TW201423516A - 可折疊式多點觸控表面 - Google Patents

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Abstract

本發明揭露包括可捲曲的觸控感測器的觸控感測器組件的一個實施例，進一步包括主動觸控感測器區域，其被配置成感測藉由使用者在其上所致的觸控事件的位置。可捲曲的觸控感測器被配置為捲曲和變形，而不會失去導電性。觸控感測器組件進一步包括耦合到可捲曲的觸控感測器的支撐組件，該支撐組件包括貯器，其被配置成接收和保持電子裝置。

Description

可折疊式多點觸控表面 【相關申請案的交叉參考】
本申請案主張2012年9月14日申請的美國臨時專利申請案第61/701,327號的優先權，其標題為“可折疊式多點觸控表面”，其之內容通過引用併入本文。
本公開一般地涉及可撓性且印刷的電子產品(flexible and printed electronics，FPE)。更具體地說，本發明涉及多點觸控輸入表面，其被折疊、可捲起且可保形，以提供用於互連至電子裝置的多點觸控感測器表面區域。
觸控螢幕技術已成為如平板電腦和手機的許多現代電子產品的重要構件。通常情況下，觸控螢幕技術結合電阻式或電容式感測器層的使用，從而彌補了部分顯示。
電容式和電阻式觸控螢幕通常是剛性的(如玻璃)螢幕，其形成了最現代的觸控螢幕裝置的主要界面。使用者使用他們的手指作為導體，以與該電子裝置互動，但被限制在剛性的螢幕的小的工作區域。此外，螢幕的剛性限制了電子裝置的存放和攜帶性，同時增加了對裝置損壞的風險，當它與堅硬的表面強力的接觸(例如，裝置墜落到地面)。
本發明涉及一種觸控感測器組件。在一個實施例中，所述觸控感測器組件包括：一可捲曲的觸控感測器，進一步包括一主動觸控感測器區域，其配置成感測藉由一使用者在其上所致的一觸控事件的一位置，其中所述可捲曲的觸控感測器被配置成捲曲和變形，而不會失去導電性。此外，所述觸控感測器組件包括一支撐組件，其耦合至所述可捲曲的觸控感測器，所述支撐組件包括一貯器，其被配置接收和保持一電子裝置。
一些實施例指向一種使用一電子裝置的一觸控感測器組件。在一個實施例中，所述觸控感測器組件包括：一可撓、可捲曲的觸控感測器，其配置成電性耦合到所述電子裝置，使得在所述觸控感測器上的一觸控事件作為一輸入到所述電子裝置，其中，所述觸控感測器被配置以被捲起、彎曲和折疊，同時仍保持穿過其中的電導率。此外，所述觸控感測器組件包括一剛性支撐組件，其耦合到所述觸控感測器且被配置成接收並固定在所述電子裝置。
其它的實施例也指向一種使用一電子裝置的一觸控感測器組件。在一個實施例中，所述觸控感測器組件包括：一可撓、可捲曲的觸控感測器，其配置成電性耦合到所述電子裝置，所述觸控感測器包括感測在其上藉由使用者所致的一觸控事件的一位置的一主動觸控感測器區域，其中，所述觸控事件作為一輸入至所述電子裝置，以及其中所述觸控感測器被配置成保持最小的曲率半徑為1毫米，同時仍保持穿過其中的導電性。此外，所述觸控感測器組件包括：一支撐組件，其可樞轉地耦接到所述觸控感測器，所述支撐組件包括一貯器，其配置成接收和保持所述電子 裝置。所述觸控感測器進一步包括：一可編程的控制器模組，其配置成接收和處理來自所述主動感測器區域的電信號，以決定在所述主動感測器區域上的所述觸控事件的所述位置。
100‧‧‧電容式觸控感測器膜/膜
101‧‧‧垂直軸
102‧‧‧柵格
103‧‧‧水平軸
104‧‧‧尾部
108‧‧‧第一多個導電線/線
110‧‧‧介電質基板/基板
112‧‧‧第二多個導電線/線
114‧‧‧電引線/引線
115‧‧‧電引線/引線
116‧‧‧電連接器/連接器
117‧‧‧電連接器/連接器
200‧‧‧觸控感測器膜/膜
201‧‧‧垂直軸
203‧‧‧水平軸
204‧‧‧尾部
205‧‧‧尾部
206‧‧‧絕緣性突起/間隔物點
207‧‧‧黏著促進劑
208‧‧‧第一多個導電線/線
209‧‧‧基板
210‧‧‧基板
212‧‧‧第二多個導電線/線
214‧‧‧電引線/引線
215‧‧‧電引線/引線
216‧‧‧電連接器/連接器
217‧‧‧電連接器/連接器
300‧‧‧結構
302‧‧‧膜組件/組件
304‧‧‧殼體
306‧‧‧主動感測器區域/感測器區域
308‧‧‧無線連接模組
310‧‧‧微控制器模組/模組
312‧‧‧電纜
313‧‧‧連接器
314‧‧‧電池
402‧‧‧保護蓋基板層/保護基板層/基板層
404‧‧‧保形的絕緣塗覆
406‧‧‧間隔物點
408‧‧‧防刮塗覆
500‧‧‧系統
504‧‧‧展開輥
506‧‧‧第一清洗站
508‧‧‧電纜
510‧‧‧第二清洗系統/第二清洗站
512‧‧‧柔版主板/第一主板/主板
514‧‧‧紫外線固化模組/模組
515‧‧‧固化站
516‧‧‧加熱模組/模組
518‧‧‧第二主板/主板
520‧‧‧紫外線固化模組/模組
521‧‧‧固化站
522‧‧‧加熱模組/模組
524‧‧‧無電電鍍站/無電電鍍
526‧‧‧洗滌站
600a‧‧‧計量系統/系統
600b‧‧‧計量系統/系統
606‧‧‧油墨盤
608‧‧‧傳送輥
610‧‧‧網紋輥
612‧‧‧刮刀片
700‧‧‧保護蓋結構/保護蓋/結構
700'‧‧‧多點觸控螢幕保護蓋結構
702‧‧‧可撓性頂部側組件/頂部側組件
704‧‧‧剛性底部側/底部側
705‧‧‧貯器
706‧‧‧保護可撓性蓋/蓋/保護蓋/保護蓋基板
708‧‧‧鉸鏈機構/機構
710‧‧‧插針
800‧‧‧系統
802‧‧‧展開輥
804‧‧‧第一清洗系統/清洗階段
806‧‧‧定位電纜
808‧‧‧第二清洗系統
810‧‧‧柔版主板/第一主板/主板
812‧‧‧計量系統/系統
814‧‧‧紫外線固化模組/模組/固化模組/固化製程
816‧‧‧烘箱加熱模組/模組/固化模組
820‧‧‧導電材料
821‧‧‧電鍍槽
822‧‧‧洗滌製程
824‧‧‧乾燥步驟
826‧‧‧第二主板/主板
830‧‧‧計量系統/系統
832‧‧‧紫外線固化
836‧‧‧第二洗滌製程
838‧‧‧第二乾燥步驟
900‧‧‧觸控感測器組件
900'‧‧‧觸控感測器組件
902‧‧‧條帶/鉤和環緊固件
906‧‧‧油墨盤
908‧‧‧傳送輥
910‧‧‧網紋輥
912‧‧‧刮刀片
