TW201444676A - 玻璃膜積層體及電子元件的製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種玻璃膜積層體1,該玻璃膜積層體1是將支持玻璃3與玻璃膜2以各自的接合面33、接合面22進行面接觸並積層而成,玻璃膜2未從支持玻璃3凸出,在支持玻璃3的端邊21的附近設置著向玻璃膜2側突出的突出部31,玻璃膜2與突出部31接觸,在玻璃膜2的端邊21的附近設置著剝離區域11,所述剝離區域11由支持玻璃3、突出部31及玻璃膜2圍繞且支持玻璃3與玻璃膜2的兩接合面33、接合面22為非接觸狀態。藉由擴展剝離區域11,而將玻璃膜2從支持玻璃3剝離。
Description
本發明是有關於一種膜狀玻璃的製造方法、及藉由支持玻璃而支持玻璃膜的玻璃膜積層體,所述膜狀玻璃用於液晶顯示器或有機電致發光(electroluminescence,EL)顯示器等平板顯示器或者太陽電池、鋰離子電池、數位電子看板、觸控面板、電子紙、行動電話或智慧型電話等元件的玻璃基板,及有機EL照明或行動電話、智慧型電話等元件的蓋玻璃或醫藥品封裝等中。
從省空間化的觀點而言,代替現有普及的陰極射線管(Cathode-Ray Tube,CRT)型顯示器,而液晶顯示器、電漿顯示器、有機EL顯示器、場發射顯示器等平板顯示器近年來得到普及。對該些平板顯示器要求更進一步的薄型化。尤其對於有機EL顯示器,要求藉由折疊或捲繞而容易搬運,並且不僅平面可使用曲面亦可使用。而且,要求不僅平面可使用曲面亦可使用的並不限於顯示器,例如,若能夠在汽車的車體表面或建築物的屋頂、樑柱或外壁等具有曲面的物體的表面形成太陽電池,或形成有機EL照明,則其用途增大。因此,對該些元件中所使用的基板或蓋
玻璃,要求更進一步的薄板化及高可撓性。
有機EL顯示器中所使用的以發光層或電子輸送層(Alq3)為首的有機EL器件材料因與氧或水蒸氣等氣體接觸而劣化。因此,對有機EL顯示器中使用的基板要求高阻氣性,因而期待使用玻璃基板。然而,基板中使用的玻璃因與樹脂膜不同而拉伸應力弱,故可撓性低,若因將玻璃基板彎曲而對玻璃基板表面施加過度的拉伸應力則會導致破損。為了對玻璃基板賦予可撓性而需要進行玻璃基板的超薄板化,從而提出如下述專利文獻1中記載般的厚度為200μm以下的玻璃膜或玻璃卷(glass roll)。
對平板顯示器或太陽電池等電子元件中使用的玻璃基板,進行加工處理或清洗處理等各種電子元件製造關聯的處理。然而,若進行該些電子元件中使用的玻璃基板的膜化,則因玻璃為脆性材料,故會由一些應力變化而導致破損,在進行所述各種電子元件製造關聯處理時,存在非常難以處理的問題。此外,厚度為200μm以下的玻璃膜富於可撓性,因而亦存在進行處理時難以定位,圖案化時產生偏移等問題。
為了提高玻璃膜的處理性,下述專利文獻2中提出有一種玻璃膜積層體,該玻璃膜積層體是在支持玻璃上積層玻璃膜而成。據此,即便使用單個的無強度或剛性的玻璃膜,支持玻璃的剛性亦高,因而處理時玻璃膜積層體整體上容易定位。而且,下述專利文獻2中,在步驟結束後可將玻璃膜迅速地從支持玻璃剝離而不會破損。若使玻璃膜積層體的厚度與現有的玻璃基板的厚
度相同,則可共用現有的玻璃基板用液晶顯示器件生產線,從而亦可製造液晶顯示器件。
下述專利文獻2中記載的玻璃膜積層體中,因最終要用於電子元件等中,故需要將玻璃基板從支持玻璃剝離。此時,一般而言,是從玻璃膜的角部開始剝離玻璃膜。然而,專利文獻2中記載的玻璃膜積層體是玻璃膜的整個面與支持玻璃接觸。因此,在支持玻璃與玻璃膜的黏著力牢固的情況下,難以握住玻璃膜的角部,從而存在當將玻璃膜剝離時玻璃膜的角部容易產生破損或缺口等問題。
為了解決該問題,下述專利文獻3中提出有一種玻璃膜積層體,該玻璃膜積層體是在將支持玻璃上的一部分切為凹狀而形成的剝離起始部,以玻璃膜的角部露出的方式將玻璃膜積層於支持玻璃上而成。藉此,在將玻璃膜剝離時,能夠容易握住玻璃膜的露出的角部,因而能夠容易地將玻璃膜從支持玻璃剝離。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本專利特開2010-132531號公報
專利文獻2:日本專利特開2011-183792號公報
專利文獻3:日本專利特開2012-030404號公報
然而,專利文獻3中,存在如下問題,即,因在支持玻
璃的端部附近設置剝離起始部,故存在如下問題,即,在剝離起始部近旁處支持玻璃的強度降低,並由此而導致支持玻璃的缺損或破損。例如,在電子元件的製造關聯處理時,會存在因定位銷等刺穿支持玻璃的剝離起始部附近的端部等,而支持玻璃產生缺損或破損的問題。而且,玻璃膜積層體在經過伴隨加熱的電子元件製造關聯處理時,亦會產生在升溫時因熱衝擊而支持玻璃以剝離起始部為起點而缺損或破損的問題。
