4cm×5cm之長方形的發泡體基材，測其質量而計算得到之値。
前述發泡體基材之25%壓縮強度為10kPa~300kPa較佳，20kPa~200kPa更佳，20kPa~150kPa更理想，20kPa~100kPa的話，能獲得兼顧更理想之觸摸反饋特性、及向被黏著體表面之凹凸之追隨性的黏膠帶，故更理想。
又，25%壓縮強度，係依JISK6767準備將裁切成25mm四方之發泡體基材重疊至達厚度約10mm的試驗片，以比前述試驗片更大面積的不銹鋼板將此試驗片夾住，測定於23℃以10mm/分的速度將前述試驗片壓縮約2.5mm(原本厚度的25%的份量)壓縮時之強度而獲得之値。
前述發泡體基材宜使用其行進方向及寬度方向之平均氣泡徑已調整為10μm~700μm之範圍者較佳，已調整為30μm~500μm之範圍者更佳，已調整為50μm~400μm之範圍者的話，容易確保在發泡體基材的每單位寬存在的獨立氣泡數為一定量，容易使前述黏膠帶在壓縮時之位移量成為理想範圍，易獲得具備更優良密合性及耐衝擊性之黏膠帶，故較理想。
前述行進方向與寬度方向之平均氣泡徑之比(於行進方向之平均氣泡徑/於寬度方向之平均氣泡徑)不特別限定，宜為0.25~4倍較佳，0.33~3倍更佳，0.5~2.3倍更理想，0.7~1.3倍尤佳。若為上述比例範圍，發泡體基材之行進方向與寬度方向之柔軟性或拉伸強度不易發生歧異。
前述發泡體基材之厚度方向之平均氣泡徑宜為10μm~150μm較佳，15μm~100μm更佳。藉由使厚度方向之平均氣泡徑為該範圍，能達成理想追隨性及緩衝性，即使將剛體彼此接合也易達成優良的密合性。又，該厚度方向之平均氣泡徑相對於發泡體基材之厚度宜為1/2以下，較佳為1/3以下，如此的話，易獲得具前述理想範圍之表觀密度或強度之發泡體基材，故較理想。又，即使對於獲得之黏膠帶之厚度方向以5N/cm2 之負荷壓縮時之位移量為130μm以上，也易確保理想的強度。
發泡體基材於行進方向之平均氣泡徑相對於發泡體基材於厚度方向之平均氣泡徑之比(於行進方向之平均氣泡徑/於厚度方向之平均氣泡徑)、及發泡體基材於寬度方向之平均氣泡徑相對於發泡體基材於厚度方向之平均氣泡徑之比(於寬度方向之平均氣泡徑/於厚度方向之平均氣泡徑)，均宜為1~15較佳，1.5~10更佳，2~8又更佳。藉由為前述範圍之比例，容易使對抗掉落衝擊時之發泡體層間破壞的耐久性提高，又，易於厚度方向確保理想的追隨性及緩衝性，剛體彼此接合時不發生水或粉塵侵入的間隙，易達成良好密合性。又，易將獲得之黏膠帶壓縮時位移量調整為前述範圍。
又，發泡體基材之寬度方向與行進方向、厚度方向之平均氣泡徑，係依下列要領測定。首先將發泡體基材在寬方向、行進方向均裁切為約1cm。然後，將已裁切的發泡體基材的切斷面中央部分以數位顯微鏡(商品名「KH-7700」、HiROX公司製)將發泡體氣泡部分放大200倍之後，將發泡體基材之寬度方向或行進方向之剖面以發泡體基材之切斷面跨越此基材厚度方向之全長而能容納於照片的方式，拍攝發泡體基材之寬度方向或行進方向之剖面。測定獲得之放大圖像中，行進方向或寬度方向之放大前之實際長度2mm分量的切斷面存在的所有氣泡的氣泡徑，從其平均値計算所觀察部分之平均氣泡徑。從任意10處測得的結果求取發泡體基材之平均氣泡徑。
藉由使本發明使用之發泡體基材之氣泡結構為獨立氣泡結構，能有效防止從發泡體基材之切斷面出現滲水或粉塵侵入，故較理想。形成獨立氣泡結構之氣泡之形狀，藉由成為比起發泡體之厚度方向之平均氣泡徑，行進方向或寬度方向、或其兩者之平均氣泡徑為較長形狀之獨立氣泡，能具有適度追隨性及緩衝性，故較理想。
本發明使用之發泡體基材，於行進方向與寬度方向之拉伸強度不特別限定，各為50N/cm2 以上較佳，50N/cm2 ~700N/cm2 更佳。又，拉伸試驗時切斷時之拉伸伸長度不特別限定，行進方向之拉伸伸長度宜為100%~1200%較佳，200%~1000%更佳，200%~600%又更佳。藉由使用具備前述範圍之拉伸強度及拉伸伸長度之發泡體基材，能維持黏膠帶之良好加工性或貼附作業性。
又，前述發泡體基材之行進方向與寬度方向之拉伸強度，係依據JISK6767，將標線長度2cm、寬1cm之樣本使用Tensilon拉伸試驗機，於23℃及50%RH之環境下，拉伸速度300mm/min之測定條件測得之最大強度。
發泡體基材之壓縮強度、密度、層間強度及拉伸強度等，可藉由使用之發泡體基材之素材或發泡結構以適當調整。 前述發泡體基材，可使用例如包括聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等的聚烯烴而得之聚烯烴系發泡體、聚胺甲酸酯系發泡體、丙烯酸系發泡體、其他的橡膠系發泡體等。 作為前述發泡體基材，在前述當中考慮易調整前述位移量為既定範圍、易製作向被黏著體表面之凹凸之追隨性或緩衝吸收性等優異之獨立氣泡結構之發泡體基材，宜使用聚烯烴系發泡體較佳。
作為使用了前述聚烯烴系樹脂之聚烯烴系發泡體基材，若採用使用聚乙烯系樹脂而得之發泡體基材的話，能成為較均勻厚度且更良好柔軟性，故較為理想。 前述聚烯烴系樹脂所含之前述聚乙烯系樹脂之含量，為40質量%以上較佳，50質量%以上更佳，60質量%以上更佳、100質量%尤佳。
又，作為前述聚烯烴系發泡體之製造能使用之聚乙烯系樹脂，可以單獨使用或併用例如直鏈狀低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、含50重量%以上之乙烯之乙烯-α-烯烴共聚物、含50重量%以上之乙烯之乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等。 構成前述乙烯-α-烯烴共聚物之α-烯烴，例如:丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等。
