TW201440590A - 具有包覆銅層之印刷電路板的製造方法 - Google Patents

Abstract

一種製造具有包覆銅層的印刷電路板的方法，包含下列步驟。提供一基板，基板具有第一表面及第二表面。壓合抗鹼蝕層及金屬層於基板上，其中金屬層與基板之第一表面隔著抗鹼蝕層相對。使用鹼液去除金屬層之一部分，以形成第一開口露出抗鹼蝕層之第一部分。於第一開口中形成第一開孔貫穿抗鹼蝕層之第一部分及其下方之基板，其中第一開孔之寬度小於第一開口之寬度。形成第一包覆銅層連續包覆抗鹼蝕層之第一部分及第一開孔之側壁。填充第一材料於第一開孔中。最後，進行第一平坦化處理，以使第一材料之外表面平坦。

Description

具有包覆銅層之印刷電路板的製造方法

本發明是有關於一種具有包覆銅層的印刷電路板之製造方法。

一般而言，傳統的印刷電路板包括基板以及多層金屬層。然後，可透過鑽孔、鍍銅覆蓋孔壁等製程而使金屬層彼此電性連接。但在鑽孔的過程中，孔壁附近可能產生裂痕，而使印刷電路板的可靠度降低。

在某些需要高可靠度的設計中，會填充材料於孔中，最後再形成一銅蓋層(copper capping layer)覆蓋材料。第1A圖係顯示一種傳統印刷電路板的剖面示意圖。印刷電路板包括基板10、金屬層12、銅層14、材料16與銅蓋層18。然而這種印刷電路板仍存在有其他的問題。例如當印刷電路板進行熱處理時，銅層14與金屬層12交接處可能會與基板10分離(請見第1A圖中虛線圍置處)，或者是在銅層14中形成裂痕。

為了解決上述問題，可參考IPC6012 C-2010 Class 2，形成包覆銅(copper wrap)層覆蓋孔壁及金屬層。第1B圖係顯示一種具有一層包覆銅層的印刷電路板的剖面示意圖。印刷電路板包括基板10、金屬層12、包覆銅層14’、材料16與銅蓋層18。如此一來，包覆銅層14’在轉彎處的連續結構使其被包覆層之接著強度增高，與被包覆層之連續接觸面積增大，可減少因受力斷裂(crack)或熱處理時發生分離現象。第1B圖的總厚度T包含金屬層12、包覆銅層14’與銅蓋層18的厚度。倘若包覆製程的次數增加，則總厚度會更厚，非常不利於製造高密度細線路。

根據上述，相關領域亟需開發一種新穎的印刷電路板製造方法，以解決鑽孔時造成孔壁附近產生裂痕的問題，以及符合可靠度以及製造高密度細線路的需求。

本發明提供一種製造印刷電路板的方法。由於此印刷電路板具有一層抗鹼蝕層，故於鑽孔時可避免基板產生裂痕。此外，本印刷電路板具有足夠的包覆銅層厚度以及較低的總厚度，而具有良好可靠度，並可用於製造高密度細線路。

本發明之一態樣提供一種製造具有包覆銅層的印刷電路板的方法，包含下列步驟。提供一基板，基板具有第一表面及第二表面。壓合抗鹼蝕層及金屬層於基板上，其中金屬層與基板之第一表面隔著抗鹼蝕層相對。使用鹼液去除金屬層之一部分，以形成第一開口露出抗鹼蝕層之第 一部分。於第一開口中形成第一開孔貫穿抗鹼蝕層之第一部分及其下方之基板，其中第一開孔之寬度小於第一開口之寬度。形成第一包覆銅層連續包覆抗鹼蝕層之第一部分及第一開孔之側壁。填充第一材料於第一開孔中，第一材料覆蓋第一包覆銅層。進行第一平坦化處理，以使第一材料之外表面平坦。

根據本發明一實施方式，壓合抗鹼蝕層與金屬層於基板上之步驟包含下列步驟。形成抗鹼蝕層於金屬層上，以形成一複合層。壓合複合層於基板上，其中抗鹼蝕層接觸基板之第一表面。