對於本發明的示例性實施例的詳細描述，將參考下面附圖來進行：圖1是根據本文公開的原理的一可撓性、可捲曲的電容式觸控感測器膜的示意性頂視圖；圖2是圖1的可撓性電容式觸控感測器膜的立體圖；圖3是根據本文所公開的原則來製造衣可撓性電阻式觸控感測器膜的一對基板的示意頂視圖；圖4是由圖3中所示的一對基板所組成的一可撓性、可捲曲的電阻式觸控感測器膜的立體圖；圖5是圖4的可撓性電阻式觸控感測器膜的側剖面視圖；圖6是根據本文公開的原理的用於製造圖1的可撓性電容式觸控感測器膜的系統的一實施例的示意圖；圖7A和圖7B是用於圖6的系統內的高精密計量系統的實施例的示意圖；圖8是根據本文公開的原理的用於製造圖4的可撓性電阻式觸控感測器膜的系統的一實施例的示意圖；圖9A和9B是用於圖8的系統內的高精密計量系統的實施例的示意圖； 圖10是根據本文公開的原理的一可撓性、可折疊的多點觸控感測器結構的一實施例的示意性立體圖；圖11是在圖10中沿剖面A-A的側視圖；圖12是根據本文公開的原理的觸控感測器組件的一實施例的透視圖；圖13是圖12的觸控感測器組件的側視圖；圖14是根據本文所公開的原則的觸控感測器組件的另一實施例的立體圖；以及圖15是圖14的觸控感測器組件的側視圖。
下面的討論是針對各種示例性實施例。然而，本領域技術人員會明白，本發明所公開的實施例具有廣泛的應用，而任何實施例的討論僅是示例性，並不意圖建議包括申請專利範圍的揭露的範疇被限制在所述實施例中。
整個下面的描述和申請專利範圍中使用的某些術語提及了特定的功能或構件。正如本領域技術人員將會理解，不同的人可能是指具有不同的名稱的相同特徵或構件。本文件並不打算在構件或功能之間以不同的名字來區分，而不是功能。附圖未必按比例繪製。所示的本發明的某些特徵和構件可能以誇大的比例或以稍微示意性的形式繪製，並且常規元件的一些細節可能不會以清楚和簡明的方式來顯示。
在下面的討論和申請專利範圍中，術語“包括”和“包含”是用於一開放端的方式，因此應被解釋為意味著“包括，但不限 於....”。另外，術語“耦合”或“耦接”意味著使用間接或直接的連接。因此，如果第一裝置耦合到第二裝置，則該連接可以透過直接連接，或透過藉由其它的裝置、構件和連接的間接連接。此外，如本文所用，術語“軸向”和“軸向地”通常是指沿著或平行於中心軸(例如，主體或端口的中心軸線)，而術語“徑向”和“徑向地”通常是指垂直於中心軸。比如，軸向距離是指測量沿著或平行於中心軸線的距離，徑向距離是指測量垂直於中心軸線的距離。
如本文所用，詞語“約”意味著“加或減10%”。如本文所用，片語“電子裝置是指任何適當的裝置，其能夠接收、發送和處理電子信號，例如，移動計算裝置、智能手機、筆記型電腦、平板電腦、桌上型電腦、所有功能結合於一(all-in-one)的電腦、個人數位助理(PDA)、電視、音樂播放器(例如，MP3播放器)、遊戲裝置、遠程控制裝置，或它們的某種組合。
現在參照圖1，根據本文公開的原則的可折疊的電容式觸控感測器膜100的頂部示意圖被顯示。膜100通常包括薄的、可撓的、可捲曲的、透明的、介電質基板110、水平軸103、垂直軸101、透明的、導電的、電容性柵格102和透明的、導電的尾部104。基板110可以包括任何合適的可撓性材料，其可被多次捲起、彎曲及/或變形但不破裂或撕裂。例如，在一些實施例中，基板110可以包括聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚碳酸酯、紙、聚合物或它們的某種組合。在一些具體的例子中，基板110包括杜邦/帝人聚酯膜(DuPont/Teijin Melinex)454及/或杜邦/帝人聚酯膜(DuPont/Teijin Melinex)ST505，後者是針對涉及熱處理的製程特別設計的熱穩定膜。
參照圖1和2，柵格102包括以平行水平軸103的方向延伸且在介電質基板110的一側上的第一多個導電線108和以平行垂直軸101的方向延伸且在介電質基板110的相對側上的第二多個導電線112(注：第二多個導電線112以隱藏線顯示於圖1)。第一多個導電線108和第二多個導電線112是藉由介電質基板110隔絕並形成柵格102，反過來說，能夠確認膜100與使用者互動的一點。導電電容性柵格102的例子可以包括9×16陣列的導電線或更多，其表面積範圍從約2.5×2.5毫米到2.1×2.1米。在一些實施例中，兩種線108、112的電阻率的範圍可以從每平方約0.005微歐姆至大約500歐姆，同時柵格102的響應時間可能會從奈秒變成皮秒。
如最佳地顯示在圖2中，每個第一多個導電線108和第二多個導電線112都具有寬度W100和高度H100。此外，每個第一多個導電線108和第二多個導電線112藉由間距D100所分離。進一步，介電質基板110具有在基板110的兩側之間所測量的厚度T100。在一些實施例中，所述導電線的寬度W100可能會從150微米變成300微米，在+/- 10%的公差範圍內。此外，在所述線之間的間距D100可能會從約1毫米變成5毫米，同時高度為H100可以是從約150奈米至約6微米的範圍。進一步，介電質基板110可能會出現5微米至500微米之間的厚度T100，優選的厚度在100微米和200微米之間，優選的表面能為約20D/cm至約90D/cm。
再次參考圖1，尾部104包括設置在介電質基板110的一側上的電引線115和電連接器116以及設置在介電質基板110的相對側上的電引線114和電連接器117(注：引線115以隱藏線顯示於圖1中)。每個引線115和連接器116被電耦合到第一多個導電線108，每個引線114和連接器117被電耦合 到第二多個導電線112。在操作過程中，電信號是被傳送至線108、112以及從線108、112分別通過引線115、114和各自的連接器116、117來傳送，以在膜100和一些其他的電子裝置之間建立通信。
在一些實施例中，膜100的每個線108、112、引線115、114和連接器116、117可以包括任何合適的導電材料，同時仍然符合本文所公開的原理。例如，在一些實施例中的每個線108、112、引線115、114和連接器116、117包括銅、銀、金、鎳、錫、鈀、導電聚合物或它們的某種組合。進一步，在一些實施例中，線108、112僅僅是鍍有導電材料，然而仍然符合本文所公開的原理。
再參照圖1，在操作過程中，柵格102可以在互電容(mutual capacitance)原理下操作，據此，柵格102形成在每個第一多個導電線108和每個第二多個導電線112的每個交叉點處的一電容。例如，9×16陣列會有144個獨立的電容(即，9×16=144)。電壓可施加到第一多個導電線108和第二多個導電線112，例如，將手指或導電尖端帶到膜100的表面附近改變了減小互電容的局部電場。可以測量在柵格102的每一個單獨的點處的電容的變化，以藉由在水平軸103和垂直軸101兩者測量電壓來精確地確定觸控位置。其結果是，這樣的互電容的操作可以允許多點觸控操作，可以準確地跟踪在同一時間遍及膜100的多個手指、手掌或指示筆。
