TW201433219A - 複合配線板 - Google Patents

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TW201433219A
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Michimasa Takahashi
Teruyuki Ishihara
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Abstract

本發明提供一種於用於電子零件安裝之回焊中不會於印刷配線板產生翹曲之複合配線板。由於固定印刷配線板10之外周之金屬框架30G之面方向之熱膨脹係數大於印刷配線板之熱膨脹係數，故而於回焊時，印刷配線板因金屬框架之熱膨脹而朝著外緣方向被拉伸，而不易於該印刷配線板產生翹曲。

Description

複合配線板
本發明係關於一種藉由框架將進行回焊之配線板固定而成之複合配線板。
於對配線板實施電子零件安裝、其他加工處理時，考慮到作業效率，一般不於配線板單體中進行，而將複數個相同配線板收容於一個配線板收容套組中而進行。於專利文獻1中揭示有包含複數個片件(piece)配線板、及具有收容該片件配線板之收容孔之框架之組合式(multi-piece)配線板收容套組。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2011-23657號公報
然而，於對配線板之電子零件安裝、焊料之回焊溫度下，由於超過配線板之構成材料之Tg(玻璃轉移點)，故而有因所安裝之零件之重量及基板之殘留應力而於配線板產生翹曲之問題。
本發明之目的在於提供一種於用於電子零件安裝之回焊中不會於印刷配線板產生翹曲之複合配線板。
本案發明之複合配線板之技術性特徵在於包含：片件部，其包 含配線板；及框架部，其具備包圍上述片件部之收容用之開口，且將上述片件部之外緣固定於該收容用之開口；上述框架部之面方向之熱膨脹係數大於上述片件部之面方向之熱膨脹係數。
於本案發明之複合配線板中，固定片件部之外周之框架部之面方向之熱膨脹係數大於片件部之熱膨脹係數，因此，於回焊時，片件部因框架部之熱膨脹而朝著外緣方向被拉伸，不易於該片件部產生翹曲。
10、10G、110‧‧‧印刷配線板
10A、10B‧‧‧矩形形狀
11‧‧‧電子零件
12a、32a‧‧‧梯形部
12b、32b‧‧‧基部(橋接部)
12H、12H1、12H2、12V、12V1、12V2‧‧‧支持片
14H、114H‧‧‧短邊方向側壁
14V、114V‧‧‧長邊方向側壁
18‧‧‧框部
20、120‧‧‧本體部
30、130‧‧‧收容用之開口
30G、130G‧‧‧金屬框架
32H、32V、124、140‧‧‧狹縫
34H‧‧‧橫壁
34V‧‧‧縱壁
36、136a、136b‧‧‧斂縫加工部
38‧‧‧定位孔
50A、50B、50C、50D、50E、50F、50G、50H、50I、50J‧‧‧層間絕緣層
50M‧‧‧核心絕緣層
52‧‧‧通孔
58A、58B、58C、58D、58E、58F、58G、58H、58I、58J、58Ma、58Mb‧‧‧導體電路
60A、60B、60C、60D、60E、60F、60G、60H、60I、60J、60M‧‧‧通孔導體
62F、62S‧‧‧阻焊層
64F、64S‧‧‧開口
66F、66S‧‧‧焊墊
68‧‧‧焊料
100、200‧‧‧複合配線板
112H‧‧‧支持部
112Hc‧‧‧直線部位
112Hh‧‧‧延伸片
122‧‧‧橋接部
140H‧‧‧第1直線狀部位
140V‧‧‧第2直線狀部位
