TW201442063A - 用於將熱線源耦接至處理室的裝置 - Google Patents

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Abstract

本文提供一種用於將一熱線源耦接至一處理室的裝置。在某些實施例中，一種用於將一熱線源耦接至一處理室的裝置可包括：一殼體，該殼體具有一開放端與一通孔，該通孔形成通過該殼體的一頂部與一底部；以及一燈絲組件，該燈絲組件係配置成設置於該殼體內，該燈絲組件具有一框部與複數個燈絲，該複數個燈絲設置成橫越該框部，其中當該燈絲組件設置於該殼體內時，該燈絲組件的該複數個燈絲係實質上平行於該殼體的該頂部與該底部，且該複數個燈絲的至少一部分設置於該殼體的該通孔內。

Description

用於將熱線源耦接至處理室的裝置
本發明的實施例一般係關於半導體基板處理。
發明人已經觀察到，使用熱線源的習知處理室通常包括燈絲(線)配置，燈絲(線)配置在沒有導致處理室之無法接受的停工期的情況下，是不容易改變或置換的。
因此，根據本發明的某些實施例，發明人提供一種用於將熱線源耦接至處理室的裝置。
本文提供一種用於將一熱線源耦接至一處理室的裝置。在某些實施例中，一種用於將一熱線源耦接至一處理室的裝置可包括：一殼體，該殼體具有一開放端與一通孔，該通孔形成通過該殼體的一頂部與一底部；以及一燈絲組件，該燈絲組件係配置成設置於該殼體內，該燈絲組件具有一框部與複數個燈絲，該複數個燈絲設置成橫越該框部，其中當該燈絲組件設置於該殼體內時，該燈絲組件的該複數個燈絲係實質上平行於該殼體的該頂部與該底部，且該複數個燈絲 的至少一部分設置於該殼體的該通孔內。
在某些實施例中，一種處理室可包括：一室主體，該室主體具有一蓋子；一熱線源，該熱線源耦接至該室主體，該熱線源包括：一殼體，該殼體具有一第一開放端與一通孔，該通孔形成通過該殼體的一頂部與一底部，該通孔係配置成對應於設置於該處理室內的一噴頭，其中該殼體的該頂部係配置成耦接於該室主體的該蓋子，且該殼體的該底部係配置成耦接於該室主體；以及一燈絲組件，該燈絲組件係配置成設置於該殼體內，該燈絲組件具有一框部與複數個燈絲，該複數個燈絲設置成橫越該框部，其中當該燈絲組件設置於該殼體內時，該燈絲組件的該複數個燈絲係實質上平行於該殼體的該頂部與該底部，且該複數個燈絲的至少一部分設置於該殼體的該通孔內。
本發明之其他與進一步實施例敘述於下。
100‧‧‧裝置
102‧‧‧殼體
104‧‧‧通孔
106‧‧‧燈絲組件(熱線源)
107‧‧‧凹槽
108‧‧‧襯墊
110‧‧‧第一蓋板
112‧‧‧第二蓋板
114‧‧‧第一電饋送部
115‧‧‧導體
116‧‧‧第二電饋送部
117‧‧‧導體
118、120‧‧‧氣孔
122‧‧‧銷
123‧‧‧開孔
124‧‧‧頂部
126‧‧‧底部
128‧‧‧第一開放端
130‧‧‧第二端
132‧‧‧側部
134、136‧‧‧緊固件
138‧‧‧通道
140、142‧‧‧導管
210‧‧‧溝槽
212、214、216、218‧‧‧特徵
220、222‧‧‧孔
224、226‧‧‧銷
302‧‧‧框部
304、306‧‧‧側部
308‧‧‧燈絲
310‧‧‧第一端
312‧‧‧第二端
314、316‧‧‧連接器
318‧‧‧第一電耦接部
320‧‧‧第二電耦接部
322、324、334、336‧‧‧突出部
328、356‧‧‧外部構件
340‧‧‧底部
342‧‧‧通孔
343‧‧‧開孔
344、346‧‧‧通孔
348‧‧‧頂部
352‧‧‧彈簧
354‧‧‧緊固件
357‧‧‧通孔
400‧‧‧系統
402‧‧‧處理室
404‧‧‧室主體
405‧‧‧處理容積
406‧‧‧室蓋子
408‧‧‧基板支撐基架
410‧‧‧基板
412‧‧‧開孔
414‧‧‧噴頭
418‧‧‧流量閥
420‧‧‧排氣系統
422‧‧‧入口
424‧‧‧泵送氣室
426‧‧‧泵送埠口
428‧‧‧真空泵