由於如前面所述的膜100的基板110是可撓性的至少部分地這樣的事實，膜100也是可撓性、能夠折疊和能夠捲曲。具體而言，在至少一些實施例中，膜100可能會變形或操縱，致使它可能保持的最小曲率半徑為1毫米，而不會損失電連接性。
現在參照圖3，顯示了組成可撓性、可折疊、可捲曲、電阻式觸控感測器膜200的兩個基板209、210的頂部示意圖。膜200通常包括第一薄的、可撓性、透明的、介電質基板209和第二薄的、可撓性、透明的、介電質基板210。如前面描述的膜100的基板110，每個第一基板209和第二基板210可以包括任何合適的可撓性材料，它可多次被捲起、彎曲或變形而不破裂或撕裂。因此，至少在一些實施例中，基板209、210可包括任何和所有上面列出用於基板110的同樣的材料，同時仍然符合本文公開的原理。
仍參考圖3，第一基板209和第二基板210每個包括垂直軸201與水平軸203。另外，第一基板209包括第一多個導電線208，其設置在基板209的一側上且平行於垂直軸201來定位。類似地，第二基板210包括第二多個導電線212，其印刷在基板210的一側上且平行於水平軸203來定位。每個線208、212基本上類似於先前針對膜100描述的線108、112，除了線208、212被設置在兩個分離的基板(例如，基板209、210)上，而不是被設置在單一的基板(例如，基板110)的相對兩側上。第一基板209和第二基板210進一步分別包括尾部204、205。尾部204包括電引線214和電連接器216。電引線214將第一多個導電線208電耦合至第一基板209上的電連接器216。尾部205包括電引線215和電連接器217。電引線215將第二多個導電線212電耦合至第二基板210上的電連接器217。除了連接器216、217和引線214、215分別設置在分離的基板209、210上的事實外，連接器216、217、引線214、215基本上與前述連接器114、115和引線116、117是相同的。因此，如前面針對連接器114、115和引線116、117的描述，在每個連接器216、217和引線214、215的操作期間，將電信號分別傳送至線208、212以及分別從線208、212傳送， 以建立膜200和一些其他的電子裝置之間的通信，其可以包括任何先前所描述的實施例。
現在參照圖4和圖5的方法，其中膜200的預期的側剖面視圖分別被顯示。在組裝膜200期間，第一和第二基板209、210被定位，使得第一多個導電線208相對於第二多個導電線212。在本實施例中，第一基板209包括多個微結構的絕緣性突起206。然而，應該可以理解，在其他實施例中，間隔物點206可以被配置在第二基板210上。微結構的絕緣性突起206也可被稱為間隔物點、間隔物微結構或間隔物，並且被耦合到第一基板209。在本實施例中，膜200也包括黏著促進劑207，其接合和耦合第一基板209至第二基板210。在一些實施例中，黏著促進劑包括促進在基板209、210之間的黏著的任何合適的材料，諸如，例如，環氧樹脂、尿烷、矽烷、極性丙烯酸分子、聚合物或它們的某種組合。因此，最好如圖5所示，在膜200的組裝期間，在線208和線212之間的間距藉由每個間隔物點206和黏著促進劑207而基本上保持。
現在參照圖5，每個第一多個導電線208和每個第二多個導電線212具有寬度W200、高度H200並且每個藉由間距D200所分隔。此外，第一和第二基板209、210各自具有厚度T200，並且黏著促進劑207具有厚度t200，在一些實施例中，還定義了間隔物點206的高度。在一些實施例中，寬度W200可能會從5微米變成10微米，公差為+/- 10%。此外，間距D200可能會從約18微米變至5毫米。它還指出的是，在至少一些實施例中，間距D200和寬度W200為膜200的所期望的大小和分辨率的函數。另外，在一些實施例中，高度H200可為從約150奈米約6微米的範圍內。再著，根據第一和第二多個導電線208、 212的高度H200，黏著促進劑207的厚度t200和間隔物點206的高度可以是從500奈米到5mm的範圍內。最後，第一基板209和第二基板210的厚度T200可能介於1微米至1毫米的範圍內，優選的表面能從20達因/公分到90達因/公分。但應當理解，雖然在此實施例中的基板209、210具有相同的厚度T200，在其它實施例中的基板209、210可具有不同的厚度，同時仍然符合本文公開的原理。
再參照圖4和圖5，一旦如前面所述完全組裝膜200後，第一和第二多個導電線208、212形成了XY柵格，其能夠識別使用者與膜200互動之處的點。此柵格可以具有16×9的導電線或以上，並且柵格尺寸為5mm×5mm平方均勻的間隔。然而，柵格的大小和導電線的數量會有很大的改變，但是仍然符合本文公開的原理。如最佳地顯示在圖5中，當力施加到基板209或基板210，所施加的力的位置附近的間隔物點406被壓縮，從而使在該位置處的線208、212之間的電接觸。線208、212之間的接觸允許(例如，通過連接器216、217)耦合到膜200的電子裝置指示觸控事件，然後通過本領域已知的任何合適的方法可在遍及膜200的表面上跟踪。在缺乏所施加的壓縮力下，間隔物點406的高度(通常由厚度T200所定義)足以防止第一和第二多個導電線208、212之間發生的接觸。因此，至少在一些實施例中，根據高度H200，可壓縮的間隔物點406的直徑尺寸可介於18微米至100微米之間。
由於如前面所述構成膜200的基板209、210是可撓性的至少部分的事實，膜200也是可撓性、能夠折疊和能夠捲曲。具體而言，在至少一些實施例中，膜200可能會變形或操縱，使得它可能保持最小曲率半徑為1毫米，而不會損失電連接性。
根據本文公開的原則的電容式觸控感測器(例如，膜100) 以及電阻式觸控感測器(例如，膜200)的構建可以在任何合適的輥到輥(roll-to-roll)製程上完成，其中導電線(例如，導電線108、112、208、212)被印刷到相關聯的基板的表面上。用於觸控感測器膜100、200的建構的示例性方法現在將在下面更詳細地進行說明。