140C‧‧‧第3直線狀部位
142、218b、318b‧‧‧凹部
210‧‧‧下模
211、311‧‧‧基底部
216、316‧‧‧衝頭
218、318‧‧‧支持板
218a、318a‧‧‧貫通孔
300‧‧‧斂縫加工機
310‧‧‧上模
C1‧‧‧金屬框架之厚度方向之 中心面
C2‧‧‧印刷配線板之厚度方向 之中心面
F‧‧‧核心絕緣層50M之第1面
F1‧‧‧應力
S‧‧‧核心絕緣層50M之第2面
t1、t2‧‧‧厚度
X1、Y1‧‧‧長度
圖1係一模多腔用印刷配線板之俯視圖。
圖2係切割成單片之印刷配線板之立體圖。
圖3(A)、(B)係經雷射加工之印刷配線板之立體圖。
圖4(A)係金屬框架之俯視圖，圖4(B)係複合配線板之俯視圖。
圖5(A)係斂縫加工後之印刷配線板之俯視圖，圖5(B)係狹縫之俯視圖。
圖6(A)-(C)係複合配線板之剖面圖。
圖7(A)、(B)係第1實施形態之斂縫加工機之剖面圖。
圖8(A)、(B)係第1實施形態之第1變化例之斂縫加工機之剖面圖。
圖9係自複合配線板切割出之印刷配線板之俯視圖。
圖10係第1實施形態之印刷配線板之剖面圖。
圖11係安裝有電子零件之第1實施形態之印刷配線板之剖面圖。
圖12(A)係第1實施形態之第2變化例之複合配線板之俯視圖，圖12(B)係第1實施形態之第3變化例之複合配線板之俯視圖。
圖13(A)係第2實施形態之複合配線板之俯視圖，圖13(B)係印刷配線板之支持部之俯視圖。
圖14(A)係第2實施形態之金屬框架之俯視圖，圖14(B)係印刷配線板之俯視圖。
圖15係第3實施形態之複合配線板之俯視圖。
圖16係放大表示圖15中之L字形狀狹縫之圖。
[第1實施形態]
圖10係第1實施形態之印刷配線板之安裝電子零件前之剖面圖。
印刷配線板10係於配置於中央之核心絕緣層50M之第1面F側積層有層間絕緣層50A、50C、50E、50G、50I，且於第2面S側積層有層間絕緣層50B、50D、50F、50H、50J。核心絕緣層50M之第1面F之導體電路58Ma與第2面S之導體電路58Mb係經由通孔導體60M而被連接。於核心絕緣層50M配置有心材，於層間絕緣層50A、50C、50E、50G、50I、層間絕緣層50B、50D、50F、50H、50J亦同樣地配置有心材。
於積層於核心絕緣層50M之第1面F側之層間絕緣層50A，形成有用以使該層間絕緣層50A上之導體電路58A連接於核心絕緣層50M之導體電路58Ma的通孔導體60A。於積層於該層間絕緣層50A上之層間絕緣層50C，形成有用以使該層間絕緣層50C上之導體電路58C連接於層間絕緣層50A上之導體電路58A的通孔導體60C。於積層於該層間絕緣層50C上之層間絕緣層50E，形成有用以使該層間絕緣層50E上之導體電路58E連接於層間絕緣層50C上之導體電路58C的通孔導體60E。於積層於該層間絕緣層50E上之層間絕緣層50G，形成有用以使該層間絕緣層50G上之導體電路58G連接於層間絕緣層50E上之導體電路58E的通孔導體60G。於積層於該層間絕緣層50G上之層間絕緣層 50I，形成有用以使該層間絕緣層50I上之導體電路58I連接於層間絕緣層50G上之導體電路58G的通孔導體60I。於層間絕緣層50I上形成有阻焊層62F，自阻焊層之開口64F露出之導體電路58I構成焊墊66F。
