TW201442304A - 發光裝置之電連接構件、發光裝置模組及其製造方法 - Google Patents

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Munehisa Mitani
Yasunari Ooyabu
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Nitto Denko Corp
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Abstract

本發明之發光裝置之電連接構件係以與包括基板、安裝於基板之光半導體元件、及以與光半導體元件電性連接之方式設置於基板之電極的發光裝置之電極電性連接之方式構成者。電連接構件包括：夾持構件，其係以於基板之厚度方向上夾持基板之方式構成；及導通構件，其係以藉由夾持構件之作用力而與電極接觸之方式構成。

Description

發光裝置之電連接構件、發光裝置模組及其製造方法
本發明係關於一種發光裝置之電連接構件、發光裝置模組及其製造方法，詳細而言，本發明係關於一種發光裝置模組、用以製造其之發光裝置之電連接構件、及發光裝置模組之製造方法。
先前，已知有具備LED(Light Emitting Diode，發光二極體)等光半導體元件作為光源之發光裝置模組。
例如，提出有一種LED單元，其包括：LED封裝體，其密封端子、及連接於端子之LED晶片；電絕緣體，其形成有連接於外部電源之焊墊；及散熱板，其積層有LED封裝體及電絕緣體(例如，參照下述專利文獻1)。
下述專利文獻1中，藉由焊接或打線結合將LED封裝體之端子與電絕緣體之焊墊電性連接。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開WO2010/119872號
然而，於在發光裝置模組中LED封裝體存在顏色異常等之情形時，有欲更換LED封裝體而再利用電絕緣體之要求。然而，於專利文獻1中，由於將LED封裝體之端子與電絕緣體之焊墊焊接或打線結 合，因此，無法相對於電絕緣體更換LED封裝體，從而無法滿足上述要求。因此，必須將其等一併廢棄之後，再次依序安裝電絕緣體、及LED封裝體。
本發明之目的在於提供一種可容易地更換發光裝置之發光裝置之電連接構件、發光裝置模組及其製造方法。
本發明之發光裝置之電連接構件之特徵在於：其係以與包括基板、安裝於上述基板之光半導體元件、及以與上述光半導體元件電性連接之方式設置於上述基板之電極的發光裝置之上述電極電性連接之方式構成，且包括：夾持構件，其係以於上述基板之厚度方向上夾持上述基板之方式構成；及導通構件，其係以藉由上述夾持構件之作用力而與上述電極接觸之方式構成。
根據該發光裝置之電連接構件，藉由夾持構件之作用力，導通構件可與電極接觸。因此，可簡便地確保導通構件與電極之導通。
另一方面，只要與夾持構件之作用力相對抗地使基板自夾持構件分離，便可容易地將發光裝置自夾持構件卸下。因此，可容易地更換發光裝置。
又，於本發明之發光裝置之電連接構件中，較佳為上述夾持構件具備相互對向之1對對向面，上述1對對向面係以可於相互接近之方向上產生作用力之方式構成，且上述導通構件係配置於上述1對對向面之至少一者。
根據該發光裝置之電連接構件，可藉由1對對向面中所產生之作用力而確實地夾持基板，且可藉由配置於1對對向面之至少一者之導通構件而與電極確實地接觸，從而可確實地確保導通構件與電極之導通。
又，於本發明之發光裝置之電連接構件中，較佳為上述夾持構 件及上述導通構件均於相對於上述基板之厚度方向之正交方向上延伸。
根據該發光裝置之電連接構件，可由夾持構件夾持基板而確保導通構件與電極之導通，並且使基板相對於夾持構件於正交方向上滑動。因此，可自由地調節發光裝置於正交方向上之位置及/或數量。
又，於本發明之發光裝置之電連接構件中，較佳為上述夾持構件係由樹脂形成。
於該發光裝置之電連接構件中，由於夾持構件係由樹脂形成，故而可容易地使夾持構件成形為所需之形狀。
又，於本發明之發光裝置之電連接構件中，較佳為上述導通構件係由導體箔形成。
於該發光裝置之電連接構件中，由於導通構件係由導體箔較薄地形成，故而可藉由夾持構件確實地夾持導通構件與基板，從而將導通構件與電極電性連接。
又，本發明之發光裝置模組之特徵在於包括發光裝置、及上述發光裝置之電連接構件，該發光裝置包括基板、安裝於上述基板之光半導體元件、及以與上述光半導體元件電性連接之方式設置於上述基板之電極。
於該發光裝置模組中，藉由夾持構件之作用力，導通構件可與電極接觸。因此，可簡便地確保導通構件與電極之導通。
另一方面，只要與夾持構件之作用力相對抗地使基板自夾持構件分離，便可容易地更換發光裝置。因此，可容易地更換發光裝置。
又，於本發明之發光裝置模組中，較佳為上述夾持構件及上述導通構件均於相對於上述基板之厚度方向之正交方向上延伸，且上述夾持構件係可相對於上述電極沿上述正交方向滑動地進行夾持。
根據該發光裝置模組，可由夾持構件夾持基板而確保導通構件 與電極之導通，並且可使基板相對於夾持構件於正交方向上滑動，因此，可自由地調節發光裝置於正交方向上之位置及/或數量。