本發明是為了解決所述現有技術的問題而完成,其課題在於可防止製造關聯處理時的支持玻璃的缺損或破損、或者將玻璃膜從支持玻璃剝離時的玻璃膜的缺損或破損,且可容易地將玻璃膜從支持玻璃剝離。
為了解決所述課題而創作的本發明是使支持玻璃與玻璃膜以各自的接合面進行面接觸並積層而成的玻璃膜積層體,所述玻璃膜積層體的特徵在於:所述玻璃膜未從所述支持玻璃凸出,在所述支持玻璃的端邊附近設置著向玻璃膜側突出的突出部,所述玻璃膜與所述突出部接觸,在所述玻璃膜的端邊附近設置著剝離區域,所述剝離區域由所述支持玻璃、所述突出部及所述玻璃膜圍繞且所述支持玻璃與玻璃膜的兩接合面為非接觸狀態。此處,「支持玻璃的接合面」是玻璃膜積層體的支持玻璃的玻璃膜側的面,在支持玻璃僅包含玻璃的情況下,該玻璃的表面是指支持玻璃的接合面,與此相對,在支持玻璃是在玻璃的表面形
成樹脂薄膜或無機薄膜等薄膜而成的情況下,該薄膜的表面是指支持玻璃的接合面(以下,相同)。而且,同樣地,「玻璃膜的接合面」是玻璃膜積層體的玻璃膜的支持玻璃側的面,在玻璃膜僅包含玻璃的情況下,該玻璃的表面是指玻璃膜的接合面,與此相對,在玻璃膜是在玻璃的表面形成樹脂薄膜或無機薄膜等薄膜而成的情況下,該薄膜的表面是指玻璃膜的接合面(以下,相同)。
根據所述構成,因在支持玻璃的端邊附近形成著突出部,故支持玻璃的強度不會降低,因而支持玻璃的缺損或破損的發生概率得以大幅降低。並且,因在玻璃膜的端邊附近設置著剝離區域,所述剝離區域由所述支持玻璃、所述突出部及所述玻璃膜圍繞且所述玻璃膜與支持玻璃的兩接合面為非接觸狀態,故在將玻璃膜從支持玻璃剝離時,藉由將所述剝離區域逐漸擴展,而可容易地將玻璃膜從支持玻璃剝離。此外,在將玻璃膜從支持玻璃剝離時,作為剝離夾具,有時使用如樹脂片材或剃刀般的薄的金屬構件,從而可容易地將該剝離夾具插入至剝離區域。如此,藉由容易且順利地進行玻璃膜的剝離,而用以剝離的過剩的力不會作用於玻璃膜,因而剝離時的玻璃膜的缺損或破損亦得到有效地抑制。
以上的構成中,較佳為所述支持玻璃從所述玻璃膜凸出。
據此,因其他構件與玻璃膜的端邊直接接觸的機會減少,故成為製品的玻璃膜得到有效地保護。
以上的構成中,較佳為所述突出部設置於多邊形狀的支持玻璃的至少1邊的端邊附近,所述突出部與所述玻璃膜進行線接觸。
據此,在如所述般將玻璃膜從支持玻璃剝離時,可更容易地將剝離夾具插入至支持玻璃與玻璃膜之間的隔開部或剝離區域。
該情況下,較佳為所述多邊形狀的支持玻璃為矩形狀的支持玻璃,並且所述玻璃膜為矩形狀的玻璃膜。
據此,支持玻璃與玻璃膜之間不存在浪費的區域,從而可獲得兩者間具有適當的相互關係的玻璃膜積層體。另外,更佳為支持玻璃與玻璃膜為相似的形狀。
以上的構成中,較佳為所述玻璃膜以該玻璃膜的端邊位於所述突出部的上方的方式而積層,所述玻璃膜的端邊與所述突出部隔開。
據此,玻璃膜與支持玻璃的突出部隔開的部分亦可作為玻璃膜的剝離起始部。此外,關於該隔開的部分,亦可作為供所述剝離夾具插入的導件而使用,從而可更容易地將所述剝離夾具插入至剝離區域,因此可更容易地將玻璃膜從支持玻璃剝離。
以上的構成中,較佳為所述突出部從所述支持玻璃的端邊起設置間隔而配置,所述玻璃膜以所述玻璃膜的端邊位於所述支持玻璃的端邊與所述突出部之間的方式,積層於所述支持玻璃上。
據此,因玻璃膜的端邊與支持玻璃或突出部隔開,故玻璃膜的端邊可有效且充分地發揮作為玻璃膜的剝離起始部的功能。
以上的構成中,較佳為所述突出部從所述支持玻璃的接合面向所述玻璃膜側突出1μm~50μm。
據此,所述剝離區域的高度尺寸得以適當化,從而該剝離區域的大小可充分發揮其功能。
以上的構成中,較佳為所述剝離區域沿著所述支持玻璃的接合面的方向的寬度尺寸為0.5mm~5mm。
據此,可確保玻璃膜與支持玻璃的各自的接合面的面接觸部廣,且可適當地製作在將玻璃膜剝離時成為剝離起始部的剝離區域。
以上的構成中,較佳為所述突出部包含比所述玻璃膜薄的玻璃帶(glass tape)。
據此,因突出部包含比所述玻璃膜薄的玻璃帶,故可容易地在支持玻璃上形成突出部。
以上的構成中,較佳為所述玻璃膜及所述支持玻璃的各自的接合面的表面粗糙度Ra為2.0nm以下。
據此,無需使用黏著劑便可藉由直接黏著而使玻璃膜與支持玻璃積層。另外,能夠在如下情況下尤其顯著地獲得所述優點,即,在玻璃膜與支持玻璃的雙方僅包含玻璃的情況下,及該兩者中的一方或雙方是在玻璃的表面形成無機薄膜而成的情況
下。
以上的構成中,較佳為所述支持玻璃藉由溢流下拉法、流孔下引法或浮式法而成形。
