TW201501382A - 有機el元件,及有機el元件之製造方法 - Google Patents

有機el元件,及有機el元件之製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201501382A
TW201501382A TW103117273A TW103117273A TW201501382A TW 201501382 A TW201501382 A TW 201501382A TW 103117273 A TW103117273 A TW 103117273A TW 103117273 A TW103117273 A TW 103117273A TW 201501382 A TW201501382 A TW 201501382A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
light
emitting
layer
organic
regions
Prior art date
Application number
TW103117273A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI661590B (zh
Inventor
Motoo Noda
Original Assignee
Sumitomo Chemical Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Chemical Co filed Critical Sumitomo Chemical Co
Publication of TW201501382A publication Critical patent/TW201501382A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI661590B publication Critical patent/TWI661590B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/10OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/11OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
    • H10K50/125OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers specially adapted for multicolour light emission, e.g. for emitting white light
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K30/00Organic devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation
    • H10K30/80Constructional details
    • H10K30/865Intermediate layers comprising a mixture of materials of the adjoining active layers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/221Static displays, e.g. displaying permanent logos
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30Devices specially adapted for multicolour light emission
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/12Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
    • H10K71/13Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
    • H10K71/135Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301Details of OLEDs
    • H10K2102/351Thickness
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/40Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

有關本發明之一實施形態之有機EL元件1係具備:形成一整列的第1電極20,形成一整列的第2電極70,以及配置於第1電極20及第2電極70之間之發光層50之有機EL元件,其中,發光層50係具有2個發光區域51、52,2個發光區域51、52係在發光顏色以及發光亮度中之至少一者相異。

Description

有機EL元件,及有機EL元件之製造方法
本發明有關於有機EL元件以及有機EL元件之製造方法。
就顯示文字及圖片等之裝置而言,專利文獻1揭示了於預定的發光圖案進行發光之有機EL(Electro Luminescence)元件。該有機EL元件係含有陽極20、陰極40、及配置於該等陽極20與陰極40之間之有機發光膜30,陽極20係形成於包含發光圖案之寬廣大粗糙的圖案,陰極40係形成於對應發光圖案之圖案,有機發光膜30係形成包含發光圖案以及兩電極之各圖案之任一者的非圖案化連續面狀。然後該有機EL元件係可得到對應於電極(具體而言陰極40)圖案的發光圖案。
[先行技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2001-35669號公報
如專利文獻1所述,形成對應於發光圖案之圖案的電極之手法,已考慮有光微影法、蝕刻法、蒸鍍法等。然而,該等手法係必須製作對應於電極圖案(亦即,發光圖案)的遮罩,故每次發光圖案的變更,便有製作遮罩的必要,製造成本變得比較高。
在此,本發明之目的係提供可使製造方法簡易化及低價格化之有機EL元件,及有機EL元件之製造方法。
本發明之有機EL元件,係具備:形成一整列的第1電極、形成一整列的第2電極、以及配置於第1電極與第2電極之間之發光層之有機EL元件,其中,發光層具有複數發光區域,複數發光區域中之至少2個發光區域,發光顏色以及發光亮度中之至少一者相異。
此外,本發明之有機EL元件之製造方法,係具有:形成一整列的第1電極之步驟;具有複數發光區域之發光層,且複數發光區域中之至少2個發光區域,形成發光顏色以及發光亮度中之至少一者相異之發光層之步驟;形成一整列的第2電極之步驟。在此,「形成一整列的電極」係指一體形成的一片板狀電極,於一體形成的電極內不產生物理性斷裂(亦即電氣性阻斷)。
依據該有機EL元件以及有機EL元件之製造方法,於發光層之各複數發光區域每一個,使發光色以 及發光亮度中至少一者相異,以形成文字及圖形等預定的發光圖案,故只要兩電極均形成一整列地即可,不須使電極形成發光圖案。結果,無須配合發光圖案而製作電極形成用遮罩。因此,形成複數種類的發光圖案之期間,無須每一發光圖案皆製作電極形成用遮罩,可達成製造方法的簡易化以及低價格化。
於上述之複數發光區域中之至少2個發光區域中,各別的發光區域之發光層所含之發光材料可相異。
此外,形成上述發光層之步驟,係有關於複數發光區域中之至少2個發光區域,各別將含有相異發光材料之塗布液各別圖案塗布於各發光區域而圖案形成塗布膜,固化該塗布膜,而形成各發光區域的發光層。
據此,可藉由於發光層之複數發光區域每一個,使發光色相異,而形成文字及圖形等預定發光圖案。
此外,上述複數發光區域中相鄰發光區域之間的邊界區域中之發光層,係亦可包含於相鄰發光區域中之一者的發光區域之發光層所含之發光材料、與相鄰發光區域中之另一者的發光區域之發光層所含之發光材料。
此外,於上述形成發光層之步驟中,在複數發光區域中相鄰發光區域之間的邊界區域,係塗布含有相鄰發光區域中之一者的發光區域之發光層的發光材料之塗布液,同時塗布含有相鄰發光區域中之另一者的發光區域之發光層的發光材料之塗布液。
例如,使用塗布法而形成發光層時,起因 於塗布液(例如,含有發光材料的油墨)潤濕擴展,相鄰發光區域的邊界會產生散景(Bokeh)。關於該點,本案發明人等,發現於相鄰發光區域各別塗布塗布液之期間,在該等發光區域的邊界,以使各別的發光區域的塗布液重疊的方式塗布時,可抑制該等發光區域的邊界的散景,改善辨識性。咸認為此係因相鄰發光區域的邊界之發光層變厚,致形成發光亮度減低之輪廓,或者,相鄰發光區域的邊界之發光色合成,致形成發光色暗色的輪廓,使得該等邊界變得明顯可見。