本發明之發光裝置模組之製造方法之特徵在於包括：準備步驟，其係準備發光裝置，該發光裝置包括基板、安裝於上述基板之光半導體元件、及以與上述光半導體元件電性連接之方式設置於上述基板之電極；以及連接步驟，其係上述發光裝置之電連接構件之夾持構件夾持上述基板，藉由上述夾持構件之作用力使上述導通構件與上述電極接觸，經由上述導通構件與上述電極電性連接。
根據該方法，於連接步驟中，夾持構件夾持基板，藉由夾持構件之作用力使導通構件與電極接觸，經由導通構件與電極電性連接，因此，可簡便地確保導通構件與電極之導通。
根據本發明之發光裝置之電連接構件、發光裝置模組及其製造方法，可相對於電連接構件簡便地更換發光裝置。
1‧‧‧電連接構件
1A‧‧‧第1電連接構件
1B‧‧‧第2電連接構件
2‧‧‧夾持構件
3‧‧‧導通構件
4‧‧‧上片
5‧‧‧下片
6‧‧‧連結片
7‧‧‧第1對向面(對向面)
8‧‧‧第2對向面(對向面)
8A‧‧‧第2對向面(對向面)
10‧‧‧發光裝置模組
11‧‧‧發光裝置
12‧‧‧LED
12X‧‧‧LED
12Y‧‧‧LED
13‧‧‧基板
14‧‧‧電極
14A‧‧‧電極
14B‧‧‧電極
15‧‧‧金屬線
16‧‧‧密封層
17‧‧‧密封區域
17A‧‧‧密封區域
18‧‧‧電極區域
18A‧‧‧電極區域
18B‧‧‧電極區域
19‧‧‧露出區域
20‧‧‧光擴散層
21‧‧‧發光裝置集合體
22‧‧‧外部電源
23‧‧‧配線
24‧‧‧反射器
25‧‧‧散熱構件
26‧‧‧平板部
27‧‧‧突出部
28‧‧‧貫通孔
29‧‧‧墊片
30‧‧‧螺栓
31‧‧‧LED12之單元
32‧‧‧軸
34‧‧‧彈簧
41‧‧‧第1假想平面
42‧‧‧第2假想平面
L0‧‧‧基板13及電極14之總厚度
L1‧‧‧第1對向面7之前端部及第2對向面8之前端部之間隔
W1‧‧‧前端部之電極14A及後端部之電極14B之寬度
W2‧‧‧前端部之電極區域18A及後端部之電極區域18B之寬度
α‧‧‧角度
圖1表示本發明之第1實施形態之發光裝置之電連接構件之側剖面圖。
圖2表示圖1之發光裝置之電連接構件之立體圖。
圖3表示準備步驟之側剖面圖。
圖4表示圖3之準備步驟之俯視圖。
圖5表示連接步驟之側剖面圖。
圖6表示圖5之連接步驟之俯視圖。
圖7表示設置有2個發光裝置之態樣之俯視圖。
圖8表示設置發光裝置集合體之態樣之俯視圖。
圖9係第1實施形態之變化例之準備步驟，圖9A係表示電連接構件與發光裝置之相對位置之俯視圖， 圖9B表示於圖9A之發光裝置中省略了電連接構件及密封層之俯視圖。
圖10表示第1實施形態之變化例之連接步驟之俯視圖。
圖11表示本發明之第2實施形態之發光裝置模組之側剖面圖。
圖12表示本發明之第3實施形態之發光裝置模組之側剖面圖。
圖13表示本發明之第4實施形態之發光裝置模組之側剖面圖。
圖14表示本發明之第5實施形態之發光裝置模組之側剖面圖。
圖15係本發明之第6實施形態之側剖面圖，圖15A表示電連接構件之側剖面圖，圖15B表示發光裝置模組之局部側面/側剖面圖。
圖16係本發明之第7實施形態之側剖面圖，圖16A表示電連接構件之側剖面圖，圖16B表示發光裝置模組之局部側面/側剖面圖。
圖17係本發明之第8實施形態之側剖面圖，圖17A表示電連接構件之側視圖，圖17B表示發光裝置模組之局部側面/側剖面圖。
[第1實施形態] [第1實施形態之構成]
於圖1中，將紙面上側設為「上側」(第1方向一側或下述基板13之厚度方向一側)，將紙面下側設為「下側」(第1方向另一側或下述基板13之厚度方向另一側)，將紙面左側設為「前側」(第2方向一側、或與第1方向正交之方向一側、或前端側)，將紙面右側設為「後側」(第2方向另一側、或與第1方向正交之方向另一側、或後側)，將紙厚方向近前側設為「右側」(第3方向一側、或與第1方向及第2方向正交之方向一側)，將紙厚方向裏側設為「左側」(第3方向另一側、 或與第1方向及第2方向正交之方向另一側)，具體而言，以圖1中所記載之方向箭頭為標準。關於圖1以外之圖式，亦以圖1之方向為基準。
於圖1及圖2中，電連接構件1係用以將發光裝置11(下述，參照圖4)與外部電源22(下述，參照圖4)電性連接之電連接構件。電連接構件1包括夾持構件2、及導通構件3。
夾持構件2係以於左右方向上延伸之方式形成，具體而言，於側剖面觀察時，形成為前側打開之大致U字(字)形狀。夾持構件2一體地具備於上下方向上相互隔開間隔而對向配置之上片4及下片5、以及連結上片4及下片5之連結片6。
上片4及下片5之各者形成為於左右方向及前後方向上延伸且於左右方向上較長之俯視時大致呈矩形之平板形狀。上片4及下片5以於側視時其等之間隔(對向距離)隨著朝向前側(前端側)而逐漸變小之方式形成。具體而言，於側視時，上片4係形成為隨著朝向前側(前端側)而朝向下方之傾斜狀，又，下片5係形成為隨著朝向前側(前端側)而朝向上方之傾斜狀。
又，上片4及下片5具備於上下方向上相互對向之1對對向面7及8。1對對向面7及8中之於上片4中與下片5對向之對向面係設為第1對向面7，該第1對向面7形成上片4之下表面。另一方面，1對對向面7及8中之於下片5中與上片4對向之對向面係設為第2對向面8，該第2對向面8形成下片5之上表面。
連結片6連結上片4及下片5之後端部，形成為於左右方向及上下方向上延伸且於左右方向上較長之後視時大致呈矩形之大致平板形狀。
夾持構件2係由可撓性材料形成。作為可撓性材料，可列舉：例如聚乙烯、聚烯烴、聚碳酸酯、聚酯、聚苯乙烯、丙烯酸、纖維素等樹脂、例如木材等天然材料等。較佳為可列舉樹脂，更佳為可列舉聚 烯烴，進而較佳為可列舉聚丙烯。
