TW201433591A - 聚醯亞胺樹脂、其前驅物、其組成物及熱固化聚醯亞胺樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
本發明在提供一種聚醯亞胺樹脂，其化學結構如式(一)所示：□及其前驅物。本發明提供一種聚醯亞胺樹脂組成物，該組成物至少含有：(a每一分子至少含有兩個環氧官能基之環氧樹脂；(b)聚醯亞胺樹脂。本發明提供一種熱固化聚醯亞胺樹脂組成物，該組成物至少含有：(a)熱聚合起始劑；(b)熱固化聚醯亞胺樹脂。本發明係於可撓性基板、半導體構裝材、FCCL、覆蓋膜、光阻材料、高頻基板等。
Description
本發明提供一種可溶性聚醯亞胺樹脂、聚醯亞胺樹脂之前驅物、熱固化聚醯亞胺樹脂，其特徴在於分子中含具有側鏈之脂肪族主幹，可以降低分子間結晶性，增加溶劑可溶性，賦予聚合物高可撓性、低介電常數、低介電損失，可用於可撓性基板、半導體構裝材、FCCL、覆蓋膜、光阻材料、高頻基板等。
可溶性聚醯亞胺樹脂因具有高玻璃轉移點、高耐熱性，常見用於光阻材料、半導體構裝材料、層間絕緣材料，一般提高聚醯亞胺樹脂之溶劑溶解性方法有：
1.導入苯醚結構之二胺如：1,3-雙(3-胺基苯氧基)苯、4,4’-二胺基二苯醚；中華民國專利公告593227號、I318219號、475939號
2.導入苯醚結構之二酸酐如：氧代4,4’-二鄰苯二甲酸二酐；中華民國專利公告I278471號
3.導入矽氧烷二胺；中華民國專利公告179679號上述方法雖然解決了聚醯亞胺樹脂溶劑溶解性問題，但是對於產業殷切期待之低介電常數低、低介電損失特性仍不能滿足。
本發明所欲解決之問題，在於目前公知技術範圍之聚醯亞胺樹脂，其存在的問題在於傳統聚醯亞胺樹脂之介電常數及介電損失特性仍不能滿足產業需求；其被忽略的問題在於，先前技術為了增加聚醯亞胺樹脂之溶劑可溶性，在分子中導入苯醚或矽氧烷，改善了聚醯亞胺樹脂加工性，卻也犧牲了介電性質。
鑑於上述問題，本發明之解決問題之技術手段在提供一種聚醯亞胺樹脂，該樹脂具有溶劑可溶性及低介電常數、低介電損失
特性，其化學結構如式(一)所示：
其中R1為：
其中X為選自：
、C16~C44具脂肪族側鏈之二價烴基；
R2為選自：
、C16~C44具脂肪族側鏈
之二價烴基，所組成組群之一或多種；R3、R4、R5、R6為相同或不相同，且表示為氫、C1~C4之烷基；A為選自：
R7、R8、R9、R10、R11為相同或不相同，且表示為氫、C1~C3之烷基；B為選自C1~C3之烷基；n為選自：1~80的整數；m為選自：1~80的整數。
本發明在提供一種聚醯亞胺樹脂之前驅物，其化學結構如式(二)所示：
其中R1為：
其中X為選自：
、C16~C44具脂肪族側鏈之二價烴基；
R2為選自：、C16~C44具脂肪族側鏈之二價烴基，所組成組群之一或多種；R3、R4、R5、R6為相同或不相同，且表示為氫、C1~C4之烷基；
A為選自：
n為選自：1~80的整數；m為選自：1~80的整數。
本發明在提供一種聚醯亞胺樹脂組成物，該組成物至少含有：(a)每一分子至少含有兩個環氧官能基之環氧樹脂；(b)聚醯亞胺樹脂，其化學結構如式(一)所示：
其中R1為：
其中X為選自：、C16~C44具脂肪族側鏈之二價烴基；
R2為選自：、C16~C44具脂肪族側鏈
之二價烴基，所組成組群之一或多種；R3、R4、R5、R6為相同或不相同，且表示為氫、C1~C4之烷基；
A為n為選自：1~80的整數；m為選自：1~80的整數。
本發明在提供一種熱固化聚醯亞胺樹脂組成物，該組成物至少含有：(a)熱聚合起始劑；(b)熱固化聚醯亞胺樹脂，其化學結構如式(一)所示：