據此,藉由使用上述塗布法,由於相鄰發光區域之間的邊界區域,含有相鄰發光區域的兩者的發光材料,故可抑制該等發光區域的邊界的散景,改善辨識性。
此外,上述複數發光區域中相鄰發光區域之間的邊界區域之發光層的厚度,係比相鄰發光區域中之一者的發光區域之發光層、與相鄰發光區域中之另一者的發光區域之發光層之中厚度薄的發光層的厚度更薄。
此外,於上述形成發光層之步驟中,複數發光區域中相鄰發光區域之間的邊界區域,亦可不塗布含有發光材料之塗布液。
據此,相鄰發光區域的邊界之發光層變薄,藉此形成發光亮度高的輪廓,或者,藉由相鄰發光區域的邊界之發光色合成,形成發光色明亮的輪廓。
本案發明人等發現藉由將預定位置的發光圖案刻意地移動,可得到3次元的辨識效果。舉例而言, 有第1發光區域與包為該者之第2發光區域時,將第1發光區域朝預定的偏移方向移動時,偏移方向之一側係可使第1發光區域與第2發光區域重疊,另一方面,偏移方向的另一側則於第1發光區域與第2發光區域產生間隙。此時,(i)偏移方向之一側,係如上述,相鄰發光區域的邊界之發光層變厚,藉此,形成發光亮度減低之輪廓,或者,藉由相鄰發光區域的邊界之發光色合成,形成發光色為暗色的輪廓,以及,(ii)偏移方向的另一側,相反地,相鄰發光區域的邊界之發光層變薄,藉此形成發光亮度高的輪廓,或者,藉由相鄰發光區域的邊界之發光色合成,形成發光色明亮的有色輪廓,藉此,可得到3次元之辨識效果。
若據此,藉由使用上述塗布法,在朝偏移方向之一側相鄰之發光區域之間的邊界區域,形成發光亮度減低之輪廓,或發光色為暗色的輪廓,另一方面,在朝偏移方向的另一側相鄰發光區域之間的邊界區域,形成發光亮度高的輪廓,或者,發光色明亮的有色輪廓,可得到3次元之辨識效果。
此外,於上述複數發光區域中之至少2個發光區域,於各別的發光區域之發光層的厚度可為相異。
此外,形成上述發光層之步驟,有關於複數發光區域中之至少2個發光區域,以使各別發光區域之 發光層的厚度相異的方式,改變含有發光材料之塗布液的塗布量而塗布該塗布液。
發光層的厚度愈厚,電阻變得愈大,故電流變得難以流通,發光亮度降低。所以,藉此,每一發光層之複數發光區域,藉由使發光亮度相異,形成文字及圖形等預定發光圖案。
此外,上述有機EL元件係進一步具備配置於第1電極與第2電極之間,與發光層相異的機能層,複數發光區域中之至少2個發光區域,對應於各別的發光區域之機能層的厚度可為相異。
此外,上述有機EL元件之製造方法,進一步具有於第1電極與第2電極之間,形成與發光層相異的機能層之步驟,形成機能層之步驟中,有關於複數發光區域中之至少2個發光區域,以使對應於各別的發光區域之機能層的厚度相異的方式,改變含有構成機能層之材料之塗布液的塗布量而塗布該塗布液以形成塗布膜,固化該塗布膜以形成機能層。
即便為發光層以外的機能層,因厚度愈厚,電阻變得愈大,故電流變得難以流通,而減低發光亮度。據此,每一發光層之複數發光區域,使發光亮度相異,而形成文字及圖形等預定發光圖案。
此外,上述發光層係進一步具有非發光區域,非發光區域係藉由塗布2種塗布液所形成,2種塗布液之一者,可與複數發光區域中之自身鄰接之發光區域之 發光層用的塗布液相同,2種塗布液之另一者,係可含有自身鄰接之發光區域中之發光層用的塗布液的發光材料相同之發光材料,或者是含有非發光材料,具有比自身鄰接之發光區域之發光層用的塗布液大的黏度的塗布液。
此外,形成上述發光層之步驟,係含有於發光層形成非發光區域之子步驟,形成非發光區域之子步驟,係可塗布含有與複數發光區域中自身鄰接之發光區域之發光層用的塗布液之發光材料相同之發光材料,或者是,可塗布含有非發光材料且具有比自身鄰接之發光區域之發光層用的塗布液大的黏度之塗布液後,塗布與自身鄰接之發光區域之發光層用的塗布液相同之塗布液。
以往,2種塗布液之另一方係與自身鄰接之發光區域之發光層的塗布液同等的黏度,且含有與自身鄰接之發光區域之發光層的塗布液的發光材料相異的發光材料。以往的形態,係於2種塗布液之另一者的邊緣部(edge),自身鄰接之發光區域之發光層的塗布液的厚度薄,結果,非發光區域的周圍以2種塗布液之另一者所含之發光材料的顏色進行發光。
據此,非發光區域之2種塗布液之另一者係與自身鄰接之發光區域之塗布液同色,或者,為非發光材料,首先,即便邊緣部發光,仍成為黒色,此外,由於具有自身鄰接之發光區域之發光層的塗布液大的黏度,故具有可減少因油墨的流動所導致之散景的明顯非發光區域。
此外,在複數發光區域中相鄰發光區域之 間的邊界區域,相鄰發光區域中之一者的發光區域之發光層、與相鄰發光區域中之另一者的發光區域之發光層亦可抵接。
此外,形成發光層之步驟,係有關於複數發光區域中相鄰發光區域之間的邊界區域,亦可使相鄰發光區域中之一者的發光區域之發光層、與相鄰發光區域中之另一者的發光區域之發光層抵接之方式,塗布塗布液。
若依如此,相鄰發光區域的邊界不會形成障壁(Bank)等,亦即,無須採用以遮罩的手法(光微影法、蝕刻法、蒸鍍法等),即可形成發光層,故可進一步使製造方法簡易化以及低價格化。
此外,形成發光層之步驟,係可塗布含有發光材料之塗布液,形成1μm以上6μm以下之塗布膜作為固化前的膜厚,固化該塗布膜,以形成發光層。同樣地,形成機能層之步驟,係亦可塗布含有構成機能層之材料之塗布液,而形成1μm以上6μm以下之塗布膜作為固化前的膜厚,藉由固化該塗布膜,以形成機能層。
塗布塗布液而固化之薄膜形成方法,有時固化後的薄膜周緣部(端部)之膜厚相對於中央部的膜厚而膜厚變動(厚膜化/薄膜化)(共遲滯現象)。更詳細說明,認為係潤濕擴展之塗布膜的周緣部的塗布液,於乾燥中朝中央部返回,以使最周緣的部分薄膜化,其內側部分厚膜化。薄膜化部分成為亮線,而厚膜化部分成為暗線,故2個發光區域的邊界因亮線/暗線而被辨識為散景之邊緣。
然而,若據此,藉由使塗布液的塗布時(塗布膜固化前)之塗布膜的膜厚薄化至1μm以上6μm以下,可抑制乾燥時塗布液從周緣部朝中央部收縮,並可抑制來自塗布位置的端部的後退。因此,可抑制固化後薄膜的周緣部(端部)的膜厚相對於中央部的膜厚的膜厚變動(厚膜化/薄膜化)。結果,可抑制2個發光區域的邊界之鑲邊(hemming,漬紋造成框邊的現象)的產生,並可改善辨識性。
此外,形成發光層之步驟,係可塗布含有發光材料之黏度7cp以上20cp以下的塗布液而形成塗布膜,固化該塗布膜以形成發光層。同樣地,形成機能層之步驟,係可塗布含有構成機能層之材料之黏度7cp以上20cp以下的塗布液而而形成塗布膜,固化該塗布膜以形成機能層。
據此,藉由使塗布液的黏度提高至7cp以上20cp以下,俾可抑制乾燥時塗布液從周緣部朝中央部的流動,抑制來自塗布位置之端部的後退,同時可更抑制周緣部突起(厚膜化)的產生。因此,可抑制固化後薄膜的周緣部(端部)的膜厚相對於中央部的膜厚而膜厚變動(厚膜化/薄膜化)。結果,結果,可抑制2個發光區域的邊界之鑲邊的產生,並可改善辨識性。
此外,上述塗布塗布液之方法可為噴墨印刷法。
使用噴墨印刷法時,由於可簡易地在所期望的位置極正確地塗布油墨,故可簡易地極正確地形成發 光層等圖案。
依據本發明,可達到製造方法的簡易化以及低價格化。
1、1A、1B、1C、1D、1E‧‧‧有機EL元件
10‧‧‧基板
20‧‧‧陽極(第1電極)
30‧‧‧電洞注入層
40、40D‧‧‧電洞輸送層
50、50A、50B、50C、50E‧‧‧發光層
51、52、51A、52A、51B、52B、51C、52C、51D、52D‧‧‧ 發光區域
55‧‧‧非發光區域
60‧‧‧電子注入層
70‧‧‧陰極(第2電極)
100‧‧‧塗布膜的周緣部
101‧‧‧塗布膜的周緣部的最周緣的部分
102‧‧‧塗布膜的周緣部的最周緣的內側部分
103‧‧‧塗布膜的端部
200‧‧‧塗布膜的中央部
第1圖係關於本發明之第1實施形態之有機EL元件從發光面側觀察之圖。
第2圖係沿著第1圖所示之有機EL元件之II-II線的放大剖面圖。
第3圖係關於本發明之第2實施形態有機EL元件從發光面側觀察之圖。
第4圖係沿著第3圖所示之有機EL元件之IV-IV線的放大剖面圖。
第5圖係關於本發明之第3實施形態有機EL元件從發光面側觀察之圖。
第6圖係沿著第5圖所示之有機EL元件之VI-VI線的放大剖面圖。
第7圖係關於本發明之第4實施形態有機EL元件從發光面側觀察之圖。
第8圖係沿著第7圖所示之有機EL元件之VIII-VIII線的放大剖面圖。
第9圖係關於本發明之第5實施形態有機EL元件從發光面側觀察之圖。
第10圖係沿著第9圖所示之有機EL元件之X-X線的放大剖面圖。
第11圖係關於本發明之第6實施形態有機EL元件從發光面側觀察之圖。