例如，藉由利用一體擠出成形等成形方法將可撓性材料成形為具有上述側視形狀之形狀，而成形夾持構件2。
夾持構件2之尺寸係與發光裝置11之尺寸、數量及/或配置相對應地適當設定。具體而言，夾持構件2之左右方向長度例如為10mm以上，較佳為50mm以上，又，例如為3000mm以下，較佳為2500mm以下。又，上片4及下片5之前後方向長度例如為1mm以上，較佳為3mm以上，又，例如為100mm以下，較佳為50mm以下。又，連結片6之上下方向長度例如為0.1mm以上，較佳為0.5mm以上，又，例如為100mm以下，較佳為50mm以下。又，包含第1對向面7之第1假想平面41與包含第2對向面8之第2假想平面42所成之角度α為銳角，具體而言，例如為0.1度以上，較佳為1度以上，又，例如為45度以下，較佳為30度以下。進而，上片4、下片5及連結片6各自之厚度例如為0.01mm以上，較佳為0.05mm以上，又，例如為10mm以下，較佳為5mm以下。
又，第1對向面7及第2對向面8之前端部(構成打開口之前端部，以下相同)之間隔(上下方向距離)L1係設定為小於基板13及電極14之總厚度L0(參照圖3)，相對於L0例如為99%以下，較佳為90%以下，更佳為80%以下，又，例如為1%以上。具體而言，L1例如為0.01mm以上，較佳為0.1mm以上，又，例如為0.9mm以下，較佳為0.8mm以下。由於將L1設定為上述尺寸，又，夾持構件2係由可撓性材料形成，因此，第1對向面7及第2對向面8各自之前端部係以可於第1對向面7及第2對向面8相互接近之方向、即上下方向上對基板13及電極14產生作用力之方式構成。藉此，夾持構件2係以於基板13之厚度方向上夾持基板13(下述，參照圖3)之方式構成。
導通構件3係設置於上片4之至少第1對向面7。具體而言，導通 構件3係以於上片4之前端部之上表面、前表面及第1對向面7上連續之方式積層為層狀。導通構件3係遍及夾持構件2之上片4之前端部之左右方向整體而形成。亦即，導通構件3係以於左右方向上延伸之方式形成。再者，導通構件3之下端部與下片5於上下方向上隔開微小之間隔。導通構件3係由導體箔形成，介隔未圖示之接著劑層將導體箔相對於上述各面接著。導體箔係由例如銅、銀、金、鋁、鎳或其等之合金等導體材料形成。
導通構件3之尺寸係與夾持構件2之尺寸相對應地適當設定。形成導通構件3之導體箔之長邊方向長度(左右方向長度)例如為10mm以上，較佳為50mm以上，又，例如為3000mm以下，較佳為2500mm以下。又，導體箔之短邊方向長度(前後方向長度)例如為0.5mm以上，較佳為1mm以上，又，例如為90mm以下，較佳為50mm以下。又，導通構件3之厚度例如為1μm以上，較佳為10μm以上，又，例如為1000μm以下，較佳為500μm以下。
而且，於製造電連接構件1時，首先，準備夾持構件2、及導體箔之各者，繼而，介隔接著劑層將導體箔接著固定於夾持構件2之上片4之前端部。
繼而，參照圖3~圖6，對使用上述電連接構件1之本發明之發光裝置模組之製造方法之一實施形態進行說明。
再者，於圖4及圖6中，下述LED12及金屬線15由下述密封層16被覆，因此於俯視時無法視認，但為了明確地表示LED12及金屬線15與密封層16之相對配置，為了方便起見，以實線表示。又，圖3係沿圖4之A-A線之剖面圖，圖5係沿圖6之A-A線之剖面圖。
該方法中，首先，如圖3及圖4所示，準備電連接構件1、及發光裝置11(準備步驟)。
具體而言，準備2個(1對)電連接構件1、及1個發光裝置11。
發光裝置11係形成為於前後方向及左右方向上延伸且於前後方向上較長之俯視時大致矩形狀。
該發光裝置11包括：基板13、安裝於基板13之上表面(正面)之作為光半導體元件之LED12、及以與LED12電性連接之方式設置於基板13之上表面(正面)之電極14。
基板13係形成為與發光裝置11之外形形狀為相同形狀之俯視時大致呈矩形之平板形狀。作為基板13，例如，可列舉氧化鋁等陶瓷基板、聚醯亞胺等樹脂基板、於芯中使用金屬板之金屬芯基板等發光裝置中通常所使用之基板。
LED12係以確保供接下來說明之電極14形成之區域之方式配置於基板13之上表面，亦即，於基板13中，在前端部及後端部以外之區域設置有複數(例如，12)個。
又，複數個LED12係於基板13之上表面在左右方向及前後方向上相互隔開間隔而呈鋸齒狀整列配置。
具體而言，LED12係於發光裝置11中於左右方向上相互隔開間隔而設置複數(例如，2)行，各行LED12於前後方向上相互隔開間隔而設置有複數(例如，6)個。而且，於左右方向上投影時，左行之LED12X與相對於其等排列於右側之右行之LED12Y以於前後方向上錯開之方式配置。具體而言，於左右方向上投影時，左行之LED12X相對於右行之LED12Y向後側偏移而配置。換言之，左行之LED12X相對於右行之LED12Y配置於左側斜後方。
發光裝置11具備用以使複數個LED12相互電性連接之金屬線15。
具體而言，複數(例如，12)個LED12藉由複數(例如，11)個金屬線15而電性串聯連接。具體而言，各金屬線15將左行之LED12X之各者與右行之LED12Y之各者交替地電性連接，藉此，由LED12及金屬線15所構成之串聯排列形成為沿前後方向之Z字狀。具體而言，以如 下方式進行配置：右行之最前側之LED12Y、金屬線15、左行之最前側之LED12X、金屬線15、及右行中相對於最前側之LED12Y鄰接配置於後側之LED12Y電性串聯連接，且此種連接自前側朝向後側重複。
