TW201446612A

TW201446612A - 導電性捆紮帶

Info

Publication number: TW201446612A
Application number: TW103109543A
Authority: TW
Inventors: Hikaru Saito; Katsuyoshi Ebata; Satoru Furunishi
Original assignee: Lion Corp; Dainichi Can Co Ltd
Priority date: 2013-03-14
Filing date: 2014-03-14
Publication date: 2014-12-16
Also published as: JP6104655B2; TWI599521B; JP2014177293A

Abstract

本發明有關於一種導電性捆紮帶，由含有成分(A)及成分(B)的樹脂組成物成形而得，其中，上述成分(A)為具有特定的熔體質量流率的聚丙烯，上述成分(B)包含導電性碳黑(b1)及導電性碳黑(b2)，上述導電性碳黑(b1)是DBP吸油量為300 mL/100 g~500 mL/100 g的導電性碳黑，導電性碳黑(b2)是DBP吸油量為100 mL/100g以上且小於300 mL/100 g的導電性碳黑，上述成分(B)相對於上述樹脂組成物的總質量的比例為16質量%~22質量%。根據本發明，可提供一種不易因熱而斷裂、能抑制IC晶片等電子零件產生絕緣擊穿或因污染引起的破損等不良狀況的導電性捆紮帶。

Description

導電性捆紮帶

本發明有關於一種導電性捆紮帶(band)。

例如，作為對積體電路(Integrated Circuit，IC)晶片(chip)的搬送中使用的IC托盤(tray)等電子零件收容構件進行捆紮的帶，廣泛使用調配有抗靜電劑的抗靜電性捆紮帶。上述抗靜電性捆紮帶可藉由將在聚丙烯等的熱塑性樹脂中調配有抗靜電劑的樹脂組成物呈帶狀地擠出成形之後，使其延伸，且實施壓花(emboss)加工等而獲得。

一般而言，抗靜電性捆紮帶是以藉由捲取機經捲繞的狀態而運送。使用者例如在將捲繞體安裝在梱包機的捲盤(reel)之後一面使上述捲繞體旋轉一面抽出抗靜電性捆紮帶並使用。例如，在IC晶片的製造中，當利用抗靜電性捆紮帶對收容有多個IC晶片的多個IC托盤進行捆紮之後，進行加熱處理，藉此對IC晶片進行除濕。

利用抗靜電性捆紮帶進行捆紮作業時，帶會因取決於帶傳送速度的各部分的接觸而與梱包機的傳送輥(roller)、拉緊輥、拱形(arch)部等摩擦，從而會帶靜電。因此，若未充分除去抗靜電性捆紮帶的靜電，則當捆紮IC托盤等電子零件收容構件時，IC晶片等電子零件有時會因靜電而引起絕緣擊穿(breakdown)。近年來，因IC晶片等電子零件高積體化，故而難以充分抑制靜電引起的絕緣擊穿。

而且，若IC晶片等電子零件高積體化，則當利用抗靜電性捆紮帶捆紮IC托盤之後，須以更高的溫度對電子零件進行除濕。因此，有時抗靜電劑會自抗靜電性捆紮帶滲出(bleed out)而污染電子零件。而且，亦難以抑制由於帶因過度收縮、熱劣化而斷裂所引起的電子零件破損等不良狀況。

另一方面，作為未使用抗靜電劑的IC托盤用捆紮帶，已知有調配導電性碳黑(carbon black)來代替抗靜電劑的導電性捆紮帶(例如，專利文獻1)。導電性碳黑即便在高於抗靜電劑的溫度下處理亦不易滲出，即使在高溫下對高積體化的電子零件進行除濕時，亦不易污染電子零件。

[現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2007-30899號公報

然而，即便為如專利文獻1的使用導電性碳黑的導電性捆紮帶，當對收容高積體化的電子零件的電子零件收容構件進行捆紮時，亦難以充分抑制電子零件的絕緣擊穿、或因熱處理引起的帶的斷裂。