前述聚丙烯系樹脂不特別限定，例如:聚丙烯、含有50重量%以上之丙烯之丙烯-α-烯烴共聚物等，此等可以單獨使用也可併用2種以上。構成丙烯-α-烯烴共聚物之α-烯烴，例如:乙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等。
作為前述聚乙烯系樹脂，在前述之中又以採用使用含4價之過渡金屬的茂金屬(metallocene)化合物作為聚合觸媒而得之分子量分布窄的聚乙烯系樹脂較佳。又，前述方法獲得之聚乙烯系樹脂，即便是具有任意分子量之聚乙烯系樹脂，也可將其共聚合成分之共聚合比例調整為大致相等，其結果能獲得大致均勻地交聯的聚烯烴系發泡體。前述大致均勻地交聯的聚烯烴系發泡體容易延伸，且其厚度容易成為全體均勻者。
前述聚烯烴系發泡體基材也可具有交聯結構。當將聚烯烴系樹脂片以熱分解型發泡劑等使其發泡而製成聚烯烴系發泡體時，宜設計為形成前述交聯結構較佳。交聯度宜為5質量%~60質量%之範圍較佳，10質量%~55質量%之範圍的話，考慮與黏著劑層之良好密合性、觸摸反饋特性、耐衝擊性更提高的觀點，更理想。
前述交聯度之測定可依以下方法進行。將5片40mm×50mm四方的發泡體基材作為一組，當作試樣，測定其合計質量(G1)。然後，將試樣於二甲苯中於120℃浸漬24小時後，以300網目金屬網過濾二甲苯不溶解成分以分離，測定於110℃乾燥1小時後之殘渣質量(G2)。將依下式求出的二甲苯不溶成分定義為交聯度。 交聯度(質量%)＝(G2/G1)×100
前述聚烯烴系發泡體之製造方法不特別限定，例如包含以下步驟之方法:將含有四價之過渡金屬之茂金屬化合物作為聚合觸媒而得之聚乙烯系樹脂的含量為40重量%以上的聚烯烴系樹脂及熱分解型發泡劑、發泡助劑、用以將發泡體著色為黑色或白色等的著色劑等的聚烯烴系樹脂組成物供給到擠壓機並熔融混練，從擠壓機擠製為片狀以製造聚烯烴系樹脂片;使前述聚烯烴系樹脂片交聯;使前述聚烯烴系樹脂片發泡;使獲得之發泡片熔融或軟化，沿行進方向或寬度方向中任一方向或朝兩方向延伸而將發泡片延伸。又，發泡片之延伸步驟可視需要進行，也可進行多次。 前述熱分解型發泡劑只要是自以往用於發泡體製造者即可，不特別限定，例如:偶氮二碳醯胺、N,N’-二亞硝基五亞甲基四胺、對甲苯磺醯基胺脲(semicarbazide)等，其中偶氮二碳醯胺為較佳。又，熱分解型發泡劑可以單獨使用也可併用2種以上。
前述熱分解型發泡劑之添加量可因應聚烯烴系發泡體之發泡倍率適當決定，相對於聚烯烴系樹脂100質量份宜為1質量份~40質量份較佳，1質量份~30質量份的話，易調整為所望之發泡倍率，且易調整黏膠帶之前述位移量為既定範圍，故較理想。
前述發泡體基材，在獲得具備設計性、遮光性、隱蔽性、反光性、耐光性等的黏膠帶的前提下，也可使用有著色的發泡體基材。前述著色時，可以單獨或組合使用2種以上以往已知的著色劑。
對於黏膠帶賦予遮光性或隱蔽性或耐光性的情形，前述發泡體基材宜使用著色為黑色者較佳。 前述黑色之著色劑，例如碳黑、石墨、氧化銅、二氧化錳、苯胺黑、苝黑、鈦黑、菁黑(cyanine black)、活性碳、鐵氧體(ferrite)、磁鐵礦(magnetite)、氧化鉻、氧化鐵、二硫化鉬、鉻錯合物、複合氧化物系黑色色素、蒽醌系有機黑色色素等。其中，前述著色劑從考量成本、取得性、絕緣性、耐受聚烯烴系樹脂組成物擠製步驟或加熱發泡步驟之溫度程度之耐熱性之觀點，宜使用碳黑較佳。
又，對於前述黏膠帶賦予設計性或反光性等的情形，前述發泡體基材宜使用著色為白色者較佳。 前述白色著色劑，可使用例如氧化鈦、氧化鋅、氧化鋁、氧化矽、氧化鎂、氧化鋯、氧化鈣、氧化錫、氧化鋇、氧化銫、氧化釔、碳酸鎂、碳酸鈣、碳酸鋇、碳酸鋅、氫氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化鈣、氫氧化鋅、矽酸鋁、矽酸鈣、硫酸鋇、硫酸鈣、硬脂酸鋇、鋅華、滑石、二氧化矽、氧化鋁、黏土、高嶺土、磷酸鈦、雲母、石膏、白碳、矽藻土、膨潤土、鋅鋇白、沸石、絹雲母等無機系白色著色劑或矽酮系樹脂粒子、丙烯酸系樹脂粒子、胺甲酸酯系樹脂粒子、三聚氰胺系樹脂粒子等有機系白色著色劑等。其中，作為前述著色劑，考量成本、取得性、色調、耐受將發泡性聚烯烴系樹脂組成物擠製之步驟或加熱發泡步驟之溫度的耐熱性的觀點，宜使用氧化鈦或氧化鋁或氧化鋅較佳。
前述發泡體基材中，視需要也可含有塑化劑、抗氧化劑、氧化鋅等發泡助劑、氣泡核調整材、熱安定劑、氫氧化鋁或氫氧化鎂等阻燃劑、抗靜電劑、玻璃製或塑膠製之中空氣球・珠、金屬粉末、金屬化合物等填充材、導電性填料、熱傳導性填料等公知品。
又，前述著色劑、熱分解性發泡劑或發泡助劑等，以考慮防止顏色濃淡不均等外觀不良、或過度發泡或無發泡等發泡不良的前提，宜利用聚烯烴系樹脂、或易與前述聚烯烴系樹脂相溶之其他熱塑性樹脂製成母料較佳。
使聚烯烴系發泡體基材交聯之方法，例如:對於聚烯烴系發泡體基材照射電離性放射線之方法、預先於發泡性聚烯烴系樹脂組成物摻合有機過氧化物並將獲得之聚烯烴系發泡體基材加熱而使有機過氧化物分解之方法等，也可併用該等方法。
作為電離性放射線，可列舉電子束、α射線、β射線、γ射線等。電離性放射線之線量，可適當調整成使聚烯烴系發泡體基材之交聯度為前述理想範圍，宜為5kGy~200kGy之範圍較佳。又，電離性放射線之照射，考量易獲得均勻的發泡狀態的觀點，宜對於聚烯烴系發泡體基材之兩面照射較理想，更理想為使對於兩面照射之線量相同。