其中R1為：
其中X為選自：、C16~C44具脂肪族側鏈之二價烴基；R2為選自：
、C16~C44具脂肪族側鏈之二價烴基，所組成組群之一或多種；R3、R4、R5、R6為相同或不相同，且表示為氫、C1~C4之烷基；
A為選自：
n為選自：1~80的整數；m為選自：1~80的整數。
本發明之聚醯亞胺樹脂、聚醯亞胺樹脂之前驅物、熱固化聚醯亞胺樹脂，其特徴在於分子中含具有側鏈之脂肪族主幹，可以降低分子間結晶性，增加溶劑可溶性，賦予聚合物高可撓性、低介電常數、低介電損失。
本發明提供之聚醯亞胺樹脂及其組成物、熱固化聚醯亞胺樹脂組成物，可用於可撓性基板、半導體構裝材、FCCL、覆蓋膜、光阻材料、高頻基板等。
對照先前技之功效，本發明提供一種溶劑可溶性聚醯亞胺樹脂比一般聚醯亞胺樹脂有更佳之低介電常數、低介電損失、加工性，熱固化聚醯亞胺樹脂比一般BMI有更佳之低介電常數、低介電損失、可撓性、溶劑可溶性、加工性，為傳統醯亞胺化合物所不及，可以符合產業殷切之需求。
本發明之目的在提供一種聚醯亞胺樹脂，其化學結構如式(一)所示：
其中R1為：
其中X為選自：
、C16~C44具脂肪族側鏈之二價烴基；
R2為選自：
、C16~C44具脂肪族側鏈
之二價烴基，所組成組群之一或多種；R3、R4、R5、R6為相同或不相同，且表示為氫、C1~C4之烷基；A為選自：
R7、R8、R9、R10、R11為相同或不相同，且表示為氫、C1~C3之烷基；B為選自C1~C3之烷基；n為選自：1~80的整數；m為選自：1~80的整數。
本發明在提供一種聚醯亞胺樹脂之前驅物，其化學結構如式
(二)所示：
其中R1為：
其中X為選自：
、C16~C44具脂肪族側鏈之二價烴基；
R2為選自：、C16~C44具脂肪族側鏈之二價烴基，所組成組群之一或多種；R3、R4、R5、R6為相同或不相同，且表示為氫、C1~C4之烷基；
A為選自：
n為選自：1~80的整數；m為選自：1~80的整數。
本發明在提供一種聚醯亞胺樹脂組成物，該組成物至少含有：(a)每一分子至少含有兩個環氧官能基之環氧樹脂；(b)聚醯亞胺樹脂，其化學結構如式(一)所示：
其中R1為：
其中X為選自：、C16~C44具脂肪族側鏈之二價烴基；R2為選自：、C16~C44具脂肪族側鏈之二價烴基，所組成組群之一或多種；R3、R4、R5、R6為相同或不相同，且表示為氫、C1~C4之烷基；
A為
n為選自：1~80的整數；m為選自：1~80的整數。
本發明在提供一種熱固化聚醯亞胺樹脂組成物，該組成物至少含有：(a)熱聚合起始劑；(b)熱固化聚醯亞胺樹脂，其化學結構如式(一)所示：
其中R1為：
其中X為選自：
、C16~C44具脂肪族側鏈之二價烴基；
R2為選自：、C16~C44具脂肪族側鏈之二價烴基，所組成組群之一或多種；
R3、R4、R5、R6為相同或不相同，且表示為氫、C1~C4之烷基；
A為選自：n為選自：1~80的整數；m為選自：1~80的整數。
本發明之一種聚醯亞胺樹脂，其特徴在於分子具有其特徴在於分子中含具有側鏈之脂肪族主幹，可以降低分子間結晶性，增加溶劑可溶性，賦予聚合物高可撓性、低介電常數、低介電損失；分子可以是嵌段方式聚合，中間段為柔軟鏈兩端可以是剛性鏈。
本發明在提供一種聚醯亞胺樹脂之前驅物，其特徴在於分子末端具有不飽和醯胺結構，經脫水後可得到熱固化聚醯亞胺樹脂，可加入熱聚合起始劑或不加熱聚合起始劑加熱固化，可加入光起始劑介由輻射固化，達到分子間相互交聯，從熱塑性聚合物轉為熱固性聚合物，賦予聚合物低熱收縮性、耐熱性、耐溶劑性。