第12圖係第11圖所示之非發光區域的一部份放大剖面圖。
第13圖(a)至(c)係各別表示使(a)實施例1、(b)實施例2、(c)實施例3發光時的發光面的攝影結果。
第14圖(a)至(d)係各別表示:(a)塗布塗布液後潤濕擴展之塗布膜的周緣部、(b)伴隨著塗布膜的乾燥中以及固化後的膜厚變動的薄膜的周緣部、(c)伴隨著膜厚變動之2個發光區域的邊界,以及、(d)膜厚變動受抑制之2個發光區域的邊界。
第15圖係表示使實施例11以及參考例11,12發光時的發光面的攝影結果。
第16圖係表示使實施例21,22以及參考例21發光時的發光面的攝影結果。
第17圖係表示使實施例31,32發光時的發光面的攝影結果。
以下,參照圖式以詳細說明本發明之適當的實施形態。另外,於各圖式中對相同或相當的部分附記相同的符號。
〔第1實施形態〕
第1圖係關於本發明之第1實施形態的有機EL元件從發光面側觀察之圖,第2圖係沿著第1圖所示之有機EL元件之II-II線的放大剖面圖。
第1圖以及第2圖所示之有機EL元件1係具備有陽極(第1電極)20、陰極(第2電極)70、以及設於該等電極20、70之間之發光層50。另外,於電極20、70間可設置發光層50以外之預定的機能層。機能層係可舉例電洞注入層、電洞輸送層、電子注入層、電子輸送層等。以下,機能層係例示具備電洞注入層30、電洞輸送層40、電子注入層60之形態。
具體而言,本實施形態的有機EL元件1係具備:基板10、形成於基板10上的陽極20、形成於陽極20上的電洞注入層30、形成於電洞注入層30上的電洞輸送層40、形成於電洞輸送層40上的發光層50、形成於發光層50上的電子注入層60以及形成於電子注入層60上的陰極70。該有機EL元件1之基板10側係發光面。
陽極20以及陰極70係各別形成一整列。換言之,陽極20以及陰極70係各別為一體形成的一片板狀電極。
發光層50具有2個發光區域51、52,2個發光區域51、52係在各別的發光區域中之發光層的發光材料相異。藉此,2個發光區域51、52係發光色相異。例如,發光區域51含有紅色發光材料,發光區域52含有藍色發光材料。此外,亦可為例如發光區域51含有紅色發光材料 以及綠色發光材料,發光區域52含有綠色發光材料以及藍色發光材料之形態。各色發光材料之細節係如後述。
此外,相鄰發光區域51、52的邊界,係發光區域51之發光層係與發光區域52抵接。
其次,說明有關於構成有機EL元件之各層的材料以及形成方法。
基板10係使用可撓性基板或剛性基板,舉例而言使用玻璃基板或塑膠基板等。
陽極20可使用由金屬氧化物、金屬硫化物以及金屬等所成的薄膜,具體而言可使用氧化銦、氧化鋅、氧化錫、ITO、銦鋅氧化物(IndiumZinc Oxide:略稱IZO)、金、鉑、銀、以及銅等所成的薄膜。從發光層所放射出之光係通過陽極而朝元件外射出之構成之有機EL元件時,陽極20係使用顯示透光性的電極。
電洞注入層30係可使用公知的電洞注入材料。電洞注入材料可舉舉例如氧化釩、氧化鉬、氧化釕、以及氧化鋁等氧化物,或苯基胺系、星暴型(starbust)胺系、酞菁系、無定形碳、聚苯胺、以及聚噻吩衍生物等。
電洞輸送層40係可使用公知的電洞輸送材料。電洞輸送材料可舉例聚乙烯基咔唑或其衍生物、聚矽烷或其衍生物、側鏈或主鏈上具有芳香族胺之聚矽氧烷衍生物、吡唑啉衍生物、芳基胺衍生物、二苯乙烯衍生物、三苯基二胺衍生物、聚苯胺或其衍生物、聚噻吩或其衍生物、聚芳基胺或其衍生物、聚吡咯或其衍生物、聚(p-苯基 伸乙烯基)或其衍生物、或聚(2,5-噻吩伸乙烯基)或其衍生物等。
發光層50通常主要為發出螢光以及/或磷光之有機物、或該有機物及補助其之摻雜劑所形成。摻雜劑係為例如發光效率的提升或改變發光波長所添加。另外,發光層所含之有機物係可為低分子化合物或高分子化合物。構成發光層之發光材料,可舉例如公知的色素系材料、金屬錯合物系材料、高分子系材料、摻雜劑材料。
色素系材料可舉例如環戊胺衍生物、四苯基丁二烯衍生物化合物、三苯基胺衍生物、二唑衍生物、吡唑基喹啉衍生物、二苯乙烯基苯衍生物、二苯乙烯基伸芳基衍生物、吡咯衍生物、噻吩環化合物、吡啶環化合物、紫環酮(perinone)衍生物、苝衍生物、寡聚噻吩衍生物、二唑二聚體、吡唑啉二聚體、喹吖酮衍生物、香豆素衍生物等。
金屬錯合物系材料係例如可舉Tb、Eu、Dy等稀土族金屬,或具有Al、Zn、Be、Ir、Pt等為中心金屬,具有二唑、噻二唑、苯基吡啶、苯基苯并咪唑、喹啉構造等為配位基之金屬錯合物。
高分子系材料可舉聚對苯基伸乙烯基衍生物、聚噻吩衍生物、聚對苯基衍生物、聚矽烷衍生物、聚乙炔衍生物、聚茀衍生物、聚乙烯基咔唑衍生物,將上述色素系材料及金屬錯合物系發光材料進行高分子化者等。
上述發光性材料中,發出藍色光之材料可 舉二苯乙烯基伸芳基衍生物、二唑衍生物、以及該等的聚合體、聚乙烯基咔唑衍生物、聚對苯基衍生物、聚茀衍生物等。
此外,發出綠色光之材料可舉喹吖酮衍生物、香豆素衍生物、以及該等的聚合體、聚對苯基伸乙烯基衍生物、聚茀衍生物等。
此外,發出紅色光之材料可舉香豆素衍生物、噻吩環化合物、以及該等的聚合體、聚對苯基伸乙烯基衍生物、聚噻吩衍生物、聚茀衍生物等。
此外,白色者可將上述藍色、綠色、紅色混合而作成。
摻雜劑材料例如可舉苝衍生物、香豆素衍生物、紅螢烯衍生物、喹吖酮衍生物、方酸(squarylium)衍生物、卟啉衍生物、苯乙烯基系色素、并四苯(tetracene)衍生物、吡唑衍生物、十環烯(Decacyclene)、酚酮(Phenoxazone)等。
於電子輸送層可使用公知的電子輸送材料。電子輸送材料可舉二唑衍生物、蔥醌基二甲烷或其衍生物、苯并醌或其衍生物、萘醌或其衍生物、蔥醌或其衍生物、四氰基蔥醌二甲烷或其衍生物、茀酮衍生物、二苯基二氰基伸乙基或其衍生物、二酚醌衍生物、或8-羥基喹啉或其衍生物的金屬錯合物、聚喹啉或其衍生物、聚喹啉或其衍生物、聚茀或其衍生物等。
電子注入層60可使用公知的電子注入材 料。電子注入材料可舉鹼金屬、鹼土族金屬、含有鹼金屬以及鹼土族金屬中1種以上的合金、鹼金屬或鹼土族金屬的氧化物、鹵化物、碳酸化合物、或該等物質之混合物等。
陰極70的材料較佳為工作函數小,易於對發光層注入電子,導電度高的材料。此外,從陽極側取出光之構成的有機EL元件,為了以陰極使發光層所發出之光反射至陽極側,陰極70的材料較佳為可見光反射率高的材料。陰極70例如可使用鹼金屬、鹼土族金屬,過渡金屬以及周期表的13族金屬等。此外,陰極70可使用由導電性金屬氧化物以及導電性有機物等所構成的透明導電性電極。
上述各層及電極係可藉由蒸鍍法或塗布法而形成。塗布法可舉旋塗法、澆鑄法、微凹版塗布法、凹版塗布法、棒塗法、輥塗法、線棒塗法、浸塗法、狹縫塗布法、毛細塗布法、噴塗法以及噴嘴塗法等塗法、以及凹版印刷法、網版印刷法、柔版印刷法、平板印刷法、逆轉印刷法、噴墨印刷法等塗布法。有塗布圖案之必要時,較佳為藉由可塗布圖案的塗布法來形成,特佳為藉由噴墨印刷法來形成。
另外,使用於塗布法的油墨(塗布液)的溶劑,只要可溶解各材料即可,無特別限制,可舉氯仿、二氯甲烷、二氯乙烷等氯系溶劑、四氫呋喃等醚系溶劑、甲苯、二甲苯等芳香族烴系溶劑、丙酮、甲乙酮等酮系溶劑、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙基溶纖劑乙酸酯等酯系溶劑、以 及水。
依據第1實施形態的有機EL元件1,藉由使發光層50中之每個發光區域51,52的發光色相異以形成文字及圖形等預定發光圖案,故只要電極20、70均可一整列地形成即可,不須使電極20、70形成發光圖案。結果,無須符合發光圖案而製作電極形成用遮罩。因此,形成複數種類的發光圖案之期間,無須每個發光圖案製作電極形成用遮罩,可使製造方法簡易化以及低價格化。
另外,本發明之發光層形成手法並非排除使用遮罩的手法。然而,若以發光層50亦不使用遮罩的手法形成,換言之,若不使用於相鄰發光區域51、52的邊界使用遮罩而形成障壁(Bank)等的手法,亦即,於相鄰發光區域51、52的邊界,若以形成發光區域51之發光層與發光區域52之發光層抵接的方式形成發光層50,則可更進一步使製造性簡易化以及低價格化。
〔第2實施形態〕
第3圖係關於本發明之第2實施形態的有機EL元件從發光面側觀察之圖,第4圖係沿著第3圖所示之有機EL元件之IV-IV線的放大剖面圖。
第3圖及第4圖所示之有機EL元件1A係在有機EL元件1中,具備發光層50A以取代發光層50之點與第1實施形態相異。
發光層50A係具有2個發光區域51A、52A,於2個發光區域51A,52A在各別的發光區域之發光層的發 光材料相異。藉此,在2個發光區域51A、52A係發光色相異。例如,發光區域51A與發光區域51同樣地含有紅色發光材料,發光區域52A與發光區域52同樣地含有藍色發光材料。
