TW201426204A - 夾具及處理裝置 - Google Patents

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Abstract

根據本發明,提供一種可以簡單地固定處理物件物以及解除固定的夾具。夾具23以細長狀部件為處理物件物10,把持處理物件物10並進行固定。並且夾具23具有彈簧55,透過對彈簧55施加力使其變形,從而能夠依靠彈力從可以固定處理物件物10的狀態(圖5的(a))轉換到對處理物件物10不施加彈力的狀態(圖5的(b))。另外,夾具23例如可以使用在向處理物件物照射光的曝光裝置。

Description

夾具及處理裝置
本發明主要係有關於一種把持並固定細長狀處理對象物的夾具。
以往,進行檢查積體電路或電路基板所具有的電路圖形(pattern)是否按設計已完成的工作。此檢查透過沿積體電路等的表面移動通電檢查用接觸端子或在表面上設定的多個檢查點上導通接觸分別對應的多個接觸端子來進行。
較佳地,此通電檢查用接觸端子具有彈簧結構,以發揮高彈性特性。專利文獻1揭示了製造具有彈簧結構的通電檢查用接觸端子的方法。
在專利文獻1中,在極細的芯材的外周形成鍍金層、Ni電鑄層和抵抗層。然後,在此抵抗層上按螺旋狀照射雷射,進而除去照射部分的抵抗層。接著進行蝕刻,以除去抵抗層除去部分的Ni電鑄層,且在此後除去芯材。據此,可製造由Ni電鑄層構成,且在內面形成鍍金層的彈簧部件。
在專利文獻1中,記載了旋轉處理物件物的同時使雷射裝置上下移動從而形成螺旋狀槽部的方法。然而,在專利文獻1中,沒有記載在雷射照射期間如何固定處理物件物。
另外,對處理物件物的雷射照射,通常有必要每個執行一次。因此,需要頻繁進行固定處理物件物的處理和雷射照射後解除固定的處理。因此,為了提高工作效率,期望一種簡單進行這種處理的曝光裝置。
另外,這些課題,不限於曝光裝置,對於處理細長狀處理物件物的處理裝置,是通用的。
專利文獻1:日本專利第4572303號公報
本發明是考慮上述情況而提出的,其主要目的是提供一種可以簡單固定處理物件物和解除固定的夾具以及處理裝置。
本發明要解決的課題如上所述,以下說明此課題的解決手段及其效果。
根據本發明的第一觀點,提供一種以細長狀部件為處理物件物,把持處理物件物並進行固定的夾具,該夾具的構成如下。即,夾具具有彈性體,透過對彈性體施加力使其變形,從而依靠彈力可以從固定處理物件物的狀態轉換到對處理物件物不施加彈力的狀態。
據此,能夠實現僅透過使彈性體變形就可以解除處理物件物的固定並除去處理物件物的夾具。其結果,透過使用安裝了該夾具的處理裝置,可以減少操作者花費的精力,從而提高工作效率。
較佳地,上述夾具具有下述結構。即,夾具包括第一部件和第二部件。第一部件的橫截面大概為U字形狀。第二部件配置在第一部件之間。依靠彈性體的彈力,在第一部分與第二部件之間固定處理物件物。
據此,僅透過按壓第一部件,就可以解除處理物件物的固定,從而除去處理物件物。即,可以透過簡單且快捷的動作進行工作,從而能夠進一步提高工作效率。
根據本發明的第二觀點,提供下述處理裝置。即,處理裝置包括底座部、夾具安裝部和夾具。夾具安裝部設置在底座部上。並且,夾具安裝部和夾具依靠磁力固定。
據此,無需使用工具就可以更換夾具。因此,減少了操作者花費的精力,從而進一步提高工作效率。
在處理裝置中,夾具安裝部和夾具中的一方具有磁體,另一方包括具有磁性的固定工具。
據此,使得固定工具不僅具有固定部件的功能,而且還具有安裝夾具的功能,因此可以減少部件的數量。
較佳地,處理裝置具有下述結構。即,在處理物件的表面上形成抵抗層。處理裝置包括曝光部,該曝光部向被固定在夾具的處理物件物照射光。
據此,將固定在夾具的處理物件物曝光,從而可以使處理物件物成為期望的形狀。
較佳地,處理裝置具有下述結構。即,夾具能夠以處理物件物的長度方向作為旋轉軸方向而旋轉。夾具或曝光部能夠沿處理物件物的長度方向移動。