於積層於核心絕緣層50M之第2面S側之層間絕緣層50B，形成有用以使該層間絕緣層50B上之導體電路58B連接於核心絕緣層50M之導體電路58Mb的通孔導體60B。於積層於該層間絕緣層50B上之層間絕緣層50D，形成有用以使該層間絕緣層50D上之導體電路58D連接於層間絕緣層50B上之導體電路58B的通孔導體60D。於積層於該層間絕緣層50D上之層間絕緣層50F，形成有用以使該層間絕緣層50F上之導體電路58F連接於層間絕緣層50D上之導體電路58D的通孔導體60F。於積層於該層間絕緣層50F上之層間絕緣層50H，形成有用以使該層間絕緣層50H上之導體電路58H連接於層間絕緣層50F上之導體電路58F的通孔導體60H。於積層於該層間絕緣層50H上之層間絕緣層50J，形成有用以使該層間絕緣層50J上之導體電路58J連接於層間絕緣層50H上之導體電路58H的通孔導體60J。於層間絕緣層50J上形成有阻焊層62S，自阻焊層之開口64S露出之導體電路58J構成焊墊66S。形成有貫通層間絕緣層50I、50G、50E、50C、50A、50M、50B、50D、50F、50H、50J之通孔52。
圖11係安裝有電子零件之印刷配線板之剖面圖。
於印刷配線板之第1面F側，經由設置於焊墊66F之焊料68而安裝有電子零件11。於第2面側，經由設置於焊墊66S之焊料68而安裝有電子零件11。
圖1係製造有8×4個印刷配線板10之一模多腔用印刷配線板10G之俯視圖，圖2係切割成單片之印刷配線板10之立體圖。圖10表示圖2中之X1-X1剖面之一部分。
如圖1所示，於一模多腔用印刷配線板10G之外周之框部18之內 側製造有印刷配線板10。如圖2所示，印刷配線板10係於矩形形狀之本體部20之一邊之長邊方向側壁14V以夾隔本體部而對向之方式各形成有2個支持片12V。於一邊之短邊方向側壁14H以夾隔本體部而對向之方式各形成有2個支持片12H。支持片12V與支持片12H為相同形狀，且包含矩形之基部(橋接部)12b及寬度往前端側變寬之梯形部12a。
於第1實施形態中，於自一模多腔用印刷配線板10G切割出印刷配線板10時，如圖3(A)所示般沿著印刷配線板之外形以雷射切斷，而如圖3(B)所示般切割成單片。
圖4(A)表示鋁製之金屬框架30G之俯視圖。金屬框架30G具備4個用以收容印刷配線板之收容用之開口30，且於四角形成有定位孔38。 於收容用之開口30形成有與印刷配線板之長邊方向側壁14V對應之縱壁34V、及與印刷配線板之短邊方向側壁14H對應之橫壁34H，於縱壁34V形成有與印刷配線板之4個支持片12V對應之4個狹縫32V，於橫壁34H形成有與印刷配線板之4個支持片12H對應之4個狹縫32H。於圖5(B)中放大表示狹縫32H、32V。狹縫32H、32V為相同形狀，且包含與印刷配線板之支持片之矩形之基部(橋接部)12b對應之基部32b、及與印刷配線板之支持片之梯形部12a對應之梯形部32a。梯形部32a之寬度朝向收容用之開口30之外緣方向變寬。
圖4(B)表示於金屬框架30G之所有收容用之開口30固定有印刷配線板10之狀態。圖6(A)表示圖4(B)之印刷配線板10之X2-X2剖面。金屬框架30G係形成為厚度t1：750μm。印刷配線板10係形成為厚度t2為780μm。即，金屬框架之厚度薄於印刷配線板。又，金屬框架30G之厚度方向之中心面C1與印刷配線板10之厚度方向之中心面C2一致。因此，相較印刷配線板10之上表面(第1面)F而言金屬框架30G凹下，且相較印刷配線板之下表面(第2面)S而言金屬框架30G凹下。鋁 製之金屬框架30G之主面方向之熱膨脹係數為23ppm/℃，且樹脂製之印刷配線板之主面方向之熱膨脹係數為16ppm/℃，金屬框架30G之熱膨脹係數大於印刷配線板之熱膨脹係數。藉由使金屬框架之厚度薄於印刷配線板，而調整為不因熱膨脹係數差而於印刷配線板側產生翹曲。又，藉由以相較印刷配線板10之上表面(第1面)F而言金屬框架30G凹下且相較印刷配線板之下表面(第2面)S而言金屬框架30G凹下之方式固定，而於安裝印刷配線板之電子零件時以金屬框架30G不干涉之方式固定。於第1實施形態中，使用鋁作為金屬框架之材料，但只要大於印刷配線板之熱膨脹係數，則亦可使用銅、不鏽鋼等。