就2個發光區域51A、52A的成膜方法而言,例如,將含有紅色發光材料的油墨塗布於發光區域51A,其次,將含有藍色發光材料的油墨塗布於發光區域52A。此時,發光區域51A與發光區域52A的邊界,係各別發光區域的油墨為以設計值以預定的寬度重疊的方式設計而進行塗布。該預定的寬度例如以為0.05mm至15mm,較佳為0.1mm至2.0mm,更佳為0.2mm至0.5mm。
藉此,發光層50A具有位於相鄰發光區域51A,52A之間的邊界區域53A,後邊界區域53A係含有發光區域51A之發光層的發光材料,與發光區域52A之發光層的發光材料。
另外,邊界區域53A係可依照油墨的黏度等混合有發光區域51A的發光材料與發光區域52A的發光材料,亦可使發光區域51A的發光材料與發光區域52A的發光材料積層二層。此外,邊界區域53A的發光層厚度可比發光區域51A的發光層的厚度,以及,發光區域52A的發光層的厚度來得厚。
第2實施形態的有機EL元件1A亦可取得與第1實施形態的有機EL元件1相同的優點。
此外,例如,使用塗布法形成發光層時, 起因於油墨(塗布液)的潤濕擴展,有時相鄰發光區域的邊界會產生散景。關於此點,本案發明人等發現於相鄰發光區域各別塗布油墨之期間,在該等發光區域的邊界,若以使各別的發光區域的油墨重疊之方式塗布,可抑制該等發光區域的邊界之散景,並可改善辨識性。認為此係因相鄰發光區域的邊界的發光層變厚,形成發光亮度降低之輪廓,或者,因相鄰發光區域的邊界之發光色合成,形成發光色為暗色的輪廓,可明顯見到該等的邊界所致。
依據第2實施形態的有機EL元件1A,由於使用上述塗布法,相鄰發光區域51A、52A之間的邊界區域53A含有發光區域51A、52A兩者的發光材料,可抑制該等發光區域51A、52A的邊界之散景,並可改善辨識性。
〔第3實施形態〕
第5圖係本發明之第3實施形態的有機EL元件從發光面側觀察之圖,第6圖係沿著第5圖所示之有機EL元件之VI-VI線的放大剖面圖。
第5圖及第6圖所示之有機EL元件1B係在有機EL元件1中具備發光層50B以取代發光層50的點與第1實施形態相異。
發光層50B係具有2個發光區域51B、52B,2個發光區域51B、52B在各別的發光區域之發光層的發光材料相異。藉此,2個發光區域51B、52B係發光色相異。例如,發光區域51B係與發光區域51同樣地含有紅色發光材料,發光區域52B係與發光區域52同樣地含有藍色 發光材料。
就2個發光區域51B、52B的成膜方法而言,例如,將含有紅色發光材料的油墨塗布於發光區域51B,然後,將含有藍色發光材料的油墨塗布於發光區域52B。此時,對於發光區域52B,以沿著發光面的方向錯開發光區域51B的方式塗布油墨。
本實施形態中,在2個發光區域51B、52B中,係以一者的發光區域51B圍繞著另一者的發光區域52B的方式配置。此時以沿著發光面的方向錯開的方式,對應一者的發光區域51B塗布油墨時,舉例而言,第1發光區域與偏移方向之一側可在一者的發光區域51B與另一者的發光區域52B重疊,另一方面,偏移方向的另一側則在一者的發光區域51B與另一者的發光區域52B產生間隙。
藉此,在發光區域51B與發光區域52B的邊界,且於相對於發光區域52B錯開發光區域51B之方向之邊界,係以各別的發光區域之油墨重疊的方式塗布。另一方面,發光區域51B與發光區域52B的邊界,且於相對於發光區域52B錯開發光區域51B之方向的反方向之邊界,於設計上未塗布各別的發光區域之油墨,但可能藉由油墨的流動形成薄的膜。
藉此,發光層50B係與相鄰發光區域51B、52B之間具有邊界區域53B,該邊界區域53B係含有發光區域51B的發光層之發光材料與發光區域52B之發光層的發光材料。此外,發光層50B係於相鄰發光區域51B,52B 之間具有邊界區域54B,該邊界區域54B的發光層的厚度係比發光區域51B的發光層與發光區域52B的發光層之中薄的一方之厚度更薄。該邊界區域54B的發光層之厚度較佳為發光區域51B的發光層之厚度與發光區域52B的發光層之厚度的平均值之0.7倍以下,更佳為0.5倍以下。
又,邊界區域53B係可視油墨的黏度等而混合發光區域51B的發光材料與發光區域52B的發光材料,亦可使發光區域51B的發光材料與發光區域52B的發光材料積層二層。此外,邊界區域53B的發光層之厚度可比發光區域51B的發光層之厚度,以及發光區域52B的發光層之厚度更厚。
另一方面,邊界區域54B係視油墨的黏度等,不存在發光區域51B的發光材料及發光區域52B的發光材料,而存在電子注入層、陰極,亦可存在薄的發光區域51B的發光材料與發光區域52B的發光材料。
即使第3實施形態的有機EL元件1B亦可得到與第1實施形態的有機EL元件1相同的優點。
此外,本案發明人等發現藉由相對於周圍的發光圖案錯開預定的發光圖案以得到3次元辨識效果。咸信此係藉由,(i)偏移方向之一側係如上述般,因為相鄰發光區域的邊界之發光層變厚,形成發光亮度降低之輪廓,或者,因相鄰發光區域的邊界的發光色合成,形成發光色為暗色的輪廓,及, (ii)偏移方向的另一側係相反地,因相鄰發光區域的邊界的發光層變薄,形成發光亮度高的輪廓,或者,因相鄰發光區域的邊界的發光色合成,形成發光色明亮的有色輪廓,以得到3次元之辨識效果。
偏移量舉例如為0.05mm至15mm,較佳為0.1mm至2.0mm,更佳為0.2mm至0.5mm。
若依據第3實施形態的有機EL元件1B,藉由使用上述塗布法,因為相鄰發光區域51B、52B之間的邊界區域53B含有發光區域51B、52B兩者的發光材料,故,相鄰發光區域51B、52B之間的邊界區域54B係比發光區域51B、52B的兩者的發光層的厚度更薄,故可得到3次元效果。
〔第4實施形態〕
第7圖係關於本發明之第4實施形態的有機EL元件從發光面側觀察之圖,第8圖係沿著第7圖所示之有機EL元件之VIII-VIII線的放大剖面圖。
第7圖及第8圖所示之有機EL元件1C係有機EL元件1中就具備發光層50C以取代發光層50的點與第1實施形態相異。
發光層50C係具有2個發光區域51C、52C,2個發光區域51C、52C在各別的發光區域之發光層的厚度相異。藉此,使2個發光區域51C、52C的發光亮度相異。例如,發光區域52C係比發光區域51C更厚。發光層的厚 度愈厚,電阻變得愈大,電流愈難流通,故發光區域52C係發光亮度比發光區域51C降低。
若依據第4實施形態的有機EL元件1C,藉由使發光層50之每個發光區域51C、52C發光亮度相異,以形成文字及圖形等預定之發光圖案,故只要電極20、70均可一整列地形成即可,不須使電極20、70形成發光圖案。結果,無須符合發光圖案而製作電極形成用遮罩。因此,形成複數種類的發光圖案之期間,不須對每個發光圖案製作電極形成用遮罩,可使製造方法簡易化以及低價格化。
〔第5實施形態〕
第9圖係關於本發明之第5實施形態的有機EL元件從發光面側觀察之圖,第10圖係沿著第9圖所示之有機EL元件之X-X線的放大剖面圖。
第9圖以及第10圖所示之有機EL元件1D,係在有機EL元件1中就具備電洞輸送層40D以取代電洞輸送層40之點與第1實施形態相異。
電洞輸送層40D之中,對應2個發光區域51D、52D之電洞輸送層的厚度相異。藉此,2個發光區域51D、52D係發光亮度相異。例如,發光區域52D係比發光區域51D更厚。即便發光層以外的機能層,厚度愈厚,電阻會變得愈大,電流愈難流通,故在發光區域52C中係發光亮度比發光區域51C降低。
此第5實施形態的有機EL元件1D亦具有 與第4實施形態的有機EL元件1C相同的優點。
〔第6實施形態〕
第11圖係關於本發明之第6實施形態的有機EL元件從發光面側觀察之圖,第12圖係第11圖所示之非發光區域的一部份放大剖面圖。
第11圖以及第12圖所示之有機EL元件1E係在有機EL元件1A中具備發光層50E以取代之發光層50A之點與第2實施形態相異。
發光層50E係在2個發光區域51A、52A及其兩者之間除了邊界區域53A外,進一步具有非發光區域55。非發光區域55係藉由重疊塗布2種油墨55a、55b而形成。油墨55b係與塗布於自身鄰接之發光區域52A的油墨相同。另一方面,油墨55a係含有與油墨55b相同之發光材料(亦即,同色),或者,含有非發光材料,具有比油墨55b大的黏度之油墨。此油墨55b的黏度係1cp至20cp,較佳為2cp至10cp,更佳為2cp至5cp。藉此,非發光區域55之發光層的厚度係比自身鄰接之發光區域52A之發光層的厚度更厚,結果,非發光區域55的發光亮度變得非常低。此非發光區域55係可適宜使用於黒色文字等。
在此,以往作為油墨55a,係與油墨55b同等黏度,且含有與油墨55b的發光材料相異的發光材料(亦即,異色。例如,與塗布於發光區域51的油墨同色)。以往的形態,係於油墨55a之邊部A中油墨55b的厚度變薄,結果,有時非發光區域55的周圍以油墨55a所含之發光材 料之顏色進行發光,而且因油墨的流動產生散景,而無法具有明顯的非發光區域。