有機過氧化物，可列舉例如:1,1-雙(第三丁基過氧化)3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(第三丁基過氧化)環己烷、2,2-雙(第三丁基過氧化)辛烷、4,4-雙(第三丁基過氧化)戊酸正丁酯、二第三丁基過氧化物、第三丁基異丙苯基過氧化物、二異丙苯基過氧化物、α,α’-雙(第三丁基過氧化間異丙基)苯、2,5-二甲基-2,5-二(第三丁基過氧化)己烷、2,5-二甲基-2,5-二(第三丁基過氧化)己-3-炔、過氧化苯甲醯、過氧化新癸酸異丙苯酯、過氧化苯甲酸第三丁酯、2,5-二甲基-2,5-二(苯甲醯基過氧化)己烷、第三丁基過氧化異丙基碳酸酯、第三丁基過氧化烯丙基碳酸酯等，可以將此等單獨使用也可併用2種以上。
前述有機過氧化物，相對於前述聚烯烴系樹脂100質量份宜為0.01質量份~5質量份之範圍較佳，0.1質量份~3質量份之範圍的話，能抑制前述有機過氧化物之分解殘渣的殘留，於向黏膠帶之厚度方向壓縮時易設定前述位移量為既定之範圍，故較理想。
又，使聚烯烴系樹脂片發泡之方法不特別限定，例如:以熱風加熱之方法、以紅外線加熱之方法、以鹽浴之方法、以油浴之方法等，也可併用此等方法。其中，以熱風加熱之方法、以紅外線加熱之方法能減少聚烯烴系發泡體基材之表背面之外觀差異，故較理想。
前述發泡體基材也可經延伸。前述延伸可於使聚烯烴系樹脂片發泡而獲得發泡體基材後實施，也可於使聚烯烴系樹脂片的時候實施。 使聚烯烴系樹脂片發泡而獲得發泡體基材後將發泡體基材延伸時，可以不將發泡體基材冷卻而繼續維持著發泡時之熔融狀態延伸發泡體基材，也可於將發泡體基材冷卻後再度加熱發泡片而成為熔融或軟化狀態再延伸發泡體基材。
前述發泡體基材之熔融狀態，係指將發泡體基材加熱到構成發泡體基材之聚烯烴系樹脂之熔點以上的狀態。又，發泡體基材之軟化，係指加熱到構成發泡體基材之聚烯烴系樹脂之軟化點以上未達熔點為止的溫度的狀態。藉由將上述發泡體基材延伸，使發泡體基材之氣泡向既定方向延伸並變形，可製造氣泡之縱橫比(aspect ratio)成為既定範圍內之聚烯烴系發泡體。
前述發泡體基材之延伸方向宜朝向長條狀之聚烯烴系樹脂片之行進方向或寬度方向、或朝向行進方向及寬度方向較佳。又，使發泡體基材沿行進方向及寬度方向延伸時，可將發泡體基材沿行進方向及寬度方向同時延伸，也可朝單一方向逐次分別延伸。
將上述發泡體基材沿行進方向延伸之方法，例如: 以比起將長條狀之聚烯烴系樹脂片供給發泡步驟之速度(供給速度)，更加快邊將發泡後長條狀之聚烯烴系樹脂片冷卻邊捲繞的速度(捲繞速度)，以將發泡體基材沿行進方向延伸之方法;以比起將獲得之發泡體基材供給延伸步驟之速度(供給速度)，更加快捲繞發泡體基材之速度(捲繞速度)，而將發泡體基材沿行進方向延伸之方法等。
前述聚烯烴系樹脂片由於容易因本身發泡而沿行進方向膨脹，所以當將使用前述聚烯烴系樹脂片而得之發泡體基材沿行進方向延伸時，宜考慮聚烯烴系樹脂片因發泡所致向行進方向之膨脹分量，來調整發泡體基材之供給速度與捲繞速度，以使得聚烯烴系樹脂片沿行進方向延伸達到此膨脹分量以上較佳。
作為將前述發泡體基材沿寬度方向延伸之方法，宜採用將發泡體基材之寬度方向之兩端部以一對把持構件予以把持，使此一對把持構件向彼此分離的方向緩慢移動，以將發泡體基材沿寬度方向延伸之方法為較佳。又，聚烯烴系樹脂片會因本身發泡而沿寬度方向膨脹，故，所以當將發泡體基材沿寬度方向延伸時，宜考慮聚烯烴系樹脂片因發泡所致向寬度方向之膨脹分量，來調整成使得聚烯烴系樹脂片沿寬度方向延伸達到此膨脹分量以上較佳。
前述發泡體基材於行進方向之延伸倍率宜為1.1~5倍，1.3~3.5倍更理想。又，其於寬度方向之延伸倍率宜為1.2~4.5倍，1.5~3.5倍更理想。
前述發泡體基材，為了提高與黏著劑層或其他層之密合性，也可使用經施以電暈處理、火燄處理、電漿處理、熱風處理、臭氧處理、紫外線處理、易黏著處理等表面處理者。 前述經表面處理之發泡體基材之表面，利用透濕試藥測得之透濕指數為36mN/m以上較佳，40mN/m以上較佳，48mN/m以上的話，在維持與黏著劑層等之良好密合性方面，更理想。 使密合性提高之發泡體基材，也可於連續步驟與黏著劑層貼合。又，也可先將密合性已提高之發泡體基材捲繞加工後保存，待之後與黏著劑層貼合。 又，先將密合性已提高之發泡體基材捲繞時，於考慮前述發泡體基材之黏連的前提，宜介隔紙、聚乙烯、聚丙烯、聚酯等構成的膜捲繞較佳。前述膜宜為厚度25μm以下之聚丙烯膜、聚酯膜較佳。
[黏著劑層] 構成本發明之黏膠帶之黏著劑層可使用黏著劑形成。 前述黏著劑，例如(甲基)丙烯酸系黏著劑、胺甲酸酯系黏著劑、合成橡膠系黏著劑、天然橡膠系黏著劑、矽酮系黏著劑等，但也可以理想地使用含有將含(甲基)丙烯酸酯之單體聚合而得之丙烯酸系聚合物、及視需要之黏著賦予樹脂或交聯劑等的添加劑的(甲基)丙烯酸系黏著劑。
構成前述(甲基)丙烯酸系聚合物之(甲基)丙烯酸酯，例如: (甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯等具有碳原子數1~12之烷基之(甲基)丙烯酸酯1種或2種以上。其中，宜使用具有碳原子數4~12之烷基之(甲基)丙烯酸酯較佳，使用具有碳原子數4~8之直鏈或分支狀烷基之(甲基)丙烯酸酯更理想。尤其，丙烯酸正丁酯，考量易確保與被黏著體之密合性、凝集力或對於皮脂類之耐性優異之黏著劑方面，較理想。
前述(甲基)丙烯酸酯，相對於前述丙烯酸系聚合物之製造使用之單體全量，宜於80質量%~98.5質量%之範圍使用較佳，於90質量%~98.5質量%之範圍使用更佳。
又，製造本發明使用之丙烯酸系聚合物時，宜使用極性乙烯基單體作為前述單體。前述極性乙烯基單體可使用具有羥基之乙烯基單體、具有羧基之乙烯基單體、具有醯胺基之乙烯基單體等1種或2種以上。
具有羥基之乙烯基單體，例如: (甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、 (甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、 (甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、 (甲基)丙烯酸6-羥基己酯等具有羥基之(甲基)丙烯酸酯。