圖5(A)表示於金屬框架30G之收容用之開口30固定有印刷配線板10之狀態。以在收容用之開口30之狹縫32H填入有印刷配線板之支持片12H且在狹縫32V填入有印刷配線板之支持片12V之狀態，將印刷配線板固定於收容用之開口30。於印刷配線板之長邊方向側壁14V與對應於該長邊方向側壁14V之收容用之開口30之縱壁34V之間設置有特定之間隙，且於印刷配線板之短邊方向側壁14H與收容用之開口30之橫壁34H之間亦設置有相同程度之間隙。於狹縫32H、32V之基部32b與梯形部32a之邊界部分且與支持片12H、12V鄰接之部位，形成有斂縫加工部36，藉由該斂縫加工部36，狹縫32H、32V之側壁以對接之狀態與支持片12H、12V之側壁接觸。
圖7(A)係進行印刷配線板之斂縫加工之斂縫加工機300之剖面圖。斂縫加工機300包含下模210與上模310。下模210包含基底部211與支持板218。支持板218係可上下移動地支持於基底部211。於基底部211設置有進行斂縫加工之衝頭216，於支持板218形成有用以使衝頭216通過之貫通孔218a。於支持板218之中央部形成有凹部218b，使得於斂縫加工時印刷配線板不受到力。於該凹部218b上載置有印刷配線板10，且於支持板218上載置有金屬框架30G。
上模310包含基底部311與支持板318。支持板318係可上下移動地支持於基底部311。於基底部311設置有進行斂縫加工之衝頭316，於支持板318形成有用以使衝頭316通過之貫通孔318a。於支持板318之中央部形成有凹部318b。
圖7(B)表示如下狀態，即，上模310被按壓至下模210，上模310之衝頭316抵壓至金屬框架30G之上表面，且下模210之衝頭216抵壓至金屬框架30G之下表面。於圖4(B)所示之金屬框架30G之各4個收容用之開口30，如圖5(A)所示般同時形成斂縫加工部36。藉此，完成圖4(B)所示之包含印刷配線板10及金屬框架30G之回焊用之複合配線板100。
於第1實施形態之複合配線板中，由於在各4個收容用之開口30同時形成斂縫加工部36，故而能夠使印刷配線板相對於金屬框架30G準確定位。此處，與於印刷配線板之固定時使用接著劑等之情況相比，由於同時進行斂縫加工，故而能夠使所有印刷配線板相對於金屬框架30G準確定位，又，可使印刷配線板相互間之位置偏移變小。進而，相對於使用接著劑之固定方法，無需接著劑之填充、硬化之步驟，加工步驟變少，因此，生產效率提高且可廉價地將印刷配線板固定於金屬框架。
圖8係第1實施形態之第1變化例之斂縫加工機300之剖面圖。於第1實施形態之第1變化例中，不使用衝頭，而藉由上模310之支持板318及下側之支持板218使金屬框架30G整體塑性變形，從而將印刷配線板固定於該金屬框架30G。
於圖5(A)所示之在金屬框架30G之收容用之開口30固定有印刷配線板10之狀態下，進行焊料印刷，載置電子零件，並於回焊爐中進行電子零件之安裝。由於接近於200℃之回焊溫度超過構成印刷配線板之樹脂之Tg(玻璃轉移點)，故而容易因所安裝之零件之重量及基板之 殘留應力而於印刷配線板產生翹曲。此處，於第1實施形態中，關於固定於金屬框架30G之印刷配線板10，如圖6(B)所示，於印刷配線板10一併產生由電子零件11之重量引起之應力與朝向中心側之應力，但因如上所述金屬框架30G之於主面方向上之熱膨脹係數大於印刷配線板10之熱膨脹係數，故而金屬框架30G相較印刷配線板10相對地沿面方向擴展，而對固定於收容用之開口30之印刷配線板10施加朝向外緣側之應力F1，該應力F1於上述印刷配線板10中抵消朝向中心側之應力。藉此，即便於回焊中亦不會於印刷配線板產生翹曲。