根據本發明一實施方式，抗鹼蝕層具有一材料係選自由錫、鉛、鉻、鎳、銦、鋅、鎢、鉬及其組合所構成之群組。

根據本發明一實施方式，形成抗鹼蝕層步驟係使用一濺鍍處理、一電子束沉積處理、一化學蒸氣沉積處理或其組合形成抗鹼蝕層。

根據本發明一實施方式，濺鍍處理之功率為2-13 kW。

根據本發明一實施方式，此方法更包含於形成抗鹼蝕層於金屬層上步驟前，使用電漿處理金屬層。

根據本發明一實施方式，電漿之功率為600-1000 W。

根據本發明一實施方式，鹼液包含氯化銨。

根據本發明一實施方式，形成第一包覆銅層步驟係 使用鍍通孔(PTH，Plated Through Hole)或直接電鍍(Direct Plating)形成第一包覆銅層。

根據本發明一實施方式，直接電鍍係直接電鍍碳墨(Graphite)形成第一包覆銅層。

根據本發明一實施方式，進行第一平坦化處理步驟包含減少第一包覆銅層之厚度。

根據本發明一實施方式，此方法更包含壓合另一金屬層於基板之第二表面上。

根據本發明一實施方式，此方法更包含於進行第一平坦化處理步驟後，圖案化該另一金屬層，以形成一電路層。

根據本發明一實施方式，此方法更包含於進行第一平坦化處理步驟後，壓合基板、接著層與另一基板，接著層位於基板與另一基板之間，基板之第二表面朝向接著層。另一基板為具有一或多層的基板，一或多層含金屬層的基板或具有一或多層電路層的基板。

根據本發明一實施方式，此方法更包含下列步驟。使用鹼液去除金屬層之另一部分，以形成第二開口露出抗鹼蝕層之第二部分。於第二開口中形成第二開孔貫穿抗鹼蝕層之第二部分及其下方之基板、接著層及另一基板，其中第二開孔之寬度小於第二開口之寬度。形成第二包覆銅層連續包覆抗鹼蝕層之第二部分及該第二開孔之側壁。填充第二材料於第二開孔中，第二材料覆蓋第二包覆銅層。進行第二平坦化處理，以使第二材料之外表面平坦。