現在參照圖6，其中顯示在圖1和圖2的用於製造可撓性、可折疊、可捲曲的電容式觸控感測器膜100的系統500的實施例被顯示。在這個製程中，基板110放置在展開輥504上。基板110的厚度(例如，厚度T100)應優選足夠小以避免在觸控感測器膜100的屈曲期間過大的應力，在一些實施例中，以提高光透射。但是，過薄的介電質基板可能在製造過程期間危及這層的連續性或材料的特性。在一些實施例中，1微米至1毫米之間的厚度就足夠了。透過任何已知的輥到輥的處理方式，薄的介電質基板110可以從展開輥504轉移到第一清洗站506(例如，網清潔器)。當輥對輥製程涉及了可撓性基板(例如，基板110)，基板110和柔版主板512(下面討論)之間的對準可能具有些挑戰性。如果在印刷過程期間保持正確的對齊，導電線(如線108、112)的印刷可能會更容易地進行。在一個實施例中，定位電纜508是用來維持這兩個特徵的右對齊，在其它實施例中，其它裝置也可以用於此目的。在一些實施例中，第一清洗站506包括高電場臭氧發生器。可能會產生的臭氧可被用來從介電質基板110除去雜質，例如油或油脂。
電介質基板110然後可以通過第二清洗系統510。在一些實施例中，第二清洗站510包括網清潔器。第一和第二清洗系統可以是相同或不同類型的系統。這些清潔階段後，介電質基板110可以通過第一印刷製程，第一多個導電線108被印刷到基板110的一側上。為了實現在基板110上 的線108的印刷，微觀圖案使用例如紫外線固化型油墨藉由第一主板512來壓印，該油墨可能具有200至2000cps之間的黏性，但並不限於此範圍內的黏性。如將在下面更詳細地描述的，在一些實施例中，從第一主板512傳送到介電質基板502的油墨量藉由高精度的計量系統且根據製程的速度、油墨組合物和導電線108的形狀、形狀和尺寸來調節。在一個實施例中，機器的速度可能會從小於每分鐘20英尺(fpm)變成750fpm，並在一些實施例中，它可能會從50fpm變至200fpm。此外，在一個實施例中，油墨可以含有電鍍催化劑。另外，在實施例中，固化站515可以接著第一印刷站之後。固化站515可以包括，例如，具有目標強度從約0.5mW/cm2至約50mW/cm2且波長從約280奈米到約480奈米的紫外線固化模組514。在其它實施例中，固化站515可以包括在約20℃至約125℃的溫度範圍之內施加熱的烘箱加熱模組516。但應當理解，在一些實施例中，其它固化站及/或模組也可以採用，此外或作為模組514和516的選擇。在固化站515進行固化過程的結果，第一多個導電線108形成在介電質基板110的一側上。
仍參考圖6，在一些實施例中，一旦第一多個導電線108被印刷至基板110的一側上，基板100的相對側然後可通過將第二多個導電線112被印刷於其上的第二印刷站。為了實現在基板110上的線112的印刷，微觀圖案可以使用紫外線固化型油墨藉由第二主板518壓印，所用的油墨類似於前面描述用於印刷線108的油墨。如將在下面更詳細地描述，從第二主板518傳送到基板100的油墨量藉由高精度的計量系統以基本相同於上述用於第一主板512的方式來調節。然後固化站521可以接著第二印刷站之後。固化站521可以包括，例如，具有目標強度從約0.5mW/cm2至約50mW/cm2且波長 從約280奈米到約580奈米的紫外線固化模組520。此外或可替換地，固化站521可以包括在約20℃至約125℃的溫度範圍之內施加熱的烘箱加熱模組522。進一步，應當理解在一些實施例中，其它固化站及/或模組也可以採用，此外或作為模組520和522的選擇。在固化站521進行固化過程的結果，第二多個導電線112形成在介電質基板110的一側上。
仍參考圖6，在本實施方式中，具有被印刷的導電線108、112在兩側上，介電質基板110可能會暴露於無電電鍍站524。在該步驟中，導電材料層被沉積在線108、112上。這可能藉由在無電電鍍站524處第一多個導電線108和第二多個導電線112將浸沒至一電鍍槽來完成，其可包含以溶液形式的銅或其它導電材料的化合物且在20℃和90℃之間(即，40℃)的溫度範圍內。在一個實施例中，根據應用的要求，取決於網絡的速度，導電材料的沉積速率可以是每分鐘10奈米且在約0.001至100微米的厚度內。上述的無電電鍍製程不需要電流的施加且僅電鍍含有電鍍催化劑的圖案化區域(例如，線108、112)，該電鍍催化劑是藉由在固化製程期間(例如，固化站515、521處的固化製程)UV及/或熱輻射的暴露而事先活化。在其它實施例中，鎳作為電鍍金屬來使用。銅電鍍浴可包括於其中的強大的還原劑，諸如，例如，甲醛、硼氫化物及/或次亞磷酸鹽，導致電鍍發生。由於沒有電場，與電鍍相比電鍍厚度趨於均勻。雖然無電電鍍一般比電解電鍍耗費更多的時間，但是無電電鍍非常適合於具有複雜幾何形狀及/或許多精細特徵的零件。在電鍍步驟之後，電容式觸控感測器膜100的製造基本上是完成了。
在一些實施例中，洗滌站526接在無電電鍍524之後。在電 鍍站524後，電容式觸控感測器膜110可以藉由浸沒至包含室溫下的水的清洗槽而清洗，然後在室溫下盡可能通過空氣應用來乾燥。在另一個實施例中，在圖案噴霧中的鈍化步驟可能會在乾燥步驟之後增加，以防止任何導電材料和水之間的危險或不希望的化學反應。
現在參照圖7A和7B，其中根據本文所公開的原則的用於系統500內的高精度計量系統600a、600b的實施例分別被顯示。高精度的油墨計量系統600a、b可以藉由主板512、518而在圖6中示出的系統500的操作期間分別控制轉移到基板110的油墨的精確量。圖7A描述了用於在基板110上印刷第一多個導電線108的計量系統600a，圖7B描述了用於在基板110上印刷第二多個導電線112的計量系統600b。在一些實施例中，這兩個系統600a、600b可能被一起使用。在本實施例中，系統600a、600b皆包括油墨盤606、傳送輥608、網紋輥610和刮刀片612。包含於油墨盤606中的部分的油墨可能會轉移到網紋輥610。網紋輥610可以藉由表面包含數以百萬計的很細的凹窩(被稱為細胞)的工業陶瓷所塗覆的鋼或鋁核心構成。根據印刷製程的設計，網紋輥610可以是半浸沒在油墨盤606中，或與傳送輥608接觸。刮刀片612可用於刮去來自於表面的多餘的油墨，而在細胞中剛好保留被測量油墨的量。然後網紋輥610旋轉以接觸柔版印刷版或主版，其接收來自細胞用於轉移到基板110上的油墨。系統600a的網紋輥610接觸主板512，同時系統610的網紋輥600b接觸主板518。主板512、518的旋轉速度應優選匹配網絡的速度，其可能會在20fpm至750fpm之間變化。應該指出的是，系統600a和600b之間的差異是基板110從那裡被饋送的位置以及主板512、518和網紋輥610如何配置。在在圖7A所顯示的系統600a中，基板110通過系統600a的頂部而被饋送， 並且主板512設置在基板110下方和網紋輥610的頂部上。這是如圖7B中所示的系統600b相反，基板100通過系統600b的底部而被饋送，並且主板518設置在基板100的頂部上和網紋輥610下方。