本發明提供一種不易因熱而斷裂、能抑制IC晶片等電子零件產生絕緣擊穿、或因污染引起的破損等不良狀況的導電性捆紮帶。

本發明的導電性捆紮帶的特徵在於：包含下述成分(A)及成分(B)，且上述成分(B)相對於總質量(100質量%)的比例為16質量%~22質量%，(A)日本工業標準(Japan Industrial Standard，JIS)K 7210中規定的溫度230℃、承重21.18N下的熔體質量流率(melt mass-flow rate)為1.0g/10分~6.0g/10分的聚丙烯；(B)選自DBP(正鄰苯二甲酸二丁酯)吸油量為300mL/100g~500mL/100g的導電性碳黑(b1)的1種以上、及選自DBP吸油量為100mL/100g以上且小於300mL/100g的導電性碳黑(b2)的1種以上。

上述導電性碳黑(b2)相對於上述導電性碳黑(b1)的質量比(b2/b1)較佳為0.6~1.5。

即，本發明具有以下的態樣。

<1>一種導電性捆紮帶，由含有成分(A)及成分(B)的樹脂組成物成形而得，上述成分(A)為以JIS K 7210為基準所測定的溫度230℃、承重21.18N下的熔體質量流率為1.0g/10分~6.0g/10分的聚丙烯，上述成分(B)包含導電性碳黑(b1)及導電性碳黑(b2)，上述導電性碳黑(b1)是正鄰苯二甲酸二丁酯(DBP)吸油量為300mL/100g~500mL/100g的導電性碳黑，導電性碳黑(b2)是DBP吸油量為100mL/100g以上且小於300mL/100g的導電性碳黑，上述成分(B)相對於上述樹脂組成物的總質量的比例為16質量%~22質量%；<2>如<1>所述的導電性捆紮帶，其中，上述成分(B)中，上述導電性碳黑(b2)相對於上述導電性碳黑(b1)的質量比(b2/b1)為0.6~1.5。

本發明的導電性捆紮帶不易因熱而斷裂，且能抑制IC晶片等電子零件產生絕緣擊穿、或因污染引起的破損等不良狀況。

[導電性捆紮帶]

本發明的導電性捆紮帶是用於對收容電子零件(IC晶片等)的電子零件收容構件(IC托盤等)進行捆紮的導電性捆紮帶。本發明的導電性捆紮帶的特徵在於：藉由使含有成分(A)及成分(B)的樹脂組成物成形而得。

<樹脂組成物> (成分(A))

成分(A)是以JIS K 7210為基準而測定的、溫度230℃、承重21.18N下的熔體質量流率(以下記作MFR)為1.0g/10分~6.0g/10分的聚丙烯。

若聚丙烯的MFR在上述範圍內，則由包含成分(A)的樹脂組成物成形而得的導電性捆紮帶不易因熱而斷裂，故而較佳。而且，若聚丙烯的MFR為1.0g/10分以上，則樹脂組成物的黏度不會變得過高，擠出成形時的吐出穩定，從而導電性捆紮帶的製造變得容易。而且，若聚丙烯的MFR為6.0g/10分以下，則擠出成形時因自重而下垂的傾向變得更小，帶寬度的均一性變得更良好。

成分(A)聚丙烯的MFR較佳為1.0g/10分~4.0g/10分，更佳為1.5g/10分~2.5g/10分。

本發明的1個形態中，作為成分(A)聚丙烯，可為丙烯的均聚物，亦可為丙烯與其他單體的共聚物。所謂作為丙烯與其他單體的共聚物的聚丙烯，是指源自丙烯的重複單位相對於共聚物中的總重複單位的比例為95.5質量%以上者。當聚丙烯為共聚物時，既可為嵌段(block)共聚物，又可為無規(random)共聚物。

作為其他單體，只要具有本發明的效果則無特別限定，例如可列舉乙烯、1-丁烯等。

作為用作成分(A)聚丙烯，自使成形品即帶的耐熱性及成形性變得更良好、成形時易於維持穩定的延伸狀態的方面出發，較佳為丙烯的均聚物。此處，所謂「穩定的延伸狀態」是指在連續生產中，實際所得的帶的寬度相對於所設定的帶的寬度無偏差的狀態。