本發明合成一種聚醯亞胺樹脂，所使用之二價胺包括：3-甲基庚二胺、4,4-二甲基庚二胺、4-甲基壬二胺、5-甲基壬二胺、2,5-二甲基己二胺、2,5-二甲基庚二胺、2,2-二甲基丙二胺、脂肪胺二量體、二胺基環己基醚、異佛酮二胺、1,3-二胺基環己烷、1,3-雙(胺甲基)環己烷、二胺基二苯醚、雙環己胺等、二(胺基環己基)甲烷、4,4’-亞甲基雙(2,6-二丁基環己胺)、4,4’-亞甲基雙(2,6-二異丙基環己胺)、4,4’-亞甲基雙(2,6-二乙基環己胺)、4,4’-亞甲基雙(2,6-二甲基環己胺)、4,4’-亞甲基雙(2-甲基6-乙基環己胺)、二(苯胺)甲烷、4,4’-亞甲基雙(2,6-二丁
基苯胺)、4,4’-亞甲基雙(2,6-二異丙基苯胺)、4,4’-亞甲基雙(2,6-二乙基苯胺)、4,4’-亞甲基雙(2,6-二甲基苯胺)、4,4’-亞甲基雙(2-甲基6-乙基苯胺)、
本發明一種聚醯亞胺樹脂組成物，該組成物中之每一分子至少含有兩個環氧官能基之環氧樹脂包括：雙酚A型縮水甘油醚、雙酚F型縮水甘油醚、雙酚S型縮水甘油醚、氫化雙酚A型縮水甘油醚、氫化雙酚A型縮水甘油醚、鄰苯二甲酸縮水甘油酯、海因環氧樹脂、醯亞胺環氧樹脂、雙(2,3環氧基環戊基)醚、3,4環氧基-6-
甲基環己基甲酸-3',4'-環氧基-6'--甲基環己基甲酯、乙烯基環己烯二環氧化合物、3,4環氧基環己基甲酸-3',4'--環氧基環己基甲酯、二異戊二烯二環氧化物、二丁二烯二環氧化物、己二酸二(3,4環氧基-6-甲基環己基甲酯)、二縮水甘油醚、聚乙醇二縮水甘油醚、聚丙醇二縮水甘油醚、聚丁醇二縮水甘油醚、丁醇二縮水甘油醚、二縮水甘油基苯胺、對苯二甲酸二縮水甘油酯、內次甲基四氫鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、四氫鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、間苯二甲酸二縮水甘油酯、4,5環氧環己烷1,2-二甲酸二縮水甘油酯、鄰苯二辛酸二環氧丙酯、二氧化戊烯、二氧化雙環戊二烯多元醇醚、其它二個環氧基之環氧樹脂、二個環氧基之環氧樹脂稀釋劑、酚醛型環氧樹脂、萘酚醛型環氧樹脂、甲酚醛型環氧樹脂、雙酚A醛型環氧樹脂、四苯基縮水甘油醚基乙烷、三苯基縮水甘油醚基甲烷、三縮水甘油基對胺基苯酚、三縮水甘油基三聚異氰酸酯、四縮水甘油基二胺基二苯基甲烷、四縮水甘油基二甲苯二胺、四縮水甘油基1,3-雙氨基甲基環己烷、三甲醇基丙烷三縮水甘油醚、丙三醇三縮水甘油醚、其它二個以上環氧基之環氧樹脂、二個以上環氧基之環氧樹脂稀釋劑等。
本發明合成聚醯亞胺樹脂所使用之含烯鍵之酸酐係包括：1-四氫鄰苯二甲酸酐、2-四氫鄰苯二甲酸酐、3-四氫鄰苯二甲酸酐、4-四氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、納迪克酸酐、甲基納迪克酸酐、甲基橋亞乙基四氫鄰苯二甲酸酐、橋亞乙基四氫鄰苯二甲酸酐、萜二烯-順丁烯二酸酐附加物、甲基萜二烯-順丁
烯二酸酐附加物、十二烯基丁二酸酐、雙環戊二烯-順丁烯二酸酐附加物、α-Turpinen-順丁烯二酸酐附加物、無水甲基2取代butenyl四氫苯二甲酸酐、無水端烷基橋烯四氫鄰苯二甲酸酐、順丁烯二酸酐、甲基順丁烯二酸酐、衣康酸酐等。
本發明合成聚醯亞胺樹脂所使用之有機溶劑至少包括含一選自：N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2吡咯啶酮、二甲基亞碸、二甲基磷醯胺、甲乙基酮、甲基異丁基酮、二異丁基酮、甲基異戊基酮、環戊酮、環己酮、二異丁酮、四氫夫喃、四甲脲、二咢烷、γ-丁內酯、氯仿、二氯甲烷、二乙二醇單己基醚、丙二醇單甲基醚、丙二醇單乙基醚、丙二醇單丙基醚、乙酸正丁酯、二乙二醇單丁基醚乙酸酯、甲苯、二甲苯等。