電極14於基板13之前端部及後端部之各者中形成為於左右方向上延伸之俯視時大致矩形狀。以前端部之電極14A之前端面與基板13之前端面於俯視時配置於同一位置之方式形成，亦即，以其等成為同一平面之方式形成。又，以後端部之電極14之後端面與基板13之後端面於俯視時配置於同一位置之方式形成，亦即，以其等成為同一平面之方式形成。又，電極14係遍及基板13之左右方向全部而形成。
又，電極14經由金屬線15而與LED12電性連接。具體而言，前端部之電極14A藉由金屬線15而與右行之最前側之LED12Y電性連接。另一方面，後端部之電極14B藉由金屬線15而與左行之最後側之LED12X電性連接。
於前端部之電極14A，在其上表面之後端緣連接有金屬線15，並且於後端部之電極14B，在其上表面之前端緣連接有金屬線15。
作為構成電極14之材料，可列舉銀、金、銅、鐵、鉑或其等之合金等導體材料等。較佳為可列舉銀。
電極14係藉由例如鍍敷、塗佈、導體層之貼合等而形成。
電極14之尺寸可適當選擇，前端部之電極14A及後端部之電極14B之寬度(前後方向長度)W1例如為0.3mm以上，較佳為1mm以上，又，例如為5mm以下，較佳為3mm以下。
電極14之厚度例如為1μm以上，較佳為5μm以上，又，例如為100μm以下，較佳為50μm以下。
又，該發光裝置11具備密封層16。
密封層16係以密封複數個LED12之方式形成於基板13上，具體而 言，以於基板13之上表面(正面)於左右方向及前後方向上延伸之方式連續地形成。
具體而言，密封層16形成於前後方向上較長地延伸之俯視時大致矩形狀，且以連續地被覆LED12及金屬線15之方式形成。密封層16係以被覆各LED12之上表面及側面(前表面、後表面、右表面及左表面)、以及電極14之至少內側面之方式形成。
又，密封層16係以被覆前端部之電極14A之上表面之後端緣，且使前端部之電極14A之上表面之前端緣及前後方向中央部露出之方式形成。密封層16係以被覆後端部之電極14B之上表面之前端緣，且使後端部之電極14B之上表面之後端緣及前後方向中央部露出之方式形成。
藉此，所有LED12及所有金屬線15由密封層16被覆。
密封層16係由包含透明之密封樹脂之密封樹脂組合物形成為上述形狀。作為密封樹脂，可列舉：例如藉由加熱而塑化之熱塑性樹脂、例如藉由加熱而硬化之熱固性樹脂、例如藉由照射活性能量射線(例如，紫外線、電子束等)而硬化之活性能量射線硬化性樹脂等。又，作為熱塑性樹脂，例如，可列舉：乙酸乙烯酯樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、氯乙烯樹脂、EVA-氯乙烯樹脂共聚物等。作為熱固性樹脂，例如，可列舉：聚矽氧樹脂、環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、酚樹脂、脲樹脂、三聚氰胺樹脂、不飽和聚酯樹脂等。
又，亦可視需要使密封樹脂組合物中以適當之比例含有螢光體、填充劑。
作為螢光體，例如，可列舉能將藍光轉換為黃光之黃色螢光體等。作為此種螢光體，例如，可列舉於複合金屬氧化物或金屬硫化物等中摻雜例如鈰(Ce)或銪(Eu)等金屬原子而成之螢光體。
具體而言，作為螢光體，可列舉：例如Y3Al5O12：Ce(YAG(釔- 鋁-石榴石)：Ce)、(Y,Gd)3Al5O12：Ce、Tb3Al3O12：Ce、Ca3Sc2Si3O12：Ce、Lu2CaMg2(Si,Ge)3O12：Ce等具有石榴石型晶體結構之石榴石型螢光體，例如(Sr,Ba)2SiO4：Eu、Ca3SiO4Cl2：Eu、Sr3SiO5：Eu、Li2SrSiO4：Eu、Ca3Si2O7：Eu等矽酸鹽螢光體，例如CaAl12O19：Mn、SrAl2O4：Eu等鋁酸鹽螢光體，例如ZnS：Cu,Al、CaS：Eu、CaGa2S4：Eu、SrGa2S4：Eu等硫化物螢光體，例如CaSi2O2N2：Eu、SrSi2O2N2：Eu、BaSi2O2N2：Eu、Ca-α-SiAlON等氮氧化物螢光體，例如CaAlSiN3：Eu、CaSi5N8：Eu等氮化物螢光體，例如K2SiF6：Mn、K2TiF6：Mn等氟化物系螢光體等。較佳為可列舉石榴石型螢光體，進而較佳為可列舉Y3Al5O12：Ce。
作為填充劑，例如，可列舉：聚矽氧微粒子、玻璃、氧化鋁、二氧化矽(熔融二氧化矽、晶質二氧化矽、超微粉末無定型二氧化矽或疏水性超微粉末二氧化矽等)、氧化鈦、氧化鋯、滑石、黏土、硫酸鋇等，該等填充劑可單獨使用或併用2種以上。較佳為可列舉聚矽氧微粒子、二氧化矽。
又，可於密封樹脂組合物中以適當之比例添加例如改性劑、界面活性劑、染料、顏料、防變色劑、紫外線吸收劑等公知之添加物。
而且，於該發光裝置11之基板13僅形成有密封區域17、及電極區域18。
密封區域17於俯視時至少包含LED12，具體而言，包含所有LED12與所有金屬線15，為由密封層16所劃分之區域。亦即，密封區域17於俯視時由密封層16之周端緣劃分。
即，密封區域17與密封層16相對應，被劃分為以於前後方向及左右方向上延伸之方式連續之俯視時大致矩形狀。