具有羧基之乙烯基單體，可使用丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、馬來酸、(甲基)丙烯酸二聚體、巴豆酸、環氧乙烷改性琥珀酸丙烯酸酯等，其中，使用丙烯酸較佳。
又，作為具有醯胺基之乙烯基單體，可列舉N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基己內醯胺、(甲基)丙烯醯基□啉、丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺等。
作為其他之極性乙烯基單體，可列舉乙酸乙烯酯、2-丙烯醯胺-2-甲基丙烷磺酸等含磺酸基之單體等。
極性乙烯基單體，相對於前述丙烯酸系聚合物製造使使用之單體之全量，宜於1.5質量%~20質量%之範圍使用較佳，於1.5質量%~10質量%之範圍使用更佳，2質量%~8質量%更理想。藉由含量為該範圍，易調整黏著劑之凝聚力、保持力、黏著性為理想範圍。
又，使用異氰酸酯系交聯劑作為交聯劑時，作為具有與其反應之官能基的乙烯基單體，宜為具有羥基之乙烯基單體，尤佳為(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、 (甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、 (甲基)丙烯酸6-羥基己酯。和異氰酸酯系交聯劑反應之具有羥基之乙烯基單體，宜相對於前述丙烯酸系聚合物之製造使用之單體全量以0.01質量%~1.0質量%之範圍使用較佳，以0.03質量%~0.3質量%之範圍使用更佳。
丙烯酸系聚合物，可藉由將前述單體以溶液聚合法、塊狀聚合法、懸浮聚合法、乳化聚合法等公知之聚合方法聚合以製造。於更提高黏著劑之耐水性之方面，宜以溶液聚合法、塊狀聚合法製造較佳。 前述聚合之起始方法，可列舉使用聚合起始劑之方法。前述聚合起始劑可使用過氧化苯甲醯或過氧化月桂醯等過氧化物系之聚合起始劑、偶氮雙異丁腈等偶氮系之熱聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、苯偶因醚系光聚合起始劑、苄基縮酮系光聚合起始劑、醯基氧化膦系光聚合起始劑、苯偶因系光聚合起始劑、二苯基酮系之光聚合起始劑。
上述丙烯酸系聚合物之分子量，以凝膠滲透層析(GPC)測定之標準聚苯乙烯換算得到的重量平均分子量為40萬~300萬，較佳為80萬~250萬。
在此，利用GPC法之分子量之測定，係使用東曹(股)公司製GPC裝置(HLC-8329GPC)測定之標準聚苯乙烯換算値，測定條件如下。 樣本濃度：0.5質量%(四氫呋喃溶液) 樣本注入量：100μl 溶離液：THF(四氫呋喃) 流速：1.0ml/分 測定溫度：40℃ 主管柱：TSKgel　GMHHR-H(20)2根 保護管柱：TSKgel　HXL-H 檢測器：差示折射計 標準聚苯乙烯分子量：1萬~2000萬(東曹(股)公司製)
前述黏著劑層形成所使用之黏著劑，為了更提高與被黏著體之密合性或面黏著強度，宜使用黏著賦予樹脂較佳。 前述黏著賦予樹脂可以使用松香系黏著賦予樹脂、聚合松香系黏著賦予樹脂、聚合松香酯系黏著賦予樹脂、松香苯酚系黏著賦予樹脂、安定化松香酯系黏著賦予樹脂、不均化松香酯系黏著賦予樹脂、氫化松香酯系黏著賦予樹脂、萜烯系黏著賦予樹脂、萜烯苯酚系黏著賦予樹脂、石油樹脂系黏著賦予樹脂、(甲基)丙烯酸酯系黏著賦予樹脂等。當使用乳液型之黏著劑作為前述黏著劑時，宜使用乳液型之黏著賦予樹脂較佳。
就前述黏著賦予樹脂而言，前述之中又以使用不均化松香酯系黏著賦予樹脂、聚合松香酯系黏著賦予樹脂、松香苯酚系黏著賦予樹脂、氫化松香酯系黏著賦予樹脂、(甲基)丙烯酸酯系黏著賦予樹脂、萜烯苯酚系黏著賦予樹脂1種或2種以上較佳。
黏著賦予樹脂之軟化點不特別規定，為30℃~180℃，較佳為70℃~140℃。藉由摻合軟化點高的黏著賦予樹脂，能期待高黏著性能。為(甲基)丙烯酸酯系之黏著賦予樹脂的情形，玻璃轉移溫度為30℃~200℃，較佳為50℃~160℃。
黏著賦予樹脂相對於前述丙烯酸系聚合物100質量份之使用量，宜為5質量份~65質量份較佳，8質量份~55質量份較佳。藉由使用含有前述範圍之黏著賦予樹脂之黏著劑，能更提高與被黏著體之密合性。
為了更提高黏著劑層之凝聚力，宜將前述黏著劑與交聯劑組合使用較佳。 作為前述交聯劑，可以列舉異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、氮丙啶(aziridine)系交聯劑等。其中，宜使用能於前述丙烯酸系聚合物之聚合結束後添加、使交聯反應進行的類型的交聯劑較佳，宜使用富有與(甲基)丙烯酸系聚合物之反應性的異氰酸酯系交聯劑及環氧系交聯劑較佳，從更提高與發泡體基材之密合性方面，使用異氰酸酯系交聯劑更佳。
作為異氰酸酯系交聯劑，可列舉甲伸苯基二異氰酸酯、伸萘基-1,5-二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、亞二甲苯二異氰酸酯、三羥甲基丙烷改性甲伸苯基二異氰酸酯等。尤理想者為3官能之聚異氰酸酯系化合物。作為3官能之異氰酸酯系化合物，可列舉甲伸苯基二異氰酸酯及該等三羥甲基丙烷加成體、三苯基甲烷異氰酸酯等。
作為黏著劑層之交聯程度的指標，可使用測定將黏著劑層浸於甲苯24小時後之不溶成分的凝膠分率的値。凝膠分率較佳為25質量%~70質量%。更佳為30質量%~60質量%，又更佳為30質量%~55質量%之範圍的話，凝聚性與黏著性均為良好。