據此,對於有效地製作高品質的支持玻璃方面極為有利。而且,若使用該些成形法,則支持玻璃成形時,有時在剛成形之後的玻璃原板(primitive plate)的兩端部形成厚的突緣部,亦可將該突緣部作為突出部。藉此,可省略製作突出部的後續步驟。
以上的構成中,較佳為所述玻璃膜的厚度為300μm以下。
據此,儘管為容易產生裂紋或缺口等的厚度300μm以下的玻璃膜,仍可如所述般容易地從支持玻璃剝離。
為了解決所述課題而創作的本發明的方法為電子元件的製造方法,是在玻璃膜上實施了製造關聯處理而成的電子元件的製造方法,所述電子元件的製造方法的特徵在於包括:第1步驟,在支持玻璃的端邊附近配置玻璃帶而形成突出部;第2步驟,將該支持玻璃與玻璃膜以各自的接合面進行面接觸且所述突出部與所述玻璃膜進行接觸的狀態而積層,並且製作包括剝離區域的玻璃膜積層體,所述剝離區域由所述支持玻璃、所述突出部及所述玻璃膜圍繞且所述支持玻璃與玻璃膜的兩接合面為非接觸狀態;第3步驟,在所述玻璃膜積層體的所述玻璃膜側進行製造關聯處理;以及第4步驟,在所述製造關聯處理後,使所述剝離區
域擴大而將已完成所述處理的玻璃膜從所述支持玻璃剝離。
根據所述構成,藉由經過第1步驟至第4步驟,而能夠對玻璃膜適當地實施製造關聯處理,並且在製造關聯處理後,可容易地將製造了電子元件的玻璃膜從支持玻璃剝離。
以上的方法中,較佳為所述第1步驟包括突出部形成步驟,所述突出部形成步驟藉由在配置所述玻璃帶後進行加熱處理,而使所述支持玻璃與所述玻璃帶各自的接合面彼此黏著從而形成突出部。
據此,藉由在配置玻璃帶後進行加熱處理,而在第4步驟中將玻璃膜從支持玻璃剝離時,因玻璃帶與玻璃膜黏著而可防止玻璃帶從支持玻璃剝離。
以上的方法中,較佳為所述第3步驟為伴隨加熱的製造關聯處理,配置所述玻璃帶後的所述加熱處理的所述加熱溫度比所述第3製造關聯處理的加熱溫度高。
據此,配置所述玻璃帶後的所述加熱處理的所述加熱溫度比所述第3步驟的製造關聯處理的加熱溫度高,因而即便在更牢固地將玻璃帶與玻璃膜黏著的情況下,在第4步驟中將玻璃膜從支持玻璃剝離時,玻璃帶被朝向玻璃膜拉伸而可更確實地防止從支持玻璃剝離。
如以上般,根據本發明,可防止製造關聯處理時的支持玻璃的缺損或破損或者將玻璃膜從支持玻璃剝離時的玻璃膜的缺
損或破損,且可容易地將玻璃膜從支持玻璃剝離。
1‧‧‧玻璃膜積層體
2‧‧‧玻璃膜
3‧‧‧支持玻璃
4‧‧‧成形爐
5‧‧‧延伸成形裝置
11‧‧‧剝離區域
12‧‧‧面接觸部
13‧‧‧接觸部位
14‧‧‧隔開區域
21‧‧‧端邊
22‧‧‧玻璃膜的下表面(接合面)
31‧‧‧突出部
32‧‧‧端邊
33‧‧‧支持玻璃的上表面(接合面)
34‧‧‧間隔
41‧‧‧成形體
42‧‧‧下端部
43‧‧‧冷卻輥
51‧‧‧母材玻璃
52‧‧‧加熱器
53‧‧‧玻璃帶
54‧‧‧滑輪
55‧‧‧捲筒
311‧‧‧外側面
312‧‧‧內側面
313‧‧‧上表面
G‧‧‧玻璃條
S1~S4‧‧‧步驟
t‧‧‧厚度
w‧‧‧寬度尺寸
圖1是本發明的玻璃膜積層體的局部放大剖面圖。
圖2是表示玻璃膜及支持玻璃的製造方法的一例的圖。
圖3是表示玻璃帶的製造方法的一例的圖。
圖4是表示本發明的玻璃膜積層體的另一實施形態的圖。
圖5是本發明的玻璃膜積層體的平面圖。
圖6是表示本發明的玻璃膜積層體的另一實施形態的平面圖。
圖7是表示本發明的膜狀玻璃的製造方法的流程的圖。
以下,一邊參照圖式一邊對本發明的玻璃膜積層體及電子元件的製造方法的較佳的實施形態進行說明。然而,以下的實施形態僅為一例,本發明並不受以下實施形態任何限定。
圖1例示本發明的實施形態的玻璃膜積層體1的主要部分的構成。如該圖所示,該玻璃膜積層體1是以成為具有面接觸部12的狀態的方式在支持玻璃3上積層玻璃膜2而成,該面接觸部12是使玻璃膜2的下表面(接合面)22與支持玻璃3的上表面(接合面)33廣範圍地進行面接觸而成。而且,在支持玻璃2的端邊32的附近,設置著與支持玻璃2分開的剖面為矩形狀的突出部31。因此,該玻璃膜積層體1中,在玻璃膜2的端邊21附近形成著剝離區域11,該剝離區域11由支持玻璃3、突出部31及玻
璃膜2圍繞,且玻璃膜2的下表面22與支持玻璃3的上表面33為非接觸狀態。
若進行詳述,則剝離區域11是由玻璃膜2的下表面22、支持玻璃3的上表面33、及突出部31的內側面312圍繞的空間。該剝離區域11的沿著支持玻璃3的上表面33的方向的寬度尺寸w(從突出部31的內側面312到面接觸部12的始端為止的距離)較佳為0.01mm~10mm,更佳為0.1mm~5mm,最佳為1mm~4mm。藉此,可確保作為有效面的玻璃膜2與支持玻璃3的面接觸部12廣,且可適當地製作剝離區域11。