依據第6實施形態的有機EL元件1E,非發光區域55之油墨55a與自身鄰接之發光區域52A之油墨55b同色,或者,為非發光材料,首先,即使邊部進行發光亦成為黒色,具有比油墨55b大的黏度,故可減少因油墨的流動所致的散景,且具有銳利的非發光區域。
〔第7實施形態〕
如第1實施形態中說明般,例如以塗布法形成發光層50及機能層30、40、60時,各層係藉由塗布塗布液而形成塗布膜,乾燥此塗布膜而固化所形成,但於塗布膜進行乾燥/固化之過程中,周緣部(端部)的膜厚相對於中央部的膜厚會有膜厚變動(厚膜化/薄膜化)(咖啡漬現象(coffee stain))。
若更加詳細說明,係如第14圖(a)所示般,認為塗布後潤濕擴展之塗布膜的周緣部100的塗布液係如第14圖(b)所示般,於塗布液之乾燥中返回中央部200,致使周緣部100最周緣部分101薄膜化,其內側部分102厚膜化。例如,塗布液的膜厚愈厚,乾燥時從周緣部100朝中央部200的塗布液收縮之幅度變大,從塗布位置的端部103大幅後退。
於發光層50之形成中,若產生如此的膜厚變動,薄膜化部分101會變成亮線,厚膜化部分102變成暗線。此外,如第1實施形態般,在相鄰2個發光區域51、 52的邊界,發光區域51的發光層與發光區域52的發光層抵接時,亦即,各別的發光區域之塗布膜(塗布液)抵接時,藉由上述的膜厚變動,如第14圖(c)所示般,於若2個發光區域51、52的邊界薄膜化部分101所致的亮線或厚膜化部分102所致的暗線,邊界鑲邊化且散景而被辨識出。
在此,第7實施形態係於形成發光層之期間,塗布含有發光材料之塗布液,形成膜厚1μm以上6μm以下的塗布膜,固化該塗布膜而形成發光層。
如此,藉由將塗布液塗布時(塗布膜的固化前)的塗布膜之膜厚薄化至1μm以上6μm以下,如第14圖(d)所示般,可抑制乾燥時從周緣部塗布液朝中央部收縮,抑制來自塗布位置之端部的後退。因此,於固化後的薄膜中,可抑制周緣部(端部)的膜厚相對於中央部的膜厚的膜厚變動(厚膜化/薄膜化)。結果,可抑制2個發光區域51、52的邊界之鑲邊的產生,可改善辨識性。
另外,本發明之思想亦可適用於機能層。例如,於第5實施形態中,形成電洞輸送層(機能層)40D之期間,即便塗布含有構成電洞輸送層40D之材料的塗布液,形成膜厚1μm以上6μm以下的塗布膜,固化該塗布膜而形成電洞輸送層40D,如上述般,於塗布膜乾燥/固化之過程中,亦可抑制周緣部(端部)的膜厚相對於中央部的膜厚而進行膜厚變動(厚膜化/薄膜化),結果,可抑制2個發光區域51D、52D的邊界之鑲邊的產生,可改善辨識性。
〔第8實施形態〕
於上述第7實施形態係著眼於塗布膜的膜厚,但在第8實施形態係著眼於塗布液的黏度。如上述般,認為於塗布後潤濕擴展之塗布膜的周緣部100的塗布液於塗布液乾燥中朝中央部200返回,使得周緣部100的最周緣的部分101薄膜化,使其內側部分102厚膜化,但例如,塗布液的黏度愈低,乾燥時從周緣部100塗布液朝中央部200收縮之幅度變大,從塗布位置的端部103大幅後退。此外,於周緣部100的隆起(厚膜化)亦大。
在此,第8實施形態中,形成發光層之期間,係塗布含有發光材料之黏度7cp以上20cp以下的塗布液而形成塗布膜,固化該塗布膜而形成發光層。
如此,藉由使塗布液的黏度高達7cp以上20cp以下,可抑制乾燥時自周緣部朝中央部的塗布液之流動,抑制來自塗布位置的端部之後退,同時更可抑制周緣部的隆起(厚膜化)。因此,固化後的薄膜,可抑制周緣部(端部)的膜厚相對於中央部的膜厚而進行膜厚變動(厚膜化/薄膜化)。結果,可抑制2個發光區域51、52的邊界的鑲邊的產生,可改善辨識性。
另外,本發明之思想亦可適用於機能層。例如,於第5實施形態中,形成電洞輸送層(機能層)40D之期間,塗布含有構成電洞輸送層40D之材料之黏度7cp以上20cp以下的塗布液而形成塗布膜,固化該塗布膜而形成電洞輸送層40D,如上述般,固化後的薄膜,可抑制周緣部(端部)的膜厚相對於中央部的膜厚而進行膜厚變動 (厚膜化/薄膜化),結果,可抑制2個發光區域51D、52D的邊界之鑲邊的產生,可改善辨識性。
另外,本發明係不限於上述本實施形態,而可有多種的變形。例如,於本實施形態係例示發光層具有2個相異的發光區域的形態,但發光層亦可具有3個以上的相異的發光區域。此外,發光層係可混有發光色相異的發光區域與發光亮度相異的發光區域。
此外,本實施形態係例示除了一對電極20、70與發光層之外,具備作為機能層之電洞注入層30、電洞輸送層40、電子注入層60之形態,但本發明之特徵係如以下所示般,可適用於有各式各樣之構成的有機EL元件。
a)陽極/發光層/陰極
b)陽極/電洞注入層/發光層/陰極
c)陽極/電洞注入層/發光層/電子注入層/陰極
d)陽極/電洞注入層/發光層/電子輸送層/電子注入層/陰極
e)陽極/電洞注入層/電洞輸送層/發光層/陰極
f)陽極/電洞注入層/電洞輸送層/發光層/電子注入層/陰極
g)陽極/電洞注入層/電洞輸送層/發光層/電子輸送層/電子注入層/陰極
h)陽極/發光層/電子注入層/陰極
i)陽極/發光層/電子輸送層/電子注入層/陰極
在此,記號「/」係表示以記號「/」夾持之各層鄰接而積層。
〔實施例〕
本發明之實施例1至3係將第3圖及第4圖所示之第2實施形態的有機EL元件1A,第5圖以及第6圖所示之第3實施形態的有機EL元件1B,第7圖以及第8圖所示之第4實施形態的有機EL元件1C依以下的方式作成。
〔實施例1〕 (基底步驟)
首先,準備於玻璃基板10上形成陽極20的基底基板。具體而言,於玻璃基板10上形成由ITO所構成的透明導電膜(膜厚150nm)後,透明導電膜上形成由APC膜(膜厚600nm)所構成的格子狀輔助電極(線寬50μm,節距300μm)。於格子狀輔助電極上,形成由聚醯亞胺(東麗製photoneece)所構成的保護絕緣膜。
其次,於附保護絕緣膜的基底基板上以旋塗器塗布電洞注入層用組成物(油墨),並乾燥,形成電洞注入層30(膜厚65nm)。
其次,以旋塗器塗布電洞輸送層用組成物(油墨),以真空乾燥機於10Pa、190℃進行乾燥,燒製60分鐘,形成電洞輸送層40(膜厚20nm)。電洞輸送層用組成物(油墨)係將電洞輸送層用高分子於4-甲氧基甲苯與環己基苯之混合溶劑(混合比2:8)中成為固形分濃度0.5%的方式溶解者。
(發光層步驟)
其次,於上述基底上形成發光層50A。具體而言,相對於上述基底,於發光區域51A(緣石部,curb)使用發光用高分子作為紅色油墨,以噴墨印刷以成為薄膜狀的方式塗布,真空乾燥至10Pa後以130℃進行10分鐘燒製。發光用組成物(紅色油墨)係將發光用高分子以成為固形分濃度2.0%的方式溶解於4-甲氧基甲苯與環己基苯之混合溶劑(混合比2:8)中。
之後,使用白色的發光用高分子作為發光區域52A(背景部),以噴墨印刷以成為薄膜狀的方式塗布,真空乾燥至10Pa後以130℃進行10分鐘的燒製。發光用組成物(白色油墨)係將發光用高分子以成為固形分濃度0.7%的方式溶解於4-甲氧基甲苯與環己基苯之混合溶劑(混合比2:8)中。
此時,發光區域51A與發光區域52A的邊界係將各別的發光區域的油墨以設計值約0.3mm重疊的方式塗布。
(後步驟)
其次,於發光層50上形成電子注入層60及陰極70。具體而言,於發光層50上,蒸鍍NaF/Mg/Al/Ag成為2nm/2nm/200nm/100nm。之後,與對向基板貼合,並分割。
〔實施例2〕 (基底步驟)
與上述實施例1相同。
(發光層步驟)
其次,於上述基底上形成發光層50B。具體而言,相對於上述基底,於發光區域51B(緣石部)使用發光用高分子作為紅色油墨,以噴墨印刷以成為薄膜狀的方式塗布,真空乾燥至10Pa後以130℃進行10分鐘的燒製。發光用組成物(紅色油墨)係與上述實施例1相同。
之後,使用白色的發光用高分子作為發光區域52B(背景部),以噴墨印刷以成為薄膜狀的方式塗布,真空乾燥至10Pa後以130℃進行10分鐘的燒製。發光用組成物白色油墨)係與上述實施例1相同。
此時,相對於發光區域52B,將發光區域51B以沿著發光面的方向錯開2mm的方式塗布油墨。
(後步驟)
與上述實施例1相同。
〔實施例3〕 (基底步驟)
與上述實施例1相同。
(發光層步驟)
其次,於上述基底上形成發光層50C。具體而言,對於上述基底,以噴墨印刷裝置真空乾燥至10Pa後,以使發光區域51C(I部分)成為40nm,發光區域52C(背景部分)成為60nm的薄膜區域的方式,以噴墨印刷進行塗布,進一步地以130℃實施10分鐘的燒製。發光用組成物(油墨)係將發光用高分子以成為固形分濃度1.4%的方式 溶解於4-甲氧基甲苯與環己基苯之混合溶劑(混合比2:8)中。