第1實施形態之第1變化例之印刷配線板為圖10所示之構成，於核心絕緣層50M配置有心材，但於層間絕緣層50A、50C、50E、50G、50I、層間絕緣層50B、50D、50F、50H、50J未配置心材。因此，雖然於印刷配線板容易產生翹曲，但藉由金屬框架，即便於回焊中亦不會於印刷配線板產生翹曲。
於安裝電子零件後，如圖9所示，自印刷配線板之支持片12H、12V切掉矩形形狀之本體部20，於將支持片12H、12V保留在金屬框架30G之收容用之開口30之狹縫32H、32V之狀態下分離出印刷配線板之本體部20。
[第1實施形態之第2變化例]
圖12(A)表示第1實施形態之第2變化例之複合配線板。
於第1實施形態之第2變化例中，於印刷配線板10之矩形形狀之本體部20之一邊之短邊方向側壁14H以夾隔本體部20而對向之方式各形成有2個支持片12H。於長邊方向側壁14V未設置支持片。第1實施形態之第2變化例有印刷配線板之加工較為容易之優點。
[第1實施形態之第3變化例]
圖12(B)表示第1實施形態之第3變化例之複合配線板。
於第1實施形態之第3變化例中，印刷配線板10係形成為組合矩 形形狀10A與矩形形狀10B而成之L字形狀。於圖中右側方側之L字之端部形成有支持片12V1，於與該支持片12V1對向之部位形成有支持片12V2。同樣地，於圖中下側之L字之端部形成有支持片12H1，於與該支持片12H1對向之部位形成有支持片12H2。即，各矩形形狀10A、10B之短邊側之對向之兩邊係連接於金屬框架30G之收容用之開口30，長邊側之對向之兩邊不與該收容用之開口30連接。如第1實施形態之第3變化例所示，藉由於第1實施形態之構成中於對向之部位設置支持片，可將任意形狀之印刷配線板固定於金屬框架。
[第2實施形態]
圖13(A)表示第2實施形態之複合配線板200。
於金屬框架130G之3個收容用之開口130分別固定有印刷配線板110。圖6(C)表示圖13(A)之複合配線板之X3-X3剖面。金屬框架130G係形成為厚度t1：750μm。印刷配線板110係形成為厚度t2為780μm。又，金屬框架130G之厚度方向之中心面C1與印刷配線板110之厚度方向之中心面C2一致。因此，相較印刷配線板110之上表面(第1面)F而言金屬框架130G凹下，且相較印刷配線板之下表面(第2面)S而言金屬框架130G凹下。鋁製之金屬框架130G之主面方向之熱膨脹係數為23ppm/℃，且樹脂製之印刷配線板之主面方向之熱膨脹係數為16ppm/℃。
印刷配線板110係於矩形形狀之本體部120之一邊之短邊方向側壁114H以夾隔本體部120而對向之方式形成有1個支持部112H。本體部120與支持部112H係利用由狹縫124所形成之橋接部122而連接。如圖13(B)所示，橋接部122包括狹縫124與狹縫124之間之部分及狹縫與側壁之間之部分。
支持部112H係於側部形成有寬度呈大致U字形狀地變寬之1對延伸片112Hh，且於該延伸片112Hh之基部形成有斂縫加工部136a、 136b。藉由斂縫加工部136a、136b，收容用之開口130之側壁以抵壓之狀態接觸於延伸片112Hh之側壁。於利用斂縫加工部136a、136b固定之延伸片112Hh以外之部位，印刷配線板之側壁與收容用之開口之側壁不接觸。進而，為了避免干涉斂縫加工部136a與斂縫加工部136a之間之直線部位112Hc而於收容用之開口130形成有凹部142。藉此，防止了於印刷配線板之熱收縮時直線部位112Hc受到應力。