藉由在玻璃膜積層體1形成所述剝離區域11,而發揮如下作用。亦即,在將玻璃膜2從支持玻璃3剝離時,藉由將剝離區域11逐漸擴展,而使面接觸部12分離,從而可容易地將玻璃膜2從支持玻璃3剝離。此外,在將玻璃膜2從支持玻璃3剝離時,有時使用如樹脂片材或剃刀般的薄的金屬構件作為未圖示的剝離夾具,可將該剝離夾具容易地插入至剝離區域11。
並且,本實施形態的玻璃膜積層體1中,玻璃膜2的端邊21與突出部31的上表面313隔開。藉此,可直接握住玻璃膜2的端邊21,因而可更容易地將玻璃膜2從支持玻璃3剝離。此外,在將玻璃膜2從支持玻璃3剝離時,在使用未圖示的剝離夾具的情況下,玻璃膜2的端邊21與突出部31的上表面313之間的隔開區域14發揮著剝離夾具插入時的導件的作用,因而可將剝離夾具容易地插入至剝離區域11。
此外,本實施形態的玻璃膜積層體1中,玻璃膜2及支持玻璃3的各自的接合面(玻璃膜2的下表面22與支持玻璃3的上表面31)的表面粗糙度Ra設為2.0nm以下。藉此,無需使用黏著劑便可使玻璃膜2與支持玻璃3穩定地積層。玻璃膜2的下表面22及支持玻璃3的上表面31的表面粗糙度Ra分別較佳為1.0nm以下,更佳為0.5nm以下,最佳為0.2nm以下。
玻璃膜2使用矽酸鹽玻璃、二氧化矽玻璃,較佳為使用硼矽酸玻璃,最佳為使用無鹼玻璃。若玻璃膜2中含有鹼成分,則在表面會產生陽離子的脫落,即所謂的鈉析出(soda blow)的現象,從而構造上變粗糙。該情況下,若使玻璃膜2彎曲而加以使用,則有可能從因經年劣化而變粗糙的部分開始破損。另外,此處,無鹼玻璃是指實質不含鹼成分(鹼金屬氧化物)的玻璃,具體而言,是指鹼成分為3000ppm以下的玻璃。本發明中的鹼成分的含量較佳為1000ppm以下,更佳為500ppm以下,進而佳為300ppm以下。
玻璃膜2的厚度較佳為300μm以下,更佳為5μm~200μm,最佳為5μm~100μm。藉此,可使玻璃膜2的厚度更薄,而可賦予適當的可撓性,並且對處理困難且容易產生定位錯誤或圖案化時的撓曲等問題的玻璃膜2,使用具備後述特質的支持玻璃3,藉此可容易地進行電子元件製造關聯處理等。若玻璃膜2的厚度小於5μm,則玻璃膜2的強度容易不足,從而有難以將玻璃膜2從支持玻璃3剝離之虞。
支持玻璃3與玻璃膜2同樣地使用矽酸鹽玻璃、二氧化矽玻璃、硼矽酸玻璃、無鹼玻璃等。關於支持玻璃3,較佳為使用與玻璃膜2的30℃~380℃時的熱膨脹係數之差為5×10-7/℃以內的玻璃。藉此,可形成如下的玻璃膜積層體1,即,即便在電子元件製造關聯處理時伴隨著熱處理,該玻璃膜積層體1亦不易產生由膨脹率之差所引起的熱翹曲或玻璃膜2的裂紋等,且可維持穩定的積層狀態。支持玻璃3與玻璃膜2最佳為使用具有相同組成的玻璃。
支持玻璃3的厚度較佳為400μm以上。若支持玻璃3的厚度小於400μm,則在處理單個支持玻璃3的情況下,有強度方面產生問題之虞。支持玻璃3的厚度較佳為400μm~700μm,最佳為500μm~700μm。藉此,可確實地支持玻璃膜2,並且可有效地抑制在將玻璃膜2從支持玻璃3剝離時可能產生的玻璃膜2的破損。另外,在電子元件製造關聯處理時,當在未圖示的定位器(setter)上載置玻璃膜積層體1時,支持玻璃3的厚度亦可小於400μm(例如為300μm等,為與玻璃膜2相同的厚度)。
本實施形態中使用的玻璃膜2及支持玻璃3較佳為藉由溢流下拉法、流孔下引法、浮式法而成形。若為該些成形法,則在支持玻璃成形時,有時會在板玻璃的兩端部形成厚的突緣部,亦可將該突緣部作為突出部。藉此,可省略製作突出部的步驟。當然,即便使用該些成形法,亦可在去除了突緣部後的支持玻璃的端部重新形成突出部。尤其圖2所示的溢流下拉法為成形時玻
璃板的兩面不與成形構件接觸的成形法,從而在所獲得的玻璃板的兩面(透光面)不易產生損傷,即便不進行研磨亦可獲得高的表面品質。
圖2所示的溢流下拉法中,從成形爐4內的剖面為楔型的成形體41的下端部42剛流下後的板玻璃G,藉由冷卻輥43而寬度方向的收縮受到限制,同時被朝向下方拉長,並變薄至規定的厚度為止。然後,達到所述規定厚度的玻璃條(glass ribbon)G在緩冷爐(退火爐)中緩緩冷卻,去除玻璃條(G)的熱應變,並將玻璃條(G)切斷為規定尺寸,從而分別成形出玻璃膜2及支持玻璃3。