(後步驟)
與上述實施例1相同。
〔評價〕
於第13圖(a)至(c)係各別表示使實施例1至3發光時的發光面之攝影結果。依據第13圖(a)及(b),如實施例1以及2般,可知藉由使發光層中之每個發光區域51A、51B(緣石部)與52A、52B(背景部)的發光色相異,可形成文字及圖形等預定發光圖案。此外,依據第13圖(c),如實施例3般,得知可藉由使發光層中之各發光區域51C、52C的發光亮度相異,而形成文字及圖形等預定之發光圖案。
此外,依據第13圖(a),得知於實施例1可抑制發光區域51A(緣石部)與發光區域52A(背景部)的邊界之散景。此外,依據第13圖(b),得知實施例2可得到3次元的辨識效果。
其次,作為本發明之實施例11,相當適用第7實施形態的發光層形成方法之第1圖以及第2圖所示的第1實施形態之有機EL元件1,亦即,相當發光層用的塗布液塗布時(塗布膜的固化前)之塗布膜的膜厚薄至1μm以上6μm以下,相鄰2個發光區域51、52的邊界中發光區域51之發光層與發光區域52之發光層抵接之有機EL元件1係以下列的方式作成,同時以下列的方式作成參考 例11、12。另外,第2圖中,對於發光層50的構成材料,表示紅色發光材料、藍色發光材料,但以下的形態對於發光層的構成材料,有時使用與第2圖相異的材料。此外,以下係基底步驟以及後步驟係因與上述實施例1相同,故予以省略說明。
〔實施例11〕 (發光層步驟)
於上述基底上形成發光層50。具體而言,對於上述基底,以噴墨印刷裝置至10Pa為止之真空乾燥後,於發光區域51(圓形部)使用發光用高分子黃色油墨,於發光區域52(背景部)使用發光用高分子藍色油墨,以成為薄膜狀的方式塗布,於130℃進行10分鐘燒製。
發光用組成物(黃色油墨)係使用將發光用高分子以成為固形分濃度0.7%的方式溶解於4-甲氧基甲苯與環己基苯之混合溶劑(混合比2:8)中,黏度設為5cp。此外,塗布完後的膜厚設為4.5μm。另外,塗布完後的塗布膜的膜厚係將乾燥後的膜厚以觸針計測定的數值以固形分濃度反推算之值(以下相同)。
此外,發光用組成物(藍色油墨)係使用將發光用高分子以成為固形分濃度1.0%的方式溶解於4-甲氧基甲苯與環己基苯之混合溶劑(混合比2:8)中,黏度設為8cp。此外,塗布完後的膜厚為2.4μm。
〔參考例11〕
除了使黃色油墨塗布完後的膜厚為6.8μm 之點之外,與實施例11相同。
〔參考例12〕
除了使黃色油墨塗布完後的膜厚為9.1μm,此外藍色油墨塗布完後的膜厚為4.8μm之點外,與實施例11相同。
〔評價〕
第15圖係表示使實施例11及參考例11、12發光時的發光面的攝影結果。於參考例12係若發光區域51(圓形部)的黃色油墨之塗布時(塗布膜的固化前)的塗布膜膜厚為厚達9.1μm,於2個發光區域51、52的邊界產生亮線、暗線,有效地辨識鑲邊,相對於此,於參考例11,若使發光區域51(圓形部)的黃色油墨之塗布時(塗布膜的固化前)的塗布膜膜厚比較薄至6.8μm,2個發光區域51、52的邊界的亮線、暗線的產生可比較被抑制,且鑲邊辨識性被抑制。然後,於實施例11中,得知藉由使發光區域51(圓形部)的黃色油墨之塗布時(塗布膜的固化前)的塗布膜膜厚薄至4.5μm,2個發光區域51,52的邊界的亮線、暗線的產生被抑制,且邊緣的辨識性更被抑制。
其次,作為本發明之實施例21、22,相當適用第7實施形態的發光層形成方法之第1圖以及第2圖所示之第1實施形態的有機EL元件1,亦即,相當發光層用的塗布液塗布時(塗布膜的固化前)的塗布膜的膜厚為薄至1μm以上6μm以下,相鄰2個發光區域51、52的邊界中發光區域51之發光層與發光區域52之發光層抵接之 有機EL元件1係以下列的方式作成,同時以下列的方式作成參考例21。另外,以下,基底步驟以及後步驟係與上述實施例1相同,故予以省略說明。
〔實施例21〕 (發光層步驟)
於上述基底形成發光層50。具體而言,對於上述基底以噴墨印刷裝置至10Pa為止之真空乾燥後,於發光區域51(螺旋部)使用發光用高分子紫色油墨,於發光區域52(背景部)使用發光用高分子紅色油墨,以成為薄膜狀的方式塗布,以130℃進行10分鐘燒製。
發光用組成物(紫色油墨)係使用將發光用高分子以成為固形分濃度0.7%的方式溶解於4-甲氧基甲苯與環己基苯之混合溶劑(混合比2:8)中,黏度為5cp。此外,塗布完後的膜厚為2.8μm。
此外,發光用組成物(紅色油墨)係使用將發光用高分子以成為固形分濃度0.7%的方式溶解於4-甲氧基甲苯與環己基苯之混合溶劑(混合比2:8)中,黏度為5cp。此外,塗布完後的膜厚為3.8μm。
〔實施例22〕
除了紅色油墨塗布完後的膜厚為5.1μm之點外,與實施例21相同。
〔參考例21〕
除了紅色油墨塗布完後的膜厚為6.4μm之點外,與實施例21相同。
〔評價〕
第16圖表示使實施例21、22及參考例21發光時的發光面的攝影結果。參考例21中,發光區域52(背景部)的紅色油墨之塗布時(塗布膜的固化前)的塗布膜膜厚為厚達6.4μm,於2個發光區域51,52的邊界產生亮線、暗線,可辨識鑲邊。相對於此,可知實施例22、21中係藉由使發光區域52(背景部)的紅色油墨之塗布時(塗布膜的固化前)的塗布膜膜厚各別為薄至5.1μm,3.8μm,2個發光區域51、52的邊界的亮線、暗線的產生被抑制,且鑲邊的辨識性被抑制。
其次,本發明之實施例31、32,相當適用第7實施形態的發光層形成方法之第1圖及第2圖所示之第1實施形態的有機EL元件1,亦即,相當發光層用的塗布液塗布時(塗布膜的固化前)的塗布膜膜厚為薄至1μm以上6μm以下,相鄰2個發光區域51、52的邊界中發光區域51之發光層與發光區域52之發光層抵接之有機EL元件1係以下列的方式作成。此外,實施例32亦適用第8實施形態的發光層形成方法。另外,以下,係基底步驟及後步驟因與上述實施例1相同,故予以省略說明。
〔實施例31〕 (發光層步驟)
於上述基底上形成發光層50。具體而言,對於上述基底以噴墨印刷裝置至10Pa為止之真空乾燥後,於發光區域51(雪花部)使用發光用高分子白色油墨, 於發光區域52(背景部)使用發光用高分子藍色油墨,以成為薄膜狀的方式塗布,以130℃進行10分鐘燒製。
發光用組成物(白色油墨)係使用將發光用高分子以成為固形分濃度0.7%的方式溶解於4-甲氧基甲苯與環己基苯之混合溶劑(混合比2:8)中,黏度為5cp。此外,塗布完後的膜厚為4.9μm。
此外,發光用組成物(藍色油墨)係使用將發光用高分子以成為固形分濃度0.8%的方式溶解於4-甲氧基甲苯與環己基苯之混合溶劑(混合比2:8)中,黏度為5cp。此外,塗布完後的膜厚為3.4μm。
〔實施例32〕
除了白色油墨的濃度為1.4%,黏度為11cp,塗布完後的膜厚為1.8μm之點外,與實施例31相同。
〔評價〕
第17圖表示使實施例31,32發光時的發光面的攝影結果。得知實施例31,32藉由發光區域52(背景部)的藍色油墨之塗布時(塗布膜的固化前)的塗布膜膜厚為3.4μm,發光區域51(雪花部)的白色油墨之塗布時(塗布膜的固化前)的塗布膜膜厚各別為薄至4.9μm、1.8μm,2個發光區域51、52的邊界的亮線、暗線的產生被抑制,且邊緣的辨識性被抑制。另外,實施例31係藉由使2個發光區域51,52的邊界可略為辨識暗線,亦即鑲邊。相對於此,實施例32係藉由進一步使發光區域51(雪花部)的白色油墨的黏度為高達11cp,進一步2個發光區域51、52的邊界的 暗線的產生被抑制,且鑲邊的辨識性被抑制。
[產業上的利用可能性]
本發明係可適用於製造方法之簡易化及可低價格化的有機EL元件以及有機EL元件之製造方法的用途。
1‧‧‧有機EL元件
10‧‧‧基板
20‧‧‧陽極(第1電極)
30‧‧‧電洞注入層
40‧‧‧電洞輸送層
50‧‧‧發光層
51、52‧‧‧發光區域
60‧‧‧電子注入層
70‧‧‧陰極(第2電極)

Claims (21)

  1. 一種有機EL元件,其係具備:形成一整列的第1電極、形成一整列的第2電極、配置於前述第1電極與前述第2電極之間之發光層之有機EL元件,前述發光層係具有複數發光區域,在前述複數發光區域中之至少2個發光區域,發光顏色以及發光亮度中之至少一者相異。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之有機EL元件,其中,在前述複數發光區域中之至少2個發光區域,於各別發光區域之發光層所含之發光材料相異。