同樣地，於本體部120之長邊方向側壁114V與收容用之開口130之間設置有間隙。如圖13(A)中以一點鏈線H1-H1所示，於將設置於一支持部112H之直線部位112Hc之端部之斂縫加工部136a與設置於另一支持部112H之直線部位112Hc之端部之斂縫加工部136a連結的線上設置有開口140，於回焊加工時，將沿垂直方向對印刷配線板施加之過大之應力緩和。再者，避開連結一對斂縫加工部136a、斂縫加工部136a之線上而設置印刷配線板之狹縫124，印刷配線板內之均勻之應力緩和得以實現。
圖14(A)表示將狹縫124間之橋接部122切斷而分離出圖14(B)所示之印刷配線板之本體部120後的金屬框架130G。印刷配線板之支持部112H保留在金屬框架130側。於第2實施形態中，由於預先設置有狹縫124，故而印刷配線板之本體部120之分離較為容易。
[第3實施形態]
圖15表示第3實施形態之複合配線板200。
於金屬框架130G之3個收容用之開口130，藉由斂縫加工部136a、136b而分別固定有印刷配線板110。於金屬框架130G中，以分別包圍開口130之四角方向之方式設置有4處L字形狀狹縫140。
圖16放大表示L字形狀狹縫140。L字形狀狹縫140包含：第1直線狀部位140H，其沿著金屬框架130G之長邊方向而形成；第2直線狀部位140V，其於與該第1直線狀部成直角之方向上沿著金屬框架130G之 短邊方向設置；及第3直線狀部位140C，其位於第1直線狀部位與第2直線狀部位之間。第1直線狀部位140H之延長線與第3直線狀部位140C所成之角度為45度，且第2直線狀部位140V之延長線與第3直線狀部位140C所成之角度為大致45度。第1直線狀部位140H之長度加上第3直線狀部位140C之相當於第1直線狀部位方向之長度而得之長度(L字形狀狹縫之X方向之長度)X1為18mm。第2直線狀部位140V之長度加上第3直線狀部位140C之相當於第2直線狀部位方向之長度而得之長度(L字形狀狹縫之Y方向之長度)Y1為18mm。第1直線狀部位140H與第2直線狀部位140V之長度相等。
與第2實施形態同樣地，金屬框架130G係形成為厚度750μm，印刷配線板110係形成為厚度780μm。又，金屬框架130G之厚度方向之中心面與印刷配線板110之厚度方向之中心面一致。因此，相較印刷配線板110之上表面(第1面)F而言金屬框架130G凹下，且相較印刷配線板之下表面(第2面)S而言金屬框架130G凹下。鋁製之金屬框架130G之主面方向之熱膨脹係數為23ppm/℃，且樹脂製之印刷配線板之主面方向之熱膨脹係數為16ppm/℃。
如圖15所示，印刷配線板110係與第2實施形態同樣地，於矩形形狀之本體部120之一邊之短邊方向側壁114H以夾隔本體部120而對向之方式形成有1個支持部112H。本體部120與支持部112H係利用由狹縫124所形成之橋接部122而連接。
第3實施形態之印刷配線板110之支持部112H係於側部形成有寬度呈大致U字形狀地變寬之1對延伸片112Hh，且於該延伸片112Hh之基部形成有斂縫加工部136a、136b。藉由斂縫加工部136a、136b，收容用之開口130之側壁以抵壓之狀態接觸於延伸片112Hh之側壁。於利用斂縫加工部136a、136b固定之延伸片112Hh以外之部位，印刷配線板之側壁與收容用之開口之側壁不接觸。進而，為了避免干涉斂縫 加工部136a與斂縫加工部136a之間之直線部位112Hc而於收容用之開口130形成有凹部142。藉此，防止了於印刷配線板之熱收縮時直線部位112Hc受到應力。同樣地，於本體部120之長邊方向側壁114V與收容用之開口130之間設置有間隙。設置於一支持部112H之直線部位112Hc之端部之各斂縫加工部136a受到沿著印刷配線板之長邊方向之應力，於來自受到應力之印刷配線板之長邊方向之延長線上設置有L字形狀狹縫140。另一方面，各斂縫加工部136a受到沿著印刷配線板之短邊方向之應力，於來自受到應力之印刷配線板之短邊方向之延長線上設置有L字形狀狹縫140。因此，於回焊加工時，印刷配線板內之均勻之應力緩和得以實現，從而不易於印刷配線板產生翹曲。