430‧‧‧閥
432‧‧‧排放出口
434‧‧‧升舉機構
436‧‧‧匹配網路
438‧‧‧偏壓電源
440‧‧‧RF偏壓電極
450‧‧‧控制器
452‧‧‧CPU
454‧‧‧支援電路
456‧‧‧記憶體
458‧‧‧軟體常式
460‧‧‧電源
462‧‧‧氣體供應源
藉由參照所附圖式中繪示之本發明的例示實施例，可瞭解在下面更詳細討論且簡短總結於上之本發明的實施例。但是，注意到，所附圖式只例示本發明之一般實施例且因此不視為限制其範圍，因為本發明可容許其他等效實施例。
第1圖根據本發明的某些實施例，繪示用於將熱線源耦接至處理室的裝置。
第2圖根據本發明的某些實施例，繪示用於將熱線源耦接至處理室的裝置的一部分。
第3圖根據本發明的某些實施例，繪示用於將熱線 源耦接至處理室的裝置的一部分。
第3A圖根據本發明的某些實施例，繪示第3圖繪示的裝置的細部。
第4圖根據本發明的某些實施例，繪示處理室，該處理室適於與用於將熱線源耦接至處理室的裝置一起使用。
為了促進瞭解，已經在任何可能的地方使用相同的元件符號來表示圖式中共同的相同元件。圖式未依照尺寸繪製，且可以為了清楚加以簡化。可瞭解到，一實施例的元件與特徵可有利地併入在其他實施例中，而不用另外詳述。
本文提供一種用於將熱線源耦接至處理室的裝置。在至少某些實施例中，本發明裝置可有利地提供能夠容易移除且置換的燈絲組件，藉此允許不同配置的燈絲組件安裝在處理室內，以執行所欲的處理。另外，本發明裝置可促成原本並非配置來與熱線源一起使用的處理室的翻新改進。
參見第1圖，裝置100通常包括殼體102，殼體102具有燈絲組件(熱線源)106係配置成設置於殼體102內。殼體102係配置成配接於處理室內及/或耦接於處理室。例如，殼體102可配置成耦接於室主體與室蓋子之間，例如相關於第4圖敘述於下的處理室。在某些實施例中，殼體102通常包括頂部124、底部126、將頂部124耦接於底部126的相對側部132、134、第一開放端128與相對於第一開放端的相對第二端130。第二端130也可為開放端。凹槽107形成於殼體102中、在第一開放端128與第二端130之間，以將燈絲組件 106配接於凹槽107內。通孔104形成通過殼體102的頂部124與底部126，以曝露燈絲組件106的一部分。殼體102可由任何合適的製程相容材料製成，例如金屬，諸如鋁、不鏽鋼或類似者。
在某些實施例中，頂部124與底部126係配置成將殼體102耦接於(或介接於)處理室(例如，底部126耦接於室主體，且頂部124耦接於室蓋子，如同第4圖所示)，且頂部124與底部126可包括一或更多個特徵來促成此種耦接或介接。例如，在某些實施例中，一或更多個銷(圖示三個銷122)可耦接於殼體102的頂部124並且從殼體102的頂部124突伸。當存在時，一或更多個銷係配置成介接於處理室的特徵，以提供殼體102相對於處理室的所欲對準。在某些實施例中，底部126可包括一或更多個銷(未圖示)，該等一或更多個銷的作用類似於頂部124的一或更多個銷。或者，底部126可包括一或更多個開孔(以虛線圖示的開孔123)，一或更多個開孔可嚙合於從室主體延伸的一或更多個銷。
通孔104曝露燈絲組件106的燈絲(圖示於第3圖至第3A圖中)，以允許處理氣體提供至燈絲，且處理氣體與燈絲相反應所形成的生成處理源(例如，分離的氣體)則提供至處理室的內部容積，以促成執行處理。在某些實施例中，通孔104可具有的尺寸係適於曝露所欲數量的燈絲，且在某些實施例中，通孔104的尺寸可取決於處理室內的氣體分配機構(例如，噴頭、噴嘴或類似者)的尺寸、處理室的內部 容積或要處理的基板的尺寸。在某些實施例中，通道138可形成於通孔104的周圍，以容納O型環，以當殼體102耦接於處理室時，促成形成殼體102與處理室之間的防氣體密封。在某些實施例中，襯墊108可設置於通孔104的內部表面上。當存在時，襯墊108可在處理期間保護殼體102的曝露部分。襯墊108可由任何合適的製程相容材料製成，例如鋁、氧化鋁(Al2O3)、不鏽鋼或類似者。雖然僅圖示在殼體102的頂部124上，通道138與襯墊108的任一者或兩者也可設置於殼體102的底部126上。
