CN102056460B - 保护盖和散热装置组合 - Google Patents

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Abstract

一种保护盖，用以遮盖设置于散热器表面的热传介质，该保护盖包括盖体及固定端缘。该盖体包括一顶部及自该顶部向下延伸的一筒状侧壁，该顶部和该筒状侧壁围合形成一保护空间。该固定端缘包括自该筒状侧壁的一底缘水平向外延伸的一贴合段及自该筒状侧壁的另一相对的底缘水平向外延伸的一操作段，该贴合段上的任何一点和该操作段上的任何一点和该盖体的顶部之间存在距离差。

Description

保护盖和散热装置组合
技术领域
本发明涉及一种散热装置，特别涉及一种用于遮盖涂抹于散热器表面的热传介质的保护盖，以及装设有该保护盖的散热装置组合。
背景技术
电脑在操作使用过程中，各种电气元件均会产生相当的热量，尤其是中央处理器随着运算处理速度的增加所产生的热量更是可观，而中央处理器大多采用具有散热鳍片的散热装置贴附于处理器芯片上，使热量由芯片传导至散热装置上，再通过散热器鳍片与空气接触的表面将热量传导散发至空气中。
中央处理器的传统散热方式是利用散热装置的底面与中央处理器的表面热接触来将中央处理器产生的热量迅速扩散并排出。而散热装置的底面与中央处理器的表面之间直接接触的方式常因表面间存有间隙，而间隙中的空气增加了两表面的热传阻抗，使散热装置与中央处理器间的热传效果大打折扣。为此，在两表面间设置热传介质，例如，在散热装置的底面涂抹散热膏。然而，散热膏在常温下呈粘稠状，涂抹后极易脏污或沾染灰尘，对其品质具有相当影响。
发明内容
有鉴于此，本发明旨在提供一种用于遮盖设置于散热器表面的热传介质的保护盖，以及装设有该保护盖的散热装置组合。
一种保护盖包括盖体及固定端缘。该盖体包括一顶部及自该顶部向下延伸的一筒状侧壁，该顶部和该筒状侧壁围合形成一保护空间。该固定端缘包括自该筒状侧壁的一底缘水平向外延伸的一贴合段及自该筒状侧壁的另一相对的底缘水平向外延伸的一操作段，该贴合段上的任何一点和该操作段上的任何一点和该盖体的顶部之间存在距离差。
一种散热装置组合包括散热器、热传介质及保护盖。该散热器包括一底座及设置于该底座的底面一侧的导热部，该热传介质设置于该导热部的底面。该保护盖包括盖体及固定端缘。该盖体包括一顶部及自该顶部向下延伸的一筒状侧壁，该顶部和该筒状侧壁围合形成一保护空间，用以容置该导热部。该固定端缘包括自该筒状侧壁的一底缘水平向外延伸的一贴合段及自该筒状侧壁的另一相对底缘水平向外延伸的一操作段，该贴合段和该底座的底面结合，该操作段与该底座的底面间隔一段距离。
与现有技术相比，本实施例的保护盖，由于固定端缘的贴合段上的任何一点和操作段上的任何一点到盖体的顶部之间存在距离差，当盖体罩设设置有热传介质的散热器时，贴合段和散热器表面结合，操作段和散热器表面间隔一段距离，这样有利于将保护盖从散热器上拆除。对于散热装置组合来说，保护盖罩设在设置有热传介质的导热部，固定端缘的贴合段和散热器的底座的底面结合，操作段与底座的底面间隔一段距离，这样可方便操作操作段使得保护盖从导热部上拆除。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1为本技术方案实施例的散热装置组合的立体分解图。
图2为图1中保护盖安装在散热器的导热部的起始状态图。
图3为图2中保护盖安装在散热器的导热部的完成状态的图。
具体实施方式
以下，将结合附图及实施例对本技术方案的热传介质保护盖及散热装置组合进行详细说明。
如图1所示，本发明一实施例的散热装置组合包括一散热器10、用于将散热器10固定于其他装置的支架20、涂抹于散热器10的热传介质30和遮盖热传介质30的保护盖40。
散热器10包括底座110、形成于底座110底部一侧中部的导热部120及形成于底座110顶部一侧的散热片组合130。支架20为一矩形金属板结构，其中部开设一开口。支架20水平设置在散热器10的底座110的底面，导热部120从支架20的开口中伸出，且底座110的底面和支架20的表面位于同一平面内。支架20通过螺钉和底座110固定在一起。