再者，於第1、第2、第3實施形態中，較佳為包括金屬框架30G、130G等之框架部之剛性在焊料回焊溫度下高於包含印刷配線板10等之片件部。
10‧‧‧印刷配線板
12H、12V‧‧‧支持片
14H‧‧‧短邊方向側壁
14V‧‧‧長邊方向側壁
30‧‧‧收容用之開口
30G‧‧‧金屬框架
32H、32V‧‧‧狹縫
34H‧‧‧橫壁
34V‧‧‧縱壁
38‧‧‧定位孔
100‧‧‧複合配線板

Claims (14)

  1. 一種複合配線板，其包含：片件部，其包含配線板；及框架部，其具備包圍上述片件部之收容用之開口，且將上述片件部之外緣固定於該收容用之開口；上述框架部之面方向之熱膨脹係數大於上述片件部之面方向之熱膨脹係數。
  2. 如請求項1之複合配線板，其中上述框架部薄於上述片件部。
  3. 如請求項2之複合配線板，其中上述框架部之正面相較上述片件部之正面而言凹下，且上述框架部之背面相較上述片件部之背面而言凹下。
  4. 如請求項1之複合配線板，其中於上述框架部之上述收容用之開口連接有上述片件部之對向之兩邊。
  5. 如請求項4之複合配線板，其中上述片件部係組合1個以上之矩形形狀而成，各矩形形狀之短邊側之對向之兩邊係連接於上述框架部之收容用之開口，且上述各矩形形狀之長邊側之對向之兩邊不與該收容用之開口連接。
  6. 如請求項1之複合配線板，其中於上述框架部之上述收容用之開口連接有上述片件部之對向之兩部位。
  7. 如請求項1之複合配線板，其中 上述片件部包含含有心材之核心基板、及積層於該核心基板上之包含層間樹脂絕緣層及導體層之堆積層；上述堆積層之層間樹脂絕緣層不具備心材。
  8. 如請求項1之複合配線板，其中上述片件部包含上述配線板之本體部、位於較該本體部更為外側之支持部、及連接上述本體部與上述支持部之橋接部，上述片件部係於該支持部之外緣固定於上述框架部之收容用之開口。
  9. 如請求項1之複合配線板，其中上述片件部包含寬度朝向前方變寬之支持片，上述框架部之收容用之開口包含寬度朝向該收容用之開口之外緣方向變寬之支持狹縫，藉由將上述片件部之支持片嵌合於上述框架部之支持狹縫而將上述片件部固定於框架部。
  10. 如請求項9之複合配線板，其中上述片件部之上述支持片之側壁與該框架部之上述支持狹縫之側壁密接。
  11. 如請求項1之複合配線板，其中上述片件部包含樹脂，上述框架部包含金屬板。
  12. 如請求項1之複合配線板，其中以分別包圍上述收容用之開口之四角方向之方式，於上述框架部設置有4個L字形狀之狹縫。
  13. 如請求項12之複合配線板，其中上述L字形狀之狹縫包含第1直線狀部位、於與該第1直線狀部成直角之方向上設置之第2直線狀部位、及上述第1直線狀部位 與上述第2直線狀部位之間之第3直線狀部位，上述第1直線狀部位之延長線與上述第3直線狀部位所成之角度為大致45度，且上述第2直線狀部位之延長線與上述第3直線狀部位所成之角度為大致45度。
  14. 如請求項13之複合配線板，其中上述L字形狀之狹縫之上述第1直線狀部位與上述第2直線狀部位之長度大致相等。
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