在某些實施例中，第一蓋板110與第二蓋板112可耦接於殼體102，以分別覆蓋第一開放端128與第二端130。第一蓋板110與第二蓋板112可透過複數個緊固件134、136而耦接於殼體102。在某些實施例中，第一蓋板110可包括一或更多個電饋送部設置通過第一蓋板110，以促成提供電力至燈絲組件106。例如，在某些實施例中，第一電饋送部114可設置通過第一蓋板110，以促成提供電力至燈絲組件106(在使用期間透過導體115)，且第二電饋送部116可設置通過第一蓋板110，以針對透過第一電饋送部114所提供的電力來提供返回路徑(透過導體117)。
在某些實施例中，一或更多個氣孔(圖示兩個氣孔118、120)可設置於殼體102的頂部124中，以介接於處理室的氣體輸入(例如，室蓋子)，以當該設備耦接於處理室時，允許處理氣體流動通過殼體102到室蓋子的氣體分配機構(例如，噴頭、噴嘴或類似者)。透過形成於殼體102中的個別導 管140、142(以虛線部分地圖示)，一或更多個氣孔118、120流體地耦接於設置於殼體102的底部126中的個別氣孔(未圖示)。導管140、142提供從底部126中的氣孔到頂部124中的氣孔118、120之流動路徑，使得頂部124與底部126中的氣孔係定位成對準於室主體與室蓋子中的個別氣孔，室主體與室蓋子中的個別氣孔係殼體所將附接的(如同相關於第4圖於下面所討論的)，甚至當直線路徑無法取得時(例如，因為第一開放端128處的開孔)。在某些實施例中，頂部124與底部126中的每一氣孔可包括溝槽形成於氣孔的周圍，以容納O型環，以當殼體102耦接於處理室時，提供與處理室的元件(例如，氣體導管)之真空密封。
參見第2圖，在某些實施例中，殼體102可包括複數個特徵212、214、216、218(例如，延伸部、挖除部或類似者)，以介接於處理室的表面或特徵。例如，殼體102可具有與在室主體與室蓋子的介面處的處理室幾何形狀相同或相似的周邊幾何形狀，使得殼體102可插設於室主體與室蓋子之間。殼體102的底部126維持所有關鍵特徵的對準、流體耦接或類似者，如同室蓋子。相似的，殼體102的頂部124維持所有關鍵特徵的對準、流體耦接或類似者，如同室主體。因此，室蓋子可耦接於殼體102，正如殼體102將耦接於室主體，且室主體可耦接於殼體102，正如殼體102將耦接於室蓋子。
第一開放端128的尺寸經過設計，以允許燈絲組件(第1圖的106)通過第一開放端128而插入殼體102中。在 某些實施例中，溝槽210可形成於第一開放端128的周圍，以容納O型環，以當第一蓋板110耦接於殼體102時，提供第一蓋板(第1圖的110)與殼體102之間的防氣體密封。在某些實施例中，一或更多個銷(圖示兩個銷224、226)可設置於第一開放端128的周圍，銷224、226配置成介接於形成於第一蓋板110中的孔，以當第一蓋板110耦接於殼體102時，提供第一蓋板110與殼體102的對準。在某些實施例中，類似的溝槽(未圖示)與銷(未圖示)可設置於第二開放端(第1圖的第二端130)的周圍，作用類似於設置於第一開放端128的周圍的溝槽210與銷224、226。
在某些實施例中，一或更多個孔220、222可形成於殼體102的底部126中、第一開放端128內，以接收緊固件，來促成將燈絲組件106緊固在殼體102內。在某些實施例中，孔220、222可設有螺紋，以介接於緊固件的嚙合螺紋。
參見第3圖，在某些實施例中，燈絲組件(熱線源)106通常包括框部302、頂部348與底部340。框部302可由任何合適的製程相容材料製成，例如金屬，諸如鋁、不鏽鋼或類似者。