據此,可以在旋轉處理物件物的同時移動夾具或曝光部,並照射光,從而可以形成螺旋狀的槽。
較佳地,在處理裝置中,處理物件物是用於製成具有彈簧結構的通電檢查用接觸端子的部件。
據此,透過高工作效率的方法,可以製成通電檢查用接觸端子。
較佳地,在處理裝置中,夾具配置在處理物件物的兩端部。
在如上所述固定處理物件物兩端的情況下,需要進行更多處理物件物的固定工作。對此,本發明的結構可以簡單地固定處理物件物,從而能夠更加有效地發揮本發明的效果。
10...處理物件物
11...芯材
12...鍍金層
13...Ni電鑄層
14...抵抗層
15...彈簧部件
16...導電性接觸針(柱塞)
17...接觸端子
20...曝光裝置(處理裝置)
21...底座部
22...夾具安裝部
22a...磁體
23...夾具
24...曝光部
24a...第一殼體
24b...第一支撐部
24c...第二殼體
24d...第二支撐部
40...基端部
41...筒狀部件
42...固定工具
50...前端部
51...插入孔
52...毛細管
53...小徑部(第二部件)
53a...接觸面
54...U型部件(第一部件)
55...彈簧(彈性體)
第1圖是示出製造通電檢查用接觸端子的過程的前半部的示意圖。
第2圖是示出製造通電檢查用接觸端子的過程的後半部的示意圖。
第3圖是示意性示出曝光裝置結構的立體圖。
第4圖是夾具的平面圖和正面圖。
第5圖是示出固定處理物件物時夾具狀態的示意圖。
以下,參考附圖對本發明的實施例進行說明。
首先,參照第1圖和第2圖,對製造通電檢查用接觸端子的步驟進行簡單說明。第1圖和第2圖是示出製造通電檢查用接觸端子的步驟的示意圖。並且在下文中將進行各個步驟的物件總稱為「處理物件物10」。並且在本發明的附圖中為了提高可視性,處理物件物10相比實際圖示得更粗大。
在本處理中以芯材11為基礎進行處理。芯材11可使用5 ㎛ 以上的極細的金屬線或樹脂線。金屬線可使用不銹鋼或鋁等,樹脂線可使用尼龍樹脂或聚乙烯樹脂等。
首先,透過一般的鍍金處理,在芯材11上形成鍍金層12(參考第1圖,鍍金層形成處理)。較佳地,鍍金層的厚度是0.2 ㎛ 至 1 ㎛ 。
然後,進行所定的洗淨處理之後,透過進行電鑄處理,形成Ni電鑄層13(Ni電鑄層形成處理)以覆蓋鍍金層12。較佳地,Ni電鑄層13的厚度是5 ㎛ 至 35 ㎛ 。
然後,透過將形成Ni電鑄層13的處理物件物10浸漬在光致抗蝕劑液中一定時間,形成抵抗層14(抵抗層形成處理)。在本發明的說明中雖然使用了正性光致抗蝕劑液,但也可使用負性光致抗蝕劑液。
然後,在處理物件物10上按螺旋狀照射雷射。具體來講,在旋轉處理物件物10的狀態下,透過沿處理物件物10的長度方向移動雷射裝置(或處理物件物10),從而按螺旋狀照射雷射。另外,稍後詳細描述曝光裝置。
並且,透過在顯影液中浸漬處理物件物10,除去曝光部分(螺旋狀的部分)的抵抗層14。並且,在使用負性而不是正性的光致抗蝕劑液時,使螺旋狀以外的部分曝光即可。
然後,透過對處理物件物10進行蝕刻處理,除去未被抵抗層14覆蓋的部分的Ni電鑄層13進而露出鍍金層12(參考第2圖)。
然後,在洗淨處理物件物10之後,透過將處理物件物10浸漬在所定抵抗層除去液中,除去抵抗層14(抵抗層除去處理)。此後,透過進行例如超聲波洗淨等,除去螺旋狀槽部中的鍍金層12(鍍金層除去處理)。
然後,保留位於Ni電鑄層13的內側的鍍金層12而只除去芯材11(芯材除去處理)。芯材11的除去可採用例如在使芯材11變形後拔出的方法或透過將芯材11浸漬在所定的溶液中溶解芯材11的方法等。由此,可以製造具有彈簧結構的部件(彈簧部件15)。
此後,向彈簧部件15的內部插入導電性接觸針(柱塞)16並透過焊接等進行固定,由此完成具有彈簧結構的通電檢查用接觸端子17(針安裝處理)。並且,使此彈簧部件15的前端的尖細部分與積體電路等接觸。