本發明合成一種聚醯亞胺樹脂，醯胺化觸媒可以選用三乙胺、三丙胺、三丁胺、吡啶、甲基吡啶、二甲基苄基胺、其它三級胺、酚、苯甲酸、甲苯磺酸、其它酸類。
本發明提供一種熱固化聚醯亞胺樹脂組成物，其使用之熱聚合起始劑包括：偶氮二異丁腈、偶氮二(2-異丙基)丁腈、偶氮二異庚腈、過氧化二苯甲醯、過氧化乙醯異丁醯、過氧化二乙醯、過氧化(2,4-二氯苯甲醯)、過氧化(2-二甲基苯甲醯)、過氧化十二醯、過氧化二碳酸二異丙酯、過氧化雙(3,5,5-三甲基己醯)、過氧化環己酮、過氧化甲乙酮、過氧化二碳酸二環己丙酯、過氧化二碳酸二環己酯、過氧化二碳酸二(4-叔丁基環己酯)、過氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、過氧化二碳酸雙(2-苯基乙氧基)酯、
過氧化二碳酸雙十六烷基酯、過氧化苯甲酸特丁酯、過氧化苯乙酸特丁酯、過氧乙酸、過氧化特戊酸叔丁酯、過氧化特戊酸叔己酯、過氧化新癸酸異丙苯酯、過氧化苯甲酸叔丁酯、叔丁基過氧化氫、叔丁基過氧化苯甲酸酯、叔丁基過氧化特戊酸酯、異丙苯過氧化氫、對孟烷過氧化氫、過氧化二特丁基、過氧化二異丙苯、過氧化二叔丁基、過氧化氫、過硫酸銨、過硫酸鉀、過氧化物-烷基金屬、氧-烷基金屬等。
本發明一種本發明提供一種熱固化聚醯亞胺樹脂，亦可經輻射固化，其使用之光起始劑包括：二苯甲酮、4,4’-雙(N,N-二乙基胺基)二苯甲酮、4,4’-雙(N,N-二甲基胺基)二苯甲酮、苯基聯苯基酮、1-羥基-1-苯甲醯環己烷、苄基二甲縮醛、2-苄基-2-(二甲胺基)-4’-嗎琳基苯基丁基酮、2-甲基-2-(甲硫基)-4’-嗎琳基苯基丁基酮、塞噸酮、1-氯-4-丙氧基塞噸酮、異丙基塞噸酮、二乙基塞噸酮、乙基恩醌、4-苯甲醯基-4’-甲基二苯硫醚、安息香丁醚、2-羥基-2-苯甲醯基丙烷、2-羥基-2-(4’-異丙基)苯甲醯基丙烷、4-丁基苯甲醯基三氯甲烷、4-苯氧基苯甲醯基二氯甲烷、苯甲醯基甲酸甲基酯、1,7-雙(9-丫定基)-庚烷、9-正丁基-3,6-雙(2-嗎琳基-異丁醯基)卡坐、三甲基苯甲醯基二苯基膦氧等。
本發明一種聚醯亞胺樹脂之薄膜製造方法，將薄膜前驅液含有聚醯亞胺矽氧烷加入光起始劑，可以選用輥輪塗佈(Rolling coating)、流動塗佈(Flow coating)、含浸塗佈(Dip coating)、噴霧塗佈(Spray coating)、旋轉塗佈(Spin coating)、簾塗佈
(Curtain coating)等方式，塗佈於不鏽鋼板或PET膜，經由120℃~200℃預烤，再經由幅射照射硬化，可得到一聚醯亞胺樹脂之薄膜，其具有高耐熱性、低介電常數、低介電損失、耐溶劑性等。
本發明之目的在提供本發明提供之聚醯亞胺樹脂及其組成物、熱固化聚醯亞胺樹脂組成物，可用於可撓性基板、半導體構裝材、FCCL、覆蓋膜、高頻基板等。
將4,4’-亞甲基雙(2,6二異丙基環己胺)37.0g(0.098mole)、聯苯四酸二酐29.4g(0.10mole)、二甲基乙醯胺20g、二甲基苄基胺0.01g、二異丁酮100g，置入裝有機械攪拌、冷凝管、乾燥管、蒸餾受器、氮氣之四口反應瓶中，反應溫度控制在20℃~30℃，反應1小時，之後加熱至125℃~135℃共沸去除水份，反應3小時，再加熱至160℃~180℃共沸去除殘存水份，將溫度降至100℃，以二異丁酮調整其固成份至30%，可得到聚醯亞胺樹脂P-1，檢測其醯胺化率為97.8%，以GPC測其重量分子量為33500。