导热部120包括一用于和发热电子元件接触(图未示)的底面121以及多个自底面121向下垂直延伸的侧面122。底面121的中部区域设置有一热传介质30，例如导热膏、热传胶带等。
保护盖40包括一盖体41及形成于盖体41周边的固定端缘42。盖体41包括一顶部411及自顶部411向下垂直延伸的一筒状侧壁412，侧壁412和顶部411共同围合形成一保护空间，用于容置散热器10的导热部120。本实施例中，顶部411为多边形结构，侧壁412包括多个和顶部411垂直且顺次连接的矩形侧壁。固定端缘42自盖体41的侧壁412的底缘水平向外延伸而成。具体来说，固定端缘42包括自侧壁412的一端底缘向外水平延伸的一贴合段421、自侧壁412的另一相对端的底缘向外水平延伸的操作段422及连接贴合段421和操作段422的过渡段423。贴合段421上的任一点到顶部411的距离和操作段422上的任一点到顶部411的距离不等。本实施例中，贴合段421与操作段422为平行的平面结构，且操作段422到顶部411的距离小于贴合段421到顶部411的距离。过渡段423为倾斜连接于贴合段421和操作段422之间的片体结构。
具体地，贴合段421为水平围绕盖体41的侧壁412一端的C结构，操作段422为一水平围绕盖体41的侧壁412另一相对端的“]”型结构，且贴合段421的C结构的开口和操作段422的“]”型结构的开口相向设置。操作段422包括一主操作部4221和自主操作部4221的两端垂直延伸的连接段4222，二过渡段423分别与操作段422的二连接段4222连接，从而将贴合段421和操作段422相连。
本实施例中，保护盖40和导热部120的形状、尺寸相当以使保护盖30直接卡固在导热部120上。具体地，盖体41的侧壁412所形成的开口尺寸和导热部120的外形尺寸大小相当，以使保护盖40罩设在导热部120上时，盖体41的侧壁342卡固在导热部120的侧面122，从而将保护盖40固设在导热部120上。盖体41的贴合段421可以和支架20的表面接触，并优选地胶合在一起。盖体41的侧壁412高度大于导热部120的侧面122，使得盖体41的顶部411高于导热部120的底面121，以免盖体41的顶部411接触到设置在导热部120的底面121上的热传介质30。盖体41的侧壁412所形成的开口尺寸也可略小于导热部120的外形尺寸，从而可以通过过盈配合的方式结合，从而可以无需将盖体41与散热器10胶合。
散热片组合130包括和底座110连接的散热柱131及自散热柱131向上延伸的多个散热片132。多个散热片132以底座110为中心发散延伸，从而使集中在底座110的热量通过多个散热片132传导至周围空气中。
结合图2、3所示，当保护盖40固设在导热部120上时，将保护盖40的操作段422抵压于支架20的表面，由于操作段422和贴合段421存在高度差，使盖体41倾斜于支架20；拉动盖体41使其稍微向外扩张形成较大的保护空间，以便更容易收容导热部120；下压贴合段421使其与支架20的表面贴合，同时盖体41的侧壁412卡固于导热部120的侧面122，这样，保护盖40直接卡固在导热部120上。此时，由于操作段422和贴合段421存在高度差，操作段422和支架20的表面未接触，即间隔一段距离，这样，可方便将保护盖40从导热部120上拆除。需要说明的是，保护盖40的固定端缘42不限于和支架20的表面结合，例如，当散热器10无需支架20固定时，固定端缘42可以和散热器10的底座110的底面结合。
可以理解，为了确保保护盖40稳定的固定在散热器10上，贴合段421可胶合在支架20的表面。
另外，操作段422的结构不限于本实施例的“]”型，且操作段422和贴合段421之间可以连接也可以不连接，例如，固定端缘42无过渡段423、操作段422无二连接段4222，只要操作段422相对于贴合段421更接近盖体41的顶部411，使得保护盖40卡固在导热部120上后，操作段422和支架120的表面存在一段距离，方便将保护盖40从导热部120上拆除即可。
相对于现有技术，本实施例中，贴合段421、操作段422由于高度差形成一台阶结构，当保护盖40罩设在导热部120用以遮盖热传介质30时，操作段422未和支架120的表面接触，从而方便将保护盖40从导热部120上拆除。