現在參照圖8，其中用於製造如圖3-5所示的可撓性、可折疊、可捲曲的電阻式觸控感測器膜200的系統800的一實施例。在這個過程中，第一基板209被放置在展開輥802上。第一基板209的厚度被選擇以避免在觸控感測器的屈曲期間的過大的應力，並在一些實施例中，為了提高光的透射率。不過，第一基板209的厚度也可以選擇有足夠的厚度，而不會危害在製造過程中這層的連續性或材料的特性。在一個實施例中，1微米至1毫米之間的厚度可能是合適的。第一基板209通過任何已知的輥到輥的處理方式而從展開輥802轉移到第一清洗系統804。由於輥到輥製程涉及可撓性基板(例如，基板209)，在基板209和柔版主板810(下面討論)之間的對準可能具有些挑戰性。如果在印刷過程中保持正確的對齊，導電線(例如，線208、212)的印刷可能會更容易地進行。在一個實施例中，定位電纜806可以使用以維持這兩個特徵之間的對齊，在其它實施例中，其它裝置也可以用於此目的。在一些實施例中，如同第一清洗系統804可以包括高電場臭氧產生器。然後，所產生的臭氧可以使用以從第一基板209除去雜質，例如，油或油脂。
第一基板209然後可以通過第二清洗系統808。在一些實施例中，第二清洗系統808可以包括一網絡清洗器。清洗階段804和804之後，第一基板209可以經過在第一基板209的一側上印刷第一多個導電線208的第一印刷製程。為了實現在基板110上的線208的印刷，微觀圖案藉由主板810 使用例如紫外線固化型油墨來壓印，該油墨可能具有的200至2000cps或以上之間的黏性。如將在下面更詳細地描述，在一些實施例中，從第一主板810轉移至介電質基板209的油墨量藉由高精度的計量系統812來調節，並且取決於過程的速度、油墨組合物和導電線208的圖案、形狀和尺寸。在一個實施例中，機器的速度可能會從每分鐘20英尺(fpm)變至750fpm。在另一個實施例中，機器的速度可從50fpm變至200fpm。在一個實施例中，油墨可含有電鍍催化劑。固化步驟可以接著第一印刷製程之後。固化步驟可以包括，例如，具有目標強度從約0.5mW/cm2至約50mW/cm2且波長從約240奈米到約580奈米的紫外線固化模組814。此外，固化步驟可以包括在約20℃至約125℃的溫度範圍之內施加熱的烘箱加熱模組816。應當理解在一些實施例中，其它固化站及/或模組也可以採用，此外或作為模組814和816的選擇。通過固化模組814、816後，第一多個線208形成在第一基板209的頂部上。
仍參考圖8，在一些實施例中，一旦第一多個導電線208被印刷在基板209上，第一基板209可以暴露於無電電鍍。導電材料820的層可以被沉積或設置在第一多個線208上。在一個實施例中，這可以通過浸沒第一基板209的第一多個線208至電鍍槽821來完成。在一個實施例中，電鍍槽821可以含有在20℃和90℃之間(例如，40℃)的溫度範圍的溶解狀態的銅或其它導電材料的化合物。在一個實施例中，導電材料820的沉積速率可以是每分鐘10奈米且厚度為約0.001微米至約100微米範圍內。沉積速率可取決於網絡的速度和依據的應用。這種無電鍍製程可以不要求電流的施加，並且可以只電鍍在固化製程814期間藉由UV輻射的暴露所事先活化的含有電鍍催化劑的圖案化區域。在一個實施例中，也可以使用鎳作為電鍍金屬。 在另一個實施例中，銅電鍍浴可包括於其中的強大的還原劑，如甲醛、硼氫化物或次亞磷酸鹽，其導致電鍍發生。在一個實施例中，由於沒有電場，電鍍的厚度可以比電鍍還要均勻。雖然無電電鍍通常可能比電解電鍍耗費更多的時間，但是無電電鍍適合用於具有複雜的幾何形狀及/或許多精細特徵的部分。
在一些實施例中，洗滌製程822接著無電電鍍之後。特別是，第一基板209可以藉由浸沒到在室溫下包含水的清洗槽來清洗，然後優選地經過乾燥步驟824，它是藉由在室溫下空氣的應用來乾燥。在另一個實施例中，在例如圖案噴霧中的鈍化步驟可以加入在乾燥步驟之後，以防止導電材料和水之間任何危險或不希望的化學反應。
仍參考圖8，在洗滌製程822後，間隔物點(例如，圖4和圖5中所示的間隔物點206)可能被印刷到第一基板209上。特別是，微觀結構的間隔物點(在圖8中未具體示出)的圖案被印刷到如同第一多個導電線208的第一基板209的同一側上。圖案可以藉由第二主板826使用UV固化型油墨來印刷，油墨可以具有200至2000cps或更高之間的黏性。在一些實施例中，從第二主板826傳送到基板209的油墨量由高精密計量系統830來調節，並且依賴於製程的速度、油墨組合物和間隔物點(例如，間隔物點206)的圖案、形狀和尺寸。
在一個實施例中，用於印刷的間隔物點(例如，間隔物點206)的油墨可以由有機-無機奈米複合材料所構成，其使用氫氯酸水解而利用甲基四乙基正矽酸鹽或環氧丙氧基三甲氧基矽烷(glycidopropyltrimetoxysilane)作為網絡形成。二氧化矽溶膠、二氧化矽粉末、乙基纖維素和羥丙基可以用 作添加劑，以調整黏性。油墨也可以包括市售可利用的光引發劑，如Cyracure、Flexocure或Doublecure，允許紫外線光固化的使用。在一些實施例中，間隔物點可以藉由奈米顆粒金屬氧化物和顏料而光學地增強，如二氧化鈦(TiO2)、鈦酸鋇(BaTiO)、銀(Ag)、鎳(Ni)、鉬(Mo)和鉑(Pt)。間隔物點的折射指數優選與第一組導電線805的折射指數光學匹配。奈米粒子也可以被用於調節油墨的黏性。此外，在固化期間的收縮可以藉由摻入奈米顆粒鉛至油墨而減少。
接著在基板209上的間隔物點(例如，間隔物點206)之後，第一基板209可以通過第二固化步驟，其包括具有從約0.5mW/cm2至約20mW/cm2的強度的紫外線固化832及/和在大約20℃和150℃之間的溫度烘乾。在一個實施例中，間隔物點可具有80微米和40微米之間的半徑以及500奈米和15微米之間的高度。在一個實施例中，在多個間隔物點印刷在基板209上之後，第一基板209可以通過第二洗滌製程836。第二洗滌製程836可以進行，例如，使用已知的常規洗滌技術。在第二洗滌製程836之後，第一基板209可以在第二乾燥步驟838中於室溫下使用空氣進行乾燥。