頂部348與底部340覆蓋框部302的至少一部分，且在某些實施例中，頂部348與底部340提供額外的結構支撐給框部302。頂部348與底部340可透過例如複數個緊固件354而耦接於框部302。通孔342設置通過頂部348與底部340的每一者，以形成開孔343，開孔343對應於殼體102的頂部124與底部126中的通孔104所界定的開孔(上述)。
框部302大體上為矩形的形狀，且框部302的尺寸經過設計以配接於第一開放端(第1圖與第2圖的128)內，來允許燈絲組件106插入殼體102中。提供可從殼體組件移除的框部302允許燈絲組件106的簡易移除與修復(例如，置換壞掉的燈絲)，或者利用例如具有相同或不同燈絲配置的不同燈絲組件106來置換，以促成執行所欲的處理而不需要移除室蓋子。框部302通常包括第一端310、第二端312與側部304、306，側部304、306將第一端310耦接於第二端312。
在某些實施例中，第一端310與第二端312的每一者包括複數個連接器314、316，複數個連接器314、316配置來以所欲的間距及/或所欲的張力將複數個燈絲308固持在框部302內並且提供對於複數個燈絲308的電接觸。在某些實施例中，一組複數個連接器(例如，第二端312的連接器316)可包括彈簧352，以施加張力於複數個燈絲308上，來防止燈絲在處理期間下垂，例如第3A圖所示。在某些實施例中，燈絲308的張力可透過連接器314、316的任一者或兩者來調整。返回參見第3圖，在某些實施例中，第一端310與第二端312的每一者包括複數個通孔344、346，以允許複數個燈絲308通過第一端310與第二端312到達連接器314、316。在此種實施例中，通孔344、346的每一者可具有足夠防止接觸於燈絲的直徑，且通孔344、346的每一者可選擇性地包括電性絕緣材料設置於通孔344、346的每一者內，以促成複數個燈絲308電性隔離於第一端310與第二端312。
在某些實施例中，第一端310與第二端312的每一者包括複數個突出部322、324、334、336係配置成對應於形成於殼體102中的孔220、222，以促成將燈絲組件106緊固於殼體102內。在某些實施例中，第一端310與第二端312的每一者可具有外部構件328、356，以將第一端310與第二端312耦接於框部302。外部構件328、356包括複數個通孔357，以接收緊固件，來將第一端310與第二端312耦接於側部304、306。
在某些實施例中，第一端310包括第一電耦接部318與第二電耦接部320，以介接於殼體102的第一電饋送部114與第二電饋送部116(上述)，來促成提供電力至複數個燈絲308。在此種實施例中，第一電饋送部114與第二電饋送部116電耦接於複數個燈絲308，來促成提供電力至複數個燈絲308。
電力可提供至作為一群組(例如，在單一區域中)的複數個燈絲308，或在多個區域中的複數個燈絲308，每一區域包括一或更多個燈絲308。例如，在某些實施例中，一或更多個燈絲308可配置在單一區域中。在此種實施例中，一或更多個燈絲308可並聯地電耦接於彼此並且由單一電源來提供電力。或者，在某些實施例中，一或更多個燈絲308可配置在複數個區域中。一或更多個燈絲308可配置在任何數量的區域中，例如兩個區域或三個區域。在此種實施例中，複數個區域的每一區域可耦接成具有個別的電源，以允許複數個區域的每一區域的獨立調整。可與本文所述的一或更多個燈絲308結合使用的此種區域性配置的範例更詳細揭示於 美國專利申請案序號第13/723,409號中，該申請案申請於2012年12月21日，標題為「Methods and Apparatus for Cleaning Substrate Surfaces with Hydrogen」。
雖然第3圖僅繪示複數個燈絲308的兩個燈絲，可瞭解到，複數個燈絲308可包括任何數量的燈絲，足夠來覆蓋框部302內的所欲區域。在某些實施例中，複數個燈絲(線)308可為個別的線，或者可為來回越過框部302的單一線。複數個燈絲308可包括任何合適的導電材料，例如鎢、鉭、銥、鎳鉻、鈀或類似者。複數個燈絲308可具有任何厚度、幾何外形及/或密度，適於促成處理室中的所欲處理，且複數個燈絲308的厚度、幾何外形及/或密度可取決於例如基板成分、處理中所用的材料及/或處理氣體以及處理室的尺寸。在某些實施例中，複數個燈絲308的每一燈絲之間的距離(亦即，線到線的距離)可根據特定應用而改變。