將脂肪胺二量體54.8g(0.098mole)、聯苯四酸二酐29.4g(0.10mole)、二甲基乙醯胺20g、二甲基苄基胺0.01g、二異丁酮100g，置入裝有機械攪拌、冷凝管、乾燥管、蒸餾受器、氮氣之四口反應瓶中，反應溫度控制在20℃~30℃，反應1小時，之後加
熱至125℃~135℃共沸去除水份，反應3小時，再加熱至160℃~180℃共沸去除殘存水份，將溫度降至100℃，以二異丁酮調整其固成份至30%，可得到聚醯亞胺樹脂P-2，檢測其醯胺化率為98.2%，以GPC測其重量分子量為35200。
將脂肪胺二量體37.3g(0.068mole)、聯苯四酸二酐29.4g(0.10mole)、二甲基乙醯胺20g、二甲基苄基胺0.01g、二異丁酮100g，置入裝有機械攪拌、冷凝管、乾燥管、蒸餾受器、氮氣之四口反應瓶中，反應溫度控制在20℃~30℃，反應1小時，之後加熱至125℃~135℃共沸去除水份，反應3小時，再加熱至160℃~180℃共沸去除殘存水份，將溫度降至110℃，加入4,4’-亞甲基雙(2,6二乙基苯胺)9.3g(0.03mole)，反應1小時，之後加熱至125℃~135℃共沸去除水份，反應3小時，再加熱至160℃~180℃共沸去除殘存水份，以二異丁酮調整其固成份至30%，可得到聚醯亞胺樹脂P-3，檢測其醯胺化率為97.5%，以GPC測其重量分子量為33700。
將脂肪胺二量體54.8g(0.10mole)、聯苯四酸二酐17.64g(0.06mole)、二甲基乙醯胺20g、二甲基苄基胺0.01g、二異丁酮100g，置入裝有機械攪拌、冷凝管、乾燥管、蒸餾受器、氮氣之
四口反應瓶中，反應溫度控制在20℃~30℃，反應1小時，之後加熱至125℃~135℃共沸去除水份，反應3小時，再加熱至160℃~180℃共沸去除殘存水份，將溫度降至110℃，加入馬林酸酐3.92g(0.4mole)，反應1小時得到聚醯亞胺樹脂之前驅物，之後加熱至125℃~135℃共沸去除水份，反應3小時，再加熱至160℃~180℃共沸去除殘存水份，以二異丁酮調整其固成份至30%，可得到聚醯亞胺樹脂P-4，檢測其醯胺化率為98.1%，以GPC測其重量分子量為4700。
將4,4’-亞甲基雙(2,6二異丙基環己胺)37.8g(0.10mole)、聯苯四酸二酐23.52g(0.08mole)、二甲基乙醯胺20g、二甲基苄基胺0.01g、二異丁酮100g，置入裝有機械攪拌、冷凝管、乾燥管、蒸餾受器、氮氣之四口反應瓶中，反應溫度控制在20℃~30℃，反應1小時，之後加熱至125℃~135℃共沸去除水份，反應3小時，再加熱至160℃~180℃共沸去除殘存水份，將溫度降至110℃，加入衣康酸酐2.24g(0.02mole)，反應1小時得到聚醯亞胺樹脂之前驅物，之後加熱至125℃~135℃共沸去除水份，反應3小時，再加熱至160℃~180℃共沸去除殘存水份，以二異丁酮調整其固成份至30%，可得到聚醯亞胺樹脂P-5，檢測其醯胺化率為97.7%，以GPC測其重量分子量為23500。
將4,4’-亞甲基雙(2,6二異丙基環己胺)37.8g(0.10mole)、聯苯四酸二酐23.52g(0.08mole)、二甲基乙醯胺20g、二甲基苄基胺0.01g、二異丁酮100g，置入裝有機械攪拌、冷凝管、乾燥管、蒸餾受器、氮氣之四口反應瓶中，反應溫度控制在20℃~30℃，反應1小時，之後加熱至125℃~135℃共沸去除水份，反應3小時，再加熱至160℃~180℃共沸去除殘存水份，將溫度降至110℃，加入甲基四氫苯酐2.32g(0.02mole)，反應1小時得到聚醯亞胺樹脂之前驅物，之後加熱至125℃~135℃共沸去除水份，反應3小時，再加熱至160℃~180℃共沸去除殘存水份，以二異丁酮調整其固成份至30%，可得到聚醯亞胺樹脂P-6，檢測其醯胺化率為97.9%，以GPC測其重量分子量為23600。