又，凝膠分率之測定係依下列方法實施。 首先，於剝離片上塗佈視需要含有交聯劑之黏著劑，使乾燥後之厚度成為50μm，於100℃進行3分鐘乾燥，並於40℃熟成2日，之後切成50mm四方，將其作為試樣。 然後，測定上述試樣之質量(G1)後，將前述試樣於甲苯溶液中於23℃浸漬24小時。將前述浸漬後之試樣之甲苯不溶解成分以300網目金屬網過濾以分離，於110℃乾燥1小時後，測定殘渣質量(G2)，依下式求取凝膠分率。 凝膠分率(質量%)＝(G2/G1)×100
前述黏著劑可以視需要使用塑化劑、軟化劑、抗氧化劑、阻燃劑、玻璃或塑膠製之纖維・氣球・珠、金屬粉末、金屬氧化物、金屬氮化物等填充劑、顏料・染料等著色劑、塗平劑、增黏劑、撥水劑、消泡劑等添加劑。
構成本發明之黏膠帶之黏著劑層，於頻率1Hz顯示損耗正切(tanδ)之峰部値之溫度為較佳為-40℃~15℃較佳。藉由使黏著劑層之損耗正切之峰部値為該範圍，易賦予於常溫下與被黏著體之良好密合性。尤其，在提高於低溫環境下之耐掉落衝擊性時，宜為-35℃~10℃更佳，-30℃~6℃又更佳。
頻率1Hz之損耗正切(tanδ)，係由利用溫度分散進行動態黏彈性測定獲得之儲藏彈性係數(G’)、損失彈性係數(G”)依tanδ＝G”/G’之式求取。動態黏彈性之測定，係使用黏彈性試驗機(TA Instrument Japan公司製、商品名：ARES　G2)，將形成為厚度約2mm之黏著劑層作為試驗片夾入該同試驗機之測定部直徑8mm之平行圓盤之間，測定於頻率1Hz從-50℃至150℃之儲藏彈性係數(G’)與損失彈性係數(G”)。
前述黏著劑層之厚度，考量能更提高與被黏著體之密合性且確保更優良之觸摸反饋特性方面，宜為10μm~100μm之範圍較佳，20μm~80μm之範圍更佳。
本發明之黏膠帶之製作可列舉以下方法，例如:在發泡體基材直接塗佈黏著劑、或於在發泡體基材上已疊層之其他層之表面塗佈黏著劑並使其乾燥之直印法、於剝離片塗佈黏著劑並使其乾燥後貼合在發泡體基材或其他層表面之轉印法。 形成前述黏著劑層時，當使用後述丙烯酸系黏著劑的情形，較佳為於20℃~50℃，更佳為於23℃~45℃之環境下熟成2~7日，如此的話，能使發泡體基材與黏著劑層之密合性或黏著物性安定。
前述剝離片不特別限定，可使用對於聚乙烯、聚丙烯、聚酯膜等合成樹脂膜、紙、不織布、布、發泡片或金屬箔、及該等之層合體等基材之至少單面施以用以提高從黏著劑之剝離性之矽酮系處理、長鏈烷基系處理、氟系處理等剝離處理者。
其中前述剝離片，宜使用將厚度10~40μm之聚乙烯層合於兩側之高級紙、對於聚酯膜之基材之單面或兩面施以矽酮系剝離處理者較佳。
前述方法等獲得之本發明之黏膠帶，藉由於前述發泡體基材之至少一面，較佳為兩面具有前述黏著劑層，即使是在具備提供觸覺反饋之振動發生裝置之觸控面板裝置與框體間的固定時使用，也能賦予理想觸摸反饋特性。因此本發明之黏膠帶，於具備液晶顯示器(LCD)、有機EL顯示器(OELD)、電漿顯示屏(PDP)等之電子設備當中，操作性提高或大型畫面化進展的智慧手機或平板型個人電腦、筆記電腦、電子筆記本、行動電話、PHS、數位相機、音樂播放器、電視、遊戲機、電子紙等電子設備之製造時能理想地使用。 又，利用本發明之黏膠帶固定了觸控面板裝置與框體的物品，即使因為掉落等而施加衝擊，由於構成前述黏膠帶之發泡體基材吸收前述衝擊，故具備良好耐衝擊性。因此前述黏膠帶，適於使用在對角3.5吋以上之觸控面板裝置之固定，尤其是每單位黏著面積的質量重的觸控面板裝置的固定。 又，本發明之黏膠帶，由於與被黏著體間有良好密合性及追隨性，故能有效防止從密合間隙出現滲水或粉塵侵入，具有優良的防水及防滴、防塵功能。
本發明之黏膠帶之實施形態，係以發泡體基材作為中芯並於發泡體基材之至少一面，較佳為兩面設置黏著劑層而得之構成作為基本構成。發泡體基材與黏著劑層可以直接疊層，也可介隔其他層而疊層。 前述黏膠帶，除了前述發泡體基材及黏著劑層以外，也可視需要具有其他層。前述其他層，於為了獲得尺寸安定性或拉伸強度或重工適性之黏膠帶的情形，可列舉聚酯膜等層合層。又，前述其他層，於為了獲得具備遮光性或反光性之黏膠帶的情形，可為印刷層，於為了獲得具備電磁波屏蔽特性或面方向之熱傳導性之黏膠帶的情形，也可具有金屬箔或由鍍敷了金屬網導電性金屬之不織布構成的層。
層合層可以使用聚對苯二甲酸乙二醇酯等聚酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜等膜。 前述層合層之厚度無特別限定，在確保對於發泡體基材有良好追隨性的方面，宜為1μm~25μm之範圍較佳，2μm~12μm之範圍更佳。將發泡體基材與層合層黏著時，可以使用以往公知之黏著劑或乾層合用之黏著劑。
遮光層可以列舉利用含有顏料等著色劑之印墨印刷成的層，可以理想地使用以黑色印墨印刷成的層。 前述反射層可以列舉利用含有顏料等著色劑之印墨印刷成的層，可以理想地使用以白色印墨印刷成的層。 前述遮光層或反射層之厚度宜為2μm~20μm較佳，4μm~6μm的話，能抑制由於前述印墨之硬化收縮引起的黏膠帶的捲曲，故較理想。 【實施例】
(黏著劑組成物(A)之製備) 於具備攪拌機、回流冷卻器、溫度計、滴加漏斗及氮氣導入口之反應容器中，將丙烯酸正丁酯93.8質量份、丙烯酸3.1質量份、乙酸乙烯酯3質量份、丙烯酸2-羥基乙酯0.1質量份、作為聚合起始劑之2、2’-偶氮雙異丁腈0.1質量份溶於由乙酸乙酯100質量份構成的溶劑中，於70℃進行12小時聚合，獲得重量平均分子量為160萬(聚苯乙烯換算)之丙烯酸系共聚物(1)之溶劑溶液。 其次，相對丙烯酸系共聚物(1)100質量份添加「super ester A100」(荒川化學工業(股)公司製、不均化松香之甘油酯)9質量份、「Haritakku PCJ」(Harima化成(股)公司製、聚合松香之季戊四醇酯)10質量份，加入乙酸乙酯並均勻混合，獲得不揮發成分38質量%之黏著劑組成物(A)。