圖1中,支持玻璃3以從玻璃膜2凸出的方式積層。藉此,防止玻璃膜2的端邊21因被未圖示的定位銷等刺穿而玻璃膜2破損。該情況下,支持玻璃3的從玻璃膜2凸出的量較佳為0.5mm~30mm,更佳為0.5mm~5mm。藉由減少支持玻璃3的凸出量,而可確保玻璃膜2的有效面更廣。基於上述觀點,支持玻璃3的從玻璃膜2凸出的量亦可為0mm。玻璃膜積層體1中,較佳為支持玻璃3在所有的4邊從玻璃膜2凸出,且較佳為至少在支持玻璃3的端邊32的附近形成著突出部31的部分,支持玻璃3從玻璃膜2凸出。
如圖1所示,在支持玻璃3的端邊32的附近,形成著向玻璃膜2側僅以厚度t突出的突出部31。藉此,以隔開的玻璃膜2的端邊21作為基點,可容易地將玻璃膜2從支持玻璃3剝離。
突出部31亦可形成於支持玻璃3的端邊32的一部分的附近,還可沿著支持玻璃3的端邊32的整體而形成。而且,可僅形成於多邊形狀或矩形狀的支持玻璃3的1邊,但亦可設置於相鄰的2邊或相向的2邊,而且還可設置於所有的4邊。如所述般,突出部31設置於支持玻璃3的端邊32的附近,此處,「支持玻璃3的端邊32的附近」亦包括支持玻璃3的端邊32與突出部31的外側面311以處於同一平面上的方式而配置的情況。
突出部31的厚度t較佳為0.1μm~100μm,更佳為0.1μm~20μm,最佳為1μm~10μm。藉此,可適當地製作後述的剝離區域11。而且,可防止玻璃膜2在端邊21周邊大幅變形。
突出部31較佳為形成為剖面為矩形狀,較佳為如下形狀,即,藉由C倒角或R倒角(剖面圓形的倒角)等而對突出部31的角部(尤其突出部31的內側面312的上端部)進行倒角而成的形狀。藉此,突出部31與玻璃膜2藉由接觸部位13而進行線接觸,從而可更順利地將未圖示的剝離夾具等插入至剝離區域11。尤其若突出部31為四角經倒角而成的形狀或如圖4所示般側面由凸曲面形成的形狀,則可防止突出部31的裂紋或缺口,因而更佳。亦可將突出部31形成為剖面為多邊形狀,還可形成為剖面為圓形狀或橢圓形狀。
突出部31較佳為由厚度比玻璃膜2小的玻璃帶製作。藉此,可自由地設定與支持玻璃分開的玻璃帶的厚度或寬度,藉此可製作所需的突出部31。
突出部31與玻璃膜2或支持玻璃3同樣地,使用矽酸鹽玻璃、二氧化矽玻璃、硼矽酸玻璃、無鹼玻璃等。關於突出部31,亦較佳為使用與玻璃膜2或支持玻璃3的30℃~380℃時的熱膨脹係數之差為5×10-7/℃以內的玻璃。藉此,可形成如下的玻璃膜積層體1,即,即便在電子元件製造關聯處理時伴隨著熱處理,亦不易產生由膨脹率之差所引起的熱翹曲或突出部31的裂紋等,且可維持穩定的積層狀態。突出部31、支持玻璃3及玻璃膜2最佳為使用具有相同組成的玻璃。突出部31的材質不限於所述玻璃,亦可使用樹脂或金屬等。
在使用玻璃帶作為突出部31的情況下,較佳為玻璃帶利用再拉法而成形。藉由適當設計母材的厚度或寬度、延伸成形的下拉率等,而可容易地成形出具有所需的寬度與厚度的突出部31。另外,本說明書中「玻璃帶」是指條紋狀(條狀或帶狀)的玻璃片材,較佳為利用再拉法而成形。
圖3是表示製作突出部31(玻璃帶)時使用的再拉法的圖。
準備母材玻璃51,並如圖3所示設定在延伸成形裝置5上。利用加熱器52將母材玻璃51加熱,在母材玻璃51的黏度為6.0dPa.s~8.0dPa.s的溫度下,以厚度為100μm以下的方式拉出,藉此可成形出玻璃帶53。延伸成形的延伸力由樹脂性的滑輪54的旋轉力而控制,所成形的玻璃帶53利用捲筒55而捲繞。藉此,滑輪54僅與玻璃帶53的單面接觸,因而可獲得表面品質高的玻
璃帶53。該情況下,較佳為以玻璃帶53的不與滑輪54接觸的面與支持玻璃2接觸的方式,來形成突出部31。
圖3中,列舉藉由延伸成形而製作的玻璃帶作為突出部31為例進行了說明,但不限定於該形態。例如,亦可使用藉由公知的雷射割斷或雷射熔斷法將玻璃膜切斷為短條狀而成者。
圖1所示的實施形態中,在玻璃膜2與支持玻璃3這兩者僅包含玻璃的情況下,是藉由使該兩者2、3直接進行面接觸而積層,但不限定於該形態,例如,亦可在支持玻璃3的玻璃的上表面31上,形成矽酮樹脂或乙烯/醋酸乙烯酯共聚物(Ethylene Vinyl Acetate,EVA)、聚乙烯醇縮丁醛(PolyVinyl Butyral,PVB)、丙烯酸、光學透明黏著劑等樹脂層,為了提高玻璃膜2的剝離性,亦可在支持玻璃3的玻璃的上表面31上形成ITO、ZrO2等無機氧化物薄膜或Ti等金屬薄膜。而且,亦可在玻璃膜2的玻璃的下表面22,形成EVA、PVB、丙烯酸、光學透明黏著劑等樹脂層,還可形成ITO、ZrO2等無機氧化物薄膜,或SiN、TiN、CrN、TiAlN、AlCrN等氮化膜,Ti等金屬薄膜,類鑽石-碳(diamond-like carbon)、TiC、WC等碳化膜,MgF2等氟化膜,亦可藉由塗佈六甲基二矽氮烷(hexamethyldisilane,HMDS)等而形成有機膜。該情況下,樹脂層或無機薄膜形成後的面為玻璃膜或支持玻璃的接合面。此外,當在支持玻璃3的玻璃上形成所述無機薄膜或樹脂層時,可在形成無機薄膜或樹脂層後形成突出部31,亦可在形成無機薄膜或樹脂層前形成突出部31。