應當理解的是，膜200的第二基板210可通過平行製程(圖中未示出)，類似於針對系統800的顯示和描述。由於這種平行製程的結果，第二組導電線(例如，在圖3和圖4中所示的導電線212)印刷在第二基板210上。為了實現不同的主板(例如，不同於圖8的主板810)的膜的基板210的製造是用來印刷第二多個導電線212。
圖9A和9B分別描述高精密計量系統812和高精密計量系統830的實施例。系統812控制藉由主板810轉移到第一基板209的油墨的精確 量，而系統830控制藉由第二主板826轉移到基板209的油墨的精確量。此外，如前面所述，系統812被配置為印刷在基板209上的第一多個導電線208，而系統830被配置為印刷在基板209上的間隔物點(例如，在圖4和圖5中所示的間隔物點206)。該系統皆包括油墨盤906、傳送輥908、網紋輥910、刮刀片912和主板810、826。在一個實施例中，油墨盤906中所含的油墨的一部分被轉移到網紋輥910，其可能藉由表面包含數以百萬計的很細的凹窩(被稱為細胞)的工業陶瓷所塗覆的鋼或鋁核心構成。根據印刷製程的設計，網紋輥910可以是半浸沒在油墨盤906中，或與傳送輥910接觸。刮刀片912可用於刮去來自於表面的多餘的油墨，而在細胞中剛好保留被測量油墨的量。網紋輥910然後旋轉以與主板810、826接觸，其接收從細胞轉移到第一基板209的油墨。在一些實施例中，主板810、826的旋轉速度應優選與網絡的速度相匹配，其可能會在20fpm至750fpm之間變化。
現在參照圖10和圖11，其中顯示了根據本文所公開的原則的可撓性、可捲曲、可折疊的多點觸控感測器結構300的一實施例。可折疊的多點觸控感測器結構300通常包括可撓性感測器膜組件302和剛性(例如塑料)殼體304。膜組件302可包括任何合適的可撓性觸控感測器膜，諸如，電容式觸控感測器的膜(例如，圖1-2所示的膜100)或電阻式觸控感測器膜(例如，圖3-5所示的膜200)，然而仍然符合本文所公開的原則。最好如圖11中所示，在本實施例中，膜組件302包括前面描述的電容膜100。另外，組件302進一步包括一對保護蓋基板層402、可撓性電池406和保形的絕緣塗覆404。
保護基板層402覆蓋第一多個導電線108或第二多個導電線112，每一個如前面描述，以幫助保護線108、112免於在使用期間可能發生 的潛在的損壞。因此，每一個基板層402可以包括任何合適的可撓性材料，它可被多次捲起或彎曲而不會斷裂或撕裂，諸如，例如織物、紙張或彈性體。此外，在一些實施例中，各個保護蓋基板層402可以具有從100至200微米的範圍的厚度。另外，在一些實施例中，每一個基板層402是透明的，但是在其它實施例中的基板層402中的一者或兩者可具有設置在其表面上的印刷材料，其對觸控感測器結構300的使用者是可見的。例如，這樣的合適的可印刷的材料可包括鍵盤佈局、圖形及/或不同的顏色。
在一些實施例中，各個保護蓋基板層402的外表面也包括防刮塗覆408。防刮塗覆408可能是耐用、可洗滌、耐磨、耐化學腐蝕和防指紋。防刮塗覆408可以由單和多功能的丙烯酸類單體和丙烯酸類低聚物所組成，並且可以使用本領域中已知的任何合適的方法、裝置或塗覆技術而應用或沉積在保護蓋基板402上方，諸如，例如，縫模(slot die)塗覆、凹版印刷(Gravure)塗覆、噴濺塗覆、繞線棒塗法(meyer rod coating)、浸塗(dip Coating)或它們的某種組合。在一些實施例中，防刮塗覆408包括耐磨的聚氨酯膜、尼龍布或其他合適的耐磨材料。
仍參考圖11，可撓性電池406是輕量的、超薄的、可再充電的且可撓性，這樣它可捲起、扭曲、折疊或切成大量的形狀而沒有損失機械完整性或效率。電池406可以包括任何市售可利用的紙張或可撓性電池，同時仍然符合與本文公開的原理。具體來說，電池406可以包括使用PowerWrapperTM技術所製造且藉由位於紐約州特洛伊市的紙電池公司(Paper Battery Company)所銷售的電池。此外，電池406可以包括類似市售可利用的藉由位於中國深圳的阿波羅能源有限公司(Apollo Energy Co.Ltd.)與位於中 國深圳的金科開發有限公司(Shenzhen Jinke Development Co.Ltd.)所製造的可撓性電池，但是仍然符合本文所公開的原則。
在所示的實施例中，電池406是層疊成可折疊的多點觸控感測器結構300，使得它被設置在第二多個導電線112和保護蓋基板層402的一者之間。結果是，保形的絕緣塗覆404被設置在電池406和第二多個導電線112之間，以便在使用期間絕緣彼此兩個構件。然而，應該注意的是，電池406可放置在組件302的不同層之間，同時仍符合本文所公開的原則。在一些實施例中，多個可撓性電池(例如電池406)可被安裝在組件302中，使得它們被堆疊在彼此的頂部上。通過在彼此的頂部上堆疊多個可撓性電池，總輸出電壓可能會增加。
在操作期間，電池406提供電力至組件302和結構300，並通過電纜(如下所述)或可以連接到其它電子裝置的一些其它合適的裝置充電。在一些實施例中，電池406可以產生輸出電壓，其範圍在約1和9伏特之間。也應當理解的是，可折疊的觸控感測器結構300的其它實施例可以不包括可撓性電池406及/或保形的絕緣塗覆404，同時仍然符合本文所公開的原理。在這樣的實施例中，標準的可充電、非可再充電的及/或一次性電池(例如，在下面更詳細描述的電池314)可以被包括在殼體304內。
再參照圖10，殼體304顯示沿著主動感測器區域306的一側配置。然而，應該可以理解的是，殼體304可沿著任一感測器區域306或結構300的不同的側或多個側面配置，同時仍然符合本文公開的原理。在本實施例中，殼體304通常包括電纜312、電池314、無線連接模組308和可編程的微控制器模組310，這些都是在膜100上與電連接器116、117電通信。
電纜312包括連接器313並且可以包括本領域中已知的任何合適的電纜。在一些實施例中，電纜312可以具有等於1和6英尺之間的總長度，但是，其他的長度是可能的。在操作期間，電纜312可以用於通過連接器313將感測器結構300電耦合到另一電子裝置，諸如，例如，電腦、筆記本電腦、智能手機、數位板等。此外，在至少一些實施例中，電纜312可以用於提供電力至結構300以允許結構300的操作及/或充電電池314和可撓性電池406中的一者或兩者。在本實施例中，連接器313作為USB連接器而於本文顯示和描述，但應當理解，在其他實施例中，可以使用其它合適的連接器，然而仍符合本文公開的原理。例如，在其它實施例中，電纜312可以包括標準的雙線電源連接器，諸如牆上的電源插座或外部電池。此外，也應該可以理解，在其他實施例中，沒有電纜312包括於結構300，同時仍然符合本文公開的原理。