第4圖根據本發明的某些實施例，繪示適於處理基板的系統400。系統400可包括控制器450與處理室402，處理室402具有排氣系統420，以從處理室402的內部移除多餘的處理氣體、處理的副產物或類似者。範例的處理室可包括化學氣相沉積(CVD)或其他處理室，可從加州的聖克拉拉的應用材料公司取得。類似地可使用其他合適的處理室。
處理室402具有室主體404與室蓋子406，大體上圍繞處理容積405。處理容積405可界定於例如基板支撐基架408與一或更多個氣體入口(諸如，耦接於室蓋子406的噴頭414及/或設置於所欲位置的噴嘴)之間，基板支撐基架408 設置於處理室402內，用於在處理期間支撐基板410於其上。在某些實施例中，本發明設備100可耦接於設置於室主體404與室蓋子406之間的處理室402。在此種實施例中，一或更多個處理氣體可透過噴頭414提供至燈絲組件(熱線源)106的燈絲308，以促成處理容積405內的處理。電源460(例如，DC電源)耦接於裝置100，以提供電力至燈絲308。
在某些實施例中，基板支撐基架408可包括將基板410固定或支撐於基板支撐基架408的表面上的機構，諸如靜電夾具、真空夾具、基板固定夾具或類似者(未圖示)。在某些實施例中，基板支撐基架408可包括用於控制基板溫度的機構(例如加熱及/或冷卻裝置，未圖示)及/或用於控制基板表面附近的離子能量及/或種通量的機構。
例如，在某些實施例中，基板支撐基架408可包括RF偏壓電極440。RF偏壓電極440可通過一或更多個個別的匹配網路(圖示匹配網路436)而耦接於一或更多個偏壓電源(圖示一個偏壓電源438)。一或更多個偏壓電源可以用大約2MHz或大約13.56MHz或大約60MHz的頻率產生高達12000W。在某些實施例中，可提供兩個偏壓電源，用於用大約2MHz與大約13.56MHz的個別頻率通過個別的匹配網路將RF電力耦接至RF偏壓電極440。在某些實施例中，可提供三個偏壓電源，用於用大約2MHz、大約13.56MHz與大約60MHz的個別頻率通過個別的匹配網路將RF電力耦接至RF偏壓電極440。至少一偏壓電源可提供連續式或脈衝式電力。在某些實施例中，偏壓電源替代地可為DC或脈衝DC源。
基板410可透過處理室402的壁部中的開孔412進入處理室402。開孔412可透過流量閥418來選擇性地密封，或者其他機構，用於選擇性地提供透過開孔412對於室內部的使用。基板支撐基架408可耦接於升舉機構434，升舉機構434可控制基板支撐基架408的位置在下部位置(如同所示)與可選擇的上部位置之間，下部位置適於透過開孔412轉移基板進與出室，且上部位置適於用於處理。可選擇處理位置，以最大化特定處理的處理均勻性。當在至少一升高的處理位置中時，基板支撐基架408可設置於開孔412之上，以提供對稱的處理區域。
氣體供應源462可耦接於裝置100及/或噴頭414，以提供一或更多個處理氣體至裝置100及/或噴頭414，用於處理。例如，氣體供應源462可耦接於室主體404，而所提供的氣體行經室主體404、通過殼體102(例如，透過導管140)且通過室蓋子406到達噴頭414。或者，氣體供應源462可直接耦接於噴頭414，如同虛線所示。裝置100可有利地配置成以實質上它現存的配置來介接於處理室402。雖然第4圖繪示噴頭414，可提供額外或替代的氣體入口，諸如設置於處理室402的側壁上或頂板中的入口或噴嘴，或者在其他合適的位置中，用於如同所欲地提供氣體至處理室402，諸如處理室的基座、基板支撐基架的周邊或類似者。
