TW201439243A - 接著劑組成物、接著板片及電子裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明係一種接著劑組成物，含有：具有放射線硬化性官能基之二烯系橡膠(A)，其中藉由該接著劑組成物之硬化反應所形成之厚度為60μm之硬化接著劑層，在於溫度40℃、相對濕度90%的環境下的水蒸氣穿透率為30(m2．day)以下；一種接著板片，其具有使用該接著劑組成物形成之接著劑層；及一種電子裝置，其包括使用上述接著劑組成物形成之封裝材。根據本發明，可提供：有用於作為水分阻斷性優良，且黏著力與保持力之平衡優良之接著劑層之形成材料之接著劑組成物；具有使用該接著劑組成物形成之接著劑層之接著板片；及包括使用上述接著劑組成物形成之封裝材之電子裝置。

Description

接著劑組成物、接著板片及電子裝置
本發明係關於，有用於作為水分阻斷性優良，具有充分的凝聚力，且黏著力與保持力之平衡優良的接著劑層之形成材料之接著劑組成物；具有使用該接著劑組成物形成之接著劑層之接著板片；及包括使用上述接著劑組成物形成之封裝材之電子裝置。
近年，有機EL元件，作為可藉由低電壓直流驅動之高亮度發光的發光元件而受到注目。
但是，有機EL元件，有隨著時間的經過，而有發光亮度、發光效率、發光均勻性等的發光特性容易降低的問題。
該發光特性降低的問題的原因，可認為是氧或水分等浸入有機EL元件內部，使電極或有機層惡化。然後，為解決該問題，有若干使用封裝材的方法之提案。例如，於專利文獻1，揭示有於玻璃基板上，依序層積透明電極、電洞傳輸層、有機物EL層及背面電極之後，經由具有耐濕性之光硬化性樹脂層使非透水性玻璃基板固著之有機EL元件。此外，於專利文獻2，揭示有藉由防濕性高分子薄膜與接著層所形成之封裝薄膜，將有機EL元件封裝的方法。
作為有機EL元件之封裝材之接著劑及黏著劑，由透明性 等的光學特性的觀點，已知有丙烯酸系的接著劑或黏著劑(以下，稱為「丙烯酸系接著劑等」)。例如，於專利文獻3，揭示有具有紫外線硬化功能與室溫硬化功能之丙烯酸系接著劑，作為有機EL顯示器用的封裝材料。此外，於專利文獻4，揭示有一種丙烯酸系黏著劑，作為可形成即使經過在有機EL元件的製造步驟中進行用於去除水分等的加熱，乾燥處理之後，亦可維持優良的透明性之黏著劑層之黏著劑。
但是，使用丙烯酸系接著劑等所形成之封裝材，由於水分阻斷性並不充分，故並不適合如有機EL元件要求極高的水分阻斷性之封裝材。再者，使用丙烯酸系接著劑等所形成之封裝材，係具有架橋構造者時，封裝材容易因衝擊、振動、發熱等，而由被著體剝離，有大大地損及水分阻斷性之虞。
此外，近年，提案有以含有聚異丁烯系樹脂之接著劑，作為具有良好的水分阻斷性之封裝用接著劑。例如，於專利文獻5，揭示有使用於作為有機EL元件之封入劑，含有特定加氫環類烯烴系聚合物及聚異丁烯樹脂之接著性組成物。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平5-182759號公報
[專利文獻2]日本特開平5-101884號公報
[專利文獻3]日本特開2004-87153號公報
[專利文獻4]日本特開2004-224991號公報
[專利文獻5]日本特表2009-524705號公報 (W02007/087281號小冊)
使用專利文獻5所記載的接著性組成物所得之封裝材，雖具有較使用丙烯酸系接著劑之封裝材，優良的水分阻斷性，但並不具有作為有機EL元件等之封裝材之充分的水分阻斷性。此外，由於黏著力與保持力的平衡差，有因裝置驅動時之發熱或振動，使封裝材由被著體偏離，或剝離，有使水分阻斷性大大地降低之虞。
本發明係有鑑於該等先前技術而完成者，以提供：有用於作為水分阻斷性優良，具有充分的凝聚力，且黏著力和保持力之平衡優良之接著劑層之形成材料之接著劑組成物；具有使用該接著劑組成物形成之接著劑層之接著板片；及包括使用上述接著劑組成物形成之封裝材之電子裝置。
本發明者們，為解決上述課題專心研究的結果，發現藉由使用含有(甲基)丙烯醯基之二烯系橡膠之接著劑組成物，可得具有充分的凝聚力、水分阻斷性優良、且黏著力與保持力之平衡優良的接著劑層而達至完成本發明。
根據本發明，可提供下述(1)~(6)之接著劑組成物、下述(7)~(12)之接著板片、下述(13)之電子裝置。
(1)一種接著劑組成物，含有：具有放射線硬化性官能基之二烯系橡膠(A)，其中藉由該接著劑組成物之硬化反應所形成之厚度為60μm之硬化接著劑層，在於溫度40℃、相對濕度90% 的環境下的水蒸氣穿透率為30(m2．day)以下。
(2)根據(1)之接著劑組成物，其中上述二烯系橡膠(A)，係具有(甲基)丙烯醯基之聚異戊二烯橡膠。
(3)根據(1)之接著劑組成物，其中上述二烯系橡膠(A)，係以於分子內，具有下述式(I)所示之反覆單位及下述式(II)所示之反覆單位之聚合物所構成者。
R1、R2係分別獨立地表示，氫原子或碳數1~5之烷基，X係以下述式(III)表示之基，
R3係表示氫原子或碳數1~5之烷基，「*」係表示鍵結手。
(4)根據(1)之接著劑組成物，其中上述二烯系橡膠(A)，係數目平均分子量(Mn)為1,000~100,000。
(5)根據(1)之接著劑組成物，其中進一步含有不具有放射 線硬化性官能基之橡膠系聚合物(B)。
(6)根據(1)之接著劑組成物，其中進一步含有光聚合起始劑(C)。
(7)根據(1)之接著劑組成物，其中進一步含有黏著賦予劑(D)。
(8)一種接著板片，具有：使用上述(1)~(7)中任一項之接著劑組成物所形成之硬化性接著劑層；及設於該硬化性接著劑層之單面或兩面之剝離板片。
(9)一種接著板片，具有：使用上述(1)~(7)中任一項之接著劑組成物所形成之硬化性接著劑層；及基材板片。
(10)一種接著板片，具有：使上述(1)~(7)中任一項之接著劑組成物硬化形成之硬化接著劑層；及設於該硬化接劑層之單面或兩面之剝離板片。
(11)一種接著板片，具有：使上述(1)~(7)中任一項之接著劑組成物硬化形成之硬化接著劑層；及基材板片。
(12)根據(8)~(11)中任一項之接著板片，其係用於形成電子裝置之封裝材。
(13)一種電子裝置，包括封裝材，其中上述封裝材係使用(1)~(7)中任一項之接著劑組成物所形成者。
根據本發明，可提供有用於作為水分阻斷性優良，具有充分的凝聚力，且黏著力與保持力之平衡優良的接著劑層之形成材料之接著劑組成物；使用該接著劑組成物所形成之接著劑層之接著板片，及包括使用上述接著劑組成物所形成 之封裝材之電子裝置。
1、1a、1b、1c、1d‧‧‧接著板片
2、2a、2b、2c、2d‧‧‧接著劑層
3a、3b、3c、3d‧‧‧剝離板片
4、4a、4b‧‧‧基材板片
10‧‧‧有機EL元件
11‧‧‧玻璃基板
12‧‧‧構造體
第1圖係表示本發明之接著板片之層構成之一例之圖。
第2圖係表示本發明之接著板片之層構成之一例之圖。
第3圖係表示本發明之電子裝置之一例之圖。
[用於實施發明的形態1]
以下，將本發明分項為1)接著劑組成物、2)接著板片、及3)電子裝置，詳細地說明。
1)接著劑組成物
本發明之接著劑組成物，係含有：具有放射線硬化性官能基之二烯系橡膠(A)之接著劑組成物，藉由該接著劑組成物之硬化反應所形成之厚度為60μm之接著劑層，在於溫度40℃、相對濕度90%的環境下的水蒸氣穿透率為30(m2．day)以下。
[具有放射線硬化性官能基之二烯系橡膠(A)]
用於本發明之具有放射線硬化性官能基之二烯系橡膠(A)(以下，有稱為「二烯系橡膠(A)」之情形。)，係於主鏈末端及/或是側鏈具有放射線硬化性官能基之聚合物所構成之二烯系橡膠。
所謂「二烯系橡膠」，係指「於聚合物主鏈具有雙鍵鍵結之橡膠狀高分子」。
所謂「放射線硬化性官能基」，係指可顯現電離放射線硬化性之官能基，可舉例如，乙烯基、芳基等的烯基，或(甲基) 丙烯醯基、氧雜環丁烷基、環氧基等。
此外，所謂「(甲基)丙烯醯基」，係指「丙烯醯基或甲基丙烯醯基」。
二烯系橡膠(A)中，每1分子當量的放射線硬化性官能基數之平均值，通常為1.5以上，以1.5~20為佳，以2~15更佳，進一步以2~10為佳。藉由具有放射線硬化性官能基，以硬化反應，可有效地形成具有充分的凝聚力、水分阻斷性優良、具有充分的凝聚力，且黏著力與保持力的平衡優良的接著劑層。只要放射性硬化性官能基數在於上述範圍，則可得具有充分的凝聚力的封裝材。
二烯系橡膠(A)，只要是具有放射線硬化性官能基之二烯系橡膠，並無特別限定，由硬化性之點，以具有(甲基)丙烯醯基之二烯系橡膠為佳。
如此之二烯系橡膠(A)，可舉含有(甲基)丙烯醯基之聚丁橡膠、含有(甲基)丙烯醯基之聚異戊二烯橡膠、含有(甲基)丙烯醯基之丁二烯與異戊二烯之共聚物橡膠、有(甲基)丙烯醯基之丁二烯與正丁烯之共聚物橡膠等。該等之中，二烯系橡膠(A)，水分阻斷性優良，可有效地形成凝聚力高的接著劑層的觀點，以含有(甲基)丙烯醯基之聚異戊二烯橡膠為佳。
二烯系橡膠(A)，可以1種單獨，或組合2種以上使用。
二烯系橡膠(A)之較佳的具體例，係以於分子內，具有下述式(I)所示之反覆單位與下述式(II)所示之反覆單位之聚合物所構成者。
[化3]
R1、R2係分別獨立地表示，氫原子或碳數1~5之烷基，以氫原子或碳數1~3之烷基為佳。
X表示具有(甲基)丙烯醯基之側鏈。該側鏈之碳數通常為8~20，以9~15為佳。
R1、R2之碳數1~5之烷基，可舉甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基等。
X之具有(甲基)丙烯醯基之側鏈，可舉以下述式(III)表示者。
式(III)中，R3係表示氫原子或碳數1~5之烷基。m係表示1~5的整數，以1~3的整數為佳，「*」係表示鍵結手。
具有上述式(I)所示之反覆單位與上述式(II)所示之反覆單位之聚合物，式(I)所示之反覆單位，可具有1種，亦可具有2種以上。此外，式(II)所示之反覆單位，可具有1種，亦可具有2種以上。
在於二烯系橡膠(A)，以上述式(I)表示之反覆單位之存在比例，對全反覆單位，通常為0.01質量%~99.99質量%。
此外，以上述式(II)表示之反覆單位之含有比例，對全反覆單位，通常為0.01質量%~99.99質量%。
此外，具有上述式(I)所示之反覆單位與上式(II)所示之反覆單位之聚合物，在不阻礙本發明之效果的範圍，亦可具有可共聚合之來自其他單體之反覆單位者。
來自其他的單體之反覆單位的含有比例，對全反覆單位，通常為0質量%~50質量%。
再者，該等的二烯系橡膠(A)，可為未加氫處理者[含有(甲基)丙烯醯基之未加氫二烯系橡膠]，亦可係加氫處理者[含有(甲基)丙烯醯基之加氫二烯系橡膠]。
二烯系橡膠(A)，以常溫(25℃)為液狀物，而藉由架橋，可成為顯示橡膠彈性之固體者(液狀橡膠)為佳。藉由使二烯系橡膠(A)液狀橡膠，可有效地形成水分阻斷性優良、凝聚力高的接著劑層。
二烯系橡膠(A)之數目平均分子量，以1,000~100,000為佳，以5,000~100,000更佳，進一步以10,000~60,000為佳。藉由使二烯系橡膠(A)之數目平均分子量為1,000以上，於形成接著劑層時，可避免二烯系橡膠(A)溢出。此外，藉由使二烯系橡膠(A)之數目平均分子量為100,000以下，由於調製接著劑組成物時與其他的成分的相溶性優良，而可藉由電離放射線(以下，有稱為「活性能量線」之情形。)迅速地進行硬化反應，故可有效地形成水分阻斷性優良、凝聚 力高的接著劑層。
數目平均分子量，係使用四氫呋喃作為溶劑，進行凝膠滲透層析而得之標準聚苯乙烯換算值(以下皆同)。
二烯系橡膠(A)，可藉由例如，使無水馬來酸對聚丁二烯等的聚合物加成之後，使該無水馬來酸與具有羥基之(甲基)丙烯酸酯反應的方法而得(參照日本特開2009-29976號公報等)。
此外，二烯系橡膠(A)，亦可使用市售品。市售品，可舉商品名：UC-203(異戊二烯聚合物之無水馬來酸加成物與2-羥基乙基甲基丙烯酸酯化物之酯化物寡聚物，Kuraray公司製)、商品名：NISSO-PB TEAI-1000(兩末端丙烯酸酯變性加氫丁二烯系寡聚物，日本SODA公司製)、商品名：NISSO-PB TE-2000(兩末端甲基丙烯酸酯變性二烯系寡聚物，日本SODA公司製)等。
二烯系橡膠(A)之含量，於接著劑組成物中，以0.5質量%以上為佳，以0.5~95.5質量%更佳，進一步以1.0~50質量%為佳，以2.0~20質量%特別佳。藉由使二烯系橡膠(A)之含量，於接著劑組成物中為0.5質量%以上，可有效地形成硬化接著劑層。此外，藉由不使二烯系橡膠(A)之含量過高，可有效地形成具有充分的黏著力之接著劑層。
[不具有放射線硬化性官能基之橡膠系聚合物(B)]本發明之接著劑組成物，亦可含有不具有放射線硬化性官能基之橡膠系聚合物(B)(以下，有稱為「橡膠系聚合物(B)之情形。)。
在此，所謂「橡膠系聚合物」，係指「於25℃顯示橡膠彈性之樹脂」。
使用含有橡膠系聚合物(B)之接著劑組成物，則橡膠系聚合物(B)，與構成二烯系橡膠(A)之聚合物互相反應形成之構造交聯，形成複雜且緻密的構造，故可有效地形成水分阻斷性大，且具有充分的黏著力之接著劑層。
橡膠系聚合物(B)，以具有聚亞甲基型之飽和主鏈之橡膠或於主鏈具有不飽和碳鍵結之橡膠為佳。
如此之橡膠系聚合物(B)，具體可舉異丁烯的單獨聚合物(聚異丁烯、IM)、異丁烯與正丁烯之共聚物、天然橡膠(NR)、丁二烯之單獨聚合物(聚丁橡膠、BR)、氯丁二烯之單獨聚合物(氯丁二烯橡膠、CR)、異戊二烯之單獨聚合物(異戊二烯橡膠、IR)、異丁烯與丁二烯之共聚物、異丁烯與異戊二烯之共聚物(異丁橡膠、IIR)、鹵化異丁基橡膠、苯乙烯與1,3-丁二烯之共聚物(苯乙烯丁二烯橡膠、SBR)、丙烯腈與1,3-丁二烯之共聚物(腈橡膠)、苯乙烯-1,3-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、乙烯-丙烯-非共軛二烯烴三元共聚物等。
橡膠系聚合物(B)，可以1種單獨，或組合2種以上使用。
該等之中，橡膠系聚合物(B)，由其本身的水分阻斷性優良的同時，與二烯系橡膠(A)容易混合，容易形成均勻的接著劑層的觀點，異丁烯的單獨聚合物、異丁烯與正丁烯之共聚物、異丁烯與丁二烯之共聚物、異丁烯與異戊二烯之共聚物等之異丁烯系聚合物為佳，以異丁烯與異戊二烯之共聚物更 佳。
橡膠系聚合物(B)之數目平均分子量，以100,000~2,000,00為佳，以100,000~1,500,000更佳，進一步以100,000~1,000,000為佳。
藉由使用數目平均分子量為100,000以上的橡膠系聚合物(B)，可使接著劑組成物具有適度的流動性，可容易地形成具有充分的接著性之接著劑層。此外，數目平均分子量為2,000,000以下的橡膠系聚合物(B)，由於容易溶於一般的有機溶劑，可有效地調製接著劑組成物。
橡膠系聚合物(B)，可以習知的方法，例如，氯化鋁、三氟化硼等的路易斯酸觸媒的存在下，使單體聚合的方法而得。
此外，橡膠系聚合物(B)，亦可使用市售品。市售品，可舉商品名：ExxonButyl(日本BUTYL公司製)、商品名：vistanex(Exxon Chemical Co.製)、商品名：Hycar(Goodrich公司製)、商品名：Oppanol(BASF公司製)等。
膠系聚合物(B)之含量，於接著劑組成物中，以99.5質量%以下為佳，以50~99.0質量%更佳，進一步以60~98.0質量%為佳。藉由使橡膠系聚合物(B)之含量，於接著劑組成物中為99.5質量%以下，可有效地形成黏著力與保持力之平衡優良，水分阻斷性優良，凝聚力高的接著劑層。
[光聚合起始劑(C)]
本發明之接著劑組成物，亦可進一步含有光聚合起始劑(C)。
藉由使用光聚合起始劑(C)，以利用紫外線等作為活性能量線時，亦可使本發明之接著劑組成物有效地硬化。
二烯系橡膠(A)之放射線硬化性官能基為烯基或(甲基)丙烯醯基時，光聚合起始劑(C)，以藉由活性能量線的照射而分解產生自由基使聚合開始之光自由基聚合起始劑為佳。
光自由基聚合起始劑，可舉二苯甲酮、苯乙酮、安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、安息香安息香酸、安息香安息香酸甲酯、安息香二甲縮酮、2,4-二乙基噻吨酮、1-羥基環己基苯基酮、苄基二苯硫醚、單硫化四甲基秋蘭姆、偶氮雙異丁腈、2-氯蒽醌、二苯基-(2,4,6-三甲基苯偶醯)-苯基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯偶醯)-苯基-氧化膦。
使用光聚合起始劑(C)時，其含量，對二烯系橡膠(A)100質量部，通常為0.1~100質量部，以1~100質量部為佳。
[黏著賦予劑(D)]
本發明之接著劑組成物，亦可含有黏著賦予劑(D)。
藉由使用含有黏著賦予劑(D)之接著劑組成物，可有效地形成具有更優良的黏著性之接著劑層。
黏著賦予劑(D)，只要是可提升接著劑層之黏著性者，並無特別限定，可使用習知者。可舉例如，脂環族系石油樹脂、脂肪族系石油樹脂、萜烯樹脂、酯系樹脂、香豆酮-茚樹脂、松脂系樹脂、環氧樹脂、酚樹脂、丙烯酸樹脂、丁縮醛樹脂、烯烴樹脂、氯烯烴樹脂、醋酸乙烯酯樹脂、及該等的變性樹脂或加氫之樹脂等，其中，以脂環族系石油樹脂、脂肪族系石油樹脂、萜烯樹脂、酯系樹脂為佳。此外，黏著賦予劑(D)， 由可形成即使在高溫濕熱下亦不容易變色的接著劑層的觀點，以加氫之樹脂為佳。加氫之樹脂，可為部分加氫物，亦可為完全加氫物。
黏著賦予劑(D)，可以1種單獨，或組合2種以上使用
使用之黏著賦予劑(D)之重量平均分子量，以100-10,000為佳，以500~5,000更佳。
使用之黏著賦予劑(D)之軟化點，以50~160℃為佳，以60~140℃更佳，進一步以70~130℃為佳。
黏著賦予劑(D)之軟化點在50℃以上，則可有效地形成黏著力與保持力之平衡優良的硬化接著劑層。
此外，黏著賦予劑(D)，亦可使用市售品。該市售品，可舉ESCOREZ 1000系列(EXXON化學公司製)、CLAYTON A、B、R、CX系列(日本ZEON公司製)等的脂肪族系石油樹脂；ARKON P、M系列(荒川化學公司製)、ESCOREZ系列(EXXON．CHEMICAL公司製)、EASTOTAC系列(EASTMAN．CHEMICAL公司製)、IMARV系列(出光興產公司製)等的脂環族系石油樹脂；YS樹脂P、A系列(安原油脂公司製)、CLEARONE P系列(YASUHARA．CHEMICAL製)、PICOLITE A、C系列(HERCULES公司製)等的萜烯系樹脂；FORAL系列(HERCULES公司製)、PENSEL A系列、ESTER GUM、SUPER．ESTER、PINE CRYSTAL(荒川化學工業公司製)等的酯系樹脂等。
使用黏著賦予劑(D)時，其含量，對二烯系橡膠(A)與橡膠系聚合物(B)之共計100質量部，通常為5~70質量部， 以10~60質量部為佳，以10~50質量部更佳。
藉由使黏著賦予劑(D)之含量，對二烯系橡膠(A)與橡膠系聚合物(B)之共計100質量部為5質量部以上，可有效地形成黏著性優良的接著劑層，在70質量部以下，可避免接著劑層的凝聚力下降。
[其他的成分]
本發明之接著劑組成物，在不妨礙本發明之效果的範圍，可使之含有其他成分。
其他的成分，可舉矽烷偶合劑、帶電防止劑、光安定劑、氧化防止劑、紫外線吸收劑、樹脂穩定劑、填充劑、顏料、增量劑、軟化劑等的添加劑。
該等可以1種單獨，或組合2種以上使用。
含有其他的成分時，各個調配量，於接著劑組成物中，以0.01~5質量%為佳，以0.01~2質量%更佳。
[接著劑組成物]
本發明之接著劑組成物，係將二烯系橡膠(A)，及按照及必要之橡膠系聚合物(B)、光聚合起始劑(C)、黏著賦予劑(D)、其他的成分、溶劑等依照常法適宜混合．攪拌而調製。
使用之溶劑，可舉苯、甲苯等的芳香烴系溶劑；醋酸乙酯、醋酸丁酯等的酯系溶劑；丙酮、丁酮、甲基異丁基酮等的酮系溶劑；正戊烷、正己烷、正庚烷等的脂肪烴系溶劑；環戊烷、環己烷等的脂環烴系溶劑等。
該等溶劑可以1種單獨，或組合2種以上使用。
本發明之接著劑組成物之固體分濃度，以10~60 質量%為佳，以10~45質量%更佳，進一步以15~30質量%為佳。
藉由使用本發明之接著劑組成物，可有效地形成水分阻斷性優良，凝聚力高的接著劑層。
2)接著板片
本發明之接著板片，係具有使用本發明之接著劑組成物所形成之接著劑層者，具體係如下接著板片(α)~接著板片(δ)。
接著板片(α)：由使用本發明之接著劑組成物所形成之硬化性接著劑層，及設於其單面或兩面之剝離板片所組成之接著板片。
接著板片(β)：至少具有，使用本發明之接著劑組成物所形成之硬化性接著劑層，及基材之接著板片。
接著板片(γ)：由硬化本發明之接著劑組成物所形成之硬化接著劑層，及設於其單面或兩面之剝離板片所組成之接著板片。
接著板片(δ)：至少具有，硬化本發明之接著劑組成物所形成之硬化接著劑層，及基材之接著板片。
[硬化性接著劑層]
構成本發明之接著板片(α)及(β)之硬化性接著劑層，係使用本發之接著劑組成物所形成者，係照射活性能量線之前的狀態者。
硬化性接著劑層，係例如，將本發明之接著劑組成物，藉由習知的方法，塗層於剝離板片的剝離層面或基材板片上，將所得塗膜乾燥而形成。
將接著劑組成物塗層之方法，可舉例如，旋轉塗佈法、噴灑塗佈法、棒塗佈法、刀塗佈法、輥塗佈法、刮刀塗佈法、模具塗佈法、凹版塗佈法等。
乾燥塗膜時之乾燥條件，可舉例如，80~150℃，30秒~5分鐘。
硬化性接著劑層之厚度，並無特別限定，可配合用途適宜決定。硬化性接著劑層的厚度，以0.5~200μm為佳，以1~100μm更佳，進一步以3~80μm為佳。
[硬化接著劑層]
構成本發明之接著板片(γ)及(δ)之硬化接著劑層，係硬化本發明之接著劑組成物(或硬化性接著劑層)而形成者。
由於硬化接著劑層，具有構成二烯系橡膠(A)之聚合物互相反應形成如網目的構造，故具有充分的凝聚力，水分阻斷性優良。此外，使用含有橡膠系聚合物(B)之接著劑組成物所形成之硬化接著劑層，構成橡膠系聚合物(B)之聚合物分子，與該構造交聯，而形成互相浸入網目之構造的複雜且緻密的構造。具有如此的構造之硬化接著劑層，由於具有充分的凝聚力，故水分阻斷性更優良，且黏著力與保持力之平衡更優良。由容易得到如此的效果，本發明的接著板片，使用含有橡膠系聚合物(B)之接著劑組成物形成為佳。
硬化接著劑層，可例如，對上述硬化性接著劑層照射活性能量線，使硬化性接著劑層硬化而形成。此外，亦可在使硬化性接著劑層與被著體或第2剝離板片密著之後，照射活性能量線。
用於使硬化性接著劑層硬化時之活性能量線，可舉紫外線或電子線等。
由裝置的操作性優良的觀點，以紫外線為佳，由不需要光聚合起始劑的觀點，以電子線為佳。
紫外線，可以高壓水銀燈、無電極燈、氙燈、LED燈等產生。另一方面，電子線，可藉由電子線加速器等產生。
活性能量線的照射量，可根據目的而適宜選定，紫外線之情形以照度50~1000mW/cm2，光量50~1500mJ/cm2的範圍為佳，電子線之情形，以10~1000krad的範圍為佳。
硬化接著劑層的厚度，並無特別限定，可配合用途適宜決定。硬化接著劑層的厚度，以0.5~200μm為佳，以1~100μm更佳，進一步以5~80μm為佳。只要硬化接著劑層的厚度在0.5μm以上，則容易發揮更優良的黏著性，只要硬化接著劑層的厚度在200μm以下，則可生產性良好地形成硬化接著劑層。
硬化接著劑層，係如上所述，水分阻斷性優良，且黏著力與保持力的平衡優良。因此，將硬化接著劑層使用於作為封裝材時，可充分預防水分的浸入，並且，即使是裝置在驅動時會發熱或振動之情形，由於不容易在接著界面剝離，可長期防止水分等的浸入。
使本發明之接著劑組成物硬化而得知硬化接著劑層，水分阻斷性優良。藉由本發明之接著劑組成物之硬化反應所形成之厚度在60μm的硬化接著劑層，在於溫度40℃、相對濕度90%的環境下之水蒸氣穿透率為30g/(m2．day)以下，以 10g/(m2．day)以下為佳，以6g/(m2．day)以下更佳，進一步以3g/(m2．day)以下為佳。
硬化接著劑層的水蒸氣穿透率，可以實施例的方法測定。再者，硬化接著劑層之水蒸氣穿透率之值，由於依存於硬化接著劑層的厚度，故接著劑層的厚度並非60μm時，可由厚度換算求得。例如，厚度為Aμm，水蒸氣穿透率為B(g/m2/day)之硬化接著劑層，則厚度為60μm時之水蒸氣穿透率可套用A×B/60之式換算求得。
硬化接著劑層之水蒸氣穿透率，可藉由二烯系橡膠(A)中的放射線硬化性官能基的數量、二烯系橡膠(A)的含量等控制。
硬化接著劑層，可藉由測定黏著力顯示具有良好的黏著力。例如，於23℃、50%RH的環境下，將具有硬化接著劑層之接著板片貼附於被著體之後，原樣放置24小時之後，於同環境下，使用習知的拉伸試驗機，以剝離速度300mm/分，剝離角度180°的條件進行剝離試驗，測定黏著力。結果，被著體為聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜時，通常為1N/25mm以上，以2N/25mm以上為佳，被著體為玻璃板時，以3N/25mm以上為佳。
硬化接著劑層，可藉由測定保持力顯示具有良好的凝聚力。
硬化接著劑層的保持力，係例如，使用將接著板片以貼附尺寸25mm×25mm貼附於不銹鋼板(SUS380)而得之試驗片，遵照JIS Z0237之保持力的測定法，於40℃，乾燥條件下，施加9.8N的荷重進行試驗，於70,000秒後不會發生偏移為佳。
該等測定，更具體而言，可藉由實施例所記載的方法進行。
再者，本發明之接著板片，係如後所述之接著板片(1a)、(1b)，並不具有基材板片者時，使用厚度為50μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜等背沖所得之試驗片測定時之黏著力及保持力在上述範圍內為佳。
[接著板片(α)]
於第1圖(a)、第1圖(b)表示本發明之接著板片(α)之例。
第1圖(a)係表示使用本發明之接著劑組成物所形成之硬化性接著劑層(2a)，及設於其單面之剝離板片(3a)所構成之接著板片(1a)之層構造剖面圖。
第1圖(b)係表示使用本發明之接著劑組成物所形成之硬化性接著劑層(2b)，及設於其兩面之剝離板片(3b)、(3c)所構成之接著板片(1b)之層構造剖面圖。
構成接著板片(α)之剝離板片，並無特別限定，可使用例如，剝離層於基材上所形成者。
剝離板片用的基材，可舉，玻璃紙、塗層紙、優質紙等的紙基材；於該等紙基材層壓聚乙烯等的熱塑性樹脂之層壓紙；聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂、聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂、聚萘二甲酸乙二醇酯樹脂、、聚丙烯酸樹脂、聚乙烯樹脂等的塑膠薄膜等。
用於形成剝離層之剝離劑，可舉矽酮系樹脂、烯烴系樹脂、異戊二烯系樹脂、丁二烯系樹脂等的橡膠系彈性體、長鏈烷基系樹脂、醇酸系樹脂、氟系樹脂等。
剝離板片的厚度，並無特別限制，通常為 20~200μm，以25~150μm為佳。
剝離板片，可為剝離層形成於基材兩面的兩面剝離板片，亦可為剝離層形成於基材的單面之單面剝離板片，惟製造接著板片(1a)時，使用兩面剝離板片為佳。藉由使用兩面剝離板片，可將接著板片(1a)捲取成捲筒狀，儲存。
接著板片(1a)，係於第1剝離板片上，藉由上述方法形成硬化性接著劑層而得。
另一方面，接著板片(1b)，可於接著板片(1a)之硬化性接著劑層的表面貼合第2剝離板片而得。
第2剝離板片，可與第1剝離板片同種，亦可為異種，但由剝離剝離板片時之工作性的觀點，以具有與第1剝離板片不同的剝離力者為佳。
藉由使構成接著板片(α)之硬化性接著劑層硬化，可形成水分阻斷性優良，且黏著力與保持力的平衡優良之硬化接著劑層。因此，接著板片(α)，可良好地使用於形成電子裝置的封裝材。
該電子裝置，可舉有機電晶體、有機記憶體、有機EL元件等的有機裝置；液晶顯示器；電子紙；薄膜電晶體；電致變色顯示裝置；電化學發光裝置；觸控面板；太陽能電池；熱電轉換裝置；壓電轉換裝置；蓄電裝置等。其中，由可充分發揮硬化接著劑層的特性，以有機EL元件、電子紙等為佳。
使用接著板片(α)形成電子裝置的封裝材時，例如，將接著板片(α)以其硬化性接著劑層之面，貼附於一方的被著體(有機EL元件的電極等)，接著，照射活性能量線再將剝 離板片剝離，貼附於另一方的被著體，可於被著體的表面設置，密著性及水分阻斷性優良，可作用作為封裝材之硬化接著劑層。此外，將接著板片(α)以其硬化性接著劑層貼附於被著體，接著，使第2被著體與剝離剝離板片而露出之硬化性接著劑層密著之後，藉由照射能量線，亦可於被著體表面設置硬化接著劑層。
此外，如後所述，接著板片(α)，亦可良好地使用於作為製造接著板片(β)或(γ)時之材料。
[接著板片(β)]
於第2圖(a)、(b)表示接著板片(β)之例。
第2圖(a)係表示使用本發明之接著劑組成物所形成之硬化性接著劑層(2c)，及基材板片(4a)所構成之接著板片(1c)之層構造剖面圖。
第2圖(b)係表示使用本發明之接著劑組成物所形成之硬化性接著劑層(2d)、基材板片(4b)、及剝離板片(3d)所構成之接著板片(1d)之層構造剖面圖。
構成接著板片(β)之基材板片，只要是可擔持接著劑層者，並無特別限定。
基材板片，可使用聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚烯烴、聚對苯二甲酸乙二醇酯等的聚酯、聚碳酸酯、聚碸、聚醚碸、聚苯硫醚、聚芳酯、丙烯酸系樹脂、環烯烴系聚合物、芳香族系聚合物、聚氨酯系聚合物等的樹脂製的薄膜或板片，鋁等的金屬箔及該等的層積體。
基材板片的厚度，並無特別限制，由容易操作的觀點，以 0.5~500μm為佳，以1~200μm更佳，進一步以5~100μm為佳。
於基材板片，亦可含有紫外線吸收劑、光安定劑、氧化防止劑、帶電防止劑、滑劑、抗黏團劑、著色劑等。此外，由可提升基材板片與硬化性接著劑層的密著性的觀點，亦可按照必要，對基材板片表面施以表面處理。
此外，於基材板片，亦可以賦予氣體阻隔性為目的，於上述基材板片上直接或經由其他的層形成氣體阻隔層。
氣體阻隔層的厚度，並無特別限制，由氣體阻隔性與操作性的觀點，通常為10~2,000nm，以20~1,000nm為佳，以30~500nm更佳，進一步以40~200nm的範圍為佳。
氣體阻隔層，可為單層，亦可為複數層，由可得更高的氣體阻隔性的觀點，氣體阻隔層作為複數層為佳。
氣體阻隔層，只要可賦予所期望的氣體阻隔性，材質等並無特別限定。可舉例如，無機膜、對包含高分子化合物之層植入離子所得之氣體阻隔層、鋁等的金屬膜等。
該等之中，由可有效地形成薄、氣體阻隔性優良之層，氣體阻隔層，以無機膜所組成的氣體阻隔層、及包含高分子化合物之層植入離子所得之氣體阻隔層為佳。
無機膜，並無特別限制，可舉例如，無機蒸鍍膜。
無機蒸鍍膜，可舉，無機化合物或金屬之蒸鍍膜。
無機化合物之蒸鍍膜之原料，可舉氧化矽、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氧化銦、氧化錫等的無機氧化物；氮化矽、氮化鋁、氮化鈦等的無機氮化物；無機碳化物；無機硫化物；氧氮化矽等的無機氧氮化物；無機氧碳化物；無機氮碳化物；無機 氧氮碳化物等。
金屬蒸鍍膜之原料，可舉鋁、鎂、鋅及錫等。
該等可以1種單獨，或組合2種以上使用。
該等之中，由氣體阻隔性的觀點，以無機氧化物、無機氮化物或金屬作為原料之無機蒸鍍膜為佳，再者，由透明性的觀點，以無機氧化物或無機氮化物作為原料之無機蒸鍍膜為佳。
形成無機蒸鍍膜的方法，可舉真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍法等的PVD(物理蒸鍍)法，或熱CVD(化學蒸鍍)法、電漿CVD法、光CVD法等的CVD法。
對包含高分子化合物之層(以下，有稱為「高分子層」之情形)植入離子所得之氣體阻隔層，使用之高分子化合物，可舉聚有機矽氧烷、聚矽氮烷系化合物等的含有矽之高分子化合物、聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚苯醚、聚醚酮、聚醚醚酮、聚烯烴、聚酯、聚碳酸酯、聚碸、聚醚碸、聚苯硫醚、聚芳酯、丙烯酸系樹脂、環烯燈系聚合物、芳香族系聚合物等。該等高分子化合物可以1種單獨，或組合2種以上使用。
該等之中，由可形成具有優良的氣體阻隔性之氣體阻隔層之觀點，以聚矽氮烷系化合物為佳。聚矽氮烷系化合物，亦可直接使用市售作為玻璃塗層材之市售品。
聚矽氮烷系化合物，可以1種單獨，或組合2種以上使用。
上述高分子層，於上述高分子化合物之外，在不阻礙本發明之目的的範圍，亦可含有其他的成分。其他的成分，可舉硬化劑、其他的高分子、老化防止劑、光安定劑、難 燃劑等。
形成高分子層之方法，可舉例如，將含有至少一種高分子化合物，根據所期望之其他成分、及溶劑等的層形成用溶液，使用旋轉塗佈機、刀塗佈機、凹板塗佈機等的習知裝置塗佈，將所得塗膜適當地乾燥形成之方法。
植入高分子層之離子，可舉氬、氦、氖、氪、氙等的稀有氣體的離子；碳氟化合物、氫、氮、氧、二氧化碳、氯、氟、硫等的離子；甲烷、乙烷等的烷系氣體類的離子；乙烯、丙烯等的烯系氣體類的離子；戊二烯、丁二烯等的烷二烯系氣體類的離子；乙炔等的炔系氣體類的離子；苯、甲苯等的芳香烴系氣體類的離子；環丙烷等的環烷類系氣體類的離子；環戊烯等的環烯系氣體類的離子；金屬的離子；有機矽化合物的離子等。
該離子可以1種單獨，或組合2種以上使用。
其中，由可更簡便地植入離子，可得具有特別優良的氣體阻隔性之氣體阻隔層，以氬、氦、氖、氪、氙等的稀有氣體的離子為佳。
植入離子的方法，並無特別限定。可舉照射藉由電場加速之離子(離子束)的方法、植入電漿中的離子的方法等。其中，在於本發明，由可簡便地得到氣體阻隔性薄膜，以後者之植入電漿離子之方法為佳。
構成氣體阻隔薄膜之其他的層，可舉保護層、導體層、底漆層等。該等層之層積位置，並無特別限定。
氣體阻隔薄膜的水蒸氣穿透率，於40℃、 90%RH(相對濕度)，以0.5g/(m2．day)以下為佳，以0.05g/(m2．day)以下更佳。
氣體阻隔薄膜的水蒸氣的穿透率能使用習知的氣體穿透率測定裝置測定。
接著板片(β)，於硬化性接著劑層與基材板片之外，亦可具有其他的層。該其他的層，可舉保護層、導體層、底漆層、剝離板片等其他的層。該剝離板片，可舉與接著板片(α)之剝離板片相同者。
接著板片(β)，可藉由在基材板片上，以上述方法形成硬化性接著劑層的方法，或得到接著板片(1a)之後，將該硬化性接著劑層與基材板片貼合之方法而得。
藉由使構成接著板片(β)之硬化性接著劑層硬化，可得水分阻斷性優良，且黏著力與保持力之平衡優良之硬化接著劑層。因此，接著板片(β)，與接著板片(α)同樣地，可良好的使用於形成電子裝置之封裝材。
電子裝置，可舉與先前例示之相同者。
使用接著板片(β)形成電子裝置之封裝材時，藉由將接著板片(β)以其硬化性接著劑層貼於被著體(有機EL元件的電極等)，接著藉由照射活性能量線，可於被著體的表面設置與被著體的密著性及水分阻斷性優良的封裝材。
如此形成之硬化接著劑層，與基材板片之密著性優良，不容易在其界面剝離。如此之特性，如後所述，可特別發揮在使用極高的氣體阻隔薄膜作為基材板片之情形。
[接著板片(γ)]
接著板片(γ)，係將上述接著板片(α)之硬化性接著劑層硬化而成者。
構成接著板片(γ)之硬化接著劑層，水分阻斷性優良，且黏著力與保持力之平衡優良。因此，接著板片(γ)，與接著板片(α)、(β)同樣地，可良好地使用於形成電子裝置之封裝材，其中，可特別良好地使用於形成有機EL元件之封裝材。
使用接著板片(γ)形成電子裝置之封裝材時，例如，將接著板片(γ)以其硬化性接著劑層貼於被著體(有機EL元件的電極等)，接著將剝離板片剝離，將與被著體之密著性及水分阻斷性優良，可作用作為封裝材之硬化接著劑層設置於被著體表面。
[接著板片(δ)]
接著板片(δ)，係將上述接著板片(β)之硬化性接著劑層硬化而成者。
構成接著板片(δ)構成之硬化接著劑層，水分阻斷性優良，且黏著力與保持力之平衡優良。因此，接著板片(δ)，與基材板片及硬化接著劑層之密著性優良。如此之特性，可特別發揮在使用極高的氣體阻隔薄膜作為基材板片之情形。即，在於接著板片(δ)，由於可抑制水分等由基材板片與接著劑層之接著界面浸入，故可將極高的氣體阻隔薄膜的性能原樣反映在接著板片(δ)。
由於具有該等特性，接著板片(δ)，與接著板片(α)-(γ)同樣地，可良好地使用於形成電子裝置之封裝材，其中，可特別良好地使用於形成有機EL元件之封裝材。
使用接著板片接著板片(δ)形成電子裝置之封裝材時，藉由將接著板片(δ)之硬化接著劑層之面貼於被著體(有機EL元件的電極等)，可將封裝材及基材板片設置於被著體表面。
3)電子裝置
本發明之電子裝置，係包括封裝材之電子裝置，上述封裝材係使用本發明之接著劑組成物或接著板片所形成者。
電子裝置，可舉有機電晶體、有機記憶體、有機EL元件等的有機裝置；液晶顯示器；電子紙；薄膜電晶體；電致變色顯示裝置；電化學發光裝置；觸控面板；太陽能電池；熱電轉換裝置；壓電轉換裝置；蓄電裝置等。
於第3圖表示作為本發明之電子裝置之例之有機EL元件的構造。
有機EL元件10，係於玻璃基板11之上形成構造體12。構造體12，係將透明電極、電洞傳輸層、發光層及背面電極等(無圖示)層積者。然後，於該構造體12及玻璃基板11上，層積由硬化接著劑層2及基材板片4所構成之接著板片1。
有機EL元件10，由於構造體12係以硬化接著劑層2覆蓋，故可抑制水分等的浸入，不會因電子裝置驅動時之發熱或振動，使接著劑層2有構造體12偏移、或剝離。特別是，使用具有優良的氣體阻隔性能之氣體阻隔薄膜作為基材板片4時，由於硬化接著劑層2與氣體阻隔薄膜(基材板片4)之界面不容易剝離，故可充分發揮氣體阻隔薄膜的性能。
[實施例]
以下，舉實施例更詳細地說明本發明。惟，本發 明不應限定於以下的實施例。
各例中的部及%，若無特別提及係質量基準。
(化合物)
將各例所使用的化合物或材料表示如下。
二烯系橡膠(A1)：以下述式IV表示之含有甲基丙烯醯基之聚異戊二烯系橡膠(Kuraray公司製，UC-203，數目平均分子量36,000，1分子當量的甲基丙烯醯基之數量：3)
膠系聚合物(B1)：異丁烯系聚合物(日本BUTYL公司製，Exxon Butyl 268，數目平均分子量26,000)
光聚合起始劑(C1)：磷系光聚合起始劑(BASF公司製，Lucirin TPO)
黏著賦予劑(D1)：脂肪族系石油樹脂(日本ZEON公司製，CLAYTON A100，軟化點100℃)
單體(1)：丙烯酸丁酯
單體(2)：丙烯酸
聚合起始劑(1)：偶氮雙異丁腈
架橋劑(1)：三羥甲基丙烷變性甲苯二異氰酸酯之醋酸乙酯溶液(日本聚氨酯公司製，CORONATE L，固形分75質量%)
基材板片(1)：於鋁箔(7μm)的兩面，將聚對苯二甲酸乙二醇酯板片(12μm)以氨酯系接著劑層接著層積之薄膜(ASIA ALUMI公司製)
剝離板片(1)：輕剝離板片[矽酮剝離處理之聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜](LINTEC公司製，SP-PET381130，厚度38μm)
剝離板片(2)：重剝離板片[矽酮剝離處理之聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜](LINTEC公司製，SP-PET38T103-1，厚度38μm)
再者，二烯系橡膠(A1)或橡膠系聚合物(B1)的數目平均分子量，係以下述條件進行凝膠滲透層析，以標準聚苯乙烯換算值求得。
裝置：TOSO公司製，HLC-8020
管柱：TOSO公司製，TSK guard column HXL-H，TSK gel GMHXL(×2)，TSK gel G2000HXL
管柱溫度：40℃
沖提溶劑：四氫呋喃
流速：1.0mL/min
此外，黏著賦予劑(D1)的軟化點以JIS K2531為基準測定。
[實施例1]
(接著劑組成物之調製)
將二烯系橡膠(A1)5部、橡膠系聚合物(B1)100部、光聚合起始劑(C1)5部及黏著賦予劑(D1)20部，溶解於甲苯，調製固體分濃度25%的接著劑組成物(1)。
(接著板片之製造1)
將接著劑組成物(1)，塗層於基材板片(1)上，使乾燥後的厚度為20μm，將所得塗膜，以110℃乾燥1分鐘形成硬化性接著劑層。接著，將剝離板片(1)，以其剝離處理面與硬化性接著 劑層貼合。對所得貼合體，藉由使用鹵素燈，由剝離板片(1)側照射紫外線(照度：400mW/cm2，光量：1000mJ/cm2)，使硬化性接著劑層硬化，得到具有硬化接著劑層之接著板片(1A)。
(接著板片之製造2)
將接著劑組成物(1)，塗層於剝離板片(2)之剝離處理面上，使乾燥後的厚度為60μm，將所得塗膜，以120℃乾燥2分鐘形成硬化性接著劑層。接著，將剝離板片(1)，以其剝離處理面與硬化性接著劑層貼合。對所得貼合體，藉由使用鹵素燈，由剝離板片(1)側照射紫外線(紫外線照射條件：照度400mW/cm2，光量：1000mJ/cm2，照度．光量計(EYEGRAPHICS公司製UV-PF36))，使硬化性接著劑層硬化，得到具有硬化接著劑層之接著板片(1B)。
(有機EL元件之製造)
於玻璃基板的表面以濺鍍法形成氧化銦錫(ITO)膜(厚度：150nm、片電阻：30Ω/四方)，接著，藉由進行溶劑清洗及UV/臭氧處理製作陽極。形成發光層。
於所得陽極(ITO膜)上，依序將N,N'-雙(萘-1-基)-N,N'-雙(苯基)-聯苯胺)(Luminescence Technology公司製)60nm、三(8-羥基-喹啉)鋁(Luminescence Technology公司製)40nm、2,9-二甲基-4,7-二苯基-1,10-鄰二氮菲(Luminescence Technology公司製)10nm、(8-羥基-喹啉)鋰(Luminescence Technology公司製)10nm，以0.1~0.2nm/s的速度蒸鍍，形成發光層。
於所得發光層上，將鋁(Al)(高純度化學研究所公司製)以0.1nm/s的速度蒸鍍100nm形成陰極。
再者，蒸鍍時之真空度，均為1×10-4Pa以下。
另一方面，將接著板片(1A)，於氮氣氛下，使用加熱盤以120℃加熱30分鐘乾躁之後，原樣放置冷卻至室溫。接著，將接著板片(1A)之剝離板片(1)剝離，使露出之接著劑層與上述陰極相對，完全覆蓋陰極地層壓，得到有機EL元件(1)。
[實施例2~6、比較例1、2]
將各成分及其調配量變更為第1表所記載者以外，以與實施例1同樣地，得到接著劑組成物(2)~(8)，使用此得到接著板片(2A)~(8A)、接著板片(2B)~(8B)、有機EL元件(2)~(8)。
再者，在於比較例1、2，沒有進行紫外線照射處理。
[比較例3]
將單體(1)90部、單體(2)10部、及聚合起始劑(1)0.2部放入反應器混合。接著，對所得混合物吹入氮氣4小時進行脫氣之後，邊攪拌升溫至60℃。原樣，以60℃繼續攪拌24小時進行聚合反應。接著，將反應混合物以醋酸乙酯稀釋，得到固體分濃度為33%之丙烯酸系共聚物(重量平均分子量：650,000)之醋酸乙酯溶液。
添加架橋劑(1)，使其固形分，對上述醋酸乙酯溶液的固體分100部為1.5部，接著，藉由添加甲苯，得到固體分濃度20%的接著劑組成物(9)。
取代接著劑組成物(1)使用接著劑組成物(9)以外，以與實施例1同樣的方法，得到接著板片(9A)、接著板片(9B)、有機EL元件(9)。
關於實施例及比較例所得之接著板片及有機EL元 件，如下所示進行測定、評估。將測定結果及評估結果示於第1表。
[水蒸氣穿透率測定]
將接著板片(1B)~(9B)之剝離板片(1)及(2)剝離，貼附於聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(三菱樹脂公司製，厚度6μm)，得到以2片聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜包夾之硬化性接著劑層(厚度60μm)所組成之水蒸氣穿透率測定用樣品。對所得樣品，使用水蒸氣穿透率測定裝置(LYSSY公司製，L80-5000)，測定硬化接著層在於40℃，90%RH的環境下之水蒸氣穿透率。
[黏著力測定]
將接著板片(1A)~(9A)裁切成25mm×300mm的大小，將剝離板片(1)剝離，將露出之接著劑層，於23℃、50%RH的環境下貼附於下述被著體，由其上以重量2kg的輥輪來回壓接1次，得到試驗片。
將試驗片，於壓接後，於23℃、50%RH的環境下放置24小時，以相同環境，使用拉伸試驗機(OLIENTEC，萬能拉力機)，以剝離速度300mm/分，剝離角度180°的條件進行剝離試驗，測定黏著力(N/25mm)。
將用於測定黏著力之被著體表示如下。
．PET薄膜：東洋紡績公司製，Cosmo Shine A4100，厚度50μm
．玻璃板(鈉玻璃)：日本平板玻璃公司製
[保持力測定]
將接著板片(1A)~(9A)裁切成25mm×300mm的大小，將剝 離板片(1)剝離，將露出之接著劑層，於23℃、50%RH的環境下，以貼附尺寸25mm×25mm貼附於不銹鋼板(SUS380)，由其上以重量2kg的輥輪來回壓接1次，得到試驗片。
使用所得試驗片，遵照JIS Z 0237的保持力測定法，於40℃之乾燥條件下施加9.8N的荷重進行試驗，於70000秒之後確認是否發生偏移。再者，於表中，沒有發生偏移時以「NC」表示，發生偏移時以「C」表示，( )內之值係表示偏移量(mm)。
[水分浸入試驗]
於無鹼玻璃基板(康寧公司製，45mm×45mtn)上，以真空蒸鍍法，以長32mm、寬40mm，形成厚度100nm的鈣層。
接著，將剝離板片(1)由接著板片(1A)~(9A)剝離，使露出之接著劑層，與玻璃基板上的鈣層，於氮氣氛下，使用層壓機貼合，得到將鈣層封裝的水分浸入試驗用試驗片。
將所得試驗片，於60℃、90%RH的環境下放置170小時，以目視確認鈣層的變色比例(水分浸入之比例)，以下述基準評估水分阻斷性。
(評估基準)
A：變色之鈣層之面積未滿全體之20%
B：變色之鈣層之面積為全體之20%以上未滿40%
C：變色之鈣層之面積為全體之40%以上
[有機EL元件的評估]
將有機EL元件(1)~(9)，於23℃、50%RH的環境下放置200小時之後，使有機EL元件啟動，觀察有無暗點(非發光處)，以如下基準評估。
A：暗點未滿發光面積的5%
B：暗點為發光面積之5%以上未滿10%
C：暗點為發光面積之10%以上未滿90%
D：暗點為發光面積之90%以上
由第1表可知如下。
如使用實施例1~6之接著劑組成物，可形成水分阻斷性優良、且保持力測定顯示良好結果，黏著力與保持力之平衡優良的硬化接著劑層。特別是，併用二烯系橡膠(A1)與橡膠系聚合物(B1)之實施例1~4之接著板片(1B)~(4B)，水分阻斷性極佳。此外，具有該接著劑層與氣體阻隔薄膜之接著板片(1A)~(4A)，於水分浸入試驗顯示很高的性能，包括接著板片(1A)~(4A)之有機EL元件(1)~(4)具有很高的耐久性。
另一方面，使用比較例3之丙烯酸系接著劑所形成之接著板片(9B)水蒸氣穿透率高，接著板片(9A)之水分阻斷性及有機EL元件(9)耐久性差。
此外，使用比較例1、2之接著劑組成物所形成之接著板片(7B)、(8B)，雖然水蒸氣穿透率低，但保持力低，黏著力與保持力的平衡差。因此，無法充分發揮氣體阻隔薄膜的性能，而有機EL元件(7)、(8)的耐久性不高。
1a、1b‧‧‧接著板片
2a、2b‧‧‧接著劑層
3a、3b、3c‧‧‧剝離板片

Claims (13)

  1. 一種接著劑組成物，含有：具有放射線硬化性官能基之二烯系橡膠(A)，其中藉由該接著劑組成物之硬化反應所形成之厚度為60μm之接著劑層，在於溫度40℃、相對濕度90%的環境下的水蒸氣穿透率為30(m2．day)以下。
  2. 根據申請專利範圍第1項之接著劑組成物，其中上述二烯系橡膠(A)，係具有(甲基)丙烯醯基之聚異戊二烯橡膠。
  3. 根據申請專利範圍第1項之接著劑組成物，其中上述二烯系橡膠(A)，係以於分子內，具有下述式(I)所示之反覆單位及下述式(II)所示之反覆單位之聚合物所構成者： R1、R2係分別獨立地表示，氫原子或碳數1~5之烷基，X係以下述式(III)表示之基， R3係表示氫原子或碳數1~5之烷基，m係表示1~5之整數， 「*」係表示鍵結手。
  4. 根據申請專利範圍第1項之接著劑組成物，其中上述二烯系橡膠(A)，係數目平均分子量(Mn)為1,000~100,000。
  5. 根據申請專利範圍第1項之接著劑組成物，其中進一步含有不具有放射線硬化性官能基之橡膠系聚合物(B)。
  6. 根據申請專利範圍第1項之接著劑組成物，其中進一步含有光聚合起始劑(C)。
  7. 根據申請專利範圍第1項之接著劑組成物，其中進一步含有黏著賦予劑(D)。
  8. 一種接著板片，具有：使用申請專利範圍第1至7項中任一項之接著劑組成物所形成之硬化性接著劑層；及設於該硬化性接著劑層之單面或兩面之剝離板片。
  9. 一種接著板片，具有：使用申請專利範圍第1至7項中任一項之接著劑組成物所形成之硬化性接著劑層；及基材板片。
  10. 一種接著板片，具有：使申請專利範圍第1至7項中任一項之接著劑組成物硬化形成之硬化接著劑層；及設於該硬化接劑層之單面或兩面之剝離板片。
  11. 一種接著板片，具有：使用申請專利範圍第1至7項中任一項之接著劑組成物硬化形成之硬化接著劑層；及基材板片。
  12. 根據申請專利範圍第8至11項中任一項之接著板片，其係用於形成電子裝置之封裝材。
  13. 一種電子裝置，包括封裝材，其中上述封裝材係使用申請 專利範圍第1至7項中任一項之接著劑組成物所形成者。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI806818B (zh) * 2015-08-27 2023-07-01 日商綜研化學股份有限公司 黏著性水蒸氣阻障性積層體及影像顯示裝置

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102411420B1 (ko) * 2015-10-31 2022-06-20 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법
DE102015222027A1 (de) * 2015-11-09 2017-05-11 Tesa Se Barriereklebemasse mit polymerem Gettermaterial
CN106531904A (zh) * 2016-11-22 2017-03-22 武汉船舶通信研究所 Oled显示器件封装及封装方法
JPWO2018179544A1 (ja) * 2017-03-30 2020-02-06 リンテック株式会社 熱電変換モジュール及びその製造方法
JP6788131B2 (ja) * 2017-05-02 2020-11-18 シグニファイ ホールディング ビー ヴィＳｉｇｎｉｆｙ Ｈｏｌｄｉｎｇ Ｂ．Ｖ． Ｌｅｄストリップの固定
CN109411417B (zh) 2017-08-18 2020-09-11 财团法人工业技术研究院 电子组件封装体以及显示面板
US10396256B2 (en) 2017-08-18 2019-08-27 Industrial Technology Research Institute Electronic device package
TWI634468B (zh) 2017-08-18 2018-09-01 財團法人工業技術研究院 透明顯示裝置
KR101962744B1 (ko) * 2017-08-22 2019-03-27 (주)이녹스첨단소재 유기전자장치 봉지재용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재
KR102084519B1 (ko) * 2019-07-16 2020-03-04 주식회사 오플렉스 자외선(uv) 경화형 점착제층을 포함하는 백플레이트 필름 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치 제조 방법
JP7282191B2 (ja) * 2019-09-27 2023-05-26 ソマール株式会社 Ｕｖ硬化型組成物およびそれを用いたｕｖ硬化型シート
CN114450372A (zh) * 2019-09-27 2022-05-06 索马龙株式会社 Uv固化型树脂组合物及uv固化型片材

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02284978A (ja) * 1989-04-27 1990-11-22 Kuraray Co Ltd 光硬化性接着剤組成物
JPH0665334A (ja) * 1991-08-21 1994-03-08 Nippon Kayaku Co Ltd 電子部品用樹脂組成物
JPH05101884A (ja) 1991-10-11 1993-04-23 Idemitsu Kosan Co Ltd 有機エレクトロルミネツセンス素子の封止方法及びパターン化方法
JPH05182759A (ja) 1991-12-26 1993-07-23 Pioneer Video Corp 有機ｅｌ素子
KR100768182B1 (ko) * 2001-10-26 2007-10-17 삼성에스디아이 주식회사 유기 전자 발광 소자와 그 제조방법
JP2003192750A (ja) * 2001-12-26 2003-07-09 Kuraray Co Ltd 紫外線硬化性樹脂組成物
JP3726789B2 (ja) 2002-08-23 2005-12-14 富士電機ホールディングス株式会社 有機ｅｌディスプレイ
JP2004224991A (ja) 2003-01-27 2004-08-12 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物および有機ｅｌ表示装置
KR20060090692A (ko) * 2003-10-03 2006-08-14 제이에스알 가부시끼가이샤 유기 ｅｌ 소자용 투명 밀봉재
US7270889B2 (en) * 2003-11-04 2007-09-18 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Tackified amorphous-poly-alpha-olefin-bonded structures
JP4687027B2 (ja) * 2004-01-30 2011-05-25 Ｄｉｃ株式会社 硬化性樹脂組成物、転写材及び保護層の形成方法
TWI401297B (zh) * 2004-06-25 2013-07-11 Three Bond Co Ltd 光硬化性組成物
JP4918962B2 (ja) * 2004-06-25 2012-04-18 株式会社スリーボンド 光硬化性組成物
JP2007197517A (ja) 2006-01-24 2007-08-09 Three M Innovative Properties Co 接着性封止組成物、封止フィルム及び有機ｅｌ素子
JP5073400B2 (ja) 2007-07-30 2012-11-14 株式会社クラレ 耐熱安定性に優れた硬化性樹脂組成物
US8308991B2 (en) * 2007-09-13 2012-11-13 3M Innovative Properties Company Low temperature bonding electronic adhesives
JP2010072471A (ja) * 2008-09-19 2010-04-02 Three M Innovative Properties Co 透明粘着シート、それを含む画像表示装置及び、その画像表示装置の作製方法
WO2011040490A1 (ja) 2009-09-29 2011-04-07 電気化学工業株式会社 重合性組成物、接着剤、分子遮蔽性膜及び太陽電池モジュール用保護シート
JP5684714B2 (ja) * 2009-10-14 2015-03-18 電気化学工業株式会社 樹脂組成物及び接着剤
EP2502962B1 (en) * 2009-11-18 2015-03-04 Ajinomoto Co., Inc. Resin composition
KR20130091318A (ko) * 2010-07-08 2013-08-16 덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤 경화성 수지 조성물
JP5925123B2 (ja) * 2010-07-30 2016-05-25 デンカ株式会社 硬化性樹脂組成物
JP2013234208A (ja) * 2010-09-03 2013-11-21 Denki Kagaku Kogyo Kk 樹脂組成物及び接着剤

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI806818B (zh) * 2015-08-27 2023-07-01 日商綜研化學股份有限公司 黏著性水蒸氣阻障性積層體及影像顯示裝置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150092092A (ko) 2015-08-12
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CN104797669A (zh) 2015-07-22

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