本發明的1個形態中，作為上述具有MFR的聚丙烯的製造方法，只要具有本發明的效果則並無特別限定，例如可採用使用周知的烯烴聚合用觸媒的周知的聚合方法。例如可列舉使用齊格勒-納塔(Ziegler Natta)型觸媒等多中心(multisite)觸媒、茂金屬(metallocene)系觸媒等單中心(singlesite)系觸媒的漿料(slurry)聚合法、溶液聚合法、塊狀聚合法、氣相聚合法等。還可列舉使用自由基(radical)起始劑的塊狀聚合法等。

而且，本發明的1個形態中，作為成分(A)聚丙烯，只要在不損及本發明的效果的範圍內，則亦可為了改良生產性，而使用由膜(film)或片(sheet)的端材產生的再生(recycle)樹脂。

成分(A)聚丙烯既可為1種，又可為2種以上混合而成者。

用於成形為本發明的導電性捆紮帶的樹脂組成物的總質量(100質量%)中的成分(A)的比例較佳為75質量%~84質量%，更佳為80質量%~83質量%。若成分(A)相對於樹脂組成物的總質量的比例為上述下限值以上，則容易獲得斷裂強度高的導電性捆紮帶。而且，若成分(A)相對於樹脂組成物的總質量的比例為上述上限值以下，則容易獲得具有為了防止電子零件的絕緣擊穿而所需的導電性的導電性捆紮帶。

(成分(B))

本發明的1個形態中的特徵在於：成分(B)包含導電性碳黑(b1)及導電性碳黑(b2)，上述導電性碳黑(b1)是正鄰苯二甲酸二丁酯(DBP)吸油量為300mL/100g~500mL/100g的導電性碳黑，上述導電性碳黑(b2)是DBP吸油量為100mL/100g以上且小於300mL/100g的導電性碳黑。

而且，本發明的1個形態中，作為導電性碳黑(b1)，亦可併用DBP吸油量在300mL/100g~500mL/100g的範圍內的2種以上的碳黑。同樣，作為導電性碳黑(b2)，亦可併用DBP吸油量為100mL/100g以上且小於300mL/100g的2種以上的碳黑。

再者，所謂DBP(正鄰苯二甲酸二丁酯)吸油量是指以美國材料試驗學會(American Society of Testing Material，ASTM)D 2414為基準、使用DBP吸收計(absorbed meter)所測定的值。

而且，本說明書中，DBP吸油量為300mL/100g~500mL/100g是指DBP吸油量為300mL/100g以上且500mL/100g以下。

本發明的1個形態中，藉由使樹脂組成物含有包含導電性碳黑(b1)與導電性碳黑(b2)的成分(B)，而使由上述樹脂組成物成形而得的導電性捆紮帶不易因熱而斷裂。而且，可獲得優良的導電穩定性而可有效率地除去靜電，並且能抑制IC晶片等電子零件產生絕緣擊穿。

本發明的1個形態中，較佳為，成分(B)中的導電性碳黑(b1)的DBP吸油量與導電性碳黑(b2)的DBP吸油量之差為150mL/100g以上。若導電性碳黑(b1)與導電性碳黑(b2)的DBP吸油量之差為150mL/100g以上，則更容易獲得藉由含有包含導電性碳黑(b1)及導電性碳黑(b2)的成分(B)而得的上述效果。

本發明的1個形態中，導電性碳黑(b1)的DBP吸油量為300mL/100g~500mL/100g，較佳為350mL/100g~500mL/100g。

而且，導電性碳黑(b2)的DBP吸油量為100mL/100g以上且小於300mL/100g，較佳為100mL/100g~200mL/100g。

作為導電性碳黑(b1)及(b2)中使用的碳黑，例如可列舉利用油爐(oil-furnace)法製造的爐黑(furnace black)、以乙炔氣體為原料而製造的乙炔黑(acetylene black)、在封閉空間對原料進行直燃而製造的燈黑(lamp black)、藉由天然氣的熱分解而製造的熱碳黑(thermal black)、使擴散焰接觸於槽鋼的側面而進行補充的槽黑(channel black)等，可根據用途而適當選擇。