(黏著劑組成物(B)之製備) 於具備攪拌機、回流冷卻器、溫度計、滴加漏斗及氮氣導入口之反應容器中，將丙烯酸正丁酯97.95質量份、丙烯酸2.0質量份、丙烯酸4-羥基丁酯0.05質量份、作為聚合起始劑之2、2’-偶氮雙異丁腈0.1質量份溶於由乙酸乙酯100質量份構成之溶劑中，於70℃進行12小時聚合，獲得重量平均分子量為200萬(聚苯乙烯換算)之丙烯酸系共聚物(2)之溶劑溶液。 然後，相對於丙烯酸系共聚物(2)100質量份添加「Super ester A100」(荒川化學工業(股)公司製、不均化松香之甘油酯)25質量份、「PENSEL D135」(荒川化學工業(股)公司製、聚合松香の季戊四醇酯)5質量份、FTR6100(三井化學(股)公司製、苯乙烯系石油樹脂)20質量份，加入乙酸乙酯並均勻混合，獲得不揮發成分40質量%之黏著劑組成物(B)。
(黏著劑組成物(C)之製備) 於具備攪拌機、回流冷卻器、溫度計、滴加漏斗及氮氣導入口之反應容器中，將丙烯酸正丁酯44.9質量份、丙烯酸2-乙基己酯50質量份、乙酸乙烯酯3質量份、丙烯酸2質量份、丙烯酸4-羥基丁酯0.1質量份、作為聚合起始劑之2、2’-偶氮雙異丁腈0.1質量份，溶於由乙酸乙酯100質量份構成之溶劑中，於70℃進行12小時聚合，獲得重量平均分子量為120萬(聚苯乙烯換算)之丙烯酸系共聚物(3)之溶劑溶液。 然後，相對於丙烯酸系共聚物(3)100質量份添加「PENSEL D135」(荒川化學工業(股)公司製、聚合松香之季戊四醇酯)10質量份，加入乙酸乙酯並均勻混合，獲得不揮發成分45質量%之黏著劑組成物(C)。
(黏著劑組成物(D)之製備) 於具備攪拌機、回流冷卻器、溫度計、滴加漏斗及氮氣導入口之反應容器中，將丙烯酸正丁酯71.9質量份、丙烯酸2-乙基己酯20質量份、丙烯酸5質量份、丙烯酸甲酯3質量份、丙烯酸2-羥基乙酯0.1質量份、作為聚合起始劑之2、2’-偶氮雙異丁腈0.1質量份，溶解於由乙酸乙酯100質量份構成之溶劑，於70℃進行12小時聚合，獲得重量平均分子量為120萬(聚苯乙烯換算)之丙烯酸系共聚物(4)之溶劑溶液。 然後，相對於丙烯酸系共聚物(4)100質量份添加「PENSEL D135」(荒川化學工業(股)公司製、聚合松香之季戊四醇酯)20質量份、T160(Yasuhara chemical(股)公司製、萜烯苯酚)10質量份，加入乙酸乙酯並均勻混合，獲得不揮發成分45質量%之黏著劑組成物(D)。
[實施例1] (雙面黏膠帶之製備) 將上述黏著劑組成物(A)100質量份、「Coronate L-45」(日本聚氨酯工業(股)公司製、異氰酸酯系交聯劑、固體成分45質量%)1.1質量份混合並攪拌15分鐘後，塗佈在經剝離處理之厚度75μm之聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(PET膜)之剝離處理面使乾燥後之厚度成為50μm，於80℃進行3分鐘乾燥以形成黏著劑層。又，前述黏著劑層於40℃進行了48小時熟成時，此黏著劑層之凝膠分率為48質量%、於頻率1Hz顯示損耗正切(tanδ)之峰部値之溫度為-17℃。
然後，於由黑色聚烯烴系發泡體(1)(係將厚度500μm、表觀密度0.10g/cm3 、25%壓縮強度：39kPa、行進方向之拉伸強度：219N/cm2 、寬度方向之拉伸強度：178N/cm2 的積水化學工業(股)公司製發泡體的表面以電暈處理使透濕指數成為60mN/m者)構成之基材之兩面，將前述熟成前之黏著劑層逐一地貼合，之後於23℃以線壓5kg/cm之輥層合。之後於40℃熟成48小時，獲得厚度600μm之雙面黏膠帶。
又，前述發泡體之厚度係使用尾崎製作所製針盤式厚度規(dial thickness gauge)G型測定。前述雙面黏膠帶之厚度係以已去除脫模膜之狀態使用尾崎製作所製G型針盤式厚度規測定。又，前述發泡體之拉伸強度，係測定將裁切前述發泡體為標線間隔2cm(發泡體基材之行進方向、寬度方向)、寬1cm之大小而得之試驗片以拉伸速度300mm/分拉伸、切斷時之強度。於實施例2以後使用之發泡體之厚度及拉伸強度、及雙面黏膠帶之厚度，也依與上述為同樣的方法測定。
[實施例2] 將黏著劑組成物(A)替換為使用黏著劑組成物(B)，並且將「Coronate L-45」(日本聚氨酯工業(股)公司製、異氰酸酯系交聯劑、固體成分45質量%)之使用量從1.1質量份變更為1.33質量份，除此以外以與實施例1為相同的方法獲得厚度600μm之雙面黏膠帶。又，於40℃進行了48小時熟成之後之黏著劑層之凝膠分率為37質量%，於頻率1Hz顯示損耗正切(tanδ)之峰部値的溫度為2℃。
[實施例3] 將黏著劑組成物(A)替換為使用黏著劑組成物(C)，並且將「Coronate L-45」(日本聚氨酯工業(股)公司製、異氰酸酯系交聯劑、固體成分45質量%)之使用量從1.1質量份變更為1.0質量份，除此以外以與實施例1為相同之方法獲得厚度600μm之雙面黏膠帶。又，於40℃熟成了48小時後之黏著劑層之凝膠分率為42質量%，於頻率1Hz顯示損耗正切(tanδ)之峰部値之溫度為-28℃。
[實施例4] 將黏著劑組成物(A)替換為使用黏著劑組成物(D)，並將「Coronate L-45」(日本聚氨酯工業(股)公司製、異氰酸酯系交聯劑、固體成分45質量%)之使用量從1.1質量份變更為1.6質量份，除此以外以與實施例1為相同之方法獲得厚度600μm之雙面黏膠帶。又，於40℃熟成了48小時後之黏著劑層之凝膠分率為40質量%，於頻率1Hz顯示損耗正切(tanδ)之峰部値之溫度為-5℃。
[實施例5] 將黑色聚烯烴系發泡體(1)替換為使用黑色聚烯烴系發泡體(2)(係將厚度：500μm、表觀密度0.07g/cm3 、25%壓縮強度：32kPa、行進方向之拉伸強度：160N/cm2 、寬度方向之拉伸強度：132N/cm2 之積水化學工業(股)公司製發泡體之表面以電暈處理使透濕指數成為54mN/m者)，除此以外以與實施例4為相同之方法獲得厚度600μm之雙面黏膠帶。