  3. 如申請專利範圍第1項或2項所述之有機EL元件,其中,前述複數發光區域中相鄰發光區域之間的邊界區域中之發光層,係含有前述相鄰發光區域中一者的發光區域中之發光層所含之發光材料、與前述相鄰發光區域中之另一者的發光區域中之發光層所含之發光材料。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之有機EL元件,其中,前述複數發光區域中相鄰發光區域之間的邊界區域中之發光層的厚度,係比前述相鄰發光區域中之一者的發光區域中之發光層與前述相鄰發光區域中之另一者的發光區域中之發光層之中厚度薄的發光層的厚度更薄。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之有機EL元件,其中,前述複數發光區域中之至少2個發光區域,於各別發光區域中之發光層的厚度係相異。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述之有機EL元件,係進一步具備配置於前述第1電極與前述第2電極之間,與前述發光層相異的機能層,於前述複數發光區域中之至少2個發光區域,對應各別的發光區域之機能層的厚度係相異。
  7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項所述之有機EL元件,其中,前述發光層進一步具有非發光區域,前述非發光區域係藉由塗布2種塗布液所形成,前述2種塗布液之一者,係與前述複數發光區域中之自身鄰接之發光區域之發光層用的塗布液相同,前述2種塗布液之另一者,係含有與前述自身鄰接之發光區域之發光層用的塗布液的發光材料相同的發光材料,或者是含有非發光材料,具有比前述自身鄰接之發光區域中之發光層用的塗布液大的黏度。
  8. 如申請專利範圍第1至7項中任一項所述之有機EL元件,其中,前述複數發光區域中相鄰發光區域之間的邊界區域,係前述相鄰發光區域中之一者的發光區域之發光層與前述相鄰發光區域中之另一者的發光區域之發光層抵接。
  9. 一種有機EL元件之製造方法,其係於申請專利範圍第1項所述之有機EL元件之製造方法,具有:形成一整列的第1電極之步驟,具有複數發光區域之發光層,且在前述複數發光區 域中之至少2個發光區域,係形成發光顏色及發光亮度中之至少一者相異之前述發光層,形成一整列的第2電極之步驟。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之有機EL元件之製造方法,其中,形成前述發光層之步驟,係有關於前述複數發光區域中之至少2個發光區域,分別將含有相異發光材料之塗布液各別圖案塗布於各發光區域而圖案形成塗布膜,藉由固化該塗布膜以形成各發光區域之發光層。
  11. 如申請專利範圍第9或10項所述之有機EL元件之製造方法,其中,於形成前述發光層之步驟中,塗布含有前述相鄰發光區域中之一者的發光區域中之發光層的發光材料之塗布液,同時塗布含有前述相鄰發光區域中之另一者的發光區域中之發光層的發光材料之塗布液。
  12. 如申請專利範圍第9或10項所述之有機EL元件之製造方法,其中,於形成前述發光層之步驟中,在前述複數發光區域中之相鄰發光區域之間的邊界區域,不塗布含有發光材料之塗布液。
  13. 如申請專利範圍第9項所述之有機EL元件之製造方法,其中,形成前述發光層之步驟,係有關於前述複數發光區域中之至少2個發光區域,以使各別發光區域之發光層的厚度相異的方式,改變含有發光材料之塗布液的塗布量而塗布該塗布液。
  14. 如申請專利範圍第9項所述之有機EL元件之製造方 法,其中,進一步具有於前述第1電極與前述第2電極之間,形成與前述發光層相異之機能層之步驟,形成前述機能層之步驟,係有關於前述複數發光區域中之至少2個發光區域,以使對應各別的發光區域之機能層的厚度相異的方式,改變含有構成前述機能層之材料之塗布液的塗布量而塗布該塗布液以形成塗布膜,固化該塗布膜以形成前述機能層。
  15. 如申請專利範圍第9項所述之有機EL元件之製造方法,其中,形成前述發光層之步驟,係含有於前述發光層形成非發光區域之子步驟,形成前述非發光區域之子步驟,係在塗布下列塗布液之後,塗布與前述與自身鄰接之發光區域之發光層用的塗布液相同之塗布液,前述塗布液係含有與前述複數發光區域之中的自身鄰接之發光區域之發光層用的塗布液的之發光材料相同的發光材料,或者是,含有非發光材料,具有比前述自身鄰接之發光區域中之發光層用的塗布液大的黏度的塗布液。
  16. 如申請專利範圍第9項所述之有機EL元件之製造方法,其中,形成前述發光層之步驟,係有關於前述複數發光區域中之相鄰發光區域之間的邊界區域,以前述相鄰發光區域中之一者的發光區域之發光層與前述相鄰發光區域中之另一者的發光區域之發光層抵接的方 式,塗布塗布液。
  17. 如申請專利範圍第9項所述之有機EL元件之製造方法,其中,形成前述發光層之步驟,係塗布含有發光材料之塗布液,形成膜厚1μm以上6μm以下的塗布膜,藉由固化該塗布膜而以形成前述發光層。
  18. 如申請專利範圍第9項所述之有機EL元件之製造方法,其中,形成前述發光層之步驟,係塗布含有發光材料之黏度7cp以上20cp以下的塗布液而形成塗布膜,固化該塗布膜以形成前述發光層。
  19. 如申請專利範圍第14項所述之有機EL元件之製造方法,其中,形成前述機能層之步驟,塗布含有構成前述機能層之材料之塗布液,形成膜厚1μm以上6μm以下的塗布膜,固化該塗布膜,以形成前述機能層。
  20. 如申請專利範圍第14項所述之有機EL元件之製造方法,其中,形成前述機能層之步驟,塗布含有構成前述機能層之材料之黏度7cp以上20cp以下的塗布液而形成塗布膜,固化該塗布膜以形成前述機能層。
  21. 如申請專利範圍第9至20項中任一項項所述之有機EL元件之製造方法,其中,前述塗布塗布液之方法為噴墨塗布法。
TW103117273A 2013-05-17 2014-05-16 有機el元件,及有機el元件之製造方法 TWI661590B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013105524 2013-05-17
JP2013-105524 2013-05-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201501382A true TW201501382A (zh) 2015-01-01
TWI661590B TWI661590B (zh) 2019-06-01

Family

ID=51898503

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103117273A TWI661590B (zh) 2013-05-17 2014-05-16 有機el元件,及有機el元件之製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9929366B2 (zh)
EP (1) EP2999020B1 (zh)
JP (1) JP6122491B2 (zh)
CN (1) CN105229815B (zh)
TW (1) TWI661590B (zh)
WO (1) WO2014185529A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102318419B1 (ko) 2015-02-24 2021-10-28 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 소자
KR102545675B1 (ko) * 2016-05-11 2023-06-20 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 소자
WO2018055767A1 (ja) * 2016-09-26 2018-03-29 パイオニア株式会社 発光装置
EP3367455B1 (en) * 2017-02-24 2023-12-13 Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS) Method for producing a multicolour optoelectronic device comprising multiple photoactive materials
JP7463833B2 (ja) 2020-05-13 2024-04-09 コニカミノルタ株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
KR20220099147A (ko) * 2021-01-04 2022-07-13 삼성디스플레이 주식회사 발광 소자, 이를 포함하는 표시 장치, 그 발광 소자의 제조 방법

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3420399B2 (ja) 1995-07-28 2003-06-23 キヤノン株式会社 発光素子