另一方面，電極區域18為基板13中除密封區域17以外之所有區域，具體而言，於俯視時係由自密封層16露出之電極14所劃分之區 域。
具體而言，電極區域18係由與自密封層16露出之前端部之電極14A、及後端部之電極14B之各者相對應之前端部之電極區域18A、及後端部之電極區域18B之各者形成。前端部之電極區域18A、及後端部之電極區域18B之各者被劃分為以於前後方向及左右方向上延伸之方式連續之俯視時大致矩形狀。
藉此，於基板13中形成為複數(例如，2)個電極區域18於前後方向上夾持單個密封區域17之圖案。
發光裝置11之尺寸可適當設定，具體而言，左行之各LED12X之前後方向之距離(間隔)、右行之各LED12Y之前後方向之距離(間隔)、於前後方向上投影時之左行之LED12X與右行之LED12Y之左右方向之距離(間隔)、右行之最前側之LED12Y與前端部之電極14A之距離(間隔)、及左行之最後側之LED12X與後端部之電極14B之距離(間隔)例如為0.3mm以上，較佳為0.5mm以上，又，例如為5mm以下，較佳為3mm以下。LED12之前後方向長度及左右方向長度並無特別限制，可結合目標之發光裝置模組10之照度而決定。
金屬線15之高度例如為0.01mm以上，較佳為0.1mm以上，又，例如為1.0mm以下，較佳為0.6mm以下。
又，前端部之電極區域18A及後端部之電極區域18B之寬度(前後方向長度)W2例如為0.5mm以上，較佳為0.75mm以上，又，例如為5mm以下，較佳為3mm以下。
而且，如圖3及圖4所示，於準備步驟中，將2個電連接構件1、亦即第1電連接構件1A及第2電連接構件1B配置於發光裝置11之前側及後側兩側。
繼而，於準備步驟之後實施連接步驟。
於連接步驟中，首先，如圖3之上下方向箭頭所示，打開電連接 構件1之上片4及下片5之前端部。具體而言，使上片4及下片5之前端部以其等相互分離之方式移動。詳細而言，以第1對向面7之前端部及第2對向面8之前端部之間隔L1變得大於基板13及電極14之總厚度L0之方式將上片4及下片5之前端部打開。
繼而，如圖3之左右方向箭頭、圖4之左右方向箭頭、圖5及圖6所示，將電極14及供其積層之基板13插入至上片4及下片5之前端部間。具體而言，將基板13以電極14與導通構件3於上下方向上對向之方式插入至上片4及下片5之前端部間。又，以電連接構件1之右側部分夾持基板13。
其後，閉合上片4及下片5之前端部。具體而言，使上片4及下片5之前端部以其等相互接近之方式移動，使形成於上片4之第1對向面7之導通構件3與電極14之上表面接觸。與此同時，使下片5之第2對向面8與基板13之下表面接觸。如此一來，於第1對向面7及第2對向面8產生與自基板13及電極14之總厚度L0減去第1對向面7及第2對向面8之前端部之間隔L1所得之差(L0-L1)相當之作用力作為第1對向面7及第2對向面8抵接(接觸)於基板13時之反作用力。
或者，雖然於圖3中未圖示，但亦可例如參照圖4般將基板13自夾持構件2之右側(左右方向一側)插入至上片4及下片5之前端部間。
而且，藉由第1對向面7及第2對向面8之作用力，電極14及基板13由夾持構件2固定。
再者，電連接構件1係基於可相對於夾持構件2於左右方向上滑動之程度之作用力，藉由夾持構件2進行固定。
其後，如圖6所示，於2個電連接構件1之左端部之導通構件3之各者，經由配線23與外部電源22電性連接。
藉此，製造包括發光裝置11、及連接於發光裝置11之電極14之電連接構件1的發光裝置模組10。
其後，使電流自外部電源22經由配線23及導通構件3流至複數個LED12而使複數個LED12發光。
再者，亦可根據發光裝置模組10之目的而自由地調節發光裝置模組10中之電連接構件1之位置及/或數量。
例如，可如圖6之假想線箭頭所示般使發光裝置11朝左側滑動而將發光裝置11配置於夾持構件2之左側部分，從而自由地調節發光裝置11之位置。此時，一面維持夾持構件2對發光裝置11之夾持狀態，一面使發光裝置11相對於夾持構件2相對地向左側滑動。
或者，可如圖7所示般自由地變更發光裝置11之數量，具體而言，可追加1個發光裝置11，而相對於2個電連接構件1設置合計2個發光裝置11。
於追加發光裝置11時，例如，首先，暫且將照度不足之發光裝置11自夾持構件2拔下，繼而，將2個發光裝置11於左右方向上隔開間隔地配置，利用夾持構件2一併夾持其等。或者，將追加之發光裝置11自電連接構件1之側方(左方)插入。
於發光裝置模組10中，2個發光裝置11於左右方向上相互隔開間隔而設置。
進而，可如圖8所示般構成包括複數個發光裝置11之發光裝置集合體21。
發光裝置集合體21係藉由發光裝置11於左右方向上連續地配置複數個且其等一體地連續而構成。發光裝置集合體21中，無上述發光裝置11間之間隔(間隙)，包括於複數個發光裝置11中共通之基板13及電極14、及與發光裝置11相對應地串聯配置之LED12之複數個單元31。又，發光裝置集合體21中，LED12之複數個單元31一併被1個密封層16被覆。
該發光裝置集合體21中，於密封層16包含螢光體之情形時，可 將藉由密封層16進行波長轉換之光轉換為於左右方向上連續之連續光。因此，具備此種發光裝置集合體21之發光裝置模組10可用作光源於左右方向上延伸之線照明。
[第1實施形態之作用效果]
繼而，根據該發光裝置11之電連接構件1，藉由夾持構件2之作用力，可使導通構件3與電極14接觸。因此，可簡便地確保導通構件3與電極14之導通。