將4,4’-亞甲基雙(2,6二異丙基環己胺)37.8g(0.10mole)、聯苯四酸二酐23.52g(0.08mole)、二甲基乙醯胺20g、二甲基苄基胺0.01g、二異丁酮100g，置入裝有機械攪拌、冷凝管、乾燥管、蒸餾受器、氮氣之四口反應瓶中，反應溫度控制在20℃~30℃，反應1小時，之後加熱至125℃~135℃共沸去除水份，反應3小時，再加熱至160℃~180℃共沸去除殘存水份，將溫度降至110℃，加入甲基降冰片二酸酐3.56g(0.02mole)，反應1小時得到聚醯亞胺樹脂之前驅物，之後加熱至125℃~135℃共沸去除水份，
反應3小時，再加熱至160℃~180℃共沸去除殘存水份，以二異丁酮調整其固成份至30%，可得到聚醯亞胺樹脂P-7，檢測其醯胺化率為98.2%，以GPC測其重量分子量為22300。
將4,4’-二苯醚四酸二酐31.0g(0.10mole)、γ-丁內酯100g、二甲苯20g，置入裝有機械攪拌、冷凝管、乾燥管、蒸餾受器、氮氣之四口反應瓶中，以冰浴將反應溫度降至5~10℃，攪拌均勻後將二胺基二苯醚19.6g(0.098mole)小量分批加入，反應3小時後加入二甲基苄胺0.01g，加熱至160~180℃共沸去除水份，以γ-丁內酯調整其固成份至30%，可得到聚醯亞胺樹脂P-8，其醯胺化率為96%，以GPC測其重量分子量為28020。
實施例8~10依序為：聚醯亞胺樹脂P-1~P-3各取100g，混合聯苯酚醛環氧樹脂(簡稱：NC3000)2.0g及三苯基磷0.1g，均勻攪拌使之溶解，將該溶液塗佈於不鏽鋼板上，依序以60℃烤60分鐘，120℃烤30分鐘，180℃烤30分鐘，220℃烤1小時，製成100μm厚度之薄膜，測量其熱分解溫度(Td)、玻璃轉移溫度(Tg)、介電常數(DK)、介電損失(Df)，其數據如表一所示。
比較例1之聚醯亞胺樹脂P-8取100g，混合聯苯酚醛型環氧樹脂(日本化藥製/NC3000)2.0g及三苯基磷0.1g，均勻攪拌使之溶解，將該溶液塗佈於不鏽鋼板上，依序以60℃烤60分鐘，120℃烤30分鐘，180℃烤30分鐘，220℃烤1小時，製成100μm厚度之薄膜，測量其熱分解溫度(Td)、玻璃轉移溫度(Tg)、介電常數(DK)、介電損失(Df)，其數據如表一所示。
實施例11~14依序為：聚醯亞胺樹脂P-1~P-8各取100g，混合過氧化二異丙苯0.1g，均勻攪拌使之溶解，將該溶液塗佈於不鏽鋼板上，依序以60℃烤60分鐘，120℃烤30分鐘，180℃烤30分鐘，220℃烤3小時，製成100μm厚度之薄膜，測量其熱分解溫度(Td)、玻璃轉移溫度(Tg)、介電常數(DK)、介電損失(Df)，其數據如表一所示。
將雙(馬林醯亞胺苯基)甲烷/簡稱：BMI，取30g溶於二甲基乙醯胺70g中，混合過氧化二異丙苯0.1g，均勻攪拌使之溶解，將該溶液塗佈於不鏽鋼板上，依序以60℃烤60分鐘，120℃烤30分鐘，180℃烤30分鐘，220℃烤3小時，製成100μm厚度之薄膜，測量其熱分解溫度(Td)、玻璃轉移溫度(Tg)、介電常數(DK)、介電
損失(Df)，其數據如表一所示。
熱分解溫度(Td)：以TA公司製TGA(Q500)測定，5%熱重量損失之熱分解溫度表示。
介電常數(Dk)：以Agilent公司製LCR Meter(E-4991A)/1GHz測定。
介電損失(Df)：以Agilent公司製共振腔1GHz測定。