在突出部31與支持玻璃3分開的情況下,在支持玻璃3上固定突出部31的方法,可使用由樹脂等構成的黏著劑來進行黏著,亦可藉由進行加熱而在支持玻璃3上黏著突出部31。尤其在利用所述再拉法製作作為突出部31的玻璃帶的情況下,藉由將玻璃帶的表面粗糙度Ra設為2.0nm以下,而可將玻璃帶直接貼合於支持玻璃上,即便為更低溫的加熱,亦可使突出部31黏著於支持玻璃3上。玻璃帶的表面粗糙度Ra較佳為1.0nm以下,更佳為0.5nm以下,最佳為0.2nm以下。
圖4是表示本發明的玻璃膜積層體的另一實施形態的圖。
本發明的玻璃膜積層體1如圖4所示,與支持玻璃3分開而形成的突出部31的外側面311與內側面形成為剖面大致半圓形狀的凸曲面。該突出部31從支持玻璃3的端邊32起設置間隔34而配置,玻璃膜2的端邊21以位於支持玻璃3的端邊32與突出部31的外側面311之間(間隔34的上方)的方式而積層於支持玻璃3上。藉此,玻璃膜2的端邊21與支持玻璃3的上表面33隔開,因而在將玻璃膜2從支持玻璃3剝離時,可容易直接握住玻璃膜2的端邊21。該情況下,玻璃膜2的端邊21的附近的下表面與突出部31的上表面進行面接觸。而且,該情況下,亦在玻璃膜2的端邊21的附近,形成著由玻璃膜2的下表面、支持玻璃3的上表面及突出部31的內側面圍繞的剝離區域。
圖5、圖6是本實施形態的玻璃膜積層體1的平面圖。
本發明的玻璃膜積層體1如圖5所示,突出部31的長邊方向的長度比玻璃膜2的端邊21的長度長,突出部31的長邊方向兩端從玻璃膜2的端邊21的長邊方向兩端凸出。而且,相反,在圖6所示的形態中,突出部31的長邊方向的長度比玻璃膜2的端邊21的長度短,玻璃膜2的端邊21的長邊方向兩端從突出部31的長邊方向兩端凸出。圖5、圖6中雖未表示,但亦可藉由將突出部31的長邊方向的長度設為與玻璃膜2的端邊21的長度相等,而使突出部31的長邊方向兩端與玻璃膜2的端邊21的長邊方向兩端一致。藉由具有該些構成,因剝離區域11的兩側端部,即形成剝離區域11的空間部的長邊方向兩端部開放,故可從該開放的兩側端部插入金屬絲等直徑比剝離區域11小的剝離夾具,從而不經由玻璃膜2與突出部31的接觸部位13亦可將剝離夾具插入至剝離區域11。而且,圖5、圖6的形態中,突出部31的長邊方向的長度比支持玻璃3的端邊32的長度短,支持玻璃3的端邊32的長邊方向兩端從突出部31的長邊方向兩端凸出,亦可將突出部31的長邊方向的長度設為與支持玻璃3的端邊32的長度相同,而使突出部31的長邊方向兩端與支持玻璃3的端邊32的長邊方向兩端一致。
圖7是表示本發明的電子元件(玻璃膜上實施製造關聯處理的電子元件)的製造方法的流程的圖。另外,以下說明中的符號與圖1~圖6中使用者相同。
本發明的電子元件的製造方法包括:第1步驟,在支持
玻璃3的端邊32的附近配置玻璃帶而形成突出部31;第2步驟,以突出部31與玻璃膜2接觸的方式將玻璃膜2積層於支持玻璃3上,從而製作包括剝離區域11的玻璃膜積層體1,該剝離區域11由支持玻璃3、突出部31及玻璃膜2圍繞;第3步驟,在玻璃膜積層體1的玻璃膜2側進行製造關聯處理;以及第4步驟,在製造關聯處理後擴展剝離區域11而將處理過的玻璃膜從支持玻璃3剝離。
本發明的第1步驟(S1)是在支持玻璃3的端邊32的附近配置玻璃帶而形成突出部31的步驟。在玻璃帶藉由所述圖3中說明的再拉法而製作的情況下,以不與滑輪54接觸的一側的面與支持玻璃3的上表面33接觸的方式,沿著支持玻璃的端邊32而配置玻璃帶。玻璃帶的不與滑輪54接觸的一側的面相比於與滑輪54接觸的面,表面狀態更好,因而可降低後述的突出部31與支持玻璃3的黏著步驟中的加熱溫度。而且,可防止因與滑輪54接觸的面的表面狀態略微劣化,而玻璃膜2與突出部31黏著,從而可良好地將玻璃膜2剝離。
本發明的第1步驟(S1)亦可包括突出部形成步驟,該突出部形成步驟在配置玻璃帶後將支持玻璃3加熱而使支持玻璃3與突出部31黏著。將支持玻璃3加熱的方法可藉由將支持玻璃3投入至公知的煅燒爐中來進行,亦可藉由利用公知的雷射等加熱支持玻璃3的上表面33與突出部31的接觸面來進行。如所述般,突出部31與支持玻璃3的上表面33的表面粗糙度Ra越小則越能
夠藉由低溫加熱而黏著。