另一方面，只要與夾持構件2之作用力相對抗地使基板13自夾持構件2分離，具體而言，只要將基板13自夾持構件2向前端側拔下，或一面使基板13向右側(或左側)滑動一面於此狀態下將其向右側(或左側)拔下，便可容易地將發光裝置11自夾持構件2卸下。因此，可容易地更換發光裝置11。
根據該發光裝置11之電連接構件1，藉由第1對向面7及第2對向面8中所產生之作用力，可確實地夾持基板13，且藉由配置於第1對向面7之導通構件3，可與電極14確實地接觸，從而可確實地確保導通構件3與電極14之導通。
於該發光裝置11之電連接構件1中，由於夾持構件2係由樹脂形成，故而可容易地將夾持構件2成形為所需之形狀。
於該發光裝置11之電連接構件1中，由於導通構件3係由導體箔較薄地形成，故而可藉由夾持構件2確實地夾持導通構件3與基板13，從而可將導通構件3與電極14電性連接。
於該發光裝置11模組中，可藉由夾持構件2之作用力使導通構件3與電極14接觸。因此，可簡便地確保導通構件3與電極14之導通。
另一方面，只要與夾持構件2之作用力相對抗地使基板13自夾持構件2分離，具體而言，只要將基板13自夾持構件2朝向前端側拔下，或一面使基板13向右側(或左側)滑動，一面於此狀態下將其向右側(或 左側)拔下，便可容易地更換發光裝置11。
根據該發光裝置11之電連接構件1，藉由第1對向面7及第2對向面8中所產生之作用力，可確實地夾持基板13，且藉由配置於第1對向面7之導通構件3，可與電極14確實地接觸，從而可確實地確保導通構件3與電極14之導通。
根據該方法，於連接步驟中，夾持構件2夾持基板13，藉由夾持構件2之作用力使導通構件3與電極14接觸，從而經由導通構件3與電極14電性連接，因此，可簡便地確保導通構件3與電極14之導通。
[第1實施形態之變化例]
於第1實施形態中，關於基板13，於發光裝置11(發光裝置集合體21)之基板13僅形成有密封區域17及電極區域18，但亦可例如圖9及圖10所示般基板13進而形成自密封層16及電極14露出之露出區域19。
露出區域19係形成於接下來說明之密封區域17之前側及後側，並且作為除接下來說明之電極區域18以外之區域於左右方向上連續地形成。
電極區域18係與複數個電極14相對應之區域，且各電極14與LED12之單元31相對應地於前側形成1個，於後側形成1個，且形成為俯視時大致圓形狀。各電極14經由設置於基板13之內部配線(未圖示)與各單元31之LED12電性連接。
於各單元31中，LED12係於前後方向及左右方向上隔開間隔而整列配置有複數(例如，8)個，各LED12經由金屬線15電性連接。
夾持構件2以導通構件3可與電極區域18之電極14接觸之方式一併夾持電極區域18與露出區域19。
又，亦可如圖5之假想線所示般將光擴散層20設置於密封層16上。
光擴散層20係積層於密封層16之整個上表面。光擴散層20係由 含有上述透明樹脂與光反射成分之光擴散組合物形成為於前後方向及左右方向(面方向)上延伸且於左右方向上較長之俯視時大致矩形之平板形狀。光反射成分之調配比例相對於透明樹脂100質量份例如為0.5質量份以上，較佳為1.5質量份以上，又，亦例如為90質量份以下，較佳為70質量份以下。光擴散層20之厚度例如為50μm以上，較佳為100μm以上，又，例如為2000μm以下，較佳為1000μm以下。
於該發光裝置模組10中，自LED12發出且透過密封層16之光到達至光擴散層20時，於面方向上擴散。因此，可使複數個LED12成為面光源。
又，於夾持構件2由金屬材料形成之情形時，雖未圖示，但亦可不於上片4之外另外設置導通構件3，而使夾持構件2兼具導通構件之功能。
根據該電連接構件1，可省略於上片4之外另外設置導通構件3之工夫，故而可降低發光裝置模組10之製造成本，並且可使電連接構件1、進而發光裝置模組10之構成簡單。
又，於圖1中，導通構件3之下端部與下片5在上下方向上隔開有微小之間隔，雖未圖示，但亦可例如以使其等接觸之方式構成夾持構件2。
[第2實施形態]
參照圖11對本發明之發光裝置之電連接構件及發光裝置模組之第2實施形態進行說明。
圖11中，對與第1實施形態相同之構件標註相同之參照符號，而省略其詳細之說明。
於第2實施形態中，亦可使夾持構件2中含有光反射成分，而使夾持構件2發揮作為反射器之作用。
夾持構件2係由含有可撓性材料及光反射成分之組合物成形為上 述形狀。
光反射成分可列舉與上述相同者，均勻地分散混合於夾持構件2之可撓性材料(較佳為樹脂)中。光反射成分之調配比例相對於可撓性材料100質量份例如為0.5質量份以上，較佳為1.5質量份以上，又，亦例如為90質量份以下，較佳為70質量份以下。
又，導通構件3僅設置於上片4之前端部之第1對向面7。
根據第2實施形態，可發揮與第1實施形態相同之作用效果，進而，亦可使自發光裝置11向前方及後方發出之光由上片4之前端部之前端面反射而加以利用。
[第3實施形態]
參照圖12對本發明之發光裝置之電連接構件及發光裝置模組之第3實施形態進行說明。
圖12中，對與第1實施形態相同之構件標註相同之參照符號，而省略其詳細之說明。
發光裝置模組10於夾持構件2之外另外具備反射器24。
反射器24於電極14上設置有2個。各反射器24係形成為於左右方向及上下方向上延伸且於左右方向上較長之大致平板形狀。