作為導電性碳黑(b1)的市售品的示例，可列舉科琴黑(Ketjen black)EC300J(獅王(Lion)製)、ENSACO 350G(特密高(TIMCAL)製)等。

成分(B)中所含的導電性碳黑(b1)既可為1種，又可為2種以上。

作為導電性碳黑(b2)的市售品的示例，可列舉超導電乙炔碳黑(DENKA BLACK)(電氣化學工業製)、橡膠用碳黑 (DIABLACK)#3050B(三菱化學製)、Asahi F-200(旭碳(Asahi Carbon)製)、TOKABLACK#5500(東海碳(Tokai Carbon)製)等。

成分(B)中所含的導電性碳黑(b2)既可為1種，又可為2種以上。

本發明的1個形態中，用於成形為導電性捆紮帶的樹脂組成物的總質量(100質量%)中的成分(B)的比例為16質量%~22質量%，較佳為17質量%~20質量%。

若成分(B)的比例在上述範圍內，則可獲得具有適當的表面電阻率且導電穩定性優良的導電性捆紮帶，能有效率地除去靜電。當成分(B)低於下限、即小於16質量%時，帶會因熱收縮而斷裂。而且，若成分(B)的比例超過上限、即超過22質量%，則帶捆紮部的熔接強度降低，帶會斷裂。

本發明的1個形態中，成分(B)中的導電性碳黑(b2)相對於導電性碳黑(b1)的質量比(b2/b1)較佳為0.6~1.5，更佳為0.7~1.4。若質量比(b2/b1)在上述範圍內，則容易獲得具有適當的表面電阻率且導電穩定性優良的導電性捆紮帶，能有效率地除去靜電。

用於成形為導電性捆紮帶的樹脂組成物的總質量(100質量%)中的成分(A)與成分(B)的合計的比例較佳為相對於樹脂組成物的總質量為90質量%以上，更佳為98質量%以上。若上述成分(A)與成分(B)的合計的比例為下限值以上，則容易獲得由成分(A)及成分(B)所得的上述效果。上述成分(A)與成分(B)的合計的比例的上限為100質量%。即，本發明的1個形態中，為由包含成分(A)與成分(B)的樹脂組成物成形而得的導電性捆紮帶。

本發明的導電性捆紮帶的表面電阻率較佳為10⁵Ω~10⁹Ω，更佳為10⁶Ω~10⁸Ω。若表面電阻率為下限值以上，則難以自導電性捆紮帶對電子零件通電，從而容易抑制電子零件產生破損。而且，若表面電阻率為上限值以下，則容易除去因摩擦而使帶所產生的靜電，從而容易抑制電子零件短路(short)而產生破損。

而且，上述表面電阻率是指使用表面電阻測定機器、以ASTM D 257為基準而測定的值。

而且，本發明的導電性捆紮帶的寬度較佳為5mm~16mm，更佳為6mm~12mm。而且，導電性捆紮帶的厚度較佳為0.25mm~0.60mm，更佳為0.30mm~0.55mm。若上述導電性捆紮帶的寬度及厚度低於下限，則帶的強度不足而會斷裂。而且，若上述導電性捆紮帶的寬度及厚度超過上限，則通常會因一般可得到的梱包機的機械性限制而無法梱包。

在用於成形為本發明的導電性捆紮帶的樹脂組成物中，只要在不損及本發明的效果的範圍，則亦可含有成分(A)及成分(B)以外的其他成分。作為其他成分，例如可列舉聚丙烯以外的熱塑性樹脂(聚乙烯等)、添加劑(阻燃劑、耐候性穩定劑、耐熱穩定劑、熔融黏度改良劑、潤滑劑、成核劑、可塑劑、抗老化劑等)。

(樹脂組成物的製造方法)