Claims (7)

1.一种用于保护散热器装置的导热部的保护盖，其包括盖体及固定端缘，该盖体包括一顶部及自该顶部向下延伸的一筒状侧壁，该顶部和该筒状侧壁围合形成一保护空间，其特征在于：该保护空间用于容置该散热器装置的导热部以使该导热部卡固在该盖体的筒状侧壁，该固定端缘包括自该筒状侧壁的一底缘水平向外延伸的一贴合段、自该筒状侧壁的另一相对的底缘水平向外延伸的一操作段及连接该贴合段和操作段的两个过渡段，该贴合段和该操作段平行，该贴合段上的任何一点和该操作段上的任何一点和该盖体的顶部之间存在距离差，该两个过渡段倾斜地连接于该贴合段和操作段之间。
2.如权利要求1所述的保护盖，其特征在于：该操作段上的任何一点和该盖体的顶部之间的距离小于该贴合段上的任何一点和该盖体的顶部之间的距离。
3.如权利要求1所述的保护盖，其特征在于：该固定端缘的贴合段为水平围绕该盖体的筒状侧壁的C型结构，该操作段为一“]”型结构，且该贴合段的C型结构的开口和该操作段的“]”型结构的开口相向设置。
4.一种散热装置组合，包括散热器、热传介质及保护盖，该散热器包括一底座及设置于该底座的底面一侧的导热部，该热传介质设置于该导热部的底面，该保护盖包括盖体及固定端缘，该盖体包括一顶部及自该顶部向下延伸的一筒状侧壁，该顶部和该筒状侧壁围合形成一保护空间，用以容置该导热部，其特征在于：该导热部卡固在该盖体的筒状侧壁，该固定端缘包括自该筒状侧壁的一底缘水平向外延伸的一贴合段、自该筒状侧壁的另一相对底缘水平向外延伸的一操作段及连接该贴合段和操作段的两个过渡段，该贴合段和该底座的底面结合，该操作段与该底座的底面间隔一段距离，该贴合段和该操作段平行，该两个过渡段倾斜地连接于该贴合段和操作段之间。
5.如权利要求4所述的散热装置组合，其特征在于：该贴合段为水平围绕该盖体的筒状侧壁的C型结构，该操作段为一“]”型结构，且该贴合段的C型结构的开口和该操作段的“]”型结构的开口相向设置。
6.如权利要求4所述的散热装置组合，其特征在于：该导热部包括一顶面及自顶面向下延伸的侧面，该盖体的筒状侧壁抵靠于该导热部的侧面，以使该保护盖直接卡固于该导热部。
7.如权利要求4所述的散热装置组合，其特征在于：该贴合段和该底座的底面直接接触或通过胶合方式结合。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2370459Y (zh) * 1999-03-25 2000-03-22 富准精密工业(深圳)有限公司 热传介质保护盖
CN2715342Y (zh) * 2004-02-09 2005-08-03 陶钧炳 一种cpu散热器
CN2800718Y (zh) * 2005-05-24 2006-07-26 富准精密工业(深圳)有限公司 热传介质保护装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW358565U (en) * 1997-12-01 1999-05-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Protection back lid for heat transfer dielectric plate
TW573905U (en) * 2003-06-11 2004-01-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd A retainer for mounting a grease cap
CN2800705Y (zh) * 2005-05-29 2006-07-26 富准精密工业(深圳)有限公司 保护盖及具有该保护盖的散热装置
US7918267B2 (en) * 2007-05-23 2011-04-05 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device having cap for protecting thermal interface material thereon
US7980297B2 (en) * 2007-09-06 2011-07-19 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink having protective device for thermal interface material spread thereon
TWM337725U (en) * 2008-03-11 2008-08-01 Tai Sol Electronics Co Ltd Radiation paste lid
US7779895B2 (en) * 2008-04-14 2010-08-24 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Protective device for protecting thermal interface material and fasteners of heat dissipation device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2370459Y (zh) * 1999-03-25 2000-03-22 富准精密工业(深圳)有限公司 热传介质保护盖
CN2715342Y (zh) * 2004-02-09 2005-08-03 陶钧炳 一种cpu散热器
CN2800718Y (zh) * 2005-05-24 2006-07-26 富准精密工业(深圳)有限公司 热传介质保护装置

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