排氣系統420通常包括泵送氣室424與一或更多個導管，一或更多個導管將泵送氣室424耦接於處理室402的內部容積(以及大體上，處理容積405)，例如透過一或更多 個入口422(第4圖繪示兩個入口)。真空泵428可透過泵送埠口426耦接於泵送氣室424，泵送埠口426用於從處理室402泵抽出排放氣體。真空泵428可流體地耦接於排放出口432，排放出口432用於如同所需地將排放氣體繞送至合適的排放氣體處理設備。閥430(例如，閘閥或類似者)可設置於泵送氣室424中，以結合真空泵428的操作來促成排放氣體的流率的控制。雖然圖示z方向運動的閘閥，可使用任何合適的、製程相容的閥來控制排氣的流動。
為了如同上述地促成控制處理室402，控制器450可為任何形式的通用目的電腦處理器的一種，可用於控制各種室與子處理器的工業機具中。CPU 452的記憶體(或電腦可讀取媒介)456可為一或更多種隨時可取得的記憶體，例如隨機存取記憶體(RAM,random access memory)、唯讀記憶體(ROM,read only memory)、軟碟、硬碟，或任何其他形式的數位儲存器，本端或遠端的。支援電路454耦接於CPU 452，用於以習用的方式支援處理器。這些電路包括快取、電源供應器、時脈電路、輸入/輸出電路與子系統，以及類似者。
處理通常可儲存在記憶體456中作為軟體常式458，軟體常式458可被CPU 452執行來導致處理室402執行本發明的處理。軟體常式458也可儲存在第二CPU(未圖示)中及/或由第二CPU執行，第二CPU位於受CPU 452控制的硬體的遠端。本發明的一些或所有方法也可用硬體執行。因此，可用軟體實施該處理並且用電腦系統用硬體執行該處理，硬體例如是特定應用積體電路或其他種類的硬體實施， 或者作為軟體與硬體的組合。軟體常式458可在基板410定位在基板支撐基架408上之後執行。軟體常式458被CPU 452執行時，將通用目的電腦轉換成特定目的電腦(控制器)450，特定目的電腦(控制器)450控制室的操作，使得處理被執行。
因此，本文提供一種用於將熱線源耦接至處理室的裝置。本發明裝置的實施例有利地促成將熱線源耦接至處理室，同時提供能夠從處理室容易地移除及/或置換熱線源，而不需移除室蓋子。
雖然前述是關於本發明之實施例，本發明之其他與進一步實施例可被設想出而無偏離其基本範圍。
100‧‧‧裝置
102‧‧‧殼體
104‧‧‧通孔
106‧‧‧燈絲組件(熱線源)
107‧‧‧凹槽
108‧‧‧襯墊
110‧‧‧第一蓋板
112‧‧‧第二蓋板
114‧‧‧第一電饋送部
115‧‧‧導體
116‧‧‧第二電饋送部
117‧‧‧導體
118、120‧‧‧氣孔
122‧‧‧銷
123‧‧‧開孔
124‧‧‧頂部
126‧‧‧底部
128‧‧‧第一開放端
130‧‧‧第二端
132‧‧‧側部
134、136‧‧‧緊固件
138‧‧‧通道
140、142‧‧‧導管

Claims (20)

  1. 一種用於將一熱線源耦接至一處理室的裝置，該裝置包括：一殼體，該殼體具有一第一開放端與一通孔，該通孔形成通過該殼體的一頂部與一底部；及一燈絲組件，該燈絲組件係配置成設置於該殼體內，該燈絲組件具有一框部與複數個燈絲，該複數個燈絲設置成橫越該框部，其中當該燈絲組件設置於該殼體內時，該燈絲組件的該複數個燈絲係實質上平行於該殼體的該頂部與該底部，且該複數個燈絲的至少一部分設置於該殼體的該通孔內。
  2. 如請求項1所述之裝置，其中該殼體的該底部係配置成耦接於該處理室的一室主體，且該頂部係配置成耦接於該處理室的一蓋子。
  3. 如請求項1所述之裝置，其中該殼體包括一或更多個氣孔，該一或更多個氣孔設置通過該殼體並且配置成介接於該處理室的一氣體輸入，以允許處理氣體流動通過該殼體到該處理室的一氣體分配機構。
  4. 如請求項1至3之任一項所述之裝置，進一步包括：一第一蓋板，該第一蓋板可移除地耦接於該第一開放端，以密封該第一開放端。