與後端部之電極14B相對應之反射器24係以隨著朝向上側而向後方傾斜之方式設置，又，與前端部之電極14A相對應之反射器24係以隨著朝向上側而向前方傾斜之方式設置。各反射器24之下端部係於電極14之上表面，視需要使用接著劑層(未圖示)而固定於密封層16與形成於上片4之前端面之導通構件3之間。
根據第3實施形態，可發揮與第1實施形態相同之作用效果，進而，可使來自發光裝置11之向前方及後方發出之光由反射器24反射而加以利用。
[第4實施形態]
參照圖13對本發明之發光裝置之電連接構件及發光裝置模組之第4實施形態進行說明。
圖13中，對與第1實施形態相同之構件標註相同之參照符號，而省略其詳細之說明。
如圖13所示，亦可使2個發光裝置11之基板13之背面相互接觸，並藉由電連接構件1之夾持構件2夾持該等2個發光裝置11之基板13。
導通構件3係遍及上片4之前端部之上表面、前表面、第1對向面7、第2對向面8、及連結片6之前表面(前端面)之整個面而連續地形成。即，導通構件3至少形成於夾持構件2之內側整個面。
形成於第2對向面8之導通構件3與下側之電極14接觸，並且形成於第1對向面7之導通構件3與上側之電極14接觸。藉此，導通構件3與下側之電極14及上側之電極14電性連接。
於該發光裝置模組10中，對2個基板13分別於上側及下側設置有LED12及密封層16，藉此，發光裝置模組10被用作上下兩側發光(兩面發光)型之照明裝置。
根據第4實施形態，可發揮與第1實施形態相同之作用效果，進而，亦可利用自發光裝置11向下方發出之光。
[第5實施形態]
參照圖14對本發明之發光裝置之電連接構件及發光裝置模組之第5實施形態進行說明。
圖14中，對與第1實施形態相同之構件標註相同之參照符號，而省略其詳細之說明。
如圖14所示，發光裝置模組10具備散熱構件25。
散熱構件25一體地具備於左右方向及前後方向上延伸且於左右方向上較長之仰視時大致矩形之平板部26、及自平板部26向下方突出之複數個突出部27。
平板部26係積層於基板13之整個下表面(除周端緣以外)。
突出部27係於平板部26之除前端部及後端部以外之區域內，於前後方向上相互隔開間隔而配置。
散熱構件25包含散熱材料，作為散熱材料，例如可列舉不鏽鋼、銅等金屬等。
平板部26之前端部及後端部由夾持構件2夾持。
夾持構件2較佳為由金屬形成。
根據第5實施形態，可發揮與第1實施形態相同之作用效果，進而，藉由散熱構件25使自LED12產生之熱擴散，於夾持構件2由金屬形成之情形時，可使熱自散熱構件25散熱至夾持構件2。因此，可防止發熱所導致之LED12之發光量之降低。
[第6實施形態]
參照圖15對本發明之發光裝置之電連接構件及發光裝置模組之第6實施形態進行說明。
圖15中，對與第1實施形態相同之構件標註相同之參照符號，而省略其詳細之說明。
於第1實施形態中，將夾持構件2形成為側剖面觀察時大致U字(字)形狀，但其形狀並無特別限定，例如，亦可如圖15所示般形成為側剖面觀察時大致C字形狀。
於夾持構件2之前端部形成有於上下方向上相互對向，於左右方向及前後方向上延伸，且於左右方向上較長之第1對向面7及第2對向面8。
第1對向面7及第2對向面8之間隔係設定為小於基板13及電極14之總厚度L0(參照圖3)。又，於將夾持構件2插入至基板13及電極14時，使上述間隔如圖15A之箭頭所示般擴寬，其後，如圖15B所示般由夾持構件2夾持基板13及電極14。設置於第1對向面7之導通構件3與 電極14接觸而電性連接。
根據第6實施形態，可發揮與第1實施形態相同之作用效果。
[第7實施形態]
參照圖16對本發明之發光裝置之電連接構件及發光裝置模組之第7實施形態進行說明。
圖16中，對與第1實施形態相同之構件標註相同之參照符號，而省略其詳細之說明。
夾持構件2包括相互獨立之上片4及下片5、及墊片29。
又，除上述可撓性材料以外，可由硬質材料形成夾持構件2。作為硬質材料，可列舉：例如陶瓷材料等絕緣材料、例如鋁、鐵、銅等金屬材料等導體材料等。
上片4及下片5係於上下方向上相互隔開間隔而對向配置。於上片4及下片5之各者形成有於厚度方向上貫通之貫通孔28。貫通孔28係形成於上片4及下片5之後端部。再者，於下片5之貫通孔28切割出與螺栓30(下述)相對應之母螺紋。
上片4及下片5係由不鏽鋼、銅等金屬等形成。
墊片29係以介存於上片4及下片5之間之方式配置。於墊片29形成有供螺栓30貫通之貫通孔28。墊片29係以其貫通孔28與上片4及下片5之貫通孔28相對應之方式配置。
例如，於夾持構件2包含可進行鍍敷處理且絕緣之材料(具體而言為陶瓷材料)之情形時，例如可藉由鍍敷形成導通構件3。
於藉由夾持構件2夾持基板13及電極14時，將預先接著固定有導通構件3之上片4、墊片29及下片5以其等依序排列於上側之方式準備，繼而，如圖16A之箭頭所示，將螺栓30插入至上片4、墊片29及下片5之各貫通孔28。
繼而，將螺栓30擰入，藉此，導通構件3與電極14接觸，並且下 片5之第2對向面8與基板13之下表面接觸。繼而，將螺栓30相對於下片5之母螺紋擰入(進一步擰緊)。藉此，藉由導通構件3與電極14接觸後之螺栓30相對於下片5之母螺紋之擰入(進一步擰緊)，而產生作用力。藉此，上片4及下片5之前端部夾持基板13及電極14。
上片4及下片5之前端部之作用力例如為100Pa以上，較佳為500Pa以上，又，例如為1MPa以下，較佳為0.5MPa以下。