根據本發明一實施方式，此方法更包含於進行第二平坦化處理後，形成銅蓋層覆蓋第一包覆銅層及第二包覆銅層。

根據本發明一實施方式，此方法更包含於形成銅蓋層步驟後，圖案化銅蓋層及其下方之第二包覆銅層及抗鹼蝕層，以形成另一電路層。

根據本發明一實施方式，形成第二包覆銅層步驟係使用鍍通孔或直接電鍍形成第二包覆銅層。

根據本發明一實施方式，直接電鍍係直接電鍍碳墨形成第二包覆銅層。

根據本發明一實施方式，進行第二平坦化處理步驟包含減少第二包覆銅層之厚度。

1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13‧‧‧步驟

10、110‧‧‧基板

110a‧‧‧第一表面

110b‧‧‧第二表面

120‧‧‧抗鹼蝕層

120c‧‧‧抗鹼蝕層之外表面

1201‧‧‧抗鹼蝕層之第一部分

1202‧‧‧抗鹼蝕層之第二部分

12、130‧‧‧金屬層

130’‧‧‧另一金屬層

130a‧‧‧第一開口

130b‧‧‧第二開口

130c‧‧‧金屬層之外表面

14‧‧‧銅層

14’‧‧‧包覆銅層

1401‧‧‧第一包覆銅層

1401a‧‧‧第一包覆銅層之外表面

1402‧‧‧第二包覆銅層

1402a‧‧‧第二包覆銅層之外表面

1501‧‧‧第一材料

1501a‧‧‧第一材料之外表面

1502‧‧‧第二材料

1502a‧‧‧第二材料之外表面

18、160‧‧‧銅蓋層

200‧‧‧接著層

310‧‧‧另一基板

C1‧‧‧電路層

C21、C22‧‧‧另一電路層

h1‧‧‧第一開孔

h2‧‧‧第二開孔

L‧‧‧複合層

T、T₁、T₂‧‧‧總厚度

T_a‧‧‧抗鹼蝕層厚度

T_w1‧‧‧第一包覆銅層厚度

T_w2‧‧‧第二包覆銅層厚度

W_h1‧‧‧第一開孔寬度

W_h2‧‧‧第二開孔寬度

W_o1‧‧‧第一開口寬度

W_o2‧‧‧第二開口寬度

第1A圖係顯示一種傳統印刷電路板的剖面示意圖。

第1B圖係顯示一種具有包覆銅層的傳統印刷電路板的剖面示意圖。

第2圖係顯示依照本發明一實施方式之製造印刷電路板的流程圖。

第3-10圖係顯示依照本發明一實施方式之製造印刷電路板的各製程階段的剖面示意圖。

第11圖係顯示依照本發明另一實施方式之製造印刷電路板的部分流程圖。

第12-19圖係顯示依照本發明另一實施方式之製造印刷電路板的各製程階段的剖面示意圖。

以下將以圖式揭露本發明之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。

本發明之一態樣提供一種具有包覆銅層的印刷電路板的製造方法。第2圖係顯示依照本發明一實施方式之製造印刷電路板的流程圖。第3-9圖係顯示各製程階段的剖面示意圖。

在步驟1中，提供一基板110，如第3圖所示。基板110具有第一表面110a及第二表面110b。基板110可由絕緣材料所製成。絕緣材料例如為包含有環氧樹脂及多層玻纖布的預浸材。

在步驟2中，壓合抗鹼蝕層120及金屬層130於基板110上，如第4圖所示。抗鹼蝕層120位於金屬層130與基板110之間。詳細而言，金屬層130與基板110的第一表面110a隔著抗鹼蝕層120相對。金屬層130可例如為銅箔、鋁箔或其他金屬箔。金屬層130的厚度例如為9微米至50微米。抗鹼蝕層120具有耐鹼特性，其不易被鹼液 所腐蝕。在一實施方式中，抗鹼蝕層120具有一材料係選自由錫、鉛、鉻、鎳、銦、鋅、鎢、鉬及其組合所構成之群組。抗鹼蝕層120的厚度例如為0.02微米至0.40微米。

在一實施方式中，於基板110上壓合抗鹼蝕層120與金屬層130可包含下列步驟。首先，形成抗鹼蝕層120於金屬層130上，以形成一複合層L。然後，熱壓合複合層L於基板110上，其中抗鹼蝕層120接觸基板110的第一表面110a。

在一實施方式中，形成抗鹼蝕層120步驟係使用一濺鍍(sputtering)處理。舉例來說，抗鹼蝕層120的材料可為金屬或合金，如錫、鉛、鉻、鎳、銦、鋅、鎢、鉬或其組合。藉由電子束將上述金屬或合金物種擊鬆，而沉積於金屬層130上。濺鍍製程的功率例如為2-13 kW。線速例如為1.8至5.2米/分鐘。時間例如為40至120秒。所形成的抗鹼蝕層120的厚度例如為0.02微米至0.40微米。當然，也可利用其他方式形成抗鹼蝕層120，如電子束沉積、化學蒸氣沉積等方式。

在一實施方式中，於形成抗鹼蝕層120步驟前，可使用電漿處理金屬層130的表面。電漿處理係用以清潔金屬層130的表面，並同時增加表面的粗糙度。電漿製程的功率例如為600-1000 W，時間例如為20至120秒。

在一實施方式中，於壓合抗鹼蝕層120與金屬層130於基板110上時，可同時壓合另一金屬層130’於基板110的第二表面110b上，如第4圖所示。

在步驟3中，使用鹼液去除金屬層130的一部分，以形成第一開口130a，並露出抗鹼蝕層120的第一部分1201，如第5圖所示。詳細而言，可先形成一光阻層(未繪示)覆蓋金屬層130，後續經由微影及蝕刻製程，去除金屬層130的該部分。在蝕刻製程中，使用特殊的鹼液腐蝕金屬層130，但抗鹼蝕層120不會被此鹼液所腐蝕，故抗鹼蝕層120未被去除。值得注意的是，抗鹼蝕層120覆蓋基板110，而可保護基板110於鑽孔過程(即下述步驟4)中不會產生裂痕。在以下步驟4的說明段落中將詳述其原因。在一實施方式中，所使用的鹼液包含氯化銨。