  5. 如請求項4所述之裝置，其中該第一蓋板包括一第一電饋送部與一第二電饋送部，該第一電饋送部設置通過該第一蓋板並且配置成介接於該燈絲組件的一第一電耦接部，以提供電力至該燈絲組件，且該第二電饋送部設置通過該第一蓋板並且配置成介接於一第二電耦接部，以針對提供至該燈絲組件的該電力來提供一返回路徑。
  6. 如請求項1至3之任一項所述之裝置，其中該殼體進一步包括一第二開放端，該第二開放端設置成相對於該第一開放端。
  7. 如請求項6所述之裝置，其中該殼體進一步包括一第二蓋板，該第二蓋板可移除地耦接於該第二開放端，以密封該第二開放端。
  8. 如請求項1至3之任一項所述之裝置，進一步包括一襯墊，該襯墊設置於形成於該殼體的該頂部與該底部中的該通孔的一內部表面的周圍。
  9. 如請求項1至3之任一項所述之裝置，其中該框部包括一第一端、一第二端與多個側部，該等側部將該第一端耦接於該第二端，其中該第一端與該第二端的每一者包括複數個通孔與複數個連接器，其中該複數個燈絲的每一者設置通過該複數個通孔的個別者並且藉由該複數個連接器的個別者而 固持在定位。
  10. 如請求項9所述之裝置，其中一組該複數個連接器包括彈簧，以維持該複數個燈絲的每一者上的一所欲張力。
  11. 如請求項9所述之裝置，其中該框部進一步包括一頂部與一底部設置於該框部的一個別頂部與底部上，該頂部與底部具有一通孔係對應於形成於該殼體的該頂部與該底部中的該通孔。
  12. 一種處理室，包括：一室主體，該室主體具有一蓋子；及一熱線源，該熱線源耦接至該室主體，該熱線源包括：一殼體，該殼體具有一第一開放端與一通孔，該通孔形成通過該殼體的一頂部與一底部，該通孔係配置成對應於設置於該處理室內的一噴頭，其中該殼體的該頂部係配置成耦接於該室主體的該蓋子，且該殼體的該底部係配置成耦接於該室主體；及一燈絲組件，該燈絲組件係配置成設置於該殼體內，該燈絲組件具有一框部與複數個燈絲，該複數個燈絲設置成橫越該框部，其中當該燈絲組件設置於該殼體內時，該燈絲組件的該複數個燈絲係實質上平行於該殼體的該頂部與該底部，且該複數個燈絲的至少一部分設置於該殼體的該通孔內。
  13. 如請求項12所述之處理室，其中該殼體包括一或更多個氣孔，該一或更多個氣孔設置通過該殼體並且配置成介接於該處理室的一氣體輸入，以允許處理氣體流動通過該殼體到該處理室的該噴頭。
  14. 如請求項12至13之任一項所述之處理室，其中該殼體進一步包括：一第一蓋板，該第一蓋板可移除地耦接於該第一開放端，以密封該第一開放端。
  15. 如請求項14所述之處理室，其中該第一蓋板包括一第一電饋送部與一第二電饋送部，該第一電饋送部設置通過該第一蓋板並且配置成介接於該燈絲組件的一第一電耦接部，以提供電力至該燈絲組件，且該第二電饋送部設置通過該第一蓋板並且配置成介接於一第二電耦接部，以針對提供至該燈絲組件的該電力來提供一返回路徑。
  16. 如請求項12至13之任一項所述之處理室，其中該殼體進一步包括一第二開放端與一第二蓋板，該第二開放端設置成相對於該第一開放端，且該第二蓋板可移除地耦接於該第二開放端，以密封該第二開放端。
  17. 如請求項12至13之任一項所述之處理室，進一步包括 一襯墊，該襯墊設置於形成於該殼體的該頂部與該底部中的該通孔的一內部表面的周圍。
  18. 如請求項12至13之任一項所述之處理室，其中該框部包括一第一端、一第二端與多個側部，該等側部將該第一端耦接於該第二端，其中該第一端與該第二端的每一者包括複數個通孔與複數個連接器，其中該複數個燈絲的每一者設置通過該複數個通孔的個別者並且藉由該複數個連接器的個別者而固持在定位。
  19. 如請求項18所述之處理室，其中一組該複數個連接器的每一者包括一彈簧，該彈簧耦接於該連接器，以維持該複數個燈絲的每一者上的一所欲張力。
  20. 如請求項18所述之處理室，其中該框部進一步包括一頂部與一底部設置於該框部的一個別頂部與底部上，該頂部與底部具有一通孔係對應於形成於該殼體的該頂部與該底部中的該通孔。
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