作為本發明的導電性捆紮帶成形中使用的樹脂組成物的製造方法，可列舉利用周知的樹脂混練設備，例如熱輥、捏合機(kneader)、班伯里混合機(Banbury mixer)、或擠出混練機進行熔融混練而製造的方法，可作為顆粒(pellet)狀的成形材料等而獲得。尤佳為，利用雙軸擠出機進行熔融混練。而且，亦可預先將成分(A)與成分(B)按規定的比例進行混練而形成顆粒，亦可為如下方法：利用成分(A)聚丙烯，以成形為帶時達到規定的比例的方式，將含有高濃度、例如30質量%~70質量%的成分(B)的母料(masterbatch)稀釋。

利用成分(A)聚丙烯來稀釋上述母料的方法只要具有本發明的效果則並無特別限定，例如可列舉使用擠出機使其可塑化而進行稀釋的方法、將顆粒彼此混合的方法(乾摻合(dry blend)法)等。

<導電性捆紮帶的製造方法>

作為本發明的導電性捆紮帶的製造方法，除了使用含有成分(A)及成分(B)的樹脂組成物以外，其中成分(A)包含特定的MFR的聚丙烯，成分(B)包含導電性碳黑(b1)與導電性碳黑(b2)，亦可採用周知的製造方法。

例如可列舉，將調配有成分(A)與成分(B)的上述樹脂組成物呈帶狀地擠出成形，且使其沿長度方向延伸之後進行退火(anneal)處理的方法。亦可在退火處理之前對延伸物實施用以防滑的壓花加工等。

延伸倍率可考慮表面電阻率與斷裂強度而適當決定，較佳為4倍~8倍，更佳為5倍~6倍。若延伸倍率為下限值以上，則容易獲得優良的耐熱性。若延伸倍率為上限值以下，則容易獲得具有適當的表面電阻率的導電性捆紮帶。

退火溫度較佳為180℃以上。若退火溫度為180℃以上，則容易獲得充分的退火效果，故而，容易獲得不易因熱而斷裂、且具有高熔接強度及高耐熱性的導電性捆紮帶。而且，自防止聚丙烯樹脂熔融的觀點出發，退火溫度較佳為240℃以下。

以上說明的本發明的導電性捆紮帶中，使用包含導電性碳黑即成分(B)來代替抗靜電劑的樹脂組成物，故而，即便進行加熱處理，成分(B)亦不易滲出，從而可抑制IC晶片等電子零件受污染而產生不良狀況。

而且，因使用含有成分(B)的樹脂組成物，上述成分(B)包含導電性碳黑(b1)與導電性碳黑(b2)，故而，能有效率地消除靜電，獲得優良的導電穩定性。因此，能抑制IC晶片等電子零件因靜電而產生絕緣擊穿。可推測其原因在於：因併用導電性碳黑(b1)與導電性碳黑(b2)，而使得該等的分散性良好，導電性碳黑(b1)與導電性碳黑(b2)相互形成良好的導電網路(network)。

而且，本發明的導電性捆紮帶中，是將以特定量調配有包含導電性碳黑(b1)與導電性碳黑(b2)的成分(B)的樹脂組成物用作原料，故而，具有優良的耐熱性，不易因熱產生斷裂。

[實施例]

以下，利用實施例對本發明進行詳細說明，但本發明並不限定為以下的記載。

[使用原料]

本實施例中使用的原料如下所示。

(成分(A)：聚丙烯)

(A-1)普瑞曼聚合物(Prime Polymer)製、品名「E-200GP」、均聚物、MFR：2.0g/10分。

(A-2)普瑞曼聚合物製、品名「Y-400GP」、均聚物、MFR：4.0g/10分。

(A-3)普瑞曼聚合物製、品名「J232WA」、MFR：1.5g/10分。

(A-4)普瑞曼聚合物製、品名「J-452HP」、MFR：3.5g/10分。

[成分(A')：聚丙烯(比較對象)]