在步驟4中，如第6圖所示，於第一開口130a中形成第一開孔h1貫穿抗鹼蝕層120的第一部分1201及其下方的基板110。第一開孔h1的寬度W_h1小於第一開口130a的寬度W_o1。如此一來，於第一開孔h1的轉角處只有抗鹼蝕層120，而無金屬層130，有利於減少轉角處的總厚度。由於抗鹼蝕層120覆蓋於基板110上，故於鑽孔時，是先貫穿抗鹼蝕層120的第一部分1201，再貫穿基板110，而非直接貫穿基板110。藉此，可避免基板110於鑽孔製程中產生裂痕。上述第一開孔h1可以是由機械鑽孔或雷射鑽孔的方式形成，然並不限定於此。

在步驟5中，形成第一包覆銅層1401連續包覆抗鹼蝕層120的第一部分1201及第一開孔h1的側壁，如第7圖所示。例如可使用鍍通孔(PTH)方式形成足夠厚度的第一包覆銅層1401。當然，也可利用直接電鍍如碳墨的方式形 成第一包覆銅層1401。厚度T_w1例如為500至800微米。由於第一開孔h1的轉角處只有抗鹼蝕層120與第一包覆銅層1401，而無金屬層130，故總厚度T₁僅包括抗鹼蝕層120的厚度T_a與第一包覆銅層1401的厚度T_w1。而抗鹼蝕層120的厚度T_a很薄(例如為0.02微米至0.40微米)，故不會對總厚度T₁造成太大的影響。

在步驟6中，填充第一材料1501於第一開孔h1中，如第8圖所示。第一材料1501位於第一包覆銅層1401上。第一材料1501例如為導電油墨或不導電油墨。

在步驟7中，進行第一平坦化處理，以使第一材料1501的外表面1501a變得平坦，如第9圖所示。例如可使外表面1501a與第一包覆銅層1401的外表面1401a切齊。

在一實施方式中，在進行步驟7時，可磨除一定厚度的第一包覆銅層1401。也就是說，使第一包覆銅層1401的厚度T_w1變小。例如可使第一包覆銅層1401的外表面1401a，與金屬層130的外表面130c切齊，或介於金屬層130的外表面130c與抗鹼蝕層120的外表面120c之間。T_w1僅須大於或等於IPC所要求或客製要求之厚度，可不包含金屬層130或第一包覆銅層1401之完整厚度。

在一實施方式中，於進行步驟7後，圖案化位於第二表面110b上的金屬層130’以及第一包覆銅層1401，以形成一電路層C1，如第10圖所示。

為了形成具有多層電路層的印刷電路板，在另一實施方式中，於進行步驟7之後，可進行上述基板110與另 一基板對壓的步驟。第11圖係顯示製造具有多層電路層的印刷電路板的後續流程圖。第11圖所示的步驟8係接續第1圖所示的步驟7。第12-17圖係分別顯示對應第11圖之步驟8-13的剖面示意圖。

在步驟8中，壓合基板110、接著層200與另一基板310，如第12圖所示。接著層200位於基板110與基板310之間。基板110的第一表面110a朝外，第二表面110b朝向接著層200。基板310可為具有一或多層的基板，一或多層含金屬層的基板或具有一或多層電路層的基板，然並不限於此。如第12圖所示，在本實施方式中，是將基板110與根據上述步驟1至7所製成的印刷電路板對壓而成。

在步驟9中，使用鹼液去除金屬層130的另一部分，以形成第二開口130b，並露出抗鹼蝕層120的第二部分1202，如第13圖所示。詳細而言，可先形成一光阻層(未繪示)覆蓋第一包覆銅層1401，後續經由微影及蝕刻製程，以去除第一包覆銅層1401的一部分及其下方的金屬層130。在形成光阻層之前，可先去除第一包覆銅層1401表面上的氧化物。

在步驟10中，如第14圖所示，於第二開口130b中形成第二開孔h2貫穿抗鹼蝕層120的第二部分1202及其下方的基板110、接著層200及基板310。第二開孔h2的寬度W_h2小於第二開口130b的寬度W_o2。如此一來，於第二開孔h2的轉角處只有抗鹼蝕層120，而無金屬層130，有利於減少轉角處的總厚度。類似於步驟4，由於抗鹼蝕層 120覆蓋於基板110上，故可避免基板110於步驟10中產生裂痕。

