TW201428466A - 筆記型電腦散熱底座 - Google Patents

Abstract

一種筆記型電腦散熱底座，包括一支撐座，支撐座包括一底板及一蓋板，底板開設有容置部，蓋板蓋設於容置部，底板的容置部固設有複數半導體製冷片及複數分別置於該等半導體製冷片上的第一散熱器，蓋板對應第一散熱器開設複數通孔，第一散熱器穿過該蓋板的通孔。

Description

筆記型電腦散熱底座

本發明涉及一種筆記型電腦散熱底座。

筆記型電腦長期置於桌面上使用時，電腦的底部緊貼桌面，風流不暢，加之桌面一般為木質，不利於筆記型電腦的散熱。

鑒於以上內容，有必要提供一種方便承載並對筆記型電腦進行散熱的筆記型電腦散熱底座。

一種筆記型電腦散熱底座，包括一支撐座，支撐座包括一底板及一蓋板，底板開設有容置部，蓋板蓋設於容置部，底板的容置部固設有複數半導體製冷片及複數分别置於该等半導體製冷片上的第一散熱器，蓋板對應第一散熱器開設複數通孔，第一散熱器穿過該蓋板的通孔。

相較習知技術，本發明筆記型電腦散熱底座用於支撐筆記型電腦，半導體製冷片及第一散熱器可有效對筆記型電腦底部進行散熱。

請參閱圖1至圖3，本發明筆記型電腦散熱底座包括一概呈方形的支撐座10、置於支撐座10下方四角處的四個墊腳20、置於支撐座10上方一側邊緣的兩L形的擋塊30、複數第一散熱器40、複數半導體製冷片50及複數第二散熱器60。其中鄰近兩擋塊30一側的兩個墊腳20矮於遠離兩擋塊30一側的兩墊腳20。

支撐座10包括一底板11及一蓋板12。底板11上方開設有方形的容置部111。半導體製冷片50固定於容置部111內。半導體製冷片50可藉由一帶有USB介面71的線纜70插接於筆記型電腦取電。每一半導體製冷片50上裝設一第一散熱器40。第二散熱器60裝設於底板11的背離蓋板12的底部正對半導體製冷片50處。蓋板12蓋設於底板11的容置部111。蓋板12對應第一散熱器40開設複數通孔121，以供第一散熱器40穿過以接觸筆記型電腦的底部。半導體製冷片50的冷端與第一散熱器40底部接觸，半導體製冷片50的熱端與第二散熱器60接觸。

使用時，將筆記型電腦安放於支撐座10上，擋塊30擋止於筆記型電腦的一側邊緣。第一散熱器40接觸筆記型電腦的底部將筆記型電腦的熱量傳導致半導體製冷片50，半導體製冷片50將熱量傳導至底板11。第二散熱器60利於底板11散發熱量。

在本實施方式中，底板11為易於導熱的鋁或者鋁合金等金屬材料製成。蓋板12可以是易於導熱的鋁或者鋁合金等金屬材料製成，也可以是具有各種造型、花紋、色彩的木質或者塑膠材質製成。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，舉凡熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。

10．．．支撐座

11．．．底板

111．．．容置部

12．．．蓋板

121．．．通孔

20．．．墊腳

30．．．擋塊

40．．．第一散熱器

50．．．半導體製冷片

60．．．第二散熱器

70．．．線纜

71．．．USB介面

圖1為本發明筆記型電腦散熱底座的立體圖。

圖2為本發明筆記型電腦散熱底座的立體分解圖。

圖3為圖1的反向視圖。

10．．．支撐座

11．．．底板

111．．．容置部

12．．．蓋板

121．．．通孔

20．．．墊腳

30．．．擋塊

40．．．第一散熱器

50．．．半導體製冷片

70．．．線纜

Claims (9)

1. 一種筆記型電腦散熱底座，包括一支撐座，支撐座包括一底板及一蓋板，底板開設有容置部，蓋板蓋設於容置部，底板的容置部固設有複數半導體製冷片及複數分别置於该等半導體製冷片上的第一散熱器，蓋板對應第一散熱器開設複數通孔，第一散熱器穿過該蓋板的通孔。
2. 如申請專利範圍第1項所述之筆記型電腦散熱底座，其中支撐座的底板概呈方形，底板下方的四角處各設置一個墊腳。
3. 如申請專利範圍第2項所述之筆記型電腦散熱底座，其中支撐座上方一側邊緣設置兩L形的擋塊。
4. 如申請專利範圍第1項所述之筆記型電腦散熱底座，其中半導體製冷片設置於底板與第一散熱器之間。
5. 如申請專利範圍第4項所述之筆記型電腦散熱底座，其中底板的背離蓋板的一側面設置複數分別對應該等半導體製冷片的第二散熱器。
6. 如申請專利範圍第5項所述之筆記型電腦散熱底座，其中半導體製冷片的冷端與第一散熱器底部接觸，半導體製冷片的熱端與第二散熱器接觸。
7. 如申請專利範圍第1項所述之筆記型電腦散熱底座，其中半導體製冷片與一帶有USB介面的線纜相連。
8. 如申請專利範圍第1項所述之筆記型電腦散熱底座，其中底板是導熱材料製成。
9. 如申請專利範圍第8項所述之筆記型電腦散熱底座，其中底板是鋁或者鋁合金製成。