然後,將描述在處理物件物10上照射雷射的雷射裝置(處理裝置)20。首先,參照第3圖,描述曝光裝置20的概要。第3圖是示意性示出曝光裝置20的結構的立體圖。
如第3圖所示,曝光裝置20包括底座部21、夾具安裝部22、夾具23和曝光部24。並且,在當前實施例中,為了固定處理物件物的兩端,上下各包括一組底座部21、夾具安裝部22和夾具23。
底座部21配置在曝光裝置20的上端部和下端部。在各底座部21上,設置夾具安裝部22。具體地,在配置在上端部的底座部21,在其下面設置夾具安裝部22,在配置在下端部的底座部21,在其上面設置夾具安裝部22。
夾具安裝部22是用於安裝夾具的部件。夾具安裝部22能夠以垂直方向(處理物件物10的長度方向)為旋轉軸旋轉安裝的夾具23。
夾具23可拆卸地安裝到夾具安裝部22。夾具23被構成為能夠保持處理物件物10。另外,稍後將詳細描述夾具23的形狀。
按照上述結構,夾具安裝部22旋轉夾具23,從而能夠以垂直方向為旋轉軸方向旋轉處理物件物10。
曝光部24可以產生雷射(光),並照射到處理物件物10。若能將處理物件物10的抵抗層14曝光,則雷射的類型可以是任意的,例如,可以使用半導體雷射或者准分子雷射。
另外,曝光部24包括第一殼體24a、第一支撐部24b、第二殼體24c和第二支撐部24d。
第一殼體24a可以產生雷射而進行照射。另外,第一殼體24a由第一支撐部24b支持,在圖中未示出的控制部的控制下,可以沿垂直方向(處理物件物10的長度方向)移動。
第二殼體24c接收第一殼體24a照射的雷射。另外,第二殼體24c由第二支撐部24d支援,在控制部的控制下,可以與第一殼體24a一起同時沿垂直方向移動。
按照上述結構,在夾具安裝部22旋轉夾具23從而旋轉處理物件物10的狀態下,第一殼體24a和第一支撐部24b在沿垂直方向移動的同時照射雷射,從而可以在處理物件物10上形成螺旋狀槽部。另外,在使用負性而不是正性的光致抗蝕劑液時,同樣,只要使螺旋狀槽部以外部分曝光即可。
接下來,參照第4圖和第5圖詳細描述夾具23的形狀。第4圖是夾具23的平面圖和正面圖。第5圖是示出固定處理物件物10時夾具23狀態的示意圖。另外,在下面的描述中,將夾具23中夾具安裝部22側稱為基端部側,其相反側稱為前端部側。
如第4圖所示,夾具23包括基端部40和前端部50。基端部40是位於基端部側的部分。基端部40包括筒狀部件41和固定工具42。
筒狀部件41是圓筒狀部件。固定工具42插入於筒狀部件41而被固定。並且,至少在固定工具42的頭部具有磁性。
使用該固定工具42的頭部將夾具23安裝到夾具安裝部22。具體地,夾具安裝部22被構成為可以插入基端部40,且在與固定工具42的頭部相接觸的位置設有磁體22a。按照該結構,夾具安裝部22能夠透過磁力保持夾具23。
另外,在當前實施例中,儘管在夾具安裝部22側設有磁體,但是也可以在夾具23側設置磁體,還可以在兩側都設置磁體。另外,夾具23只要在與磁體22a相接觸的位置設置具有磁性的部件即可,因此也可以被構成為透過固定工具42以外的部件安裝在夾具安裝部22。
如上所述,與利用螺絲孔等透過旋轉來固定夾具的結構相比,當前實施例中使用磁體安裝夾具23的結構可以更加快速且簡單地拆除夾具23。因此,可以大幅減少更換夾具23時花費的時間和精力。
前端部50比基端部40更位於前端部側,且前端部50是在安裝到夾具安裝部22時露在該夾具安裝部22外部的部分。前端部50包括插入孔51、毛細管52、小徑部(第二部件)53、U型部件(第一部件)54和彈簧(彈性體)55。
插入孔51是從前端部50的前端部側向基端部側形成的孔。在該插入孔51中,插入毛細管52。毛細管52例如可以是由陶瓷製成的筒狀部件,且被構成為可以插入處理物件物10。例如,可以根據處理物件物10的直徑更換毛細管52。
與前端部50的中心相比,小徑部53更接近基端部側,如第5圖的剖視圖所示,小徑部53的橫截面是矩形。小徑部53的橫截面小於前端部50的其他部分,並使得夾具23的中心軸貫通圖4的(b)中的上側面(接觸面53a)。在小徑部53安裝U型部件54以覆蓋小徑部53(參照第5圖的剖視圖)。