本發明的第2步驟(S2)是如下步驟:以突出部31與玻璃膜2接觸的方式將玻璃膜2與支持玻璃3以各自的接合面22、接合面33彼此面接觸而進行積層,藉此,製作具有剝離區域14的玻璃膜積層體1,該剝離區域14由支持玻璃3、突出部31及玻璃膜2圍繞且玻璃膜2與支持玻璃3的兩接合面22、接合面33為非接觸狀態。關於在支持玻璃3上積層玻璃膜2的方法,未作特別限定,可使用公知的積層機等在支持玻璃3上積層玻璃膜2。
本發明的第3步驟(S3)是在玻璃膜積層體1的玻璃膜2側進行製造關聯處理的步驟。
關於在玻璃膜2側進行的製造關聯處理,例如,在元件、尤其電子元件製造中,可列舉利用濺鍍法等的成膜處理,將器件等加以密封的密封處理,玻璃料的燒結處理等。而且,作為在玻璃膜2側進行的製造關聯處理,亦可列舉利用濺鍍法等的抗反射膜、抗透過膜等的成膜處理等。
所述第3步驟中使用的製造關聯處理可包含單一的處理方法,還可包含多個相同或不同的處理方法。而且,可包含一部分伴隨加熱的製造關聯處理,亦可包含清洗處理等不伴隨加熱的製造關聯處理。
而且,雖未圖示,所述第3步驟藉由進行電子元件製造關聯處理,而在第2步驟中製作的玻璃膜積層體1的玻璃膜2上
形成器件,利用未圖示的蓋玻璃將形成於玻璃膜2上的器件加以密封,藉此亦可製作具支持玻璃的電子元件。另外,蓋玻璃中亦可使用本發明的玻璃膜積層體1。
本發明的第4步驟(S4)是將處理過的玻璃膜從支持玻璃3剝離的步驟。
在將處理過的玻璃膜從支持玻璃3剝離時,亦可使用未圖示的剝離夾具。藉由使用剝離夾具,而可將剝離夾具順利地插入至剝離區域11,接著,繼續插入剝離夾具,藉此可擴展剝離區域11。在將處理過的玻璃膜從支持玻璃3剝離時,亦可對剝離區域11供給含水的流體(水的相對濕度高的氣體或包含水霧的氣體,或者液體的水其本身或水中含有界面活性劑等的水溶液等),亦可將玻璃膜積層體1或所述具支持玻璃的電子元件浸漬於水中,當浸漬於水中時,亦可施加超音波。
剝離夾具的形狀亦可為絲狀的構件,較佳為使用片材狀、帶狀、板狀、短條狀等厚度小且剝離進行方向上寬幅的構件。具體而言,剝離夾具的厚度較佳為0.01mm~1mm,更佳為0.1mm~0.5mm。藉此,剝離夾具可順利地通過處理過的玻璃膜與突出部31的接觸部位13,從而可將剝離夾具順利地插入至剝離區域11。剝離夾具的寬度亦依存於作為剝離的對象的玻璃膜積層體1的面積,較佳為至少比玻璃膜積層體1在剝離進行方向上更寬幅。
剝離夾具的材質可使用具有剛性的鋁、不鏽鋼等金屬,較佳為使用具有可撓性的聚乙烯或丙烯酸等樹脂膜,更佳為氟膜
等疏水性的樹脂片材。
作為不使用剝離夾具的剝離方法,例如可使用如下方法:藉由墊片等吸附處理過的玻璃膜,使該墊片在與支持玻璃3隔開的方向上動作,由此使處理過的玻璃膜從支持玻璃3剝離。
藉由執行所述第1步驟至第4步驟,而可獲得在玻璃膜上實施了製造關聯處理的電子元件,且可將在該玻璃膜上實施了製造關聯處理的電子元件組裝至適宜的其他電子元件等中。此外,如所述般,亦可藉由利用所述第3步驟直接製作液晶面板或有機EL面板,從而製作具支持玻璃的電子元件,藉由將支持玻璃剝離而可製作電子元件。
在第3步驟為伴隨加熱的製造關聯處理的情況下,第1步驟中的配置玻璃帶後進行的加熱處理的加熱溫度,較佳為比第3步驟中的製造關聯處理的加熱溫度高。藉此,當在第4步驟中將處理過的玻璃膜從支持玻璃剝離時,玻璃帶與處理過的玻璃膜黏著,藉此可防止玻璃帶從支持玻璃剝離。
較佳為第1步驟中配置玻璃帶後進行的加熱處理的加熱溫度比第3步驟的製造關聯處理溫度高50℃以上,更佳為高100℃以上。藉此,可更確實地防止玻璃帶從支持玻璃剝離。例如,第3步驟的製造關聯處理在透明導電膜等的成膜處理的情況下,通常在第3步驟中加熱至250℃~350℃為止,該情況下,較佳為配置玻璃帶後進行的加熱處理的加熱溫度為350℃~450℃。
實施例1
以下,根據實施例對本發明的玻璃膜積層體進行詳細說明,但本發明並不限定於該些實施例。
(實施例)
作為支持玻璃、玻璃膜、玻璃帶,使用日本電氣硝子股份有限公司製造的無鹼玻璃(OA-10G,30℃~380℃時的熱膨脹係數:38×10-7/℃)。藉由溢流下拉法來製造支持玻璃與玻璃膜,藉由再拉法來製造玻璃帶。作為支持玻璃,準備長110mm、寬110mm、厚500μm的矩形狀的板玻璃。作為玻璃膜,準備長100mm、寬100mm、厚100μm的矩形狀的透明玻璃。作為玻璃帶,準備長100mm、寬5mm、厚5μm的條紋狀的玻璃片材。與支持玻璃的1端邊隔開5mm且在沿著端邊的方向上將玻璃帶設置於支持玻璃上,藉此形成突出部。然後,將支持玻璃在400℃下進行30分鐘熱處理。熱處理後,進行支持玻璃與玻璃膜的清洗,並在支持玻璃上積層玻璃膜,然後玻璃膜的端邊在突出部上方隔開,且從玻璃膜與突出部的接觸部位起跨過約2mm而形成剝離區域,從而獲得玻璃膜積層體。在嘗試將玻璃膜從該玻璃膜積層體剝離後,可良好地將玻璃膜剝離。