DE69941200D1 (de) * 1998-01-09 2009-09-17 Sony Corp Elektrolumineszente Vorrichtung und Herstellungsverfahren
US6252253B1 (en) * 1998-06-10 2001-06-26 Agere Systems Optoelectronics Guardian Corp. Patterned light emitting diode devices
JP2001035669A (ja) 1999-07-27 2001-02-09 Minolta Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法
JP2001313172A (ja) 2000-02-25 2001-11-09 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス白色光源、及びその製造方法
US20030184218A1 (en) 2002-03-28 2003-10-02 Randolph C. Brost Displaying selected images using an organic light-emitting display
JP4378186B2 (ja) * 2004-02-06 2009-12-02 キヤノン株式会社 有機el素子アレイ
JP2008530810A (ja) * 2005-02-17 2008-08-07 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ パターニングされた発光層厚を持つoled装置
JP2006332036A (ja) * 2005-04-25 2006-12-07 Showa Denko Kk 表示装置の製造方法
JP2007200626A (ja) * 2006-01-24 2007-08-09 Harison Toshiba Lighting Corp 有機el素子
US20070241665A1 (en) 2006-04-12 2007-10-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Organic electroluminescent element, and manufacturing method thereof, as well as display device and exposure apparatus using the same
JP2007287586A (ja) 2006-04-19 2007-11-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd 有機エレクトロルミネッセント素子の製造方法、有機エレクトロルミネッセント素子、これを用いた表示装置および露光装置
RU2449511C2 (ru) * 2006-08-14 2012-04-27 Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. Электролюминесцентное устройство, имеющее точку переменного цвета
EP2296442B1 (en) * 2008-05-29 2016-08-31 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Method of manufacturing an organic electroluminescent display
TW201203651A (en) * 2010-04-27 2012-01-16 Orthogonal Inc Method for forming a multicolor OLED device
JP2013093426A (ja) * 2011-10-25 2013-05-16 Panasonic Corp 表示パネル及び表示パネルの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI661590B (zh) 2019-06-01
CN105229815B (zh) 2017-05-10
JPWO2014185529A1 (ja) 2017-02-23
EP2999020A1 (en) 2016-03-23
WO2014185529A1 (ja) 2014-11-20
EP2999020A4 (en) 2016-12-28
US20160141541A1 (en) 2016-05-19
JP6122491B2 (ja) 2017-04-26
CN105229815A (zh) 2016-01-06
US9929366B2 (en) 2018-03-27
EP2999020B1 (en) 2020-01-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201501382A (zh) 有機el元件,及有機el元件之製造方法
JP5192828B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス表示素子及びその製造方法
CN110310973B (zh) 用于高分辨率发光装置的结构
TW558912B (en) Electroluminescent element
TWI461101B (zh) 有機電致發光元件、製造方法以及塗佈液
JP2008140684A (ja) カラーelディスプレイおよびその製造方法
CN105393642A (zh) 有机发光元件的制造方法以及显示装置的制造方法
JP5199772B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法
KR20130046435A (ko) 유기 일렉트로루미네센스 소자
CN101982016A (zh) 有机电致发光元件的制造方法、有机电致发光元件以及照明装置
JP2007123234A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子基板及び有機エレクトロルミネッセンス素子
JP2010033931A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法、発光装置および表示装置
JP2011233480A (ja) 積層構造の形成方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
WO2009122870A1 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス素子および表示装置
TW201134297A (en) Ink for nozzle printing and method for manufacturing organic electroluminescence oomponent, and organic electroluminescence device comprising the same
CN107359255A (zh) 有机电致发光器件及其制作方法
JP2010073579A (ja) 有機el素子の製造方法および塗布装置
CN1998098A (zh) 在衬底上形成功能材料的图案的方法
JP2013073842A (ja) 有機elディスプレイ、有機elディスプレイの製造方法
CN108353480A (zh) 有机el器件的制造方法及有机el器件
WO2009122874A1 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス素子および表示装置
JP2010160946A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法
JP2010040201A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法および有機エレクトロルミネッセンス素子
WO2020262112A1 (ja) 有機elデバイス及びその製造方法
KR100669667B1 (ko) 고분자 유기 전자발광소자의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees