TW201437041A - 微細圖案形成系統及微細圖案形成方法 - Google Patents

Abstract

本發明涉及一種微細圖案形成系統，本發明的微細圖案形成系統，包括：輸送部，連續輸送形成有陰刻圖案的基底；供給部，向該基底供給填料；和旋轉填充部，沿該基底的輸送方向設置在該供給部的後方，在與該基底接觸的狀態下進行旋轉，從而將所供給的填料填充到該陰刻圖案內。因此，根據本發明提供一種透過與基底接觸並旋轉的旋轉體提高填料向微細線寬陰刻圖案內的填充效率，從而能夠容易製作微細圖案的微細圖案形成系統及微細圖案形成方法。

Description

微細圖案形成系統及微細圖案形成方法

本發明涉及一種微細圖案形成系統及微細圖案形成方法，更為詳細地涉及一種能夠易於製作在微細線寬的陰刻圖案內均勻地填充有填料的形式的微細圖案的微細圖案形成系統及微細圖案形成方法。

最近，隨著電子產品的輕量薄型及小型化趨勢，共同要求以高密度、高集成形式製作顯示器或電晶體等的電子元件，隨之，用於形成能夠用於電極或佈線（metallizationlines）的微細金屬圖案的技術備受關注。迄今廣為人知的金屬的微細圖案製作技術通常經過薄膜的真空沉積和光刻製程而形成。上述方法為，在基底上沉積導電材料後，為了形成微細圖案電路，在導電材料表面上塗敷乾膜（DryFilm）或感光液之後，照射紫外線（UV）使之固化，然後使用顯影液進行顯影，接下來使用化學蝕刻液形成需要實現的微細圖案的方法。 光刻製程雖然具有能夠形成高解析度（resolution）圖案的優點，但具有設備昂貴、生產製程複雜、因蝕刻製程的反覆進行而排出過量的化學廢物的缺點。而且在最近，隨著柔性電子元件的到來，提出有在低溫下能夠進行大面積化的構圖製程的重要性，於是正在蓬勃開展尋找代替習知光刻製程的諸多研究開發。該光刻製程為典型的需要高額設備及高額成本的製程。 例如有噴墨列印（inkjet printing）、凹版膠印(gravureoffset printing)、反向膠印（reverse offset）和鐳射蝕刻構圖等。這種方式的優點是其為直接構圖方式這一點，部分技術還表現出相當的技術進步，但由於在微細線寬的實現性、可靠性和生產製程速度上分別具有侷限性，因此還不能代替光刻製程的大多部分。奈米壓印（nano imprint）技術是為了彌補上述直接構圖方式的缺點，並解決照相平版印刷製程的問題而提出的，該技術是在基底上塗敷光固化樹脂或熱固化樹脂後，將包含奈米至微米大小凹凸的模具加壓於該被塗敷的樹脂層上，並且施加紫外線或熱量來使該樹脂層固化，從而將圖案轉印到基底的技術。這種習知奈米壓印技術與作為形成幾十微米（㎛）線寬的線的技術來應用的直接構圖方法和照相平版印刷方法相比較時，其技術水準在製造單價和解析度方面上為後兩者技術的中間程度，其起到奈米和微米領域的橋樑作用的同時，部分地逐步取代後兩者技術。 然而，最近雖有使用這種壓印方式形成金屬圖案的技術，但在為了形成金屬圖案而在陰刻槽中填充填料的製程中，因填充有效性的問題，需要有反覆填充填料的製程，因此具有生產效率問題和高額金屬原料廢棄的問題。此外，在形成不具有規定方向或排列的複雜圖案時，由於填料的填充性的下降，具有收率及特性下降的問題，因此用於複雜而微細的電極或佈線用的低電阻金屬圖案的形成技術尚處於需要技術開發的狀況。另一方面，韓國專利公開號第10-2011-0100034號中公開了透過壓印製程形成微槽，並在該槽中填充金屬層而形成金屬微細線寬的方法，但在填料的填充效率性及實現亞微米線寬上有問題，並且在形成低電阻電极上有侷限性，因此迫切需要用於解決這種問題的對策。

因此，本發明是為了解決這種習知問題而提出的，其目的是提供一種微細圖案形成系統及微細圖案形成方法，該系統及方法能夠透過與基底接觸旋轉的旋轉體提高填料對微細線寬陰刻圖案的填充效率，從而易於製作微細圖案。上述目的透過本發明的微細圖案形成系統來實現，該微細圖案形成系統的特徵在於，包括：輸送部，連續輸送形成有陰刻圖案的基底；供給部，向該基底供給填料；和旋轉填充部，沿該基底的輸送方向設置在該供給部的後方，在與該基底接觸的狀態下進行旋轉，從而將所供給的填料填充到該陰刻圖案內。此外，可進一步包括第一乾燥部，該第一乾燥部沿該基底的輸送方向配置在該旋轉填充部的後方，用於乾燥填充在該陰刻圖案內的填料。此外，該旋轉填充部可包括第一輥，該第一輥沿該基底的寬度方向配置為長形狀，與該基底接觸而將填料引導至陰刻圖案內。此外，該第一輥可在外表面具備第一填充圖案，該第一填充圖案與轉軸構成斜線而形成。此外，該旋轉填充部可進一步包括第二輥，該第二滾沿該基底的輸送方向設置在該第一輥的後方，在外表面具備第二填充圖案並且旋轉，使得在通過該第一輥的基底上殘留的填料填充到陰刻圖案內。此外，該第一填充圖案和該第二填充圖案可以互不平行。此外，可進一步包括振動施加部，該振動施加部用於使與該基底接觸的狀態的旋轉填充部振動。此外，可進一步包括第一刀片，該第一刀片配置在該旋轉填充部和該第一乾燥部之間，與被輸送的基底接觸，並將殘留在該基底上的填料填充到該陰刻圖案內。此外，可進一步包括：蝕刻劑塗敷部，沿該基底的輸送方向設置在該第一乾燥部的後方，用於塗敷蝕刻劑，以使未被填充到陰刻圖案內並在殘留於基底上的狀態下乾燥的填料溶解；第二刀片，用於將在該基底上溶解的填料再次填充到陰刻圖案內；和第二乾燥部，用於使通過該第二刀片的基底的陰刻圖案內的填料乾燥。此外，該目的通過本發明的微細圖案形成方法實現，該微細圖案形成方法的特徵在於，包括：基底準備步驟，準備形成有陰刻圖案的基底；填料供給步驟，向該基底上供給填料；旋轉填充步驟，使旋轉填充部在與該基底接觸的狀態下進行旋轉，從而將在該填料供給步驟中向基底上供給的填料填充到該陰刻圖案內；和第一乾燥步驟，使該陰刻圖案內的填料乾燥。此外，該旋轉填充步驟可包括：使第一輥在與該基底接觸的狀態下進行旋轉，從而將填料填充到陰刻圖案內的步驟，其中該第一輥在外表面上具備與轉軸構成斜線的第一填充圖案；和使第二輥在與該基底接觸的狀態下進行旋轉，從而將填料填充到陰刻圖案內的步驟，其中該第二輥在外表面上具備與轉軸構成斜線並且與該第一填充圖案不平行的第二填充圖案。此外，在旋轉填充步驟中，該旋轉填充部可在與該基底接觸的狀態下進行旋轉，並且沿該基底的長度方向或該基底的寬度方向振動。此外，可進一步包括第一填充步驟，在該旋轉填充步驟和該第一乾燥步驟之間執行，使刀片與基底接觸，從而將在該旋轉填充步驟中未被填充而殘留在基底上的填料填充到該陰刻圖案內。此外，可進一步包括：溶解步驟，在通過該第一乾燥步驟之後，在該基底上塗敷蝕刻劑，從而將未被填充到陰刻圖案內而殘留在該基底上並且乾燥的填料溶解；第二填充步驟，透過使刀片與基底接觸，從而將基底上的已溶解填料填充到陰刻圖案內；和第二乾燥步驟，使填充到該陰刻圖案內的填料乾燥。根據本發明，提供微細圖案形成系統，該系統使用與基底接觸並旋轉的旋轉體即旋轉填充部，能夠將填料均勻地填充到在基底上形成的微細線寬的陰刻圖案內。此外，透過將旋轉填充部設計為多個輥，從而能夠進一步提高填充效率。此外，透過在構成旋轉填充部的輥的外周面上形成斜線方向的填充圖案，從而能夠易於將塗敷於基底上的填料引導至陰刻圖案內。此外，透過使在多個輥的外周面上形成的填充圖案具有互不相同的斜線方向，從而能夠排除填料偏向而填充的現象，實現更加均勻的填充性能。此外，透過在旋轉填充部的後端使用刀片再次填充填料，從而能夠提高填充效率。此外，透過反覆進行再次溶解乾燥的填料並進行填充的過程，從而能夠提高填充效率。

在進行本發明的說明之前需要說明的是，在多個實施例中，對具有相同結構的結構要素使用相同的符號並在第一實施例中進行代表性的說明，並且在其他實施例中說明與第一實施例不同的結構。下面， 參照附圖對本發明的第一實施例的微細圖案形成系統100進行詳細的說明。第1圖為本發明的第一實施例的微細圖案形成系統的示意的立體圖。參照第1圖說明如下。本發明的第一實施例的微細圖案形成系統100涉及一種用於在形成於基底10上的陰刻圖案11的內部填充填料而最終製作微細圖案P的系統，包括輸送部110、供給部120、旋轉填充部130和第一乾燥部140。該輸送部110為用於連續輸送基底10而構建直列系統的設備，包括多個常規的輸送輥。構成輸送部的這種輸送輥為本技術領域中廣為人知的結構，因此省略說明。另一方面，在本實施例中， 形成有陰刻圖案11的狀態的基底10被連續輸送。在此使用的基底綜合考慮形成陰刻圖案11的方法等而決定，可使用聚酰亞胺（PI）、聚對苯二甲酸乙二醇酯（polyethyleneterephthalate，PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯（polyethylenenaphthalate，PEN）、聚醚碸（PES）、尼龍（Nylon）、聚四氟乙烯（Polytetrafluoroethylene，PTFE）、聚醚醚酮（PEEK）、聚碳酸鹽（PC）或聚芳酯（polyarylate，PAR）等透明基底，也可使用表面經絕緣處理的金屬製板材、不透明的塑膠膠片、不透明的玻璃或不透明的玻璃纖維材料等不透明的基底。該供給部120為用於向透過輸送部110被連續輸送的基底10上供給填料的部分。在本實施例中供給部120透過沿基底10的寬度方向配置的噴嘴噴射填料，從而能夠使填料噴射到基底10的整個表面上。但是，供給部120不一定必須具備噴嘴，只要是能夠在基底10上噴射和塗敷填料的結構，並不受到限制。在本實施例中，以作為從供給部120噴射的填料使用具有優異的電導性特性的墨從而使最終形成的微細圖案P能夠形成電極圖案的情況為例進行了說明，但填料材料並不限於此。即，在本實施例中使用的填料作為導電金屬組合物，為了提高向陰刻圖案11內部的填充性，可使用能夠溶解於溶劑中或者能夠膨潤，並且透過使用熱或還原劑等的後處理製程中容易還原的金屬錯合物或者金屬前體。此外，也可將金屬錯合物或金屬前體還原而製備金屬粒子，並將其作為混合物來使用，除了這些混合物之外，也可根據需要包含溶劑、稳定劑、分散劑、黏合劑樹脂（binder resin）、離型劑、還原劑、表面活性劑（surfactant）、潤濕劑（wetting agent）、觸變劑（thixotropicagent）、均化劑或增黏劑等添加劑等。第2圖為示意地表示第1圖的微細圖案形成系統中的旋轉填充部的圖。參照第2圖說明如下。該旋轉填充部130起到將被連續供給並被塗敷於基底10的導電填料填充於陰刻圖案內的作用，包括第一輥131和第二輥133。該第一輥131為沿著基底10的寬度方向設置為長形狀，並且在與基底10接觸的狀態下進行旋轉，從而將填料引導至陰刻圖案11內並進行填充的部件。在第一輥131的外表面向外突出形成有第一填充圖案132，該第一填充圖案132直接與基底10接觸並導向填料的流動，第一填充圖案132為多個條紋狀，具有與第一輥131的轉軸構成斜線的形狀。此時，沿斜線方向形成的第一填充圖案132的角度及與相鄰的第一填充圖案312之間的間隔較佳綜合考慮基底10的輸送速度、從供給部120供給的填料的黏性和陰刻圖案11的深度等決定。該第二輥133配置在第一輥131和後述的第一乾燥部140之間，沿基底10的寬度方向設置為長形狀，與第一輥131同樣地在與基底10接觸的狀態下進行旋轉，從而將填料強制地填充於基底10的陰刻圖案11內的設備。在第二輥133的外表面上向外突出形成有第二填充圖案134，該第二填充圖案134直接與基底10接觸並導向填料的流動，第二填充圖案134為多個條紋狀，圍繞第二輥133的外周面並沿斜線方向形成。此外，為了提高填料的整體填充效率，第二填充圖案134形成為具有與第一填充圖案132不同的方向。即，第一輥131所具備的第一填充圖案132和第二輥133所具備的第二填充圖案134與各自的轉軸構成斜線，並且構成為彼此不平行的結構，具有不同方向的斜線。另一方面，以上述本實施例的第一填充圖案132和第二填充圖案134在各輥的外周面上沿斜線方向形成為直線的情況為例進行了說明，但並不限於此，在本實施例的變形例中，各填充圖案的形狀可以沿各輥的外周面的斜線方向形成為曲線，也可為波紋線形狀或鋸齒形狀的線條反覆的結構。此外，在本實施例的另一變形例中，各填充圖案也可以不沿輥的斜線方向形成，而是沿與填充圖案的轉軸平行的方向具有直線、曲線、波紋線或鋸齒狀結構。不僅如此，關於第一填充圖案132和第二填充圖案134，第一輥131及第二輥133的橫截面形狀也可具有四邊形、菱形、棱鏡形或具有規定的曲率的曲線形狀，第一填充圖案132和第二填充圖案134可以不侷限於上述形狀，而可以形成為多種形狀。另一方面，在本發明的另一變形例中，在與旋轉填充部130對應的基底10的下部設置有支撐結構（未圖示），在工作時，能夠在向上支撐被向下加壓的旋轉填充部130及基底10的狀態下，使製程穩定地進行。此外，上述旋轉填充部130的材料不受到限制，可由具有剛性的堅實的材料構成，也可由具有彈性的材料構成。該第一乾燥部140為沿著基底10的輸送方向與第二輥133隔開，用於乾燥在通過旋轉填充部130的過程中被填充到基底10的陰刻圖案內的填料，從而形成最終的微細圖案P的設備。下面對使用上述微細圖案形成系統100的第一實施例的微細圖案形成方法S100進行說明。第3圖為示意地表示使用第1圖的微細圖案形成系統的微細圖案形成方法製程的圖。參照第3圖，使用本發明的第一實施例的微細圖案形成系統的微細圖案形成方法S100包括基底準備步驟（未圖示）、填料供給步驟S110、旋轉填充步驟S120和第一乾燥步驟S130。該基底準備步驟S110為在柔軟（flexible）特性之基底10上形成微細線寬的陰刻圖案11以準備基底10，並且透過輸送部110連續輸送所準備的基底10的步驟。在本實施例中，在基底10上形成槽形狀的陰刻圖案11時可使用利用壓印製程的方法、利用鐳射直接蝕刻基底的方法、利用光刻方式的方法等，在前述方法之外，也可在本技術領域中廣為人知的製程中，較佳考慮所要形成的陰刻圖案11的線寬、深度等來決定。該填料供給步驟S110為透過供給部120將填料供給並塗敷於基底10上的步驟。 該旋轉填充步驟S120為使用包括第一輥131和第二輥133的旋轉填充部130，將在基底10上比較均勻塗敷的狀態的填料填充於金屬圖案11內的步驟。 首先，對透過第一輥131進行的填充製程說明如下。與基底10接觸的狀態的第一輥131沿規定的方向旋轉，其中該基底10在均勻塗敷有填料的狀態下從供給部120被輸送。此時，在第一輥131的外表面上形成的斜線方向的第一填充圖案132直接與基底10接觸並旋轉，並且將塗敷於基底10上的的填料引導並填充於陰刻圖案11內。接下來，在通過第一輥131的基底10通過第二輥133後，在第二輥133的外表面上形成的斜線方向的第二填充圖案134與基底10接觸並旋轉，並且將填料引導並填充於陰刻圖案11內。此時，由於第一填充圖案132和第二填充圖案134以彼此不同的方向的斜線形成，因此能夠防止填料偏向於某一側而被引導，整體上能夠將填料均勻地填充於陰刻圖案11內。該第一乾燥步驟S130為在旋轉填充步驟S120以後，使填充於陰刻圖案11的填料乾燥，從而最終形成微細圖案P的步驟。在第一乾燥步驟S130中的乾燥較佳在80℃~400℃的溫度下進行，但並不限於此。另一方面，最終形成的微細圖案P的填料厚度不受到限制，可為10μm以下，更加較佳為0.1μm以上且5μm以下。因此，根據本實施例，利用與連續輸送的基底10接觸的旋轉體的旋轉轉動，能夠將塗敷於基底10上的填料均勻而準確地引導並填充於陰刻圖案11的內部，從而形成微細圖案P。接下來，說明本發明的第二實施例的微細圖案形成系統200。第4圖為本發明的第二實施例的微細圖案形成系統的示意的立體圖。如第4圖所示，本發明的第二實施例的微細圖案形成系統200涉及一種向形成在基底10上的陰刻圖案11內填充填料，從而最終形成微細圖案P的系統，包括輸送部110、供給部120、旋轉填充部130、第一乾燥部140和振動施加部250。只是，該輸送部110、該供給部120、該旋轉填充部130和該第一乾燥部140的結構與在第一實施例中所述的結構相同，因此省略重複說明。第5圖為示意地表示第4圖的微細圖案形成系統中的振動施加部和旋轉填充部的圖。如第5圖所示，該振動施加部250為用於施加驅動力，以使與基底接觸的旋轉填充部130沿規定的方向振動。此時，旋轉填充部130可沿基底10的長度方向或寬度方向中的任一方向振動，也可沿長度方向及寬度方向複合振動，也可做圓周運動而振動。下面，對使用本發明的第二實施例的微細圖案形成系統的微細圖案形成方法S200進行說明。使用本發明的第二實施例的微細圖案形成系統的微細圖案形成方法S200包括基底準備步驟、填料供給步驟S110、旋轉填充步驟S120和第一乾燥步驟S130，基底準備步驟、填料供給步驟S110和第一乾燥步驟S130與在第一實施例中所述的製程相同，因此省略重複說明。在本實施例的旋轉填充步驟S120中與第一實施例同樣地使第一輥131和第二輥133旋轉，從而將塗敷於基底10上的填料填充於陰刻圖案11內。與此同時，為了提高填料向陰刻圖案11內的填充效率，在本實施例中，振動施加部250施加驅動力，以使旋轉填充部130即第一輥131和第二輥133振動。此時，第一輥131和第二輥133可在與基底10接觸的狀態下以前後方向、左右方向或將這些方向複合的形式振動，至於振動方向、振幅、振動次數等，則綜合考慮在基底上形成的陰刻圖案的深度、線寬和基底的輸送速度等決定。因此，根據本實施例，旋轉填充部130在旋轉的同時沿規定的方向振動，於是能夠進一步提高填料向陰刻圖案11內的填充效率。接下來，說明本發明的第三實施例的微細圖案形成系統300。第6圖為本發明的第三實施例的微細圖案形成系統的示意的立體圖。參照第6圖說明如下。本發明的第三實施例的微細圖案形成系統300涉及一種在基底10上形成的陰刻圖案11內填充填料，從而最終形成微細圖案P的系統，包括輸送部110、供給部120、旋轉填充部130、第一刀片360和第一乾燥部140，輸送部110、供給部120、旋轉填充部130和第一乾燥部140與在第一實施例中所述的結構相同，因此省略重複說明。該第一刀片360配置在旋轉填充部130和第一乾燥部140之間，沿著基底10的寬度方向安裝為長形狀，用於向陰刻圖案11內填充在通過旋轉填充部130之後，在基底10上仍沒有填充到陰刻圖案11內而殘留的填料的部件。即，使用第一刀片360將未被旋轉填充部130處理好的基底10上的填料再次填充於陰刻圖案11內。下面，對使用本發明的第三實施例的微細圖案形成系統300的微細圖案形成方法S300進行說明。第7圖為示意地表示使用第6圖的微細圖案形成系統的微細圖案形成方法製程的圖。參照第7圖說明如下。使用本發明的第三實施例的微細圖案形成系統300的微細圖案形成方法S300包括基底準備步驟、填料供給步驟S110、旋轉填充步驟S120、第一填充步驟S340和第一乾燥步驟S130，基底準備步驟、填料供給步驟S110、旋轉填充步驟S120和第一乾燥步驟S130與第一實施例中所述的製程相同，因此省略重複說明。在該第一填充步驟S340中，使用第一刀片360將在旋轉填充步驟S120中未完全處理而殘留在基底10上的填料填充於陰刻圖案11內。因此在本實施例中，透過旋轉填充部130的旋轉轉動，並且透過固定狀態的第一刀片360反覆進行填充製程，從而能夠進一步提高填充效率。接下來，說明本發明的第四實施例的微細圖案形成系統400。第8圖為本發明的第四實施例的微細圖案形成系統的示意的立體圖。參照第8圖說明如下。本發明的第四實施例的微細圖案形成系統400涉及一種在基底10上形成的陰刻圖案11內填充填料，從而最終形成微細圖案P的系統，包括輸送部110、供給部120、旋轉填充部130、第一刀片360、第一乾燥部140、蝕刻劑塗敷部470、第二刀片480和第二乾燥部490，輸送部110、供給部120、旋轉填充部130、第一刀片360和第一乾燥部140與在第一實施例至第三實施例中說明的結構相同，因此省略重複說明。該蝕刻劑塗敷部470設置在第一乾燥部140的後端，該蝕刻劑塗敷部470是為了執行在通過前述的旋轉填充部130和第一刀片360之後，仍然殘留在基底10上的填料的最終填充製程，塗敷蝕刻劑，從而使以乾燥狀態殘留在基底10上的填料溶解的結構。在本發明中使用的蝕刻劑根據填充到陰刻圖案11內的填料種類來決定，但較佳使用能夠溶解氧化劑和金屬化合物的氨基甲酸銨系、碳酸銨系、碳酸氫銨系、羧酸系、內酯系、內醯胺（릭탐）系、環狀酸酐系化合物、酸-堿鹽複合物、酸-堿-醇系複合物或巰基系化合物等蝕刻劑。此外，為了有效地溶解未被填充到基底的槽中的金屬層，並且提高金屬向微細的陰刻圖案的再填充性，較佳對上述蝕刻劑賦予親水特性。較佳調節蝕刻液化合物成分的碳原子數來調節親水特性的程度。該第二刀片480設置在蝕刻劑塗敷部470的後端，該第二刀片480是用於將透過由蝕刻劑塗敷部470塗敷的蝕刻劑而溶解的填料最終填充於陰刻圖案11內的結構。該第二乾燥部490設置在第二刀片480的後端，該第二乾燥部490是用於使透過第二刀片480最終填充到陰刻圖案11內的填料乾燥，從而最終形成微細圖案P的結構。下面，對使用本發明的第四實施例的微細圖案形成系統400的微細圖案形成方法S400進行說明。第9圖為示意地表示使用第8圖的微細圖案形成系統的微細圖案形成方法製程的圖。參照第9圖說明如下。使用本發明的第四實施例的微細圖案形成系統400的微細圖案形成方法S400包括基底準備步驟、填料供給步驟S110、旋轉填充步驟S120、第一填充步驟S340、第一乾燥步驟S130、溶解步驟S450、第二填充步驟S460和第二乾燥步驟S470，基底準備步驟、填料供給步驟S110、旋轉填充步驟S120、第一填充步驟S340和第一乾燥步驟S130與在第一實施例至第三實施例中所述的製程相同，因此省略重複說明。該溶解步驟S450為透過蝕刻劑塗敷部470在基底10上塗敷蝕刻劑，從而使未被填充到陰刻圖案11內並且透過第一乾燥部140乾燥的在基底10上的填料再次溶解的步驟。即在本步驟中，使透過第一乾燥部140乾燥，從而失去流動性的在基底10上殘留的填料再次溶解，從而對該殘留的填料重新賦予流動性，使之能夠透過後述的第二填充步驟S460最終填充到陰刻圖案11內。該第二填充步驟S460為使用第二刀片480將在溶解步驟S450中溶解的狀態的在基底10上的填料再次填充到陰刻圖案11內的步驟。在該第二乾燥步驟S470中，使在第二填充步驟S460中最終填充的陰刻圖案11內的填料最終乾燥，從而形成微細圖案P。因此，根據本實施例，透過反覆執行使用第二刀片480的填料填充製程，從而能夠提高填充效率及性能。本發明的申請專利範圍並不侷限於上述實施例，而在所附的申請專利範圍中記載的範圍內能夠實現為各種形式的實施例。在不脫離申請專利範圍所要求保護的本發明要旨的範圍內，本領域技術人員均能變形的各種範圍也應屬於本發明的保護範圍。

10．．．基底

11．．．陰刻圖案

110．．．輸送部

120．．．供給部

130．．．旋轉填充部

131、133．．．輥

132、134．．．墳充圖案

140、490．．．乾燥部

250．．．振動施加部

360、480．．．刀片

470．．．蝕刻劑塗敷部

P．．．微細圖案

S100．．．微細圖案形成方法

S110．．．填料供給步驟

S120．．．旋轉填充步驟

S130．．．乾燥步驟

第1圖為本發明的第一實施例的微細圖案形成系統的示意的立體圖；第2圖為示意地表示第1圖的微細圖案形成系統中的旋轉填充部的圖；第3圖為示意地表示使用第1圖的微細圖案形成系統的微細圖案形成方法製程的圖；第4圖為本發明的第二實施例的微細圖案形成系統的示意的立體圖；第5圖為示意地表示第4圖的微細圖案形成系統中的振動施加部和旋轉填充部的圖；第6圖為本發明的第三實施例的微細圖案形成系統的示意的立體圖；第7圖為示意地表示使用第6圖的微細圖案形成系統的微細圖案形成方法製程的圖；第8圖為本發明的第四實施例的微細圖案形成系統的示意的立體圖；第9圖為示意地表示使用第8圖的微細圖案形成系統的微細圖案形成方法製程的圖。

10．．．基底

11．．．陰刻圖案

110．．．輸送部

120．．．供給部

130．．．旋轉填充部

131、133．．．輥

132、134．．．填充圖案

140．．．乾燥部

P．．．微細圖案

S100．．．微細圖案形成方法

S110．．．填料供給步驟

S120．．．旋轉填充步驟

S130．．．乾燥步驟

Claims (14)