在步驟11中，形成第二包覆銅層1402連續包覆抗鹼蝕層120的第二部分1202及第二開孔h2的側壁，如第15圖所示。例如可使用鍍通孔方式形成足夠厚度的第二包覆銅層1402。當然，也可直接電鍍如碳墨的方式形成第二包覆銅層1402。厚度T_w2例如為500至800微米。由於第二開孔h2的轉角處只有抗鹼蝕層120與第二包覆銅層1402，而無金屬層130，故總厚度T₂僅包括抗鹼蝕層120的厚度T_a與第二包覆銅層1402的厚度T_w2。而抗鹼蝕層120的厚度T_a很薄(例如為0.02微米至0.40微米)，故不會對總厚度T₂造成太大的影響。

在步驟12中，填充第二材料1502於第二開孔h2中，如第16圖所示。第二材料1502位於第二包覆銅層1402上。第二材料1502可與第一材料1501相同或不同。

在步驟13中，進行第二平坦化處理，以使第二材料1502的外表面1502a變得平坦，如第17圖所示。例如可使外表面1502a與第二包覆銅層1402的外表面1402a切齊。

在一實施方式中，在進行步驟13時，可磨除一定厚度的第二包覆銅層1402。也就是說，使第二包覆銅層1402的厚度T_w2變小。例如可使外表面1402a與第一包覆銅層1401的外表面1401a切齊。甚至可使外表面1402a與金屬層130的外表面130c切齊，或介於金屬層130的外表面130c 與抗鹼蝕層120的外表面120c之間。T_w2僅須大於或等於IPC所要求或客製要求之厚度，可不包含金屬層130、第一包覆銅層1401或第二包覆銅層1402之完整厚度。

在一實施方式中，於進行步驟13後，形成銅蓋層160(copper capping layer)覆蓋第一包覆銅層1401及第二包覆銅層1402，如第18圖所示。

在一實施方式中，於形成銅蓋層160步驟後，圖案化銅蓋層160及其下方之第二包覆銅層1402、第一包覆銅層1401、金屬層130及抗鹼蝕層120，以形成電路層C22、C21，如第18-19圖所示。例如可先形成一光阻層(未繪示)覆蓋銅蓋層160，再進行微影蝕刻製程，以形成電路層C21、C22。在一實施方式中，可使用酸液蝕刻銅蓋層160、第二包覆銅層1402、第一包覆銅層1401、金屬層130及抗鹼蝕層120。換言之，抗鹼蝕層120不會被鹼液蝕刻，但會被酸液蝕刻。在一實施方式中，所使用的酸液包含氯化鐵。

如第19圖所示，電路層C21的總厚度T₁包括抗鹼蝕層120、第一包覆銅層1401、第二包覆銅層1402及銅蓋層160的厚度。電路層C22的總厚度T₂包括抗鹼蝕層120、第二包覆銅層1402及銅蓋層160的厚度。轉角處的總厚度T₁、T₂可不包括金屬層130的厚度，故本發明之一實施方式的總厚度T1、T2較薄，而有利於製造高密度細線路。同時，第一開孔h1的轉角處具有足夠的厚度T_w1，第二開孔h2的轉角處具有足夠的厚度T_w2。因此，當印刷電路板進行熱處理時，第一包覆銅層1401以及第二包覆銅層1402 在轉彎處的連續結構使其被包覆層之接著強度增高，與被包覆層之連續接觸面積增大，可減少因受力斷裂(crack)或熱處理時發生分離現象，而使印刷電路板具有良好的可靠度。

綜上所述，本發明之實施方式提供一種具有抗鹼蝕層之印刷電路板的製造方法，可避免於鑽孔時基板產生裂痕。此外，本印刷電路板具有足夠的包覆銅層厚度以及較低的總厚度，而具有良好可靠度，且可應用於製造高密度細線路。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

110‧‧‧基板

120‧‧‧抗鹼蝕層

1201‧‧‧抗鹼蝕層之第一部分

130‧‧‧金屬層

130’‧‧‧另一金屬層

1401‧‧‧第一包覆銅層

h1‧‧‧第一開孔

T₁‧‧‧總厚度

T_a‧‧‧抗鹼蝕層厚度

T_w1‧‧‧第一包覆銅層厚度

Claims (20)