根據第7實施形態，可發揮與第1實施形態相同之作用效果，進而，由於夾持構件2之作用力係基於螺栓30相對於下片5之母螺紋之螺固，因此可牢固地夾持基板13及電極14。因此，可更確實地確保導通構件3與電極14之電性連接。
[第7實施形態之變化例]
雖未圖示，但亦可不在夾持構件2上於上片4之外另外設置導通構件3，而由導體材料形成上片4，使夾持構件2兼具導通構件之功能。
另一方面，亦可設置導通構件3，並且由陶瓷材料形成上片4及下片5。
[第8實施形態]
參照圖17對本發明之發光裝置之電連接構件及發光裝置模組之第8實施形態進行說明。
圖17中，對與第1實施形態及第7實施形態相同之構件標註相同之參照符號而省略其詳細說明。
夾持構件2包括上片4、下片5及彈簧34。
上片4及下片5係以其前端部可於上下方向上旋動之方式使上片4及下片5之後端部可旋轉地支持於共用之軸32。
彈簧34將上片4及下片5之前後方向中途部以其等接近之方式可拉伸地連結。
軸32係以於左右方向上延伸之方式形成。
於夾持構件2中，如圖17A所示，通常，上片4及下片5之前端部基於彈簧34之拉伸力於相互接近之方向上產生作用力。
於藉由夾持構件2夾持基板13及電極14時，首先，如圖17A之箭頭所示，打開上片4及下片5之前端部，繼而，將上片4及下片5之前端部插入至電極14及基板13，其後，如圖17B所示，閉合上片4及下片5之前端部。
根據第8實施形態，可發揮與第1實施形態相同之作用效果，進而，由於與第7實施形態之螺栓30相對於下片5之母螺紋之螺固相比無需螺固之工具，因此，可容易地使基板13自上片4及下片5之前端部分離，而容易地將發光裝置11自夾持構件2卸下，從而可容易地更換發光裝置11。
[第8實施形態之變化例]
雖未圖示，但亦可不在夾持構件2上於上片4之外另外設置導通構件3，而由導體材料形成上片4，使夾持構件2兼具導通構件之功能。
另一方面，亦可設置導通構件3，並且由陶瓷材料形成上片4及下片5。
[第1~8實施形態之變化例]
於上述各實施形態中，作為本發明中之光半導體元件，以LED12為一例進行了說明，但例如亦可設為LD(Laser Diode，雷射二極體)12。
又，於上述各實施形態中，於發光裝置11設置有密封層16，但亦可不設置密封層16而構成發光裝置11。
再者，上述發明係作為本發明之例示之實施形態而提供，但此僅為例示，不可限定性地進行解釋。由該技術領域之業者明確之本發 明之變化例包含於下述申請專利範圍中。
[產業上之可利用性]
電連接構件可用於發光裝置之電性連接。
1‧‧‧電連接構件
1A‧‧‧第1電連接構件
1B‧‧‧第2電連接構件
2‧‧‧夾持構件
3‧‧‧導通構件
4‧‧‧上片
5‧‧‧下片
6‧‧‧連結片
7‧‧‧第1對向面(對向面)
8‧‧‧第2對向面(對向面)
10‧‧‧發光裝置模組
11‧‧‧發光裝置
12‧‧‧LED
12X‧‧‧LED
12Y‧‧‧LED
13‧‧‧基板
14‧‧‧電極
14A‧‧‧電極
14B‧‧‧電極
15‧‧‧金屬線
16‧‧‧密封層
20‧‧‧光擴散層

Claims (8)

  1. 一種發光裝置之電連接構件，其特徵在於：其係以與包括基板、安裝於上述基板之光半導體元件、及以與上述光半導體元件電性連接之方式設置於上述基板之電極的發光裝置之上述電極電性連接之方式構成；且包括：夾持構件，其係以於上述基板之厚度方向上夾持上述基板之方式構成；及導通構件，其係以藉由上述夾持構件之作用力而與上述電極接觸之方式構成。
  2. 如請求項1之發光裝置之電連接構件，其中上述夾持構件具備相互對向之1對對向面，上述1對對向面係以可於相互接近之方向上產生作用力之方式構成，且上述導通構件係配置於上述1對對向面之至少一者。
  3. 如請求項1之發光裝置之電連接構件，其中上述夾持構件及上述導通構件均於相對於上述基板之厚度方向之正交方向上延伸。
  4. 如請求項1之發光裝置之電連接構件，其中上述夾持構件係由樹脂形成。
  5. 如請求項1之發光裝置之電連接構件，其中上述導通構件由導體箔形成。
  6. 一種發光裝置模組，其特徵在於包括：發光裝置，其包括基板、安裝於上述基板之光半導體元件、及以與上述光半導體元件電性連接之方式設置於上述基板之電極；以及發光裝置之電連接構件；且 上述發光裝置之電連接構件包括：夾持構件，其係以於上述基板之厚度方向上夾持上述基板之方式構成；及導通構件，其係以藉由上述夾持構件之作用力而與上述電極接觸之方式構成。
  7. 如請求項6之發光裝置模組，其中上述夾持構件及上述導通構件均於相對於上述基板之厚度方向之正交方向上延伸，且上述夾持構件係可相對於上述基板沿上述正交方向滑動地進行夾持。
  8. 一種發光裝置模組之製造方法，其特徵在於包括：準備步驟，其係準備發光裝置，該發光裝置包括基板、安裝於上述基板之光半導體元件、及以與上述光半導體元件電性連接之方式設置於上述基板之電極；以及連接步驟，其係包括以於上述基板之厚度方向上夾持上述基板之方式構成之夾持構件、及以藉由上述夾持構件之作用力而與上述電極接觸之方式構成之導通構件的發光裝置之電連接構件之夾持構件夾持上述基板，藉由上述夾持構件之作用力使上述導通構件與上述電極接觸，經由上述導通構件與上述電極電性連接。
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