[實施例6] 將黑色聚烯烴系發泡體(1)替換為使用白色聚烯烴系發泡體(1)(係將厚度：600μm、表觀密度0.10g/cm3 、25%壓縮強度：52kPa、行進方向之拉伸強度：215N/cm2 、寬度方向之拉伸強度：115N/cm2 之積水化學工業(股)公司製發泡體之表面以電暈處理使透濕指數成為54mN/m者)，除此以外以與實施例1為相同之方法獲得厚度700μm之雙面黏膠帶。
[實施例7] 將黑色聚烯烴系發泡體(1)替換為使用黑色聚烯烴系發泡體(3)(係將厚度：800μm、表觀密度0.13g/cm3 、25%壓縮強度：74kPa、行進方向之拉伸強度：262N/cm2 、寬度方向之拉伸強度：167N/cm2 之積水化學工業(股)公司製發泡體之表面以電暈處理使透濕指數成為54mN/m者)，除此以外以與實施例1為相同之方法獲得厚度900μm之雙面黏膠帶。
[實施例8] 將黑色聚烯烴系發泡體(1)替換為使用黑色乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系發泡體(1)(係將厚度：1100μm、表觀密度0.13g/cm3 、25%壓縮強度：59kPa、行進方向之拉伸強度：202N/cm2 、寬度方向之拉伸強度：145N/cm2 、東麗(股)公司製發泡體之表面以電暈處理使透濕指數成為54mN/m者)，並將乾燥後之黏著劑層之厚度從50μm變更為75μm，除此以外以與實施例1為相同之方法獲得厚度1250μm之雙面黏膠帶。
[實施例9] 將黑色聚烯烴系發泡體(1)替換為使用黑色乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系發泡體(2)(係將厚度：800μm、表觀密度0.13g/cm3 、25%壓縮強度：52kPa、行進方向之拉伸強度：223N/cm2 、寬度方向之拉伸強度：164N/cm2 、東麗(股)公司製之發泡體表面以電暈處理使透濕指數成為54mN/m者)，除此以外以與實施例8為相同之方法獲得厚度950μm之雙面黏膠帶。
[實施例10] 將黑色聚烯烴系發泡體(1)替換為使用黑色聚烯烴系發泡體(4)(係將厚度：400μm、表觀密度0.12g/cm3 、25%壓縮強度：43kPa、行進方向之拉伸強度：223N/cm2 、寬度方向之拉伸強度：164N/cm2 、積水化學工業(股)公司製發泡體之表面以電暈處理使透濕指數成為54mN/m者)，除此以外以與實施例1為相同方法獲得厚度500μm之雙面黏膠帶。
[比較例1] 將黑色聚烯烴系發泡體(1)替換為使用黑色聚烯烴系發泡體(5)(係將厚度：500μm、表觀密度0.14g/cm3 、25%壓縮強度：98kPa、行進方向之拉伸強度：414N/cm2 、寬度方向之拉伸強度：246N/cm2 、積水化學工業(股)公司製發泡體之表面以電暈處理使透濕指數成為54mN/m者)，除此以外以與實施例1為相同方法獲得厚度600μm之雙面黏膠帶。
[比較例2] 將黑色聚烯烴系發泡體(1)替換為使用黑色聚烯烴系發泡體(6)(係將厚度：600μm、表觀密度0.13g/cm3 、25%壓縮強度：86kPa、行進方向之拉伸強度：380N/cm2 、寬度方向之拉伸強度：220N/cm2 、積水化學工業(股)公司製發泡體之表面以電暈處理使透濕指數成為54mN/m者)，除此以外以與實施例1為相同之方法獲得厚度700μm之雙面黏膠帶。
[比較例3] 將黏著劑層乾燥後之厚度從50μm變更為75μm，除此以外以與比較例2為相同之方法獲得厚度750μm之雙面黏膠帶。
針對上述實施例及比較例使用之發泡體基材、上述實施例及比較例獲得之雙面黏膠帶實施以下評價。獲得之結果如下表。
[發泡體基材與黏膠帶厚度] 發泡體基材之厚度係使用尾崎製作所製之G型針盤式厚度規測定。黏膠帶之厚度係使用G型針盤式厚度規測定已剝除剝離膜後之厚度。
[拉伸強度] 測定加工為標線間隔2cm(發泡體基材之行進方向、寬度方向)、寬1cm之試驗片的發泡體基材以拉伸速度300mm/分拉伸、切斷時之強度。
[切斷伸長度] 測定加工為標線間隔2cm(發泡體基材之行進方向、寬度方向)、寬1cm之試驗片的發泡體基材以拉伸速度300mm/分拉伸、切斷時之伸長度。
[發泡體基材之行進方向及寬度方向之平均氣泡徑] 將發泡體基材在行進方向、寬度方向均裁切為約1cm。將已裁切的發泡體基材的切斷面中央部分以顯微鏡(商品名「KH-7700」、HIROX公司製)放大200倍之後，將發泡體基材之寬度方向或行進方向之剖面以發泡體基材之切斷面跨越此基材厚度方向之全長而能容納於照片的方式，拍攝發泡體基材之寬度方向或行進方向之剖面。測定獲得之放大圖像中，行進方向或寬度方向之放大前之實際長度2mm分量的切斷面存在的所有氣泡的氣泡徑，從其平均値計算所觀察部分之平均氣泡徑。測定任意10處，將其平均値定義為行進方向(MD)及寬度方向(CD)之平均氣泡徑。
[壓縮位移量] 1)於23℃，在厚度9mm且為10cm四方的平滑鋁板貼附2cm四方之黏膠帶，以已去除剝離片之狀態於23℃放置24小時，製成試驗片。 2)然後，以已安裝直徑7mm之不銹鋼製探針之拉伸試驗機，以「0.5mm/分」的速度按壓黏膠帶，測定以5N/cm2 壓縮時之位移量。
[黏膠帶之tanδ之峰部値] 使用黏彈性試驗機(TA Instrument Japan公司製、商品名：ARES　G2)，將加工為直徑8mm之圓形的1片黏膠帶夾入該試驗機之測定部直徑8mm之平行圓盤之間，測定於頻率1Hz、升溫速度2℃/分時，-50℃至150℃之損耗正切(tanδ＝損失彈性係數(G”)/儲藏彈性係數(G’))，並求極大値。又，當有2個以上的峰部存在時，採用較大的値。