1. 一種製造具有包覆銅層的印刷電路板的方法，包含：提供一基板，該基板具有一第一表面及一第二表面；壓合一抗鹼蝕層及一金屬層於該基板上，其中該金屬層與該基板之該第一表面隔著該抗鹼蝕層相對；使用一鹼液去除該金屬層之一部分，以形成一第一開口露出該抗鹼蝕層之一第一部分；於該第一開口中形成一第一開孔貫穿該抗鹼蝕層之該第一部分及其下方之該基板，其中該第一開孔之寬度小於該第一開口之寬度；形成一第一包覆銅層連續包覆該抗鹼蝕層之該第一部分及該第一開孔之一側壁；填充一第一材料於該第一開孔中，該第一材料覆蓋該第一包覆銅層；以及進行一第一平坦化處理，以使該第一材料之一外表面平坦。
2. 如請求項1所述之方法，其中壓合該抗鹼蝕層與該金屬層於該基板上之步驟包含：形成該抗鹼蝕層於該金屬層上，以形成一複合層；以及壓合該複合層於該基板上，其中該抗鹼蝕層接觸該基板之該第一表面。
3. 如請求項1所述之方法，其中該抗鹼蝕層具有一材料係選自由錫、鉛、鉻、鎳、銦、鋅、鎢、鉬及其組合所構成之群組。
4. 如請求項2所述之方法，其中形成該抗鹼蝕層步驟係使用一濺鍍處理、一電子束沉積處理、一化學蒸氣沉積處理或其組合形成該抗鹼蝕層。
5. 如請求項4所述之方法，其中該濺鍍處理之功率為2-13 kW。
6. 如請求項2所述之方法，更包含於形成該抗鹼蝕層於該金屬層上步驟前，使用一電漿處理該金屬層。
7. 如請求項6所述之方法，其中該電漿之功率為600-1000 W。
8. 如請求項1所述之方法，其中該鹼液包含氯化銨。
9. 如請求項1所述之方法，其中該形成第一包覆銅層步驟係使用鍍通孔(PTH，Plated Through Hole)或直接電鍍(Direct Plating)形成該第一包覆銅層。
10. 如請求項9所述之方法，其中該直接電鍍係直接電鍍碳墨(Graphite)形成該第一包覆銅層。
11. 如請求項1所述之方法，其中進行該第一平坦化處理步驟包含減少該第一包覆銅層之厚度。
12. 如請求項1所述之方法，更包含壓合另一金屬層於該基板之該第二表面上。
13. 如請求項12所述之方法，更包含於進行該第一平坦化處理步驟後，圖案化該另一金屬層，以形成一電路層。
14. 如請求項1所述之方法，更包含於進行該第一平坦化處理步驟後，壓合該基板、一接著層與另一基板，該接著層位於該基板與該另一基板之間，該基板之該第二表面朝向該接著層，其中該另一基板為具有一或多層的基板，一或多層含金屬層的基板或具有一或多層電路層的基板。
15. 如請求項14所述之方法，更包含：使用該鹼液去除該金屬層之另一部分，以形成一第二開口露出該抗鹼蝕層之一第二部分；於該第二開口中形成一第二開孔貫穿該抗鹼蝕層之該第二部分及其下方之該基板、該接著層及該另一基板，其中該第二開孔之寬度小於該第二開口之寬度；形成一第二包覆銅層連續包覆該抗鹼蝕層之該第二部分及該第二開孔之一側壁； 填充一第二材料於該第二開孔中，該第二材料覆蓋該第二包覆銅層；以及進行一第二平坦化處理，以使該第二材料之一外表面平坦。
16. 如請求項15所述之方法，更包含於進行該第二平坦化處理後，形成一銅蓋層覆蓋該第一包覆銅層及該第二包覆銅層。
17. 如請求項16所述之方法，更包含於形成該銅蓋層步驟後，圖案化該銅蓋層及其下方之該第二包覆銅層及該抗鹼蝕層，以形成另一電路層。
18. 如請求項15所述之方法，其中該形成第二包覆銅層步驟係使用鍍通孔或直接電鍍形成該第二包覆銅層。
19. 如請求項15所述之方法，其中進行該第二平坦化處理步驟包含減少該第二包覆銅層之厚度。
20. 如請求項18所述之方法，其中該直接電鍍係直接電鍍碳墨形成該第二包覆銅層。