(A'-1)普瑞曼聚合物製、品名「F-704NP」、均聚物、MFR：7.0g/10分。

(A'-2)普瑞曼聚合物製、品名「E-100GPL」、均聚物、MFR：0.9g/10分。

(A'-3)普瑞曼聚合物製、品名「F-219DA」、MFR：8.0g/10 分。

(A'-4)普瑞曼聚合物製、品名「E-185G」、MFR：0.3g/10分。

[成分(X)：聚乙烯(比較對象)]

(X-1)日本聚乙烯(Japanpolyethylene)製、品名「Novatec LD LF-443」、MFR：1.5g/10分。

[成分(B)：導電性碳黑]

(b1-1)獅王製、商品名「科琴黑EC300J」、DBP吸油量：360mL/100g。

(b1-2)獅王製、商品名「科琴黑EC600JD」、DBP吸油量：490mL/100g。

(b2-1)電氣化學工業製、商品名「超導電乙炔碳黑(DENKA BLACK)」、DBP吸油量：170mL/100g。

(b2-2)三菱化學製、商品名「橡膠用碳黑(DIABLACK)#3050B」、DBP吸油量：175mL/100g。

(b2-3)旭碳製、商品名「F-200」、DBP吸油量：180mL/100g。

(b2-4)東海碳製、商品名「TOKABLACK#5500」、DBP吸油量：155mL/100g。

[成分(Y)：抗靜電劑(比較對象)]

(Y-1)日油製、商品名「Eregan BC-105」。

[實施例1]

自雙軸擠出機NR-II(中谷機械(NAKATANIKIKAI)製、螺桿(screw)口徑=57mm)的原始料斗(hopper)，以定量給料機(feeder)供給成分(A-1)，當上述成分(A-1)熔融時，利用定量給料機，通過側給料機(side feeder)強制性地將導電性碳黑(b1-1)及(b2-1)供給至上述擠出機，進行混練而擠出成形，獲得股線(strand)狀的混合物(compound)。成分(A-1)、導電性碳黑(b1-1)及(b2-1)的調配比率如表1所示。繼而，將所得的混合物冷卻後，使用造粒機(pelletizer)(中谷機械製GF5)，獲得為圓柱狀顆粒(直徑2mm、長度2mm~4mm)的樹脂組成物。

繼而，利用擠出成形機(吉井鐵工製、螺桿(screw)口徑=65mm)，在樹脂溫度230℃下將所得的顆粒以寬度成為14.0mm的方式進行熔融擠出，使所得的帶狀物冷卻固化後，在160℃的加熱條件下使該帶狀物沿長度方向延伸至6.0倍，獲得延伸物。繼而，對上述延伸物的表背進行壓花加工後，在230℃下實施退火處理，利用捲取機將導電性捆紮帶捲取成線圈(coil)狀。

[實施例2~實施例13]

使獲得混合物時的樹脂組成物的調配成分的組成如表1及表2所示地變更，除此以外，與實施例1同樣地獲得導電性捆紮帶。

[比較例1~比較例11]

使獲得混合物時的樹脂組成物的調配成分的組成如表2所示地變更，除此以外，與實施例1同樣地獲得導電性捆紮帶。

[IC晶片破損試驗]

使用捆紮機(昌弘機工製、Tippy pack TA型EMI模型(model))，將各例中獲得的導電性捆紮帶捆紮於放有100個IC晶片的IC托盤，且在設定為150℃的熱風循環式烘箱(oven)(大和科學製、DKG610)中靜置72小時。之後，使用讀寫(read/write)試驗機(FEIG製、MR101USB)，對由100個IC晶片製作的各個IC標籤(tag)進行動作確認。評價是按以下基準進行。

○：無動作不良品。

×：有動作不良品。

[熱斷裂試驗]

使用捆紮機(昌弘機工製、Tippy pack TA型EMI模型)，將各例中所得的導電性捆紮帶捆紮於IC托盤，且在設定為150℃的熱風循環式烘箱(大和科學製、DKG610)中靜置72小時。之後，目測確認帶的斷裂，按以下基準評價。