電池314可包括任何合適的電子裝置的電源，同時仍然符合本文公開的原理。例如，在一些實施例中，電池314可以包括標準的可再充電電池，其相似於用於諸如例如膝上型電腦或數位板的其他電子裝置。此外，在一些實施例中，藉由通過電纜312或任何其它合適的裝置所提供的電耦合充電電池314。在其它實施例中，電池314可包括任何合適的非可再充電的電池或電源，同時仍然符合本文公開的原理。此外，應該理解的是，結構300的一些實施例不包括電池314，同時仍然符合本文公開的原理。例如，在至少一些這種實施例中，電源通過可撓性電池406被供應至前面描述的結構。
仍參考圖10，無線連接模組308能使用於與電子裝置(圖中 未示出)簡單接口的可折疊的多點觸控感測器結構300的無線連接。合適的電子裝置可以是前面所述的任何電子裝置。無線連接模組308可以使用在本領域中已知的任意合適的無線技術，諸如，例如，WI-FI、藍牙(BLUETOOTH®)、無線電、超聲波等。此外，在至少一些實施例中，沒有無線連接模組308被包括在結構300的殼體304中，同時仍然符合本文所公開的原則。
在本實施例中，可編程的微控制器模組310是包含處理器核心、記憶體及/或可編程的輸入/輸出週邊裝置的單一積體電路，其適合用於作為嵌入式系統的自動控制產品和裝置(例如，結構300)。在本實施例中，可編程的微控制器模組310接收來自主動感測器區域306的電信號攜帶資訊，然後藉由模組310處理並且(例如，通過來自無線連接模組308所發射的無線信號或通過電纜312)發送至電子裝置(未示出)。例如，這樣的合適的電子裝置可以包括筆記本電腦、智能電話或類似的裝置，同時仍然符合本文公開的原理。本實施例的可編程的微控制器模組310可以類似於由位於美國加州聖克拉拉市的Synaptic®、位於美國加州聖荷西市的Maxim Integrated®及/或其他類似半導體製造公司所製造的控制器。
現在參照圖12和圖13，顯示了包括耦接到多點觸控螢幕保護蓋結構700的前面描述的可折疊多點觸控感測器結構300的觸控感測器組件900的立體圖和側視圖。多點觸控螢幕保護蓋700一般包括可撓性頂部側組件702和支撐組件或剛性底部側704。在本實施方式中，可撓性頂部側組件702包括被設置在前面描述的結構300的任一側上的一對保護可撓性蓋706。此外，最好如圖13中所示，在本實施方式中，保護蓋基板402已從多點觸控感 測器結構300移除。然而，在其它實施例中(例如，在圖14和圖15的實施例)，當保護蓋基板402被耦合到保護蓋結構700時，保護蓋基板402仍然可以被設置在多點觸控感測器結構300上，同時仍然符合本文所公開的原則。仍參照圖12和13，保護可撓性蓋706可以包括耐用、可捲起和結實的任何材料，因此它可以根據需要多次被捲起或彎曲而不斷裂或撕裂。例如，保護可撓性蓋706可以包括織物或塑料，而仍然符合本文所公開的原理。在至少一些實施例中，蓋706可以是透明或基本上透明的。
保護蓋結構700的剛性底部側704可以任何合適的剛性材料建構，而仍然符合本文所公開的原理。例如，底部側704可以塑料、金屬、複合材料或它們的某種組合建構。此外，在本實施例中，底部側704包括按尺寸製作且排列以可釋放地接合並容納電子裝置(未示出)的貯器705。可被接收於底部側704的貯器705內的合適的電子裝置的實施例可包括例如前面所述的電子裝置。多點觸控感測器結構300可經由電纜312和連接器313或通過諸如連接器間插針710的一些其他的電連接器而電耦合到電子裝置(未示出)。在一些實施例中，連接器間插針710通過任何合適的裝置或方法電耦合到設置在殼體304內一個或多個構件。例如，在一些實施例中，連接器間插針7120被電耦合到內部佈線，其對每一個可撓性頂部側組件702和剛性底部側704是不可缺少的。此外，一些實施例允許電子裝置(未示出)經由前面描述的無線連接模組308通過無線連接而電耦合到多點觸控感測器結構300。仍參照圖12和13，底部側704還包括鉸鏈機構708，其被配置成可釋放地耦合可撓性頂部側組件702至剛性底部側704，並允許頂部側組件702在操作期間相對於底部側704繞著機構708旋轉。在一些實施例中，鉸鏈機構708 是連接到至少一個可撓性保護蓋706的鉸鏈。還應當理解的是，在其它實施例中，沒有包括保護蓋706並且感測器結構300本身接附到鉸鏈機構708，同時仍然符合本文所公開的原理。此外，鉸鏈機構708可以包括任何合適的材料，諸如，例如，聚合物或金屬。另外，在至少一些實施例中，鉸鏈機構708包括鉤和環連接器。另外，在其它實施例中，沒有包括鉸鏈機構708並且感測器結構300(及/或至少一個保護蓋706，如果包括的話)直接接附到底部側704，同時仍然符合本文所公開的原理。
在一些實施例中，可撓性頂部側組件702的外部尺寸將與相應的剛性底部側704的外部尺寸相匹配。然而，在其它實施例中，可撓性頂部側組件702和底部側704的外部尺寸將不匹配。
現在參照圖14和圖15，其中顯示了包括前面描述的多點觸控感測器結構300和前面描述的多點觸控螢幕保護蓋結構700'的觸控感測器組件900'的另一實施例的立體圖和側視圖。多點觸控螢幕防護蓋結構700'基本上是相同於前面描述的結構700，然而，如上所述的保護蓋基板402設置在多點觸控感測器結構300上，並且多點觸控感測器結構300是可釋放地耦合到一個保護可撓性蓋706。在所示的實施例中，結構300通過包括橫向延伸跨越頂部側組件702的多個等距間隔的條帶902的多個鉤和環緊固件902而可釋放地耦合到蓋706。然而，應當了解的是，鉤和環緊固件902的數量、形狀和排列是可以改變的，同時仍然符合本文所公開的原理。此外，在其它實施例中，可以使用任何其它合適的可釋放的耦合裝置以用於將結構300可釋放地耦合至蓋706，諸如，例如，黏合劑、膠帶、按扣、扣環或它們的某種組合。另外，在本實施例中，只有使用一個保護蓋基板706，然而，在其它實 施例中，可以使用一對保護蓋基板706(如示於圖12和13的實施例)，同時仍然符合本文所公開的原則。
一般地參見圖12-15，在操作期間，使用者(未示出)放置諸如先前所述的電子裝置的一者在底部側704的貯器705內並且通過揷針710(如圖12所示)、電纜312、無線連接模組308及/或如前面所述的任何其它合適的方法而電耦合多點觸控感測器結構300。此後，使用者可以多點觸控感測器結構300的添加的功能來操作電子裝置。特別是，使用者可以通過操縱和與設置的配置在結構300內的觸控感測器膜100互動或者以用於電子裝置的可利用的附加或代替其他潛在使用者互動裝置和方法而與電子裝置互動。