1. 一種微細圖案形成系統，包括：輸送部，連續輸送形成有陰刻圖案的基底；供給部，向所述基底供給填料；和旋轉填充部，沿所述基底的輸送方向設置在所述供給部的後方，在與所述基底接觸的狀態下進行旋轉，從而將所供給的填料填充到所述陰刻圖案內。
2. 如申請專利範圍第1項所述之微細圖案形成系統，進一步包括第一乾燥部，所述第一乾燥部沿所述基底的輸送方向配置在所述旋轉填充部的後方，用於乾燥填充在所述陰刻圖案內的填料。
3. 如申請專利範圍第2項所述之微細圖案形成系統，所述旋轉填充部包括第一輥，所述第一輥沿所述基底的寬度方向配置為長形狀，與所述基底接觸而將填料引導至陰刻圖案內。
4. 如申請專利範圍第3項所述之微細圖案形成系統，所述第一輥在外表面具備第一填充圖案，所述第一填充圖案與轉軸構成斜線而形成。
5. 如申請專利範圍第4項所述之微細圖案形成系統，所述旋轉填充部進一步包括第二輥，所述第二滾沿所述基底的輸送方向設置在所述第一輥的後方，在外表面具備第二填充圖案並且旋轉，使得在通過所述第一輥的基底上殘留的填料填充到陰刻圖案內。
6. 如申請專利範圍第5項所述之微細圖案形成系統，所述第一填充圖案和所述第二填充圖案互不平行。
7. 如申請專利範圍第2項所述之微細圖案形成系統，進一步包括振動施加部，所述振動施加部用於使與所述基底接觸的狀態的旋轉填充部振動。
8. 如申請專利範圍第2項至第7項中的任一項所述之微細圖案形成系統，進一步包括第一刀片，所述第一刀片配置在所述旋轉填充部和所述第一乾燥部之間，與被輸送的基底接觸，並將殘留在所述基底上的填料填充到所述陰刻圖案內。
9. 如申請專利範圍第8項所述之微細圖案形成系統，進一步包括：蝕刻劑塗敷部，沿所述基底的輸送方向設置在所述第一乾燥部的後方，用於塗敷蝕刻劑，以使未被填充到陰刻圖案內並在殘留於基底上的狀態下乾燥的填料溶解；第二刀片，用於將在所述基底上溶解的填料再次填充到陰刻圖案內；和第二乾燥部，用於使通過所述第二刀片的基底的陰刻圖案內的填料乾燥。
10. 一種微細圖案形成方法，包括：基底準備步驟，準備形成有陰刻圖案的基底；填料供給步驟，向所述基底上供給填料；旋轉填充步驟，使旋轉填充部在與所述基底接觸的狀態下進行旋轉，從而將在所述填料供給步驟中向基底上供給的填料填充到所述陰刻圖案內；和第一乾燥步驟，使所述陰刻圖案內的填料乾燥。
11. 如申請專利範圍第10項所述之微細圖案形成方法，所述旋轉填充步驟包括：使第一輥在與所述基底接觸的狀態下進行旋轉，從而將填料填充到陰刻圖案內的步驟，其中所述第一輥在外表面上具備與轉軸構成斜線的第一填充圖案；和使第二輥在與所述基底接觸的狀態下進行旋轉，從而將填料填充到陰刻圖案內的步驟，其中所述第二輥在外表面上具備與轉軸構成斜線並且與所述第一填充圖案不平行的第二填充圖案。
12. 如申請專利範圍第11項所述之微細圖案形成方法，在旋轉填充步驟中，所述旋轉填充部在與所述基底接觸的狀態下進行旋轉，並且沿所述基底的長度方向或所述基底的寬度方向振動。
13. 如申請專利範圍第10項至第12項中的任一項所述之微細圖案形成方法，進一步包括第一填充步驟，在所述旋轉填充步驟和所述第一乾燥步驟之間執行，使刀片與基底接觸，從而將在所述旋轉填充步驟中未被填充而殘留在基底上的填料填充到所述陰刻圖案內。
14. 如申請專利範圍第13項所述之微細圖案形成方法，進一步包括：溶解步驟，在經過所述第一乾燥步驟之後，在所述基底上塗敷蝕刻劑，從而將未被填充到陰刻圖案內而殘留在所述基底上並乾燥的填料溶解；第二填充步驟，透過使刀片與基底接觸，從而將基底上的已溶解填料填充到陰刻圖案內；和第二乾燥步驟，使填充到所述陰刻圖案內的填料乾燥。