由表一可知實施例8~10相對與比較例2表現出較佳之Td、Dk、Df，實施例11~14相對與比較例3表現出較佳之Dk、Df，本發明之聚醯亞胺樹脂比一般可溶性聚醯亞胺樹脂有更佳之介電性
質，熱固化聚醯亞胺樹脂比一般BMI有更佳之介電性質，可用於可撓性基板、半導體構裝材、FCCL、覆蓋膜、光阻材料、高頻基板等。
本發明已經配合上述具體實施例、比較例描述，熟悉本項技藝人士將可基於以上描述作出多種變化，不因此而限制本發明之申請專利範圍。
Claims (4)
- 一種聚醯亞胺樹脂，其化學結構如式(一)所示：
- 一種聚醯亞胺樹脂之前驅物，其化學結構如式(二)所示：
- 一種聚醯亞胺樹脂組成物，該組成物至少含有：(a)每一分子至少含有兩個環氧官能基之環氧樹脂；(b)聚醯亞胺樹脂，其化學結構如式(一)所示：
- 一種熱固化聚醯亞胺樹脂組成物，該組成物至少含有：(a)熱聚合起始劑；(b)熱固化聚醯亞胺樹脂，其化學結構如式(一)所示：
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| TW102105926A TW201433591A (zh) | 2013-02-21 | 2013-02-21 | 聚醯亞胺樹脂、其前驅物、其組成物及熱固化聚醯亞胺樹脂組成物 |
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Publications (1)
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|---|---|
| TW201433591A true TW201433591A (zh) | 2014-09-01 |
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ID=51942851
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| TW102105926A TW201433591A (zh) | 2013-02-21 | 2013-02-21 | 聚醯亞胺樹脂、其前驅物、其組成物及熱固化聚醯亞胺樹脂組成物 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11732134B2 (en) | 2021-03-10 | 2023-08-22 | Chin Yee Chemical Industries Co., Ltd. | Benzocyclobutene-containing polyimide resin and its composition, manufacturing method, redistribution layer, polyimide film, and use |
| US11945913B2 (en) | 2020-05-11 | 2024-04-02 | Chin Yee Chemical Industries Co., Ltd. | Thermosetting polyimide resin and manufacturing method thereof, composition, prepolymer, film, adhesive, and use thereof |
-
2013
- 2013-02-21 TW TW102105926A patent/TW201433591A/zh unknown
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