在所描述的方式中，通過本文所公開的實施例的使用，也可以採用設計成提供較大的工作區域的不貴的、大的、可攜的、可撓性多點觸控感測器表面來代替小且剛性的傳統的觸控感測器墊。此外，由於結構300和膜100、200的可撓性性質，這種多點觸控感測器的存儲和移動性大大提高。雖然此處所描述的實施例大多具有包含電容式觸控感測器(例如，膜100)的使用，應當理解的是，本文所公開的任何和所有實施例可以採用電阻式觸控感測器(例如，膜200)的使用，同時仍然完全符合本文所公開的原則。
儘管優選的實施例已經顯示和描述，它們的修改可以藉由本領域的技術人士在不脫離本發明的範圍或教導的情況下作出。本文所描述的實施例僅僅是示例性，不是限制性。本文所描述的系統、裝置和製程的許多變化和修改是可能的並且是在本發明的範圍之內。例如，各個部分 的相對尺寸、製作各個部分的材料和其它參數可以改變。因此，保護的範圍並不局限於本文所描述的實施例，而是僅由隨後的申請專利範圍所限制，本發明的範疇應包括在申請專利範圍的標的物的所有等同物。除非另有說明，在方法請求項中的步驟可以任何順序來執行。在方法請求項的步驟之前的辨識的列舉，諸如(a)、(b)、(c)或(1)、(2)、(3)不意圖且不指定特定的步驟的順序，而是用於這些步驟簡化後續的參考。
100‧‧‧電容式觸控感測器膜/膜
101‧‧‧垂直軸
102‧‧‧柵格
103‧‧‧水平軸
104‧‧‧尾部
108‧‧‧第一多個導電線/線
110‧‧‧介電質基板/基板
112‧‧‧第二多個導電線/線
114‧‧‧電引線/引線
115‧‧‧電引線/引線
116‧‧‧電連接器/連接器
117‧‧‧電連接器/連接器

Claims (21)

  1. 一種觸控感測器組件，包括：一可捲曲的觸控感測器，進一步包括一主動觸控感測器區域，其配置成感測藉由一使用者在其上所致的一觸控事件的一位置，其中所述可捲曲的觸控感測器被配置成捲曲和變形，而不會失去導電性；以及一支撐組件，其耦合至所述可捲曲的觸控感測器，所述支撐組件包括一貯器，其被配置接收和保持一電子裝置。
  2. 根據申請專利範圍第1項的觸控感測器組件，其中，所述觸控感測器被配置以保持最小的曲率半徑為1毫米，而不會失去電連接。
  3. 根據申請專利範圍第2項的觸控感測器組件，其中，所述觸控感測器包括電容性觸控感測器和電阻式觸控感測器中的一者。
  4. 根據申請專利範圍第1項的觸控感測器組件，其中，所述觸控感測器可樞轉地耦接到所述支撐組件。
  5. 根據申請專利範圍第4項的觸控感測器組件，進一步包括：可捲曲的、可撓的保護罩，其在一鉸鏈處連接到所述支撐組件；其中，所述觸控感測器被連接到所述保護罩。
  6. 根據申請專利範圍第5項的觸控感測器組件，其中，所述觸控感測器可釋放地連接到所述防護罩。
  7. 根據申請專利範圍第6項的觸控感測器組件，其中，所述觸控感測器用一鉤和環連接器可釋放地連接到所述保護罩。
  8. 根據申請專利範圍第1項的觸控感測器組件，其中，所述觸控感測器進一步包括一可編程的控制器模組，其被配置來接收和處理來自所述主動 感測器區域的電信號，以決定在所述主動感測器區域上的所述觸控事件的所述位置。
  9. 根據申請專利範圍第8項的觸控感測器組件，進一步包括一連接器電纜，其配置成將所述觸控感測器電性耦合到所述電子裝置。
  10. 根據申請專利範圍第8項的觸控感測器組件，進一步包括一連接器引腳，其設置在所述貯器內，以將所述觸控感測器電性耦合到所述電子裝置。
  11. 根據申請專利範圍第9項的觸控感測器組件，進一步包括一無線連接模組，其配置成將所述觸控感測器無線耦合至所述電子裝置。
  12. 根據申請專利範圍第1項的觸控感測器組件，其中所述電子裝置包括智能電話、平板電腦、個人數位助理(PDA)中的一者。
  13. 一種使用一電子裝置的觸控感測器組件，所述觸控感測器組件包括：一可撓、可捲曲的觸控感測器，其配置成電性耦合到所述電子裝置，使得在所述觸控感測器上的一觸控事件作為一輸入到所述電子裝置，其中，所述觸控感測器被配置以被捲起、彎曲和折疊，同時仍保持經由其之電導率；以及一剛性支撐組件，其耦合到所述觸控感測器且被配置成接收並固定所述電子裝置。
  14. 根據申請專利範圍第13項的觸控感測器組件，其中，所述觸控感測器進一步包括一可再充電電池，其中所述電池被配置成供給電力至所述觸控感測器。
  15. 根據申請專利範圍第14項的觸控感測器組件，其中，所述可再充電電池包括一可撓、可捲曲的電池。
  16. 根據申請專利範圍第13項的觸控感測器組件，其中，所述觸控感測器包括：一可撓、可捲曲的介電質基板；第一多個導電線路；以及第二多個導電線路；其中，所述第一多個導電線被耦合到所述介電質基板。
  17. 根據申請專利範圍第16項的觸控感測器組件，其中，所述介電質基板包括聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯、紙和聚合物中的至少一者。
  18. 根據申請專利範圍第16項的觸控感測器組件，進一步包括一可撓、可捲曲的防護罩基板，其至少覆蓋所述第一多個導電線路或所述第二多個導電線路。
  19. 根據申請專利範圍第18項的觸控感測器組件，進一步包括一防刮傷塗層，其設置在所述保護罩基板上。
  20. 根據申請專利範圍第13項的觸控感測器組件，所述觸控感測器包括一電容式和一電阻式觸控感測器中的一者。
  21. 一種使用一電子裝置的觸控感測器組件，所述觸控感測器組件包括：一可撓、可捲曲的觸控感測器，其配置成電性耦合到所述電子裝置，所述觸控感測器包括感測在其上藉由使用者所致的一觸控事件的一位置的一主動觸控感測器區域，其中，所述觸控事件作為一輸入至所述電子裝置，以及其中所述觸控感測器被配置成保持最小的曲率半徑為1毫米，同時仍保持經由其之導電性；以及一支撐組件，其可樞轉地耦接到所述觸控感測器，所述支撐組件包 括一貯器，其配置成接收和保持所述電子裝置；其中，所述觸控感測器進一步包括一可編程的控制器模組，其配置成接收和處理來自所述主動感測器區域的電信號，以決定在所述主動感測器區域上的所述觸控事件的所述位置。
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