U型部件54是橫截面為U字形狀的部件。換句話說,U型部件54包括被設置為相對的兩個部分以及連接這兩個部分之端部的部分。U型部件54使小徑部53夾在被設置為相對的該兩個部分之間。
彈簧55被設置成使得小徑部53與U型部件54相連接。具體地,彈簧55對U型部件54加壓,以使U型部件54接觸到小徑部53的接觸面53a。因此,當不施加外力時,U型部件54與接觸面53a接觸(參照第5圖的(a))。在此狀態下,向第5圖的(a)箭頭所示方向施加力,從而彈簧55收縮,接觸面53a的相反側的面與U型部件54接觸(參照第5圖的(b))。另外,只有U型部件54基於外力及彈簧的彈力改變位置,而小徑部53的位置不變。
接著,將描述在夾具23固定處理物件物10的方法和解除固定的方法。
首先,操作者透過向U型部件54施加力,使U型部件54從接觸面53a離開。並且,將處理物件物10插入到插入孔51(毛細管52)。之後,操作者將手從U型部件54鬆開。由此,可以透過接觸面53a和U型部件54固定處理物件物10。
另外,在當前實施例,由於是固定處理物件物10的兩端的結構,因此對處理物件物10的兩端進行上述處理。另外,固定處理物件物10的兩端的結構並非是必須的,根據處理物件物10的大小等,可以省略一方夾具。
另一方面,在解除處理物件物10的固定時,操作者透過對U型部件54施加力,從而使U型部件54從接觸面53a離開。之後,操作者取出處理物件物10後,將手從U型部件54鬆開。
如上所述,在當前實施例中,操作者僅用一隻手對U型部件54施加力,就可以對處理物件物10進行固定和解除固定。特別是,由於U型部件54設置在夾具23的表面,因此操作性良好。
如上所述,在當前實施例中,夾具23以細長狀部件為處理物件物10,把持該處理物件物10並進行固定。另外,夾具23具有彈簧55,透過對彈簧55施加力使其變形,從而依靠彈力能夠從可固定處理物件物10的狀態(第5圖的(a))轉換到對處理物件物10不施加彈力的狀態(第5圖的(b))。
由此,可以實現僅使彈簧55變形就可以解除處理物件物10的固定,從而能夠除去處理物件物的曝光裝置20。其結果,減少了操作者花費的精力,從而可以提高工作效率。
另外,在當前實施例中,夾具23包括U型部件54和小徑部53。U型部件54的橫截面大概為U字形狀。小徑部53設置在U型部件54中相對的兩個部件之間。依靠彈簧55的彈力,在U型部件54與小徑部53之間固定處理物件物10。
由此,僅透過按壓U型部件54,就可以解除處理物件物10的固定,從而除去處理物件物10。即,僅透過一個簡單快捷的動作就可以進行工作,因此可以進一步提高工作效率。
另外,在當前實施例中,對於曝光裝置20來講,夾具安裝部22和夾具23透過磁力固定。
由此,無需使用工具而可以更換夾具23。因此,減少了操作者花費的精力,可以進一步提高工作效率。
另外,在當前實施例中,對於曝光裝置20來講,夾具安裝部22和夾具23中有一方(夾具安裝部22)具有磁體,另一方(夾具23)包括具有磁性的固定工具42。
由此,使得固定工具42不僅具有固定部件的功能,而且還具有安裝夾具23的功能,因此可以減少部件的數量。
儘管在上面描述了本發明的較佳實施例,但上述結構可以進行如下變更。
上面實施例中描述的曝光裝置20僅是示例行的,可以適當地變更部件的形狀等。例如,只要是透過彈性變形彈簧55從而固定處理物件物10的結構,那麼可以使用U型以外的部件。另外,彈簧55的位置可以配置在接觸面53a與U型部件54之間。
儘管在上述實施例中描述了將彈簧作為彈性體的結構,但是只要可以依靠彈力固定住處理物件物10,則不限於彈簧,例如可以使用橡膠。
雖然在上述實施例中將通電檢查用接觸端子作為了處理對象物10,但只要是細長狀的部件,本發明也可以適用於其他處理物件物。
雖然在上述實施例中是透過夾具23固定彈簧部件15的兩端部的結構,但是也可以透過夾具23僅固定彈簧部件15的一端(例如,垂直方向的上側)。