[觸摸反饋特性] 1)使用上述獲得之雙面黏膠帶，製成外形64mm×43mm、寬2mm之框狀樣本，貼附於厚度2mm、外形65mm×45mm之壓克力板1。 2)然後，在厚度2mm、外形100mm×50mm之壓克力板2的中央放置附有雙面黏膠帶之壓克力板之雙面黏膠帶側後，從端部以2kg滾筒來回加壓1次，於23℃靜置24小時，作為試驗片。 3)另一方面，使用聚酯膜中芯之雙面黏膠帶(膜：厚度25μm、透明、黏著劑層：乾燥後之厚度為88μm，除此以外與實施例1同樣而製作)，除此以外與操作1)、2)同樣進行，製成比較用試驗片。 4)在壓克力板1之頂面的短邊側的端部黏著壓電元件後，以壓克力板1朝上之狀態，用受試者的單手來握持試驗片之壓克力板2之長邊部分。評價以握持狀態對於壓電元件通電使試驗片振動時之壓克力板2之振動狀態。 5)比較使3)製作之比較用試驗片振動時之狀態，依以下基準評價衰減效果。 ◎大幅衰減 ○：衰減。 ×：幾乎未衰減。 6)由5名受試者實施該評價，將最多的評價結果作為各試驗片的評價結果。
[面黏著強度] 1)於23℃，在厚度2mm且為50mm四方之壓克力板(三菱嫘縈(股)Acrylite MR200「商標名」、色相：透明) 以40mm間隔平行地貼附將上述獲得之雙面黏膠帶製成寬5mm、長度40mm的2片雙面黏膠帶 (圖1)。 2)然後，於中心部有直徑10mm的孔的厚度2mm、100×150mm的長方形ABS板(住友電木(股)製Toughace R　EAR003、色相：天然、無壓花)，將1)製作之附有雙面黏膠帶之壓克力板以壓克力板之中心和ABS板之中心成為一致的方式貼附，以2kg滾筒來回加壓1次後，於23℃靜置1小時，製成試驗片(圖2)。 3)從試驗片之ABS側穿過ABS板之孔，以裝設了直徑8mm之不銹鋼製探針之拉伸試驗機以10mm/分按壓壓克力板，測定壓克力板剝離的強度(圖3)。
[耐衝擊性試驗] 1)於厚度2mm、外形50mm×50mm之壓克力板(三菱嫘縈(股)Acrylite L「商標名」、色相：透明)，隔著40mm之間隔平行地貼附長度40mm、寬5mm之2片雙面黏膠帶之弱黏著面 (圖1)後，貼附在厚度2mm、外形150mm×100mm之ABS板(住友電木公司製、Toughace R「商標名」色相：天然、無壓花，以下相同)的中央部(圖2)。以2kg滾筒來回加壓1次後，於23℃靜置1小時，製成試驗片。 2)在杜邦式衝擊試驗機(TESTER產業(股)公司製)的台座上，設置長度150mm、寬100mm、高度45mm之ㄈ字型測定台(厚度5mm之鋁製)，於其上將試驗片以壓克力板朝下載置(圖3)。從ABS板側，將直徑15mm、質量300g、給予打擊側之前端端部之曲率3/16吋之不銹鋼製擊芯從高度10cm向ABS板側之中心部分每10秒掉落下來，共掉落5次，評價試驗片是否有膠帶剝離或破壞。當膠帶無剝離或破壞時，將掉落之高度以10cm的間隔加高，重複5次連續掉落，測定直到有認定膠帶剝離或破壞時之高度。 ◎：高度80cm試驗後也無膠帶之剝離及破壞 ○：於高度50~70cm試驗後發生膠帶剝離或破壞 ×：於高度40cm以下之試驗後發生膠帶剝離或破壞
[防水性試驗] 1)使用上述獲得之雙面黏膠帶，製成外形64mm×43mm、寬2mm之框狀樣本，貼附於厚度2mm、外形65mm×45mm之壓克力板1。 2)然後，於另1片厚度2mm、外形65mm×45mm之壓克力板2的中央，載置附有雙面黏膠帶之壓克力板之雙面黏膠帶側後，從端部以2kg滾筒來回加壓1次，於23℃靜置24小時，製成試驗片。 3)將試驗片於水深1m靜置30分鐘(依JISC0920之IPX7)後，評價是否有水滲入框狀雙面黏膠帶之框內。 ○：無滲水 ×：有滲水
如上述實施例1~10，本發明之黏膠帶當使用在固定具有觸覺反饋功能之觸控面板裝置時，可達成理想的觸覺反饋功能。又，具有優良的掉落衝擊耐性或追隨性。另一方面，比較例1~3之黏膠帶無振動特性或充分耐受性。   【符號説明】
1‧‧‧黏膠帶
2‧‧‧壓克力板
3‧‧‧ABS板
4‧‧‧ㄈ字型測定台
5‧‧‧擊芯
圖1顯示從頂面觀察耐衝擊試驗用之試驗使用之試驗片的概念圖。 圖2顯示從頂面觀察耐衝擊試驗用之試驗使用之試驗片的概念圖。 圖3顯示耐衝擊試驗之試驗方法之概念圖。
無

Claims (10)

  1. 一種黏膠帶，係具有發泡體基材層與黏著劑層， 其特徵為:用於固定具有感知物體之接觸並提供觸覺反饋之觸摸反饋功能的觸控面板裝置，向厚度方向以壓縮負荷5N/cm2 壓縮時之位移量為130μm以上。
  2. 如申請專利範圍第1項之黏膠帶，其厚度為350μm~2000μm。
  3. 如申請專利範圍第1項之黏膠帶，其中，發泡體基材層之厚度為300μm以上、表觀密度為0.25g/cm3 以下。
  4. 如申請專利範圍第1項之黏膠帶，其中，該發泡體基材係聚烯烴系發泡體基材。
  5. 如申請專利範圍第1項之黏膠帶，其中，該黏著劑層係使用丙烯酸系黏著劑形成之黏著劑層。
  6. 如申請專利範圍第1項之黏膠帶，其中，該黏著劑層之厚度為10μm~150μm。
  7. 如申請專利範圍第1項之黏膠帶，其中，該發泡體基材之拉伸強度為50N/cm2 ~700N/cm2 。
  8. 如申請專利範圍第1項之黏膠帶，其中，於頻率1Hz測定損耗正切之極大値為0.53以下。
  9. 如申請專利範圍第1項之黏膠帶，其中，該黏著劑層係使用含有丙烯酸系聚合物、與聚合松香酯系黏著賦予樹脂之丙烯酸系黏著劑形成， 該丙烯酸系聚合物係使用將含有具碳原子數1~12之烷基之(甲基)丙烯酸酯及具有羧基之乙烯基單體之單體成分予以聚合而得。
  10. 一種電子設備，其係介隔如申請專利範圍第1至9項中任一項之黏膠帶將該觸控面板裝置固定於框體而得。
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