(比較例)
作為比較例,除未在支持玻璃上形成突出部以外,將相同條件的玻璃膜積層於支持玻璃上,在嘗試將玻璃膜剝離後,有時玻璃膜的剝離會變得困難,有時在剝離的中途玻璃膜會發生破損。
[產業上之可利用性]
本發明可較佳地用於液晶顯示器或有機EL顯示器等平板顯示器或者太陽電池等元件中使用的玻璃基板、及有機EL照明的蓋玻璃。
1‧‧‧玻璃膜積層體
2‧‧‧玻璃膜
3‧‧‧支持玻璃
11‧‧‧剝離區域
12‧‧‧面接觸部
13‧‧‧接觸部位
14‧‧‧隔開區域
21‧‧‧端邊
22‧‧‧玻璃膜的下表面(接合面)
31‧‧‧突出部
32‧‧‧端邊
33‧‧‧支持玻璃的上表面(接合面)
311‧‧‧外側面
312‧‧‧內側面
313‧‧‧上表面
t‧‧‧厚度
w‧‧‧寬度尺寸
Claims (15)
- 一種玻璃膜積層體,是使支持玻璃與玻璃膜以各自的接合面進行面接觸並積層而成,所述玻璃膜積層體的特徵在於:所述玻璃膜未從所述支持玻璃凸出,在所述支持玻璃的端邊附近設置著向玻璃膜側突出的突出部,所述玻璃膜與所述突出部接觸,在所述玻璃膜的端邊附近設置著剝離區域,所述剝離區域由所述支持玻璃、所述突出部及所述玻璃膜圍繞且所述支持玻璃與玻璃膜的兩接合面為非接觸狀態。
- 如申請專利範圍第1項所述的玻璃膜積層體,其中所述支持玻璃從所述玻璃膜凸出。
- 如申請專利範圍第1項或第2項所述的玻璃膜積層體,其中所述突出部設置於多邊形狀的支持玻璃的至少1邊的端邊附近,所述突出部與所述玻璃膜進行線接觸。
- 如申請專利範圍第3項所述的玻璃膜積層體,其中所述多邊形狀的支持玻璃為矩形狀的支持玻璃,並且所述玻璃膜為矩形狀的玻璃膜。
- 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的玻璃膜積層體,其中 所述玻璃膜以所述玻璃膜的端邊位於所述突出部的上方的方式而積層,所述玻璃膜的端邊與所述突出部隔開。
- 如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述的玻璃膜積層體,其中所述突出部從所述支持玻璃的端邊起設置間隔而配置,所述玻璃膜以所述玻璃膜的端邊位於所述支持玻璃的端邊與所述突出部之間的方式,積層於所述支持玻璃上。
- 如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述的玻璃膜積層體,其中所述突出部從所述支持玻璃的接合面向所述玻璃膜側突出1μm~50μm。
- 如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的玻璃膜積層體,其中所述剝離區域沿著所述支持玻璃的接合面的方向的寬度尺寸為0.5mm~5mm。
- 如申請專利範圍第1項至第8項中任一項所述的玻璃膜積層體,其中所述突出部包含比所述玻璃膜薄的玻璃帶。
- 如申請專利範圍第1項至第9項中任一項所述的玻璃膜積層體,其中所述玻璃膜及所述支持玻璃的各自的接合面的表面粗糙度Ra 為2.0nm以下。
- 如申請專利範圍第1項至第10項中任一項所述的玻璃膜積層體,其中所述支持玻璃藉由溢流下拉法、流孔下引法或浮式法而成形。
- 如申請專利範圍第1項至第11項中任一項所述的玻璃膜積層體,其中所述玻璃膜的厚度為300μm以下。
- 一種電子元件的製造方法,是在玻璃膜上實施了製造關聯處理而成的電子元件的製造方法,所述電子元件的製造方法的特徵在於包括:第1步驟,在支持玻璃的端邊附近配置玻璃帶而形成突出部;第2步驟,將所述支持玻璃與玻璃膜以各自的接合面進行面接觸且所述突出部與所述玻璃膜進行接觸的狀態而積層,並且製作包括剝離區域的玻璃膜積層體,所述剝離區域由所述支持玻璃、所述突出部及所述玻璃膜圍繞且所述支持玻璃與玻璃膜的兩接合面為非接觸狀態;第3步驟,在所述玻璃膜積層體的所述玻璃膜側進行製造關聯處理;以及第4步驟,在所述製造關聯處理後,使所述剝離區域擴大而將已完成所述處理的玻璃膜從所述支持玻璃剝離。
- 如申請專利範圍第13項所述的電子元件的製造方法,其中 所述第1步驟包括突出部形成步驟,所述突出部形成步驟藉由在配置所述玻璃帶後進行加熱處理,而使所述支持玻璃與所述玻璃帶各自的接合面彼此黏著從而形成突出部。
- 如申請專利範圍第14項所述的電子元件的製造方法,其中所述第3步驟為伴隨加熱的製造關聯處理,配置所述玻璃帶後的所述加熱處理中的所述加熱溫度比所述第3的製造關聯處理的加熱溫度高。
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