◎：無斷裂。

○：雖發現有龜裂等劣化但無斷裂。

×：有斷裂。

[導電穩定性]

使用表面電阻測定機器(PROSTAT製PRF-912B)，基於ASTM D 257測定各例中所得的導電性捆紮帶的表面電阻率。測定是以n=10對導電性捆紮帶的任意部位進行測定，求出平均值、最大值及最小值。導電穩定性的評價是按以下基準進行。

◎：表面電阻率的最大值及最小值均在10⁶Ω~10⁸Ω的範圍內。

○：表面電阻率的最大值及最小值中的至少一者在10⁶Ω~10⁸Ω的範圍外，但均在10⁵Ω~10⁹Ω的範圍內。

×：表面電阻率的最小值小於10⁵Ω，或表面電阻率的最大值超過10⁹Ω。

[成形加工性]

使用游標卡尺(Nonius)，以n=10對各例中所得的導電性捆紮帶的任意部位的寬度進行測定，根據其偏差寬評價成形加工性。評價是按以下基準進行。

◎：寬度的偏差寬在8±0.3mm的範圍內。

○：寬度的偏差寬在8±0.3mm的範圍外，但在8±0.5mm的範圍內。

×：寬度的偏差寬在8±0.5mm的範圍外。

[熔接強度]

使用捆紮機(昌弘機工製、Tippy pack TA型EMI模型)，將各例中所得的導電性捆紮帶捆紮於IC托盤(拉緊張力(tension)：147N、熔接溫度：380℃)，利用島津製作所製的AUTO GRAPH AG-20kNE測定帶捆紮部的熔接強度。

◎：熔接強度超過180N。

○：熔接強度在150N~180N的範圍內。

×：熔接強度小於150N。

將實施例及比較例中的各評價結果示於表1及表2。

如表1所示，本發明的導電性捆紮帶即實施例1~實施例13中，成分(B)不易滲出，具有優良的導電穩定性，不易因熱而產生斷裂。而且，實施例1~實施例13中，帶寬度均一、成形加工性良好，且帶的熔接強度亦高。

另一方面，在使用抗靜電劑的比較例1中，因熱處理而抗靜電劑滲出，故而發現IC晶片有破損。

在使用包含MFR在本發明的範圍外的聚丙烯的樹脂組成物的比較例2~比較例5中，發現因熱而產生斷裂，而且，與實施例相比，成形加工性不充分。

在使用成分(B)的比例少的樹脂組成物的比較例6中，發現因熱而產生斷裂，而且導電穩定性差。

在使用成分(B)的比例多的樹脂組成物的比較例7中，發現因熱而產生斷裂，導電穩定性差，而且亦未獲得充分的熔接強度。

在使用含有聚乙烯來代替成分(A)的樹脂組成物的比較例8中，發現因熱而產生斷裂，而且與實施例相比，成形加工性不充分，亦未獲得充分的熔接強度。

在使用僅包含導電性碳黑(b1)與導電性碳黑(b2)中的任一者的樹脂組成物的比較例9~比較例11中，導電穩定性差。

Claims

一種導電性捆紮帶，由含有成分(A)及成分(B)的樹脂組成物成形而得，上述成分(A)是以JIS K 7210為基準而測定的溫度230℃、承重21.18N下的熔體質量流率為1.0g/10分~6.0g/10分的聚丙烯，上述成分(B)包含導電性碳黑(b1)及導電性碳黑(b2)，上述導電性碳黑(b1)是正鄰苯二甲酸二丁酯(DBP)吸油量為300mL/100g~500mL/100g的導電性碳黑，上述導電性碳黑(b2)是DBP吸油量為100mL/100g以上且小於300mL/100g的導電性碳黑，上述成分(B)相對於上述樹脂組成物的總質量的比例為16質量%~22質量%。
如申請專利範圍第1項所述的導電性捆紮帶，其中上述成分(B)中，上述導電性碳黑(b2)相對於上述導電性碳黑(b1)的質量比(b2/b1)為0.6~1.5。