儘管在上述實施例中舉例曝光裝置20作為具有夾具23的處理裝置來進行了說明,但是除了曝光裝置20以外,還可以適用本發明的夾具23。例如,在第1圖和第2圖的各處理(例如,蝕刻處理)中,可以在把持處理物件物10並使其移動的裝置中採用夾具23。
10...處理物件物
22...夾具安裝部
22a...磁體
23...夾具
40...基端部
41...筒狀部件
42...固定工具
51...插入孔
52...毛細管
53...小徑部(第二部件)
53a...接觸面
54...U型部件(第一部件)
55...彈簧(彈性體)

Claims (8)

  1. 一種夾具,以細長狀部件為處理物件物,把持該處理物件物並進行固定,其特徵在於,該夾具具有彈性體,透過對該彈性體施加力使其變形,從而依靠彈力從固定該處理物件物的狀態轉換到對該處理物件物不施加彈力的狀態。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的夾具,其中該夾具包括:一橫截面為U字形狀的第一部件;被設置在該第一部件之間的一第二部件,依靠該彈性體的彈力,在該第一部分與該第二部件之間固定該處理物件物。
  3. 一種處理裝置,其特徵在於包括:
    一底座部;
    一設置在該底座部的夾具安裝部;設置在該夾具安裝部的申請專利範圍第1項或第2項中記載的夾具,其中,該夾具安裝部和該夾具依靠磁力固定。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的處理裝置,其中該夾具安裝部和該夾具中的一方具有磁體,另一方包括具有磁性的固定工具。
  5. 如申請專利範圍第3項所述的處理裝置,其中該處理物件的表面上形成抵抗層, 並且該處理裝置具有曝光部,該曝光部向被固定在該夾具的該處理物件物照射光。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的處理裝置,其中該夾具能夠以該處理物件物的長度方向作為旋轉軸方向而旋轉, 該夾具或該曝光部能夠沿該處理物件物的長度方向移動。
  7. 如申請專利範圍第3項所述的處理裝置,其中該處理物件物是用於製成具有彈簧結構的通電檢查用接觸端子的部件。
  8. 如申請專利範圍第3項所述的處理裝置,其中該夾具配置在該處理物件物的兩端部。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6448338B2 (ja) 2014-12-05 2019-01-09 三菱電機株式会社 タッチパネル構造の製造方法及び表示装置の製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3405936B2 (ja) * 1999-04-28 2003-05-12 哲夫 稲葉 自動旋盤用棒材支持装置
JP2002045988A (ja) * 2000-08-04 2002-02-12 Olympus Optical Co Ltd 可撓性管の溶接接合装置
JP2002052085A (ja) * 2000-08-11 2002-02-19 Nippon Sharyo Seizo Kaisha Ltd ステントのレーザ加工装置
JP2002178188A (ja) * 2000-12-07 2002-06-25 Nippon Sharyo Seizo Kaisha Ltd レーザ切断加工における極薄板金属板の保持装置
JP4572303B1 (ja) * 2010-02-12 2010-11-04 株式会社ルス・コム 通電検査治具用接触子の製造方法及び、これにより製造した通電検査治具用接触子、並びにこれを備えている通電検査治具

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